JPH011753A - Epoxy resin composition for glass epoxy laminates - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、ガラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成
物に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、
プリント配線板基材として有用な、低コストであって耐
熱性、耐薬品性に潰れたガラスエポキシ積層板用のエポ
キシ樹脂組成物に関するものである。Detailed Description of the Invention (Technical Field) The present invention relates to an epoxy resin composition for glass epoxy laminates. More specifically, this invention
The present invention relates to an epoxy resin composition for glass epoxy laminates that is useful as a base material for printed wiring boards, is low cost, and has excellent heat resistance and chemical resistance.

（背景技術） プリント配線板用基材としてのガラスエポキシ積層板は
、従来は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主成分と
したエポキシ樹脂組成物でつくられている。(Background Art) Glass epoxy laminates used as substrates for printed wiring boards have conventionally been made from epoxy resin compositions containing bisphenol A type epoxy resin as a main component.

従来、このガラスエポキシ積層板の耐熱性の向上をはか
るために、主成分のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、または多官能型エポキシ樹脂を
ａＸ配合していた。Conventionally, in order to improve the heat resistance of this glass epoxy laminate, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, or multifunctional type epoxy resin was mixed with aX to the main component, bisphenol A type epoxy resin. .

しかしながら、従来使用されているフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂はこれまでに用いられている添加成分
のうちで最も低コストなものであるが、耐熱性、耐薬品
性の点で劣るという欠点があった。However, although the conventionally used phenol novolak type epoxy resin is the lowest cost among the additive components used so far, it has the drawback of being inferior in heat resistance and chemical resistance.

多官能性エポキシ樹脂はＴ９は高いが未反応のグリシジ
ルエーテル基が残りやすくスミア−発生率が高いという
欠点があった。このため、現在ではクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂が用いられる場合が多いが、この場合
には、その製造に際して未反応のクレゾールを除去する
製造工程を設けることが必要で、それによるコスト高と
なるという問題があった。Although polyfunctional epoxy resins have a high T9, they have the disadvantage that unreacted glycidyl ether groups tend to remain, resulting in a high smear rate. For this reason, cresol novolak type epoxy resins are often used at present, but in this case, it is necessary to set up a manufacturing process to remove unreacted cresol during production, which raises the problem of high costs. was there.

また一方、これらのノボラック型エポキシ樹脂のコスｌ
〜高という欠点を改善するため、フェノールノボラック
またはクレゾールノボラックを代替物質として用いるこ
とも試みられている。On the other hand, the cost of these novolak-type epoxy resins
In order to improve the shortcomings of .~-high, attempts have also been made to use phenol novolaks or cresol novolaks as substitutes.

しかしながら、この場合には、フェノールノボラックま
たはクレゾールノボラックを単独で使用すると、イミダ
ゾールなどの硬化促進剤への依存性が小さいため、エポ
キシ樹脂組成物は、ゲルタイムが長くなり、かつ成形後
も未反応物が残り、得られる積層板の品質が劣るという
欠点があった。However, in this case, when phenol novolac or cresol novolac is used alone, the epoxy resin composition has a long gel time and unreacted substances even after molding because it is less dependent on curing accelerators such as imidazole. remains, and the quality of the resulting laminate is poor.

この欠点を改良する方策として、フェノールノボラック
に促進作用のある硬化剤としてジシアンジアミドを併用
することが試みられているが、耐薬品性が劣るという欠
点が新たに発生している。As a measure to improve this drawback, attempts have been made to use dicyandiamide as a curing agent with an accelerating effect in conjunction with phenol novolak, but a new drawback has arisen: poor chemical resistance.

このようなことから、低コストであって、しかも耐熱性
、耐薬品性に優れた新しいガラスエポキシ積層板用のエ
ポキシ樹脂組成物の実現が強く望まれていた。For these reasons, it has been strongly desired to realize a new epoxy resin composition for glass epoxy laminates that is low in cost and has excellent heat resistance and chemical resistance.

（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、従来のエポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、低コ
ストであって、耐熱性、耐薬品性にも優れた改良された
ガラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する
ことを目的としている。(Object of the invention) This invention was made in view of the above circumstances, and it improves the drawbacks of conventional epoxy resin compositions, is low cost, and has excellent heat resistance and chemical resistance. An object of the present invention is to provide an improved epoxy resin composition for glass epoxy laminates.

（発明の開示） この発明のプリント配線板用基材として有用なガラスエ
ポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物は、上記の目的を実
現するために、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂または
その臭素化樹脂に、ビスフェノールＡ型ノボラックエポ
キシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボラック、ジシア
ンジアミド硬化剤および硬化促進剤としてイミダゾール
系化合物の少なくとも１種を含有することを特徴として
いる。(Disclosure of the Invention) In order to achieve the above object, the epoxy resin composition for glass epoxy laminates which is useful as a base material for printed wiring boards of the present invention has bisphenol A type epoxy resin or its brominated resin. It is characterized by containing a type A novolac epoxy resin or bisphenol A type novolak, a dicyandiamide curing agent, and at least one imidazole compound as a curing accelerator.

この発明に使用するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は
、その種類に格別の限定はなく、また、臭素化されたも
のであってもよい。The type of bisphenol A epoxy resin used in this invention is not particularly limited, and may be brominated.

また、この発明で用いるビスフェノールＡ型ノボラック
エポキシ樹脂およびビスフェノールＡ型ノボラックにつ
いても、その種類に限定はないが、次式に示すものが好
適なものである。Further, there are no limitations on the types of bisphenol A type novolak epoxy resin and bisphenol A type novolac used in this invention, but those shown in the following formula are preferred.

すなわち、好ましいビスフェノールＡ型ノボラ／クエボ
キシ樹脂は、式 で示される構造を有し、主成分としてｎ＝２〜１０であ
るものが特に好適に用いられる。That is, a preferable bisphenol A type novola/quevoxy resin having a structure represented by the formula and having n=2 to 10 as a main component is particularly preferably used.

ビスフェノールＡ型ノボラックとしては、式： で示されるｍ造を有し、その主成分としてｎ＝２〜１０
であるものが特に好適なものとして用いられる。Bisphenol A type novolak has the m structure shown by the formula: n=2 to 10 as its main component.
Particularly preferred are those that are used.

硬化促進剤には、イミダゾール系化合物のうちの少なく
とも１種、たとえばイミダゾールを用いる。At least one kind of imidazole-based compounds, such as imidazole, is used as the curing accelerator.

この発明のガラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物
を製造するための各々の成分の配合割合については、格
別に限定的なものではないが、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂またはその臭素化樹脂１００重ｘ部に対して、
ビスフェノールＡ型ノボランクエボＡシ樹脂またはビス
フェノールＡ型ノボラック５〜３０重量部、ジシアンジ
アミド硬化剤２〜８重量部、硬化促進剤として、イミダ
ゾール系化合物の少なくとも１種０．０５〜０．５重量
部とするのが好ましい。The blending ratio of each component for producing the epoxy resin composition for glass epoxy laminates of the present invention is not particularly limited, but may be 100 parts by weight of bisphenol A epoxy resin or its brominated resin. For,
5 to 30 parts by weight of bisphenol A type novolane Evo A resin or bisphenol A type novolac, 2 to 8 parts by weight of dicyandiamide curing agent, and 0.05 to 0.5 parts by weight of at least one imidazole compound as a curing accelerator. is preferable.

組成物を製造するには、その方法について格別に限定さ
れるものではなく、公知の混練機等を用いて混練する。The method for producing the composition is not particularly limited, and kneading is performed using a known kneader or the like.

次に実施例を示してさらに詳しくこの発明のガラスエポ
キシ積層板用エポキシ樹脂組成物について説明する。EXAMPLES Next, the epoxy resin composition for glass epoxy laminates of the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

実施例１ 次の配合割合 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＲ−５１
１）　　　　　　　　　８５　（重量部）（２）ビスフ
ェノールＡ型ノボラック エポキシ樹脂　　　　　　　１５ （３）ジシアンジアミド　　　　　　３．０（４）２Ｅ
４ＭＺ　　　　　　　　　　０．２からなる混合物を混
練して製造したエポキシ樹脂組成物をフェスとし、７６
２８タイプのガラス布に４０〜４２％容量含浸させてレ
シンクロスとした。Example 1 The following blending ratio (1) Bisphenol A type epoxy resin (DER-51
1) 85 (parts by weight) (2) Bisphenol A type novolak epoxy resin 15 (3) Dicyandiamide 3.0 (4) 2E
76
28 types of glass cloth were impregnated with a volume of 40 to 42% to make resin cloth.

このレシンクロスを８枚重ね、上下ともに１８μｍのｆ
ｐＪ箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ１．６關の銅張積
層板を作成しな。Layer 8 sheets of this resin cloth and have f of 18 μm on both the top and bottom.
PJ foil was layered and molded under heat and pressure to create a copper-clad laminate with a thickness of 1.6 mm.

この積層板の特性を評価した。その結果を表−１に示し
た。The properties of this laminate were evaluated. The results are shown in Table-1.

耐熱性、耐アルカリ性ともに良好であり、しかも従来の
添加成分を用いた後述の比較例の場合よりも階れたシー
ズリング特性およびスミア−性を得た。Both heat resistance and alkali resistance were good, and moreover, better sheathing characteristics and smearing properties were obtained than in the case of the comparative example described below using conventional additive components.

実施例２ 実施例１と同様にして、次の配合割合 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＲ−５１
１）　　　　　　　　　９０　（重量部）（２）ビスフ
ェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂（３）ジシアンジ
アミド　　　　　　３．０（４）２Ｅ４Ｍ２　　　　　
　　　　０．２からなる混合物を用い、銅張積層板を作
製した。Example 2 In the same manner as in Example 1, the following compounding ratio (1) bisphenol A epoxy resin (DER-51
1) 90 (parts by weight) (2) Bisphenol A type novolak epoxy resin (3) Dicyandiamide 3.0 (4) 2E4M2
A copper-clad laminate was produced using a mixture consisting of 0.2.

その特性を表−１に示した。実施例１と同様にミーズリ
ング、スミア−性ともに良好であった。Its characteristics are shown in Table-1. As in Example 1, both measling and smear properties were good.

比較例１〜３ 実施例１と同様にして、ビスフェノールＡノボラック型
エポキシ樹脂に代え、フェノールノボラｌり型エボＡシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、さらに４
官能型エポキシ樹脂を用いて銅張積層板を作製し、その
特性を評価した０表−１に示したように、実施例１〜２
に比べ、耐熱性、耐アルカリ性に劣り（比較例１）、ま
なミーズリングおよびスミア−性も劣っていた。Comparative Examples 1 to 3 In the same manner as in Example 1, instead of the bisphenol A novolac type epoxy resin, phenol novola type Evo A resin, cresol novolac type epoxy resin, and 4
Copper-clad laminates were produced using functional epoxy resins and their properties were evaluated.As shown in Table 1, Examples 1 to 2
It was inferior in heat resistance and alkali resistance (Comparative Example 1), as well as poor measling and smearing properties.

実施例３ 次の配合割合 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＩＩ−５
１１）　　　　　　　　１００　（重量部）（２）ビス
フェノールＡ型ノボラック （３）ジシアンジアミド　　　　　　１．０（４）２Ｅ
４ＭＺ　　　　　　　　　　０．２からなる混合物から
実施例１と同様にしてワニスと５ＪＡ張積層板を作製し
た。Example 3 The following blending ratio (1) Bisphenol A type epoxy resin (DEII-5
11) 100 (parts by weight) (2) Bisphenol A type novolak (3) Dicyandiamide 1.0 (4) 2E
A varnish and 5JA tensioned laminate was prepared in the same manner as in Example 1 from a mixture consisting of 4MZ 0.2.

ワニスのコストと積層板の特性を評価し、その結果を表
−２に示しな。The cost of the varnish and the properties of the laminate were evaluated and the results are shown in Table 2.

従来のフェノールノボラックエボＡシ樹脂を用いた場合
（比較例４）に比べてコストが低減され、耐熱性、耐ア
ルカリ性も実施例Ｉと同様に良好であった。The cost was reduced compared to the case of using the conventional phenol novolac Evo A resin (Comparative Example 4), and the heat resistance and alkali resistance were also good as in Example I.

実施例４ 次の配合割合 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｄ［Ｒ−５１
１）　　　　　　　　１００　（重量部）（２）ビスフ
ェノールＡ型ノボラック （３）ジシアンジアミド　　　　　　　１．２５（４）
２Ｅ４Ｍ２　　　　　　　　　　０．２からなる混合物
を用い、実施例Ｉと同様にして銅張積層板を作製した。Example 4 The following blending ratio (1) Bisphenol A type epoxy resin (D[R-51
1) 100 (parts by weight) (2) Bisphenol A type novolak (3) Dicyandiamide 1.25 (4)
A copper-clad laminate was produced in the same manner as in Example I using a mixture consisting of 2E4M2 0.2.

その特性評価とコスト評価の結果を表−２に示しな。Table 2 shows the results of the characteristic evaluation and cost evaluation.

耐アルカリ性、コストともに良好であった。Both alkali resistance and cost were good.

比較例４ 実施例３〜４のビスフェノールＡ型ノボラックに代えて
フェノールノボラック型エポキシ樹脂を用い、実施例３
と同様にしてワニスと積層板を作製しな。Comparative Example 4 A phenol novolac type epoxy resin was used in place of the bisphenol A type novolak in Examples 3 and 4, and Example 3
Prepare varnish and laminate in the same manner as above.

その特性とコストを評価した。表−２にその結果を示し
た。Its characteristics and cost were evaluated. The results are shown in Table-2.

耐アルカリ性が特に劣っていた。Alkali resistance was particularly poor.

比較例５〜６ フェノールノボラックを用いて実施例３と同様にしてワ
ニスとｙｔ４張積層積層板製した。Comparative Examples 5 to 6 A varnish and YT4 clad laminate was manufactured in the same manner as in Example 3 using phenol novolac.

ワニスのコストと積層板の特性を評価し、その結果を表
−２に示した。The cost of the varnish and the properties of the laminate were evaluated, and the results are shown in Table 2.

コス１〜は比軸例４に比べて低減されたが、耐アリカリ
性が劣るものであった。Cos 1~ was reduced compared to ratio example 4, but the alkali resistance was inferior.

（発明の効果） この発明のエポキシ樹脂組成物により、以上詳しく説明
した通り、低コストであるとともに、耐熱性、耐薬品性
に潰れたガラスエポキシ積層板用のエポキシ樹脂組成物
が実現される。(Effects of the Invention) As explained in detail above, the epoxy resin composition of the present invention realizes an epoxy resin composition for glass epoxy laminates that is low in cost and has excellent heat resistance and chemical resistance.

代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　大つ−Agent Patent Attorney Otsu Nishi Sawa

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂または臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂に、ビスフェノールＡ型
ノボラックエポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボ
ラック、ジシアンジアミド硬化剤および硬化促進剤とし
てイミダゾール系化合物を少なくとも１種を含有するこ
とを特徴とするガラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組
成物。(1) Bisphenol A type epoxy resin or brominated bisphenol A type epoxy resin contains bisphenol A type novolak epoxy resin or bisphenol A type novolak, dicyandiamide curing agent, and at least one imidazole compound as a curing accelerator. Characteristic epoxy resin composition for glass epoxy laminates. （２）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂または臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、
ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂またはビス
フェノールＡ型ノボラック５〜３０重量部、ジシアンジ
アミド硬化剤２〜８重量部、およびイミダゾール化合物
０．０５〜０．５重量部を配合する特許請求の範囲第（
１）項記載のガラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成
物。(2) For 100 parts by weight of bisphenol A epoxy resin or brominated bisphenol A epoxy resin,
Claim No. 1, which contains 5 to 30 parts by weight of a bisphenol A type novolak epoxy resin or bisphenol A type novolac, 2 to 8 parts by weight of a dicyandiamide curing agent, and 0.05 to 0.5 parts by weight of an imidazole compound (
The epoxy resin composition for a glass epoxy laminate according to item 1).