JP7510299B2 - 粘着テープ - Google Patents
粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7510299B2 JP7510299B2 JP2020133974A JP2020133974A JP7510299B2 JP 7510299 B2 JP7510299 B2 JP 7510299B2 JP 2020133974 A JP2020133974 A JP 2020133974A JP 2020133974 A JP2020133974 A JP 2020133974A JP 7510299 B2 JP7510299 B2 JP 7510299B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- adhesive layer
- adhesive
- pressure
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 71
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 71
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 69
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 54
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 51
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 46
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 40
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 36
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 20
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 17
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 32
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 28
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 26
- -1 t-butylperoxybenzoyl Chemical group 0.000 description 22
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 1,1,5-trimethyl-3,3-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CC(C)CC(C)(C)C1 FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 4
- KJUGUADJHNHALS-UHFFFAOYSA-N 1H-tetrazole Chemical compound C=1N=NNN=1 KJUGUADJHNHALS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N (2-propylphenyl)methanol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1CO ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 1,1-diethoxyethylbenzene Chemical compound CCOC(C)(OCC)C1=CC=CC=C1 BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCCCCCCCCCCC CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCYGAPKNVCQNOE-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-triphenylacetic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C(=O)O)C1=CC=CC=C1 DCYGAPKNVCQNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- WBJWXIQDBDZMAW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxynaphthalene-1-carbonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(Cl)=O)C(O)=CC=C21 WBJWXIQDBDZMAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLJVXDMOQOGPHL-PPJXEINESA-N 2-phenylacetic acid Chemical compound O[14C](=O)CC1=CC=CC=C1 WLJVXDMOQOGPHL-PPJXEINESA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-3-methylaniline Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1C NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVAKWHJKGCYTRA-UHFFFAOYSA-N 9,10-dipropylanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(CCC)=C(C=CC=C3)C3=C(CCC)C2=C1 WVAKWHJKGCYTRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001074560 Arabidopsis thaliana Aquaporin PIP1-2 Proteins 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLVZOGVXUWUDJW-UHFFFAOYSA-L C(C=C)(=O)[O-].C(C=C)(=O)[O-].[Si+2] Chemical compound C(C=C)(=O)[O-].C(C=C)(=O)[O-].[Si+2] SLVZOGVXUWUDJW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical class C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N Methyl benzoate Natural products COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920000604 Polyethylene Glycol 200 Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N [5-(2-ethylhexanoylperoxy)-2,5-dimethylhexan-2-yl] 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C(CC)CCCC JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- PYHXGXCGESYPCW-UHFFFAOYSA-N alpha-phenylbenzeneacetic acid Natural products C=1C=CC=CC=1C(C(=O)O)C1=CC=CC=C1 PYHXGXCGESYPCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical class C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- QUPCNWFFTANZPX-UHFFFAOYSA-M paramenthane hydroperoxide Chemical compound [O-]O.CC(C)C1CCC(C)CC1 QUPCNWFFTANZPX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 150000004885 piperazines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003536 tetrazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
以下に第1の本発明を詳述する。
粘着テープの3%重量減少温度及び5%重量減少温度が上記下限以上であることで、250℃を超えるような高温工程に用いられた場合であっても粘着テープが分解し難くなり、アウトガスの発生を抑えられることから、高温下での粘着テープの剥離を抑えることができる。上記3%重量減少温度は270℃以上であることが好ましく、300℃以上であることがより好ましい。上記3%重量減少温度の上限は特に限定されず高いほどよいものであるが、例えば、400℃である。また、上記5%重量減少温度は、320℃以上であることが好ましく、350℃以上であることがより好ましい。上記5%重量減少温度の上限は特に限定されず高いほどよいものであるが、例えば、400℃である。なお、上記3%重量減少温度及び5%重量減少温度は、粘着剤層を構成する粘着剤の種類によって調節することができる。具体的には、粘着剤のモノマーの種類や組成、ポリマーの種類や組成、硬化性樹脂の種類や量、架橋剤の種類や量、分子量分布等により調整することができる。
粘着剤層を基材から剥離させ、粘着剤層のみからなる測定サンプルを得る。得られた測定サンプルの重量を測定し、測定雰囲気を窒素条件下(窒素フロー、流量50mL/分)として、示差熱熱重量同時測定装置(TG-DTA;STA7200、日立ハイテクサイエンス社製又はその同等品)を用いて、昇温速度10℃/minで25℃から昇温し、重量減少量を測定する。加熱前の重量から重量減少率を算出し、重量減少率が3%及び5%となった時の温度を3%重量減少温度及び5%重量減少温度とする。なお、粘着剤層が光硬化性の場合、405nmの紫外線を粘着剤層への照射量が3000mJ/cm2となるように照射して粘着剤層を硬化させた後に、測定を行う。
加熱後粘着力が上記範囲であることで、250℃を超えるような高温工程に用いられた場合であっても工程終了後に粘着テープを容易に剥離することができる。上記加熱後粘着力は、0.1N/inch以上であることが好ましく、0.3N/inch以上であることがより好ましく、1.0N/inch以下であることが好ましく、0.5N/inch以下であることがより好ましい。上記加熱後粘着力は、粘着剤層を構成する粘着剤の種類やシリコーン系化合物や硬化性樹脂等の添加剤の種類、配合量によって調節することができる。なお、上記加熱後粘着力は具体的には、以下の方法で測定することができる。
粘着剤層の250℃におけるせん断貯蔵弾性率が上記範囲であることで、高温工程時の粘着テープの剥離をより抑えることができるとともに、接着亢進もより抑えることができる。上記粘着剤層の250℃におけるせん断貯蔵弾性率は、5.0×104Pa以上であることがより好ましく、1.0×105Pa以上であることが更に好ましく、5.0×106Pa以下であることがより好ましく、1.0×106Pa以下であることが更に好ましい。上記せん断貯蔵弾性率は、粘着剤層を構成する粘着剤の種類や硬化性樹脂等の添加剤の種類、配合量等によって調節することができる。なお、上記せん断貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製、DVA-200、レオメトリックス社製「ARES」又はその同等品)を用いて、動的粘弾性測定のせん断モード、測定周波数1Hz、速度5℃/minの条件で-50℃から300℃まで測定を行うことで得ることができる。
なお粘着剤層が光硬化性の場合、405nmの紫外線を粘着剤層への照射量が3000mJ/cm2となるように照射して粘着剤層を硬化させた後に、測定を行う。
粘着剤層の損失正接のピーク温度が上記範囲であることで、粘着剤層が適度な硬さとなり、粘着テープを剥離した際の糊残りを抑えることができる。上記損失正接のピーク温度は-40℃以上であることがより好ましく、-35℃以上であることが更に好ましく、-20℃以下であることがより好ましく、-30℃以下であることが更に好ましい。上記損失正接のピーク温度は、粘着剤層を構成する粘着剤の種類や硬化性樹脂等の添加剤の種類や配合量等によって調節することができる。なお、上記損失正接のピーク温度は、上記せん断貯蔵弾性率と同様の条件で動的粘弾性測定を行うことで得ることができる。
ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、p-フタル酸などが挙げられる。上記ポリエステル系粘着ポリマーは多価カルボン酸成分を1種のみ含んでもよく2種以上含んでもよい。
ジオールとしては、例えば、ネオペンチルグリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタメチレンジオール、1,6-ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、ダイマージオール、ビスフェノールAまたはビスフェノールSのエチレンオキシド付加体などが挙げられる。上記ポリエステル系粘着ポリマーはポリオール成分を1種のみ含んでもよく、2種以上含んでもよい。
上記水酸基又はカルボキシ基を有することで、せん断貯蔵弾性率、熱重量減少の調整が容易となる。
上記ポリエステル系粘着ポリマーが有する官能基は、せん断貯蔵弾性率及び加熱後粘着力の制御の観点で水酸基であることが好ましい。
硬化性樹脂に由来する構成単位又はラジカル重合性の不飽和結合を有することで、光照射や加熱などにより、硬化し、架橋密度を上げることができる。これにより、粘着剤組成物からなる粘着剤層の弾性率がより向上して、接着亢進をより抑えることができる。また、弾性率が向上することで、糊残りを抑えることもできる。また、上記ポリエステル系粘着ポリマーと硬化性樹脂を併用すると、上記粘着ポリマー間で架橋構造を構築できるだけでなく、遊離の硬化性樹脂とも架橋構造を構築することができる。これにより、高温工程時の剥離をより抑制できるとともに接着亢進もより抑制できる。これは、硬化性樹脂を硬化させたときに、ポリエステル系粘着ポリマーの中に凝集した硬化性樹脂が点在する海島構造を形成するためと考えられる。
ポリエステル系粘着ポリマーの含有量が上記範囲であることで、上記3%重量減少温度、5%重量減少温度及び加熱後粘着力をより上記範囲に調節しやすくすることができる。上記ポリエステル系粘着ポリマーの含有量は、60重量%以上であることがより好ましく、70%重量以上であることが更に好ましい。上記ポリエステル系粘着ポリマーの含有量の上限は特に限定されないが、90重量%以下であることが好ましい。上記ポリエステル系粘着ポリマーの含有量の上限が上記範囲であることで、250℃におけるせん断貯蔵弾性率を上記範囲に調整しやすくすることができる。その結果、高温工程時における粘着テープの剥離及び接着亢進を更に抑制することができる。
粘着剤層が硬化性樹脂を含有すると、硬化性樹脂を硬化させることによって粘着剤層の弾性率を上げることができる。このため、粘着テープ貼付時は充分な粘着力を持ちながらも、貼付後粘着剤層を硬化することで、高温工程時の接着亢進を抑えて粘着テープをより剥離しやすくすることができる。また、上記ポリエステル系粘着ポリマーと硬化性樹脂を併用すると、高温工程時の剥離をより抑制できるとともに接着亢進もより抑制できる。これは、硬化性樹脂を硬化させたときに、ポリエステル系粘着ポリマーの中に凝集した硬化性樹脂が点在する海島構造を形成するためと考えられる。
上記硬化性樹脂に由来する構成単位を有することで、光照射や加熱などにより、硬化し、架橋密度を上げることができる。これにより、粘着剤組成物からなる粘着剤層の弾性率がより向上して、接着亢進をより抑えることができる。また、弾性率が向上することで、糊残りを抑えることもできる。また、上記ポリエステル系粘着ポリマーと硬化性樹脂を併用すると、上記粘着ポリマー間で架橋構造を構築できるだけでなく、遊離の硬化性樹脂とも架橋構造を構築することができる。これにより、高温工程時の剥離をより抑制できるとともに接着亢進もより抑制できる。これは、硬化性樹脂を硬化させたときに、ポリエステル系粘着ポリマーの中に凝集した硬化性樹脂が点在する海島構造を形成するためと考えられる。
上記硬化性樹脂の含有量が上記範囲であることで、上記3%重量減少温度、5%重量減少温度及び加熱後粘着力をより上記範囲に調節しやすくすることができる。上記硬化性樹脂の含有量は15重量%以上であることがより好ましく、20重量%以上であることが更に好ましく、40重量%以下であることがより好ましく、35重量%以下であることが更に好ましい。
なお上記硬化性樹脂の含有量は、上記粘着ポリマーと架橋したもの及び遊離のものを合わせた量を意味する。
重合開始剤を含有することで、上記硬化性樹脂の硬化を促進させることができる。上記重合開始剤は特に限定されず、光重合開始剤であっても熱重合開始剤であってもよいが、高温工程時の熱によって硬化が可能であり、硬化のための設備や工程が不要となることから、熱重合開始剤であることが好ましい。なお、上記重合開始剤が光重合開始剤である場合は、光硬化させるための設備や工程が必要になるものの、より均一で確実な硬化が可能となる。また、上記重合開始剤は単独で用いてもよく複数を組み合わせて用いてもよい。
架橋剤を含有することで、上記粘着剤層を構成する粘着ポリマー同士及び粘着ポリマーと硬化性樹脂を架橋することができるため、高温工程時の剥離を抑制しつつも接着亢進も抑制できるような粘着力に調節しやすくすることができる。上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
上記架橋剤の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層を構成する粘着剤100重量部に対する好ましい下限が0.01重量部、好ましい上限が10重量部であり、より好ましい下限が0.1重量部、より好ましい上限が3重量部である。
粘着剤層がシリコーン系化合物を含有することで、粘着剤層と被着体との界面に離型剤としてブリードアウトする。このため、高温工程を行った場合であっても接着亢進を抑えることができ、処理終了後に粘着テープを容易かつ糊残りなく剥離することができる。また、シリコーン系化合物は耐熱性に優れるため、250℃を超える加熱処理を行う場合であっても粘着剤層の焦げ付き等を抑制し、糊残りを抑制することができる。上記シリコーン系化合物としては、シリコーンオイル、シリコンジアクリレート、シリコーン系グラフト共重合体等が挙げられる。なかでも、粘着剤層と被着体との界面に集まりやすく、接着亢進や糊残りをより抑制できることから、シリコーン系グラフト共重合体であることが好ましい。
シリコーン系化合物が上記粘着剤層を構成する粘着ポリマー又は硬化性樹脂と架橋可能な官能基を有することで、シリコーン系化合物が粘着剤層を構成する粘着剤と化学反応して取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着することによる汚染が抑制される。上記官能基は粘着剤層を構成する粘着剤に含まれる官能基によって適宜決定される。
シリコーンマクロモノマーに由来する構成単位の含有量が上記範囲であることで、高温下での接着亢進をより抑えることができる。高温下での接着亢進を更に抑える観点から、上記シリコーンマクロモノマーに由来する構成単位の含有量のより好ましい下限は5重量%、更に好ましい下限は10重量%、より好ましい上限は80重量%、更に好ましい上限は60重量%である。
シリコーン系化合物が極性官能基を有することで、得られる粘着テープの初期粘着力を向上させることができる。
上記極性官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基等が挙げられる。なかでも、初期粘着力をより向上できることから、水酸基が好ましい。上記極性官能基は、上記原料モノマー混合物に上記極性官能基を有するモノマーを用いることで導入することができる。
上記水酸基を有するモノマーとしては、例えば、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。上記カルボキシ基を有するモノマーとしては、(メタ)アクリル酸、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチル-フタル酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、β-カルボキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。なかでも、接着亢進を更に抑える点から水酸基を有するモノマーであることが好ましい。また、耐熱性、耐候性に優れることから、水酸基を有する(メタ)アクリレートであることがより好ましい。
シリコーン系グラフト共重合体の分子量が上記範囲であると、シリコーン系グラフト共重合体が粘着剤層中を移動しやすくなり、被着体との界面により集まることができるため、接着亢進をより抑えることができる。接着亢進を更に抑える観点から上記重量平均分子量は、20万以下であることがより好ましく、10万以下であることが更に好ましい。上記重量平均分子量の上限は特に限定されないが、被着体への汚染を抑える観点から5000以上であることが好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、例えばGPC法によりポリスチレン標準で求めることができる。具体的には、例えば、測定機器としてWater社製「2690 Separations Module」、カラムとして昭和電工社製「GPC KF-806L」溶媒として酢酸エチルを用い、サンプル流量1mL/min、カラム温度40℃の条件で測定することができる。
上記シリコーン系グラフト共重合体の含有量が0.1重量部以上であることで、高温時における接着亢進をより抑えることができる。上記シリコーン系グラフト共重合体の含有量が10重量部以下であることで、粘着剤層の白濁を抑えることができ、粘着テープ越しにアライメント等の光を用いた工程を行うことができる。また、シリコーン系グラフト共重合体は被着体の界面に集まりやすいため、従来のシリコーン化合物よりも少ない量で接着亢進を抑えることができる。高温時の接着亢進と白濁をより抑える観点から、上記シリコーン系グラフト共重合体の含有量は1.5重量部以上であることがより好ましく、3重量部以上であることが更に好ましく、8重量部以下であることがより好ましく、5重量部以下であることが更に好ましい。
粘着剤層がフィラーを含有することで耐熱性を向上させることができる。上記フィラーとしては例えば、シリカフィラー、アルミニウムフィラー、カルシウムフィラー、ホウ素フィラー、マグネシウムフィラー、ジルコニアフィラー等が挙げられる。なかでもシリカフィラーであることが好ましい。
フィラーの含有量が2重量部以上であることで、より得られる粘着テープの耐熱性を向上させることができる。シリカフィラーの含有量が20重量部以下であることで、充分な粘着力を持った粘着テープとすることができる。粘着テープの耐熱性の更なる向上の観点から、上記粘着剤層を構成する粘着剤100重量部に対する上記シリカフィラーの含有量は、より好ましい下限が6重量部、更に好ましい下限が8重量部、より好ましい上限が18重量部、更に好ましい上限が15重量部、特に好ましい上限が13重量部である。
上記粘着剤層が気体発生剤を含有することによって、工程終了後に刺激を与えて気体を発生させることで、被着体と粘着テープとの間に気体による隙間が生じることから、より容易に粘着テープを剥離することができる。
上記気体発生剤は特に限定されないが、高温工程に用いることができることから光によって気体を発生させる気体発生剤であることが好ましい。なかでも、加熱を伴う処理に対する耐性に優れることから、フェニル酢酸、ジフェニル酢酸、トリフェニル酢酸等のカルボン酸化合物又はその塩や、1H-テトラゾール、5-フェニル-1H-テトラゾール、5,5-アゾビス-1H-テトラゾール等のテトラゾール化合物又はその塩等が好適である。このような気体発生剤は、紫外線等の光を照射することにより気体を発生する一方、260℃程度の高温下でも分解しない高い耐熱性を有する。
上記光増感剤としては、例えば2,4-ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物や、ジブチルアントラセン、ジプロピルアントラセン等のアントラセン系化合物、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、ベンゾフェノン、2,4-ジクロロベンゾフェノン、o-ベンゾイル安息香酸メチル、4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4’メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。これらの光増感剤は、単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。なお、上記光増感剤は高温下で熱分解してアウトガスを発生させ、粘着剤層を発泡させるため、大量に用いると糊残りや意図せぬ剥離の原因となってしまうことがある。そのため、上記光増感剤はできる限り用いる量を少なくすることが好ましい。
本発明の粘着テープがサポートタイプである場合、上記基材を構成する材料は特に限定されないが、耐熱性を有することが好ましい。耐熱性を持つ材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れることからポリイミドが好ましい。
以下第2の本発明について説明する。
(ベースポリマー)
粘着剤層を構成する粘着剤のベースポリマーとして以下のポリマーを用いた。
ポリエステルA:“ニチゴーポリエスター”NP-110S50EO、日本合成化学社製
ポリエステルB:“ニチゴーポリエスター”LP-050S50TO、日本合成化学社製
(硬化性樹脂)
PE-3A:ライトアクリレートPE-3A、ペンタエリスリトールトリアクリレート、共栄社化学社製
TMPTA:ライトアクリレートTMP-A、トリメチロルプロパントリアクリレート、共栄社化学社製
4EG-A:ライトアクリレート4EG-A、PEG200#ジアクリレート、共栄社化学社製
(架橋剤)
イソシアネート系架橋剤:コロネートL45、日本ポリウレタン社製
(重合開始剤)
熱重合開始剤:パーブチルO、日油社製
光重合開始剤:エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製
(シリコーン系化合物)
メタアクリレート基を有するシリコーン:EBECRYL350、ダイセル・オルネクス社製
(気体発生剤)
テトラゾール系化合物:セルテトラBHT-PIPE、永江化成工業社製、ビステトラゾールピペラジン塩
(フィラー)
シリカフィラー:MT-10、トクヤマ社製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA)79重量部、アクリル酸(AAc)1重量部、4-ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA)20重量部、ラウリルメルカプタン0.01重量部、酢酸エチル80重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン0.01重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から1時間後及び2時間後にも、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサンを0.01重量部ずつ添加し、更に、重合開始から4時間後にt-ヘキシルパーオキシピバレートを0.05重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から8時間後に、固形分60重量%、重量平均分子量60万の官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、官能基含有不飽和化合物として2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)8重量部を加えて反応させて粘着ポリマー(アクリルA)の酢酸エチル溶液を得た。
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意した。この反応器内に、2-エチルへキシルアクリレート89重量部、シリコーンマクロモノマー10重量部、アクリル酸1重量部、ラウリルメルカプタン0.60重量部、酢酸エチル80重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン0.01重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から1時間後及び2時間後にも、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサンを0.01重量部ずつ添加し、更に、重合開始から4時間後にt-ヘキシルパーオキシピバレートを0.05重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から8時間後に、シリコーン系グラフト共重合体Aを得た。GPC測定によって重合平均分子量(Mw)を測定したところ、Mw:7.1万であった。なお、シリコーンマクロモノマーは以下のものを用いた。
シリコーンマクロモノマー:KF-2012、片末端メタクリロイル変性PDMS、信越化学社製
2-エチルへキシルアクリレート39重量部、シリコーンマクロモノマー60重量部とした以外はシリコーン系グラフト共重合体Aの合成と同様にして、シリコーン系グラフト共重合体Bを得た。
GPC測定によって重合平均分子量(Mw)を測定したところ、Mw:5.6万であった。
表1又は2に記載の種類及び量の原料を75重量部の酢酸エチルに溶かし、混合することで粘着剤溶液を得た。次いで、粘着剤溶液を表面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面上に乾燥皮膜の厚さが40μmとなるようにドクターナイフで塗工し110℃、5分間加熱乾燥させて粘着剤層を得た。得られた粘着剤層と片面にコロナ処理を施した厚さ25μmのポリイミドフィルムのコロナ処理面とを貼り合わせて、粘着テープを得た。なお、ポリイミドフィルムは以下のものを用いた。
ポリイミドフィルム:ユーピレックス25-S、宇部興産社製
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の方法により物性の測定を行った。
結果を表1、2に示した。
粘着剤層を基材から剥離させ測定サンプルを得た。得られた測定サンプルの重量を測定し、窒素条件下(窒素フロー、流量50mL/分)において示差熱熱重量同時測定装置(TG-DTA;STA7200、日立ハイテクサイエンス社製)を用いて昇温速度10℃/minで25℃から昇温し、重量減少量を測定した。加熱前の重量から重量減少率を算出し、重量減少率が3%及び5%となった時の温度を3%重量減少温度及び5%重量減少温度とした。
粘着テープを25mm幅にカットし、試験片を作製した。得られた試験片をガラス板(松浪ガラス工業社製、大型スライドガラス白縁磨 No.2)に室温23℃、相対湿度50%下で貼り付け、粘着テープ上を2kgのゴムローラーで1往復させて、測定サンプルを得た。次いで、得られた測定サンプルを空気下で250℃に加熱したオーブンに入れ、10分間静置した。なお、実施例12については、オーブンに入れる前に高圧水銀UV照射機を用いて、405nmの紫外線を粘着剤層への照射量が3000mJ/cm2となるように照射して粘着剤層を硬化させた。測定サンプルを取り出し放冷した後、JIS Z 0237に準拠して剥離速度300mm/minで180°剥離試験を行うことで加熱後粘着力を測定した。なお、実施例10については、放冷後、超高圧水銀灯を用いて、365nmの紫外線を粘着テープ表面への照射強度が80mW/cm2となるよう照度を調節して1分間照射し、気体発生剤から気体を発生させた後に180°剥離試験を行った。
上記粘着テープの製造方法と同様の方法で6mm×10mmの粘着剤層のみからなる測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製、DVA-200)を用いて、動的粘弾性測定のせん断モード、角周波数1Hz、速度5℃/minの条件で-50℃から300℃まで動的粘弾性測定を行い、250℃におけるせん断貯蔵弾性率及び損失正接のピーク温度を得た。なお、実施例12については、測定前に高圧水銀UV照射機を用いて、405nmの紫外線を粘着剤層への照射量が3000mJ/cm2となるように照射して粘着剤層を硬化させた。
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表1、2に示した。
上記加熱後粘着力の測定において加熱工程後の粘着テープを目視にて観察し、下記基準で耐剥離性を評価した。
◎:剥離なし
○:わずかに剥離あり(貼付面積の10%以下)
×:全面に剥離あり(貼付面積の10%より広範囲)
加熱後粘着力の測定後のガラス板を目視にて観察し、下記基準で残渣を評価した。
◎:残渣なし
○:一部に残渣あり(貼付面積の10%以下)
×:全面に残渣あり(貼付面積の10%より広範囲)
Claims (8)
- 粘着剤層を有する粘着テープであって、
前記粘着剤層は、ポリエステル系粘着ポリマー、硬化性樹脂、架橋剤及びシリコーン系化合物を含有し、
前記粘着テープの前記粘着剤層側をガラス板に貼り付けて250℃で10分間加熱した後の粘着力が0.05N/inch以上2N/inch以下である、粘着テープ。 - 前記粘着剤層は、測定周波数1Hzで動的粘弾性測定を行ったときの250℃におけるせん断貯蔵弾性率が1.0×104Pa以上1.0×107Pa以下である、請求項1記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層は、測定周波数1Hzで動的粘弾性測定を行ったときの損失正接のピーク温度が-50℃以上-10℃以下である、請求項1又は2記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層は、ポリエステル系粘着ポリマーを50重量%以上含有する、請求項1、2又は3記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層は、重合開始剤を含有する、請求項1、2、3又は4記載の粘着テープ。
- 前記ポリエステル系粘着ポリマーは、ラジカル重合性の不飽和結合を有する、請求項1、2、3、4又は5記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層中における前記硬化性樹脂の含有量は前記ポリエステル系粘着ポリマー100重量%に対して10重量%以上50重量%以下である、請求項5又は6記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層は、窒素条件下(流量50mL/分)において示差熱熱重量同時測定装置を用いて25℃から昇温速度10℃/分で測定した3%重量減少温度が250℃以上、かつ、5%重量減少温度が300℃以上である、請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の粘着テープ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019147570 | 2019-08-09 | ||
JP2019147570 | 2019-08-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021028385A JP2021028385A (ja) | 2021-02-25 |
JP7510299B2 true JP7510299B2 (ja) | 2024-07-03 |
Family
ID=74667076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020133974A Active JP7510299B2 (ja) | 2019-08-09 | 2020-08-06 | 粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7510299B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009209279A (ja) | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 光学部材用粘着剤及び光学部材、並びに、光及び/又は熱架橋型光学部材用粘着剤組成物 |
JP2015131897A (ja) | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物、電子部品・ガラス基板加工用粘着テープ及び電子部品・ガラス基板の製造方法 |
JP2018197291A (ja) | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
-
2020
- 2020-08-06 JP JP2020133974A patent/JP7510299B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009209279A (ja) | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 光学部材用粘着剤及び光学部材、並びに、光及び/又は熱架橋型光学部材用粘着剤組成物 |
JP2015131897A (ja) | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物、電子部品・ガラス基板加工用粘着テープ及び電子部品・ガラス基板の製造方法 |
JP2018197291A (ja) | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021028385A (ja) | 2021-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5130405B2 (ja) | 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法 | |
JP2010132755A (ja) | 電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物 | |
JP3384979B2 (ja) | 感圧性両面接着テープ及びその製造方法 | |
JP6066778B2 (ja) | 透明基板の処理方法及び透明基板処理用粘着剤 | |
CN113795380A (zh) | 粘合带 | |
JP2009146974A (ja) | 半導体加工用両面粘着テープ | |
JP7510300B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP2024075717A (ja) | 粘着剤組成物及び粘着テープ | |
JP5555578B2 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着テープ | |
WO2019221065A1 (ja) | 粘着テープ及び電子部品の製造方法 | |
JP6943719B2 (ja) | 両面粘着テープ及び半導体装置の製造方法 | |
JP2013231159A (ja) | 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法 | |
JP2014019790A (ja) | 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法 | |
JP7510299B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP5946708B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP4611706B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP2018150521A (ja) | 表面保護テープ | |
KR101750589B1 (ko) | 광중합에 의한 용제형 점착제 조성물 | |
JP2014012769A (ja) | 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法 | |
JP2018197291A (ja) | 粘着テープ | |
JP7011420B2 (ja) | 再剥離性粘着剤組成物及び粘着テープ | |
JP3384980B2 (ja) | 無基材感圧性両面接着テープ・シート及びその製造方法 | |
WO2024106390A1 (ja) | 粘着シート | |
WO2024106388A1 (ja) | 粘着シート | |
WO2024106389A1 (ja) | 粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230516 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240621 |