JP7509134B2 - 接触端子、検査治具、および検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、検査対象の検査に用いられる接触端子に関する。

従来、検査対象に接触させる接触端子が知られている。このような接触端子の一例は、特許文献１に開示されている。

上記特許文献１の接触端子は、筒状体と、第一中心導体および第二中心導体と、を備える。筒状体は、導電性を有する素材により筒状に形成される。筒状体には、筒状体の軸方向に伸縮する第一ばね部および第二ばね部が形成される。筒状体の軸方向中央部には、第一ばね部および第二ばね部を連結する連結部が設けられる。

第一中心導体および第二中心導体は、導電性を有する素材により棒状に形成される。第一中心導体の先端には第一膨出部が設けられる。第一中心導体が筒状体の一端部に固定された状態で、第一膨出部は連結部内に配置される。第二中心導体の先端には第二膨出部が設けられる。第二中心導体が筒状体の他端部に固定された状態で、第二膨出部は連結部内に配置される。

上記構成の接触端子を支持する支持部材にベースプレートを取り付けると、第一中心導体の一端部が、第一ばね部および第二ばね部の付勢力に応じてベースプレートの電極に圧接され、第一中心導体の一端部と電極とが導電接触状態に保持される。

接触端子を使用した検査対象の検査の際には、第二中心導体の他端部が、第一ばね部および第二ばね部の付勢力に応じて検査対象の被検査点に圧接され、第二中心導体の他端部と被検査点とが導電接触状態に保持される。

これにより、検査対象と第二中心導体の他端部との接触、第二膨出部と連結部との接触、連結部と第一膨出部との接触、および第一中心導体の一端部と電極との接触により、それぞれ接点が形成され、電流経路が形成される。

特開２０１９－１５５４２号公報

しかしながら、上記特許文献１の接触端子では、接触端子内部の接点として、第二膨出部と連結部との接点、および連結部と第一膨出部との接点という２つの接点が形成されるため、電流経路の電気抵抗を改善する余地があった。

上記状況に鑑み、本発明は、組立性を向上させつつ電流経路の電気抵抗値を低減することが可能となる接触端子、およびこれを用いた検査治具、検査装置を提供することを目的とする。

本発明の例示的な接触端子は、接触端子の軸方向に延びる筒状体と、導電性を有する棒状の第１導体および第２導体と、を備え、前記第１導体は、前記筒状体より前記軸方向一方側に突出する第１突出部と、前記筒状体の外周より内部に配置されて前記筒状体の前記軸方向一方側端部に固定される第１挿入部と、を有し、前記第２導体は、軸方向他方側前記筒状体の外周より内部に配置されて前記筒状体の前記軸方向他方側端部に固定される第２挿入部を有し、前記筒状体は、前記筒状体の周面に沿う螺旋状に構成されるばね部を有し、前記第１挿入部は、前記軸方向に沿う第１平面を有する第１接触部を有し、前記第２挿入部は、前記軸方向に沿う第２平面を有する第２接触部を有し、前記第１平面と前記第２平面とは接触し、前記筒状体は、前記筒状体における前記軸方向一方側端部の周面に前記軸方向に沿って設けられる第１端部側切欠きと、前記筒状体における前記軸方向他方側端部の周面に前記軸方向に沿って設けられる第２端部側切欠きと、のうち少なくとも一方を有し、前記第１端部側切欠きが設けられる場合、前記第１挿入部は、前記第１端部側切欠きの周方向端面間に配置される第１端部側リブを有し、前記第２端部側切欠きが設けられる場合、前記第２挿入部は、前記第２端部側切欠きの周方向端面間に配置される第２端部側リブを有する構成としている。

本発明の例示的な接触端子、およびこれを用いた検査治具、検査装置によれば、組立性を向上させつつ電流経路の電気抵抗値を低減することが可能となる。

図１は、本発明の例示的な実施形態に係る検査装置の全体構成を示す概略図である。 図２は、接触端子を分解して示す側面図である。 図３は、接触端子を分解して示す上面図である。 図４は、第１導体の斜視図である。 図５Ａは、接触端子の側面図である。 図５Ｂは、図５Ａの状態における第１導体および第２導体のみを示す側面図である。 図６は、接触端子の上面図である。 図７は、接触端子を支持部材により支持させた状態を示す図である。 図８は、接触端子の概略的な側面断面図である。 図９は、比較例に係る第１導体の斜視図である。 図１０は、比較例に係る接触端子の概略的な側面断面図である。 図１１は、図８におけるＡ－Ａ断面図である。 図１２は、図１０におけるＢ－Ｂ断面図である。 図１３は、図１０における第１導体および第２導体を仮に積層構成として形成した場合のＢ－Ｂ断面図である。 図１４は、スナップフィット構造に関する要部拡大図である。 図１５は、比較例に係る圧入構造に関する要部拡大図である。 図１６Ａは、第１壁面部の第１構成例を示す概略図である。 図１６Ｂは、第１壁面部の第２構成例を示す概略図である。 図１６Ｃは、第１壁面部の第３構成例を示す概略図である。 図１７は、スナップフィット構造の一変形例に関する要部拡大図である。 図１８は、第１変形例に係る接触端子における第１導体と第２導体を要部的に示す図である。 図１９は、第１変形例に係る接触端子におけるスナップフィット構造を示す要部拡大図である。 図２０Ａは、第１変形例に係る接触端子の組み立てにおいてアール部が筒状体の内周面に接触した状態を示す軸方向視断面図である。 図２０Ｂは、第１変形例に係る接触端子の組み立てにおいてアール部が筒状体の周方向切欠き内に収容された状態を示す軸方向視断面図である。 図２１は、第２変形例に係る接触端子におけるスナップフィット構造を示す要部拡大図である。 図２２Ａは、第２変形例に係る接触端子の組み立てにおいてアール部が筒状体の内周面に接触した状態を示す軸方向視断面図である。 図２２Ｂは、第２変形例に係る接触端子の組み立てにおいてアール部が筒状体の周方向切欠き内に収容された状態を示す軸方向視断面図である。 図２３は、第１接触部と第２接触部との接触に関する一変形例を示す軸方向視での断面図である。

以下に本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下、接触端子の中心軸Ｊ（図５Ａ、図６参照）に平行な方向を「軸方向」と称し、図面において軸方向一方側をＸ１、軸方向他方側をＸ２として示す。また、中心軸Ｊ周りの方向を「周方向」と称する。

＜１．検査装置の全体構成＞
図１は、本発明の例示的な実施形態に係る検査装置の全体構成を示す概略図である。なお、図１において、軸方向一方Ｘ１側は下方、軸方向他方Ｘ２側は上方に相当する。

図１に示す検査装置２５は、検査対象３０の電気的検査を行う。検査装置２５は、検査治具１０と、検査処理部１５と、を備える。検査治具１０は、例えば、いわゆるプローブカードとして構成される。

検査対象３０は、例えば、シリコンなどの半導体基板に複数の回路が形成された半導体ウェハである。半導体ウェハは、ダイシングされることにより、上記回路の個々を有する半導体チップに個片化される。なお、検査対象３０は、半導体ウェハ以外にも例えば、半導体チップ、CSP(Chip size package)、または半導体素子等の電子部品とすることができる。

また、検査対象３０は、基板としてもよい。この場合、検査対象３０は、例えば、プリント配線基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、半導体パッケージ用のパッケージ基板、インターポーザ基板、フィルムキャリア等の基板であってもよく、液晶ディスプレイ、EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ、タッチパネルディスプレイ等のディスプレイ用の電極板、またはタッチパネル用の電極板であってもよい。

また、EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)と呼ばれるパッケージング技術による製品を検査対象３０としてもよい。EMIBでは、シリコンブリッジと呼ばれる小さなシリコン基板をパッケージ樹脂基板に埋め込み、シリコンブリッジの表面に微細且つ高密度な配線を形成することで、隣り合うシリコンダイをパッケージ樹脂基板に近接搭載する。

図１に示すように、検査治具１０は、プローブヘッド１と、ピッチ変換ユニット４と、接続プレート５と、を備える。プローブヘッド１は、接触端子（プローブ）２と、支持部材３と、を有する。

支持部材３は、複数本の棒状に形成される接触端子２を支持する。すなわち、検査治具１０は、複数の接触端子２と、複数の接触端子２を支持する支持部材３と、を備える。

ピッチ変換ユニット４は、支持部材３の上方に配置され、支持部材３に固定される。接触端子２は、軸方向一方Ｘ１側に一端部２Ａを有し、軸方向他方Ｘ２側に他端部２Ｂを有する。他端部２Ｂは、ピッチ変換ユニット４の下端部に設けられる各第１電極４１と接続される。

上記各第１電極４１は、ピッチ変換ユニット４内部に形成される不図示の配線部を介して、ピッチ変換ユニット４の上端部に形成される各第２電極と導通される。ピッチ変換ユニット４は、接触端子２間の第１ピッチを上記第２電極間の第２ピッチへ変換する。第２ピッチは、第１ピッチよりも長い。

接続プレート５は、ピッチ変換ユニット４を着脱可能に構成される。接続プレート５には、上記第２電極と接続される不図示の複数の電極が形成される。接続プレート５の上記各電極は、例えば不図示のケーブルまたは接続端子等により検査処理部１５と電気的に接続される。

検査処理部１５は、例えば電源回路、電圧計、電流計、およびマイクロコンピュータ等を備える。検査処理部１５は、不図示の駆動機構を制御して検査治具１０を移動させる。

検査対象３０が例えば半導体ウェハである場合、検査対象３０において、ダイシング後に形成される半導体チップの個々に対応する回路ごとに、複数のパッドまたは複数のバンプ等の検査点が形成される。検査処理部１５は、検査対象３０に形成された複数の回路のうち一部の領域を検査領域として、検査領域内の各検査点と接触端子２が上下方向に対向する位置に検査治具１０を移動させる。このとき、検査治具１０は、接触端子２の一端部２Ａを検査対象３０側へ向けた状態である。

そして、検査処理部１５は、検査治具１０を下方に移動させて、検査領域内の各検査点に接触端子２を接触させる。これにより、各検査点と検査処理部１５とが電気的に接続される。

検査処理部１５は、上記の状態で各接触端子２を介して検査対象３０の各検査点に検査用の電流または電圧を供給し、各接触端子２から得られた電圧信号または電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線または短絡等の検査対象３０の検査を実行する。または、検査処理部１５は、交流の電流または電圧を各検査点に供給することにより各接触端子２から得られた電圧信号または電流信号に基づき、検査対象３０のインピーダンスを測定してもよい。

すなわち、検査装置２５は、検査治具１０と、接触端子２を検査対象３０に設けられた検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、検査対象３０の検査を行う検査処理部１５と、を備える。

検査対象３０における検査領域内の検査が完了すると、検査処理部１５は、検査治具１０を上方に移動させ、新たな検査領域に対応した位置に検査治具１０を平行移動させ、検査治具１０を下方に移動させて新たな検査領域内の各検査点に接触端子２を接触させて検査を行う。このように、検査領域を順次変更しつつ検査を行うことで、検査対象３０全体の検査が行われる。

なお、検査治具１０の位置は固定させ、検査対象３０を検査治具１０に対して移動させる構成としてもよい。

＜２．接触端子の構成＞
次に、接触端子２の構成について、より詳細に説明する。図２は、接触端子２を筒状体２０、第１導体２１、および第２導体２２に分解して示す側面図である。図３は、接触端子２を筒状体２０、第１導体２１、および第２導体２２に分解して示す上面図である。

図２、図３に示すように、接触端子２は、接触端子２の軸方向に延びる筒状体２０と、導電性を有する棒状の第１導体（プランジャー）２１および第２導体（プランジャー）２２と、を備える。第１導体２１および第２導体２２は、例えばニッケル合金などの導電性材により形成される。

筒状体２０は、円筒状に形成され、例えば約２５～３００μｍの外径と、約１０～２５０μｍの内径とを有するニッケル或いはニッケル合金のチューブを用いて形成される。また、筒状体２０の内周面には、金メッキ等のメッキ層が形成されることが好ましい。さらに、筒状体２０の外周面を必要に応じて絶縁被覆してもよい。

筒状体２０は、第１導体２１を固定するための第１胴部２０１を軸方向一方側端部２０Ａに有する。筒状体２０は、第１胴部２０１の軸方向他方Ｘ２側に連接される第１ばね部２０２を有する。筒状体２０は、第２導体２２を固定するための第２胴部２０３を軸方向他方側端部２０Ｂに有する。筒状体２０は、第２胴部２０３の軸方向一方Ｘ１側に連接される第２ばね部２０４を有する。また、筒状体２０は、第１ばね部２０２と第２ばね部２０４とを連結する第３胴部２０５を有する。

第１ばね部２０２および第２ばね部２０４は、筒状体２０の周面に沿って螺旋状に延びる螺旋状体として形成される。すなわち、筒状体２０は、筒状体２０の周面に沿う螺旋状に構成されるばね部２０２，２０４を有する。

このような螺旋状体を有する筒状体を製造するには、例えば、芯材の外周にメッキにより金メッキ層を形成した後、形成された金メッキ層の外周に電鋳によりニッケル電鋳層を形成する。ニッケル電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光してレジスト層の一部を螺旋状に除去する。レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、螺旋状にレジスト層を除去した箇所のニッケル電鋳層を除去する。そして、レジスト層を除去した後、ニッケル電鋳層が螺旋状に除去された箇所の金メッキ層を除去し、金メッキ層をニッケル電鋳層の内周に残したまま芯材を除去して筒状体を形成する。

第１胴部２０１、第２胴部２０３、および第３胴部２０５は、螺旋状が構成されない筒状である。

なお、筒状体２０の形状は、円筒状に限らず、例えば軸方向断面視で四角形または六角形などの角形環状を有する筒状としてもよい。

図２、図３に示すように、第１導体２１は、第１突出部２１１と、第１挿入部２１２と、を有する。ここで、図４に、第１導体２１の斜視図を示す。

図４に示す第１導体２１は、軸方向に垂直な方向（軸垂直方向）を積層方向としてMEMS技術による積層によって形成される。図４には、軸垂直方向の一方側をＹ１、他方側をＹ２として示す。MEMS技術ではフォトリソグラフィを用いる。MEMS技術によって第１導体２１を製造することにより、量産時にコストを低減できること、複雑な造形が可能なこと、および、微細化した造形が可能なこと、などの効果を享受できる。

第１突出部２１１は、棒状本体部２１１Ａと、棒状本体部２１１Ａの軸方向他方Ｘ２側に連接される鍔部２１１Ｂと、を有する。棒状本体部２１１Ａの軸方向一方Ｘ１側に配置される先端部２１１Ａ１は、後述するように検査対象３０の検査点と接触される。なお、図４の例では、先端部２１１Ａ１は、平面状としているが、これに限らず、例えば円錐状、円錐台状、または半球状などとしてもよい。

第１挿入部２１２は、第１挿入部２１２の軸方向一方側端部２１２１においてスナップフィット部２１２Ａを有する。スナップフィット部２１２Ａは、第１挿入部２１２の外周に沿って形成され、鍔部２１１Ｂの軸方向他方Ｘ２側に連接される。スナップフィット部２１２Ａは、第１挿入部２１２を筒状体２０の第１胴部２０１に固定するための部位であり、その構成の詳細については後述する。MEMS技術によってスナップフィット部２１２Ａを形成しやすくなる。

また、第１挿入部２１２は、第１挿入部２１２の軸方向他方側端部２１２２において第１接触部２１２Ｂを有する。第１接触部２１２Ｂは、軸方向に沿う第１平面２１２Ｂ１を有する。第１接触部２１２Ｂは、軸方向に垂直な方向Ｙ１，Ｙ２を積層方向とする積層構成を有することになる。これにより、MEMS技術により第１接触部２１２Ｂを高精度に製作することが可能となる。

また、第１平面２１２Ｂ１は、積層方向に対して垂直な平面である。第１平面２１２Ｂ１を積層方向に沿った平面として形成することも可能であるが、積層方向に対して垂直な平面としたほうが第１平面２１２Ｂ１を高精度に形成できる。

このような構成の第１導体２１を筒状体２０に組み付ける際には、図２、図３の破線矢印に示すように、第１接触部２１２Ｂを筒状体２０の第１胴部２０１へ挿入し、第１導体２１を筒状体２０内部へ押し込むと、スナップフィット部２１２Ａにより第１挿入部２１２は、第１胴部２０１に固定される。この状態で、鍔部２１１Ｂは筒状体２０の軸方向一方側端面２０Ａ１に当接される。従って、鍔部２１１Ｂおよび棒状本体部２１１Ａは、筒状体２０より軸方向一方Ｘ１側に配置される。すなわち、第１導体２１は、筒状体２０より軸方向一方Ｘ１側に突出する第１突出部２１１を有する。

ここで、図５Ａに、接触端子２の側面図を示し、図６に、接触端子２の上面図を示す。すなわち、図５Ａおよび図６は、第１導体２１および第２導体２２を筒状体２０に組み付けた状態を示す。なお、図５Ｂは、図５Ａのように第１導体２１および第２導体２２を筒状体２０に組み付けた状態での第１導体２１および第２導体２２のみを示す側面図である。

また、スナップフィット部２１２Ａとの嵌合のために第１胴部２０１には周方向切欠き２０１Ｂ１，２０１Ｂ２（図３参照）が設けられる。第１挿入部２１２は、筒状体２０の外周２０Ｃより内部に配置される。第１挿入部２１２は、筒状体２０の軸方向一方側端部２０Ａに固定されている。第１挿入部２１２の固定は、スナップフィットによるが、これに限らず、圧入、溶接、カシメ等によってもよい。従って、第１導体２１は、筒状体２０の外周２０Ｃより内部に配置されて筒状体２０の軸方向一方側端部２０Ａに固定される第１挿入部２１２を有する。なお、周方向切欠き２０１Ｂ１，２０１Ｂ２の構成については、後に詳述する。

また、第２導体２２は、図２、図３に示すように、第２突出部２２１と、第２挿入部２２２と、を有する。

第２導体２２も、第１導体２１と同様に、軸方向に垂直な方向を積層方向としてMEMS技術による積層によって形成され、第１導体２１と同様の効果を享受できる。

第２突出部２２１は、図３に示すように、棒状本体部２２１Ａと、棒状本体部２２１Ａの軸方向一方Ｘ１側に連接される鍔部２２１Ｂと、を有する。棒状本体部２２１Ａの軸方向他方側端部２２１１に配置される先端部２２１Ａ１は、ピッチ変換ユニット４の第１電極４１と接触される。なお、図３の例では、先端部２２１Ａ１は、平面状としているが、これに限らない。先端部２１１Ａ１と同様である。

第２挿入部２２２は、第２挿入部２２２の軸方向他方側端部２２２１においてスナップフィット部２２２Ａを有する。スナップフィット部２２２Ａは、第２挿入部２２２の外周に沿って形成され、鍔部２２１Ｂの軸方向一方Ｘ１側に連接される。スナップフィット部２２２Ａは、第２挿入部２２２を筒状体２０の第２胴部２０３に固定するための部位であり、その構成はスナップフィット部２１２Ａと同様である。

また、第２挿入部２２２は、第２挿入部２２２の軸方向一方側端部２２２２において第２接触部２２２Ｂを有する。第２接触部２２２Ｂは、軸方向に沿う第２平面２２２Ｂ１を有する。第２接触部２２２Ｂは、軸方向に垂直な方向を積層方向とする積層構成を有することになる。これにより、MEMS技術により第２接触部２２２Ｂを高精度に製作することが可能となる。

また、第２平面２２２Ｂ１は、積層方向に対して垂直な平面である。第２平面２２２Ｂ１を積層方向に沿った平面として形成することも可能であるが、積層方向に対して垂直な平面としたほうが第２平面２２２Ｂ１を高精度に形成できる。

このような構成の第２導体２２を筒状体２０に組み付ける際には、図２、図３の破線矢印に示すように、第２接触部２２２Ｂを筒状体２０の第２胴部２０３へ挿入する。第２導体２２を筒状体２０内部へ押し込むと、スナップフィット部２２２Ａにより第２挿入部２２２は、第２胴部２０３に固定される。この状態で、鍔部２２１Ｂは筒状体２０の軸方向他方側端面２０Ｂ１に当接される。従って、鍔部２２１Ｂおよび棒状本体部２２１Ａは、筒状体２０より軸方向他方Ｘ２側に配置される。すなわち、第２導体２２は、筒状体２０より軸方向他方Ｘ２側に突出する第２突出部２２１を有する。

また、スナップフィット部２２２Ａとの嵌合のために第２胴部２０３には、第１胴部２０１と同様に周方向切欠き２０３Ｂ１，２０３Ｂ２（図３参照）が設けられる。第２挿入部２２２は、筒状体２０の外周２０Ｃより内部に配置される。第２挿入部２２２は、筒状体２０の軸方向他方側端部２０Ｂに固定されている。第２挿入部２２２の固定は、スナップフィットによるが、これに限らず、圧入、溶接、カシメ等によってもよい。従って、第２導体２２は、筒状体２０の外周２０Ｃより内部に配置されて筒状体２０の軸方向他方側端部２０Ｂに固定される第２挿入部２２２を有する。

なお、スナップフィット部２１２Ａによる固定箇所と、スナップフィット部２２２Ａによる固定箇所は、軸方向視において、中心軸Ｊ周りの１８０°離れた角度位置に配置される。

第１導体２１および第２導体２２を筒状体２０に組み付けた状態では、図５Ｂに示すように、第１接触部２１２Ｂの第１平面２１２Ｂ１と、第２接触部２２２Ｂの第２平面２２２Ｂ１は接触する。すなわち、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１は、第１ばね部２０２および第２ばね部２０４の自然状態において接触する。これにより、第１ばね部２０２および第２ばね部２０４が軸方向に圧縮されると、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１は、互いに摺動しつつ接触する。すなわち、ばね部２０２，２０４の自然状態から第１接触部２１２Ｂおよび第２接触部２２２Ｂが移動した場合に、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１との接触は維持されるので、第１導体２１と第２導体２２との導通状態が安定化する。

ここで、図７は、接触端子２を支持部材３により支持させた状態を示す図である。図７に示すように、支持部材３は、上側支持体３１と、中間支持体３２と、下側支持体３３と、を有する。下側支持体３３は、軸方向に貫通する貫通孔である支持孔３３Ａを有する。支持孔３３Ａの軸方向視の断面積は、棒状本体部２１１Ａの軸方向視の断面積よりも若干大きく、且つ鍔部２１１Ｂの軸方向視の断面積よりも小さい。これにより、棒状本体部２１１Ａを支持孔３３Ａに挿入可能であり、且つ鍔部２１１Ｂにより接触端子２の脱落が防止される。

中間支持体３２は、下側支持体３３よりも上方に配置され、支持孔３３Ａと同軸の貫通孔である支持孔３２Ａを有する。支持孔３２Ａの軸方向視の断面積は、第３胴部２０５の軸方向視の外形断面積よりも若干大きい。これにより、第３胴部２０５を支持孔３２Ａに挿入可能である。

上側支持体３１は、中間支持体３２よりも上方に配置され、支持孔３２Ａと同軸の貫通孔である支持孔３１Ａを有する。支持孔３１Ａの軸方向視の断面積は、第２胴部２０３および第２突出部２２１の軸方向視の外形断面積よりも若干大きい。これにより、第２胴部２０３および第２突出部２２１を支持孔３１Ａに挿入可能である。

接触端子２を支持部材３により支持させる際には、棒状本体部２１１Ａを上方から支持孔３１Ａ、支持孔３２Ａ、および支持孔３３Ａに順に挿通させる。なお、支持孔３１Ａ，３２Ａは、鍔部２１１Ｂを挿通可能とする軸方向視の断面を有する。

また、その他にも、支持部材３は、上側支持体３１と、中間支持体３２と、下側支持体３３のそれぞれに分解可能としてもよい。この場合、下側支持体３３に棒状本体部２１１Ａを挿入する。次に、中間支持体３２に第３胴部２０５を挿入させつつ中間支持体３２を下側支持体３３に固定する。そして、上側支持体３１に第２胴部２０３および第２突出部２２１を挿入させつつ上側支持体３１を中間支持体３２に固定する。

接触端子２と支持部材３によりプローブヘッド１を組み立てた状態では、棒状本体部２１１Ａが支持孔３３Ａに挿入される。鍔部２１１Ｂが下側支持体３３の上面に当接される。第３胴部２０５が支持孔３２Ａに挿入される。第２胴部２０３および第２突出部２２１が支持孔３１Ａに挿入される。これにより、接触端子２は支持部材３により支持される。

そして、第２突出部２２１の先端部２２１Ａ１をピッチ変換ユニット４の下面に露出される第１電極４１に接触させつつ上側支持体３１の上面をピッチ変換ユニット４の下面に押し当てる。これにより、支持部材３をピッチ変換ユニット４に固定する。このとき、第１ばね部２０２および第２ばね部２０４が軸方向に圧縮され、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１は、互いに摺動しつつ接触する。これにより、先端部２２１Ａ１は、ばね部２０２，２０４の弾性力により第１電極４１に押し当てられ、先端部２２１Ａ１と第１電極４１とが安定した導通接触状態に保持される。

さらに、検査対象３０の検査を行う場合、棒状本体部２１１Ａの先端部２１１Ａ１を検査対象３０の検査点３０１に接触させる。このとき、先端部２１１Ａ１には軸方向他方Ｘ２側への力が加わり、第１ばね部２０２および第２ばね部２０４は軸方向に圧縮される。これにより、ばね部２０２，２０４による弾性力により、先端部２１１Ａ１は検査点３０１に押し当てられ、先端部２１１Ａ１と検査点３０１とが安定した導通接触状態に保持される。このとき、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１は、互いに摺動しつつ接触する。

検査対象２０の検査を行う場合に、第１ばね部２０２および第２ばね部２０４は最も圧縮される状態となる。この状態において、第１接触部２１２Ｂの軸方向他方側端面２１２Ｂ２１（図５Ｂ参照）は第２挿入部２２２に接触せず、第２接触部２２２Ｂの軸方向一方側端面２２２Ｂ２１（図５Ｂ参照）は第１挿入部２１２に接触しない。

このように、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１とは接触する。ここで、図８は、接触端子２の概略的な側面断面図である。図８に示すように、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１とが接触することにより、摺動接点ＣＰ１が形成される。電流経路は、図８の矢印で示すように、筒状体２０を介さずに摺動接点ＣＰ１を介して第１導体２１および第２導体２２を流れる経路とすることができる。従って、接点の数を削減し、接触端子２内部の接触抵抗を低減できる。

ここで、図９は、比較例に係る第１導体２１０の斜視図である。第１導体２１０は、旋盤による切削加工により形成される。第１導体２１０は、第１突出部２１０１と、第１挿入部２１０２と、を有する。第１突出部２１０は、棒状本体部２１０１Ａと、鍔部２１０１Ｂと、を有する。第１挿入部２１０２は、棒状本体部２１０２Ａと、棒状本体部２１０２Ａの軸方向一方Ｘ１側に連接される圧入部２１０２Ｂと、を有する。圧入部２１０２Ｂの外径は、棒状本体部２１０２Ａの外径よりも大きい。

図１０は、比較例に係る接触端子２Ｘの概略的な側面断面図である。比較例に係る接触端子２Ｘは、筒状体２００と、第１導体２１０と、第２導体２２０と、を有する。筒状体２００は、第１胴部２００１と、第１ばね部２００２と、第２胴部２００３と、第２ばね部２００４と、第３胴部２００５と、を有する。

図１０に示すように、第１導体２１０を筒状体２００に組み付ける際には、棒状本体部２１０２Ａが筒状体２００内部に挿入され、第１胴部２００１に圧入部２１０２Ｂが圧入によって固定される。これにより、第１突出部２１０は、筒状体２００より軸方向一方Ｘ１側に突出し、棒状本体部２１０２Ａの軸方向他方Ｘ２側に設けられる先端部２１０２Ａ１は、第３胴部２００５内部に位置する。

一方、第２導体２２０は、第２突出部２２０１と、第２挿入部２２０２と、を有する。第２挿入部２２０２は、棒状本体部２２０２Ａと、圧入部２２０２Ｂと、を有する。棒状本体部２２０２Ａが筒状体２００内部に挿入され、圧入部２２０２Ｂは圧入によって第２胴部２００３に固定される。これにより、第２突出部２２０１は、筒状体２００より軸方向他方Ｘ２側に突出する。棒状本体部２２０２Ａの軸方向一方Ｘ１側に設けられる先端部２２０２Ａ１は、第３胴部２００５内部に位置する。

このような比較例に係る接触端子２Ｘにおいては、図１０に示すように、棒状本体部２１０２Ａと第３胴部２００５との接触による摺動接点ＣＰ１１と、棒状本体部２２０２Ａと第３胴部２００５との接触による摺動接点ＣＰ１２とが形成される。これにより、図１０に矢印で示すように、電流経路は、摺動接点ＣＰ１１，ＣＰ１２を介した第１導体２１０、筒状体２００、および第２導体２２０を流れる経路となる。従って、摺動接点の数が増え、接触端子内部の接触抵抗が増大する。

図１１は、図８における摺動接点ＣＰ１での軸方向視のＡ－Ａ断面図を示す。図１１に示すように、軸方向視において、第１接触部２１２Ｂの断面および第２接触部２２２Ｂの断面ともに、半円に沿う形状である。すなわち、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１とが接触する面において、第１接触部２１２Ｂの軸方向視の断面と、第２接触部２２２Ｂの軸方向視の断面とは略同一の形状である。これにより、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１との接触面積を大きくすることができる。

また、図１１に示すように、第１接触部２１２Ｂおよび第２接触部２２２Ｂは、軸方向に垂直な方向を積層方向とする積層構成を有する。これにより、接触部２１２Ｂ，２２２Ｂと筒状体２０との接触が軸方向断面視で点接触となるが、本実施形態では電流経路は上記点接触による接点を介さない。

これに対し、先述した比較例に係る接触端子２Ｘでは、次のようなことが考えられる。図１２は、図１０に示す比較例に係る接触端子２Ｘにおける摺動接点ＣＰ１１，ＣＰ１２での軸方向視のＢ－Ｂ断面図を示す。また、図１３は、図１０に示す比較例に係る接触端子２Ｘにおける第１導体２１０および第２導体２２０を仮に軸方向に垂直な方向を積層方向とする積層構成として形成した場合の、摺動接点ＣＰ１１，ＣＰ１２での軸方向視のＢ－Ｂ断面図を示す。

図１２では第１導体２１０または第２導体２２０と筒状体２００との接触が軸方向断面視で面接触となるが、図１３では軸方向断面視で点接触となる。図１３では、電流経路は筒状体２００を介するので、図１２よりも電流経路の電気抵抗値が大きくなると考えられる。

＜３．スナップフィット構造＞
次に、第１導体２１または第２導体２２を筒状体２０に固定するためのスナップフィット構造について具体的に説明する。

図１４は、第１導体２１を筒状体２０に固定するためのスナップフィット構造に関する要部拡大図である。筒状体２０の第１胴部２０１は、第１端部側切欠き２０１Ａと、第１周方向切欠き２０１Ｂ１と、第２周方向切欠き２０１Ｂ２と、を有する。第１端部側切欠き２０１Ａは、筒状体２０の軸方向一方側端面２０Ａ１から軸方向他方Ｘ２側へ向かって切り込まれた形状に形成される。第１周方向切欠き２０１Ｂ１は、第１端部側切欠き２０１Ａの軸方向他方Ｘ２側に連接され、第１端部側切欠き２０１Ａの周方向第１端部２０１Ａ１より第１端部側切欠き２０１Ａから離れる周方向に沿って切り込まれた形状に形成される。第２周方向切欠き２０１Ｂ２は、第１端部側切欠き２０１Ａの軸方向他方Ｘ２側に連接され、第１端部側切欠き２０１Ａの周方向第２端部２０１Ａ２より第１端部側切欠き２０１Ａから離れる周方向に沿って切り込まれた形状に形成される。

すなわち、筒状体２０は、筒状体２０における軸方向一方側端部２０Ａの周面に軸方向に沿って設けられる第１端部側切欠き２０１Ａと、第１端部側切欠き２０１Ａの軸方向他方Ｘ２側に連接されて第１端部側切欠き２０１Ａの周方向第１端部２０１Ａ１より第１端部側切欠き２０１Ａから離れる周方向に沿って設けられる第１周方向切欠き２０１Ｂ１と、を有する。

第１導体２１の挿入部２１２は、先述したようにスナップフィット部２１２Ａを有する。スナップフィット部２１２Ａは、第１傾斜部２１２Ａ１と、第１壁面部Ｗ１と、第１端部側リブ２１２Ａ２と、第１中心側リブ２１２Ａ３と、を有する。第１傾斜部２１２Ａ１は、軸方向に垂直な方向に視て軸方向一方Ｘ１側へ向かうに従って中心軸Ｊより離れる傾斜面Ｔ１Ａを有する。

第１壁面部Ｗ１は、第１傾斜部２１２Ａ１の軸方向一方Ｘ１側に配置される。第１挿入部２１２が筒状体２０に挿入された状態で、第１壁面部Ｗ１の少なくとも一部は、第１周方向切欠き２０１Ｂ１内に配置される。このとき、第１挿入部２１２が軸方向に若干移動可能であることにより第１壁面部Ｗ１が筒状体２０に接触可能であってもよいし、第１挿入部２１２が軸方向に移動不可能であることにより第１壁面部Ｗ１が常に筒状体２０に接触してもよい。

すなわち、挿入部２１２は、第１傾斜部２１２Ａ１と、第１傾斜部２１２Ａ１の軸方向一方Ｘ１側に配置される第１壁面部Ｗ１と、を有する。第１傾斜部２１２Ａは、軸方向に垂直な方向に視て軸方向一方Ｘ１側へ向かうに従って中心軸Ｊより離れる傾斜面Ｔ１Ａを有する。第１壁面部Ｗ１は、筒状体２０と接触可能である。

これにより、第１導体２１を筒状体２０に固定する際、第１傾斜部２１２Ａ１を筒状体２０の軸方向一方側端面２０Ａ１に当てて第１導体２１を筒状体２０内部へ押し込むと、第１端部側切欠き２０１Ａが弾性変形によって拡がる。第１導体２１をさらに押し込むと、第１端部側切欠き２０１Ａの形状が元に戻り、第１壁面部Ｗ１の少なくとも一部が第１周方向切欠き２０１Ｂ１内に位置する。このとき、第１壁面部Ｗ１は、筒状体２０と接触可能となる。従って、第１導体２１の筒状体２０からの抜けを抑制することを容易な組み立てによって実現できる。

ここで、図１５は、先述した比較例に係る接触端子２Ｘにおける第１導体２１０を筒状体２００へ固定するための圧入構造に関する要部拡大図である。図１５に示すように、第１導体２１０の圧入部２１０２Ｂと固定するために、筒状体２００の第１胴部２００１においては、軸方向一方側端面２００１Ａから軸方向他方Ｘ２側へ向かって切り込んだ形状の切欠きＳが設けられる。

第１導体２１０を筒状体２００に固定する前の状態では、圧入部２１０２Ｂの外径は、第１胴部２００１の内径よりも大きい。これにより、第１導体２１０の棒状本体部２１０２Ａを筒状体２００内部へ挿入して圧入部２１０２Ｂを筒状体２００内部へ押し込むと、切欠きＳが拡がり、圧入部２１０２Ｂが第１胴部２００１に圧入固定される。

しかしながら、このような圧入による固定構造よりも本実施形態のようなスナップフィットによる固定構造のほうが第１導体２１の筒状体２０からの抜けを抑制できる。また、図１５に比べて本実施形態に係る図１４の構成であれば、第１挿入部２１２の太さを軸方向の途中で太くする必要が無い。これにより、接触端子２の径を小さくすることができ、接触端子２同士の間隔を狭くすることができる。

ここで、図１６Ａに示すように、第１壁面部Ｗ１は、軸方向に垂直な方向から視て、軸方向に対して垂直に延びる。これにより、第１壁面部Ｗ１が第１周方向切欠き２０１Ｂ１の軸方向一方側端部２０１Ｂ１Ｔに当たることで、第１導体２１の抜けを抑制できる。

なお、第１壁面部Ｗ１の構成については上記に限らない。例えば、図１６Ｂに示すように、第１壁面部Ｗ１は、軸方向に垂直な方向から視て、軸方向一方Ｘ１側へ向かうに従って中心軸Ｊに近づく構成でもよい。これにより、第１挿入部２１２を筒状体２０へ挿入する際に、第１端部側切欠き２０１Ａは一旦拡がった後、徐々に狭まる。従って、この第１端部側切欠き２０１Ａの変化を確認することで、作業者は第１挿入部２１２をより確実に筒状体２０に固定することができる。また、第１挿入部２１２を固定した状態で第１導体２１は軸方向一方Ｘ１側へ若干移動できる。作業者は、この移動可能な状態を確認することで、第１挿入部２１２の固定を確認できる。

また、図１６Ｃに示すように、第１壁面部Ｗ１は、軸方向に垂直な方向から視て、軸方向一方Ｘ１側へ向かうに従って中心軸Ｊから離れる構成でもよい。これにより、第１導体２１の抜けをより抑制することができる。

第２壁面部Ｗ２は、第１傾斜部２１２Ａ１の軸方向一方Ｘ１側に連接されて軸方向に直線状に延びる。これにより、第１端部側切欠き２０１Ａを均一に拡げた状態で第１挿入部２１２を筒状体２０内部へ移動できる。

なお、第２壁面部Ｗ２は、必ずしも設けてなくてもよい。すなわち、第１傾斜部２１２Ａ１に第１壁面部Ｗ１を連接させてもよい。

また、第１壁面部Ｗ１の軸方向一方Ｘ１側には、第１端部側リブ２１２Ａ２が連接される。第１端部側リブ２１２Ａ２の軸方向一方Ｘ１側には、鍔部２１１Ｂが連接される。第１導体２１を筒状体２０に固定させる際、第１端部側リブ２１２Ａ２が第１端部側切欠き２０１Ａ内に収容される。このとき、筒状体２０の軸方向一方側端面２０Ａ１は、鍔部２１１Ｂと軸方向に対向する。

すなわち、突出部２１１は、筒状体２０の軸方向一方側端面２０Ａ１と軸方向に対向する鍔部２１１Ｂを有する。これにより、鍔部２１１Ｂが筒状体２０の軸方向一方側端面２０Ａ１に当接することにより、第１導体２１の軸方向への挿入が規制される。

第１端部側リブ２１２Ａ２は、第１端部側切欠き２０１Ａ内に収容された状態で、第１端部側切欠き２０１Ａの周方向端面２０１Ａ３間に配置される。すなわち、挿入部２１２は、第１端部側切欠き２０１Ａの周方向端面２０１Ａ３間に配置される第１端部側リブ２１２Ａ２を有する。これにより、第１導体２１の筒状体２０に対する軸方向周りの回転位置決めを行うことができる。本実施形態では、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１とを接触させる。このため、良好な接触状態を得るために第１導体２１の回転位置決めを行える構成としている。

また、第１傾斜部２１２Ａ１の軸方向他方Ｘ２側には、第１中心側リブ２１２Ａ３が連接される。すなわち、挿入部２１２は、第１傾斜部２１２Ａ１の軸方向他方Ｘ２側に配置される第１中心側リブ２１２Ａ３を有する。第１中心側リブ２１２Ａ３は、幅Ｗｂを有するガイド部Ｇ１を有する。幅Ｗｂは、第１端部側切欠き２０１Ａの周方向端面２０１Ａ３間の幅Ｗａと略同一である。

これにより、ガイド部Ｇ１をガイドとして第１端部側切欠き２０１Ａを移動させることで、第１端部側切欠き２０１Ａの回転位置を規定しつつ第１端部側切欠き２０１Ａを第１傾斜部２１２Ａ１に当てることができる。

第１中心側リブ２１２Ａ３は、ガイド部Ｇ１の軸方向他方Ｘ２側に連接されて、軸方向に垂直な方向に視て軸方向他方Ｘ２側へ向かうに従って中心軸Ｊに近づく傾斜面Ｔ２Ａを有する第２傾斜部Ｔ２を有する。これにより、第１端部側切欠き２０１Ａを第２傾斜部Ｔ２に当てれば、第１端部側切欠き２０１Ａは第２傾斜部Ｔ２をガイドとしてガイド部Ｇ１まで移動できる。

また、第１胴部２０１は、第１周方向切欠き２０１Ｂ１および第２周方向切欠き２０１Ｂ２に連接され、第１胴部２０１の周面において軸方向に沿って形成される第１中心側切欠き２０１Ｃを有する。すなわち、筒状体２０は、筒状体２０の周面に軸方向に沿って設けられる第１中心側切欠き２０１Ｃを有する。第１中心側リブ２１２Ａ３は、第１中心側切欠き２０１Ｃの周方向端面２０１Ｃ１間に配置される。

これにより、第１導体２１の筒状体２０に対する軸方向周りの回転位置決めを行うことができる。先述のように、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１との良好な接触状態を得るために第１導体２１の回転位置決めを行えることは有効である。

なお、先述した図１４に示すスナップフィットによる固定構造は、第２導体２２を筒状体２０にスナップフィットにより固定する構造にも適用される。すなわち、第２導体２２のスナップフィット部２２２Ａの構成は、スナップフィット部２１２Ａの構成に対応し、筒状体２０の第２胴部２０３における切欠き構成は、第１胴部２０１の構成に対応する。なお、スナップフィット部２１２Ａとスナップフィット部２２２Ａのいずれか一方を設けず、代わりに圧入などによる固定構造を設けてもよい。

すなわち、筒状体２０は、筒状体２０における軸方向一方側端部２０Ａの周面に軸方向に沿って設けられる第１端部側切欠き２０１Ａと、筒状体２０における軸方向他方側端部２０Ｂの周面に軸方向に沿って設けられる第２端部側切欠き２０３Ａ（図３参照）と、のうち少なくとも一方を有する。第１端部側切欠き２０１Ａが設けられる場合、第１挿入部２１２は、第１端部側切欠き２０１Ａの周方向端面２０１Ａ３間に配置される第１端部側リブ２１２Ａ２を有する。第２端部側切欠き２０３Ａが設けられる場合、第２挿入部２２２は、第２端部側切欠き２０３Ａの周方向端面間に配置される第２端部側リブ２２２Ａ１（図３参照）を有する。これにより、第１導体２１および第２導体２２の少なくとも一方の周方向の回転が規制され、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１とを接触させる第１導体２１および第２導体２２の少なくとも一方の回転位置決めを行える。すなわち、第１導体２１および第２導体２２の少なくとも一方を筒状体２０に挿入して接触端子２を製造するときに、回転が規制されているため、第１導体２１および第２導体２２の少なくとも一方を挿入しやすくなる。すなわち、組立て性を向上させつつ電流経路の電気抵抗値を低減できる。

また、図５Ｂに示すように、第１接触部２１２Ｂの軸方向他方側端部２１２Ｂ２には、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１との接触位置から軸方向他方Ｘ２側へ向かうに従って第２平面２２２Ｂ１から離れる第１面取り部２１２Ｂ２２または第１アール部２１２Ｂ２２が設けられる。第２接触部２２２Ｂの軸方向一方側端部２２２Ｂ２には、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１との接触位置から軸方向一方Ｘ１側へ向かうに従って第１平面２１２Ｂ１から離れる第２面取り部２２２Ｂ２２または第２アール部２２２Ｂ２２が設けられる。

これにより、第１導体２１および第２導体２２の少なくとも一方を筒状体２０に挿入する際に、滑らかに挿入することが可能となる。

図１７は、第１導体２１を筒状体２０に固定するためのスナップフィット構造の一変形例に関する要部拡大図である。

図１７に示す構成では、先述した図１４と異なり、第１周方向切欠き２０１Ｂ１は、第１端部側切欠き２０１Ａの周方向第１端部２０１Ａ１より第１端部側切欠き２０１Ａから離れる周方向に沿って設けられ、第２周方向切欠き２０１Ｂ２は設けられない。これに応じて、第１傾斜部２１２Ａ１および第１壁面部Ｗ１は、軸方向に垂直な方向に視て、中心軸Ｊに対して一方側のみに形成される。このような構成によっても、第１壁面部Ｗ１が筒状体２０と接触可能であることにより、第１導体２１の筒状体２０からの抜けは抑制される。

但し、図１４に示すように、筒状体２０が、第１端部側切欠き２０１Ａの周方向第２端部２０１Ａ２より第１端部側切欠き２０１Ａから離れる周方向に沿って設けられる第２周方向切欠き２０１Ｂ２を有する構成のほうが、第１導体２１の抜けをより抑制できる。

＜４．変形例＞
次に、第１変形例に係る接触端子について説明する。図１８は、第１変形例に係る接触端子における第１導体２１Ｖ１と第２導体２２Ｖ１との接触構成を要部的に示す図である。図１８は、不図示の筒状体のばね部が自然状態での図である。

図１８において、軸垂直方向の一方側をＹ１とし、他方側をＹ２側として示す。すなわち、図１８において、紙面手前側が軸垂直方向一方Ｙ１側であり、紙面奥側が軸垂直方向他方Ｙ２側である。

第１導体２１Ｖ１および第２導体２２Ｖ１は、MEMS技術により軸垂直方向に沿って積層されて構成される。第１導体２１Ｖ１の第１挿入部２１２は、第１接触部２１２Ｂを有する。第１接触部２１２Ｂは、軸垂直方向に沿って形成される第１平面２１２Ｂ１を有する。第２導体２２Ｖ１の第２挿入部２２２は、第２接触部２２２Ｂを有する。第２接触部２２２Ｂは、軸垂直方向に沿って形成される第２平面２２２Ｂ１を有する。すなわち、第１平面２１２Ｂ１および第２平面２２２Ｂ１は、積層方向に沿う平面である。第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１は、接触する。

また、図１８に示すように第１導体２１Ｖ１の第１挿入部２１２は、スナップフィット部２１２Ａを有する。ここで、スナップフィット部２１２Ａの詳細について説明する。

図１９に示すように、スナップフィット部２１２Ａは、軸垂直方向を積層方向とした積層構成を有し、軸垂直方向一方Ｙ１側を１層目とすれば、１層目に頂部リブ２１２Ａ４を有する。頂部リブ２１２Ａ４は、軸方向他方Ｘ２側へ向かうに従って幅が狭まる先端部２１２Ａ４１を軸方向他方Ｘ２側に有する。

スナップフィット部２１２Ａは、２層目および３層目に、傾斜面Ｔ１Ａを有する第１傾斜部２１２Ａ１を有する。スナップフィット部２１２Ａは、２層目および３層目に、傾斜面Ｔ１Ａと軸方向一方Ｘ１側に連接されたアール部Ｒ１を有する。

また、スナップフィット部２１２Ａは、２層目および３層目に、軸方向に垂直な方向から視て、軸方向に対して垂直に延びる第１壁面部Ｗ１を軸方向一方Ｘ１側に有する。なお、第１壁面部Ｗ１は、これに限らず、先述した図１６Ｂまたは図１６Ｃで示した構成としてもよい。

第１導体２１Ｖ１を筒状体２０に固定する際は、先端部２１２Ａ４１を第１端部側切欠き２０１Ａに挿入する。そして、第１導体２１Ｖ１を軸方向他方Ｘ２側へ押し込むと、第１傾斜部２１２Ａ１と第１胴部２０１の内周面２０１１との接触により第１端部側切欠き２０１Ａは徐々に拡がり、アール部Ｒ１と内周面２０１１との接触により第１端部側切欠き２０１Ａは最も拡がる。

図２０Ａは、アール部Ｒ１と内周面２０１１とが接触して第１端部側切欠き２０１Ａが拡がった状態での軸方向視の断面図である。軸方向に垂直な方向から視て中心軸Ｊを挟んだ両側のアール部Ｒ１間の幅は、第１挿入部２１２の軸方向における最大幅Ｗｍａｘとなる。すなわち、図２０Ａは、第１挿入部２１２の幅が最大となる軸方向位置での第１挿入部２１２の断面を示す。

第１導体２１Ｖ１をさらに軸方向他方Ｘ２側に押し込むことで第１壁面部Ｗ１が第１端部側切欠き２０１Ａより軸方向他方Ｘ２側へ位置すると、第１端部側切欠き２０１Ａは元の形状に戻る。このとき、第１壁面部Ｗ１の少なくとも一部は、第１周方向切欠き２０１Ｂ１内に配置され、第１壁面部Ｗ１は筒状体２０と接触可能となる。

図２０Ｂは、第１壁面部Ｗ１の少なくとも一部が第１周方向切欠き２０１Ｂ１内に配置された状態での軸方向視の断面図である。図２０Ｂは、第１挿入部２１２における図２０Ａと同様の軸方向位置での断面を示す。図２０Ｂに示すように、第１端部側切欠き２０１Ａが元の形状に戻ることにより、第１挿入部２１２の断面は、第１胴部２０１と重なる部分Ｏｖ１（ハッチング部）を有する。

すなわち、第１挿入部２１２の幅が最大となる軸方向位置での第１挿入部２１２の断面は、軸方向に視て、筒状体２０と重なる部分Ｏｖ１を有する。これにより、第１挿入部２１２の筒状体２０からの抜けを抑制できる。

なお、第１壁面部Ｗ１の少なくとも一部が第１周方向切欠き２０１Ｂ１内に配置された状態で、頂部リブ２１２Ａ４は、第１端部側切欠き２０１Ａの周方向端面２０１Ａ３間、および第１中心側切欠き２０１Ｃの周方向端面２０１Ｃ１間に配置される。これにより、第１導体２１Ｖ１の筒状体２０に対する回転が規制される。

図２１は、第２変形例に係る接触端子における第１導体２１Ｖ２および筒状体２０Ｖ２を要部的に示す図である。図２１に示すように、第２変形例での筒状体２０Ｖ２の第１胴部２０１は、周方向切欠きとして第１周方向切欠き２０１Ｂ１のみを有する。これに対応して、第１導体２１Ｖ２におけるスナップフィット部２１２Ａは、軸方向に垂直な方向から視て、中心軸Ｊに対して一方側のみに第１傾斜部２１２Ａ１、アール部Ｒ１、および第１壁面部Ｗ１を有する。

このような第２変形例に係る第１導体２１Ｖ２を筒状体２０Ｖ２に固定する際は、頂部リブ２１２Ａ４の先端部２１２Ａ４１を第１端部側切欠き２０１Ａに挿入し、第１導体２１Ｖ２を軸方向他方Ｘ２側へ押し込む。すると、アール部Ｒ１と第１胴部２０１の内周面２０１１との接触により、第１端部側切欠き２０１Ａが拡がる。この状態での軸方向視の断面を図２２Ａに示す。図２２Ａおよび後述の図２２Ｂは、先述した図２０Ａおよび図２０Ｂに対応する図である。

そして、第１導体２１Ｖ２をさらに軸方向他方Ｘ２側へ押し込むと、第１端部側切欠き２０１Ａは元の形状に戻る。この状態での軸方向視の断面を図２２Ｂに示す。図２２Ｂに示すように、第１挿入部２１２の幅が最大となる軸方向位置での第１挿入部２１２の断面は、軸方向に視て、筒状体２０Ｖ２と重なる部分Ｏｖ２（ハッチング部）を有する。これにより、第１挿入部２１２の筒状体２０Ｖ２からの抜けを抑制できる。

＜５．接触部の接触構成に関する変形例＞
また、筒状体２０の軸方向一方Ｘ１側における切欠き２０１Ａ，２０１Ｂ１，２０１Ｂ２，２０１Ｃの位置は、筒状体２０の軸方向他方Ｘ２側における各切欠きに対して中心軸Ｊ周りに１８０°離れた位置よりずらした位置としてもよい。この場合の一例を図２３に示す。図２３は、第１接触部２１２Ｂと第２接触部２２２Ｂとが接触する箇所における軸方向視での断面図である。なお、図２３には、第１端部側切欠き２０１Ａに対応する筒状体２０の軸方向他方側端部２０Ｂでの第２端部側切欠き２０３Ａを示す。

図２３に示すように、第１導体２１のスナップフィットによる筒状体２０への固定箇所を、第２導体２２のスナップフィットによる筒状体２０への固定箇所に対して中心軸Ｊ周りに１８０°離れた位置よりずらした位置とすることで、軸方向視において、第１平面２１２Ｂ１は、第２平面２２２Ｂ１に対して傾いて配置される。これにより、第１平面２１２Ｂ１を第２平面２２２Ｂ１に積極的に接触させることで、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１との接触不良を抑制できる。また、第１平面２１２Ｂ１と第２平面２２２Ｂ１との間に摺動のためのクリアランスを設けることができる。

＜６．その他＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変形が可能である。

例えば、平面を有する接触部を設けられた導体を製造する方法としては、MEMS技術に限ることはなく、例えば、旋盤による切削加工とフライス盤による切削加工を組み合わせた方法としてもよい。

本発明は、各種検査対象の電気的検査に利用することができる。

１・・・プローブヘッド
２、２Ｘ・・・接触端子
２０、２０Ｖ２、２００・・・筒状体
２０１、２００１・・・第１胴部
２０１Ａ・・・第１端部側切欠き
２０１Ｂ１・・・第１周方向切欠き
２０１Ｂ２・・・第２周方向切欠き
２０１Ｃ・・・第１中心側切欠き
２０２、２００２・・・第１ばね部
２０３、２００３・・・第２胴部
２０３Ａ・・・第２端部側切欠き
２０３Ｂ１、２０３Ｂ２・・・周方向切欠き
２０４、２００４・・・第２ばね部
２０５、２００５・・・第３胴部
２１、２１Ｖ１、２１Ｖ２、２１０・・・第１導体
２１１、２１０１・・・第１突出部
２１１Ａ、２１０１Ａ・・・棒状本体部
２１１Ｂ、２１０１Ｂ・・・鍔部
２１２、２１０２・・・第１挿入部
２１２Ａ・・・スナップフィット部
２１２Ａ１・・・第１傾斜部
２１２Ａ２・・・第１端部側リブ
２１２Ａ３・・・第１中心側リブ
２１２Ａ４・・・頂部リブ
２１２Ｂ・・・第１接触部
２１２Ｂ１・・・第１平面
２１０２Ａ・・・棒状本体部
２１０２Ｂ・・・圧入部
２２、２２０・・・第２導体
２２１、２２０１・・・第２突出部
２２１Ａ・・・棒状本体部
２２１Ｂ・・・鍔部
２２２、２２０２・・・第２挿入部
２２２Ａ・・・スナップフィット部
２２２Ａ１・・・第２端部側リブ
２２２Ｂ・・・第２接触部
２２２Ｂ１・・・第２平面
２２０２Ａ・・・棒状本体部
２２０２Ｂ・・・圧入部
３・・・支持部材
３１・・・上側支持体
３１Ａ・・・支持孔
３２・・・中間支持体
３２Ａ・・・支持孔
３３・・・下側支持体
３３Ａ・・・支持孔
４・・・ピッチ変換ユニット
４１・・・第１電極
５・・・接続プレート
１０・・・検査治具
１５・・・検査処理部
２５・・・検査装置
３０・・・検査対象
３０１・・・検査点
Ｔ２・・・第２傾斜部
Ｗ１・・・第１壁面部
Ｗ２・・・第２壁面部
Ｒ１・・・アール部
Ｇ１・・・ガイド部
Ｓ・・・切欠き
Ｊ・・・中心軸
ＣＰ１、ＣＰ１１、ＣＰ１２・・・摺動接点
Ｘ１・・・軸方向一方側
Ｘ２・・・軸方向他方側
Ｙ１・・・軸垂直方向一方側
Ｙ２・・・軸垂直方向他方側

Claims (10)

1. 接触端子の軸方向に延びる筒状体と、
   導電性を有する棒状の第１導体および第２導体と、
   を備え、
   前記第１導体は、
   前記筒状体より前記軸方向一方側に突出する第１突出部と、
   前記筒状体の外周より内部に配置されて前記筒状体の前記軸方向一方側端部に固定される第１挿入部と、
   を有し、
   前記第２導体は、前記筒状体の外周より内部に配置されて前記筒状体の前記軸方向他方側端部に固定される第２挿入部を有し、
   前記筒状体は、前記筒状体の周面に沿う螺旋状に構成される第１ばね部及び第２ばね部を有し、前記第１ばね部と第２ばね部とを連結する胴部を有し、
   前記第１挿入部は、前記軸方向に沿う第１平面を有する第１接触部を有し、
   前記第２挿入部は、前記軸方向に沿う第２平面を有する第２接触部を有し、
   前記第１平面と前記第２平面とは接触し、
   前記筒状体は、前記筒状体における前記軸方向一方側端部の周面に前記軸方向に沿って設けられる第１端部側切欠きと、前記筒状体における前記軸方向他方側端部の周面に前記軸方向に沿って設けられる第２端部側切欠きと、のうち少なくとも一方を有し、
   前記第１端部側切欠きが設けられる場合、前記第１挿入部は、前記第１端部側切欠きの周方向端面間に配置される第１端部側リブを有し、
   前記第２端部側切欠きが設けられる場合、前記第２挿入部は、前記第２端部側切欠きの周方向端面間に配置される第２端部側リブを有し、
   前記第１挿入部は、前記胴部の内面に接触し、
   前記第２挿入部は、前記胴部の内面に接触する、接触端子。
2. 前記第１接触部の前記軸方向他方側端部には、前記第１平面と前記第２平面との接触位置から前記軸方向他方側へ向かうに従って前記第２平面から離れる第１面取り部または第１アール部が設けられ、
   前記第２接触部の前記軸方向一方側端部には、前記第１平面と前記第２平面との接触位置から前記軸方向一方側へ向かうに従って前記第１平面から離れる第２面取り部または第２アール部が設けられる、請求項１に記載の接触端子。
3. 前記第１平面と前記第２平面とが接触する面において、前記第１接触部の前記軸方向視の断面と、前記第２接触部の前記軸方向視の断面とは略同一の形状である、請求項１または請求項２に記載の接触端子。
4. 前記第１接触部および前記第２接触部は、前記軸方向に垂直な方向を積層方向とする積層構成を有する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接触端子。
5. 前記第１平面および前記第２平面は、前記積層方向に対して垂直な平面である、請求項４に記載の接触端子。
6. 前記第１平面および前記第２平面は、前記積層方向に沿う平面である、請求項４に記載の接触端子。
7. 前記軸方向視において、第１平面は、第２平面に対して傾いて配置される、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の接触端子。
8. 前記第１平面と前記第２平面は、前記第１ばね部の自然状態において、接触する、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の接触端子。
9. 複数の請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の接触端子と、
   前記複数の接触端子を支持する支持部材と、
   を備える検査治具。
10. 請求項９に記載の検査治具と、
    前記接触端子を検査対象に設けられた検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部と、
    を備える検査装置。

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