JP7503712B2 - Parts transfer device - Google Patents

Parts transfer device Download PDF

Info

Publication number
JP7503712B2
JP7503712B2 JP2023521983A JP2023521983A JP7503712B2 JP 7503712 B2 JP7503712 B2 JP 7503712B2 JP 2023521983 A JP2023521983 A JP 2023521983A JP 2023521983 A JP2023521983 A JP 2023521983A JP 7503712 B2 JP7503712 B2 JP 7503712B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
beam member
component
transfer device
stopper
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2023521983A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2022244033A5 (en
JPWO2022244033A1 (en
Inventor
洋平 岸本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Publication of JPWO2022244033A1 publication Critical patent/JPWO2022244033A1/ja
Publication of JPWO2022244033A5 publication Critical patent/JPWO2022244033A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7503712B2 publication Critical patent/JP7503712B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
    • H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、部品配置エリアから部品をピッキングする部品移載ユニットと、前記部品エリアにおいて部品を撮像するカメラユニットとを備えた部品移載装置に関する。 The present invention relates to a part transfer device having a part transfer unit that picks parts from a part placement area and a camera unit that captures images of the parts in the part area.

ダイシングされたウェハからダイ（ベアチップ）をピックアップして基板に実装する部品実装装置が知られている。この部品実装装置では、ウェハ供給機によって機内の所定位置（部品配置エリア）に搬入されたウェハを、ウェハカメラが撮像してウェハ認識を行い、次いでダイの保持機能を備えたヘッドでダイをピッキングするという動作が繰り返される。つまり、前記ウェハカメラと前記ヘッドとが、共に機内へ搬入されたウェハの上空で各々所要の動作を行う。 There is a known component mounting device that picks up dies (bare chips) from a diced wafer and mounts them on a board. In this component mounting device, a wafer is brought into a designated position (component placement area) inside the device by a wafer feeder, and a wafer camera takes an image of the wafer to recognize it, and then a head equipped with a die holding function picks up the die. This operation is repeated. In other words, the wafer camera and the head each perform their required operations above the wafer brought into the device.

ウェハカメラやヘッドは、例えば、各々直交座標型の駆動機構で駆動される。すなわち、ウェハカメラはカメラ用ビーム部材に移動可能に支持され、このカメラ用ビーム部材がウェハカメラの移動方向に対して直交方向に移動する。また、前記ヘッドを有するヘッドユニットが、カメラ用ビーム部材と平行なヘッド用ビーム部材に移動可能に支持され、このヘッド用ビーム部材がカメラ用ビーム部材と同方向に移動する。この構成により、ウェハカメラやヘッドが二次元的な範囲を任意の位置に移動する。 The wafer camera and head are each driven, for example, by a Cartesian coordinate type drive mechanism. That is, the wafer camera is movably supported on a camera beam member, and this camera beam member moves in a direction perpendicular to the movement direction of the wafer camera. Also, a head unit having the head is movably supported on a head beam member parallel to the camera beam member, and this head beam member moves in the same direction as the camera beam member. With this configuration, the wafer camera and head can be moved to any position within a two-dimensional range.

ところで、一般的な機械装置では、ソフトウェアによる問題や、オペレータによる誤入力等に起因して、予期せぬ駆動力が働き、移動体が暴走することが起こり得る。既述の部品実装装置も例外ではない。万が一ウェハカメラとヘッドユニットとが干渉したり、前記ビーム部材同士が干渉すると、これらが損傷するばかりでなく、駆動機構の構成要素、例えばウェハカメラやヘッドユニットを移動可能に支持するレール（ガイド）等にも歪みが生じて、ウェハカメラやヘッドユニットの円滑な移動や位置精度が損なわれる。この場合には、復旧に過大な時間とコストを要するおそれがある。 However, in general mechanical devices, unexpected driving forces can occur due to software problems or erroneous input by the operator, causing the moving body to run out of control. The component mounting device described above is no exception. If the wafer camera and head unit interfere with each other, or if the beam members interfere with each other, not only will these be damaged, but distortion will also occur in the components of the drive mechanism, such as the rails (guides) that movably support the wafer camera and head unit, impairing the smooth movement and positional accuracy of the wafer camera and head unit. In this case, recovery may require excessive time and cost.

なお、特許文献１には、部品実装装置において、機械的な構造部位に衝撃吸収機構を設け、移動体が構造部位へ衝突した場合の損傷を抑制する技術が開示されている。しかし、この特許文献１には、上記のような移動体同士の干渉による損傷抑制に関する記載は見られない。 Patent document 1 discloses a technology in which a shock absorbing mechanism is provided in a mechanical structural part of a component mounting device to suppress damage when a moving body collides with the structural part. However, patent document 1 does not include any description of suppressing damage caused by interference between moving bodies as described above.

特開２００７－４０４６８号公報JP 2007-40468 A

本発明は、既述の課題に鑑みてなされてものであり、その目的は、部品配置エリアから部品をピッキングする部品移載ユニットと、前記部品エリアにおいて部品を撮像するカメラユニットとの干渉を回避しつつ、意図せぬ駆動力が働いた場合に駆動機構の各部がダメージを受けることを抑制することにある。The present invention has been made in consideration of the problems already described, and its purpose is to prevent damage to various parts of the drive mechanism when an unintended drive force is applied, while avoiding interference between a component transfer unit that picks up components from a component placement area and a camera unit that images the components in the component area.

本発明の一局面に係る部品移載装置は、複数個の部品が配置された部品配置エリアを有する部品供給部から前記部品をピッキングして所定の部品移載部に移載する部品移載装置であって、第１方向に延在する少なくとも一つの第１移動軸に沿って水平方向に移動可能な第１ビーム部材と、前記第１ビーム部材に支持されて、当該第１ビーム部材と共に前記部品配置エリアと前記部品移載部との間の上方空間を移動する部品移載ユニットと、前記第１移動軸と平行な少なくとも一つの第２移動軸に沿って水平方向に移動可能な第２ビーム部材と、前記第２ビーム部材に支持されて、当該第２ビーム部材と共に前記部品配置エリアと所定の待機位置との間の上方空間を前記第２移動軸に沿って移動可能で、かつ前記部品配置エリアにおいて前記部品を撮像するカメラユニットと、前記第１ビーム部材及び前記第２ビーム部材に各々備えられ、前記第１方向において前記部品移載ユニットと前記カメラユニットとが所定の干渉リミット距離まで接近したときに、互いに衝突するとともに当該衝突荷重を吸収するストッパ部材とを備える。A component transfer device according to one aspect of the present invention is a component transfer device that picks up a component from a component supply unit having a component placement area in which a plurality of components are placed and transfers the component to a predetermined component transfer unit, and includes a first beam member that is movable horizontally along at least one first movement axis extending in a first direction, a component transfer unit that is supported by the first beam member and moves together with the first beam member in the upper space between the component placement area and the component transfer unit, a second beam member that is movable horizontally along at least one second movement axis parallel to the first movement axis, a camera unit that is supported by the second beam member and is movable together with the second beam member along the second movement axis in the upper space between the component placement area and a predetermined waiting position, and that captures an image of the component in the component placement area, and a stopper member that is provided on each of the first beam member and the second beam member and that collides with each other and absorbs the collision load when the component transfer unit and the camera unit approach each other to a predetermined interference limit distance in the first direction.

図１は、本発明の実施形態に係る部品実装装置（本発明の部品移載装置を備えた部品実装装置）の全体構成を示す、上面視の平面図である。FIG. 1 is a plan view seen from above, showing the overall configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention (a component mounting apparatus equipped with a component transfer device of the present invention). 図２は、前記部品実装装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the component mounting apparatus. 図３（Ａ）、（Ｂ）は、ヘッドユニット及びカメラユニットのＹ方向の移動エリアを説明するための部品実装装置の側面図である。3A and 3B are side views of the component mounting device for explaining the movement areas of the head unit and the camera unit in the Y direction. 図４は、ストッパ部材の側面図である。FIG. 4 is a side view of the stopper member. 図５は、前記ストッパ部材の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the stopper member. 図６（Ａ）～（Ｅ）は、カメラユニットによるウェハの撮像から、ヘッドユニットによるダイのピッキング及び実装までの一連の工程を示す模式図である。6A to 6E are schematic diagrams showing a series of processes from capturing an image of a wafer by the camera unit to picking up and mounting a die by the head unit. 図７は、変形例に係る第２ストッパ部材の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a second stopper member according to a modified example.

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について詳述する。 A preferred embodiment of the present invention is described in detail below with reference to the attached drawings.

［部品実装装置の説明］
図１は、本発明の実施形態に係る部品実装装置１（本発明に係る部品移載装置を備えた部品実装装置）の全体構成を示す、上面視の平面図である。また、図２は、部品実装装置１の側面図（一部省略）である。部品実装装置１は、ウェハ７からダイシングされたダイ７ａ（部品）を基板Ｐに実装する装置である。部品実装装置１は、基台２、コンベア３、ヘッドユニット４（部品移載ユニット）、部品供給部５（部品配置エリア）、ウェハ供給装置６、カメラユニット２０及び図外の突き上げユニットを含む。 [Explanation of component mounting device]
Fig. 1 is a plan view seen from above showing the overall configuration of a component mounting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention (a component mounting apparatus equipped with a component transfer device according to the present invention). Fig. 2 is a side view (partially omitted) of the component mounting apparatus 1. The component mounting apparatus 1 is an apparatus that mounts a die 7a (component) diced from a wafer 7 onto a substrate P. The component mounting apparatus 1 includes a base 2, a conveyor 3, a head unit 4 (component transfer unit), a component supply section 5 (component placement area), a wafer supply device 6, a camera unit 20, and a push-up unit not shown.

基台２は、部品実装装置１が備える各種の機器の搭載ベースである。コンベア３は、基台２上にＸ方向に延びるように設置された、基板Ｐの搬送ラインである。コンベア３は、機外から所定の実装作業位置（部品移載部／基板配置部）に基板Ｐを搬入し、実装作業後に基板Ｐを前記実装作業位置から機外へ搬出する。コンベア３は、基板Ｐを上記実装作業位置で保持する図略のクランプ機構を有する。なお、図１中に示す基板Ｐの位置が、前記実装作業位置である。部品供給部５は、複数個のダイ７ａを、ウェハ７からダイシングされた配置状態で供給する。 The base 2 is a mounting base for various devices equipped in the component mounting device 1. The conveyor 3 is a transport line for the substrate P, installed on the base 2 to extend in the X direction. The conveyor 3 transports the substrate P from outside the machine to a predetermined mounting work position (component transfer section/substrate placement section), and after the mounting work, transports the substrate P from the mounting work position to outside the machine. The conveyor 3 has a clamping mechanism (not shown) that holds the substrate P at the mounting work position. The position of the substrate P shown in Figure 1 is the mounting work position. The component supply section 5 supplies multiple dies 7a in an arrangement state in which they have been diced from the wafer 7.

ヘッドユニット４は、部品供給部５においてダイ７ａをピッキングし、上記実装作業位置へ移動すると共に、基板Ｐにダイ７ａを実装する。ヘッドユニット４は、前記ピッキングの際にダイ７ａを吸着して保持し、前記実装の際に保持しているダイ７ａをリリースする複数のヘッド４ａを備える。ヘッド４ａは、ヘッドユニット４に対するＺ方向への進退（昇降）移動と、軸回りの回転移動とが可能である。The head unit 4 picks up the die 7a in the component supply section 5, moves to the mounting work position, and mounts the die 7a on the substrate P. The head unit 4 has a plurality of heads 4a that adsorb and hold the die 7a when picking, and releases the held die 7a when mounting. The heads 4a can move forward and backward (up and down) in the Z direction relative to the head unit 4, and can rotate around an axis.

部品実装装置１は、ヘッドユニット４を、少なくとも部品供給部５と前記実装作業位置で保持された基板Ｐとの間の上方空間を、水平方向（Ｘ及びＹ方向）に移動可能とする第１駆動機構Ｄ１を備える。The component mounting device 1 is equipped with a first drive mechanism D1 that enables the head unit 4 to move horizontally (X and Y directions) at least in the upper space between the component supply section 5 and the substrate P held at the mounting work position.

第１駆動機構Ｄ１は、ヘッドユニット４をＹ方向に移動させるＹ方向駆動機構と、Ｘ方向に移動させるＸ方向駆動機構とを含む、直交座標型の駆動機構である。The first driving mechanism D1 is a Cartesian coordinate type driving mechanism that includes a Y-direction driving mechanism that moves the head unit 4 in the Y direction, and an X-direction driving mechanism that moves it in the X direction.

Ｙ方向駆動機構として、それぞれ＋Ｘ側及び－Ｘ側で一対のＹ軸固定レール１１、第１Ｙ軸サーボモータ１３及びボールねじ軸１２を備える。The Y-direction drive mechanism comprises a pair of Y-axis fixed rails 11, a first Y-axis servo motor 13 and a ball screw shaft 12 on the +X side and -X side, respectively.

基台２上のＸ方向の両端に各々、Ｙ方向に延在する第１高架フレーム２Ｈが設けられており、一対のＹ軸固定レール１１は、第１高架フレーム２Ｈ上に固定されて、互いに平行にＹ方向に延びている。ボールねじ軸１２は、第１高架フレーム２Ｈ上のＹ軸固定レール１１に近接する位置においてＹ方向に延びるように配置されている。一対のボールねじ軸１２は、Ｘ方向において、一対のＹ軸固定レール１１の外側に配置されている。第１Ｙ軸サーボモータ１３は、ボールねじ軸１２を回転駆動する。一対のＹ軸固定レール１１間には、ヘッドユニット４を支持する第１ビーム部材１０が架設されている。第１ビーム部材１０の＋Ｘ側端部及び－Ｘ側端部には、各ボールねじ軸１２が螺合されるナット１０ａが組付けられている。 A first elevated frame 2H extending in the Y direction is provided on each of both ends of the base 2 in the X direction, and a pair of Y-axis fixed rails 11 are fixed on the first elevated frame 2H and extend parallel to each other in the Y direction. The ball screw shaft 12 is arranged to extend in the Y direction at a position close to the Y-axis fixed rail 11 on the first elevated frame 2H. The pair of ball screw shafts 12 are arranged outside the pair of Y-axis fixed rails 11 in the X direction. The first Y-axis servo motor 13 rotates and drives the ball screw shaft 12. A first beam member 10 supporting the head unit 4 is installed between the pair of Y-axis fixed rails 11. Nuts 10a into which the ball screw shafts 12 are screwed are attached to the +X side end and -X side end of the first beam member 10.

Ｘ方向駆動機構として、第１ビーム部材１０に搭載されたＸ軸固定レール１４、第１Ｘ軸サーボモータ１６及びボールねじ軸１５を備える。Ｘ軸固定レール１４は、ヘッドユニット４のＸ方向の移動をガイドする部材であり、第１ビーム部材１０の－Ｙ側面においてＸ方向に延びるように固定されている。ボールねじ軸１５は、Ｘ軸固定レール１４に近接して、Ｘ方向に延在するよう配設されている。第１Ｘ軸サーボモータ１６は、ボールねじ軸１５を回転駆動する。ヘッドユニット４には図略のナットが付設され、当該ナットにボールねじ軸１５が螺合されている。The X-direction drive mechanism comprises an X-axis fixed rail 14 mounted on the first beam member 10, a first X-axis servo motor 16, and a ball screw shaft 15. The X-axis fixed rail 14 is a member that guides movement of the head unit 4 in the X direction, and is fixed to the -Y side surface of the first beam member 10 so as to extend in the X direction. The ball screw shaft 15 is disposed adjacent to the X-axis fixed rail 14 so as to extend in the X direction. The first X-axis servo motor 16 rotates and drives the ball screw shaft 15. A nut (not shown) is attached to the head unit 4, and the ball screw shaft 15 is screwed into the nut.

以上の第１駆動機構Ｄ１の作動により、ヘッドユニット４が水平方向（Ｘ及びＹ方向）に移動する。つまり、第１Ｙ軸サーボモータ１３によりボールねじ軸１２が回転駆動されることにより、ヘッドユニット４が第１ビーム部材１０と一体にＹ方向に移動する。また、第１Ｘ軸サーボモータ１６によりボールねじ軸１５が回転駆動されることにより、ヘッドユニット４が第１ビーム部材１０に対してＸ方向に移動する。なお、当例では、ボールねじ軸１２及びＹ軸固定レール１１が、本発明の「第１移動軸」に相当する。 Operation of the first drive mechanism D1 as described above causes the head unit 4 to move horizontally (X and Y directions). That is, the ball screw shaft 12 is rotationally driven by the first Y-axis servo motor 13, causing the head unit 4 to move in the Y direction together with the first beam member 10. Additionally, the ball screw shaft 15 is rotationally driven by the first X-axis servo motor 16, causing the head unit 4 to move in the X direction relative to the first beam member 10. In this example, the ball screw shaft 12 and the Y-axis fixed rail 11 correspond to the "first moving axis" of the present invention.

部品供給部５は、複数個のダイ７ａをウェハ７の形態で、所定の部品取出作業位置（ウェハステージ）へ供給するウェハ供給装置６を備える。図１に示すウェハ７の位置が部品取出作業位置である。ウェハ７は、円盤形状の半導体ウェハであって、回路パターン等が既に形成されている。ウェハ７は、回路パターン毎に碁盤目状にダイシングされて形成された多数のダイ７ａ，７ａ…の集合体の状態でウェハシートに貼着されている。ウェハ供給装置６は、ウェハ７が貼着されたウェハシートを保持するウェハ保持枠８を入れ替える態様で、ダイ７ａを前記部品取出作業位置へ供給する。なお、部品供給部５は、ウェハ供給装置６に加えて、電子部品を収容した部品収容テープの形態で部品供給するテープフィーダを備えていても良い。The component supply unit 5 includes a wafer supply device 6 that supplies a plurality of dies 7a in the form of a wafer 7 to a predetermined component removal position (wafer stage). The position of the wafer 7 shown in FIG. 1 is the component removal position. The wafer 7 is a disk-shaped semiconductor wafer on which circuit patterns and the like have already been formed. The wafer 7 is affixed to a wafer sheet in the form of an assembly of a number of dies 7a, 7a... that have been formed by dicing in a checkerboard pattern for each circuit pattern. The wafer supply device 6 supplies the dies 7a to the component removal position in a manner that replaces the wafer holding frame 8 that holds the wafer sheet to which the wafer 7 is affixed. In addition to the wafer supply device 6, the component supply unit 5 may also include a tape feeder that supplies components in the form of a component storage tape that contains electronic components.

ウェハ供給装置６は、図外のウェハ収納エレベータ及びウェハコンベア６ａを含む。ウェハ収納エレベータは、ウェハ７が貼着されたウェハシート８ａをウェハ保持枠８に保持した状態で、上下多段に収納している。ウェハコンベア６ａは、ウェハ収納エレベータに対して部品取出作業位置との間でウェハ保持枠８の出し入れを行う。The wafer supply device 6 includes a wafer storage elevator and a wafer conveyor 6a (not shown). The wafer storage elevator stores wafer sheets 8a with wafers 7 attached thereto in multiple vertical stages, with the wafer sheets 8a held in wafer holding frames 8. The wafer conveyor 6a moves the wafer holding frames 8 in and out of the wafer storage elevator to and from a part removal position.

カメラユニット２０は、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なユニットであって、ウェハカメラ２１を備えている。ウェハカメラ２１は、部品取出作業位置に位置決めされたウェハ７の一部分、つまりカメラ視野内のダイ７ａを撮像する。この撮像画像に基づいて、ピックアップ対象のダイ７ａの位置認識が為される。部品実装装置１は、カメラユニット２０を、少なくとも部品供給部５と所定の待機位置との間の上方空間を、水平方向（Ｘ及びＹ方向）に移動可能とする第２駆動機構Ｄ２を備える。この第２駆動機構Ｄ２は、ヘッドユニット４を駆動する第１駆動機構Ｄ１とは別個に独立した駆動系である。なお、本実施形態では、前記待機位置は、部品取出作業位置から＋Ｙ側に離間した位置である（図３（Ｂ）参照）。The camera unit 20 is a unit movable in the X and Y directions, and includes a wafer camera 21. The wafer camera 21 captures an image of a portion of the wafer 7 positioned at the component removal position, i.e., the die 7a within the camera's field of view. Based on this captured image, the position of the die 7a to be picked up is recognized. The component mounting device 1 includes a second drive mechanism D2 that enables the camera unit 20 to move in the horizontal direction (X and Y directions) at least in the upper space between the component supply unit 5 and a predetermined waiting position. This second drive mechanism D2 is a drive system that is separate and independent from the first drive mechanism D1 that drives the head unit 4. In this embodiment, the waiting position is a position separated from the component removal position on the +Y side (see FIG. 3B).

第２駆動機構Ｄ２も第１駆動機構Ｄ１と同様の直交座標型の駆動機構であり、カメラユニット２０をＹ方向に移動させるＹ方向駆動機構と、Ｘ方向に移動させるＸ方向駆動機構とを含む。The second drive mechanism D2 is also a Cartesian coordinate type drive mechanism similar to the first drive mechanism D1, and includes a Y-direction drive mechanism that moves the camera unit 20 in the Y direction, and an X-direction drive mechanism that moves it in the X direction.

Ｙ方向駆動機構は、＋Ｘ側及び－Ｘ側で一対のＹ軸固定レール２３、第２Ｙ軸サーボモータ２５及びボールねじ軸２４を備える。 The Y-direction drive mechanism comprises a pair of Y-axis fixed rails 23, a second Y-axis servo motor 25 and a ball screw shaft 24 on the +X side and -X side.

基台２上であって前記一対の第１高架フレーム２Ｈの内側には各々、Ｙ方向に延在する第２高架フレーム２Ｌが設けられており、一対のＹ軸固定レール２３は各々、第２高架フレーム２Ｌ上に固定されて、互いに平行にＹ方向に延びている。ボールねじ軸２４は、第２高架フレーム２Ｌ上のＹ軸固定レール２３に近接する位置においてＹ方向に延びるように配置されている。一対のボールねじ軸２４は、Ｘ方向において、一対のＹ軸固定レール２３の外側に配置されている。第２Ｙ軸サーボモータ２５は、ボールねじ軸２４を回転駆動する。一対のＹ軸固定レール２３間には、カメラユニット２０を支持する第２ビーム部材２２が架設されている。第２ビーム部材２２の＋Ｘ側端部及び－Ｘ側端部には、各ボールねじ軸２４が螺合されるナット２２ａが組付けられている。 On the base 2, a second elevated frame 2L extending in the Y direction is provided inside the pair of first elevated frames 2H, and the pair of Y-axis fixed rails 23 are fixed on the second elevated frame 2L and extend in the Y direction parallel to each other. The ball screw shaft 24 is arranged to extend in the Y direction at a position close to the Y-axis fixed rail 23 on the second elevated frame 2L. The pair of ball screw shafts 24 are arranged outside the pair of Y-axis fixed rails 23 in the X direction. The second Y-axis servo motor 25 rotates and drives the ball screw shaft 24. A second beam member 22 supporting the camera unit 20 is installed between the pair of Y-axis fixed rails 23. Nuts 22a into which the ball screw shafts 24 are screwed are attached to the +X side end and -X side end of the second beam member 22.

Ｘ方向駆動機構は、第２ビーム部材２２に搭載された一対のＸ軸固定レール２６、第２Ｘ軸サーボモータ２８及びボールねじ軸２７を備える。Ｘ軸固定レール２６は、カメラユニット２０のＸ方向の移動をガイドする部材であり、第２ビーム部材２２の上面においてＸ方向に延びるように固定されている。ボールねじ軸２７は、一対のＸ軸固定レール２６の間に、Ｘ方向に延在するよう配設されている。第２Ｘ軸サーボモータ２８は、ボールねじ軸２７を回転駆動する。カメラユニット２０には図略のナットが付設され、当該ナットがボールねじ軸２７に螺合されている。The X-direction drive mechanism comprises a pair of X-axis fixed rails 26 mounted on the second beam member 22, a second X-axis servo motor 28, and a ball screw shaft 27. The X-axis fixed rails 26 are members that guide the movement of the camera unit 20 in the X direction, and are fixed to the upper surface of the second beam member 22 so as to extend in the X direction. The ball screw shaft 27 is disposed between the pair of X-axis fixed rails 26 so as to extend in the X direction. The second X-axis servo motor 28 drives and rotates the ball screw shaft 27. A nut (not shown) is attached to the camera unit 20, and the nut is screwed onto the ball screw shaft 27.

以上の第２駆動機構Ｄ２の作動により、カメラユニット２０が水平方向（Ｘ及びＹ方向）に移動する。つまり、第２Ｙ軸サーボモータ２５によりボールねじ軸２４が回転駆動されることにより、カメラユニット２０が第２ビーム部材２２と一体にＹ方向に移動する。また、第２Ｘ軸サーボモータ２８によりボールねじ軸２７が回転駆動されることにより、カメラユニット２０が第２ビーム２２に対してＸ方向に移動する。なお、当例では、ボールねじ軸２４及びＹ軸固定レール２３が、本発明の「第２移動軸」に相当する。 Operation of the second drive mechanism D2 as described above moves the camera unit 20 horizontally (X and Y directions). That is, the ball screw shaft 24 is rotationally driven by the second Y-axis servo motor 25, causing the camera unit 20 to move in the Y direction together with the second beam member 22. Additionally, the ball screw shaft 27 is rotationally driven by the second X-axis servo motor 28, causing the camera unit 20 to move in the X direction relative to the second beam 22. In this example, the ball screw shaft 24 and the Y-axis fixed rail 23 correspond to the "second moving axis" of the present invention.

なお、図２に示す通り、第２高架フレーム２Ｌにおける、第２駆動機構Ｄ２の配置面の高さは、第１高架フレーム２Ｈにおける、第１駆動機構Ｄ１の配置面の高さＨ１よりも低い。つまり、第２ビーム部材２２は、第１ビーム部材１０と干渉しないように、当該第１ビーム部材１０に対して下方にオフセットされている。また、カメラユニット２０の上面高さは、当該カメラユニット２０が第１ビーム部材１０と干渉しないように、第１ビーム部材１０の下面よりも低く設定されている。2, the height of the arrangement surface of the second elevated frame 2L on which the second drive mechanism D2 is arranged is lower than the height H1 of the arrangement surface of the first elevated frame 2H on which the first drive mechanism D1 is arranged. In other words, the second beam member 22 is offset downward with respect to the first beam member 10 so as not to interfere with the first beam member 10. In addition, the height of the upper surface of the camera unit 20 is set lower than the lower surface of the first beam member 10 so as not to interfere with the first beam member 10.

突き上げユニットは、部品供給部５の下方に配置されており図示を省略している。突き上げユニットは、ヘッド４ａが吸着すべきダイ７ａを、ウェハシート８ａの下面側から突き上げる。突き上げユニットは、部品取出作業位置（ウェハステージ）に対応する程度の範囲にわたってＸＹ方向に移動可能に、基台２上に配置されている。突き上げユニットは、ピン昇降モータにより昇降する突き上げピンを備えており、ヘッド４ａによるダイ７ａの吸着時に、突き上げピンを上昇させて、ウェハシート８ａを通してダイ７ａを突き上げる。The push-up unit is disposed below the component supply section 5 and is not shown in the figure. The push-up unit pushes up the die 7a to be adsorbed by the head 4a from the underside of the wafer sheet 8a. The push-up unit is disposed on the base 2 so as to be movable in the XY directions over a range that corresponds to the component removal operation position (wafer stage). The push-up unit has push-up pins that are raised and lowered by a pin lifting motor, and when the head 4a adsorbs the die 7a, the push-up pins are raised to push up the die 7a through the wafer sheet 8a.

［各ユニット４、２０の移動エリアとストッパ－部材の説明］
図３は、ヘッドユニット４及びカメラユニット２０のＹ方向の移動エリアを説明するための部品実装装置１の側面図である。図３（Ａ）は、ヘッドユニット４及びカメラユニット２０が可動エリアの最も－Ｙ側に配置された状態を示し、図３（Ｂ）は、ヘッドユニット４及びカメラユニット２０が可動エリアの最も＋Ｙ側に配置された状態を示す。 [Description of movement areas and stopper members of each unit 4, 20]
Fig. 3 is a side view of the component mounting device 1 for explaining the Y-direction movement area of the head unit 4 and the camera unit 20. Fig. 3(A) shows a state in which the head unit 4 and the camera unit 20 are disposed on the -Y side of the movable area, and Fig. 3(B) shows a state in which the head unit 4 and the camera unit 20 are disposed on the +Y side of the movable area.

ヘッドユニット４及び第１ビーム部材１０はＹ方向に延びるボールねじ軸１２の架設範囲に対応した、ヘッドユニット移動エリアＡ１を有している。同様に、カメラユニット２０及び第２ビーム部材２２は、Ｙ方向に延びるボールねじ軸２４の架設範囲に対応した、カメラユニット移動エリアＡ２を有している。The head unit 4 and the first beam member 10 have a head unit movement area A1 that corresponds to the installation range of the ball screw shaft 12 extending in the Y direction. Similarly, the camera unit 20 and the second beam member 22 have a camera unit movement area A2 that corresponds to the installation range of the ball screw shaft 24 extending in the Y direction.

ヘッドユニット移動エリアＡ１は、部品供給部５（ウェハステージ）の上方空間から、コンベア３上を通って図外の部品認識カメラの上方空間に至るサイズを有している。これは、ヘッドユニット４が、ウェハステージ上のウェハ７からダイ７ａをピッキングし、部品認識カメラで部品認識を行った後、コンベア３上の基板Ｐにダイ７ａを実装する動作を行うためである。一方、カメラユニット移動エリアＡ２は、部品供給部５の上方空間から、＋Ｙ側の図外のウェハ収納エレベータの手前の上方空間に至るサイズを有している。これは、ウェハカメラ２１が、ウェハステージ上のウェハ７の撮像動作と、ウェハステージ上から＋Ｙ側への退避動作とを行うためである。 Head unit movement area A1 has a size that extends from the space above the component supply unit 5 (wafer stage) through the conveyor 3 to the space above the component recognition camera (not shown). This is because the head unit 4 picks up a die 7a from the wafer 7 on the wafer stage, recognizes the part with the component recognition camera, and then mounts the die 7a on the substrate P on the conveyor 3. On the other hand, camera unit movement area A2 has a size that extends from the space above the component supply unit 5 to the space above in front of the wafer storage elevator (not shown) on the +Y side. This is because the wafer camera 21 captures an image of the wafer 7 on the wafer stage and retracts from the wafer stage to the +Y side.

このように、ヘッドユニット４及びカメラユニット２０は、共に部品供給部５（ウェハステージ）のウェハ７に対して作業を行うので、ヘッドユニット移動エリアＡ１とカメラユニット移動エリアＡ２とは、部品供給部５の上方空間において、Ｙ方向に互いに重なり合う干渉エリアＣＡを含む。干渉エリアＣＡは、ヘッドユニット４とカメラユニット２０とが並存した場合に、両者に干渉が生じるエリアである。従って、干渉エリアＣＡにおいてヘッドユニット４とカメラユニット２０とが干渉しないように、第１ビーム部材１０及び第２ビーム部材２２の移動が制御される。 In this way, since both the head unit 4 and the camera unit 20 work on the wafer 7 in the component supply section 5 (wafer stage), the head unit movement area A1 and the camera unit movement area A2 include an interference area CA that overlaps with each other in the Y direction in the space above the component supply section 5. The interference area CA is an area where interference occurs between the head unit 4 and the camera unit 20 when they coexist. Therefore, the movement of the first beam member 10 and the second beam member 22 is controlled so that the head unit 4 and the camera unit 20 do not interfere with each other in the interference area CA.

しかし、ソフトウェアによる問題や、オペレータによる誤入力等に起因して、予期せぬ駆動力が働いた場合には、第１ビーム部材１０や第２ビーム部材２２が暴走して、ヘッドユニット４とカメラユニット２０との干渉が起こり得る。そこで、この部品実装装置１では、図１及び図２に示すように、第１ビーム部材１０及び第２ビーム部材２２に、各々、ストッパ部材３０が備えられている。However, if an unexpected driving force occurs due to a software problem or erroneous input by the operator, the first beam member 10 or the second beam member 22 may go out of control, causing interference between the head unit 4 and the camera unit 20. Therefore, in this component mounting device 1, as shown in Figures 1 and 2, the first beam member 10 and the second beam member 22 are each provided with a stopper member 30.

ストッパ部材３０は、第１ビーム部材１０に備えられる第１ストッパ部材３２と、第２ビーム部材２２に備えられる第２ストッパ部材３４とで構成される。第１ストッパ部材３２及び第２ストッパ部材３４は、ヘッドユニット４とカメラユニット２０とのＹ方向の距離（間隔）Ｉｎが、所定の干渉リミット距離ＩｎＬ（ＩｎＬ＞０）まで接近したときに互いに衝突するように設けられている。The stopper member 30 is composed of a first stopper member 32 provided on the first beam member 10 and a second stopper member 34 provided on the second beam member 22. The first stopper member 32 and the second stopper member 34 are arranged to collide with each other when the distance (spacing) In in the Y direction between the head unit 4 and the camera unit 20 approaches a predetermined interference limit distance InL (InL>0).

既述の通り、カメラユニット２０及び第２ビーム部材２２は、第１ビーム部材１０に対して下方にオフセットされており、カメラユニット２０及び第２ビーム部材２２と第１ビーム部材１０とは基本的には干渉しない。しかし、カメラユニット２０が第１ビーム部材１０の下方に潜り込んだ場合には、カメラユニット２０とヘッドユニット４とが干渉し得る。そこで、干渉リミット距離ＩｎＬは、Ｙ方向において、ヘッドユニット４とカメラユニット２０とが干渉しない距離であって、かつ可及的にヘッドユニット４とカメラユニット２０とが接近し得る距離に設定されている。As described above, the camera unit 20 and the second beam member 22 are offset downward with respect to the first beam member 10, and the camera unit 20 and the second beam member 22 do not generally interfere with the first beam member 10. However, if the camera unit 20 slips under the first beam member 10, the camera unit 20 and the head unit 4 may interfere with each other. Therefore, the interference limit distance InL is set to a distance in the Y direction at which the head unit 4 and the camera unit 20 do not interfere with each other, and at which the head unit 4 and the camera unit 20 can approach each other as closely as possible.

なお、この干渉リミット距離ＩｎＬは、ヘッドユニット４とカメラユニット２０とのＸ方向の位置関係に拘わらず、これらの干渉が回避され得るように、ヘッドユニット４とカメラユニット２０とのＹ方向の位置関係のみに基づいて設定される。 This interference limit distance InL is set based only on the positional relationship between the head unit 4 and the camera unit 20 in the Y direction so that interference between them can be avoided regardless of the positional relationship between the head unit 4 and the camera unit 20 in the X direction.

第２ストッパ部材３４は、第２ビーム部材２２上のＸ方向両端の対称な位置であって、かつ－Ｙ側の端部に各々配置されている。これら一対の第２ストッパ部材３４は、Ｘ方向において、第１ビーム部材１０をガイドするＹ軸固定レール１１と第２ビーム部材２２をガイドするＹ軸固定レール２３との中間、又はその近辺に配置されており、当例では、前記一対のボールねじ軸２４の上方に位置している。つまり、第２ストッパ部材３４は、Ｘ方向における、Ｙ軸固定レール１１とＹ軸固定レール２３との間で第１ストッパ部材３２と衝突する。The second stopper members 34 are disposed at symmetrical positions on both ends of the second beam member 22 in the X direction, at the -Y end. The pair of second stopper members 34 are disposed in the X direction midway or in the vicinity between the Y-axis fixed rail 11 that guides the first beam member 10 and the Y-axis fixed rail 23 that guides the second beam member 22, and in this example, are located above the pair of ball screw shafts 24. In other words, the second stopper members 34 collide with the first stopper members 32 between the Y-axis fixed rail 11 and the Y-axis fixed rail 23 in the X direction.

第２ストッパ部材３４は、図４及び図５に示すように、第２ビーム部材２２から上方に延びるように設けられている。第２ストッパ部材３４は、ストッパ本体３５と、これに組付けられるショックアブソーバ３６（ダンパーとも呼ばれる）とを含む。ストッパ本体３５は、板金のプレス成型部品であり、第２ビーム部材２２の上面に起立姿勢で固定されている。ストッパ本体３５は、－Ｙ側を向いて上下（Ｚ方向）に延びる衝突面部３５ａと、衝突面部３５ａのＸ方向両端から各々＋Ｙ方向に延びる側面部３５ｂと、側面部３５ｂの下端から各々Ｘ方向内向きに延びる脚部３５ｃとを備えている。各脚部３５ｃはビス等で第２ビーム部材２２に締結されている。これにより、第２ストッパ部材３４が第２ビーム部材２２に固定されている。 As shown in Figs. 4 and 5, the second stopper member 34 is provided so as to extend upward from the second beam member 22. The second stopper member 34 includes a stopper body 35 and a shock absorber 36 (also called a damper) assembled thereto. The stopper body 35 is a press-molded part of sheet metal and is fixed in an upright position to the upper surface of the second beam member 22. The stopper body 35 has a collision surface portion 35a that faces the -Y side and extends up and down (Z direction), side portions 35b that each extend in the +Y direction from both ends of the collision surface portion 35a in the X direction, and legs 35c that each extend inward in the X direction from the lower ends of the side portions 35b. Each leg portion 35c is fastened to the second beam member 22 with a screw or the like. This fixes the second stopper member 34 to the second beam member 22.

ショックアブソーバ３６は、緩衝部材の１つである。ショックアブソーバ３６は、－Ｙ方向に突出するように、ストッパ本体３５の前記衝突面部３５ａに組付けられた円筒状の金属製部材であり、後記第１ストッパ部材３２との衝突により縮小変形（塑性変形）することにより衝突荷重を吸収する。このような、塑性変形により衝突荷重を一度だけ吸収するタイプのショックアブソーバは、ワンショット型と呼ばれる。 The shock absorber 36 is one of the buffer members. The shock absorber 36 is a cylindrical metal member attached to the collision surface portion 35a of the stopper body 35 so as to protrude in the -Y direction, and absorbs the collision load by shrinking (plastically deforming) upon collision with the first stopper member 32 described below. This type of shock absorber that absorbs the collision load only once by plastic deformation is called a one-shot type.

第１ストッパ部材３２は、第１ビーム部材１０の下部に下方に延びるように設けられている。第１ストッパ部材３２は、ストッパ本体３５と同様の板金のプレス成型部品であり、当該ストッパ本体３５と類似した形状を有している。すなわち、第１ストッパ部材３２は、第２ストッパ部材３４の前記衝突面部３５ａに対向する衝突面部３６ａと、この衝突面部３６ａのＸ方向両端から各々－Ｙ方向に延びる側面部３６ｂと、側面部３６ｂの下端から各々Ｘ方向外向きに延びる脚部３６ｃとを備えており、脚部３６ｃが第１ビーム部材１０にビス等で締結されている。The first stopper member 32 is provided so as to extend downward from the lower part of the first beam member 10. The first stopper member 32 is a press-molded part made of sheet metal similar to the stopper body 35, and has a similar shape to the stopper body 35. That is, the first stopper member 32 has a collision surface portion 36a that faces the collision surface portion 35a of the second stopper member 34, side portions 36b that extend in the -Y direction from both ends of the X direction of the collision surface portion 36a, and legs 36c that extend outward in the X direction from the lower ends of the side portions 36b, and the legs 36c are fastened to the first beam member 10 with screws or the like.

なお、ヘッドユニット４とこれを支持する第１ビーム部材１０の総重量は、カメラユニット２０とこれを支持する第２ビーム部材２２の総重量よりも重く、また、ヘッドユニット４に要求される位置精度は、カメラユニット２０に要求される位置精度に比べて高い。従って、ヘッドユニット４及び第１ビーム部材１０に働く衝突時のモーメント荷重（Ｘ軸回りのモーメント荷重）を軽減するとともに、カメラユニット２０側の第２ストッパ部材３４を積極的に変形させて衝突荷重を吸収する方が望ましい。そのため、第１ストッパ部材３２の上下方向長（Ｚ方向長）は、第２ストッパ部材３４の上下方向長（Ｚ方向長）よりも短く設定され、かつ、第１ストッパ部材３２と第２ストッパ部材３４（ショックアブソーバ３６）とは、上下方向（Ｚ方向）において第１ビーム部材１０に偏った位置で互いに衝突する。すなわち、図４に示すように、第１ビーム部材１０の下面から衝突位置（一点鎖線で示す位置）までの距離をＨ１、第２ビーム部材２２の上面から衝突位置までの距離をＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２となるように各ストッパ部材３２、３４が設けられている。 The total weight of the head unit 4 and the first beam member 10 supporting it is heavier than the total weight of the camera unit 20 and the second beam member 22 supporting it, and the positional accuracy required for the head unit 4 is higher than that required for the camera unit 20. Therefore, it is desirable to reduce the moment load (moment load around the X-axis) acting on the head unit 4 and the first beam member 10 at the time of collision and to actively deform the second stopper member 34 on the camera unit 20 side to absorb the collision load. Therefore, the vertical length (Z-direction length) of the first stopper member 32 is set shorter than the vertical length (Z-direction length) of the second stopper member 34, and the first stopper member 32 and the second stopper member 34 (shock absorber 36) collide with each other at a position biased toward the first beam member 10 in the vertical direction (Z direction). That is, as shown in Figure 4, when the distance from the lower surface of the first beam member 10 to the collision position (the position indicated by the dotted line) is H1 and the distance from the upper surface of the second beam member 22 to the collision position is H2, each stopper member 32, 34 is arranged so that H1 < H2.

［部品実装装置１の動作と作用効果］
図６（Ａ）～（Ｅ）は、既述の部品実装装置１の基本動作、すなわち、カメラユニット２０によるウェハ７の撮像から、ヘッドユニット４によるダイ７ａのピッキング及び実装までの基本動作を示す模式図である。図６（Ａ）は、ヘッドユニット４が、ヘッドユニット移動エリアＡ１の最も－Ｙ側に位置した状態（図３（Ａ）の状態）、カメラユニット２０が、カメラユニット移動エリアＡ２の最も＋Ｙ側に位置している状態（図３（Ｂ）の状態）を示している。 [Operation and Effects of Component Mounting Apparatus 1]
6(A) to 6(E) are schematic diagrams showing the basic operation of the component mounting apparatus 1 described above, that is, the basic operation from the imaging of the wafer 7 by the camera unit 20 to the picking and mounting of the die 7a by the head unit 4. Fig. 6(A) shows a state in which the head unit 4 is positioned on the -Y side of the head unit movement area A1 (the state in Fig. 3(A)), and a state in which the camera unit 20 is positioned on the +Y side of the camera unit movement area A2 (the state in Fig. 3(B)).

図６（Ｂ）は、カメラユニット２０が干渉エリアＣＡ内でウェハ７の撮像を行い、ヘッドユニット４のヘッド４ａが基板Ｐにダイ７ａの実装動作を行っている状態を示している。ここでのカメラユニット２０の撮像は、次回のピッキング動作でヘッド４ａが吸着するダイ７ａ群の認識のための撮像である。一方、ここでのヘッド４ａによる実装動作は、今回のピッキング動作で吸着したダイ７ａを基板Ｐに実装するための動作である。 Figure 6 (B) shows the state in which the camera unit 20 is capturing an image of the wafer 7 within the interference area CA, and the head 4a of the head unit 4 is performing a mounting operation of the die 7a on the substrate P. The image captured by the camera unit 20 here is for the purpose of recognizing the group of dies 7a that will be picked up by the head 4a in the next picking operation. Meanwhile, the mounting operation by the head 4a here is an operation for mounting the die 7a picked up in the current picking operation on the substrate P.

図６（Ｃ）は、カメラユニット２０が干渉エリアＣＡから退出する退避移動を行う一方、ヘッドユニット４が干渉エリアＣＡへ入る進入移動を行っている状態を示している。ヘッドユニット４の進入移動は、直前にカメラユニット２０による撮像で認識したダイ７ａ群を、ウェハ７からピッキングするための移動である。カメラユニット２０の退避移動は、ヘッドユニット４との干渉を回避するための移動である。図６（Ｄ）は、ヘッド４ａがダイ７ａをピッキングしている状態である。 Figure 6 (C) shows the state in which the camera unit 20 makes an evacuation movement out of the interference area CA while the head unit 4 makes an entry movement into the interference area CA. The entry movement of the head unit 4 is a movement to pick up from the wafer 7 a group of dies 7a that were previously recognized by imaging by the camera unit 20. The evacuation movement of the camera unit 20 is a movement to avoid interference with the head unit 4. Figure 6 (D) shows the state in which the head 4a is picking up a die 7a.

図６（Ｅ）は、ヘッドユニット４が干渉エリアＣＡから退避移動を行う一方、カメラユニット２０が干渉エリアＣＡへ進入移動を行っている状態を示している。ヘッドユニット４の退避移動は、図６（Ｄ）のピッキング動作で吸着したダイ７ａ群を基板Ｐに実装するための動作である。カメラユニット２０の進入移動は、次回のピッキング動作でヘッド４ａが吸着するダイ７ａ群を撮像するための移動である。 Figure 6 (E) shows the state in which the head unit 4 retreats from the interference area CA while the camera unit 20 advances into the interference area CA. The retreat movement of the head unit 4 is an operation for mounting the group of dies 7a that have been picked up in the picking operation of Figure 6 (D) onto the substrate P. The advance movement of the camera unit 20 is a movement for imaging the group of dies 7a that will be picked up by the head 4a in the next picking operation.

以上の通り、部品実装装置１では、ダイ７ａの認識～ピッキング～実装のサイクルが、干渉エリアＣＡにヘッドユニット４とカメラユニット２０とが順次入れ替わるようにして実行される。このような基本動作が実行されることにより、ヘッドユニット４とカメラユニット２０との干渉が確実に回避される。As described above, in the component mounting device 1, the cycle of recognizing, picking, and mounting the die 7a is executed by sequentially switching between the head unit 4 and the camera unit 20 in the interference area CA. By executing such basic operations, interference between the head unit 4 and the camera unit 20 is reliably avoided.

また、干渉エリアＣＡにおいて、ヘッドユニット４とカメラユニット２０とが互いに接近した場合でも、これらの距離（間隔）Ｉｎが前記干渉リミット距離ＩｎＬに達した場合には、第１ストッパ部材３２と第２ストッパ部材３４とが衝突し、ヘッドユニット４とカメラユニット２０との干渉が回避される。従って、ソフトウェアによる問題等に起因して、万が一干渉エリアＣＡにおいて第１ビーム部材１０や第２ビーム部材２２が暴走した場合でも、ヘッドユニット４とカメラユニット２０との干渉が回避される。 Furthermore, even if the head unit 4 and the camera unit 20 approach each other in the interference area CA, when the distance (spacing) In between them reaches the interference limit distance InL, the first stopper member 32 and the second stopper member 34 collide, and interference between the head unit 4 and the camera unit 20 is avoided. Therefore, even if the first beam member 10 or the second beam member 22 goes out of control in the interference area CA due to a software problem or the like, interference between the head unit 4 and the camera unit 20 is avoided.

この場合、衝突荷重の大きさに応じてショックアブソーバ３６が縮小変形（塑性変形）することにより、当該衝突荷重が吸収される。そのため、第１ストッパ部材３２と第２ストッパ部材３４との衝突により、ヘッドユニット４及びカメラユニット２０や、第１、第２ビーム部材１０、２２を含む駆動機構Ｄ１、Ｄ２がダメージを受けることが抑制される。In this case, the shock absorber 36 shrinks (deforms plastically) in response to the magnitude of the collision load, thereby absorbing the collision load. This prevents damage to the head unit 4 and camera unit 20, and the drive mechanisms D1 and D2 including the first and second beam members 10 and 22, caused by the collision between the first stopper member 32 and the second stopper member 34.

特に、ストッパ部材３０（３２、３４）は、Ｘ方向において、ビーム部材１０、２２の両端近辺に各々配置されているため、衝突荷重が分散されてショックアブソーバ３６で吸収される。そのため、衝突荷重が効果的に低減される。In particular, since the stopper members 30 (32, 34) are disposed near both ends of the beam members 10, 22 in the X direction, the collision load is dispersed and absorbed by the shock absorber 36. Therefore, the collision load is effectively reduced.

また、第１ストッパ部材３２の上下方向長が、第２ストッパ部材３４の上下方向長よりも短く設定され、さらに第１ビーム部材１０側に偏った位置で互いに衝突するように両ストッパ部材３２、３４が設けられている（図４のＨ１＜Ｈ２）。そのため、衝突時にヘッドユニット４及び第１ビーム部材１０に作用するモーメント荷重を軽減できるとともに、第２ストッパ部材３４がさらに変形して当該衝突荷重を吸収する。従って、カメラユニット２０に比して高い位置精度が要求されるヘッドユニット４へのダメージが効果的に抑制される。 The vertical length of the first stopper member 32 is set shorter than the vertical length of the second stopper member 34, and the stopper members 32, 34 are arranged so that they collide with each other at a position biased toward the first beam member 10 (H1<H2 in FIG. 4). This reduces the moment load acting on the head unit 4 and the first beam member 10 during a collision, and the second stopper member 34 further deforms to absorb the collision load. This effectively reduces damage to the head unit 4, which requires higher positional accuracy than the camera unit 20.

また、ストッパ部材３０（３２、３４）は、第１ビーム部材１０をガイドするＹ軸固定レール１１と第２ビーム部材２２をガイドするＹ軸固定レール２３との中間、又はその近辺に位置している。この構造によると、第１ビーム部材１０に関しては、衝突荷重が入力する第１ストッパ部材３２からＹ軸固定レール１１（スライダの位置）までの距離が短くなり、また、第２ビーム部材２２に関しては、衝突荷重が入力する第１ストッパ部材３２からＹ軸固定レール１１（スライダの位置）までの距離が短くなる。つまり、第１ビーム部材１０の鉛直軸周りのモーメント荷重、及び第２ビーム部材２２の鉛直軸周りのモーメント荷重が共に比較的小さく抑えられる。そのため、ストッパ部材３０（３２、３４）の衝突によってＹ軸固定レール１１、２３等が変形（歪む）することが抑制される。 The stopper member 30 (32, 34) is located in the middle or in the vicinity of the Y-axis fixed rail 11 that guides the first beam member 10 and the Y-axis fixed rail 23 that guides the second beam member 22. With this structure, the distance from the first stopper member 32 to which the collision load is input to the Y-axis fixed rail 11 (slider position) is shortened for the first beam member 10, and the distance from the first stopper member 32 to which the collision load is input to the Y-axis fixed rail 11 (slider position) is shortened for the second beam member 22. In other words, both the moment load around the vertical axis of the first beam member 10 and the moment load around the vertical axis of the second beam member 22 are kept relatively small. Therefore, the Y-axis fixed rails 11, 23, etc. are prevented from being deformed (distorted) by the collision of the stopper member 30 (32, 34).

また、既述の通り、ストッパ部材３０（３２、３４）は、Ｘ方向において、ビーム部材１０、２２の両端近辺の互いに対称な位置に各々配置されているため、ストッパ部材３０（３２、３４）の衝突時に第１、第２ビーム部材１０，２２の挙動が不安定になり難い。そのため、この点でも、Ｙ軸固定レール１１、２３等が変形（歪む）することが抑制される。As described above, the stopper members 30 (32, 34) are disposed at symmetrical positions near both ends of the beam members 10, 22 in the X direction, so that the behavior of the first and second beam members 10, 22 is unlikely to become unstable when the stopper members 30 (32, 34) collide. Therefore, deformation (distortion) of the Y-axis fixed rails 11, 23, etc. is suppressed in this respect as well.

［変形例等］
以上説明した部品実装装置１は、本発明に係る部品移載装置を備えた部品実装装置の好ましい実施形態の例示であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような構成を採用することも可能である。 [Modifications, etc.]
The component mounting device 1 described above is an example of a preferred embodiment of a component mounting device equipped with a component transfer device according to the present invention, and the specific configuration can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. For example, the following configuration can be adopted.

実施形態では、ストッパ部材３０のうち、第２ビーム部材２２側の第１ストッパ部材３２にショックアブソーバ３６が備えられているが、ショックアブソーバ３６は、第１ストッパ部材３２側に備えられていてもよい。但し、ヘッドユニット４は、カメラユニット２０に比べて、高速及び高精度での移動が要求されるため、重量軽減の観点からは第２ストッパ部材３４に備えられている方が好適である。In the embodiment, the shock absorber 36 is provided on the first stopper member 32 on the second beam member 22 side of the stopper member 30, but the shock absorber 36 may be provided on the first stopper member 32 side. However, since the head unit 4 is required to move at a higher speed and with a higher accuracy than the camera unit 20, it is preferable to provide the shock absorber on the second stopper member 34 from the viewpoint of reducing weight.

また、ショックアブソーバ３６は、塑性変形により衝突荷重を吸収するワンショット型のショックアブソーバ以外に、ばね、ゴム、エア圧等により衝突荷重を繰り返し吸収可能なショックアブソーバであってもよい。また、緩衝部材として、ショックアブソーバ３６に代えて発泡樹脂等の成型体を設けてもよい。例えば図７に示すように、ウレタン等からなる直方体形状の緩衝部材３７を衝突面部３５ａに備えた第２ストッパ部材３４を用いてもよい。 The shock absorber 36 may be a one-shot type shock absorber that absorbs collision loads by plastic deformation, or may be a shock absorber that can repeatedly absorb collision loads by springs, rubber, air pressure, etc. A molded body such as foamed resin may be provided as a buffer member instead of the shock absorber 36. For example, as shown in Fig. 7, a second stopper member 34 may be used that has a buffer member 37 made of urethane or the like and having a rectangular parallelepiped shape on the collision surface 35a.

実施形態では、ストッパ部材３０は、Ｘ方向において、第１ビーム部材１０をガイドするＹ軸固定レール１１と第２ビーム部材２２をガイドするＹ軸固定レール２３との中間、又はその近辺に配置されているが、これ以外の位置に配置することも可能である。この場合、ストッパ部材３０（３２、３４）は、１箇所のみに設けられていてもよいし、Ｘ方向における３箇所以上の箇所に設けられていてもよい。In the embodiment, the stopper member 30 is disposed in the X direction at or near the middle between the Y-axis fixed rail 11 that guides the first beam member 10 and the Y-axis fixed rail 23 that guides the second beam member 22, but it is also possible to dispose it at a position other than this. In this case, the stopper members 30 (32, 34) may be provided at only one location, or may be provided at three or more locations in the X direction.

実施形態では、ストッパ部材３２、３４（ストッパ本体３５）は、板金のプレス成型部品で構成されているが、例えば金属や樹脂のブロック状構造体で構成されていてもよい。但し、板金のプレス成型部品によれば、ストッパ部材３０（３２、３４）を安価に設けることができ、また、衝突時のストッパ部材３０（３２、３４）自体の変形によって衝撃吸収を行うことができる、という利点がある。In the embodiment, the stopper members 32, 34 (stopper body 35) are formed from press-molded sheet metal parts, but may be formed from, for example, a block-shaped structure made of metal or resin. However, press-molded sheet metal parts have the advantage that the stopper members 30 (32, 34) can be provided at low cost and that shock can be absorbed by the deformation of the stopper members 30 (32, 34) themselves during a collision.

実施形態では、本発明に係る部品移載装置が部品実装装置に適用された例について説明したが、本発明に係る部品移載装置は、例えばウェハからダイシングされたダイをテープに収容するテーピング装置、或いは前記ダイを基板に実装する部品実装装置などの各種装置に適用することができる。 In the embodiment, an example has been described in which the component transfer device of the present invention is applied to a component mounting device, but the component transfer device of the present invention can be applied to various devices, such as a taping device that stores dies diced from a wafer on tape, or a component mounting device that mounts the dies on a substrate.

［上記実施形態に含まれる発明］
本発明の一局面に係る部品移載装置は、複数個の部品が配置された部品配置エリアを有する部品供給部から前記部品をピッキングして所定の部品移載部に移載する部品移載装置である。この部品移載装置は、第１方向に延在する少なくとも一つの第１移動軸に沿って水平方向に移動可能な第１ビーム部材と、前記第１ビーム部材に支持されて、当該第１ビーム部材と共に前記部品配置エリアと前記部品移載部との間の上方空間を移動する部品移載ユニットと、前記第１移動軸と平行な少なくとも一つの第２移動軸に沿って水平方向に移動可能な第２ビーム部材と、前記第２ビーム部材に支持されて、当該第２ビーム部材と共に前記部品配置エリアと所定の待機位置との間の上方空間を前記第２移動軸に沿って移動可能で、かつ前記部品配置エリアにおいて前記部品を撮像するカメラユニットと、前記第１ビーム部材及び前記第２ビーム部材に各々備えられ、前記第１方向において前記部品移載ユニットと前記カメラユニットとが所定の干渉リミット距離まで接近したときに、互いに衝突するとともに当該衝突荷重を吸収するストッパ部材とを備える。 [Inventions included in the above embodiments]
A component transfer device according to one aspect of the present invention is a component transfer device that picks up a component from a component supply unit having a component placement area in which a plurality of components are placed and transfers the component to a predetermined component transfer unit, the component transfer device including: a first beam member movable horizontally along at least one first movement axis extending in a first direction, a component transfer unit supported by the first beam member and moving together with the first beam member in an upper space between the component placement area and the component transfer unit, a second beam member movable horizontally along at least one second movement axis parallel to the first movement axis, a camera unit supported by the second beam member and movable together with the second beam member along the second movement axis in an upper space between the component placement area and a predetermined waiting position, and capturing an image of the component in the component placement area, and stopper members provided on the first beam member and the second beam member, which collide with each other and absorb the collision load when the component transfer unit and the camera unit approach each other to a predetermined interference limit distance in the first direction.

この部品移載装置によれば、第１方向において部品移載ユニットとカメラユニットとが干渉リミット距離まで接近すると、各ビーム部材に備えたれたストッパ部材同士が衝突し、部品移載ユニットとカメラユニットとの干渉が回避される。この場合、ストッパ部材によって衝突荷重が吸収されることにより、部品移載ユニット及びカメラユニット、第１、第２ビーム部材及び移動軸等が損傷することが抑制される。According to this part transfer device, when the part transfer unit and the camera unit approach each other to the interference limit distance in the first direction, the stopper members provided on each beam member collide with each other, and interference between the part transfer unit and the camera unit is avoided. In this case, the collision load is absorbed by the stopper members, thereby suppressing damage to the part transfer unit and the camera unit, the first and second beam members, the moving axis, etc.

上記の部品移載装置において、前記第２ビーム部材は、前記第１ビーム部材に対し下方にオフセットされており、前記ストッパ部材は、前記第１ビーム部材の下部に設けられる第１ストッパ部材と、前記第２ビーム部材の上部に設けられる第２ストッパ部材とで構成されるのが望ましい。In the above-mentioned component transfer device, it is desirable that the second beam member is offset downwardly relative to the first beam member, and that the stopper member is composed of a first stopper member provided on the lower part of the first beam member and a second stopper member provided on the upper part of the second beam member.

この部品移載装置によれば、第１ビーム部材に対して第２ビーム部材が下方にオフセットされているので、第１ビーム部材と第２ビーム部材との干渉を回避しながら、ストッパ部材同士（第１ストッパ部材と第２ストッパ部材）を衝突させることができる。 With this part transfer device, the second beam member is offset downward relative to the first beam member, so that the stopper members (first stopper member and second stopper member) can be caused to collide with each other while avoiding interference between the first beam member and the second beam member.

この部品移載装置において、前記第１ストッパ部材は前記第１ビーム部材から下方に延びており、前記第２ストッパ部材は前記第２ビーム部材から上方に延びており、前記第１ストッパ部材と前記第２ストッパ部材とは、上下方向において前記第１ビーム側に偏った位置で互いに衝突するのが好適である。In this part transfer device, it is preferable that the first stopper member extends downward from the first beam member and the second stopper member extends upward from the second beam member, and that the first stopper member and the second stopper member collide with each other at a position biased toward the first beam in the vertical direction.

この部品移載装置によれば、部品移載ユニットに作用する衝突時のモーメント荷重を軽減することが可能となり、カメラユニットに比して一般に高重量で、かつ高い位置決め精度が要求される部品移載ユニットがダメージを受けることを抑制できる。This part transfer device makes it possible to reduce the moment load acting on the part transfer unit during a collision, thereby preventing damage to the part transfer unit, which is generally heavier than the camera unit and requires high positioning accuracy.

上記の部品移載装置において、前記第１ビーム部材は、互いに平行な一対の前記第１移動軸に沿って移動し、前記第２ビーム部材は、互いに平行な一対の前記第２移動軸に沿って移動し、前記一対の第１移動軸及び前記一対の第２移動軸のうち、一方側の移動軸対は、他方側の移動軸対の外側に配置されており、前記ストッパ部材は、平面視において、前記一方側の移動軸対の内側に配置されているのが好適である。In the above-mentioned part transfer device, it is preferable that the first beam member moves along a pair of first moving axes that are parallel to each other, and the second beam member moves along a pair of second moving axes that are parallel to each other, and that of the pair of first moving axes and the pair of second moving axes, the pair of moving axes on one side is arranged outside the pair of moving axes on the other side, and that the stopper member is arranged inside the pair of moving axes on one side in a planar view.

この部品移載装置によれば、平面視において、一方側の移動軸対の内側にストッパ部材が配置されているので、一方側の移動軸対の外側にストッパ部材が配置される場合に比べて装置全体のコンパクト化に寄与する。 With this component transfer device, in a plan view, the stopper member is positioned on the inside of one of the moving shaft pairs, which contributes to making the entire device more compact than when the stopper member is positioned on the outside of the moving shaft pair on one side.

この部品移載装置において、前記第１ビーム部材及び前記第２ビーム部材は、共に、前記第１方向と交差する方向に延在しており、前記ストッパ部材は、平面視において、前記第１ビーム部材及び前記第２ビーム部材の両端近辺にそれぞれ配置されているのが好適である。In this component transfer device, it is preferable that the first beam member and the second beam member both extend in a direction intersecting the first direction, and the stopper members are respectively arranged near both ends of the first beam member and the second beam member in a plan view.

この部品移載装置によれば、ストッパ部材同士の衝突時の衝突荷重が二箇所に分散される。そのため、ストッパ部材同士の衝突時の第１、第２ビーム部材の挙動を安定させて、第１移動軸及び第２移動軸が変形することを抑制することができる。With this part transfer device, the collision load generated when the stopper members collide with each other is distributed to two locations. This stabilizes the behavior of the first and second beam members when the stopper members collide with each other, and prevents the first and second moving axes from deforming.

上記の部品移載装置において、前記ストッパ部材は、平面視において、前記一方側の移動軸対と前記他方側の移動軸対との間で互いに衝突するように配置されているのが好適である。In the above-mentioned part transfer device, it is preferable that the stopper members are arranged so as to collide with each other between the pair of moving shafts on one side and the pair of moving shafts on the other side when viewed in a plane.

この部品移載装置によると、ストッパ部材同士の衝突位置から各移動軸までの距離が比較的近くなる。そのため、ストッパ部材同士の衝突時に、第１ビーム部材の鉛直軸周りのモーメント荷重による第１移動軸の変形や、第２ビーム部材の鉛直軸周りのモーメント荷重による第２移動軸の変形が抑制される。 With this part transfer device, the distance from the collision position between the stopper members to each moving axis is relatively short. Therefore, when the stopper members collide with each other, deformation of the first moving axis due to the moment load around the vertical axis of the first beam member and deformation of the second moving axis due to the moment load around the vertical axis of the second beam member are suppressed.

上記の部品移載装置において、前記ストッパ部材は、ショックアブソーバを備えているのが好適である。 In the above-mentioned part transfer device, it is preferable that the stopper member is equipped with a shock absorber.

この部品移載装置におれば、ショックアブソーバにより、ストッパ部材同士の衝突時の衝突荷重を効果的に吸収することが可能となる。With this part transfer device, the shock absorber is able to effectively absorb the collision load when the stopper members collide with each other.

上記の部品移載装置において、前記第１ストッパ部及び前記第２ストッパ部は、金属板のプレス成型部品であるのが好適である。In the above-mentioned part transfer device, it is preferable that the first stopper portion and the second stopper portion are press-molded parts made of metal plate.

この部品移載装置によれば、低廉なストッパ部材の構成で、既述の作用効果を享受することが可能となる。 With this part transfer device, it is possible to enjoy the effects described above with a low-cost stopper member configuration.

上記の部品移載装置において、前記部品配置エリアは、ダイシングされたウェハが配置されるエリアであって、前記部品はダイであってもよい。また、前記部品移載ユニットは、前記ダイを吸着するヘッドを有するヘッドユニットであり、前記カメラユニットは、前記ウェハを撮像するウェハカメラであり、前記部品移載部は、前記ダイが実装される基板が配置される基板配置部であってもよい。In the above-mentioned component transfer device, the component placement area may be an area where a diced wafer is placed, and the component may be a die. The component transfer unit may be a head unit having a head that adsorbs the die, the camera unit may be a wafer camera that captures an image of the wafer, and the component transfer section may be a board placement section where a board on which the die is mounted is placed.

この部品移載装置によれば、ダイシングされたウェハからダイを吸着し、基板に前記ダイを実装する部品実装装置において、既述の作用効果を享受することが可能となる。 This component transfer device makes it possible to enjoy the previously described effects in a component mounting device that adsorbs dies from a diced wafer and mounts the dies on a substrate.

Claims (10)

複数個の部品が配置された部品配置エリアを有する部品供給部から前記部品をピッキングして所定の部品移載部に移載する部品移載装置であって、
第１方向に延在する少なくとも一つの第１移動軸に沿って水平方向に移動可能な第１ビーム部材と、
前記第１ビーム部材に支持されて、当該第１ビーム部材と共に前記部品配置エリアと前記部品移載部との間の上方空間を移動する部品移載ユニットと、
前記第１移動軸と平行な少なくとも一つの第２移動軸に沿って水平方向に移動可能な第２ビーム部材と、
前記第２ビーム部材に支持されて、当該第２ビーム部材と共に前記部品配置エリアと所定の待機位置との間の上方空間を前記第２移動軸に沿って移動可能で、かつ前記部品配置エリアにおいて前記部品を撮像するカメラユニットと、
前記第１ビーム部材及び前記第２ビーム部材に各々備えられ、前記第１方向において前記部品移載ユニットと前記カメラユニットとが所定の干渉リミット距離まで接近したときに、互いに衝突するとともに当該衝突荷重を吸収するストッパ部材とを備え、
前記第２ビーム部材は、前記第１ビーム部材に対し下方にオフセットされており、
前記ストッパ部材は、前記第１ビーム部材の下部に設けられる第１ストッパ部材と、前記第２ビーム部材の上部に設けられる第２ストッパ部材とで構成され、
前記第１ストッパ部材は前記第１ビーム部材から下方に延びており、
前記第２ストッパ部材は前記第２ビーム部材から上方に延びており、
前記第１ストッパ部材と前記第２ストッパ部材とは、上下方向において前記第１ビーム側に偏った位置で互いに衝突する、部品移載装置。 A component transfer device that picks up a component from a component supply unit having a component placement area in which a plurality of components are placed and transfers the component to a predetermined component transfer unit,
a first beam member horizontally movable along at least one first axis of movement extending in a first direction;
a component transfer unit that is supported by the first beam member and moves together with the first beam member in an upper space between the component placement area and the component transfer unit;
a second beam member horizontally movable along at least one second axis of movement parallel to the first axis of movement;
a camera unit supported by the second beam member and movable together with the second beam member along the second movement axis in an upper space between the component placement area and a predetermined standby position, and configured to capture an image of the component in the component placement area;
a stopper member provided on each of the first beam member and the second beam member, which collide with each other and absorbs a collision load when the component transfer unit and the camera unit approach each other to a predetermined interference limit distance in the first direction,
the second beam member is offset downwardly relative to the first beam member;
the stopper member is composed of a first stopper member provided on a lower portion of the first beam member and a second stopper member provided on an upper portion of the second beam member,
the first stop member extends downward from the first beam member,
the second stop member extends upward from the second beam member,
A component transfer device, wherein the first stopper member and the second stopper member collide with each other at a position biased toward the first beam in the vertical direction. （削除）(delete) （削除）(delete) 請求項１に記載の部品移載装置において、
前記第１ビーム部材は、互いに平行な一対の前記第１移動軸に沿って移動し、
前記第２ビーム部材は、互いに平行な一対の前記第２移動軸に沿って移動し、
前記一対の第１移動軸及び前記一対の第２移動軸のうち、一方側の移動軸対は、他方側の移動軸対の外側に配置されており、
前記ストッパ部材は、平面視において、前記一方側の移動軸対の内側に配置されている、部品移載装置。 2. The part transfer device according to claim 1,
The first beam member moves along a pair of first movement axes that are parallel to one another,
The second beam member moves along a pair of second movement axes that are parallel to one another,
one of the pair of first moving shafts and the pair of second moving shafts is disposed outside the other of the pair of moving shafts,
A component transfer device, wherein the stopper member is arranged inside the pair of moving shafts on one side when viewed in a plan view. 請求項４に記載の部品移載装置において、
前記第１ビーム部材及び前記第２ビーム部材は、共に、前記第１方向と交差する方向に延在しており、
前記ストッパ部材は、平面視において、前記第１ビーム部材及び前記第２ビーム部材の両端近辺にそれぞれ配置されている、部品移載装置。 5. The part transfer device according to claim 4,
The first beam member and the second beam member both extend in a direction intersecting the first direction,
A component transfer device, wherein the stopper members are respectively arranged near both ends of the first beam member and the second beam member when viewed in a plan view. 請求項４又は５に記載の部品移載装置において、
前記ストッパ部材は、平面視において、前記一方側の移動軸対と前記他方側の移動軸対との間で互いに衝突するように配置されている、部品移載装置。 6. The part transfer device according to claim 4,
A component transfer device, wherein the stopper members are positioned between the one-side moving shaft pair and the other-side moving shaft pair so as to collide with each other in a plan view. 請求項１、４乃至６の何れか一項に記載の部品移載装置において、
前記ストッパ部材は、ショックアブソーバを備えている、部品移載装置。 7. The part transfer device according to claim 1,
The component transfer device, wherein the stopper member is provided with a shock absorber. 請求項１、４乃至７の何れか一項に記載の部品移載装置において、
前記第１ストッパ部及び前記第２ストッパ部は、金属板のプレス成型部品である、部品移載装置。 In the part transfer device according to any one of claims 1, 4 to 7,
A component transfer device, wherein the first stopper portion and the second stopper portion are press-molded parts made of a metal plate. 請求項１、４乃至７の何れか一項に記載の部品移載装置において、
前記部品配置エリアは、ダイシングされたウェハが配置されるエリアであって、前記部品はダイである、部品移載装置。 In the part transfer device according to any one of claims 1, 4 to 7,
A component transfer apparatus, wherein the component placement area is an area where a diced wafer is placed, and the component is a die. 請求項９に記載の部品移載装置において、
前記部品移載ユニットは、前記ダイを吸着するヘッドを有するヘッドユニットであり、
前記カメラユニットは、前記ウェハを撮像するウェハカメラであり、
前記部品移載部は、前記ダイが実装される基板が配置される基板配置部である、部品移載装置。 10. The part transfer device according to claim 9,
the component transfer unit is a head unit having a head that adsorbs the die,
the camera unit is a wafer camera that captures an image of the wafer,
The component transfer device, wherein the component transfer unit is a board placement unit on which a board on which the die is mounted is placed.
JP2023521983A 2021-05-17 2021-05-17 Parts transfer device Active JP7503712B2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/018530 WO2022244033A1 (en) 2021-05-17 2021-05-17 Component transfer device

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022244033A1 JPWO2022244033A1 (en) 2022-11-24
JPWO2022244033A5 JPWO2022244033A5 (en) 2024-01-31
JP7503712B2 true JP7503712B2 (en) 2024-06-20

Family

ID=84141285

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023521983A Active JP7503712B2 (en) 2021-05-17 2021-05-17 Parts transfer device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7503712B2 (en)
KR (1) KR20230158097A (en)
DE (1) DE112021007670T5 (en)
WO (1) WO2022244033A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050045914A1 (en) 2003-07-09 2005-03-03 Newport Corporation Flip chip device assembly machine
JP2009295741A (en) 2008-06-04 2009-12-17 Yamaha Motor Co Ltd Method and apparatus for transferring components
JP2013117291A (en) 2011-12-05 2013-06-13 Hiroshima Aluminum Industry Co Ltd Shock absorbing member
WO2015125646A1 (en) 2014-02-24 2015-08-27 帝人株式会社 Resin impact-absorbing member
JP2018206843A (en) 2017-05-31 2018-12-27 ファスフォードテクノロジ株式会社 Semiconductor manufacturing device and method for manufacturing semiconductor device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3097511B2 (en) * 1995-09-22 2000-10-10 松下電器産業株式会社 Chip mounting equipment
JP2007040468A (en) 2005-08-04 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Shock absorption mechanism and mechanical device provided with its mechanism
JP4824641B2 (en) * 2007-07-06 2011-11-30 ヤマハ発動機株式会社 Parts transfer device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050045914A1 (en) 2003-07-09 2005-03-03 Newport Corporation Flip chip device assembly machine
JP2009295741A (en) 2008-06-04 2009-12-17 Yamaha Motor Co Ltd Method and apparatus for transferring components
JP2013117291A (en) 2011-12-05 2013-06-13 Hiroshima Aluminum Industry Co Ltd Shock absorbing member
WO2015125646A1 (en) 2014-02-24 2015-08-27 帝人株式会社 Resin impact-absorbing member
JP2018206843A (en) 2017-05-31 2018-12-27 ファスフォードテクノロジ株式会社 Semiconductor manufacturing device and method for manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230158097A (en) 2023-11-17
DE112021007670T5 (en) 2024-03-07
JPWO2022244033A1 (en) 2022-11-24
WO2022244033A1 (en) 2022-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120076631A1 (en) Feeding device
US7303111B2 (en) Lightweight bondhead assembly
KR102495699B1 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor and method of manufacturing semiconductor device
US9394128B2 (en) Transfer method, holding apparatus, and transfer system
US5639203A (en) Semiconductor device transfer apparatus
US11685055B2 (en) Robot gripper for moving wafer carriers and packing materials and method of operating the same
KR101770161B1 (en) Tray transferring apparatus
KR100724044B1 (en) Transfer apparatus for manufacturing semiconductor
WO2015049805A1 (en) Backup pin and board processing apparatus
JP7503712B2 (en) Parts transfer device
KR102432998B1 (en) Electronic component mounting device
US12017342B2 (en) Robot gripper for moving wafer carriers and packing materials and method of operating the same
KR101940017B1 (en) Tray transferring apparatus
KR20090008630A (en) Apparatus for extracting or inserting substrate plate for manufacturing semiconductor packages
JP5873988B2 (en) Parts transfer device
KR20060126204A (en) Pcb support apparatus for chip mounter
CN117457563B (en) Silicon wafer positioning and feeding device and positioning and feeding method thereof
CN217588889U (en) Material taking and positioning module of semiconductor testing and packaging machine
KR102544074B1 (en) Apparatus for electronic component mounting and control method thereof
JP5819745B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting method
WO2022244034A1 (en) Component transfer device
KR102141203B1 (en) Bonding head and apparatus for bonding chips having the same
JP4354204B2 (en) Parts testing equipment
US20230159282A1 (en) Transfer apparatus
JPH0110932Y2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
A529 Written submission of copy of amendment under article 34 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A5211

Effective date: 20230921

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230921

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240604

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240610

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7503712

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150