JP7510885B2 - 中隔穿刺デバイス - Google Patents
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Description
樹脂チューブ2へサイドホールを設けるには金属パンチを回転させる穴開け機を使用する方法が挙げられるが、ロッド3に樹脂チューブ2を被覆する前にサイドホールを形成してもよく、被覆後に形成してもよい。レーザーを使用する方法や金属パンチで穴開ける方法を用いることでロッド3に被覆してから穴開けを行うことが可能である。
1 先端チップ、2 樹脂チューブ、3 ロッド、4 操作部
21 第1サイドホール、22 第2サイドホール、23 接着剤、24 第2接着剤、31溝、5 金属パイプ、6 第2樹脂チューブ
Claims (13)
- 遠位端と近位端を有し、長手方向に延びる溝が設けられたロッドと、
前記ロッド上の絶縁性材料の樹脂チューブと、
前記ロッドの先端に配置された先端チップと、
前記樹脂チューブに設けられ、前記溝上に配置された流体吐出用の第1サイドホールと、
前記第1サイドホールより近位側に配置された接着用の第2サイドホールであって、前記樹脂チューブに設けられ、前記ロッドの溝のない位置にある接着用の第2サイドホールと、
前記接着用の第2サイドホールから露出した前記ロッドを覆う接着剤と、を備える中隔穿刺デバイス。 - 前記溝は複数あり、前記ロッドの長手方向に垂直な断面の周上において、所定の位置と、それ以外の位置に配置されている請求項1に記載の中隔穿刺デバイス。
- 前記ロッドと前記先端チップはステンレス材料を使用した金属部品である請求項1または2に記載の中隔穿刺デバイス。
- 前記ロッドの長手方向に延びる溝は断面で見た時に円弧形状である請求項1から3のいずれか一項に記載の中隔穿刺デバイス。
- 前記樹脂チューブは外表面に表面処理材層を備える請求項1から4のいずれか一項に記載の中隔穿刺デバイス。
- 前記樹脂チューブは表面処理されたフッ素樹脂を使用した樹脂チューブである請求項1から5のいずれか一項に記載の中隔穿刺デバイス。
- 前記先端チップの一部分は高周波通電のために樹脂チューブから露出している請求項1から6のいずれか一項に記載の中隔穿刺デバイス。
- 前記樹脂チューブの遠位端は前記先端チップの少なくとも近位端を被覆している請求項1から7のいずれか一項に記載の中隔穿刺デバイス。
- 前記樹脂チューブは第1サイドホールより遠位端側に減径部を有しており第1サイドホール及び第2サイドホールを有する部分は減径部より外径が大きい請求項1から8のいずれか一項に記載の中隔穿刺デバイス。
- 前記第1サイドホールと第2サイドホールは同じ大きさである請求項1から9のいずれか一項に記載の中隔穿刺デバイス。
- さらに、前記接着剤に隣接する第2接着剤を有する請求項1から10のいずれか一項に記載の中隔穿刺デバイス。
- 前記ロッドの近位側に接続されている金属パイプと、
前記ロッドの溝と前記樹脂チューブの内表面により構成される流路とを備え、
前記流路と前記金属パイプの内腔とが連通している請求項1から11のいずれか一項に記載の中隔穿刺デバイス。 - 前記近位側に接続されている金属パイプと前記ロッドは高周波が通電するために溶着されている請求項12に記載の中隔穿刺デバイス。
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