JPH01123884A - 粘着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （卒業上の利用分野） 本発明は粘着シートに関し、さらに詳しくは２本発明は
、半導体ウェハを小片に切断分離する際に用いられるウ
ェハ貼着用粘着シートすなわちグイシングテープなどと
して好適に用いられる粘着シートに関する。

（従来の技術） 半導体ウェハのダイシング工程からピックアップ工程に
至る工程において用いられる粘着シートの粘着剤には、
その接着強度の経時変化の防止のために。

近年、紫外線照射前には粘着性が高く、照射後には硬化
して微粘着性となる紫外線硬化型粘着剤が用いられるよ
うになってきた。しかしながら、このような紫外線硬化
型粘着剤には、貯蔵時、暗反応によって高粘度となった
りゲル化したりして貯蔵安定性が悪い、粘着剤の組成に
もよるが２通常、硬化効率が十分高（ないために紫外線
を照射した後に十分微粘着性とならないなどの欠点があ
った。

これらの欠点を改良するために１本発明者らは。

このような粘着シートの粘着剤として、電子線照射前に
は粘着性が高く、照射後には硬化して微粘着性となる電
子線硬化型粘着剤の使用を検討した。このような電子線
硬化型粘着剤を用いた場合には、貯蔵安定性や硬化効率
の問題は解決できるものの、これらの粘着シートの基材
として通常用いられるポリ塩化ビニルシートでは、電子
線照射による分解により異臭の発生および着色がおこり
、ポリプロピレンシート、ポリブテンシート、分岐低密
度ポリエチレンシート、高密度ポリエチレンシートなど
では電子線照射による分解により異臭が発生するという
欠点があった。また、これらの粘着シートの基材として
ポリエチレンテレフタレートシートを用いた場合には。

電子線照射による異臭の発生はないものの、電子線照射
によって着色する。エキスバンドしようとしてもエキス
バンドしにくいという欠点があった。　−方、特開昭５
８−２３７１号公報、特開昭６０−２５５８７３号公報
、特開昭６０−１７９４８４号公報、特開昭６０−４４
５７０号公報などにみられる。

電子線照射前には粘着性を示さず、電子照射することに
よって凝集力が高くなり粘着性が発現する電子線硬化型
粘着剤の場合にも、基材としてポリ塩化ビニルシート、
ポリプロピレンシート、ポリブテンシート、分岐低密度
ポリエチレンシート、高密度ポリエチレンシートポリエ
チレンテレフタレートシートなど粘着シートの基材とし
て通常用いられるプラスチックシートを用いると、上記
のような異臭の発生や着色の問題がおこるという欠点が
あった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明者らは、鋭意検討の結果、電子線硬化型粘着剤層
を設けた粘着シートの基材として線状低密度ポリエチレ
ンシートを用いることにより、電子線照射しても基材の
着色や基材からの異臭の発生がないことを見出し２本発
明に至ったもので２本発明は。

電子線照射しても基材の着色や基材からの異臭の発生が
なく、ウェハ貼着用粘着シートとして用いた場合にも、
ウェハ貼着用粘着シートとしての性能、たとえば、十分
にエキスバンドできること、そしてそのために硬化後の
粘着剤の粘着性がさらに低くなってピックアップ後のウ
ェハに粘着剤が付着しないことなどを十分満足しうる粘
着シートを提供するものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明は、線状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥ
という。）シート上に電子線硬化型粘着剤層を設けてな
る粘着シートである。

本発明において用いられるＬＬＤＰＥシートとは。

エチレンとα−オレフィンとを共重合することによって
得られる。炭素数が１〜１０個の側鎖アルキル基数が主
鎖炭素原子１０００個当り３〜３５個程度である低密度
ポリエチレンのシートである。　ＬＬＤＰＥの密度は１
通常０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍであり、得られる
粘着シートをウェハ貼着用粘着シートとして用いる場合
には、０．９０５〜０．９４０ｇ／−が好ましく、特に
０．９１０〜０．９３０ｇ／−が好適である。

ＬＬＤＰＥの密度が０．９００ｇ／ｃ１１未満モは、得
られる粘着シートをウェハ貼着用粘着シートとして用い
た場合に基材としての剛性が十分ではなく、０゜９４０
ｇ／ａａを超えると、得られた粘着シートをウェハ貼着
用粘着シートとして用い、エキスバンドする場合には、
伸長率が不十分となる。

また、ＬＬＤＰＥのメルトインデクス（Ｍｌ）は通常０
．０１〜１００　ｇ　／　１０分であり、得られる粘着
シートをウェハ貼着用粘着シートとして用いる場合には
、０．１〜５０ｇ／１０分が好ましく、特に０゜５〜３
０ｇ／１０分が好適である。ＬＬＤＰＥのＭＩが０．０
１ｇ／１０分未満では、得られる粘着シートをウェハ貼
着用粘着シートとして用い、エキスバンドする場合に、
伸長率が低くなり、十分なエキスバンドができず、１０
０ｇ／１０分を超えると、エキスバンド性は良いが、適
性な剛性がないために良好な製品が得られない。

ＬＬＤＰＥの製造に用いられるα−オレフィンは。

通常、炭素数が多くとも１２個のα−オレフィンであり
１代表例としてプロピレン、ブテン−１，ヘキセン−１
，４−メチルペンテン−１，オクテン−１などがあげら
れる。ＬＬＤＰＥにおけるα−オレフィンの共重合割答
は通常１．０〜１８重景％である。

本発明において電子線硬化型粘着剤としては、電子線照
射前には粘着性が高く、照射後には硬化して微粘着性と
なるもの、あるいは電子照射前には粘着性を示さず、電
子線照射によって硬化して凝集力が高くなり粘着性が発
現するものを用いることができ。

目的に応じてこれらの中から適宜選ばれる。得られる粘
着シートをウェハ貼着用粘着シートとして用いる場合に
は、電子線硬化型粘着剤として、電子線照射前には粘着
性が高く、照射後には硬化して微粘着性となるものを用
いることが好ましい。電子線照射前には粘着性が高く、
照射後には硬化して微粘着性となる電子線硬化型粘着剤
としては、ウレタンアクリレート系オリゴマー、通常の
アクリルウレタン系粘着剤と多官能アクリレートモノマ
ー（またはオリゴマー）とを混合したもの１通常のアク
リル系粘着剤とウレタンアクリレート系オリゴマーとを
混合したもの、ゴム系またはアクリル系ポリマー、ポリ
イソシアネートやアルキルエーテル化メラミン化合物な
どの架橋剤およびエチレン不飽和二重結合を２個以上有
する化合物を混合したもの、あるいはこれらの混合物を
代表例としてあげることができる。電子線照射前には粘
着性を示さず、電子線照射によって硬化して凝集力が高
くなり粘着性が発現する電子線硬化型粘着剤としては、
従来公知のものを用いることができ、このような粘着剤
としては、酢酸ビニル。

アクリル酸ブチル、エチレングリコールジメタクリレー
トおよびポリマーからなるもの、アクリル酸イソオクチ
ル単独からなるもの、アクリル酸ブチルとアクリル酸と
の混合物、メタクリル酸エチル、メタクリル酸および粘
着性付与剤からなるもの、ポリブタジェン、アクリロニ
トリル−ブタジェンコポリマー、アクリル酸およびフェ
ノールテルペンからなるもの、アクリル変性ポリブタジ
ェン、アクリロニトリル−ブタジェンコポリマーおよび
アクリル酸またはそのエステルからなるもの、ポリブタ
ジェン、アクリル酸、粘着性付与剤および必要に応じて
酢酸ビニルからなるもの、　（メタ）アクリル酸エステ
ルポリマー、多官能（メタ）アクリル酸エステルモノマ
ー、粘着性付与剤および必要に応じて可塑剤か・らなる
もの、アクリル系重合体、多官能（メタ）アクリル酸エ
ステルモノマーおよび単官能（メタ）アクリル酸エステ
ルモノマーからなるものなど、あるいはこれらの混合物
をあげることができる。電子線硬化型粘着剤には、上記
の成分の他、染顔料、無機充填剤、有機溶剤、界面活性
剤などを含んでいてもよい。

電子線硬化型粘着剤が電子線照射前には粘着性を示さず
、電子線照射によって硬化して凝集力が高くなり粘着性
が発現するものの場合には、ＬＬＤＰＥシート上に電子
線硬化型粘着剤層を設け、電子線照射により上記粘着剤
層を硬化する方法としては、■ＬＬＤＰＥシート上に電
子線硬化型粘着剤を塗布し。

必要なら有機溶剤を揮発させた後、電子線を照射する方
法、■ＬＬＤＰＥシート上に電子線硬化型粘着剤を塗布
し、必要なら有機溶剤を揮発させた後、ＬＬＤＰＥシー
ト、ポリエチレンテレフタレートシートなどの剥離性シ
ートを貼着し、電子線を照射する方法、および■ＬＬＤ
ＰＥシート、ポリエチレンテレフタレートシートなどの
剥離性シート上に電子線硬化型粘着剤を塗布し、必要な
ら有機溶剤を揮発させた後、ＬＬＤＰＥシートを貼着し
、電子線を照射する方法がある。

このようにして得られたシートは、剥離性シートを有さ
ない場合にはそのままで、剥離性シートを有する場合に
は使用時に剥離性シートを剥離して本発明の粘着シート
とされる。

また、電子線照射前には粘着性が高く、照射後には硬化
して微粘着性となる電子線硬化型粘着剤をウェハ貼着用
に用いる場合には次の６通りの方法がある。すなわち、
■ＬＬＤＰＥシート上に電子線硬化型粘着剤を塗布し、
必要なら有機溶剤を揮発させた後、電子線を照射し、半
導体ウェハを固定し、小片に切断分離し、ＬＬＤＰＥシ
ートをエキスバンドする方法、■ＬＬＤＰＥシート上に
電子線硬化型粘着剤を塗布し、必要なら有機溶剤を揮発
させた後、ポリエチレンテレフタレートシート、ＬＬＤ
ＰＥシートなどの剥離性シートを貼着し、電子線を照射
し。

使用時に剥離性シートを剥離し、半導体ウェハを固定し
、小片に切断分離し、ＬＬＤＰＥシートをエキスバンド
する方法、■ポリエチレンテレフタレートシート、ＬＬ
ＤＰＥシートなどの剥離性シート上に電子線硬化型粘着
剤を塗布し、必要なら有機溶剤を揮発させた後、ＬＬＤ
ＰＥシートを貼着し、電子線を照射し、使用時に剥離性
シートを剥離し、半導体ウェハを固定し、小片に切断分
離し、ＬＬＤＰＥシートをエキスバンドする方法、■Ｌ
ＬＤＰＥシート上に電子線硬化型粘着剤を塗布し、必要
なら有機溶剤を揮発させ、半導体ウェハを固定し、小片
に切断分離し、ＬＬＤＰＥシートをエキスバンドしてか
ら。

電子線を照射する方法、■ＬＬＤＰＥシート上に電子線
硬化型粘着剤を塗布し、必要なら有機溶剤を揮発させ、
ポリプロピレンシート、高密度ポリエチレンシート、分
岐低密度ポリエチレンシート、ＬＬＤＰＥシート、ポリ
エチレンテレフタレートシート。

ポリブテンシート、ポリ塩化ビニルシートなどの剥離性
シートを貼着し、使用時に剥離性シートを剥離させ、半
導体ウェハを同定し、小片に切断分離し。

ＬＬＤＰＥシートをエキスバンドしてから、電子線を照
射する方法、および■ポリプロピレンシート。

高密度ポリエチレンシート、分岐低密度ポリエチレンシ
ート、ＬＬＤＰＥシート、ポリエチレンテレフタレート
シート、ポリブテンシート、ポリ塩化ビニルシートなど
の剥離性シート上に電子線硬化型粘着剤を塗布し、必要
なら有機溶剤を揮発させ、ＬＬＤＰＥシートを貼着し、
使用時に剥離性シートを剥離させ、半導体ウェハを同定
し、小片に切断分離し。

ＬＬＤＰＥシートをエキスバンドしてから、電子線を照
射する方法がある。エキスバンドは加熱して行なっても
よい。アクリル系ポリマーおよび多官能アクリルモノマ
ーまたはオリゴマーからなる電子線硬化型粘着剤を用い
る場合、アクリル系ポリマーの分子量が３０万以上のと
きには上記■〜■の方法が適用でき、上記■〜■の方法
を適用するときにはアクリル系ポリマーの分子量には格
別な制限はない。

本発明において電子線硬化型粘着剤を塗布する方法とし
て特に制限はなく、ロールコータ−、ナイフコーター、
コンマコーターなどの従来公知の塗装機で塗装すること
ができる。印刷機によりパターン状に印刷してもよい。

また、電子線照射についても特に制限はなく、スキャン
型、カーテン型などの電子線加速器を用いて電子線を照
射することができる。

適切なマスクを用いて電子線硬化型粘着剤層をパターン
状に硬化させてもよい。電子線の照射前、照射時、また
は照射後に加熱を行なってもよい。

（実　施　例） 以下、実施例により本発明を説明する。例中２部とは重
量部を表わす。

実施例１ アクリル酸ｎ−ブチル４０．７部、アクリル酸２−エチ
ルヘキシル５８．５部およびアクリル酸０．８部を共重
合させた平均分子量約２０万のアクリル系共重合体１０
０部にメタクリル酸グリシジル０．２部を付加させて得
られたアクリル共重合体１００部、酢酸ブチル１５０部
、ポリエチレングリコール＃４００ジアクリレート４．
５部およびトリメチロールプロパントリアクリレート３
部からなる電子線硬化型粘着剤を、ロールコータ−によ
り、剥離性シートとしての厚さ５０μｍのポリエチレン
テレフタレートシート上に、乾燥塗膜厚１０μｍとなる
ように塗布し。

１００℃で２分間乾燥し、これに基材としてのＬＬＤＰ
Ｅシート「トーセロＴＵＸ−ＨＣ＃６０Ｊ　　（東京セ
ロファン祇■製、商品名、シート厚６０μｍ）を貼着し
た。得られたシートに、リニアフィラメント型電子線照
射装置「エレクトロカーテン」　（エナジー・サイエン
ス社製、商品名）により、加速電圧１６０ｋＶ、ビーム
電流５ｍＡ、ちっ紫雲囲気中で１０Ｍｒａｄの電子線を
剥離性シート側より照射し。

剥離性シートを剥離して粘着シートを得た。得られた粘
着シートにおいて、異臭の発生および基材の着色は認め
られなかった。

得られた粘着シートを幅２５ｍｍの切片に切断し。

得られた切片を厚さ２ｍｍのステンレススチール板に貼
着し、ＪＩＳ　　Ｚ−０２３７に準拠して粘着強度を測
定したところ、ウェハ粘着用粘着シートの粘着剤の粘着
強度として適切な７５ｇ／２５ｍｍを示した。測定後、
切片を剥離したステンレススチール板の表面には粘着剤
の残存はなかった。

得られた粘着シートにシリコン半導体ウェハを固定し、
シリコン半導体ウェハを切断分離（ダイシング）Ｌ、Ｌ
ＬＤＰＥシートをエキスバンドしたが。

ウェハチップのずれ、脱離などはなく９次工程のピック
アッ゛プを支障なく行なうことができた。なお。

エキスバンド後の粘着剤の粘着強度は４５　ｇ／２５ｍ
ｍであった。

比較例１ 基材として「トーセｌ：ＩＴＵＸ−ＨＣ＃６０Ｊの代り
にポリ塩化ビニルシート「ハイニスフィルム」（日本カ
ーバイド工業■製、商品名、シート厚６０μｍ）を用い
た以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。得ら
れた粘着シートの粘着強度は、ウェハ貼着用粘着シート
の粘着剤の粘着強度として適切な８０ｇ／２５ｍｍを示
したが、得られた粘着シートからは異臭を発生し、基材
も赤褐色に着色した。

比較例２ 基材として［トーセロＴＵＸ−ＨＣ＃６０Ｊの代りに分
岐低密度ポリエチレンフィルム「タマポリ・ポリエチレ
ンＮ−５ｌ−Ｃｌ　　（タマポリ■製、商品名、フィル
ム厚４０１１ｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして
粘着シートを得た。得られた粘着シートの粘着強度は、
ウェハ貼着用粘着シートの粘着剤の粘着強度として適切
な８０ｇ／２５ｍｍを示したが、得られた粘着シートは
異臭を発生するものであった。

実施例２ アクリル酸ｎ−ブチル９０部およびメタクリル酸１０部
を共重合させた平均分子量約４０万のアクリル系共重合
体１００部にメタクリル酸グリシジル５部を付加させて
得られたアクリル共重合体１００部。

酢酸ブチル１５０部およびトリメチロールプロパントリ
アクリレート１５部からなる電子線硬化型粘着剤を、コ
ンマコーターにより、「トーセロＴＵＸ−ＨＣ＃６０Ｊ
上に乾燥塗膜厚１０μｍとなるように塗布し、１００℃
で２分間乾燥し、粘着シートを得た。得られた粘着シー
トの粘着剤の粘着強度は７００ｇ／２５ｍｍであった。

得られた粘着シートにシリコン半導体ウェハを固定し、
シリコン半導体ウェハを小片に切断分離（ダイシング）
Ｌ、ＬＬＤＰＥシートをエキスバンドした後、実施例１
と同様の条件で電子線を照射した。

このとき、ウェハチップのずれ、脱離などはなく。

次工程のピックアップを支障なく行なうことができた。

なお、エキスバンド後の粘着剤の粘着強度は２０ｇ／２
５ｍｍであった。

〔発明の効果〕

本発明により、電子線照射しても基材の着色や基材から
の異臭の発生がなく、ウェハ貼着用粘着シートとして用
いた場合にも、ウェハ貼着用粘着シートとしての性能、
たとえば、十分にエキスバンドできること、そしてその
ために硬化後の粘着剤の粘着性がさらに低くなってピッ
クアップ後のウェハに粘着剤が付着しないことなどを十
分満足しうる。電子線硬化型粘着剤層を設けた粘着シー
トが得られるようになった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　線状低密度ポリエチレンシート上に電子線硬化型粘着
   剤層を設けてなる粘着シート。