JPH01168035A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH01168035A JPH01168035A JP62328240A JP32824087A JPH01168035A JP H01168035 A JPH01168035 A JP H01168035A JP 62328240 A JP62328240 A JP 62328240A JP 32824087 A JP32824087 A JP 32824087A JP H01168035 A JPH01168035 A JP H01168035A
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- JP
- Japan
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- squeegee
- wiring board
- screen mask
- paste
- substrate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Die Bonding (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
崖呈上9訓月附犀
本発明は、配線基板上に、スクリーンマスクによって印
刷する塗布装置に関し、詳しくは、前記スクリーンマス
クの破れを防止するものに関する。
刷する塗布装置に関し、詳しくは、前記スクリーンマス
クの破れを防止するものに関する。
従来の技術
電子回路装置の一例として、例えば、リードフレームを
使用したハイブリッドICの従来例を、第5図及び第6
図によって説明する。
使用したハイブリッドICの従来例を、第5図及び第6
図によって説明する。
同図において、(1)は金属製のリードフレーム、(2
)は、該リードフレーム(1)に、吊りピン(3)、(
3)で支持された矩形状のランド部、(4)、(4)・
・・は、ランド部(2)の周辺部近傍まで延びてくる多
数のリード、(5)、(5)・・・は、並行に配設した
上記各リード(4)、(4)・・・を連結一体化するタ
イバーである。(6)は、上記ランド部(2)上に、接
着材を介して固着したランド部(2)と略同−矩形サイ
ズの配線基板で、この配線基板(6)は、例えば、プラ
スチック等の耐熱性及び絶縁性の基板の表面に、薄膜蒸
着や、スクリーン印刷法等によって、配線パターン(7
)、(7)・・・を被着形成したものである。この配線
パターン(7)、(7)・・・に、半導体ベレット(8
)、(8)・・・や、図示しない抵抗、コンデンサ、イ
ンダクタンス等のチップ部品からなる複数種の電子部品
を、導電性のペースト(9)を介して固着マウントする
。半導体ペレット(8)、(8)・・・と導電パターン
(7)、(7)・・・との間、及び、導電パターン(7
)、(7)・・・とり一ド(4)、(4)・・・の先端
部との間は、Au或いはM製のワイヤ(10)、(10
)・・・を使用して、電気的に接続する。第6図中、(
11)は、エポキシ樹脂等の硬化性を有する外装樹脂材
で、ランド部(2)の全体から、リード(4)、(4)
の先端部までモールドする。
)は、該リードフレーム(1)に、吊りピン(3)、(
3)で支持された矩形状のランド部、(4)、(4)・
・・は、ランド部(2)の周辺部近傍まで延びてくる多
数のリード、(5)、(5)・・・は、並行に配設した
上記各リード(4)、(4)・・・を連結一体化するタ
イバーである。(6)は、上記ランド部(2)上に、接
着材を介して固着したランド部(2)と略同−矩形サイ
ズの配線基板で、この配線基板(6)は、例えば、プラ
スチック等の耐熱性及び絶縁性の基板の表面に、薄膜蒸
着や、スクリーン印刷法等によって、配線パターン(7
)、(7)・・・を被着形成したものである。この配線
パターン(7)、(7)・・・に、半導体ベレット(8
)、(8)・・・や、図示しない抵抗、コンデンサ、イ
ンダクタンス等のチップ部品からなる複数種の電子部品
を、導電性のペースト(9)を介して固着マウントする
。半導体ペレット(8)、(8)・・・と導電パターン
(7)、(7)・・・との間、及び、導電パターン(7
)、(7)・・・とり一ド(4)、(4)・・・の先端
部との間は、Au或いはM製のワイヤ(10)、(10
)・・・を使用して、電気的に接続する。第6図中、(
11)は、エポキシ樹脂等の硬化性を有する外装樹脂材
で、ランド部(2)の全体から、リード(4)、(4)
の先端部までモールドする。
次に、導電性のペースト(9)を塗布する第1の塗布装
置を、第7図によって説明する。
置を、第7図によって説明する。
同図において、(12)は、台板で、配線基板(6)等
を収容する凹部(13)を形成しである、 (14)
は、配線基板(6)上を一時的に被覆するスクリーンマ
スクで、導電パターン(7)上の所望の部分に、窓(1
5)を穿設しである。
を収容する凹部(13)を形成しである、 (14)
は、配線基板(6)上を一時的に被覆するスクリーンマ
スクで、導電パターン(7)上の所望の部分に、窓(1
5)を穿設しである。
(16)は、スキージで、下端部をスクリーンマスク(
14)に圧着し、スクリーンマスク(14)の一端側に
盛られたペースト(9)を、他端側へ移動させる。
14)に圧着し、スクリーンマスク(14)の一端側に
盛られたペースト(9)を、他端側へ移動させる。
次に、第2の塗布装置を、第8図によって説明する。
同図において、(17)は、スクリーンマスク(14)
の下側で、かつ、リード(4)の上部に対応する位置に
添着したスペーサで、スクリーンマスク(14)を、リ
ードフレーム(1)と平行にするものである。他の部品
については、第7図に示した第1の塗布装置と同じであ
るから、説明は省略する。
の下側で、かつ、リード(4)の上部に対応する位置に
添着したスペーサで、スクリーンマスク(14)を、リ
ードフレーム(1)と平行にするものである。他の部品
については、第7図に示した第1の塗布装置と同じであ
るから、説明は省略する。
次に、塗布装置によるペースト(9)の塗布方法につい
て説明する。第1の塗布装置も、第2の塗布装置も、方
法は同じである。
て説明する。第1の塗布装置も、第2の塗布装置も、方
法は同じである。
スキージ(16)は、下端部をスクリーンマスク(14
)に圧着し、スクリーンマスク(14)の一端側に盛ら
れたペースト(9)を、他端側へ移動させる。スクリー
ンマスク(14)には、所望の部分に、窓(15)を穿
設しであるから、この窓(15)内に、ペースト(9)
が充填される。ペースト(9)を他端側へ移動させた後
、スクリーンマスク(14)を、配線基板(6)上から
取り除く、そして、ペースト(9)が充填された部分に
、半導体ペレット(8)を載置して、ワイヤボンディン
グを行う。
)に圧着し、スクリーンマスク(14)の一端側に盛ら
れたペースト(9)を、他端側へ移動させる。スクリー
ンマスク(14)には、所望の部分に、窓(15)を穿
設しであるから、この窓(15)内に、ペースト(9)
が充填される。ペースト(9)を他端側へ移動させた後
、スクリーンマスク(14)を、配線基板(6)上から
取り除く、そして、ペースト(9)が充填された部分に
、半導体ペレット(8)を載置して、ワイヤボンディン
グを行う。
、 が ゛ しようとする間阻点
上記第1の塗布装置においては、スキージ(16)を移
動させるに際して、スキージ(16)の下端部を、スク
リーンマスク(14)に圧着する。従って、第7図仮想
線に示すように、スクリーンマスク(14)は、配線基
板(6)及び導電パターン(7)の角部で、折れ曲がっ
たような状態となり、この部分で破れやすかった。スク
リーンマスク(14)が破れると、ペースト(9)が、
配線基板(6)上のボンディングバットに付着して、シ
ョートするという問題点があった。
動させるに際して、スキージ(16)の下端部を、スク
リーンマスク(14)に圧着する。従って、第7図仮想
線に示すように、スクリーンマスク(14)は、配線基
板(6)及び導電パターン(7)の角部で、折れ曲がっ
たような状態となり、この部分で破れやすかった。スク
リーンマスク(14)が破れると、ペースト(9)が、
配線基板(6)上のボンディングバットに付着して、シ
ョートするという問題点があった。
この導電パターン(7)角部で、スクリーンマスク(1
4)が破れることを解消するため、上記第2の塗布装置
のように、スクリーンマスク(14)の下面に、スペー
サ(17)を添着し、配線基板(6)及び導電パターン
(7)の角部で、スクリーンマスク(14)が折れ曲が
らないようにすることもできる。しかし、この第2の塗
布装置においては、スペーサ(17)の角部で、スクリ
ーンマスク(14)が折れ曲がり破れやすい。
4)が破れることを解消するため、上記第2の塗布装置
のように、スクリーンマスク(14)の下面に、スペー
サ(17)を添着し、配線基板(6)及び導電パターン
(7)の角部で、スクリーンマスク(14)が折れ曲が
らないようにすることもできる。しかし、この第2の塗
布装置においては、スペーサ(17)の角部で、スクリ
ーンマスク(14)が折れ曲がり破れやすい。
また、スクリーンマスク(I4)を折れ難くするため、
スクリーンマスク(14)を厚くすることも考えれるら
れるが、この場合は、窓(15)が深くなり、ペースト
(9)が多量に必要となり、また、スクリーンマスク(
14)の可撓性も劣化するため好ましくない。
スクリーンマスク(14)を厚くすることも考えれるら
れるが、この場合は、窓(15)が深くなり、ペースト
(9)が多量に必要となり、また、スクリーンマスク(
14)の可撓性も劣化するため好ましくない。
間!!寺を解°するための手
本発明は、上記問題点を解決するため、配線基板上に、
スクリーンマスクを介して、スキージでペーストを塗布
して、ペーストをスクリーン印刷する塗布装置において
、上記配線基板を収容する凹部を形成した台板と、前記
凹部内に、配線基板を、スキージの移動に対応して圧下
されるよう支持する揺動治具とを具備したものである。
スクリーンマスクを介して、スキージでペーストを塗布
して、ペーストをスクリーン印刷する塗布装置において
、上記配線基板を収容する凹部を形成した台板と、前記
凹部内に、配線基板を、スキージの移動に対応して圧下
されるよう支持する揺動治具とを具備したものである。
U
上記解決手段としたことにより、スキージが移動してい
る部分の配線基板が押圧され、スキージの移動に従って
、配線基板と配線基板上のスクリーンマスクとが揺動す
る。従って、スクリーンマスクは、配線基板の角部で折
れ曲がることはない。
る部分の配線基板が押圧され、スキージの移動に従って
、配線基板と配線基板上のスクリーンマスクとが揺動す
る。従って、スクリーンマスクは、配線基板の角部で折
れ曲がることはない。
夫施±
本発明に係る第1の実施例を、第1図及び第2図を参照
しながら説明する。但し、従来の技術において説明した
部品と同一部品は、同一の符号を附して、その説明は省
略する。
しながら説明する。但し、従来の技術において説明した
部品と同一部品は、同一の符号を附して、その説明は省
略する。
同図において、(1日)は、台板で、配線基板(6)を
収容する凹部(19)を形成しである。
収容する凹部(19)を形成しである。
(20)は、前記凹部(19)内に配置する揺動治具で
、配線基板(6)をitしたリードフレーム(1)の底
面を支承する。図において、揺動治具(20)は、断面
形状が円形であるものを図示したが、三角形でもよく、
リードフレーム(1)を支承できれば、形状を特定する
ものではない。
、配線基板(6)をitしたリードフレーム(1)の底
面を支承する。図において、揺動治具(20)は、断面
形状が円形であるものを図示したが、三角形でもよく、
リードフレーム(1)を支承できれば、形状を特定する
ものではない。
他の部品は、従来と同一であるので、次に動作について
説明する。
説明する。
先ず、第1図に示すように、スキージ(16)を、図面
において、左側から右側へと移動させる。すると、配線
基板(6)とリードフレーム(1)とは、揺動治具(2
0)に支承された状態にあるから、スキージ(16)が
、スクリーンマスク(14)を圧下することにより、図
面において、左側の配線基板(6)が左下りとなる。ス
キージ(16)を、右方向へ移動させてゆくと、スクリ
ーンマスク(14)の窓(15)に、ペースト(9)が
充填される。スキージ(16)が、揺動治具(20)の
右側にくると、第2図に示すように、配線基板(6)は
、シーソ式に右下りとなる0図面からも明らかなように
、配線基板(6)のシーソ式の揺動に伴い、スクリーン
マスク(14)は、スキージ(16)によって、配線基
板(6)の角部で折れ曲がったような状態にならないか
ら、スクリーンマスク(14)が破れることはない。
において、左側から右側へと移動させる。すると、配線
基板(6)とリードフレーム(1)とは、揺動治具(2
0)に支承された状態にあるから、スキージ(16)が
、スクリーンマスク(14)を圧下することにより、図
面において、左側の配線基板(6)が左下りとなる。ス
キージ(16)を、右方向へ移動させてゆくと、スクリ
ーンマスク(14)の窓(15)に、ペースト(9)が
充填される。スキージ(16)が、揺動治具(20)の
右側にくると、第2図に示すように、配線基板(6)は
、シーソ式に右下りとなる0図面からも明らかなように
、配線基板(6)のシーソ式の揺動に伴い、スクリーン
マスク(14)は、スキージ(16)によって、配線基
板(6)の角部で折れ曲がったような状態にならないか
ら、スクリーンマスク(14)が破れることはない。
ペースト(9)のスクリーン印刷終了後は、別治具にお
いて、ペースト(9)上に半導体ベレット(8)を装着
し、後工程へ送る。
いて、ペースト(9)上に半導体ベレット(8)を装着
し、後工程へ送る。
次に、第2の実施例を、第3図及び第4図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
同図において、(21)、(22)は揺動治具としての
第1及び第2の圧縮コイルばねで、台板(18)に形成
した凹部(19)の両端上に配置する。
第1及び第2の圧縮コイルばねで、台板(18)に形成
した凹部(19)の両端上に配置する。
他の部品については、従来と同一部品であるので、説明
は省略し、次に動作について説明する。
は省略し、次に動作について説明する。
先ず、第3図に示すように、スキージ(16)を図面に
おいて、左側から右側へ移動させる。
おいて、左側から右側へ移動させる。
すると、スキージ(16)が、スクリーンマスク(14
)を圧下することにより、第1の圧縮コイルばね(21
)が押圧され、配線基板(6)とリードフレーム(1)
とは、左下りの状態となる。スキージ(16)を、さら
に右側へ移動させると、ペースト(9)が、スクリーン
マスク(14)の窓(15)に充填される。そして、ス
キージ(16)が、第2の圧縮コイルばね(22)を押
圧すると、第1の圧縮コイルばね(21)が伸張し、配
線基板(6)とリードフレーム(1)とは、シーソ式に
右下りとなる。このような、配線基板(6)とリードフ
レーム(1)の揺動によって、スクリーンマスク(14
)は、配線基板(6)の角部て、折れ曲がることはない
から、スクリーンマスク(14)は破れない。
)を圧下することにより、第1の圧縮コイルばね(21
)が押圧され、配線基板(6)とリードフレーム(1)
とは、左下りの状態となる。スキージ(16)を、さら
に右側へ移動させると、ペースト(9)が、スクリーン
マスク(14)の窓(15)に充填される。そして、ス
キージ(16)が、第2の圧縮コイルばね(22)を押
圧すると、第1の圧縮コイルばね(21)が伸張し、配
線基板(6)とリードフレーム(1)とは、シーソ式に
右下りとなる。このような、配線基板(6)とリードフ
レーム(1)の揺動によって、スクリーンマスク(14
)は、配線基板(6)の角部て、折れ曲がることはない
から、スクリーンマスク(14)は破れない。
ペースト(9)のスクリーン印刷終了後は、配線基板(
6)等を後工程へ送る。
6)等を後工程へ送る。
3明の効果
本発明によれば、スクリーンマスク(14)が、折れ曲
がって、破れるようなことはないから、ペーストが配線
基板上の電極パッドに付着することがない。従って、電
子回路装置の生産性を向上させることができる。
がって、破れるようなことはないから、ペーストが配線
基板上の電極パッドに付着することがない。従って、電
子回路装置の生産性を向上させることができる。
第1図及び第2図は、本発明にかかる第1の実施例を示
す塗布装置の断面図、第3図及び第4図は、第2の実施
例を示す塗布装置の断面図である。 第5図は、電子回路装置の一例としてのハイブリッドt
Cの製造途中における斜視図、第6 スフ図は、
同じく断面図、第7図及び第8図は、従来の塗布装置の
断面図である。 (6)・・−配線基板、 (9)・・・・ペー
スト、(14)−・スクリーンマスク、(1B) −台
板、(19)−・凹部、 (20)・−揺
動治具。 第1図 第2図 第 3 図 第 5 図 第 6 図
す塗布装置の断面図、第3図及び第4図は、第2の実施
例を示す塗布装置の断面図である。 第5図は、電子回路装置の一例としてのハイブリッドt
Cの製造途中における斜視図、第6 スフ図は、
同じく断面図、第7図及び第8図は、従来の塗布装置の
断面図である。 (6)・・−配線基板、 (9)・・・・ペー
スト、(14)−・スクリーンマスク、(1B) −台
板、(19)−・凹部、 (20)・−揺
動治具。 第1図 第2図 第 3 図 第 5 図 第 6 図
Claims (1)
- (1)配線基板上に、スクリーンマスクを介して、スキ
ージでペーストを塗布して、ペーストをスクリーン印刷
する塗布装置において、 上記配線基板を収容する凹部を形成した台板と、 前記凹部内に、配線基板を、スキージの移動に対応して
圧下されるよう支持する揺動治具とを具備したことを特
徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62328240A JPH01168035A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62328240A JPH01168035A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01168035A true JPH01168035A (ja) | 1989-07-03 |
Family
ID=18208004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62328240A Pending JPH01168035A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01168035A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104325778A (zh) * | 2014-09-24 | 2015-02-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 网版印刷机及其印刷方法 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62328240A patent/JPH01168035A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104325778A (zh) * | 2014-09-24 | 2015-02-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 网版印刷机及其印刷方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040713 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041116 |