JPH01139720A - セミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電気機器の鉄芯材料として使用されるセミプ
ロセス無方向性電磁鋼板の製造方法に関するもので、特
に工程を省略したより簡便な製造方法を提供するもので
ある。

〈従来の技術〉 昨今、電気機器の省エネ、高効率化のため、鉄用の低い
、磁束密度の高い材料が要求される一方、鉄損等の特性
は従来品と同程度であっても、より安価な材料に対する
要求も根強いものがある。

しかしながら、元来セミプロセス無方向性電磁鋼板の製
造工程自体が低コスト化を指向したものであり、これ以
上の省工程等による低コスト化は困難な状況”であった
。

因みに現状のセミプロセス無方向性電Ｋｆｉ　Ｅ板の基
本的な製造工程は、成分を調整した溶鋼を／８製し、ス
ラブとした後、熱間圧延、冷間圧延を行い冷延コイルと
し、次いでこのコイルを約８００’Ｃで１時間程度パン
チ焼鈍し、スキンバスによる軽圧下、さらに必要に応じ
てコーティング処理をし需要家に納入している。

この従来工程の特徴は、溶鋼での低Ｃ化が非常にコスト
アップになるので、高Ｃで製造した上、需要家で、電気
機器に有害なＣを脱炭焼鈍してもらう点にある。喫際に
はこの脱炭工程は、例えばモーターコアーや小型変圧器
用のＥｌコアーとしてコイルをスリット後、打抜き加工
した後に歪取り焼鈍を兼ねて行われている。

また他の特徴は、スキンバスによる軽圧下工程が欠くこ
との出来ない工程であることである。従来、通常のセミ
プロセスの基本工程はバッチ焼鈍で行われるために、コ
イルの巻きぐせが発生し、コイルのスリットおよび打抜
き時に反り等の形状不良を誘発すること、また反り等の
形状はレベラー等で矯正できたとしても、軟らかすぎて
加工時にパリが大きくなったり、腰折れの如き形状不良
が発生すること等の理由でバッチ焼鈍の後にはスキンバ
スによる軽圧下工程が必須であった。一方このスキンバ
スは鋼板に歪を与えるので、引続く需要家での脱炭焼鈍
時に、結晶粒が成長しやすく低鉄損をもたらす効果も有
している。

〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明は従来のセミプロセス無方向性型ＩＩ板の製造プ
ロセスを総合的に見直し、特性は同程度でも、より低コ
ストの製造方法を提供するものである。

く問題点を解決するだめの手段〉 本発明はＣ≦０．００５％、　Ｓｉ≦０．５％、　　ｏ
、ｏｏｉ≦Ｍ≦０．０１０％残部Ｆａおよび不可避的不
純物からなる溶鋼を溶製し、スラブとした後、熱間圧延
、冷間圧延を経て、所定の仕上厚とし、続いて５００〜
７００℃の温度で５分以下の連続焼鈍を行うことを特徴
とするセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法である
。

〈作　用〉 本発明者らは、近年の製鋼技術の進歩によって現状では
溶鋼の低Ｃ化は比較的容易であること、またパンチ焼鈍
に替えて連続焼鈍を採用すれば巻きぐせ等の矯正が不必
要になること、さらに従来セミプロセス無方向性電磁Ｆ
４板には有害元素と言われていたＭの歪取り焼鈍時にお
ける粒成長の促進効果を見出したこと等を総合的に勘案
し本発明に到達したものである。

次に本発明の構成要件の限定理由について説明する。

まず、化学成分において、Ｃは鉄損改善のために少ない
方が好ましく、かつ需要家で歪取り焼鈍時に脱炭雰囲気
で焼鈍する必要がないように０．００５％以下にする必
要がある。

Ｓｉは固有抵抗を増加させ鉄損を改善する効果があるが
、一方で磁束密度を劣化させる。本発明ではＭを必須成
分として利用しているが、概してＭを含むセミプロセス
材は（１１１）をもった結晶粒が成長しやすく磁化特性
が低くなりやすい。従って５ｉｊｉを多くしすぎると更
に磁束密度が低くなりすぎるのでＳｉは０．５％以下に
限定した。

Ｍは通常／ＶＮ　となって、結晶粒成長を抑制し鉄１１
１を劣化させるので、０．００１％未満にするか、ある
いは０．１％以上添加してＡＩＮを磁性に悪影ツを与え
ないように凝集させてしまう必要があった。

またｒ’Ｊが０．００１％以上残存する時はＢを添加し
て八ｔＮ　の機能を消失させる手段もとられている。

本発明は従来とは逆に八／を０．００１％以上０．０１
０％以下含有させるものである。セミプロセス品は、需
要家で加工後歪取り焼鈍をする際、通常７５０〜８５０
℃程度で焼鈍されるカベスキンバスによる歪を利用して
粒成長を促進させ鉄１■の低減化をはかっている。しか
し本発明ではＡＩを０．００１％以上含有させることに
より、スキンバス処理剤と同程度に粒成長をさせること
ができた。また０、０ｉＯ％を超えると逆にＡＩＮが多
くなりすぎて粒成長が抑えられ低鉄損が得られない、従
ってＭの量は０．００１％以上、０．０１０％以下に限
定される。

次に本発明の特徴とする化学成分を有する熱延板をその
まま酸洗後、冷間圧延して所定の仕上厚とする。続いて
５００〜７００℃の温度で５分以下の連続焼鈍を行う。

５００℃より低いと硬ずぎてモータコア等−・の打抜き
加工等で問題がある。一方７００℃を超えると軟らかく
なりすぎて、加工しにくくなるので５００℃以上７００
℃以下に限定される。時間は５分以下で充分であり、効
果は飽和するので５分以下に限定される。

本発明の製品は連続焼鈍後スキンパス工程を経ることな
く需要家に渡される。既に打抜きに適当な硬度と平坦度
を有しているので、需要家にてただちに打抜き加工およ
び歪取り焼鈍が行える。需要家にては脱炭焼鈍は不必要
で、単なる歪取り焼鈍を行えばよいのでその点でも有利
である。

〈実施例〉 第１表に示す組成の連続鋳造スラブを加熱後熱間圧延し
、次いで表面スケールを酸洗により除去した後、冷間圧
延により０．５０ａｍ＋厚とした。この板を第２表に示
す条件で連続焼鈍あるいはバッチ焼鈍およびスキンパス
処理をした。歪取り焼鈍後の磁気特性も第２表に併せて
示した。

この表よりＡＩ’ＦＪが少なすぎても（鋼種Ａ）、多す
ぎても＜１ｉｉ１種Ｅ）鉄を員が劣化するのが分かる。

また連続焼鈍温度が５００℃未満ではビッカース硬さが
１７０を超え硬すぎ、一方７００℃を超えると硬さが１
１０より低くなり軟らかすぎた。

〈発明の効果〉 本発明によればセミプロセスの無方向性！磁鋼板の製造
においてスキンパス工程が省略でき、コストダウンへの
寄与は大きい。また需要家においては脱炭焼鈍は必要で
はなく単なる歪取り焼鈍で十分であり、そのメリットも
大きい。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　Ｃ≦０．００５％、Ｓｉ≦０．５％、０．００１≦Ａ
   ｌ≦０．０１０％残部Ｆｅおよび不可避的不純物からな
   る溶鋼を溶製し、スラブとした後、熱間圧延、冷間圧延
   を経て、所定の仕上厚とし、続いて５００〜７００℃の
   温度で５分以下の連続焼鈍を行うことを特徴とするセミ
   プロセス無方向性電磁鋼板の製造方法。