JP7507902B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
本発明は、基板処理装置及び方法に関し、基板の下部を洗浄する装置及び方法に関する。
半導体製造工程のうち、フォト工程(photo-lithography process)とは、ウエハ上に所望のパターンを形成する工程である。フォト工程は、露光設備が連結されて塗布工程、露光工程、及び現像工程を連続的に処理するスピナー(spinner local)設備で行われる。このようなスピナー設備は、塗布工程(coating process)、ベーク工程(bake process)、現像工程(develop process)を順次に又は選択的に行う。
塗布工程は、回転中の基板にノズルから塗布液を供給し、遠心力により基板上において塗布液を拡散し、基板に塗布膜を形成する。
塗布工程の後又は塗布工程の途中に、基板の裏面に付着した塗布液を除去するために、裏面に薬液を吹き付けて塗布液を除去する液処理段階が行われる。
上記液処理の場合、ノズルで基板の下面に薬液を噴射し、基板が回転軸を基準に回転しながら薬液を払い落す構造を有しているが、塗布される塗布液の性状に応じて完璧に除去されないという問題点がある。
一方、被洗浄物を洗浄するために基板の上部面に薬液を塗布した後、超音波を印加して被洗浄物を洗浄する技術が特許文献1に開示されているが、重力と表面張力によって形成される水膜を利用するものであるため、被洗浄物の上部のみを洗浄可能であるという限界がある。
本発明は、基板の下部の洗浄を改善するためのものであって、超音波を活用して基板の下部を洗浄する基板処理装置及び方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記のような目的を達成するために、次のような基板処理装置及び方法を提供する。
本発明は、一実施形態において、基板を支持する基板支持部と、基板支持部の上面より低い位置に配置される超音波洗浄モジュールと、を含み、上記超音波洗浄モジュールは、薬液を収容する収容部、上記収容部の上面の少なくとも一部が開放された開放部、及び上記収容部において上記開放部に向かって配置される超音波振動部を含み、上記超音波振動部によって上昇する薬液の液面が上記開放部を介して上記基板に接触するように構成される基板処理装置を提供する。
一実施形態において、上記開放部は、上から見たとき、上記超音波振動部の形状に対応する形状に上記収容部の上面を開放することができる。
一実施形態において、上記収容部は、上記薬液を供給する薬液供給部と連結される供給管をさらに含み、上記開放部の面積は上記供給管の断面積より大きいことができる。
一実施形態において、上記基板処理装置は、上記超音波洗浄モジュールに連結され、上記超音波洗浄モジュールを上下方向に移動させる上下移動部をさらに含むことができる。
一実施形態において、上記基板支持部は、回転軸を中心に回転するように構成され、上記基板支持部の回転軸から上記超音波振動部までの最大距離は上記基板の最大半径より大きいことができる。
一実施形態において、本発明は、基板を支持し、回転軸を中心に回転するように構成された基板支持部と、基板支持部の上面より低い位置において上記基板支持部の外側に配置される超音波洗浄モジュールと、上記基板支持部より下で上記基板支持部を囲み、上記超音波洗浄モジュールが安着する下部プレートと、上記基板支持部の外側をカバーする少なくとも一つのカップと、を含み、上記超音波洗浄モジュールは、薬液を収容する収容部、上記収容部の上面の少なくとも一部が開放された開放部、及び上記収容部において上記開放部に向かって配置される超音波振動部を含み、上記超音波振動部によって上昇する薬液の液面が上記開放部を介して上記基板に接触するように構成され、上記超音波振動部は上記基板の半径方向に延び、上記半径方向における第1長さが上記半径方向に垂直な方向における第2長さより長い基板処理装置を提供することができる。
一実施形態において、本発明は、基板を支持する基板支持部と、薬液を収容する収容部及び上記収容部において上面に向かって配置される超音波振動部と、を含み、基板支持部の上面より低い位置に配置される超音波洗浄モジュールと、を含む基板処理装置で基板を処理する基板処理方法であって、上記超音波振動部を作動させて上記収容部に収容された薬液の液面を上昇させて、上記薬液を上記基板の下面に接触させる液面上昇段階と、上記液面が上昇した状態で回転する基板の下面を洗浄する洗浄段階と、を含む基板処理方法を提供することができる。
本発明は、上記のような構成により、超音波を活用して基板の下部を洗浄する基板処理装置及び方法を提供し、基板の下部の洗浄を改善することができる。
以下、添付の図面を参照して、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように好ましい実施形態について詳細に説明する。但し、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明するに当たり、関連する公知の機能又は構成に対する具体的な説明が、本発明の要旨を不必要に不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、類似の機能及び作用を行う部分については、図面全体にわたって同じ符号を用いる。なお、本明細書において、「上」、「上部」、「上面」、「下」、「下部」、「下面」、「側面」等の用語は図面を基準としたものであり、実際には素子や構成要素が配置される方向によって異なることがある。
さらに、明細書全体において、ある部分が他の部分と「連結」されていると言うとき、これは「直接的に連結」されている場合だけでなく、その中間に他の素子を挟んで「間接的に連結」されている場合も含む。また、ある構成要素を「含む」とは、特に反対となる記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
図1~図3は、本発明の一実施形態による基板処理装置1を概略的に示す図であって、図1は基板処理装置1を上方から見た図であり、図2は図1の装置1をA-A方向から見た図であり、図3は図1の基板処理装置1をB-B方向から見た図である。
図1~図3を参照すると、基板処理装置1は、ロードポート100、インデックスモジュール200、バッファモジュール300、塗布及び現像モジュール400、並びにファジィモジュール800を含む。ロードポート100、インデックスモジュール200、バッファモジュール300、塗布及び現像モジュール400、並びにインタフェースモジュール700は、順次に一方向に一列に配置される。ファジィモジュール800はインタフェースモジュール700内に提供されることができる。これとは異なり、ファジィモジュール800は、インタフェースモジュール700の後端の露光装置が連結される位置、又はインタフェースモジュール700の側部など、様々な位置に提供されることができる。
以下、ロードポート100、インデックスモジュール200、バッファモジュール300、塗布及び現像モジュール400、並びにインタフェースモジュール700が配置された方向を第1方向Yとし、上部から見たとき、第1方向Yと垂直な方向を第2方向Xとし、第1方向Y及び第2方向Xとそれぞれ垂直な方向を第3方向Zとする。
基板Wは、カセット20内に収納された状態で移動される。カセット20は、外部から密閉可能な構造を有する。一例として、カセット20としては、前方にドアを有する前面開放一体型ポッド(Front Open Unified Pod;FOUP)を使用することができる。
以下では、ロードポート100、インデックスモジュール200、バッファモジュール300、塗布及び現像モジュール400、インタフェースモジュール700、並びにファジィモジュール800について詳細に説明する。
ロードポート100は、基板Wが収納されたカセット20が載置される載置台120を有する。載置台120は複数個が提供され、載置台120は第2方向Xに沿って一列に配置される。図2では、4つの載置台120が提供された例が示されているが、その数は変更されてもよい。
インデックスモジュール200は、ロードポート100の載置台120に載置されたカセット20とバッファモジュール300間に基板Wを移送する。インデックスモジュール200は、フレーム210、インデックスロボット220、及びガイドレール230を含む。フレーム210は、概して内部が空の直方体の形状で提供され、ロードポート100とバッファモジュール300との間に配置される。インデックスモジュール200のフレーム210は、バッファモジュール300のフレーム310より低い高さで提供されることができる。インデックスロボット220とガイドレール230はフレーム210内に配置される。インデックスロボット220は、基板Wを直接ハンドリングするハンド221が、第1方向Y、第2方向X、第3方向Zに移動可能かつ回転可能に提供される。インデックスロボット220は、ハンド221、アーム222、支持台223、及び台座224を含む。ハンド221はアーム222に固定設置される。アーム222は、伸縮可能な構造及び回転可能な構造で提供される。支持台223は、その長さ方向が第3方向Zに沿って配置される。アーム222は、支持台223に沿って移動可能に支持台223に結合される。支持台223は台座224に固定結合される。ガイドレール230は、その長さ方向が第2方向Xに沿って配置されるように提供される。台座224は、ガイドレール230に沿って直線移動可能にガイドレール230に結合される。また、図示されてはいないが、フレーム210には、カセット20のドアを開閉するドアオープナーがさらに提供される。
バッファモジュール300は、フレーム310、第1バッファ320、第2バッファ330、冷却チャンバ350、及び第1バッファロボット360を含む。フレーム310は、内部が空の直方体の形状で提供され、インデックスモジュール200と塗布及び現像モジュール400の間に配置される。第1バッファ320、第2バッファ330、冷却チャンバ350、及び第1バッファロボット360はフレーム310内に位置する。冷却チャンバ350、第2バッファ330、及び第1バッファ320は、順次に下から第3方向Zに沿って配置される。第1バッファ320は塗布及び現像モジュール400の塗布モジュール401と対応する高さに位置し、第2バッファ330及び冷却チャンバ350は塗布及び現像モジュール400の現像モジュール402と対応する高さで提供される。第1バッファロボット360は、第2バッファ330、冷却チャンバ350、及び第1バッファ320と第2方向Xに一定距離離隔して位置する。
第1バッファ320及び第2バッファ330は、それぞれ複数の基板Wを一時的に保管する。第2バッファ330は、ハウジング331と複数の支持台332とを有する。支持台332はハウジング331内に配置され、互いに第3方向Zに沿って離隔して提供される。それぞれの支持台332には一つの基板Wが載置される。ハウジング331は、インデックスロボット220と第1バッファロボット360がハウジング331内の支持台332に基板Wを搬入又は搬出することができるように、インデックスロボット220が提供された方向及び第1バッファロボット360が提供された方向に開口を有する。第1バッファ320は、第2バッファ330と概して類似の構造を有する。但し、第1バッファ320のハウジング321には、第1バッファロボット360が提供された方向及び塗布モジュール401に位置した塗布部ロボット432が提供された方向に開口を有する。第1バッファ320に提供された支持台322の数と第2バッファ330に提供された支持台332の数は同一又は異なってもよい。一例によると、第2バッファ330に提供された支持台332の数は、第1バッファ320に提供された支持台322の数より多くてもよい。
第1バッファロボット360は、第1バッファ320と第2バッファ330間に基板Wを移送させる。第1バッファロボット360は、ハンド361、アーム362、及び支持台363を含む。ハンド361はアーム362に固定設置される。アーム362は伸縮可能な構造で提供され、ハンド361を第2方向Xに沿って移動可能にする。アーム362は、支持台363に沿って第3方向Zに直線移動可能に支持台363に結合される。支持台363は、第2バッファ330に対応する位置から第1バッファ320に対応する位置まで延びた長さを有する。支持台363は、これよりも上部又は下部方向にさらに長く提供されることができる。第1バッファロボット360は、ハンド361が第2方向X及び第3方向Zに沿った2軸駆動のみとなるように提供されてもよい。
冷却チャンバ350はそれぞれ基板Wを冷却する。冷却チャンバ350は、ハウジング351と冷却プレート352とを含む。冷却プレート352は、基板Wが載置される上面及び基板Wを冷却する冷却手段353を有する。冷却手段353としては、冷却水による冷却や熱電素子を用いた冷却など、様々な方式を使用することができる。また、冷却チャンバ350には、基板Wを冷却プレート352上に位置させるリフトピンアセンブリが提供されてもよい。ハウジング351は、インデックスロボット220及び現像モジュール402に提供された現像部ロボットが冷却プレート352に基板Wを搬入又は搬出することができるように、インデックスロボット220が提供された方向及び現像部ロボットが提供された方向に開口を有する。また、冷却チャンバ350には、上述した開口を開閉するドアが提供されてもよい。
塗布モジュール401は、基板Wに対してフォトレジストのような感光液を塗布する工程と、レジスト塗布工程の前後に基板Wに対して加熱及び冷却のような熱処理をする工程とを含む。塗布モジュール401は、塗布チャンバ410、ベークチャンバ部500、及び搬送チャンバ430を有する。塗布チャンバ410、搬送チャンバ430、ベークチャンバ部500は、第2方向Xに沿って順次に配置される。すなわち、搬送チャンバ430を基準に、搬送チャンバ430の一側には塗布チャンバ410が備えられ、搬送チャンバ430の他側にはベークチャンバ部500が備えられる。
塗布チャンバ410は複数個が提供され、第1方向Y及び第3方向Zにそれぞれ複数提供される。ベークチャンバ部500は複数個のベークチャンバ510を含み、複数のベークチャンバ510は第1方向Y及び第3方向Zにそれぞれ複数個ずつ提供される。搬送チャンバ430は、第1バッファモジュール300の第1バッファ320と第1方向Yに並んで位置する。搬送チャンバ430内には、塗布部ロボット432とガイドレール433が位置する。搬送チャンバ430は、概して矩形の形状を有する。塗布部ロボット432は、ベークチャンバ510、塗布チャンバ410、及び第1バッファモジュール300の第1バッファ320の間で基板Wを移送する。
ガイドレール433は、その長さ方向が第1方向Yと並んで配置される。ガイドレール433は、塗布部ロボット432が第1方向Yに直線移動されるように案内する。塗布部ロボット432は、ハンド434、アーム435、支持台436、及び台座437を有する。ハンド434はアーム435に固定設置される。アーム435は伸縮可能な構造で提供され、ハンド434を水平方向に移動可能にする。支持台436は、その長さ方向が第3方向Zに沿って配置されるように提供される。アーム435は、支持台436に沿って第3方向Zに直線移動可能に支持台436に結合される。支持台436は台座437に固定結合され、台座437はガイドレール433に沿って移動可能にガイドレール433に結合される。
塗布チャンバ410は全て同じ構造を有してもよいが、それぞれの塗布チャンバ410において使用される薬液の種類は互いに異なってもよい。薬液としては、フォトレジスト膜や反射防止膜を形成するための薬液が使用されることができる。
塗布チャンバ410は、基板W上に薬液を塗布する。塗布チャンバ410は、カップ411、基板支持部412、及びノズル413を有する。カップ411は上部が開放された形状を有する。基板支持部412はカップ411内に位置し、基板Wを支持する。基板支持部412は回転可能に提供される。ノズル413は、基板支持部412に載置された基板W上に薬液を供給する。薬液はスピンコート方式で基板Wに塗布される。また、塗布チャンバ410には、薬液が塗布された基板Wの表面を洗浄するために脱イオン水(DIW)のような洗浄液を供給するノズル414及び基板Wの下面を洗浄するためのバックリンスノズル(図示せず)がさらに提供されてもよい。
ベークチャンバ510は、基板支持部511及び基板支持部511の内部のヒータ512を含み、塗布部ロボット432は、基板支持部511に基板Wが安着すると、基板Wを熱処理する。
インタフェースモジュール700は、塗布及び現像モジュール400を外部の露光装置900と連結する。インタフェースモジュール700はインタフェースフレーム710、第1インタフェースバッファ720、第2インタフェースバッファ730及び搬送ロボット740を含み、搬送ロボット740は、塗布及び現像モジュール400が終了して第1及び第2インタフェースバッファ720、730に搬送された基板を露光装置900に搬送する。第1及び第2インタフェースバッファ720は、ハウジング721と支持台722とを含み、搬送ロボット740、塗布部ロボット432が支持台722に基板Wを搬入/搬出する。
一方、塗布チャンバ410では、塗布中又は塗布後に基板の裏面に付着した薬液を除去するために、バックリンスユニットを介して裏面に薬液を吹き付けて塗布液を除去する液処理段階が行われる。
図4には、下部ノズルユニット420が下部プレート415に配置された状態の概略図が示されており、図5には、下部ノズルユニット420によって基板Wに薬液が噴射された様子が示されている。
基板処理装置は、基板Wを支持する基板支持部412、上記基板支持部412を囲んで上部が開放されたカップ411、上記基板支持部412の下部において上記基板Wに向かって配置される下部ノズルユニット420、及び上記下部ノズルユニット420が支持される下部プレート415を含む。
基板支持部412が回転する状態で、下部ノズルユニット420が薬液を噴射すると、基板Wの下面で薬液が滴るようになり、このような薬液は、基板支持部412で基板Wを回転させて落とすことになる。但し、このように基板Wから振り落とされた薬液は、カップ411からリバウンドして基板Wの上部/下部を再汚染させる場合もあり、塗布される薬液の粘度や化学的特性によっては完璧に除去されないこともある。
一方、超音波を提供して汚染物を除去することも考えられるが、図5に示すように、基板Wの下部の場合には、液膜が重力と表面張力によって形成されて不安定であり、噴射された薬液に超音波を提供して洗浄することは困難である。
本発明では、薬液を噴射せずに、薬液が収容された収容部に超音波を提供する場合に、超音波の進行方向に液面が上昇することに着目し、上昇した液面を基板Wの下面と接触させて基板Wの下面を洗浄する。
図6には、本発明の一実施形態による基板処理装置の概略図が示されており、図7aには、動作中の超音波洗浄モジュールの概略図が示されており、図7bには、動作中の超音波洗浄モジュールの写真が示されており、図7cには、動作中の基板処理装置の部分概略図が示されている。
図6に示すように、本発明の一実施形態による基板処理装置1000は、基板Wを支持する基板支持部1100と、基板支持部1100の上面より低い位置に配置される超音波洗浄モジュール1200と、基板支持部1100を囲むカップ1300と、上記基板支持部1100より下で上記基板支持部1100を囲む下部プレート1400と、上記カップ1300と上記下部プレート1400との間の下部に連結された排出管1500と、上記超音波洗浄モジュール1200に連結される制御部1800と、を含み、上記超音波洗浄モジュールは、薬液Lを収容する収容部1210、上記収容部1210の上面の少なくとも一部が開放された開放部1250、及び上記収容部において上記開放部1250に向かって配置される超音波振動部1220を含み、上記超音波振動部1220によって上昇する薬液の液面が、上記開放部1250を介して上記基板に接触するように構成される。
基板支持部1100は基板Wを支持するものであって、駆動手段と連結されて中心軸Cを中心に回転可能に構成される。基板支持部1100は上面1101を含み、上記上面1101に基板Wが安着した状態で基板支持部1100が回転することができる。
超音波洗浄モジュール1200は、基板支持部1100の上面、すなわち、基板Wの下面より下に位置して基板Wの下面を洗浄する構成であって、薬液Lが収容される収容部1210、収容部1210の上面の少なくとも一部を開放する開放部1250、上から見たときに上記開放部1250に対応する、すなわち、上から見たとき、開放部1250の内側に配置される超音波振動部1220を含む。薬液Lは、溶剤(solvent)、洗浄液、脱イオン水(DIW)、下部塗布液を含むことができ、液体であれば特に制限されない。超音波洗浄モジュール1200は、図7aを説明しながら再度説明する。
カップ1300は、上記超音波洗浄モジュール1200によって上記基板Wの下面と接触する薬液Lが飛散することを防止する構成であって、上面は開放され、カップ1300の内側の下部には排出管1500が連結され、カップ1300の内側に基板支持部1100、超音波洗浄モジュール1200、下部プレート1400が配置される。図示されてはいないが、上記基板処理装置1000は上部ノズルを含むことも可能であり(図2の413、414参照)、カップ1300は、上部ノズルによって飛散する薬液を排出管1500に案内する役割を果たすこともできる。
下部プレート1400は、上記超音波洗浄モジュール1200が安着する構成であって、超音波洗浄モジュール1200より下に位置し、上記基板支持部1100を囲んで配置される。あるいは、基板支持部1100も下部プレート1400に回転可能に連結されることも可能である。下部プレート1400には、超音波洗浄モジュール1200において基板Wの下面に接触した後、回転によって飛散する薬液Lを上記排出管1500に排出するための排出路が形成されることもできる。
排出管1500は、超音波洗浄モジュール1200や上部ノズルから提供され、カップ1300によって収集された薬液を装置の外部に排出する。
制御部1800は、上記超音波洗浄モジュール1200の超音波振動部1220に連結され、超音波振動部1220の出力を調節する。超音波振動部1220で同じ周波数の超音波を生成しても、出力に応じて上昇する液面の高さが異なるため、制御部1800は上記超音波洗浄モジュール1200と基板Wの下面までの距離を考慮して上記超音波振動部1220の出力を調節することができる。
図7a~図7cを参照して、超音波洗浄モジュール1200について説明する。図7aに示すように、超音波洗浄モジュール1200は、上記収容部1210に供給管1240が連結される。収容部1210には、供給管1240と連結されるための連結部1230が備えられる。超音波振動部1220は、上記開放部1250の直下部に配置され、振動素子1221と、上記振動素子1221と収容部1210の内部の薬液Lとの間に配置され、上記振動素子1221の振動を薬液Lに伝達する振動板1222を含む。
液体媒質の場合、超音波が伝達されると、超音波の進行方向に沿って液面LSが上昇する。特に、超音波の振動数が約40kHz以上である場合、超音波の波動が直進性を有して出力が十分であると、液面LSは超音波を提供する前に比べて高さが上昇する。超音波の振動数は、好ましくは40kHz以上であってもよく、より好ましくは100kHz以上であってもよい。
例えば、図7a、図7bに示すように、超音波の振動数が1MHzである場合、出力によって変化があり得るが、1~1.5cm程度液面が上昇する。上昇する液面のピークPは、超音波振動素子1221が生成する超音波の進行方向に位置するため、上記超音波振動部1220は上記開放部1250に向かって配置される。液面のピークPは、超音波振動素子1221の幅に応じて、一つではなく複数個であってもよい。例えば、超音波振動素子1221の幅が約4cm程度になると、液面LSに2つのピークPが形成されることができる。
本発明の一実施形態による超音波洗浄モジュール1200は、超音波振動部1220によって形成される液面LSの上昇を利用して、上昇した液面LSを基板Wの下面に接触させる。液面LSが基板Wの下面と接触すると、超音波は薬液Lを媒質として基板Wの下面まで到達し、基板Wの下面の異物あるいは塗布液の除去を助ける。
図7cに示すように、液面LSは、基板Wが回転している状態で基板Wの下面に接触するため、異物あるいは塗布液を含んだ状態で基板Wの回転力によって超音波洗浄モジュール1200の外部に飛散する。このように消耗される薬液を補うために、超音波洗浄モジュール1200は供給管1240及び連結部1230を含む。
供給管1240は、薬液供給部(図示せず)と連結されており、薬液供給部からの薬液を上記収容部1210に提供する。収容部1210の内部の薬液は、超音波振動部1220によって上昇した後、外部に飛散して消耗され、少なくとも消耗された量は供給管1240によって補われる。また、供給管1240から供給される薬液の量が大きい場合には、開放部1250の薬液Lの液面上昇を助けることができるため、供給管1240を介して十分な薬液を供給することが有利である。
本発明の一実施形態による超音波洗浄モジュール1200は、開放部1250を介して薬液Lの液面LSが上昇し、上昇した液面LSによって基板Wの洗浄が行われるため、開放部1250は十分に広い面積で開放される必要があり、少なくとも上記超音波振動部1220よりは大きい面積で開放されることができる。
図8には、図6の実施形態による基板処理装置1000の平面図が示されている。基板支持部1100は中心軸Cを中心に回転し、基板支持部1100の中心軸Cは基板Wの中心に対応する。
図8に示すように、基板支持部1100の中心軸Cから超音波振動部1220までの最大距離dは、基板Wの半径rに対応するか、又は基板Wの半径rより遠くに超音波振動部1220が位置するため、超音波振動部1220によって形成される薬液の上昇部分が上記基板Wの端部まで洗浄することができる。このように配置される場合、上部ノズルによって上面に塗布された塗布液が基板Wの端部を介して下部に流れ込んだときにも塗布液を完璧に除去することができる。
図9a、9b及び図10には、本発明の他の実施形態及びさらに他の実施形態による超音波洗浄モジュール1200が示されている。
図9a、9bに示すように、超音波洗浄モジュール1200は、薬液Lが収容される収容部1210、収容部1210の上面の一部を開放する開放部1250、上から見たとき、開放部1250の内側に配置される超音波振動部1220、薬液供給部と連結されて収容部1210に薬液を供給する供給管1240、上記供給管1240と連結される連結部1230、及び上記開放部1250に対応する形状を有して収容部1210の内部の薬液をカバーする蓋1260を含む。
超音波振動部1220は、上記開放部1250の直下部に配置され、振動素子1221と、上記振動素子1221と収容部1210の内部の薬液Lとの間に配置され、上記振動素子1221の振動を薬液Lに伝達する振動板1222を含む。
この実施形態では、図7の実施形態とは異なり、収容部1210の上面全部が開放されず、上記超音波振動部1220の上側部分のみが開放され、残りは収容部1210によってカバーされる。したがって、超音波振動部1220によって液面が上昇する部分、すなわち、超音波振動部1220の超音波が生成されて進行する方向部分のみに開放部1250が形成され、開放部1250の面積は減少することができ、非使用時には、蓋1260を介して開放部1250を覆って異物が収容部1210の内部の薬液Lに入り込むことを防止することができる。
また、供給管1240を介して供給される薬液が、液面が上昇する部分、すなわち、開放部1250のみから出てくるため、超音波振動部1220によって液面LSが上昇することを効率的に助けることができる。
図10の実施形態の超音波洗浄モジュール1200は、薬液Lが収容される収容部1210、収容部1210の上面の一部を開放する開放部1250、上から見たとき、開放部1250の内側に配置される超音波振動部1220、薬液供給部と連結されて収容部1210に薬液を供給する供給管1240、上記供給管1240と連結される連結部1230、及び上記開放部1250に対応する形状を有して収容部1210の内の薬液をカバーする蓋1260を含む。
図10の実施形態において、収容部1210は、収容部1210の内部空間を区画する区画板1212を含み、上記区画板1212によって薬液Lが収容される空間と、超音波振動部1220の振動素子1221が位置する空間とが分離される。
超音波振動部1220は、他の実施形態と同様に、上記開放部1250の直下部に配置され、振動素子1221と、上記振動素子1221と収容部1210の内部の薬液Lとの間に配置され、上記振動素子1221の振動を薬液Lに伝達する振動板1222を含む。
図11には、本発明のさらに他の実施形態の基板処理装置の平面図が示されている。
この実施形態による基板処理装置1000は、基板Wを支持する基板支持部1100と、基板支持部1100の上面より低い位置において、上記基板支持部1100の中心軸Cを中心に離隔した位置に一定間隔で離れて配置される3つの超音波洗浄モジュール1200と、基板支持部1100を囲むカップ1300と、上記基板支持部1100より下で上記基板支持部1100を囲む下部プレート1400と、を含む。
各超音波洗浄モジュール1200は、薬液Lを収容する収容部1210、上記収容部1210の上面の少なくとも一部が開放された開放部1250(図7a参照)、及び上記収容部において上記開放部1250に向かって配置される超音波振動部1220を含み、上記超音波振動部1220によって上昇する薬液の液面が上記開放部1250を介して上記基板に接触するように構成される。
上記3つの超音波洗浄モジュール1200は同じ形状を有しているが、各超音波洗浄モジュール1200の超音波振動部1220の振動素子1221(図7a参照)が生成する超音波の周波数は異なる。この実施形態では、全ての超音波振動部1220の周波数が異なるが、複数の超音波洗浄モジュール1200がある場合に一部の超音波洗浄モジュール1200の周波数のみが異なることも可能である。
以下の表1には、周波数別の特性が記載されている。複数の超音波洗浄モジュール1200を含む場合、互いに異なる周波数を使用することにより、様々な形態の粒子除去効率を向上させることができる。
一方、図12には、本発明のさらに他の実施形態による基板処理装置1000が示されている。
この実施形態による基板処理装置1000は、基板Wを支持する基板支持部1100と、基板支持部1100の上面1101より低い位置において、上記基板支持部1100の中心軸Cを中心に離隔した位置に配置される複数の超音波洗浄モジュール1200と、基板支持部1100を囲むカップ1300と、上記基板支持部1100より下で上記基板支持部1100を囲む下部プレート1400と、上記カップ1300と下部プレート1400との間に連結された排出管1500及び上記超音波洗浄モジュール1200に連結される制御部1800と、を含む。
この実施形態では、カップ1300は、傾斜面から下部に延びる突出部1310を含み、突出部1310を介して上部ノズル又は下部の超音波洗浄モジュール1200によって飛散する薬液を上記排出管1500に案内することができ、塗布液と溶剤との接触を容易にして排出管1500への排出を容易にすることができる。
また、下部プレート1400も、上記超音波洗浄モジュール1200によって飛散する薬液を排出管1500に案内するためのガイド1410をさらに含む。
突出部1310やガイド1410の形状は図示の形状に限定されず、塗布液又は薬の排出を助けることができれば、様々な形態を有してもよいことは勿論である。
図13には、本発明のさらに他の実施形態による基板処理装置100が示されている。図13の実施形態の場合、図6の実施形態と基本構成は同じであるため、詳細な説明は省略する。
図13の実施形態において、基板処理装置100は、上記超音波洗浄モジュール1200の下部に上記超音波洗浄モジュール1200を上下方向に移動させる上下移動部1600を含む。上下移動部1600は、上記下部プレート1400に連結され、上下移動部1600の上に上記超音波洗浄モジュール1200が連結される。
上下移動部1600は、超音波洗浄モジュール1200を動作させて液面が上昇したときに基板Wの下面に液面が接触する位置に上記超音波洗浄モジュール1200を移動させることもでき、液面が接触している状態で、上記超音波洗浄モジュール1200を少しずつ上下方向に移動させて超音波の洗浄効果が発生しない高さを回避することができる。
超音波の場合、半波長の間隔で超音波の位相が0となることができ、その位置に基板Wの下面が位置する場合に超音波による洗浄効果が減少し得る。この実施形態では、上下移動部1600を介して超音波洗浄の途中に超音波洗浄モジュール1200を少なくとも半波長以上の長さで上下移動させることにより、超音波洗浄の効果を完全に発揮させることができる。
図14a、14bには、本発明のさらに他の実施形態による基板処理装置1000が示されている。図14a、14bの実施形態の場合、図6の実施形態と基本構成は同じであるため、詳細な説明は省略する。
図14a、14bの実施形態において、基板処理装置1000は、上記超音波洗浄モジュール1200の下部に上記超音波洗浄モジュール1200を基板Wの半径方向に移動させる半径移動部1700を含む。半径移動部1700は上記下部プレート1400に連結され、半径移動部1700の上に上記超音波洗浄モジュール1200が連結される。
半径移動部1700は、超音波洗浄モジュール1200の半径方向位置を変化させ、基板Wの下部で洗浄が行われる位置を調節し、超音波洗浄モジュール1200が洗浄する領域が不足しているか、又は洗浄がさらに必要な領域に超音波洗浄モジュール1200を移動させて洗浄を行うことができる。
図15には、本発明のさらに他の実施形態による基板処理装置1000が示されている。図15の実施形態の場合、図10の実施形態と基本構成が同じであるため、詳細な説明は省略する。
図15の実施形態において、超音波洗浄モジュール1200の超音波振動部1220は半径方向に延びず、半径方向に対して傾斜角をもって延びるように配置される。この場合にも、上昇する液面は、上記超音波振動部1220の延長方向と同様に延びる。すなわち、上昇する液面がなす線は、超音波振動部1220の延長方向に平行である。
この実施形態においても、基板支持部1100の中心軸Cから超音波振動部1220までの最大距離dは、基板Wの半径rに対応するか、又は基板Wの半径rより遠くに超音波振動部1220が位置するため、超音波振動部1220によって形成される薬液の上昇部分が上記基板Wの端部まで洗浄することができる。
超音波洗浄モジュール1200の配置や位置は、図11や図15に示す方式以外にも様々に変更することができる。超音波洗浄モジュール1200の位置が洗浄しようとする基板Wの位置に対応すれば、特定の位置、特定の配置に制限されるものではない。
上述した基板処理装置1000は、上記図1~図3のような基板処理装置1の一部であることもあるが、洗浄のみを行う基板処理装置にも使用されることができ、上部ノズルと共に、あるいは上部ノズルなしでも使用されることができる。
なお、本発明は、一実施形態において、超音波を活用して基板を処理する方法も提供する。
まず、基板処理方法に使用される基板処理装置1000については、図6を参照して説明する。基板処理方法は、基板を支持する基板支持部1100と、薬液Lを収容する収容部1210及び上記収容部1210において上面に向かって配置される超音波振動部1220を含み、上記基板支持部1100の上面より低い位置に配置される超音波洗浄モジュール1200と、を含む基板処理装置1000を用いる。
基板処理方法は、上記超音波振動部1220を動作させて上記収容部1210に収容された薬液Lの液面LSを上昇させ、上記薬液Lを上記基板Wの下面に接触させる液面上昇段階と、上記液面Lが上昇した状態で上記基板支持部1100によって回転する基板Wの下面を洗浄する洗浄段階と、を含む。
上述したように、上記液面上昇段階において、上記超音波振動部1220は、40kHz以上の周波数の超音波を薬液Lに提供し、100kHz以上の周波数を有する超音波を薬液Lに提供することができる。
超音波の位相が0となる位置に基板Wの下面が位置すると、洗浄効果が低下することがあるため、洗浄段階では上記超音波洗浄モジュール1200を上下方向に継続して移動させることができ、上下移動距離は超音波波長の半波長以上であることが好ましい。
上記超音波洗浄モジュール1200は複数個備えられ、各超音波洗浄モジュール1200に互いに異なる周波数の超音波を提供させることも可能であり、基板Wと超音波洗浄モジュール1200との距離を考慮して超音波洗浄モジュール1200を上昇させるか、又は超音波振動部1220の出力を調節することも可能である。
以上では、本発明の実施形態を中心に説明したが、本発明はこれに制限されるものではなく、様々に変形して実施することができる。
1、1000:基板処理装置
100:ロードポート
200:インデックスモジュール
300:バッファモジュール
400:塗布及び現像モジュール
700:インタフェースモジュール
800:ファジィモジュール
1100:基板支持部
200:超音波洗浄モジュール
1210:収容部
1220:超音波振動部
1230:連結部
1240:供給管
1250:開放部
1260:蓋
1300:カップ
1400:下部プレート
1500:排出管
1600:上下移動部
1700:半径移動部
1800:制御部
100:ロードポート
200:インデックスモジュール
300:バッファモジュール
400:塗布及び現像モジュール
700:インタフェースモジュール
800:ファジィモジュール
1100:基板支持部
200:超音波洗浄モジュール
1210:収容部
1220:超音波振動部
1230:連結部
1240:供給管
1250:開放部
1260:蓋
1300:カップ
1400:下部プレート
1500:排出管
1600:上下移動部
1700:半径移動部
1800:制御部
Claims (19)
- 基板を支持する基板支持部と、
基板支持部の上面より低い位置に配置される超音波洗浄モジュールと、
前記基板支持部より下で前記基板支持部を囲む下部プレートと、
前記基板支持部の外側をカバーする少なくとも一つのカップと、
を含み、
前記下部プレートに前記超音波洗浄モジュールが安着され、
前記超音波洗浄モジュールは、薬液を収容する収容部、前記収容部の上面の少なくとも一部が開放された開放部、及び前記収容部において前記開放部に向かって配置される超音波振動部を含み、前記超音波振動部によって上昇する薬液の液面が前記開放部を介して前記基板に接触するように構成される、基板処理装置。 - 上から見たとき、前記開放部は、前記超音波振動部の形状に対応する形状に前記収容部の上面を開放する、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記超音波振動部は、前記基板の半径方向における第1長さが前記半径方向に垂直な方向における第2長さより長い、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記開放部をカバーする蓋及び
前記収容部に前記薬液を供給するように薬液供給部と連結される供給管をさらに含み、
前記開放部の面積は、前記供給管の断面積より大きい、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記超音波振動部は、前記基板の半径方向に延びる、請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記超音波洗浄モジュールに連結される制御部をさらに含み、
前記制御部は、前記超音波振動部によって上昇する薬液の液面が、前記開放部を介して前記基板に接触するように前記超音波振動部に供給される出力を調節する、請求項1に記載の基板処理装置。 - 基板を支持する基板支持部と、
基板支持部の上面より低い位置に配置される超音波洗浄モジュールと、
を含み、
前記超音波洗浄モジュールは、薬液を収容する収容部、前記収容部の上面の少なくとも一部が開放された開放部、及び前記収容部において前記開放部に向かって配置される超音波振動部を含み、前記超音波振動部によって上昇する薬液の液面が前記開放部を介して前記基板に接触するように構成される、基板処理装置であって、
前記基板処理装置は複数の超音波洗浄モジュールを含み、
前記複数の超音波洗浄モジュールは、前記基板支持部の回転軸を囲んで円周方向に一定間隔で配置される、基板処理装置。 - 前記超音波洗浄モジュールの超音波振動部のうち少なくとも一つは、他の超音波振動部の周波数とは異なる周波数で超音波を提供する、請求項7に記載の基板処理装置。
- 基板を支持する基板支持部と、
基板支持部の上面より低い位置に配置される超音波洗浄モジュールと、
を含み、
前記超音波洗浄モジュールは、薬液を収容する収容部、前記収容部の上面の少なくとも一部が開放された開放部、及び前記収容部において前記開放部に向かって配置される超音波振動部を含み、前記超音波振動部によって上昇する薬液の液面が前記開放部を介して前記基板に接触するように構成される、基板処理装置であって、
前記超音波洗浄モジュールに連結され、前記超音波洗浄モジュールを前記基板の半径方向に移動させる半径移動部をさらに含む、基板処理装置。 - 前記超音波洗浄モジュールに連結され、前記超音波洗浄モジュールを上下方向に移動させる上下移動部をさらに含む、請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記基板支持部は、回転軸を中心に回転するように構成され、
前記基板支持部の回転軸から前記超音波振動部までの最大距離は前記基板の最大半径より大きい、請求項1または7に記載の基板処理装置。 - 前記カップと前記基板支持部との間に排気部が形成され、
前記カップの内面には、前記排気部に向かって延びる突出部を含む、請求項1に記載の基板処理装置。 - 基板を支持し、回転軸を中心に回転するように構成された基板支持部と、
基板支持部の上面より低い位置において前記基板支持部の外側に配置される超音波洗浄モジュールと、
前記基板支持部より下で前記基板支持部を囲み、前記超音波洗浄モジュールが安着する下部プレートと、
前記基板支持部の外側をカバーする少なくとも一つのカップと、を含み、
前記超音波洗浄モジュールは、薬液を収容する収容部、前記収容部の上面の少なくとも一部が開放された開放部、及び前記収容部において前記開放部に向かって配置される超音波振動部を含み、前記超音波振動部によって上昇する薬液の液面が前記開放部を介して前記基板に接触するように構成され、
前記超音波振動部は、前記基板の半径方向に延び、前記半径方向における第1長さが前記半径方向に垂直な方向における第2長さより長い、基板処理装置。 - 前記超音波洗浄モジュールに連結され、前記超音波洗浄モジュールを上下方向に移動させる上下移動部をさらに含む、請求項13に記載の基板処理装置。
- 前記基板処理装置は複数の超音波洗浄モジュールを含み、
前記複数の超音波洗浄モジュールは、前記基板支持部の回転軸を囲んで円周方向に一定間隔で配置され、
前記複数の超音波洗浄モジュールの超音波振動部は、前記薬液に互いに異なる周波数の超音波を提供する、請求項13に記載の基板処理装置。 - 前記超音波洗浄モジュールは、前記開放部を開閉する蓋をさらに含む、請求項13に記載の基板処理装置。
- 基板を支持する基板支持部と、薬液を収容する収容部及び前記収容部において上面に向かって配置される超音波振動部を含み、基板支持部の上面より低い位置に配置される超音波洗浄モジュールと、を含む基板処理装置で基板を処理する基板処理方法であって、
前記超音波振動部を作動させて前記収容部に収容された薬液の液面を上昇させ、前記薬液を前記基板の下面に接触させる液面上昇段階と、
前記液面が上昇した状態で回転する基板の下面を洗浄する洗浄段階と、を含み、
前記洗浄段階において、前記超音波洗浄モジュールは前記基板の半径方向に移動する、
基板処理方法。 - 前記液面上昇段階において、前記超音波振動部は40kHz以上の周波数の超音波を提供する、請求項17に記載の基板処理方法。
- 前記洗浄段階において、前記超音波洗浄モジュールは上下方向に移動する、請求項17に記載の基板処理方法。
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