JP7505527B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。
(B)(メタ)アクリル酸エステル、
(C)ハローイング抑制剤、及び
(D)無機充填材、を含む樹脂組成物。
[2] (C)成分が、防錆剤、酸化防止剤、光安定剤、及び着色剤からなる群から選択される1種以上である、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.01質量%以上10質量%以下である、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上10質量%以下である、[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] (B)成分が、環状構造を有する、[1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] (B)成分が、下記式(B-1)で表される構造を有する、[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7] さらに、(E)硬化剤を含む、[1]~[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8] (E)成分が、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、フェノール系硬化剤、及び活性エステル系硬化剤からなる選択される1種以上である、[7]に記載の樹脂組成物。
[9] 絶縁用途に用いる、[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10] 絶縁層形成用である、[1]~[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11] 導体層を形成するための絶縁層形成用である、[1]~[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12] 半導体チップの封止用である、[1]~[11]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[13] 支持体と、該支持体上に設けられた、[1]~[12]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
[14] [1]~[12]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
[15] [14]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)(メタ)アクリル酸エステル、(C)ハローイング抑制剤、及び(D)無機充填材、を含む樹脂組成物である。このような樹脂組成物を用いることにより、誘電正接が低く、ハローイング現象の抑制に優れる硬化物を得ることが可能となるという本発明の所望の効果が得られる。さらには、このような樹脂組成物を用いることにより、通常、導体層との間の密着性を高めることが可能である。
(A)エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
樹脂組成物は、(B)(メタ)アクリル酸エステルを含有する。(B)(メタ)アクリル酸エステルを樹脂組成物に含有させることで、誘電正接が低い硬化物を得ることが可能となる。ここで、用語「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸及びメタクリル酸、並びにそれらの組み合わせを包含する。
樹脂組成物は、(C)ハローイング抑制剤を含有する。(C)ハローイング抑制剤を樹脂組成物に含有させることで、ハローイングが抑制された硬化物を得ることが可能となる。ここで(C)ハローイング抑制剤とは、レーザー光等の光エネルギーを吸収する化合物をいう。(C)ハローイング抑制剤を樹脂組成物に含有させることにより、内層基板上に形成された樹脂組成物の硬化物に、レーザー光を用いてビアホールを形成する際、レーザー光の光エネルギーを(C)ハローイング抑制剤が吸収する。このため、ビアホールの深さが増すにつれて光エネルギーが弱くなり、内層基板周辺の樹脂の劣化が抑制される。その結果、絶縁層と内層基板との間で生じる層間剥離を抑制することが可能になると考えられる。
防錆剤としては、アミン化合物;イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾトリアゾール及びそれらの誘導体からなるアゾール化合物;亜硝酸塩類;アンモニウム塩類等が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、防錆剤としては、アゾール化合物が好ましい。防錆剤は、市販品を用いることができる。
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤等が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。酸化防止剤は、市販品を用いることができる。
光安定剤としては、ヒンダードアミン系光安定剤、フェノール系光安定剤、リン系光安定剤、チオエーテル系光安定剤等が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、光安定剤としては、ヒンダードアミン系光安定剤が好ましい。光安定剤は、市販品を用いることができる。
着色剤としては、顔料を用いてもよく、染料を用いてもよく、これらを組み合わせて用いてもよい。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、着色剤としては、顔料が好ましい。
樹脂組成物は、(D)無機充填材を含有する。これにより、誘電正接を低い硬化物を得ることができる。無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。(D)無機充填材は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に(E)硬化剤を含んでいてもよい。(E)硬化剤は、通常、(A)成分と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。(E)硬化剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、(F)硬化促進剤を含んでいてもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、(G)重合開始剤を含んでいてもよい。(G)重合開始剤は、通常(B)成分における(メタ)アクリロイル基の架橋を促進させる機能を有する。(G)重合開始剤は1種類単独で用いてもよく、又は2種類以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に(H)熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
樹脂組成物は、任意の成分として、(I)難燃剤を含んでいてもよい。(I)難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられ、ホスファゼン化合物が好ましい。難燃剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物;増粘剤;消泡剤;レベリング剤;密着性付与剤;着色剤等の樹脂添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を得ることができる。この絶縁層にビアホールを形成し、粗化処理を施した場合に、ハローイング現象を抑制することができる。以下、これらの効果について、図面を参照して説明する。
図3に示すように、ビアホール110が形成された絶縁層100に粗化処理を施すと、ハローイング現象が生じて、変色部140の絶縁層100が導体層210から剥離し、ビアボトム120のエッジ150から連続した間隙部160が形成されることがある。
また、トップ径Ltが約30μmの場合、マスク径1mm、パルス幅16μs、エネルギー0.2mJ/ショット、ショット数2、バーストモード(10kHz)のようにする。
また、トップ径Ltが約10μmの場合、マスク径1mm、パルス幅16μs、エネルギー0.2mJ/ショット、ショット数2、バーストモード(10kHz)のようにする。
また、トップ径Ltが約30μmの場合、マスク径1mm、パルス幅16μs、エネルギー0.2mJ/ショット、ショット数2、バーストモード(10kHz)のようにする。
(1)基材に仮固定フィルムを積層する工程、
(2)半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
(3)半導体チップ上に封止層を形成する工程、
(4)基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
(5)半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
(6)再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程。
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。
(I)内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「828US」、エポキシ当量約180)10部、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL7760」、エポキシ当量約238)20部、及びビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量約269)20部、ホスファゼン樹脂(大塚化学社製「SPH-100」)3部、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7553BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部をMEK20部、ソルベントナフサ40部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、固形分65質量%のトルエン溶液)94部、フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、活性基当量約151、固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)10部、ベンゾオキサジン系硬化剤(JFEケミカル社製「ODA-BOZ」の固形分50質量%のMEK溶液、ベンゾオキサジン環当量約218)6部、(メタ)アクリレート(新中村化学工業社製「NKエステルA-DOG」、分子量326、(メタ)アクリロイル基当量163)12部、防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部、硬化促進剤(4-ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)8部、重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)0.2部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積5.9m2/g、アドマテックス社製「SOC2」)400部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後、カートリッジフィルター(ROKITECHNO社製「SHP100」)で濾過して、樹脂組成物1を作製した。
実施例1において、防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部を、酸化防止剤(チバジャパン社製、IRGANOX1010、ペンタエリスリトールテトラキス(3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート)))1.5部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂組成物2を作製した。
実施例1において、防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部を、光安定剤(ADEKA社製、LA-63P)1.5部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂組成物3を作製した。
実施例1において、
1)ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量約269)20部を、ビキシレノール型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX4000H」、エポキシ当量約190)20部に変え、
2)活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、固形分65質量%のトルエン溶液)94部を、活性エステル型硬化剤(DIC社製「EXB9416-70BK」、活性基当量約330の不揮発分70質量%のメチルイソブチルケトン溶液)86部に変え、
3)ベンゾオキサジン系硬化剤(JFEケミカル社製「ODA-BOZ」の固形分50質量%のMEK溶液、ベンゾオキサジン環当量約218)6部を、カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216、固形分50質量%のトルエン溶液)10部に変え、
4)防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部を、青色顔料(大日精化社製、シアニンブルー4920)6部に変えた。
以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂組成物4を作製した。
実施例4において、青色顔料(大日精化社製、シアニンブルー4920)6部をカーボンブラック(日本ピグメント社製「NV-7-201」)6部に変えた。以上の事項以外は実施例4と同様にして樹脂組成物5を作製した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「828US」、エポキシ当量約180)5部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量約269)20部、及びビキシレノール型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX4000H」、エポキシ当量約190)25部、ホスファゼン樹脂(大塚化学社製「SPH-100」)3部、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7553BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部をMEK40部、トルエン40部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、固形分65質量%のトルエン溶液)94部、フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、活性基当量約151、固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)10部、カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216、固形分50質量%のトルエン溶液)10部、(メタ)アクリレート(新中村化学工業社製「NKエステルA-DOG」、分子量326)17部、防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部、硬化促進剤(4-ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)8部、重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)0.2部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製、「KBM573」)で表面処理された球状シリカ(平均粒径0.3μm、比表面積30.7m2/g、デンカ社製「UFP-30」)200部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後、カートリッジフィルター(ROKITECHNO社製「SHP020」)で濾過して、樹脂組成物6を作製した。
実施例6において、防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部を、酸化防止剤(チバジャパン社製、IRGANOX1010、ペンタエリスリトールテトラキス(3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート)))1.5部に変えた。以上の事項以外は実施例6と同様にして樹脂組成物7を作製した。
実施例6において、防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部を、光安定剤(ADEKA社製、LA-63P)1.5部に変えた。以上の事項以外は実施例6と同様にして樹脂組成物8を作製した。
実施例6において、
1)ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量約269)20部を、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL7760」、エポキシ当量約238)20部に変え、
2)フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、活性基当量約151、固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)の量を10部から5部に変え、
3)カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216、固形分50質量%のトルエン溶液)10部を、ベンゾオキサジン系硬化剤(JFEケミカル社製「ODA-BOZ」の固形分50質量%のMEK溶液、ベンゾオキサジン環当量約218)10部に変え、
4)防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部を、青色顔料(大日精化社製、シアニンブルー4920)4部に変えた。
以上の事項以外は実施例6と同様にして樹脂組成物9を作製した。
実施例9において、青色顔料(大日精化社製、シアニンブルー4920)6部をカーボンブラック(日本ピグメント社製「NV-7-201」)6部に変えた。以上の事項以外は実施例9と同様にして樹脂組成物10を作製した。
実施例1において、防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部を用いなかった。以上の事項以外は実施例1と同様にして、比較樹脂組成物1を作製した。
実施例6において、防錆剤(城北化学工業社製、BT120、1,2,3-ベンゾトリアゾール)0.5部を用いなかった。以上の事項以外は実施例6と同様にして、比較樹脂組成物2を作製した。
無機充填材100mg、分散剤(サンノプコ社製「SN9228」)0.1g、メチルエチルケトン10gをバイアル瓶に秤取り、超音波にて20分間分散した。レーザー回折式粒径分布測定装置(島津製作所社製「SALD-2200」)を使用して、回分セル方式で粒径分布を測定し、メディアン径による平均粒径を算出した。
支持体として、アルキド樹脂系離型剤(リンテック社製「AL-5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製「ルミラーR80」、厚み38μm、軟化点130℃、以下「離型PET」ということがある。)を用意した。
樹脂組成物1~5、比較例用樹脂組成物1において、各樹脂組成物を乾燥後の樹脂組成物層の厚みが40μmとなるよう、離型PET上にダイコーターにて均一に塗布し、80~120℃(平均100℃)で4分間乾燥させて、離型PET上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂組成物層の離型PETと接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム(王子エフテックス社製「アルファンMA-411」、厚み15μm)の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型PET(支持体)、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートAを得た。
樹脂組成物6~10、比較例用樹脂組成物2において、樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが10μmとなるよう、離型PET上にダイコーターにて均一に塗布し、80℃で2分間乾燥することにより、離型PET上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂組成物層の支持体と接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム(王子エフテックス社製「アルファンMA-411」、厚み15μm)の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型PET(支持体)、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートBを得た。
実施例及び比較例において得られた樹脂シートA又はBから保護フィルムを剥がし、200℃で90分間加熱することで熱硬化させ、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。その硬化物を長さ80mm、幅2mmに切り出し評価サンプルとした。この評価サンプルについてアジレントテクノロジーズ(Agilent Technologies)社製HP8362B装置を用い空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電正接を測定した。3本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。
<ハローイングの評価用、及びピール強度の測定用サンプルの作製>
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.4mm、パナソニック社製R1515A)の両面をマイクロエッチング剤(メック社製CZ8101)にて1μmエッチングして銅表面の粗化処理を行った。
作製した各樹脂シートA又はBから保護フィルムを剥がし、バッチ式真空加圧ラミネーター(名機社製、MVLP-500)を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaで圧着することにより行った。
ラミネートされた樹脂シートを130℃、30分続けて170℃、30分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成した。
実施例1~5、比較例1においては、CO2レーザー加工機(日立ビアメカニクス社製、LC-2E21B/1C)を使用し、マスク径1.60mm、フォーカスオフセット値0.050、パルス幅25μs、パワー0.66W、アパーチャー13、ショット数2、バーストモード(10kHz)の条件で絶縁層を穴あけして、絶縁層表面におけるビアホールのトップ径(直径)が約50μmとなるようにビアホールを複数形成した。その後、離型PETを剥離した。
絶縁層を形成した内層回路基板を、膨潤液である、アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガントP(グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液)に60℃で10分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で20分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントP(硫酸の水溶液)に40℃で5分間浸漬し、その後80℃で30分間乾燥した。この基板を評価基板Aとした。
評価基板Aを、PdCl2を含む無電解めっき用溶液に40℃で5分間浸漬し、次に無電解銅めっき液に25℃で20分間浸漬した。150℃にて30分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解めっきを行い、20μmの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を200℃にて60分間行った。この基板を評価基板Bとした。
評価基板Aについて、FIB-SEM複合装置(SIIナノテクノロジー社製「SMI3050SE」)を用いて、断面観察を行った。詳細には、FIB(集束イオンビーム)を用いて、絶縁層を、当該絶縁層の厚み方向に平行で且つビアホールのビアボトムの中心を通る断面が現れるように削り出した。この断面をSEMによって観察した。観察された画像から、ビアホールのボトム径、及びトップ径を測定した。
また、SEMによって観察された画像には、ビアボトムのエッジから連続して、絶縁層が内層基板の銅箔層から剥離して形成された間隙部が見られた。そこで、観察された画像から、ビアボトムの中心からビアボトムのエッジまでの距離(間隙部の内周半径に相当)r1と、ビアボトムの中心から前記間隙部の遠い側の端部までの距離(間隙部の外周半径に相当)r2とを測定し、これら距離r1と距離r2との差r2-r1を、その測定地点のビアボトムのエッジからのハローイング距離として算出した。
評価基板Bの導体層に、幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具(ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機 AC-50C-SL)で掴み、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm)を測定した。
100U 導体層とは反対側の絶縁層の面
110 ビアホール
120 ビアボトム
120C ビアボトムの中心
130 ビアトップ
140 変色部
150 ビアホールのビアボトムのエッジ
160 間隙部
170 間隙部の外周側の端部
180 ビアトップのエッジ
190 変色部の外周側の縁部
200 内層基板
210 導体層
Lb ビアホールのボトム径
Lt ビアホールのトップ径
Wb ビアボトムのエッジからのハローイング距離
Claims (11)
- (A)エポキシ樹脂、
(B)(メタ)アクリル酸エステル、
(C)ハローイング抑制剤、及び
(D)無機充填材、を含む樹脂組成物(但し、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物を除く。)であって、
(B)成分が、環状構造を有し、
(C)成分が、アゾール化合物である防錆剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、及びヒンダードアミン系光安定剤のいずれかであり、
(A)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、5質量%以上20質量%以下であり、
(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、1質量%以上8質量%以下であり、
(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上5質量%以下である、樹脂組成物。 - さらに、(E)硬化剤を含む、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- (E)成分が、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、フェノール系硬化剤、及び活性エステル系硬化剤からなる選択される1種以上である、請求項3に記載の樹脂組成物。
- 絶縁用途に用いる、請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 絶縁層形成用である、請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 絶縁層上に形成される導体層を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物である、請求項1~6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 半導体チップの封止用である、請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
- 請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
- 請求項10に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
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