JP7497968B2 - 数値制御装置、工作機械システム及び数値制御方法 - Google Patents

数値制御装置、工作機械システム及び数値制御方法 Download PDF

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Description

本発明は、数値制御装置、工作機械システム及び数値制御方法に係り、特に工作機械に切り屑を細断しながらねじ切り加工を行わせる数値制御装置、工作機械システム及び数値制御方法に関する。
切り屑を細断しながらねじ切り加工を行う工作機械の数値制御装置は、例えば、特許文献1に記載されている。
特許文献1には、ワークに対してねじ切り加工した際に、長く繋がった切屑がワークや切削工具に巻き付くことを回避するとともにワークの加工面を傷つけることを回避する工作機械の制御装置が記載されている。
具体的には、特許文献1には、ワークと切削工具とを相対回転させながら加工送り方向に沿って相対的に送り移動させ、ワークの径方向に相対的に振動させて複数回に亘って螺旋状に切り込み加工を行うことでねじ切り加工し、振動を伴う各切り込み加工時の振動のパターンを、所定の切り込み加工時の切削加工部分に、他の切り込み加工による切削済みの部分が部分的に含まれるように設定する振動設定手段を設けた、工作機械の制御装置が記載されている。
国際公開第2016/056526号パンフレット
工作機械のワークに対するねじ切り加工において、加工精度を向上させるには、切削工具とワークとの相対的な振動が回転中のワークに与える影響をできる限り抑制することが望ましい。この点について、特許文献1に記載された制御装置は、ワーク径方向のみの一軸の切削工具の振動であるため、回転中のワークに芯ずれが生じてしまう可能性があった。このため、切削工具と加工対象との相対的な振動によって生ずる芯ずれを抑制し、仕上げ形状の精度を向上させ、切削工具のチップへの影響を抑制することが望まれる。
(1) 本開示の第1の態様は、切削工具と加工対象とを相対的に移動させて前記加工対象に複数回の切り込み加工を行うことにより前記加工対象にねじを形成するねじ切り加工を行う動作を工作機械に行わせる数値制御装置であって、
前記加工対象を回転させる主軸と、3軸の駆動軸と、を制御する駆動部と、
ねじ溝に沿って前記切削工具と前記加工対象とが相対的に振動するように、前記3軸のうちの2軸以上に与えられる振動を、前記切削工具と前記加工対象の相対的な移動に重畳する振動重畳部と、
複数回の前記切り込み加工において、前記主軸の位相に対して前記振動の位相を毎回予め定めた振動位相シフト量ずらすねじ切り振動調整部と、
を備えた数値制御装置である。
(2) 本開示の第2の態様は、上記(1)に記載の数値制御装置と、
切削工具と加工対象とを相対的に移動させて前記加工対象に複数回の切り込み加工を行うことにより前記加工対象にねじを形成する工作機械と、を備えた工作機械システムである。
(3) 本開示の第3の態様は、切削工具と加工対象とを相対的に移動させて前記加工対象に複数回の切り込み加工を行うことにより前記加工対象にねじを形成するねじ切り加工を行う動作を工作機械に行わせる数値制御装置の数値制御方法であって、
前記加工対象を回転させる主軸と、3軸の駆動軸と、を制御し、
ねじ溝に沿って前記切削工具と前記加工対象とが相対的に振動するように、前記3軸のうちの2軸以上に与えられる振動を、前記切削工具と前記加工対象の相対的な移動に重畳し、
複数回の前記切り込み加工において、前記主軸の位相に対して前記振動の位相を毎回予め定めた振動位相シフト量ずらす、
数値制御方法である。
本開示の各態様によれば、工作機械の加工対象に対するねじ切り加工において、X軸、Y軸及びZ軸のうちの2軸以上に振動を与えることで、切削工具と加工対象との相対的な振動によって生ずる芯ずれを抑制し、仕上げ形状の精度を向上させ、切削工具のチップへの影響を抑制することができる。
本開示の一実施形態の工作機械システムを示すブロック図である。 ワークを切削工具から見た、ワークのねじ溝方向の切削工具の振動方向を示す上面図である。 ワークの先端側から見た、ワークに対する切削工具の振動方向を示す部分断面図である。 第1回目及び第2回目の切り込み加工後の、Z軸方向から見たワークにおける切削工具の1つのねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第1回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第1回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第1回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第1回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第1回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第2回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける、切り込み加工のないワークの回転を示す概念図である。 第2回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける、切り込み加工のないワークの回転を示す概念図である。 第2回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第2回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第2回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第2回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡を示す概念図である。 第1回目及び第2回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具の1つのねじ溝における軌跡を示す概念図である。 切削角度θが90°のときの、第1回目及び第2回目の切り込み加工後の1つのねじ溝における軌跡を示す概念図である。 切削角度θが80°のときの、第1回目及び第2回目の切り込み加工後の1つのねじ溝における軌跡を示す概念図である。 切削角度θが45°のときの、第1回目及び第2回目の切り込み加工後の1つのねじ溝における軌跡を示す概念図である。 切削角度θが0°のときの、第1回目及び第2回目の切り込み加工後の1つのねじ溝における軌跡を示す概念図である。
以下、本開示の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
図1は本開示の一実施形態の工作機械システムを示すブロック図である。
図1に示すように、工作機械システム10は、工作機械100と数値制御装置200とを備えている。なお、数値制御装置200は工作機械100に含まれてもよい。
まず、工作機械100について説明する。
工作機械100は、図1に示すように、リニアサーボモータ101、主軸台102、主軸モータ103及びワーク104を備えている。主軸モータ103は回転軸に不図示のチャックを介して取り付けられた、加工対象となるワーク104を回転する。また、リニアサーボモータ101は、主軸モータ103が取り付けられた主軸台102を図1に示したZ軸の送り方向に移動させ、ワーク104が送り方向に移動する。また、リニアサーボモータ101は、ワーク104の送り方向の移動に重畳させてワーク104をZ軸方向に往復移動させる。切削工具110は、ワーク104の送り方向の移動により、回転するワーク104の先端から切り込み加工を行い、ねじを形成する。ねじは複数の切り込み加工を行うことで形成される。
また、工作機械100は、リニアサーボモータ105、支持台106、支持柱107、リニアサーボモータ108、工具台109、及び切削工具110を備えている。リニアサーボモータ105は支持台106を不図示のY軸方向に往復移動させる。切削工具110は回転するワーク104を切り込み加工するバイト等が用いられる。支持台106上には支持柱107が設けられる。リニアサーボモータ108は支持柱107の側面に取り付けられ、切削工具110が取り付けられた工具台109をX軸方向に往復移動させる。
なお、X軸方向の往復移動、Y軸方向の往復移動、及びZ軸方向の往復移動はそれぞれX軸方向の振動、Y軸方向の振動、及びZ軸方向の振動に対応する。以下、往復移動を振動という。
ワーク104は、主軸モータ103により回転するとともに、リニアサーボモータ101によりZ軸の送り方向に移動する。またワーク104は、リニアサーボモータ101によりZ軸方向に振動し、その結果、切削工具110はワーク104に対して相対的にZ軸方向に振動することになる。そして、切削工具110は、リニアサーボモータ105によりY軸方向に振動し、リニアサーボモータ108によりX軸方向に振動する。回転するワーク104のZ軸の送り方向の移動及びZ軸方向の振動と、切削工具110のX軸方向及びY軸方向の振動と、が協働することで、切削工具110は、ワーク104に対してねじ切り加工を行う。以下の説明において、ワーク104がリニアサーボモータ101によりZ軸方向に振動することで、切削工具110がワーク104に対して相対的にZ軸方向に振動することを、切削工具110のZ軸方向の振動として説明する。
切削工具110のX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の振動を図2及び図3に示す。
図2は、ワーク104を切削工具110側から見た、ワーク104のねじ溝方向の切削工具110の振動方向を示す上面図である。図2において切削工具110は示されていない。図3はワーク104の先端側から見た、ワーク104に対する切削工具110の振動方向を示す部分断面図である。図2に示す工具の進行方向は、ワーク104がリニアサーボモータ101によってZ軸の送り方向に移動することで、切削工具110がワーク104に対して相対的に移動する方向を示している。図3及び図4において、切削工具110は簡略化のために三角形で示されている。
図2に示すように、切削工具110はY軸方向とZ軸方向に振動し、振動方向はねじ溝方向と同じとなる。図3に示すように、切削工具110は図2に示したY軸方向とZ軸方向の振動に加えてX軸方向にも振動する。図3に示すように、切削工具110の先端がワーク104の外周面まで到達する部分で、切屑が分断される。
図4は第1回目及び第2回目の切り込み加工後の、Z軸方向から見たワークにおける切削工具の1つのねじ溝における軌跡を示す概念図である。図4では第1回目と第2回目の切り込み加工の形状を示しているが、実際は1つのねじ溝における軌跡が設定された径の円になるまで切り込み加工が、第1回目と第2回目の切り込み加工と同様に繰り返される。図4の補助円は、ワーク104の円周と第1回目の切り込み加工で加工される最大の加工深さとを示している。切り込み加工の回数は、何回の切り込み加工を行うことでねじ切り加工を行うかによって設定される。
切削工具110が、ワーク104を加工することで、図4に示す第1回目と第2回目の切り込み加工の形状が形成される。
ワーク104をZ軸の送り方向に移動させ且つZ軸方向に振動させるモータ及び切削工具110をX軸及びY軸の方向に振動させるモータは、リニアサーボモータ101、リニアサーボモータ108、及びリニアサーボモータ105の代わりに、ボールねじと接続されたサーボモータを用いてもよい。
次に数値制御装置200について説明する。
数値制御装置200は、図1に示すように、解析処理部201、補間処理部202、加減速処理部203、制御指令出力部204、及び駆動部205を備えている。補間処理部202は振動重畳部2021及び振動調整部2022を備えている。
解析処理部201は、一以上のブロックを含む加工プログラムをブロック毎に解析し、移動経路と送り速度を読み出し、移動指令を生成して補間処理部202に出力する。また解析処理部201は、加工プログラムから振動指令を読み出し、振動条件を生成して補間処理部202に出力する。
補間処理部202において、振動重畳部2021は、移動指令を用いて数値制御装置200の制御の周期である処理周期の間に指定された送り速度で移動する指令移動量を算出し、振動指令を用いて切削工具110及びワーク104を振動させるための処理周期の間の振動移動量を算出し、さらに振動移動量を指令移動量に重畳させた重畳移動量を算出する。具体的には、振動重畳部2021は、X軸、Y軸、及びZ軸の3つの駆動軸のうち、X軸とZ軸の2軸又はX軸、Y軸及びZ軸の3軸を同期させた振動を、切削工具110とワーク104の相対的な移動に重畳するように重畳移動量を算出する。
振動をX軸とZ軸の2軸、又はX軸、Y軸及びZ軸の3軸を振動させることで、切削工具とワークとの相対的な振動によって生ずる芯ずれを抑制し、仕上げ形状の精度を向上させ、切削工具のチップへの影響を抑制することができる。例えば、図1に示すように、振動がワーク104の径方向のX軸の振動のみである場合、ワークの径方向に平行に力がかかる。しかし、X軸とY軸若しくはZ軸、又はX軸、Y軸及びZ軸を振動させ、図2に示すようなねじ溝方向に振動させると、ワークの径方向に向かう力を分散させ、芯ずれを抑制することができる。
振動調整部2022は、複数回の切り込み加工において、主軸の位相に対して振動の位相を毎回予め定めた振動位相シフト量分ずらす。例えば、振動調整部2022は、第2回目の切り込み加工における振動の位相を、第1回目の切り込み加工における振動の位相と逆の関係に設定し、第1回目の切り込み加工では振動の復動の開始から切り込み加工が開始されていたのを、第2回目の切り込み加工では振動の往動の開始から切り込み加工が開始されるように振動させる。ここで、振動の復動とは、切削工具110の先端がワーク104の外周面に向かう動作をいい、振動の往動とは切削工具110の先端がワーク104の外周面から離れる動作をいう。振動調整部2022の動作の詳細については後述する。
加減速処理部203は、補間処理部202から出力された、振動位相シフト量が調整された、各駆動軸の重畳移動量を予め指定された加減速パターンに従って、加減速を考慮した処理周期当たりの移動指令に変換する。
制御指令出力部204は加減速処理部203から出力された移動指令を制御指令として駆動部205に出力する。
駆動部205は、制御指令に従って、ワーク104を回転させる主軸、及びワーク104を移動及び振動させるZ軸と、切削工具110を振動させるX軸及びY軸との3軸とを制御する。駆動部205は、ワーク104を回転させる主軸モータ103を制御する主軸制御部、ワーク104をZ軸の送り方向に移動及び振動させるリニアサーボモータ101を制御するZ軸サーボ制御部を備えている。また駆動部205は、切削工具110をX軸方向に振動させるリニアサーボモータ108を制御するX軸サーボ制御部、及び切削工具110をY軸方向に振動させるリニアサーボモータ105を制御するY軸サーボ制御部を備えている。これらの制御部は既に公知であるため図示及び説明を省略する。
以上、数値制御装置200に含まれる機能ブロックについて説明した。
これらの機能ブロックを実現するために、数値制御装置200は、CPU(Central Processing Unit)等の演算処理装置を備える。また、数値制御装置200は、アプリケーションソフトウェアやOS(Operating System)等の各種の制御用プログラムを格納したHDD(Hard Disk Drive)等の補助記憶装置や、演算処理装置がプログラムを実行する上で一時的に必要とされるデータを格納するためのRAM(Random Access Memory)といった主記憶装置も備える。
そして、数値制御装置200において、演算処理装置が補助記憶装置からアプリケーションソフトウェアやOSを読み込み、読み込んだアプリケーションソフトウェアやOSを主記憶装置に展開させながら、これらのアプリケーションソフトウェアやOSに基づいた演算処理を行なう。また、この演算結果に基づいて、各装置が備える各種のハードウェアを制御する。これにより、本実施形態の機能ブロックは実現される。つまり、本実施形態は、ハードウェアとソフトウェアが協働することにより実現することができる。
数値制御装置200の演算量が多い場合には、例えば、パーソナルコンピュータにGPU(Graphics Processing Units)を搭載し、GPGPU(General-Purpose computing on Graphics Processing Units)と呼ばれる技術により、GPUを演算処理に利用するようにすると高速処理できるようになるのでよい。更には、より高速な処理を行うために、このようなGPUを搭載したコンピュータを複数台用いてコンピュータ・クラスターを構築し、このコンピュータ・クラスターに含まれる複数のコンピュータにて並列処理を行うようにしてもよい。
次に、第1回目の切り込み加工及び第2回目の切り込み加工の動作について図5~図16を用いて説明する。図5~図16において、切削工具110は簡略化のために三角形で示されている。
図5~図9は第1回目の切り込み加工時におけるZ軸方向から見たワークにおける切削工具のねじ溝における軌跡をそれぞれ示す概念図である。なお、図5~図9では、X軸方向及びY軸方向の切削工具の振動のみを示しているが、図2に示したようにZ軸方向も振動している。なお、以下の動作において、切削工具110が復動時に外周面まで到達する部分で、切屑が分断される。
第1回目の切り込み加工において、図5に示すように、振動の復動の開始から切り込み加工が開始されるように切削工具110を振動させ、切削工具110の復動時に切削工具110の先端はワーク104の外周面まで到達する。ワーク104は先端から切削工具110によって切り込み加工がされる。
次に、図6に示すように切削工具110を往動させた後に、図7に示すように切削工具110を復動させる。
更に、図8に示すように切削工具110を往動させる。こうして、図9に示す切削工具の1つのねじ溝における軌跡が得られる。
図5~図9ではワーク104の1回転における切削工具の1つのねじ溝における軌跡を示しているが、ワーク104の回転数はねじ溝が形成される部分の長さによって決まる。よって、第1回目の切り込み加工では、決められた回転数分だけワーク104が回転し、ねじ溝が螺旋状に形成される。
次に、第2回目の切り込み加工において、主軸の位相に対して振動の位相を予め定めた振動位相シフト量ずらす。本実施形態では、具体的には、振動調整部2022は、第2回目の切り込み加工における振動の位相を、第1回目の切り込み加工における振動の位相と逆の関係に設定し、第1回目の切り込み加工では振動の復動の開始から切り込み加工が開始されていたのを、第2回目の切り込み加工では振動の往動の開始から切り込み加工が開始されるように振動させる。そして、第2回目の切り込み加工における復動時の切削工具110の軌跡を、1回目の切り込み加工における往動時から復動時に切り替わるときの切削工具110の軌跡の位置まで到達させる。
第2回目の切り込み加工において、図9のねじ溝の軌跡から図10に示すようにワーク104を回転させ、図11のねじ溝の軌跡までワーク104の半周分回転させる。この切り込み加工のない回転動作は、第1回目の切り込み加工の切り込み時の位相に対して2回目の切り込み加工の切り込み時の位相を変え、第2回目の切り込み加工における往動時の切削工具110の軌跡の開始位置を、第1回目の切り込み加工における切削工具110の軌跡の所定の位置まで到達させるためである。
その後、図12に示すように、振動の往動の開始から切り込み加工が開始されるように切削工具110を振動させる。なお、以下の動作において、切削工具110が復動時に外周面まで到達する部分で、切屑が分断される。
次に、図13に示すように切削工具110を復動させた後に、図14に示すように切削工具110を往動させる。
更に、図15に示すように切削工具110を復動させる。こうして、図16に示す切削工具の1つのねじ溝における軌跡が得られる。そして、第2回目の切り込み加工においても、第1回目の切り込み加工と同様に、決められた回転数分だけワーク104が回転し、ねじ溝が螺旋状に形成される。
以後の第3回目の切り込み加工では、第2回目の切り込み加工と同様に、切り込み加工をすることなく、ワーク104の半周分回転させる。この切り込み加工のない回転動作は、第2回目の切り込み加工の切り込み時の位相に対して第3回目の切り込み加工の切り込み時の位相を変え、第3回目の切り込み加工における往動時の切削工具110の軌跡の開始位置を、第2回目の切り込み加工における切削工具110の軌跡の所定の位置まで到達させるためである。第3回目の切り込み加工における切り込み加工のない回転動作により、第3回目の切削工具110の軌跡の開始位置は第1回目の切削工具110の軌跡の開始位置に戻ることになる。振動調整部2022は、第3回目の切り込み加工における振動の位相を、第2回目の切り込み加工における振動の位相と逆の関係に設定する。
図16では第1回目と第2回目の切り込み加工の形状を示しているが、実際は1つのねじ溝における軌跡が設定された径の円になるまで切り込み加工がなされる。切り込み加工の回数は、何回の切り込み加工を行うことでねじ切り加工を行うかによって設定される。
<切削角度と切削経路との関係>
以上の説明では、X軸方向に対する切削工具のY軸の振動方向との角度θ(以下、切削角度θという)を一定に固定して説明したが、切削角度θは0°≦θ≦90°の範囲で任意に設定することができる。図17~図20はそれぞれ切削角度θが90°、80°、45°、0°のときの、第1回目及び第2回目の切り込み加工後の1つのねじ溝における軌跡(切削経路)を示す概念図である。
なお、図17~図20はZ軸の振動は示されていないが、実際は、切削工具はZ軸方向についてもワーク104に対して相対的に振動している。切削角度θが0°のときは切削工具のY軸方向の振動がなく、X軸方向とZ軸方向との振動、すなわち2軸の振動となる。
切削経路の形状は、図17~図20に示すように、切削角度θによって異なる。切削角度θが0°のときは図20に示すように、切削経路は楕円となる。
切削角度θが大きいほど、ワーク104の径方向にかかる力をワークの径方向以外の方向に分散させ、ワーク104の径方向にかかる力を低減できる。しかし、図17~図20に示すように、切削角度θが大きいほど切削工具の軌跡が不均一になり、切削負荷の変化が不均一になる。よって、ねじ切り加工の加工条件によって切削角度θを調整する。
以上説明した数値制御装置200に含まれる各構成部は、ハードウェア、ソフトウェア又はこれらの組み合わせにより実現することができる。また、上記の数値制御装置200に含まれる各構成部のそれぞれの協働により行なわれる数値制御方法も、ハードウェア、ソフトウェア又はこれらの組み合わせにより実現することができる。ここで、ソフトウェアによって実現されるとは、コンピュータがプログラムを読み込んで実行することにより実現されることを意味する。
プログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体(non-transitory computer readable medium)を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体(tangible storage medium)を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体(例えば、ハードディスクドライブ)、光磁気記録媒体(例えば、光磁気ディスク)、CD-ROM(Read Only Memory)、CD-R、CD-R/W、半導体メモリ(例えば、マスクROM、PROM(Programmable ROM)、EPROM(Erasable PROM)、フラッシュROM、RAM(random access memory))を含む。
上述した実施形態は、本発明の好適な実施形態ではあるが、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
例えば、上述した実施形態では、第2回目の切り込み加工における復動時の切削工具110の軌跡が、第1回目の切り込み加工における往動時から復動時に切り替わったときの切削工具110の軌跡の位置まで到達するようにしたが、第2回目の切り込み加工における復動時の切削工具110の軌跡が、第1回目の切り込み加工における往動時から復動時に切り替わったときの切削工具110の軌跡の位置を越えてもよい。
また上述した実施形態では、第1回目及び第2回目の切り込み加工においては、切削工具110の振動数は固定であり、一例として、ワーク1回転に対して、切削工具110がX軸方向に2回の割合で振動する場合を説明した。
しかし、第1回目と第2回目の切り込み加工において、振動の周波数が変更されてもよい。
例えば、第1回目の切り込み加工において、主軸8回転に対して、切削工具110が1回の割合で振動し、第2回目の切り込み加工において、主軸4回転に対して、切削工具110が1回の割合で振動してもよい。第3回目以降についても同様であり、切り込み加工の回数を重ねる毎に振動の周波数が高くなるようにしてもよい。
これにより、回数を追う毎に徐々に周波数が高まってねじ切り加工によるワーク104のねじ底面の凹凸が細かくなる。
また、上述した実施形態では、振動の振幅は、切り込み加工時の切り込み量と一致することで、連続する2回の切り込み加工時の切り込み加工部分が互いに接するようにした。
しかし、振動の振幅は、例えばワークに対する実際の切削工具の切り込み量に対する比率(振幅切込み比率)によって設定することができ、振幅を切り込み量より大きく設定してもよい。
例えば、振幅切込み比率を1より大きくすることによって、振幅を切り込み量より大きく設定し、第2回目の切り込み加工における復動時の切削工具110の軌跡を、第1回目の切り込み加工における往動時から復動時に切り替わったときの切削工具110の軌跡の位置を越えさせることができる。
さらに、上述した実施形態では、各回の切り込み加工における切り込み量は同一に設定したが、切り込み加工の回数を重ねる毎に小さくなるように制御してもよい。これにより、切り込み加工の回数を重ねる毎にワーク104のねじ底面の凹凸が徐々に小さくなる。切り込み加工における振動の振幅を、切り込み量に応じて設定し、切り込み加工の回数を重ねる毎に小さくなるように制御することができる。
また、上述した実施形態では、回転するワーク104のZ軸の送り方向の移動及び振動と、切削工具110のX軸方向及びY軸方向の振動とが協働することで、切削工具110は、ワーク104に対してねじ切り加工を行っている。
しかし、X軸方向及びY軸方向の振動はワーク104に与えてもよく、ワーク104を送り方向に移動させる代わりに切削工具110を図1に示した送り方向とは逆の方向に移動させてもよい。また、ワーク104をZ軸方向に振動させずに、切削工具110を振動させるリニアモータ等のモータを設けて切削工具110をZ軸方向に振動させてもよい。
本開示による数値制御装置、工作機械システム及び数値制御方法は、上述した実施形態を含め、次のような構成を有する各種各様の実施形態を取ることができる。
(1)本開示の第1の態様は、切削工具と加工対象とを相対的に移動させて前記加工対象に複数回の切り込み加工を行うことにより前記加工対象にねじを形成するねじ切り加工を行う動作を工作機械(例えば、工作機械100)に行わせる数値制御装置(例えば、数値制御装置200)であって、
前記加工対象を回転させる主軸と、3軸の駆動軸と、を制御する駆動部(例えば、駆動部205)と、
ねじ溝に沿って前記切削工具と前記加工対象とが相対的に振動するように、前記3軸のうちの2軸以上に与えられる振動を、前記切削工具と前記加工対象の相対的な移動に重畳する振動重畳部(例えば、振動重畳部2021)と、
複数回の前記切り込み加工において、前記主軸の位相に対して前記振動の位相を毎回予め定めた振動位相シフト量ずらすねじ切り振動調整部(例えば、振動調整部2022)と、
を備えた数値制御装置である。
この数値制御装置によれば、工作機械のワークに対するねじ切り加工において、X軸、Y軸及びZ軸のうちの2軸以上に振動を与えることで、切削工具とワークとの相対的な振動によって生ずる芯ずれを抑制し、仕上げ形状の精度を向上させ、切削工具のチップへの影響を抑制することができる。
(2) 前記振動重畳部が、前記振動の周波数を変更するように構成された上記(1)に記載の数値制御装置。
この数値制御装置によれば、回数を追う毎に徐々に周波数が高まってねじ切り加工によるワークのねじ底面の凹凸を細かくすることができる。
(3) 前記振動重畳部が、前記振動の振幅を、各切り込み加工の切り込み量に応じて設定するように構成された上記(1)又は(2)に記載の数値制御装置。
(4) 前記振動重畳部は、前記3軸のうちの2軸を振動させる上記(1)から(3)のいずれかに記載の数値制御装置。
(5) 前記振動重畳部は、前記3軸を振動させ、前記3軸のうちの2軸の間で形成される角度が0°以上で、90°以下である上記(1)から(4)のいずれかに記載の数値制御装置。
(6) 本開示の第2の態様は、請求項1から5のいずれか1項に記載の数値制御装置(例えば、数値制御装置200)と、
切削工具と加工対象とを相対的に移動させて前記加工対象に複数回の切り込み加工を行うことにより前記加工対象にねじを形成する工作機械(例えば、工作機械100)と、を備えた工作機械システム(例えば、工作機械システム10)である。
この数値制御方法によれば、工作機械のワークに対するねじ切り加工において、X軸、Y軸及びZ軸のうちの2軸以上に振動を与えることで、切削工具とワークとの相対的な振動によって生ずる芯ずれを抑制し、仕上げ形状の精度を向上させ、切削工具のチップへの影響を抑制することができる。
(7) 本開示の第3の態様は、切削工具と加工対象とを相対的に移動させて前記加工対象に複数回の切り込み加工を行うことにより前記加工対象にねじを形成するねじ切り加工を行う動作を工作機械(例えば、工作機械100)に行わせる数値制御装置(例えば、数値制御装置200)の数値制御方法であって、
前記加工対象を回転させる主軸と、3軸の駆動軸と、を制御し、
ねじ溝に沿って前記切削工具と前記加工対象とが相対的に振動するように、前記3軸のうちの2軸以上に与えられる振動を、前記切削工具と前記加工対象の相対的な移動に重畳し、
複数回の前記切り込み加工において、前記主軸の位相に対して前記振動の位相を毎回予め定めた振動位相シフト量ずらす、
数値制御方法である。
この数値制御方法によれば、工作機械のワークに対するねじ切り加工において、X軸、Y軸及びZ軸のうちの2軸以上に振動を与えることで、切削工具とワークとの相対的な振動によって生ずる芯ずれを抑制し、仕上げ形状の精度を向上させ、切削工具のチップへの影響を抑制することができる。
10 工作機械システム
100 工作機械
101 リニアサーボモータ
102 主軸台
103 主軸モータ
104 ワーク
105 リニアサーボモータ
106 支持台
107 支持柱
108 リニアサーボモータ
119 工具台
110 切削工具
200 数値制御装置
201 解析処理部
202 補間処理部
203 加減速処理部
204 制御指令出力部
205 駆動部
2021 振動重畳部
2022 振動調整部

Claims (6)

  1. 切削工具と加工対象とを相対的に移動させて前記加工対象に複数回の切り込み加工を行うことにより前記加工対象にねじを形成するねじ切り加工を行う動作を工作機械に行わせる数値制御装置であって、
    前記加工対象を回転させる主軸と、3軸の駆動軸と、を制御する駆動部と、
    ねじ溝に沿って前記切削工具と前記加工対象とが相対的に振動するように、前記3軸のうちの2軸以上に与えられ、前記3軸のうちの2軸以上を同期させた、振動方向がねじ溝の方向と同じである振動を、前記切削工具と前記加工対象の相対的な移動に重畳する振動重畳部と、
    複数回の前記切り込み加工において、前記主軸の位相に対して前記振動の位相を毎回予め定めた振動位相シフト量ずらすねじ切り振動調整部と、
    を備え
    前記振動重畳部は、前記3軸を振動させ、前記3軸のうちの2軸の間で形成される角度が0°以上で、90°以下である、数値制御装置。
  2. 前記振動重畳部が、前記振動の周波数を変更するように構成された請求項1に記載の数値制御装置。
  3. 前記振動重畳部が、前記振動の振幅を、各切り込み加工の切り込み量に応じて設定するように構成された請求項1又は請求項2に記載の数値制御装置。
  4. 前記振動重畳部は、前記3軸のうちの2軸を振動させる請求項1から3のいずれか1項に記載の数値制御装置。
  5. 請求項1からのいずれか1項に記載の数値制御装置と、
    切削工具と加工対象とを相対的に移動させて前記加工対象に複数回の切り込み加工を行うことにより前記加工対象にねじを形成する工作機械と、を備えた工作機械システム。
  6. 切削工具と加工対象とを相対的に移動させて前記加工対象に複数回の切り込み加工を行うことにより前記加工対象にねじを形成するねじ切り加工を行う動作を工作機械に行わせる数値制御装置の数値制御方法であって、
    前記加工対象を回転させる主軸と、3軸の駆動軸と、を制御し、
    ねじ溝に沿って前記切削工具と前記加工対象とが相対的に振動するように、前記3軸のうちの2軸以上に与えられ、前記3軸のうちの2軸以上を同期させた、振動方向がねじ溝の方向と同じである振動を、前記切削工具と前記加工対象の相対的な移動に重畳し、
    複数回の前記切り込み加工において、前記主軸の位相に対して前記振動の位相を毎回予め定めた振動位相シフト量ずら
    前記3軸を振動させ、前記3軸のうちの2軸の間で形成される角度が0°以上で、90°以下である、
    数値制御方法。
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