JPH01113402A - 硬化性組成物 - Google Patents

硬化性組成物

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JPH01113402A
JPH01113402A JP62270567A JP27056787A JPH01113402A JP H01113402 A JPH01113402 A JP H01113402A JP 62270567 A JP62270567 A JP 62270567A JP 27056787 A JP27056787 A JP 27056787A JP H01113402 A JPH01113402 A JP H01113402A
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meth
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Ryuichi Fujii
隆一 藤井
Takayuki Kawano
崇之 川野
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    • C08F290/14Polymers provided for in subclass C08G
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、硬化性組成物に関する。本硬化性組成物は、
熱や光の作用で硬化し、チップ部品用接着剤として好適
に使用できる。
(従来技術との問題点) 従来、チップ抵抗体、チップコンデンサ等の電子部品を
プリント基板上に接着固定するためのチップ部品用接着
剤としては、種々の組成からなるものが知られている。
そして、この種の接着剤にあっては、例えば重合開始剤
として光重合開始剤と熱重合開始剤とが併用され、該熱
重合開始剤としては、有機過酸化物が用いられている(
特開昭58−101107号公報、特開昭59−223
775号公報、特公昭59−5226号公報)。
□しかしながら、熱重合開始剤が有機過酸化物である接
着剤は、室温における貯蔵安定性が劣り、このため例え
ば1か月収上の長期にわたる保存安定性を得ようとする
と、接着硬化時の加熱を150℃以上の高温で行なうこ
とを余儀な(1される。このような高温硬化を行なうと
、チップ部品は悪影響を受ける。
(発明の目的) 本発明は、上記従来技術が有する問題点を解消すべく、
チップ部品をプリント基板に接着固定するための接着剤
として好適な硬化性組成物を提供しようとするものであ
る。
(発明の構成と効果) 本発明は下記のとおりである。
重合性プレポリマー、反応性希釈剤、光重合間始剤及び
熱重合開始剤を含む硬化性組成性において、熱重合開始
剤が混合系であって、アルキルパーエステルを少なくと
も10〜50重景%(置部重合開始剤混合系)含むこと
を特徴とする硬化性組成物。
本発明の硬化性組成物は、室温において長期の貯蔵安定
性(保存安定性)を示し、しかも、硬化時100〜12
0℃程度の低温で速やかに硬化し、強固な接着をもたら
す。
本発明における重合性プレポリマーとしては、不飽和ポ
リエステル、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン
(メタ)アクリレート、オリゴエステル(メタ)アクリ
レート等が挙げられる。
上記の不、飽和ポリエステルは、エチレン性不飽和結合
を有する分子量1.000〜to、oo。
のポリエステルであり、市販品としては、商品名ユピカ
8554 (日本ユビカ社製)やニュートラツク410
S(花王社製)等が挙げられる。
上記のエポキシ(メタ)アクリレートは、ビスフェノー
ルA又はフェノール、タレゾールノボラックを骨格とす
るエポキシ樹脂を、(メタ)アクリル酸でエステル化し
て得られるもので、市販品としては、商品名リポキシ5
P−1509,5p−4010(昭和高分子社製)等が
挙げられる。
上記のウレタン(メタ)アクリレートは、−i的に、脂
肪族ジオール(エチレングリコールなど)、エーテル鎖
末端に水酸基を2個有するエーテルジオール、エステル
鎖末端に水酸基を2個有するエステルジオール等のジオ
ール類と化学量論的過剰量のトルエンジイソシアネート
、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネート類
とを反応させて得られるところの末端にイソシアネート
基を有するウレタン化合物に、さらに、ヒドロキシアル
キル(メタ)アクリレートを反応させて得られる。市販
品としては、商品名ユビサン893 (チオコール社製
) 、U−6HA (新中村化学工業社製)等が挙げら
れる。
上記のオリゴエステル(メタ)アクリレートは、芳香族
カルボン酸から得られるエステル化合物を骨格とする多
官能(メタ)アクリレートであり、市販品としては、商
品名アロニックスM−8060、M−7100(東亜合
成化学工業社製)等が挙げられる。
本発明における反応性希釈剤は、硬化性組成物の粘性や
硬化物の特性を調整するために加えられるものであり、
多官能(メタ)アクリレート、単官能(メタ)アクリレ
ート等が挙げられる。これらは目的に応じて単独で又は
混合して使用される。
上記の多官能(メタ)アクリレートとしては、トリメチ
ロールプロパントリ (メタ)アクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス(ア
クロキシエチル)イソシアヌレート、1.6−ヘキサン
ジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジア
クリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシヒ
バリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、エチレンオキシドを付加したビスフェノールAの(
メタ)アクリル化物又は炭素数4以上の二塩基性脂肪酸
のジグリシジルエステルジ(メタ)アクリレート等が挙
げられ、市販品としては、商品名ビスコート#3700
.#700(大阪有機社製) 、MANDA (日本化
薬社製)、アロニックスM6100.M6300STD
−1600A(大日本インキ社製) 、ULB−20G
EA (間材製油社製)等が挙げられる。
上記の単官能(メタ)アクリレートとしては、ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリ
ル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)ア
クリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート
等が挙げられる。
重合性プレポリマーと反応性希釈剤の含有割合は、適宜
変更することができるが、重合性プレポリマー:反応性
希釈剤=(10:90)〜(80:20)、とりわけ(
20:80)〜(70:30)の範囲がよい。
本発明における光重合開始剤としては、ベンゾインエー
テル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノ
ン系化合物、チオキサントン系化合物等が挙げられ、具
体的には、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル、ベンゾフェノン、2.2−ジメ
トキシ−2−フェニルアセトフェノン、l−ヒドロキシ
シクロへキシルフェニルケトン、p−イソプロピル−α
−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソ
ブチルケトン、1.1−ジクロロアセトフェノン、2−
クロロチオキサントン、2−メチルチオキサントン、メ
チルベンゾイルフォーメート等が挙げられる。これらを
1種又は2種以上使用できる。
光重合開始剤の含有量は、通常、重合性プレポリマーと
反応性希釈剤との総量100重量部に対して0.2〜2
0重量部である。
本発明における熱重合開始剤は、混合系であって、アル
キルパーエステルを少なくとも10〜50重量%(対熱
重合開始剤混合系y含むものである。
アルキルパーエステルとしては、ter t−ブチルパ
ーオキシ−2−エチルヘキサノエート、tert−ブチ
ルパーオキシ−イソブチレート、ジーtert −ブチ
ルパーオキシ−へキサヒドロテトラフタレート、ジーt
ert−ブチルパーオキシアゼレート、tert−ブチ
ルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。
混合系における他の熱重合開始剤としては、熱分解時の
活性化エネルギーが30〜35Kcal/molの範囲
にある有機過酸化物(イ)又はクメンヒドロパーオキシ
ドと硬化促進剤との組合せ(ロ)等が挙げられる。
上記の活性化エネルギーが30〜35Kcal/■ol
の範囲になる有機過酸化物としては、ビス(4−ter
t−シクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ベン
ゾイルパーオキシド、1.1−ジーtert−ブチルパ
ーオキシ−3,3,5−)リメチルシクロヘキサン、2
.2−ジー(tert−ブチルパーオキシ)−ブタン、
1.1−ジーtert−ブチルパーオキシシクロヘキサ
ン等が例示される。
活性化エネルギーが30 Kcal /+mo1未満で
は硬化性組成物の貯蔵安定性が低下する傾向があり、3
5 Kcal /mol超ではやや高温での硬化が必要
になるばかりでなく接着性も低下する傾向が・あり、し
たがって、30〜35 Kcal /molの範囲にお
いて本発明の目的を一層有効に達成することができる。
上記のクメンヒドロパーオキシドと組合せて用いられる
硬化促進剤としては、ナフテン酸コバルト、オクテン酸
コバルト等の長鎖有機酸金属塩類、ジメチルアニリン、
N−フェニルモルホリン等のアミン類、トリエチルベン
ジルアンモニウムクロリド等の第4アンモニウム塩類、
2,4.6−)リス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ル等のアミノフェノール類が例示される。
本発明において熱重合開始剤は、混合系であって、少な
くともアルキルパーエステルを10〜50重量%含むこ
とが必須である。熱重合開始剤中のアルキルパーエステ
ルが全熱重合開始剤の10重量%未満では硬化反応を高
温で行なう必要があるばかりでなく接着性が劣り、50
重量部では貯蔵安定性と接着性が劣るようになり、本発
明の目的が達成されない。
熱重合開始剤は、重合性プレポリマーと反応性希釈剤の
総量100重量部に対して0.2〜15重量部、好まし
・くは0.5〜8重量部の範囲で用いられる。使用量が
0.2重量部より少ないと、貯蔵安定性がよい反面、硬
化に長時間を要するばかりでなく、硬化反応が充分進行
せず接着性が劣る傾向があり、逆に15重量部を超える
と貯蔵安定性が低下するばかりでなく、硬化反応が急激
に進行すると共に分子量の低い重合物となり、脆く接着
性の低い硬化物を与える傾向がある。
さらに、アルキルパーエステル以外の熱重合開始剤とし
てクメンヒドロパーオキシドと硬化促進剤との組合せを
用いる場合には、硬化促進剤の促進能力に応じクメンヒ
ドロパーオキシド100重量部に対して硬化促進剤を2
〜50重量部の範囲とするのがよい。2重量部より少な
いと硬化反応を高温で行なう必要があり、50重量部よ
り多いと貯蔵安定性が低下する傾向があ4゜ 本発明の硬化性組成物には、必要に応じて本発明の目的
を阻害しない範囲で他の成分を配合してもよく、他の成
分としては、キレート剤、熱重合禁止剤、着色剤、揺変
剤及び無機充てん剤などが挙げられる。
キレート剤としては、具体的には、イミノニ酢酸、N−
メチルイミノニ酢酸、ニトリロ三酢酸、エチレンジアミ
ン−N、N’−二酢酸、エチレンジアミン−N、N、N
’、N’−四酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレンジア
ミン−N、N’、N’−三酢酸及びこれらのナトリウム
塩、N、N、N’。
N’−2ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等が挙げ
られる。
熱重合禁止剤としてはハイドロキノン、P−メトキシフ
ェノール、ベンゾキノン、フェノチアジン、クペロン等
が挙げられる。
ンブラソク等が挙げられる。
揺変剤としては、ベントナイト、超微粉子無水シリカな
どが挙げられる。
無機充てん剤としては、シリカ、タルク、アルミナ、硫
酸バリウムなどが挙げられる。
本発明の硬化性組成物は、重合性プレポリマー、反応性
希釈剤、光重合開始剤、熱重合禁止剤、キレート剤等を
予め均一に溶解したのち、揺変剤、無機充てん剤、着色
剤等を加えて混合分散する。
その後、熱重合開始剤を加え均一に混合する。混合は、
回転攪拌機や三本ロールを用いて、通常、60℃以下で
行なう。
(実施例と比較例) 実施例と比較例における特性の測定法と評価は次のとお
りである。
〔貯蔵安定性〕
遮光したポリエチレンの100m!!容器中に硬化性組
成物100gを入れ、ふたをしたのち、40℃に保存し
ゲル化を起こすまでの日数を調べる。
026日以上、625〜4日、’ x : 3日以下〔
硬化性〕 JIs−に−6901に準じた方法に従い、120°C
の油浴に試料を浸漬したのち、樹脂温度が最高温度を示
すまでの時間(分)を測定する。
022分未満、682分以上〜5分、×:5骨部 〔接着性〕 プリント基板に硬化性組成物を約0,3〜0.5■塗布
し、この中央部にチップ部品(3,2mX1.511サ
イズの積層セラミックコンデンサ)を載せ、しかる後入
力80W/Cotの高圧水銀灯の下20cmの距離にて
約20秒間紫外線照射をしたのち、直ちに120℃の雰
囲気中で10分間加熱する。その後、室温におけるlチ
ップ当りのせん断接着力(kg)を測定する。
○:3kg以上、Δ:3kg未満〜1kg、X:1kg
未満 なお、例中の「部」は重量部を示す。
実施例1〜2及び比較例1〜4 混合物A 不飽和ポリエステル(日本ユピカ社製 100部ユピカ
8554、分子量約2500) テトラヒドロフルフリルメタアクリレ 100部−ト 光重合開始剤(チバガイギー社製    8.6部イル
ガキュアー651) 重合禁止剤(p−メトキシフェノール)0.3部無機充
てん剤(タルク)        200部混合物B 不飽和ポリエステル(日本ユピカ社製 100部ユピカ
8554 分子量約2500) トリス(アクリロキシエチル)      30部イソ
シアネート 2官能アクリレート(間材製油社製   71部ULB
−20GEA テトラヒドロフルフリルアクリレート 100部光重合
開始剤(チバガイギー社製    8.6部イルガキュ
ア 651) 重合禁止剤(P−メトキシフェノール)0.3部キレー
ト剤(N−ヒドロキシエチル   0.2 部エチレン
ジアミン−N、N’、N’ −三酢酸3ナトリウム塩) 無機充てん剤(タルク)        200部得ら
れた混合物100部に、下記表で示すとおり熱重合開始
剤を添加し、40℃以下で攪拌し硬化性組成物を作った
この硬化性組成物について、特性を調べ評価を行なった
。結果を下記表に示す。
この結果によれば、本発明実施例の硬化性組成物は、比
較例のそれに比し優れていることがわかる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 重合性プレポリマー、反応性希釈剤、光重合開始剤及び
    熱重合開始剤を含む硬化性組成性において、熱重合開始
    剤が混合系であって、アルキルパーエステルを少なくと
    も10〜50重量% (対熱重合開始剤混合系)含むことを特徴とする硬化性
    組成物。
JP62270567A 1987-10-27 1987-10-27 硬化性組成物 Pending JPH01113402A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014505148A (ja) * 2011-01-31 2014-02-27 ユナイテッド・イニシエターズ・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー エチレン酢酸ビニルの架橋を加速するための過酸化物のブレンド
WO2018012295A1 (ja) * 2016-07-14 2018-01-18 Dic株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及び金属薄膜用アンダーコート剤

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132052A (en) * 1991-03-20 1992-07-21 Gencorp Inc. Fast cure in-mold coating

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54119700A (en) * 1978-03-09 1979-09-17 Toshiba Chem Prod Method of hardening nonnpublic nuisance insulating varnish
JPS595226B2 (ja) * 1979-03-22 1984-02-03 松下電器産業株式会社 部品の取付方法
JPS59223775A (ja) * 1983-06-03 1984-12-15 Matsushita Electric Works Ltd チツプ部品用接着剤

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014505148A (ja) * 2011-01-31 2014-02-27 ユナイテッド・イニシエターズ・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー エチレン酢酸ビニルの架橋を加速するための過酸化物のブレンド
WO2018012295A1 (ja) * 2016-07-14 2018-01-18 Dic株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及び金属薄膜用アンダーコート剤
JPWO2018012295A1 (ja) * 2016-07-14 2019-05-09 Dic株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及び金属薄膜用アンダーコート剤
US11306172B2 (en) 2016-07-14 2022-04-19 Dic Corporation Active-energy-ray-curable resin composition and metal-thin-film undercoat agent

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