JPH01154510A - Semiconductor integrated circuit chip - Google Patents
Semiconductor integrated circuit chipInfo
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- JPH01154510A JPH01154510A JP62312205A JP31220587A JPH01154510A JP H01154510 A JPH01154510 A JP H01154510A JP 62312205 A JP62312205 A JP 62312205A JP 31220587 A JP31220587 A JP 31220587A JP H01154510 A JPH01154510 A JP H01154510A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路チップに係わり、特に半導体集
積回路チップの製造情報を容易に確Ｓ忍できるようにし
たものに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to semiconductor integrated circuit chips, and more particularly to a method for easily verifying manufacturing information of semiconductor integrated circuit chips.
一般に半導体集積回路チップには、その半導体集積回路
チップの製造ロフト番号や改版履歴などの製造情報が付
されている。通常この製造情報は、英数字やバーコード
の形で半導体集積回路チップにプリント表示されている
。そして製造情報を確認したい場合は、視覚的または光
学的に読み取っていた。Generally, a semiconductor integrated circuit chip is attached with manufacturing information such as the manufacturing loft number and revision history of the semiconductor integrated circuit chip. This manufacturing information is usually printed on the semiconductor integrated circuit chip in the form of alphanumeric characters or bar codes. And if you wanted to check manufacturing information, you could read it visually or optically.
しかしながら製造情報が半導体集積回路チップにプリン
ト表示されているために従来は、半導体集積回路チップ
が基板などに実装され、情報処理装置の内部に組み込ま
れてしまうと、製造情報の読み取り作業が手数のかかる
ものになってしまう。However, because manufacturing information is printed and displayed on semiconductor integrated circuit chips, reading the manufacturing information has traditionally been a time-consuming task once the semiconductor integrated circuit chip is mounted on a board or the like and incorporated into an information processing device. It becomes something like that.
すなわち製造情報の読み取りにあたって、情報処理装置
のカバーを開けて内部をのぞき込むなどの必要があり、
さらに半導体集積回路チップの実装位置によっては基板
を取り外さなければ読み取りができない場合もあった。In other words, in order to read manufacturing information, it is necessary to open the cover of the information processing device and look inside.
Furthermore, depending on the mounting position of the semiconductor integrated circuit chip, reading may not be possible unless the board is removed.
特にこの場合は、情報処理装置の電源をオンにした状態
で、製造番号を読み取るこ止が不可能であるという問題
もあった。Particularly in this case, there was a problem in that it was impossible to read the serial number while the information processing device was powered on.
本発明は、これらの問題点に鑑み、視覚的または光学的
手段によらずに製造情報を読み取れる半導体集積回路チ
ップを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of these problems, it is an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit chip in which manufacturing information can be read without using visual or optical means.
本発明は、上記の目的を達成するために、製造情報を保
持する不揮発性記憶手段と、この不揮発性記憶手段から
製造情報を読み出す読出手段とを具備する半導体集積回
路チップを提供するものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor integrated circuit chip comprising a non-volatile storage means for holding manufacturing information and a reading means for reading out the manufacturing information from the non-volatile storage means. .
本発明に係る半導体集積回路チップの製造情報を確認す
る場合、たとえばまず半導体集積回路チップを製造情報
読み出し用の外部制御装置に接続する。そしてこの外部
制御装置により読出手段に読出指示を行う。この指示を
受けて読出手段は、不揮発性記憶手段から製造情報を読
み出す。読み出された製造情報は、外部制御装置により
表示される。When confirming the manufacturing information of the semiconductor integrated circuit chip according to the present invention, for example, the semiconductor integrated circuit chip is first connected to an external control device for reading manufacturing information. Then, this external control device instructs the reading means to read. Upon receiving this instruction, the reading means reads manufacturing information from the nonvolatile storage means. The read manufacturing information is displayed by the external control device.
以下、図面を用いて、本発明の実施例を詳細に説明する
。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第１図に示すように、本発明の一実施例に係る半導体集
積回路チップ１は、このチップの主機能を実現するため
の集積回路２の他、製造情報が書き込まれたＲ ＯＭ
（リード・オンリ・メモリ）３と、このＲＯＭ ３の内
容を読み出すためのレジスタ４と、このレジスタ４から
の信号を外部に読み出すための読出線５を１藺えている
。ＲＯＭ ３には製造段階において製造情報として、製
造ロフト番号・改版履歴・製造年月日・製造者名その他
の情報が書き込まれている。As shown in FIG. 1, a semiconductor integrated circuit chip 1 according to an embodiment of the present invention includes an integrated circuit 2 for realizing the main functions of the chip, and a ROM in which manufacturing information is written.
(read-only memory) 3, a register 4 for reading the contents of this ROM 3, and a read line 5 for reading signals from this register 4 to the outside. In the ROM 3, the manufacturing loft number, revision history, manufacturing date, manufacturer name, and other information are written as manufacturing information at the manufacturing stage.
本実施例に係る半導体集積回路チップｌが使用されてい
る情報処理装置を第２図に示す。この情報処理装置６は
、複数の集積回路パッケージ７が実装されて構成されて
いる。なお第２図では説明の便宜上、集積回路パッケー
ジ７を１つだけ図示している。またこの情報処理装置６
はＲＯＭ ８およびレジスタ９を備えている５ＲＯＭ８
は情報処理装置６の製造情報が書き込まれたものである
。FIG. 2 shows an information processing device in which the semiconductor integrated circuit chip 1 according to this embodiment is used. This information processing device 6 is configured by mounting a plurality of integrated circuit packages 7. Note that in FIG. 2, only one integrated circuit package 7 is shown for convenience of explanation. Also, this information processing device 6
is 5ROM8 with ROM 8 and register 9
The manufacturing information of the information processing device 6 is written therein.
レジスタ９はその製造情報を読み出すためのものである
。Register 9 is for reading out the manufacturing information.
また集積回路パッケージ７は、半導体集債回路チップ１
が複数実装されて構成されている。この半導体集積回路
チップ１も説明の便宜上、集積回路パッケージ７と同様
に１つだけ図示している。Further, the integrated circuit package 7 includes the semiconductor integrated circuit chip 1
It is composed of multiple implementations. For convenience of explanation, only one semiconductor integrated circuit chip 1 is shown in the figure, similar to the integrated circuit package 7.
またこの集積回路パッケージ７はＲＯＭ Ｉ Ｏとレジ
スタ１１を備えている。ＲＯＭ １０は集積回路パッケ
ージ７の製造情報が書き込まれたものである。レジスタ
１１はその製造情報を読み出すためのものである。The integrated circuit package 7 also includes a ROM I O and a register 11. The ROM 10 has manufacturing information of the integrated circuit package 7 written therein. The register 11 is for reading the manufacturing information.
本実施例では、レジスタ４．９．１１はシフトレジスタ
が用いろれており、かつ互いにシリアルに接続されてい
る。In this embodiment, the registers 4, 9, and 11 are all shift registers, and are serially connected to each other.
製造情報読取装置１２は、半導体集債回路チップ１、情
報処理装置６および集積回路パッケージ７の製造情報を
読み取るためのものである。The manufacturing information reading device 12 is for reading manufacturing information of the semiconductor integrated circuit chip 1, the information processing device 6, and the integrated circuit package 7.
次に製造情報の読み出し手順について説明する。Next, the procedure for reading manufacturing information will be explained.
製造情報を読み出す際は、情報処理装置６を製造情報読
取装置１２に接続する。そして操作者は製造情報読取装
置１２に製造情報表示を指示する。When reading manufacturing information, the information processing device 6 is connected to the manufacturing information reading device 12. The operator then instructs the manufacturing information reading device 12 to display manufacturing information.
この指示を受けて製造情報読収装＠１２は、２０Ｍ３．
８．１０に読出指示信号１３を出力する。Upon receiving this instruction, the manufacturing information reading and acquisition unit @12 reads 20M3.
At 8.10, the read instruction signal 13 is output.
この信号１３を受けてＲＯＭ ３．８．１０は、それぞ
れ予め書き込まれた製造情報に基づいて製造情報信号１
４を出力する。この信号１４はそれぞれレジスタ４．９
．１１にラッチされる。Upon receiving this signal 13, the ROM 3.8.10 generates a manufacturing information signal 1 based on the manufacturing information written in advance.
Outputs 4. This signal 14 is connected to register 4.9, respectively.
．． 11.
次に製造情報読取装置１２は、レジスタ４にスキャンパ
ルス１５を出力する。このスキャンパルス１５により、
レジスタ４．９．１１にラッチされた製造情報信号１４
は各レジスタを順次シフトして製造情報読取装置１２に
取り出される。取り出された信号１６は、製造情報読取
装置■２内の記憶部（図示せず）に格納される。これに
より２０Ｍ３．８．１０の１段分の製造情報の取り出し
が終了する。Next, the manufacturing information reading device 12 outputs a scan pulse 15 to the register 4. With this scan pulse 15,
Manufacturing information signal 14 latched in register 4.9.11
is outputted to the manufacturing information reading device 12 by sequentially shifting each register. The extracted signal 16 is stored in a storage section (not shown) in the manufacturing information reading device 2. This completes the retrieval of manufacturing information for one stage of 20M3.8.10.
上記の手順を繰り返すことにより、ＲＯＭ ３．８．１
０の終段まで製造情報が取り出される。そして製造情報
読取装置１２において、製造情報に整理・検索などの処
理が施され、デイスプレィ部（図示せず）に表示される
。By repeating the above steps, ROM 3.8.1
Manufacturing information is extracted up to the final stage of 0. Then, in the manufacturing information reading device 12, the manufacturing information is subjected to processing such as organizing and searching, and is displayed on a display section (not shown).
このように本実施例によれば、製造情報読取装置１２に
より、半導体集積回路チップ１、情報処理装置６および
集積回路パッケージ７の製造情報を読み出して表示する
ことができる。したがって従来のような、情報処理装置
６のカバーを開けて半導体集積回路チップ１のプリント
表示などを直接読み取る手間が不要となる。しかも情報
処理装置６の電源をオンにしたまま製造情報の読み取り
を行うことができる。それゆえ情報処理装置６の管理作
業の効率が向上した。また製造情報をＲＯＭ３．８．１
０に書き込む態様をとっているので、製造情報を大量化
して多様な情報を盛り込むことが可能となり、木目の細
かい管理を行えるようになった。As described above, according to this embodiment, the manufacturing information reading device 12 can read and display the manufacturing information of the semiconductor integrated circuit chip 1, the information processing device 6, and the integrated circuit package 7. Therefore, there is no need to open the cover of the information processing device 6 and directly read the print display on the semiconductor integrated circuit chip 1, as in the conventional case. Furthermore, manufacturing information can be read while the information processing device 6 is powered on. Therefore, the efficiency of the management work of the information processing device 6 has been improved. Also, the manufacturing information is ROM3.8.1
Since it is written to 0, it becomes possible to increase the amount of manufacturing information and include a variety of information, and it has become possible to perform fine grain management.
なお本実施例では、情報処理装置６全体としての製造情
報の読み出しを示したが、半導体集積回路チップ１単体
に対し製造情報の読み出しを行うことも勿論できる。こ
の場合は、半導体集積回路チップ１を製造情報読出装置
１２に接続して、製造情報を読み出すことになる。In this embodiment, the manufacturing information is read for the entire information processing device 6, but it is of course possible to read the manufacturing information for the semiconductor integrated circuit chip 1 alone. In this case, the semiconductor integrated circuit chip 1 is connected to the manufacturing information reading device 12 to read the manufacturing information.
以上説明したように本発明によれば、不揮発性記憶手段
の保持内容を読出手段により読み出すことにより、製造
情報の読み取りを行うことができる。したがって半導体
集積回路チップが情報処理装置に組み込まれている場合
でも、情報処理装置のカバーを開けることなく簡単に読
み取ることができる。しかも情報処理装置の電源を切ら
ずとも、製造情報を読み取ることが可能となる。As explained above, according to the present invention, manufacturing information can be read by reading out the content held in the nonvolatile storage means using the reading means. Therefore, even if a semiconductor integrated circuit chip is incorporated into an information processing device, it can be easily read without opening the cover of the information processing device. Moreover, manufacturing information can be read without turning off the power of the information processing device.
また本発明では、製造情報を不揮発性記憶手段により保
持するので、従来に比べて製造情報の情報量を大きくす
ることができる。それゆえ製造情報に多様な情報を盛り
込むことができ、木目の細かい管理が可能となる。Furthermore, in the present invention, since the manufacturing information is held in a non-volatile storage means, the amount of manufacturing information can be increased compared to the conventional method. Therefore, a variety of information can be included in the manufacturing information, and detailed management of the wood grain becomes possible.
第１図は本発明の一実施例に係る半導体集積回路チップ
の構成を示すブロック図、第２図は本実施例に係る半導
体集積回路チップが組み込まれた情報処理装置における
製造情報の読み出しを説明するためのブロック図である
。
１・・・・・・半導体集積回路チップ、２・・・・・・
ＲＯＭ。
４・・・・・・レジスタ、
５・・・・・・読出線。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a semiconductor integrated circuit chip according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 explains reading of manufacturing information in an information processing device incorporating the semiconductor integrated circuit chip according to this embodiment. FIG. 1... Semiconductor integrated circuit chip, 2...
ROM. 4...Register, 5...Reading line.
Claims (1)
性記憶手段から製造情報を読み出す読出手段とを具備す
ることを特徴とする半導体集積回路チップ。1. A semiconductor integrated circuit chip comprising: nonvolatile storage means for holding manufacturing information; and reading means for reading manufacturing information from the nonvolatile storage means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62312205A JPH01154510A (en) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | Semiconductor integrated circuit chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62312205A JPH01154510A (en) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | Semiconductor integrated circuit chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154510A true JPH01154510A (en) | 1989-06-16 |
Family
ID=18026470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62312205A Pending JPH01154510A (en) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | Semiconductor integrated circuit chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154510A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6598217B1 (en) | 2000-02-18 | 2003-07-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of mounting fabrication-historical data for semiconductor device, and semiconductor device fabricated by such a method |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP62312205A patent/JPH01154510A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6598217B1 (en) | 2000-02-18 | 2003-07-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of mounting fabrication-historical data for semiconductor device, and semiconductor device fabricated by such a method |
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