JPH01115256U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01115256U JPH01115256U JP971788U JP971788U JPH01115256U JP H01115256 U JPH01115256 U JP H01115256U JP 971788 U JP971788 U JP 971788U JP 971788 U JP971788 U JP 971788U JP H01115256 U JPH01115256 U JP H01115256U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- hole
- rod
- disc spring
- stacking direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fuel Cell (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す図、第2図は第
1図の××矢視図、第3図は第1図の加圧装置4
の詳細図、第4図は従来の装置を示す図、第5図
は第4図の加圧装置の詳細図、第6図は問題点を
説明する図、第7図はもう1つの問題点を説明す
る図、第8図は第7図のヒートシンク3の全体図
、第9図は第7図の積層体の部分を説明する図で
ある。 1……積層体、2……平型半導体素子、3……
ヒートシンク、4……加圧装置、5……皿ばね、
6……加圧ボルト、7……ロツクナツト、8……
押え板、9……枠フレーム、10,11……絶縁
体、12……皿ばね受け、13……加圧軸、14
……積層軸、15……フレキ導体、16……加圧
ロツド、17……皿ばねロツド、18……スタツ
ク受板、19……取付調整方向、20……貫通穴
、21……だ円穴、22……取付ボルト、23…
…油圧シリンダー、24……治具、25……座、
26……油圧装置、27……油圧ゲージ、28…
…加圧治具、29……シリンダロツド。
1図の××矢視図、第3図は第1図の加圧装置4
の詳細図、第4図は従来の装置を示す図、第5図
は第4図の加圧装置の詳細図、第6図は問題点を
説明する図、第7図はもう1つの問題点を説明す
る図、第8図は第7図のヒートシンク3の全体図
、第9図は第7図の積層体の部分を説明する図で
ある。 1……積層体、2……平型半導体素子、3……
ヒートシンク、4……加圧装置、5……皿ばね、
6……加圧ボルト、7……ロツクナツト、8……
押え板、9……枠フレーム、10,11……絶縁
体、12……皿ばね受け、13……加圧軸、14
……積層軸、15……フレキ導体、16……加圧
ロツド、17……皿ばねロツド、18……スタツ
ク受板、19……取付調整方向、20……貫通穴
、21……だ円穴、22……取付ボルト、23…
…油圧シリンダー、24……治具、25……座、
26……油圧装置、27……油圧ゲージ、28…
…加圧治具、29……シリンダロツド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 平型半導体素子及びヒートシンクを複数個
積層させた積層体とこの積層体を並列にして両端
から圧接し保持するためのフレームを構成し該フ
レームと前記積層体との間に皿ばね、加圧ロツド
、及び押え板等から構成される加圧装置で締付一
体形成される半導体スタツクにおいて前記押え板
を各積層体に対して独立に設置し積層体の積層方
向に沿つた貫通穴を設け、該貫通穴に挿入し積層
方向に自在に可動し得る加圧ロツドを設け、該加
圧ロツドにロツクナツトを装着して加圧機構を構
成し、かつ該押え板は、加圧方向に対する垂直平
面内に於て取付位置を調整し得ることを特徴とす
る半導体スタツク。 (2) スタツク受板に積層体に沿つた貫通穴を設
け該貫通穴に挿入し積層方向に自在に可動し、か
つ皿ばねを装着した皿ばねロツドを設けたことを
特徴とする請求項一記載の半導体スタツク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP971788U JPH075643Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 半導体スタック |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP971788U JPH075643Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 半導体スタック |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01115256U true JPH01115256U (ja) | 1989-08-03 |
JPH075643Y2 JPH075643Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31216706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP971788U Expired - Lifetime JPH075643Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 半導体スタック |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH075643Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007088007A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 半導体スタック |
JP6108026B1 (ja) * | 2016-12-16 | 2017-04-05 | 富士電機株式会社 | 圧接型半導体モジュール |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP971788U patent/JPH075643Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007088007A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 半導体スタック |
JP6108026B1 (ja) * | 2016-12-16 | 2017-04-05 | 富士電機株式会社 | 圧接型半導体モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH075643Y2 (ja) | 1995-02-08 |