JP7505440B2

JP7505440B2 - 樹脂成形品

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Publication number: JP7505440B2
Application number: JP2021067818A
Authority: JP
Inventors: 裕之北村
Original assignee: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Current assignee: I Pex Inc
Priority date: 2021-04-13
Filing date: 2021-04-13
Publication date: 2024-06-25
Anticipated expiration: 2041-04-13
Also published as: JP2022162811A; WO2022219885A1

Description

開示の実施形態は、樹脂成形品に関する。

従来、樹脂成形された１次成形品を被成形品として２次成形用金型にセットして、樹脂材料をキャビティに流し込むことで、被成形品に樹脂材料を一体化する、所謂インサート成形技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－１０９３７２号公報

しかしながら、上記従来の技術では、樹脂材料をキャビティに流し込む際、樹脂材料の流路の下流に被成形品である１次成形品が配置されていれば、１次成形品に対して、樹脂材料が流れる際に生じる圧力、所謂、樹脂圧が加わることにより、例えば、１次成形品の端部が金型に押し付けられて、金型と当接した部分が変形する可能性がある。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、樹脂材料をキャビティに流し込む際、被成形品に対して、樹脂圧が加えられた場合であっても、被成形品が変形し難い樹脂成形品を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る樹脂成形品は、熱可塑性樹脂で形成された１次成形樹脂部と１次成形樹脂部に接続される回路基板とを備える被成形品と、熱硬化性樹脂である樹脂材料を用いた成形処理によって被成形品と一体化される２次成形樹脂部とを備える。回路基板は、１次成形樹脂部のうち成形処理で樹脂材料が流れる方向である第１方向における上流に位置する一端部に接続される。１次成形樹脂部の外周には、成形処理で樹脂材料が流れる際に生じる圧力を受ける圧受部が設けられる。圧受部は、第１方向と交差する方向である第２方向に広がる面で金型と当接する圧受面を有する。

実施形態の一態様によれば、樹脂材料をキャビティに流し込む際、被成形品に対して、樹脂圧が加えられた場合であっても被成形品が変形し難い樹脂成形品を提供することができる。

図１は、実施形態に係る樹脂成形品の構成の一例を示す側面図である。図２は、図１に示す樹脂成形品の平面図である。図３は、実施形態に係る１次成形品の構成の一例を示す側面図である。図４は、図３に示す１次成形品の平面図である。図５は、図３に示す１次成形品の正面図である。図６は、実施形態に係る１次成形品が第１金型と第２金型との間に配置された状態の２次成形用金型の平面図である。図７は、図６に示すVII－VII線に沿った断面図である。図８は、図７に示す第１金型と第２金型とが型締された状態を示す断面図である。図９は、実施形態に係る１次成形品が２次成形工程において２次成形用樹脂材料によって受ける圧力の方向を示す図である。図１０は、実施形態に係る圧受部がない１次成形品を用いた２次成形処理を説明するための図である。図１１は、実施形態に係る１次成形品の構成の他の例を示す正面図である。図１２は、実施形態に係る１次成形品の構成の他の例を示す側面図である。図１３は、図１２に示す１次成形品の正面図である。図１４は、図１２に示す１次成形品が型締前の第１金型と第２金型との間に配置された状態を示す断面図である。図１５は、図１２に示す１次成形品が型締後の第１金型と第２金型との間に配置された状態を示す断面図である。図１６は、実施形態に係る１次成形品の構成のさらに他の例を示す側面図である。図１７は、図１６に示す１次成形品の正面図である。図１８は、図１６に示す１次成形品が型締前の第１金型と第２金型との間に配置された状態を示す断面図である。図１９は、図１６に示す１次成形品が型締後の第１金型と第２金型との間に配置された状態を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する樹脂成形品の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図１および図２を含む複数の図面には、説明を分かりやすくするために、ＸＹＺ軸の座標を付している。Ｚ軸方向は、樹脂成形品に含まれる回路基板の主面と直交する方向であり、以下において、Ｚ軸正方向を上方向と記載し、Ｚ軸負方向を下方向と記載する場合がある。また、樹脂成形品の構成の一部のみを図示する場合において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向の各々は、樹脂成形品が完成した状態での方向である。

図１および図２に示すように、実施形態に係る樹脂成形品１は、回路基板１０と、１次成形樹脂部２０と、２次成形樹脂部３０とを備える。回路基板１０には、導電部材１１および不図示の電子部品が搭載されている。回路基板１０は、例えば、両面配線基板であるが、３層以上の配線基板であってもよい。

樹脂成形品１では、回路基板１０が、１次成形樹脂部２０および２次成形樹脂部３０を含む樹脂によって封止されることで、防水性を確保すると共に強度を向上させることができる。なお、図１および図２に示す例では、樹脂成形品１は、２次成形樹脂部３０が回路基板１０の全体を覆う構成であるが、樹脂成形品１は、２次成形樹脂部３０が回路基板１０の一部を覆う構成であってもよい。

１次成形樹脂部２０は、回路基板１０の端部に一端部２１が接合されている。そして、樹脂成形品１では、１次成形樹脂部２０の一端部２１が２次成形樹脂部３０によって覆われていることで、１次成形樹脂部２０と回路基板１０との接合強度が高くなっている。

１次成形樹脂部２０は、１次成形用樹脂材料を用いた１次成形処理によって導電部材１１と一体化され、導電部材１１および不図示の電子部品は回路基板１０と半田によって電気的に接続される。１次成形用樹脂材料は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、またはポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂であるが、熱可塑性樹脂以外の樹脂であってもよい。１次成形処理は、例えば、射出成形による成形処理である。１次成形処理は、１次成形工程で行われる。また、導電部材１１は、半田によって回路基板１０と接続されるが、ケーブルと接続されてもよい。

図３および図４に示す１次成形品２において、１次成形樹脂部２０の一端部２１は、１次成形処理によって回路基板１０の主面Ｍに接合される。１次成形樹脂部２０の他端部２２は、図３における左右方向を円筒軸Ｌｃ方向とする円筒状に形成されており、図３および図４における左右方向の端面２２ａは、円環状の端面である。

１次成形樹脂部２０の一端部２１と他端部２２との間に位置する中途部分における外周には、２次成形処理で２次成形用樹脂材料が流れる際に生じる圧力を受ける圧受部２３が設けられている。圧受部２３は、１次成形樹脂部２０の中途部分における外周に凸状に形成されており、後述するように、２次成形処理時に金型に当接する圧受面２３ａを有する。圧受部２３は、図５に示すように、フランジ状に形成され、円筒軸Ｌｃから遠ざかる方向に突出しており、圧受部２３の圧受面２３ａは、円環状に形成されている。

圧受部２３は、ＹＺ平面において、図３に示すＺ軸に沿って中心Ｏから離れるほど、図３における左右方向（Ｘ軸方向）の厚みが薄く形成される。これにより、圧受面２３ａは２次成形用樹脂材料が流れる方向と交差する方向であるＹ軸方向およびＺ軸方向に広がる面が傾斜するテーパー面になっている。かかる圧受面２３ａは、ＹＺ平面においてＺ軸に沿って中心Ｏに近づくほどＸ軸方向の距離が他端部２２に近づく。また、圧受部２３のうち図３における圧受面２３ａの反対側にある面２３ｂもテーパー面であり、ＹＺ平面においてＺ軸に沿って中心Ｏに近づくほどＸ軸方向の距離が一端部２１に近づく。なお、圧受面２３ａおよび面２３ｂは、ＹＺ平面に平行な面であってもよい。

図１および図２に戻って、樹脂成形品１の説明を続ける。２次成形樹脂部３０は、２次成形用樹脂材料を用いた２次成形処理によって回路基板１０および１次成形樹脂部２０と一体化される。また、図１および図２に示す例では、２次成形樹脂部３０が回路基板１０に接合されているが、樹脂成形品１は、２次成形樹脂部３０が１次成形樹脂部２０だけに接合される構成であってもよい。

２次成形用樹脂材料は、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、またはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂であるが、熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。２次成形処理は、例えば、トランスファ成形による成形処理である。２次成形処理は、１次成形工程の後の２次成形工程で行われる。

上述したように、樹脂成形品１には、２次成形処理で２次成形用樹脂材料が流れる際に生じる圧力、所謂、樹脂圧を受ける圧受部２３が設けられており、これにより、２次成形処理が行われる２次成形工程において１次成形品２に加わる樹脂圧による１次成形品２の変形が抑制される。以下、２次成形について説明する。

図６に示すように、２次成形工程では、２次成形用金型４０が用いられる。２次成形用金型４０は、図７に示すように、２次成形用樹脂材料が注入されるキャビティ４３（図８参照）を形成する第１金型４１と第２金型４２とを含む。第１金型４１は、２次成形樹脂部３０の下側を形成するための金型であり、下金型とも呼ばれる。また、第２金型４２は、２次成形樹脂部３０の上側を形成するための金型であり、上金型とも呼ばれる。

２次成形工程において、第１金型４１と第２金型４２とは上下方向で間隔を空けて互いに対向しており、第１金型４１と第２金型４２との間の空間に、１次成形品２が不図示の搬送装置によって搬送され、搬送装置から第１金型４１に１次成形品２が受け渡される。

次に、第１金型４１および第２金型４２のうちの一方が他方に対して近づくように移動して、図８に示すように、第１金型４１の当接面４１ａと第２金型４２の当接面４２ａとが互いに当接し、第１金型４１と第２金型４２とが型締される。これにより、１次成形品２は、第１金型４１と第２金型４２とによって形成されるキャビティ４３内に位置決めされる。

図８に示す状態では、圧受部２３が第１金型４１に形成された凹部４１ｂと第２金型４２に形成された凹部４２ｂとに係合した状態であり、これにより、１次成形品２の図６における左右方向（Ｘ軸方向）の移動が規制される。

２次成形工程において、第１金型４１と第２金型４２とが型締された後、キャビティ４３内に溶融した２次成形用樹脂材料３３が注入される。このとき、１次成形品２の一端部２１は、キャビティ４３内に注入された２次成形用樹脂材料３３がキャビティ４３を流れる際に生じる２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐ（樹脂圧）を受ける。圧力Ｐの方向である圧力方向Ｄｐは、図９に示すように、１次成形品２の一端部２１から他端部２２へ向かう方向であり、図９における左方向である。

図９に示すように、１次成形品２における圧受部２３の圧受面２３ａは、圧力方向Ｄｐで第１金型４１の当接面４１ｃおよび第２金型４２の当接面４２ｃと対向して当接しているため、２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐによって１次成形品２の他端部２２の端面２２ａが２次成形用金型４０と接触することがなく、圧力方向Ｄｐで他端部２２の端面２２ａは２次成形用金型４０と間隔を空けて対向する。

１次成形品２の他端部２２は、円筒状に形成されているため、圧力方向Ｄｐと直交する方向の厚みが薄い。そのため、１次成形品２において圧受部２３を設けずに、他端部２２の端面２２ａで２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐを受けるようにした場合、１次成形品２の他端部２２が変形する可能性がある。特に、他端部２２の端面２２ａが２次成形用樹脂材料３３で覆われないことから、他端部２２が金型に当接するため、他端部２２の端面２２ａが２次成形用樹脂材料３３で覆われる場合に比べて、他端部２２に加わる圧力が大きく、他端部２２が変形する可能性が高くなる。

ここで、圧受部２３が設けられていない１次成形品２Ａに対して２次成形処理を行った場合の例について説明する。図１０に示すように、圧受部２３が設けられていない１次成形品２Ａに対して２次成形用金型４０を用いて２次成形処理を行う場合、キャビティ４３内に２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐを受けるための圧受部材４４が１次成形品２Ａにおける１次成形樹脂部２０の他端部２２における端面２２ａと２次成形用金型４０との間に配置される。

そして、第１金型４１と第２金型４２とを型締した後、キャビティ４３内に溶融した２次成形用樹脂材料３３を注入すると、１次成形樹脂部２０の一端部２１に加わる２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐが端面２２ａに加わる。１次成形品２Ａの他端部２２は、円筒状に形成され、圧力方向Ｄｐ（図９参照）と直交する方向の厚みが薄いことから、２次成形品である樹脂成形品１Ａは、図１０に示すように、樹脂成形品１Ａにおける１次成形樹脂部２０の他端部２２が変形する場合がある。

そこで、圧受部２３は、一端部２１が圧力Ｐを受けた場合であっても変形し難いように、圧力方向Ｄｐと直交する方向の厚みが他端部２２よりも厚く形成されている。そのため、２次成形工程において１次成形品２に加わる圧力による１次成形品２の変形が抑制される。

また、２次成形工程において、１次成形品２の一端部２１以外の部分は、２次成形用樹脂材料３３で覆われない構成であり、２次成形用樹脂材料３３で覆われない領域に圧受部２３の圧受面２３ａが形成される。そのため、２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を圧受部２３の圧受面２３ａで精度よく受けることができる。

また、圧受部２３の圧受面２３ａは、図５に示すように、１次成形樹脂部２０の外周に円環状に形成されるため、圧受面２３ａの面積を広くとることができ、１次成形品２の一端部２１に加わる圧力によって１次成形品２に加わる力を圧受面２３ａで分散させることができる。そのため、圧受面２３ａが円環状に形成されずに圧受面２３ａの面積が広くとれていない場合に比べて、圧受面２３ａに加わる圧力を低減することができる。

また、圧受部２３は、圧力方向Ｄｐの厚みが第１金型４１と第２金型４２とが当接する当接面４１ａ，４２ａに向かうほど厚い。そのため、２次成形処理後の樹脂成形品１を２次成形用金型４０から容易に取り出すことができる。

圧受部２３の形状は、図５に示す形状に限定されず、例えば、図１１に示すように、円環状でなくてもよい。図１１に示す圧受面２３ａは、図１１における左右方向に間隔を空けて２つの圧受面２３ａが形成されている。

また、１次成形品２における圧受部の位置および構成は上述した例に限定されない。図１２および図１３に示す１次成形品２は、圧受部２３に代えて、圧受部２４を備える。圧受部２４は、１次成形樹脂部２０の一端部２１と他端部２２との間に位置する中途部分における外周に、円筒軸に近づく方向において凹状に形成されており、２次成形処理時に２次成形用金型４０に当接する圧受面２４ａを有する。

圧受部２４は、１次成形樹脂部２０の中途部分における外周に凹状に形成されており、圧受部２４の圧受面２４ａは、円環状に形成されている。圧受部２４の圧受面２４ａは、テーパー面であり、図１２に示すＹＺ平面において、Ｚ軸に沿って中心Ｏに近づくほどＸ軸方向の距離が他端部２２に近づく。これにより、２次成形処理後の樹脂成形品１を２次成形用金型４０から容易に取り出すことができる。

図１４に示すように、第１金型４１と第２金型４２との間の空間に、１次成形品２が不図示の搬送装置によって搬送され、搬送装置から第１金型４１に１次成形品２が受け渡される。そして、第１金型４１および第２金型４２のうちの一方が上下方向に移動して、第１金型４１の当接面４１ａと第２金型４２の当接面４２ａとが互いに当接し、第１金型４１と第２金型４２とが型締される。これにより、１次成形品２は、図１５に示すように、第１金型４１と第２金型４２とによって形成されるキャビティ４３内に位置決めされる。

図１５に示す状態では、圧受部２４が第１金型４１に形成された凸部４１ｄと第２金型４２に形成された凸部４２ｄとに係合した状態であり、これにより、１次成形品２の図１５における左右方向の移動が規制される。

２次成形工程において、第１金型４１と第２金型４２とが型締された後、キャビティ４３内に溶融した２次成形用樹脂材料３３が注入される。このとき、圧受部２３の圧受面２３ａと同様に、圧受部２４の圧受面２４ａが２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を受ける。圧受部２４の圧受面２４ａは、２次成形用樹脂材料３３で覆われていないため、２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を精度よく受けることができる。

また、圧受面２４ａは一端部２１によって支持されることから、１次成形品２の変形が抑制される。また、圧受面２４ａは、１次成形樹脂部２０の外周に円環状に形成されるため、圧受面２４ａの面積を広くとることができ、圧受面２３ａと同様に、圧受面２４ａに加わる圧力を低減することができる。なお、圧受面２４ａの形状は、円環状でなくてもよい。

図１６および図１７に示す１次成形品２は、圧受部２３，２４に代えて、圧受部２５を備える。圧受部２５は、１次成形樹脂部２０の他端部２２における外周に、凸状に形成されており、２次成形処理時に２次成形用金型４０に当接する圧受面２５ａを有する。圧受部２５は、圧受部２３と同様に、円筒軸Ｌｃから遠ざかる方向にフランジ状に突出しており、圧受部２５の圧受面２５ａは、円環状に形成されている。圧受部２５の圧受面２５ａは、テーパー面であり、図１６に示すＹＺ平面において、Ｚ軸に沿って中心Ｏに近づくほどＸ軸方向の距離が一端部２１から遠ざかるように形成される。なお、図１６および図１７に示す１次成形品２においては、圧受部２５aと端面２２aとは同一面である。

図１８に示すように、第１金型４１と第２金型４２との間の空間に、１次成形品２が不図示の搬送装置によって搬送され、搬送装置から第１金型４１に１次成形品２が受け渡される。そして、第１金型４１および第２金型４２のうちの一方が上下方向に移動して、第１金型４１の当接面４１ａと第２金型４２の当接面４２ａとが互いに当接し、第１金型４１と第２金型４２とが型締される。これにより、１次成形品２は、図１９に示すように、第１金型４１と第２金型４２とによって形成されるキャビティ４３内に位置決めされる。

図１９に示す状態では、圧受部２５が第１金型４１に形成された凹部４１ｅと第２金型４２に形成された凹部４２ｅとに係合した状態であり、これにより、１次成形品２の図１９における左右方向の移動が規制される。

２次成形工程において、第１金型４１と第２金型４２とが型締された後、キャビティ４３内に溶融した２次成形用樹脂材料３３が注入される。このとき、圧受部２３の圧受面２３ａと同様に、圧受部２５の圧受面２５ａが２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を受ける。圧受部２５の圧受面２５ａは、２次成形用樹脂材料３３で覆われないため、２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を精度よく受けることができる。

また、圧受面２５ａは、１次成形樹脂部２０の外周に円環状に形成されるため、圧受面２５ａの面積を広くとることができ、圧受面２３ａと同様に、圧受面２５ａに加わる圧力を低減することができる。また、圧受部２５の圧力方向Ｄｐ（図９参照）と直交する方向の厚みは、他端部２２の圧力方向Ｄｐと直交する方向の厚みよりも厚いため、圧受部２５の変形が抑制される。なお、圧受面２５ａの形状は円環状でなくてもよい。

また、圧受部２５は、圧力方向Ｄｐの厚みが第１金型４１と第２金型４２とが当接する当接面４１ａ，４２ａに向かうほど厚い。そのため、２次成形処理後の樹脂成形品１を２次成形用金型４０から容易に取り出すことができる。

以上のように、実施の形態１にかかる樹脂成形品１は、１次成形品２と、２次成形用樹脂材料３３を用いた２次成形処理によって１次成形品２と一体化される２次成形樹脂部３０とを備える。１次成形品２は、被成形品の一例であり、２次成形用樹脂材料３３は、樹脂部材の一例であり、２次成形処は成形処理の一例であり、２次成形樹脂部３０は、成形樹脂部の一例である。１次成形品２の外周には、２次成形処理で２次成形用樹脂材料３３が流れる際に生じる圧力を受ける圧受部２３，２４，２５が設けられる。圧受部２３，２４，２５は、２次成形処理で２次成形用樹脂材料３３が流れる方向である第１方向と交差する方向である第２方向に広がる面で２次成形用金型４０と当接する圧受面２３ａ，２４ａ，２５ａを有する。第２方向は、回路基板１０の主面Ｍに交差する方向であり、Ｙ軸方向およびＺ軸方向である。言い換えれば、第２方向は、ＹＺ平面に沿う方向である。第１方向は、上述した圧力方向Ｄｐであり、Ｘ軸正方向である。これにより、樹脂成形品１では、樹脂材料をキャビティに流し込む際、被成形品に対して、樹脂圧が加えられた場合であっても１次成形品２の変形をし難くすることができる。

また、圧受部２３，２４，２５は、第２方向で凹状または凸状に形成される。これにより、圧受部２３，２４，２５を容易に形成することができる。

また、１次成形品２のうち第１方向における下流に位置する端面２２ａは、２次成形用樹脂材料３３で覆われない。これにより、樹脂成形品１の成形工程において、端面２２ａに圧力が加わることを抑制することができ、他端部２２が変形し易い場合であっても、１次成形品２の変形をし難くすることができる。

また、１次成形品２のうち第１方向における下流の端部である他端部２２は、第１方向を円筒軸方向とする円筒状に形成される。これにより、樹脂成形品１は、変形し易い円筒状に形成された他端部２２の変形を圧受部２３，２４，２５によってし難くすることができる。

また、圧受部２３，２４，２５は、１次成形樹脂部２０の外周に円環状に形成される。これにより、樹脂成形品１の成形工程において、圧受面２３ａが円環状に形成されずに圧受面２３ａの面積が広くとれていない場合に比べて、圧受面２３ａに加わる圧力を低減することができる。

また、２次成形用金型４０は、２次成形用樹脂材料３３が注入されるキャビティ４３を形成する第１金型４１と第２金型４２とを備える。２次成形用金型４０は、金型の一例である。圧受部２３，２５は、第１方向の厚みが第１金型４１と第２金型４２とが当接する当接面４１ａ，４２ａに向かうほど厚い。これにより、２次成形処理後の樹脂成形品１を２次成形用金型４０から容易に取り出すことができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１，１Ａ樹脂成形品
２，２Ａ１次成形品
１０回路基板
２０１次成形樹脂部
２１一端部
２２他端部
２２ａ端面
２３，２４，２５圧受部
２３ａ，２４ａ，２５ａ圧受面
３０２次成形樹脂部
３３２次成形用樹脂材料
４０２次成形用金型
４１第１金型
４１ａ，４２ａ，４１ｃ，４２ｃ当接面
４２第２金型
４３キャビティ
４４圧受部材

Claims

熱可塑性樹脂で形成された１次成形樹脂部と、前記１次成形樹脂部に接続される回路基板と、を備える被成形品と、
熱硬化性樹脂である樹脂材料を用いた成形処理によって前記被成形品と一体化される２次成形樹脂部と、を備え、
前記回路基板は、前記１次成形樹脂部のうち前記成形処理で前記樹脂材料が流れる方向である第１方向における上流に位置する一端部に接続され、
前記一端部は、前記成形処理によって２次成形樹脂部に覆われ、
前記１次成形樹脂部の外周には、
前記成形処理で前記樹脂材料が流れる際に生じる圧力を受ける圧受部が設けられ、
前記圧受部は、
前記第１方向と交差する方向である第２方向に広がる面で金型と当接する圧受面を有する
ことを特徴とする樹脂成形品。
前記圧受部は、
前記第２方向で凹状または凸状に形成される
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品。
前記１次成形樹脂部のうち前記第１方向における下流に位置する端面は、前記樹脂材料で覆われない
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形品。
前記１次成形樹脂部のうち前記第１方向における下流の他端部は、
前記第１方向を円筒軸方向とする円筒状に形成される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の樹脂成形品。
前記圧受部は、
前記１次成形樹脂部の外周に円環状に形成される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の樹脂成形品。
前記金型は、
前記樹脂材料が注入されるキャビティを形成する第１金型と第２金型とを備え、
前記圧受部は、
前記第１方向の厚みが前記第１金型と前記第２金型とが当接する当接面に向かうほど厚い
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の樹脂成形品。