JP7489830B2 - Tear-off Label - Google Patents

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Description

本発明は、破断用ラベルに関する。 The present invention relates to a tear-off label.

破断用ラベルの構成を開示した文献として、特許第５６２１１２７号公報(特許文献１)がある。特許文献１に開示された破断用ラベルは、ラベル基材と、貼着剤層とを有している。ラベル基材には、導電体層が積層されている。貼着剤層は、前記ラベル基材の裏面に設けられている。前記貼着剤層が設けられた範囲内において前記導電体層にスリット部が形成されている。 Japanese Patent Publication No. 5621127 (Patent Document 1) is a document that discloses the configuration of a breakable label. The breakable label disclosed in Patent Document 1 has a label base material and an adhesive layer. A conductive layer is laminated on the label base material. The adhesive layer is provided on the back surface of the label base material. A slit portion is formed in the conductive layer within the area where the adhesive layer is provided.

上記破断用ラベルを貼着した包装体をマイクロ波に曝すことにより、スリット部の形状に沿った切れ目が被着フィルムに形成される。これは、マイクロ波に曝されると導電体層の至るところで渦電流が発生し、生じた電流がエッジランナウェイ現象により導電体層のスリット部（導電体層の側端面が対向した部分）に集まってスパークを起こし、このスパークがスリット部を通じて被着フィルムに作用して、被着フィルムにスリット部と略同じ形状の切れ目が形成されるもの、または、上記電流によってスリット部付近が高温に発熱することにより被着フィルムが溶融などするものと推察されている。 By exposing the package with the tear-off label attached to microwaves, a cut that follows the shape of the slit is formed in the deposited film. This is thought to be because, when exposed to microwaves, eddy currents are generated all over the conductive layer, and the resulting currents gather at the slits of the conductive layer (the areas where the side end faces of the conductive layers face each other) due to the edge runaway phenomenon, causing sparks, which act on the deposited film through the slits, forming cuts in the deposited film that are roughly the same shape as the slits, or because the current generates high temperatures near the slits, causing the deposited film to melt.

特許第５６２１１２７号公報Patent No. 5621127

特許文献１に開示された破断用ラベルにおいて、導電体層のスリット部にスパークが発生した後に破断用ラベルがさらにマイクロ波に曝されると、破断用ラベルのうちスリット部から離間した位置において、過剰なクラックが形成される場合がある。これにより、破断用ラベルの外観が変化し、美観を損なう場合がある。 In the breakable label disclosed in Patent Document 1, if the breakable label is further exposed to microwaves after a spark occurs in the slit of the conductive layer, excessive cracks may form in the breakable label at a position away from the slit. This may change the appearance of the breakable label and impair its aesthetic appearance.

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる破断用ラベルを提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of the above problems, and aims to provide a tear-off label that can suppress changes in appearance when exposed to microwaves.

本発明に基づく破断用ラベルは、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着される。破断用ラベルは、中央層と、貼着剤層と、遮光部とを備えている。貼着剤層は、中央層の一方側に積層されている。中央層は、貼着剤層との積層方向において、互いに積層されたフィルム状の基材層および導電体層を含んでいる。導電体層には、積層方向に導電体層を貫通するスリットが形成されている。遮光部は、中央層の、貼着剤層とは反対側に位置している。遮光部は、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる樹脂層を有している。 The breakable label according to the present invention is attached to the covering film of a package for microwave processing. The breakable label includes a central layer, an adhesive layer, and a light-shielding portion. The adhesive layer is laminated on one side of the central layer. The central layer includes a film-like base layer and a conductor layer laminated together in the lamination direction with the adhesive layer. The conductor layer has a slit formed therein that penetrates the conductor layer in the lamination direction. The light-shielding portion is located on the side of the central layer opposite the adhesive layer. The light-shielding portion has a resin layer made of a resin composition that includes a resin component with a melting point of 200°C or higher.

本発明の一形態における破断用ラベルは、接着層をさらに備えている。接着層は、中央層と遮光部との間に積層され、これらを互いに接着する。積層方向から見て、接着層は、スリットの幅方向においてスリットから離間して位置している。 The tear-away label in one embodiment of the present invention further includes an adhesive layer. The adhesive layer is laminated between the central layer and the light-shielding portion and bonds them to each other. When viewed from the lamination direction, the adhesive layer is located away from the slit in the width direction of the slit.

本発明の一形態においては、基材層から見て、導電体層が、貼着剤層側に積層されている。積層方向から見て、遮光部は、スリットの幅方向においてスリットから離間して位置している。 In one embodiment of the present invention, the conductive layer is laminated on the adhesive layer side as viewed from the substrate layer. As viewed from the lamination direction, the light-shielding portion is positioned away from the slit in the width direction of the slit.

本発明の一形態においては、積層方向から見て、スリットが直線状に延びている。破断用ラベルは、積層方向から見て、スリットの延びる方向と交差する方向においてスリットからから遠ざかるにつれて、スリットの延びる方向における幅寸法が大きくなる。 In one embodiment of the present invention, the slit extends linearly when viewed from the stacking direction. When viewed from the stacking direction, the width dimension of the tear-off label in the direction in which the slit extends increases as it moves away from the slit in a direction intersecting the direction in which the slit extends.

本発明の破断用ラベルによれば、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態において、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる。 The breakable label of the present invention, when attached to the covering film of a package for microwave treatment, can suppress changes in appearance when exposed to microwaves.

本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a state in which a breakable label according to a first embodiment of the present invention is attached to an adhesive film of a package for microwave treatment. FIG. 本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す平面図である。1 is a plan view showing a state in which a breakable label according to a first embodiment of the present invention is attached to an adhesive film of a package for microwave treatment. 図２の破断用ラベルおよび被着フィルムをＩＩＩ－ＩＩＩ線矢印方向から見た模式的な断面図である。3 is a schematic cross-sectional view of the tear-off label and the covering film of FIG. 2 as viewed from the direction of the arrows III-III. FIG. 本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態において、さらに当該マイクロ波処理用包装体がマイクロ波によって処理された後の状態の一例を示す模式的な断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a state in which a breakable label according to embodiment 1 of the present invention is attached to an adhesive film of a package for microwave processing, and the package for microwave processing has been further treated by microwaves. 本発明の実施形態２に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a breakable label according to a second embodiment of the present invention. 本発明の実施形態３に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a breakable label according to a third embodiment of the present invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a breakable label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、基材層上に剥離層を形成した状態を示す模式的な断面図である。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a release layer has been formed on a base layer in a manufacturing method for a breakable label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、剥離層および基材層上に、接着層を介して遮光部を積層した状態を示す模式的な断面図である。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a light-shielding portion is laminated on a release layer and a base layer via an adhesive layer in a manufacturing method for a breakable label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、接着層および遮光部に、除去用スリットを形成した状態を示す模式的な断面図である。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a removal slit is formed in an adhesive layer and a light-shielding portion in a manufacturing method for a breakable label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、積層方向に交差する方向において除去用スリットの内側に位置する部材を除去した状態を示す模式的な断面図である。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a member located on the inside of a removal slit in a direction intersecting the stacking direction has been removed, in a manufacturing method for a tear-off label according to a modified example of embodiment 3 of the present invention. 本発明の実施形態４に係る破断用ラベルを示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a breakable label according to a fourth embodiment of the present invention.

以下、本発明の各実施形態に係る破断用ラベルについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。 The tear-off labels according to each embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description of the embodiments, the same or corresponding parts in the drawings will be given the same reference numerals, and the description will not be repeated.

(実施形態１)
図１は本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す平面図である。 (Embodiment 1)
Fig. 1 is a perspective view showing a state in which a break label according to the first embodiment of the present invention is attached to an adhesive film of a package for microwave treatment. Fig. 2 is a plan view showing a state in which a break label according to the first embodiment of the present invention is attached to an adhesive film of a package for microwave treatment.

図１および図２に示すように、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０は、マイクロ波処理用包装体１の被着フィルム２に貼着される。具体的には、破断用ラベル１０は、被着フィルム２を挟んでマイクロ波処理用包装体１の内部空間と対向するように、被着フィルム２に貼着される。マイクロ波処理用包装体１とは、マイクロ波によって処理される電子レンジ用食品などを収容するための包装体である。 As shown in Figs. 1 and 2, the breakable label 10 according to the first embodiment of the present invention is affixed to the covering film 2 of the microwave treatment package 1. Specifically, the breakable label 10 is affixed to the covering film 2 so as to face the internal space of the microwave treatment package 1 with the covering film 2 in between. The microwave treatment package 1 is a package for containing microwave food or the like that is to be treated by microwaves.

マイクロ波処理用包装体１は、被着フィルム２を備えているものであれば特に限定されない。図１および図２には、マイクロ波処理用包装体の一例を示している。マイクロ波処理用包装体１は、被着フィルム２の他に、たとえばカップケース状の容器３を有している。 The microwave treatment package 1 is not particularly limited as long as it has a coating film 2. Figures 1 and 2 show an example of a microwave treatment package. In addition to the coating film 2, the microwave treatment package 1 has a container 3, for example, in the shape of a cup case.

被着フィルム２は、単一の樹脂フィルムまたは複数の樹脂フィルムが互いに積層された積層フィルムである。被着フィルム２は、容器３の開口部を封止するように設けられている。被着フィルム２は、いわゆるトップシートである。容器３は、たとえば、ポリプロプレン(ＰＰ)などの合成樹脂により成形されている。容器３は、皿状であってもよい。なお、被着フィルム２は、包装体（例えば、食品などを収容して樹脂成形品からなる蓋材が嵌着された蓋材付き容器）を密封状に包装する熱収縮性フィルムまたは自己伸縮性フィルム等の樹脂フィルムであってもよい。 The coating film 2 is a single resin film or a laminated film in which multiple resin films are laminated together. The coating film 2 is provided so as to seal the opening of the container 3. The coating film 2 is a so-called top sheet. The container 3 is formed from a synthetic resin such as polypropylene (PP). The container 3 may be dish-shaped. The coating film 2 may be a resin film such as a heat-shrinkable film or a self-stretchable film that seals a package (for example, a container with a lid that contains food or the like and is fitted with a lid made of a resin molded product).

図２に示すように、破断用ラベル１０は、平面視したときに(被着フィルム２と向かい合う方向からみたときに、あるいは、後述する積層方向から見たときに)、略矩形状の外形を有している。平面視において、破断用ラベル１０の角部は、丸みを帯びている。 As shown in FIG. 2, the breakable label 10 has a generally rectangular outer shape when viewed in a plan view (when viewed from the direction facing the adherend film 2, or when viewed from the lamination direction described below). When viewed in a plan view, the corners of the breakable label 10 are rounded.

図３は、図２の破断用ラベルおよび被着フィルムをＩＩＩ－ＩＩＩ線矢印方向から見た模式的な断面図である。図３に示すように、破断用ラベル１０は、基材層１１および導電体層１２を含む中央層１０Ｃと、貼着剤層１３と、遮光部１４と、接着層１５とを備えている。貼着剤層１３は、中央層１０Ｃの一方側に積層されている。遮光部１４は、中央層１０Ｃの、貼着剤層１３側とは反対側に位置している。 Figure 3 is a schematic cross-sectional view of the tear-away label and the covering film of Figure 2, as viewed from the direction of the arrows III-III line. As shown in Figure 3, the tear-away label 10 comprises a central layer 10C including a base layer 11 and a conductive layer 12, an adhesive layer 13, a light-shielding portion 14, and an adhesive layer 15. The adhesive layer 13 is laminated on one side of the central layer 10C. The light-shielding portion 14 is located on the side of the central layer 10C opposite the adhesive layer 13 side.

中央層１０Ｃでは、中央層１０Ｃと貼着剤層１３との積層方向において、基材層１１および導電体層１２が互いに積層されている。本実施形態においては、基材層１１から見て、導電体層１２が、貼着剤層１３側に積層されている。これにより、後述するようにマイクロ波に曝されたときに、破断用ラベル１０の外観が変化することをより抑制できる。なお、導電体層１２は、基材層１１から見て、遮光部１４側に積層されていてもよい。 In the central layer 10C, the base material layer 11 and the conductor layer 12 are laminated to each other in the lamination direction of the central layer 10C and the adhesive layer 13. In this embodiment, the conductor layer 12 is laminated on the adhesive layer 13 side as viewed from the base material layer 11. This makes it possible to further suppress changes in the appearance of the breakable label 10 when exposed to microwaves, as described below. The conductor layer 12 may also be laminated on the light-shielding portion 14 side as viewed from the base material layer 11.

基材層１１は、フィルム状である。基材層１１を構成する材料は特に限定されない。基材層１１は、たとえば、ＰＰまたはポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)などからなる合成樹脂フィルム、合成紙、互いに異なる材料で構成された複数の層が互いに積層することで形成された多層フィルムであってもよい。本実施形態において、基材層１１は、厚さ方向(上記積層方向)に連続した単一の合成樹脂フィルムからなる。 The base layer 11 is in the form of a film. There are no particular limitations on the material that constitutes the base layer 11. The base layer 11 may be, for example, a synthetic resin film made of PP or polyethylene terephthalate (PET), synthetic paper, or a multilayer film formed by laminating multiple layers made of different materials. In this embodiment, the base layer 11 is made of a single synthetic resin film that is continuous in the thickness direction (the lamination direction).

基材層１１の厚さは、たとえば１０μｍ以上１００μｍ以下である。また、基材層１１には、厚さ方向(上記積層方向)に基材層１１を貫通する第１連続スリット１１Ｓが形成されている。第１連続スリット１１Ｓは、設けられていなくてもよい。第１連続スリット１１Ｓについては後述する。 The thickness of the base material layer 11 is, for example, 10 μm or more and 100 μm or less. In addition, the base material layer 11 is formed with a first continuous slit 11S that penetrates the base material layer 11 in the thickness direction (the stacking direction). The first continuous slit 11S does not necessarily have to be provided. The first continuous slit 11S will be described later.

導電体層１２は、上述のように基材層１１の一方側に積層されている。本実施形態において、導電体層１２は、第１連続スリット１１Ｓを除く基材層１１の一方側の表面全体にわたって積層されている。 The conductive layer 12 is laminated on one side of the base layer 11 as described above. In this embodiment, the conductive layer 12 is laminated over the entire surface of one side of the base layer 11 except for the first continuous slit 11S.

導電体層１２を構成する材料は、導電性を有するものであれば特に限定されない。導電体層１２は、たとえば、アルミニウム、ニッケルもしくはクロムなどの金属、合金、または金属酸化物などで構成される。 The material constituting the conductive layer 12 is not particularly limited as long as it is conductive. The conductive layer 12 is composed of, for example, a metal such as aluminum, nickel, or chromium, an alloy, or a metal oxide.

導電体層１２の厚さは、たとえば０．００５μｍ以上、好ましくは０．０１μｍ、より好ましくは０．０１５μｍ以上、さらに好ましくは０．０４μｍ以上であり、たとえば３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下、最も好ましくは０．０８μｍ以下である。 The thickness of the conductive layer 12 is, for example, 0.005 μm or more, preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.015 μm or more, even more preferably 0.04 μm or more, and, for example, 30 μm or less, preferably 20 μm or less, more preferably 10 μm or less, even more preferably 1 μm or less, and most preferably 0.08 μm or less.

導電体層１２は、蒸着により基材層１１上に設けてもよいし、箔状の導電体層１２を基材層１１に接着させてもよい。導電体層１２を構成する材料を含むインキを基材層１１上に塗布し、硬化させることにより、基材層１１上に導電体層１２を設けてもよい。 The conductive layer 12 may be provided on the base layer 11 by vapor deposition, or a foil-like conductive layer 12 may be adhered to the base layer 11. The conductive layer 12 may be provided on the base layer 11 by applying ink containing the material that constitutes the conductive layer 12 onto the base layer 11 and curing it.

導電体層１２には、積層方向に導電体層１２を貫通するスリット１２Ｓが形成されている。以下、本段落においては、積層方向から見たときのスリット１２Ｓについて説明する。スリット１２Ｓの形状は特に限定されないが、本実施形態においては、図２に示すように、スリット１２Ｓは直線状に延びている。スリット１２Ｓは、破断用ラベル１０の中央に位置している。スリット１２Ｓは、略矩形状の破断用ラベル１０の外周縁のうちの短辺に平行に延びている。スリット１２Ｓは、破断用ラベル１０の外周縁より内側に位置している。 The conductive layer 12 has a slit 12S formed therein, which penetrates the conductive layer 12 in the stacking direction. In the following paragraph, the slit 12S as viewed from the stacking direction will be described. The shape of the slit 12S is not particularly limited, but in this embodiment, as shown in FIG. 2, the slit 12S extends linearly. The slit 12S is located in the center of the tear-tear label 10. The slit 12S extends parallel to the short side of the outer periphery of the approximately rectangular tear-tear label 10. The slit 12S is located inside the outer periphery of the tear-tear label 10.

スリット１２Ｓのスリット幅は、たとえば、１．０ｍｍ以下であり、好ましくは０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下である。 The slit width of slit 12S is, for example, 1.0 mm or less, preferably 0.5 mm or less, and more preferably 0.2 mm or less.

なお、本実施形態において、上述した第１連続スリット１１Ｓは、図３に示すように、積層方向においてスリット１２Ｓと連続するように設けられている。第１連続スリット１１Ｓは、スリット１２Ｓとスリット幅が実質的に同一であり、また、積層方向から見たときのスリットの延びる長さも、スリット１２Ｓと実質的に同一である。 In this embodiment, the first continuous slit 11S is provided so as to be continuous with the slit 12S in the stacking direction, as shown in FIG. 3. The first continuous slit 11S has substantially the same slit width as the slit 12S, and the length of the slit when viewed from the stacking direction is also substantially the same as the slit 12S.

図３に示すように、本実施形態において、貼着剤層１３は、導電体層１２の、基材層１１とは反対側に積層されている。具体的には、貼着剤層１３は、スリット１２Ｓを除く導電体層１２の積層方向における一方側の表面全体にわたって積層されている。 As shown in FIG. 3, in this embodiment, the adhesive layer 13 is laminated on the side of the conductor layer 12 opposite the base layer 11. Specifically, the adhesive layer 13 is laminated over the entire surface of one side of the conductor layer 12 in the lamination direction, excluding the slits 12S.

貼着剤層１３としては、室温下で被着フィルム２に貼着する粘着性を有し、その粘着性が長時間持続しているものが好ましい。貼着剤層１３を構成する材料としては、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、または、ウレタン系樹脂などが挙げられる。貼着剤層１３の厚さは、たとえば１０μｍ以上３０μｍ以下である。 The adhesive layer 13 is preferably one that has the adhesiveness to adhere to the coating film 2 at room temperature and maintains the adhesiveness for a long period of time. Examples of materials that constitute the adhesive layer 13 include acrylic resins, rubber resins, silicone resins, and urethane resins. The thickness of the adhesive layer 13 is, for example, 10 μm or more and 30 μm or less.

本実施形態において、貼着剤層１３には、積層方向に貼着剤層１３を貫通する第２連続スリット１３Ｓが形成されている。第２連続スリット１３Ｓは、設けられていなくてもよい。第２連続スリット１３Ｓは、積層方向においてスリット１２Ｓと連続するように設けられている。第２連続スリット１３Ｓは、スリット１２Ｓとスリット幅が実質的に同一であり、また、積層方向から見たときのスリット延びる長さも、スリット１２Ｓと実質的に同一である。 In this embodiment, the adhesive layer 13 is formed with a second continuous slit 13S that penetrates the adhesive layer 13 in the stacking direction. The second continuous slit 13S does not have to be provided. The second continuous slit 13S is provided so as to be continuous with the slit 12S in the stacking direction. The second continuous slit 13S has substantially the same slit width as the slit 12S, and the slit extension length when viewed from the stacking direction is also substantially the same as the slit 12S.

上記のように、本実施形態においては、スリット１２Ｓが設けられた導電体層１２が、基材層１１上に設けられることで中央層１０Ｃが構成され、この中央層１０Ｃが、貼着剤層１３を介して、被着フィルム２に接合されている。これにより、破断用ラベル１０が貼着されたマイクロ波処理用包装体１(およびこれに収容された内容物)をマイクロ波で処理すると、スリット１２Ｓ内でスパークが発生する。このスパークによる熱が破断用ラベル１０の積層方向に伝わり、被着フィルム２にも伝わる。被着フィルム２に伝わった熱によって被着フィルム２にクラックが生じる。このクラックがマイクロ波処理用包装体１に収容された内容物から生じる蒸気を逃がす通蒸用開口として機能する。また、破断用ラベル１０を被着フィルム２から剥離しようとした時に、被着フィルム２に生じたクラックを起点として、マイクロ波処理用包装体１を開封することもできる。以下、このクラックが発生するメカニズムについて、具体的に説明する。 As described above, in this embodiment, the conductive layer 12 with the slits 12S is provided on the base layer 11 to form the central layer 10C, and this central layer 10C is bonded to the adhesive film 2 via the adhesive layer 13. As a result, when the microwave treatment package 1 (and the contents contained therein) to which the break label 10 is attached is treated with microwaves, sparks are generated in the slits 12S. Heat from these sparks is transmitted in the lamination direction of the break label 10 and also to the adhesive film 2. Cracks are generated in the adhesive film 2 due to the heat transmitted to the adhesive film 2. These cracks function as steam passage openings that allow steam generated from the contents contained in the microwave treatment package 1 to escape. In addition, when the break label 10 is to be peeled off from the adhesive film 2, the microwave treatment package 1 can also be opened from the cracks generated in the adhesive film 2. The mechanism by which these cracks are generated will be specifically described below.

図４は、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態において、さらに当該マイクロ波処理用包装体がマイクロ波によって処理された後の状態の一例を示す模式的な断面図である。図４においては、破断用ラベル１０および被着フィルム２を図３と同様の断面視にて図示している。 Figure 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a state in which a break label according to embodiment 1 of the present invention is attached to an adhesive film of a package for microwave processing, and the package for microwave processing has been further treated with microwaves. In Figure 4, the break label 10 and the adhesive film 2 are shown in the same cross-sectional view as in Figure 3.

図４に示すように、電子レンジによりマイクロ波処理用包装体１およびその内容物がマイクロ波で処理されると、被着フィルム２には、被着フィルム２を貫通するクラックＣが生じる。クラックＣは、破断用ラベル１０における積層方向から見てスリット１２Ｓとほぼ重なる位置に発生する。 As shown in FIG. 4, when the microwave processing package 1 and its contents are processed with microwaves in a microwave oven, a crack C that penetrates the coating film 2 occurs in the coating film 2. The crack C occurs at a position that almost overlaps with the slit 12S when viewed from the stacking direction of the tear label 10.

マイクロ波処理用包装体１がマイクロ波に曝されると、これに貼着された破断用ラベル１０の導電体層１２に渦電流が発生する。この渦電流がエッジランナウェイ現象によりスリット１２Ｓ介して互いに対向する導電体層１２の端面に集まる。導電体層１２の端面に渦電流が集まることで、導電体層１２の端面同士の間(すなわちスリット１２Ｓ)でスパークが生じる。このスパークによって発生した熱が、破断用ラベル１０の積層方向に伝わる。この熱が、貼着剤層１３を介して被着フィルム２に伝わることで、被着フィルム２の一部が溶融して、上記クラックＣが発生する。これにより、被着フィルム２に通蒸用開口が形成される。 When the microwave processing package 1 is exposed to microwaves, eddy currents are generated in the conductive layer 12 of the breakable label 10 attached to it. These eddy currents gather at the end faces of the conductive layer 12 that face each other through the slit 12S due to the edge runaway phenomenon. As the eddy currents gather at the end faces of the conductive layer 12, sparks are generated between the end faces of the conductive layer 12 (i.e., the slit 12S). Heat generated by these sparks is transmitted in the lamination direction of the breakable label 10. As this heat is transmitted to the adherend film 2 through the adhesive layer 13, part of the adherend film 2 melts, generating the crack C described above. As a result, a steam passage opening is formed in the adherend film 2.

また、破断用ラベル１０においては、破断用ラベル１０の積層方向に伝わる上記の熱により、積層方向から見てスリット１２Ｓと重なる位置に、破断用ラベル１０全体を貫通する貫通孔が形成される。これにより、クラックＣおよび当該貫通孔は、マイクロ波処理用包装体１に収容された内容物に含まれる水分が蒸発することで発生する蒸気を逃すことができる。本実施形態においては、第１連続スリット１１Ｓおよび第２連続スリット１３Ｓが形成されているため、当該蒸気を逃がしやすくすることができる。 In addition, in the breakable label 10, the above-mentioned heat transmitted in the stacking direction of the breakable label 10 forms a through hole penetrating the entire breakable label 10 at a position overlapping with the slit 12S when viewed from the stacking direction. This allows the crack C and the through hole to escape steam generated by evaporation of moisture contained in the contents contained in the microwave processing package 1. In this embodiment, the first continuous slit 11S and the second continuous slit 13S are formed, making it easier for the steam to escape.

しかしながら、一方で、上記スパークが発生した後においても、導電体層１２には渦電流が流れ続ける。この渦電流により、導電体層１２においてスリット１２Ｓから離れた位置において電子が集中する場合がある。電子が集中したこの場所で、小さなスパークが発生する。スリット１２Ｓから離れた場所で発生した小さなスパークによる熱が、積層方向に伝わることで、基材層１１、または基材層１１および導電体層１２の両方に、過剰クラックＥＣが発生する。このため、過剰クラックＥＣは、積層方向から見て、スリット１２Ｓから離間して位置する。過剰クラックＥＣは、図４に示すように、基材層１１を貫通するように形成される場合がある。 However, on the other hand, even after the spark occurs, eddy currents continue to flow in the conductive layer 12. These eddy currents may cause electrons to concentrate in the conductive layer 12 at a position away from the slit 12S. A small spark occurs at this location where the electrons are concentrated. Heat from the small spark that occurs at a position away from the slit 12S is transmitted in the stacking direction, causing an excess crack EC to occur in the base layer 11, or in both the base layer 11 and the conductive layer 12. For this reason, the excess crack EC is located away from the slit 12S when viewed from the stacking direction. The excess crack EC may be formed to penetrate the base layer 11, as shown in FIG. 4.

本実施形態においては、基材層１１(中央層１０Ｃ)を貫通する過剰クラックＥＣが、以下に説明する遮光性を有する遮光部１４によって、遮光部１４側から視認されないようにすることができる。さらには、遮光部１４においては、後述するように、積層方向に貫通する過剰クラックＥＣの発生が抑制されている。このため、本実施形態に係る破断用ラベル１０は、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる。 In this embodiment, the light-shielding portion 14, which has light-shielding properties as described below, can prevent excess cracks EC that penetrate the base layer 11 (central layer 10C) from being visible from the light-shielding portion 14 side. Furthermore, as described below, the light-shielding portion 14 suppresses the occurrence of excess cracks EC that penetrate in the stacking direction. Therefore, the breakable label 10 according to this embodiment can suppress changes in appearance when exposed to microwaves.

図３に示すように、遮光部１４は、中央層１０Ｃの、貼着剤層１３とは反対側に位置している。本実施形態において、遮光部１４は、積層方向から見たときに、遮光部１４の外周縁が基材層１１(中央層１０Ｃ)の外周縁と重なるように、位置している。 As shown in FIG. 3, the light-shielding portion 14 is located on the opposite side of the central layer 10C from the adhesive layer 13. In this embodiment, the light-shielding portion 14 is located such that the outer periphery of the light-shielding portion 14 overlaps with the outer periphery of the base layer 11 (central layer 10C) when viewed from the stacking direction.

遮光部１４は、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる樹脂層を有している。これにより、遮光部１４の耐熱性が向上して、図４に示すように遮光部１４において積層方向に貫通する過剰クラックＥＣの発生を抑制できる。樹脂層の融点は、２２０℃以上が好ましく、２５０℃以上がより好ましい。上記融点の上限は特に限定されないが、上記融点はたとえば３００℃以下程度であればよい。なお、上記融点とは、示差走査熱量測定(ＤＳＣ)により測定した融解温度(吸熱ピーク温度)をいう。また、上記樹脂成分の比熱は特に限定されないが、上記樹脂組成物は、たとえば、ＤＳＣにより測定した比熱が１．０Ｊ／ｇ・℃以上３．０Ｊ／ｇ・℃以下である。 The light shielding portion 14 has a resin layer made of a resin composition containing a resin component with a melting point of 200°C or more. This improves the heat resistance of the light shielding portion 14, and as shown in FIG. 4, the occurrence of excess cracks EC penetrating the light shielding portion 14 in the lamination direction can be suppressed. The melting point of the resin layer is preferably 220°C or more, and more preferably 250°C or more. There is no particular upper limit to the melting point, but the melting point may be, for example, about 300°C or less. The melting point refers to the melting temperature (endothermic peak temperature) measured by differential scanning calorimetry (DSC). In addition, there is no particular limit to the specific heat of the resin component, but the resin composition has a specific heat measured by DSC of, for example, 1.0 J/g·°C or more and 3.0 J/g·°C or less.

上記樹脂成分としては、たとえば、ポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)またはナイロンなどが挙げられる。ＰＥＴは融点がおおよそ２５０℃であり、ナイロンは融点がおおよそ２２０℃であるため、遮光部１４の耐熱性を向上することができる。樹脂成分がＰＥＴである場合には、樹脂層は、東洋紡社製のクリスパー(登録商標)またはカミシャイン(登録商標)などの発泡ＰＥＴ系樹脂フィルムであることが好ましい。これにより、樹脂層が白色になり、樹脂層自体に遮光性を付与することができる。樹脂成分がナイロンである場合は、樹脂層としては、無延伸６ナイロンフィルムなどが挙げられ、具体的には、レイファン(登録商標)(融点２２０℃)が挙げられる。 Examples of the resin component include polyethylene terephthalate (PET) and nylon. PET has a melting point of approximately 250°C, and nylon has a melting point of approximately 220°C, which can improve the heat resistance of the light-shielding portion 14. When the resin component is PET, the resin layer is preferably a foamed PET resin film such as Crisper (registered trademark) or Kamishine (registered trademark) manufactured by Toyobo Co., Ltd. This makes the resin layer white, and the resin layer itself can be given light-shielding properties. When the resin component is nylon, examples of the resin layer include non-oriented nylon 6 film, specifically, Rayfun (registered trademark) (melting point 220°C).

また、上記樹脂組成物がさらに酸化チタン(ＴｉＯ2)などからなる白色顔料を含んでいることにより、樹脂層自体が遮光性を有していてもよい。遮光部１４は、樹脂層の表面に白色等の遮光性を有する印刷層を形成したものであってもよい。 In addition, the resin layer itself may have light-shielding properties by further containing a white pigment such as titanium oxide ( TiO2 ) in the resin composition. The light-shielding portion 14 may be a resin layer having a printed layer having light-shielding properties, such as white, formed on the surface of the resin layer.

遮光部１４は、遮光部１４において貫通する過剰クラックＥＣ発生抑制の観点から、基材層１１と同じ厚さである、または、基材層１１より厚いことが好ましい。遮光部１４に含まれる樹脂層の厚さ(遮光部１４が樹脂層のみからなる場合には遮光部１４の厚さ)は、２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、４０μｍ以上であることがさらに好ましく、５０μｍ以上であることが最も好ましい。遮光部１４に含まれる樹脂層の厚さ(遮光部１４が樹脂層のみからなる場合には遮光部１４の厚さ)が２０μｍ以上であれば、遮光部１４の耐熱性が向上して、積層方向に貫通する過剰クラックＥＣの発生を抑制できる。また、樹脂層の厚みそのものによって、過剰クラックＥＣが遮光部１４を貫通することを抑制できる。また、破断用ラベル１０の取扱性の観点から、遮光部１４に含まれる樹脂層の厚さは、たとえば１００μｍ以下である。 From the viewpoint of suppressing the occurrence of excessive cracks EC penetrating the light-shielding portion 14, the light-shielding portion 14 is preferably the same thickness as the base material layer 11 or thicker than the base material layer 11. The thickness of the resin layer included in the light-shielding portion 14 (thickness of the light-shielding portion 14 when the light-shielding portion 14 is made of only a resin layer) is preferably 20 μm or more, more preferably 30 μm or more, even more preferably 40 μm or more, and most preferably 50 μm or more. If the thickness of the resin layer included in the light-shielding portion 14 (thickness of the light-shielding portion 14 when the light-shielding portion 14 is made of only a resin layer) is 20 μm or more, the heat resistance of the light-shielding portion 14 is improved and the occurrence of excessive cracks EC penetrating in the stacking direction can be suppressed. In addition, the thickness of the resin layer itself can suppress the excessive cracks EC from penetrating the light-shielding portion 14. In addition, from the viewpoint of the handleability of the breakable label 10, the thickness of the resin layer included in the light-shielding portion 14 is, for example, 100 μm or less.

遮光部１４には、積層方向に遮光部１４を貫通する遮光部開口部１４Ａが形成されている。積層方向から見て、遮光部開口部１４Ａはスリット１２Ｓと重なるように位置している。遮光部開口部１４Ａは、第１連続スリット１１Ｓおよび第２連続スリット１３Ｓと同様に機能する。すなわち、遮光部開口部１４Ａが形成されていることにより、マイクロ波処理用包装体１の内部で発生した蒸気を逃がしやすくすることができる。 The light-shielding portion 14 has a light-shielding portion opening 14A that penetrates the light-shielding portion 14 in the stacking direction. When viewed from the stacking direction, the light-shielding portion opening 14A is positioned so as to overlap with the slit 12S. The light-shielding portion opening 14A functions in the same manner as the first continuous slit 11S and the second continuous slit 13S. In other words, the light-shielding portion opening 14A makes it easier for steam generated inside the microwave processing package 1 to escape.

このため、遮光部１４は、積層方向から見て、実質的にスリット１２Ｓと重ならないように位置している。なお、本実施形態において、遮光部開口部１４Ａは、スリット状である。遮光部開口部１４Ａは、積層方向から見て、スリット１２Ｓと実質的に同一の形状であって、スリット１２Ｓと実質的に同一の位置に位置している。 For this reason, the light shielding portion 14 is positioned so as not to overlap substantially with the slit 12S when viewed from the stacking direction. In this embodiment, the light shielding portion opening 14A is slit-shaped. When viewed from the stacking direction, the light shielding portion opening 14A has substantially the same shape as the slit 12S and is positioned substantially at the same position as the slit 12S.

接着層１５は、中央層１０Ｃと遮光部１４との間に積層され、これらを互いに接着する。本実施形態において、接着層１５は、積層方向から見たときに、接着層１５の外周縁が中央層１０Ｃの外周縁と重なるように位置している。 The adhesive layer 15 is laminated between the central layer 10C and the light-shielding portion 14, and bonds them together. In this embodiment, the adhesive layer 15 is positioned such that the outer periphery of the adhesive layer 15 overlaps the outer periphery of the central layer 10C when viewed from the stacking direction.

接着層１５としては、たとえば、樹脂系溶剤型接着剤、樹脂系エマルジョン接着剤、ホットメルト接着剤または紫外線硬化型接着剤の、硬化物が挙げられる。接着層１５としては、従来公知の印刷機を用いて基材層１１上に設けることができるため、ホットメルト接着剤の硬化物が好ましい。 The adhesive layer 15 may be, for example, a cured product of a resin-based solvent-based adhesive, a resin-based emulsion adhesive, a hot melt adhesive, or an ultraviolet-curing adhesive. A cured product of a hot melt adhesive is preferred as the adhesive layer 15, since it can be provided on the base layer 11 using a conventionally known printing machine.

接着層１５の厚さは、遮光部１４における過剰クラックＥＣ発生抑制の観点からは比較的厚いことが好ましく、たとえば１μｍ以上５０μｍ以下である。 The thickness of the adhesive layer 15 is preferably relatively thick from the viewpoint of suppressing the occurrence of excessive cracks EC in the light-shielding portion 14, for example, 1 μm or more and 50 μm or less.

接着層１５には、積層方向に接着層１５を貫通する接着層開口部１５Ａが形成されている。積層方向から見て、接着層開口部１５Ａはスリット１２Ｓと重なるように位置している。接着層開口部１５Ａは、第１連続スリット１１Ｓおよび第２連続スリット１３Ｓと同様に機能する。すなわち、接着層開口部１５Ａが形成されていることにより、マイクロ波処理用包装体１の内部で発生した蒸気を逃がしやすくすることができる。 The adhesive layer 15 has an adhesive layer opening 15A that penetrates the adhesive layer 15 in the stacking direction. When viewed from the stacking direction, the adhesive layer opening 15A is positioned so as to overlap with the slit 12S. The adhesive layer opening 15A functions in the same way as the first continuous slit 11S and the second continuous slit 13S. In other words, the formation of the adhesive layer opening 15A makes it easier for steam generated inside the microwave processing package 1 to escape.

このため、接着層１５は、積層方向から見て、実質的にスリット１２Ｓと重ならないように位置している。なお、本実施形態において、接着層開口部１５Ａは、スリット状である。接着層開口部１５Ａは、積層方向から見て、スリット１２Ｓと実質的に同一の形状であって、スリット１２Ｓと実質的に同一の位置に位置している。 Therefore, the adhesive layer 15 is positioned so as not to overlap substantially with the slit 12S when viewed from the stacking direction. In this embodiment, the adhesive layer opening 15A is slit-shaped. When viewed from the stacking direction, the adhesive layer opening 15A has substantially the same shape as the slit 12S and is positioned at substantially the same position as the slit 12S.

以下、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルの実験例について説明する。本実験例においては、後述する各実施例および各比較例に係る破断用ラベルを貼着した被覆フィルムを備えるマイクロ波処理用包装体を、マイクロ波で処理したときに、積層方向から見てスリットから離間した位置において、遮光部(樹脂層)にクラックが発生したか否かについて確認した。 Below, an experimental example of the breakable label according to the first embodiment of the present invention is described. In this experimental example, when a microwave processing package having a covering film to which a breakable label according to each of the examples and comparative examples described below is attached is processed with microwaves, it was confirmed whether or not a crack occurs in the light-shielding portion (resin layer) at a position away from the slit as viewed from the stacking direction.

各実施例および各比較例においては、マイクロ波処理用包装体として、ポリプロピレン製カップケースの開口部を、被着フィルムで封止したものを用いた。被着フィルムとしては、２５μｍのＰＥＴフィルムと、３０μｍの無延伸ポリプロピレン(ＣＰＰ)とを互いに積層した積層フィルムを用いた。マイクロ波処理条件は、内部に水１７０ｇを封入したマイクロ波処理用包装体を、電子レンジ(パナソニック社製、ＮＥ－Ａ３０２)内部の中央に載置した状態で、定格高周波出力を６００Ｗ、処理時間を２０秒として、処理した。 In each of the examples and comparative examples, the microwave treatment package used was a polypropylene cup case with the opening sealed with an adhesive film. The adhesive film used was a laminated film made by laminating a 25 μm PET film and a 30 μm unoriented polypropylene (CPP). The microwave treatment conditions were as follows: the microwave treatment package with 170 g of water sealed inside was placed in the center of a microwave oven (NE-A302, manufactured by Panasonic) with a rated high frequency output of 600 W and a treatment time of 20 seconds.

実施例１に係る破断用ラベルは、積層方向から見て、導電体層のスリットの長さを１６ｍｍ、スリット幅を０．２ｍｍとした。また、積層方向から見て、スリットの延びる方向における破断用ラベルの長さを２０ｍｍ、スリットの延びる方向に直交する方向における破断用ラベルの長さを４５ｍｍとした。また、角部の曲率半径を０．５ｍｍとした。 In the tear-off label of Example 1, the length of the slit in the conductive layer is 16 mm and the width of the slit is 0.2 mm when viewed from the stacking direction. Also, when viewed from the stacking direction, the length of the tear-off label in the direction in which the slit extends is 20 mm, and the length of the tear-off label in the direction perpendicular to the direction in which the slit extends is 45 mm. Also, the radius of curvature of the corners is 0.5 mm.

実施例１においては、基材層として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)フィルムの、一方側の面に、導電体層としてアルミニウム蒸着層、および、貼着剤層が設けられた、市販の蒸着ポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)フィルム(リンテック社製)を使用した。 In Example 1, a commercially available vapor-deposited polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Lintec Corporation) was used as the base layer, which had a 50 μm-thick polyethylene terephthalate (PET) film on one side of which was provided with an aluminum vapor-deposited layer as a conductive layer and an adhesive layer.

さらに、遮光部を、厚さ５０μｍの発泡ＰＥＴフィルム(東洋紡社製、クリスパー(登録商標))からなる白色の樹脂層とした。また、接着層を、厚さ２０μｍの、ホットメルト接着剤の硬化物とした。 The light-shielding portion was a white resin layer made of a 50 μm-thick foamed PET film (Crisper (registered trademark), manufactured by Toyobo Co., Ltd.). The adhesive layer was a 20 μm-thick cured hot melt adhesive.

実施例２に係る破断用ラベルにおいては、遮光部を、厚さ５０μｍの発泡ＰＥＴフィルム(東洋紡社製、カミシャイン(登録商標))からなる白色の樹脂層とした。それ以外の構成については、実施例１と同様である。以下に記載の各実施例および各比較例についても、遮光部およびこれに対応する部材以外の構成については、実施例１と同様である。 In the breakable label of Example 2, the light-shielding portion was a white resin layer made of a 50 μm-thick foamed PET film (Kamishine (registered trademark), manufactured by Toyobo Co., Ltd.). The rest of the configuration was the same as in Example 1. In each of the examples and comparative examples described below, the configuration was the same as in Example 1, except for the light-shielding portion and the corresponding members.

実施例３に係る破断用ラベルにおいては、遮光部を、白色顔料(ＴｉＯ2)を含有する厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム(東レ社製)からなる白色の樹脂層とした。 In the breakable label of Example 3, the light-shielding portion was a white resin layer made of a 50 μm-thick PET film (manufactured by Toray Industries, Inc.) containing a white pigment (TiO 2 ).

比較例１に係る破断用ラベルについては、遮光部を、厚さ６０μｍの発泡ポリプロピレンフィルム(ユポ・コーポレーション社製)からなる白色の樹脂層とした。 For the tear-off label in Comparative Example 1, the light-shielding portion was a white resin layer made of a 60 μm-thick foamed polypropylene film (manufactured by Yupo Corporation).

比較例２に係る破断用ラベルにおいては、実施例１における遮光部に代えて、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる透明の樹脂層を設けた。 In the breakable label of Comparative Example 2, a transparent resin layer made of a 50 μm-thick biaxially oriented polypropylene film was provided instead of the light-shielding portion in Example 1.

下記表１に本実験例の結果を示す。なお、下記表１においては、各実施例および各比較例で使用した樹脂層の、示差走査熱量測定(ＤＳＣ)により測定した融解温度(吸熱ピーク温度)および比熱を併せて示している。 The results of this experimental example are shown in Table 1 below. Table 1 also shows the melting temperature (endothermic peak temperature) and specific heat of the resin layers used in each example and comparative example, measured by differential scanning calorimetry (DSC).

Figure 0007489830000001
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表１に示すように、実施例１～３に係る破断用ラベルにおいては、樹脂層が、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる。これらの実施例１～３に係る破断用ラベルにおいては、積層方向から見てスリットから離間した位置において、樹脂層を貫通する過剰クラックが発生しなかった。このため、遮光部による、基材層に生じる過剰クラックの隠蔽性がほぼ維持された。このように、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる樹脂層を有している遮光部を備える破断用ラベルは、マイクロ波に曝された時の外観の変化を抑制できることが確認された。 As shown in Table 1, in the breakable labels of Examples 1 to 3, the resin layer is made of a resin composition containing a resin component with a melting point of 200°C or higher. In these breakable labels of Examples 1 to 3, no excess cracks penetrating the resin layer occurred at positions away from the slits when viewed from the stacking direction. Therefore, the concealment of excess cracks occurring in the base layer by the light-shielding part was almost maintained. In this way, it was confirmed that a breakable label having a light-shielding part with a resin layer made of a resin composition containing a resin component with a melting point of 200°C or higher can suppress changes in appearance when exposed to microwaves.

一方、比較例１および２に係る破断用ラベルにおいては、樹脂層が、融点が２００℃未満の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる。これらの各比較例に係る破断用ラベルにおいては、積層方向から見てスリットから離間した位置において、樹脂層に貫通過剰クラックが発生した。このため、比較例１においては、遮光部により、基材層に生じる過剰クラックの隠蔽性が維持できなかった。また、比較例２に係る破断用ラベルは遮光部を備えていないため、基材層に生じる過剰クラックを隠蔽できていなかった。仮に比較例２における樹脂層に白色顔料を添加するなどして遮光性を付与したとしても、比較例２における樹脂層にはこれを貫通する過剰クラックが生じるため、基材層(中央層)に生じるクラックの隠蔽性は維持されないものと推察される。 On the other hand, in the breakable labels according to Comparative Examples 1 and 2, the resin layer is made of a resin composition containing a resin component with a melting point of less than 200°C. In the breakable labels according to each of these Comparative Examples, penetrating excess cracks occurred in the resin layer at a position away from the slit when viewed from the stacking direction. For this reason, in Comparative Example 1, the light-shielding part was unable to maintain the concealment of the excess cracks occurring in the base layer. In addition, since the breakable label according to Comparative Example 2 does not have a light-shielding part, it was unable to conceal the excess cracks occurring in the base layer. Even if light-shielding properties were imparted to the resin layer in Comparative Example 2 by adding a white pigment, etc., it is presumed that the concealment of the cracks occurring in the base layer (center layer) would not be maintained because the resin layer in Comparative Example 2 would have excessive cracks penetrating it.

上記のように、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０においては、遮光部１４は、中央層１０Ｃの、貼着剤層１３とは反対側に位置しており、かつ、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる、樹脂層を有している。 As described above, in the breakable label 10 according to embodiment 1 of the present invention, the light-shielding portion 14 is located on the opposite side of the central layer 10C from the adhesive layer 13, and has a resin layer made of a resin composition containing a resin component with a melting point of 200°C or higher.

これにより、本実施形態に係る破断用ラベル１０は、マイクロ波処理用包装体１の被着フィルム２に貼着された状態において、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる。 As a result, the tear-off label 10 according to this embodiment can suppress changes in appearance when exposed to microwaves when attached to the covering film 2 of the microwave treatment package 1.

(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係る破断用ラベルについて説明する。本発明の実施形態２に係る破断用ラベルは、接着層の構成が、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０と異なる。このため、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルと同様の構成については説明を繰り返さない。 (Embodiment 2)
Hereinafter, a description will be given of a break label according to a second embodiment of the present invention. The break label according to the second embodiment of the present invention has a different structure of the adhesive layer from the break label 10 according to the first embodiment of the present invention. Therefore, the description of the same structure as that of the break label according to the first embodiment of the present invention will not be repeated.

図５は、本発明の実施形態２に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。図５においては、破断用ラベルを図３と同様の断面視にて図示している。 Figure 5 is a schematic cross-sectional view showing a breakable label according to a second embodiment of the present invention. In Figure 5, the breakable label is shown in the same cross-sectional view as in Figure 3.

図５に示すように、実施形態２に係る破断用ラベル２０においては、積層方向から見て、接着層２５は、スリット１２Ｓの幅方向においてスリット１２Ｓから離間して位置している。すなわち、本実施形態においては、接着層開口部２５Ａの幅寸法(スリット１２Ｓのスリット幅方向における、接着層開口部２５Ａの寸法)が、スリット１２Ｓの幅寸法より大きくなるように形成されている。 As shown in FIG. 5, in the tear-away label 20 according to embodiment 2, when viewed from the stacking direction, the adhesive layer 25 is positioned away from the slit 12S in the width direction of the slit 12S. That is, in this embodiment, the width dimension of the adhesive layer opening 25A (the dimension of the adhesive layer opening 25A in the slit width direction of the slit 12S) is formed to be larger than the width dimension of the slit 12S.

これにより、積層方向から見てスリット１２Ｓと重なる位置において、スパークの熱によって接着層２５が過剰に溶融して、スパークの熱によって破断用ラベル２０に形成される貫通孔を塞ぐことを抑制できる。ひいては、破断用ラベル２０において、マイクロ波処理によって形成される貫通孔をより確保しやすくなり、蒸気が当該貫通孔からより逃げやすくなる。 This prevents the adhesive layer 25 from melting excessively due to the heat of the sparks at the position that overlaps with the slit 12S when viewed from the stacking direction, and prevents the through-hole formed in the tear-away label 20 from being blocked by the heat of the sparks. As a result, it becomes easier to ensure the through-hole formed by the microwave treatment in the tear-away label 20, and steam can escape from the through-hole more easily.

また、スリット１２Ｓにおいて発生するスパークの熱が、接着層２５を介して遮光部１４に伝わりにくくなる。これにより、遮光部１４における過剰クラックの発生をさらに抑制できる。 In addition, the heat of the sparks generated in the slit 12S is less likely to be transmitted to the light-shielding portion 14 via the adhesive layer 25. This further reduces the occurrence of excessive cracks in the light-shielding portion 14.

さらに、積層方向から見て、接着層２５をスリット１２Ｓからより離間させるという観点から、接着層２５は、スリット１２Ｓの幅方向においてスリット１２Ｓと並んで位置していないことが好ましい。あるいは、積層方向から見て、接着層２５は、スリット１２Ｓの延びる方向において、スリット１２Ｓと並んで位置していないことが好ましい。本発明の実施形態２に係る破断用ラベル２０においては、接着層２５はスリット１２Ｓから離間した、ラベル幅方向両端部(すなわち、積層方向から見て、スリット１２Ｓが延びる方向に直交する方向における、破断用ラベル２０の両端部)にのみに形成されており、その両端部の接着層２５の間の領域は、基材層１１(中央層１０Ｃ)と遮光部１４とは接着されていない。すなわち、接着層開口部２５Ａは、積層方向から見て、スリット１２Ｓが延びる方向において破断用ラベル２０の一方端から他方端まで連続して形成されている。 Furthermore, from the viewpoint of separating the adhesive layer 25 from the slit 12S further from the stacking direction, it is preferable that the adhesive layer 25 is not positioned next to the slit 12S in the width direction of the slit 12S. Alternatively, it is preferable that the adhesive layer 25 is not positioned next to the slit 12S in the extending direction of the slit 12S from the stacking direction. In the break label 20 according to the second embodiment of the present invention, the adhesive layer 25 is formed only at both ends in the label width direction separated from the slit 12S (i.e., both ends of the break label 20 in the direction perpendicular to the extending direction of the slit 12S from the stacking direction), and the area between the adhesive layer 25 at both ends is not bonded to the base layer 11 (center layer 10C) and the light-shielding portion 14. That is, the adhesive layer opening 25A is formed continuously from one end to the other end of the break label 20 in the extending direction of the slit 12S from the stacking direction.

(実施形態３)
以下、本発明の実施形態３に係る破断用ラベルについて説明する。本発明の実施形態３に係る破断用ラベルは、遮光部の構成が、本発明の実施形態２に係る破断用ラベル２０と異なる。このため、本発明の実施形態２に係る破断用ラベルと同様の構成については説明を繰り返さない。 (Embodiment 3)
A break label according to a third embodiment of the present invention will be described below. The break label according to the third embodiment of the present invention differs from the break label 20 according to the second embodiment of the present invention in the configuration of the light-shielding part. Therefore, the description of the same configuration as that of the break label according to the second embodiment of the present invention will not be repeated.

図６は、本発明の実施形態３に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。図６においては、破断用ラベルを図３と同様の断面視にて図示している。 Figure 6 is a schematic cross-sectional view showing a breakable label according to a third embodiment of the present invention. In Figure 6, the breakable label is shown in the same cross-sectional view as in Figure 3.

図６に示すように、実施形態３に係る破断用ラベル３０においては、積層方向から見て、遮光部３４が、スリット１２Ｓの延びる方向全体にわたって幅方向においてスリット１２Ｓから離間して位置している。すなわち、本実施形態においては、遮光部開口部３４Ａの幅寸法(スリット１２Ｓのスリット幅方向における、遮光部開口部３４Ａの寸法)が、スリット１２Ｓの幅寸法より大きくなるように形成されている。 As shown in FIG. 6, in the tear-away label 30 according to embodiment 3, when viewed from the stacking direction, the light-shielding portion 34 is positioned away from the slit 12S in the width direction over the entire extension direction of the slit 12S. That is, in this embodiment, the width dimension of the light-shielding portion opening 34A (the dimension of the light-shielding portion opening 34A in the slit width direction of the slit 12S) is formed to be larger than the width dimension of the slit 12S.

これにより、破断用ラベル３０において、マイクロ波処理によって形成される貫通孔をより確保しやすくなり、蒸気が当該貫通孔からより逃げやすくなる。 This makes it easier to secure the through holes formed by microwave treatment in the tear-away label 30, and makes it easier for steam to escape through the through holes.

また、実施形態３に係る破断用ラベル３０は、以下に説明するように剥離層をさらに備えていてもよい。図７は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。図７においては、破断用ラベルを図６と同様の断面視にて図示している。 The break label 30 according to the third embodiment may further include a peeling layer as described below. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a break label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. In FIG. 7, the break label is shown in the same cross-sectional view as FIG. 6.

図７に示すように、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベル３０ａは、剥離層３６ａをさらに備えている。剥離層３６ａは、基材層１１の接着層２５側に積層されている。剥離層３６ａは、たとえばシリコーン樹脂で構成されている。 As shown in FIG. 7, the tear-away label 30a according to a modified example of the third embodiment of the present invention further includes a peel-off layer 36a. The peel-off layer 36a is laminated on the adhesive layer 25 side of the base layer 11. The peel-off layer 36a is made of, for example, a silicone resin.

剥離層３６ａは、積層方向から見て、接着層開口部２５Ａおよび遮光部開口部３４Ａと重なるように位置している。また、積層方向から見て接着層２５のうち接着層開口部２５Ａに面する部分と、基材層１１(中央層１０Ｃ)との間には、図７に示すように剥離層３６ａの一部が位置してもよいし、位置していなくてもよい。図７においては、遮光部開口部３４Ａの幅寸法と接着層開口部２５Ａの幅寸法が同じであり、かつ、両幅寸法が剥離層３６ａの幅寸法(スリット１２Ｓのスリット幅方向における、剥離層３６ａの寸法)より小さいが、遮光部開口部３４Ａの幅寸法が剥離層３６ａの幅寸法よりも小さく、かつ、接着層開口部２５Ａの幅寸法が剥離層３６ａの幅寸法よりも大きくてもよい。また、剥離層３６ａは、積層方向から見てスリット１２Ｓと重ならないように位置している。すなわち、剥離層３６ａには、積層方向から見てスリット１２Ｓと重なる剥離層スリット３６ａＳが形成されている。 The peeling layer 36a is positioned so as to overlap the adhesive layer opening 25A and the light shielding opening 34A when viewed from the stacking direction. In addition, as shown in FIG. 7, a part of the peeling layer 36a may be located between the part of the adhesive layer 25 facing the adhesive layer opening 25A when viewed from the stacking direction and the base layer 11 (center layer 10C), or may not be located. In FIG. 7, the width dimension of the light shielding opening 34A and the width dimension of the adhesive layer opening 25A are the same, and both width dimensions are smaller than the width dimension of the peeling layer 36a (the dimension of the peeling layer 36a in the slit width direction of the slit 12S), but the width dimension of the light shielding opening 34A may be smaller than the width dimension of the peeling layer 36a, and the width dimension of the adhesive layer opening 25A may be larger than the width dimension of the peeling layer 36a. In addition, the peeling layer 36a is positioned so as not to overlap the slit 12S when viewed from the stacking direction. That is, the peeling layer slit 36aS that overlaps with the slit 12S when viewed from the stacking direction is formed in the peeling layer 36a.

本変形例に係る破断用ラベル３０ａは、剥離層３６ａを備えているため容易に製造することができる。以下、本変形例に係る破断用ラベル３０ａの製造方法の一例について説明する。 The tear-away label 30a according to this modified example can be easily manufactured because it has a peel-off layer 36a. An example of a manufacturing method for the tear-away label 30a according to this modified example is described below.

図８は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、基材層上に剥離層を形成した状態を示す模式的な断面図である。図８に示すように、基材層１１、導電体層１２および貼着剤層１３が互いに積層された積層体を予め準備する。このとき、当該積層体にスリットは形成されていない。このように準備された上記積層体のうちの一方の表面に位置する基材層１１(中央層１０Ｃ)上に剥離層３６ａを設ける。 Figure 8 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a release layer is formed on a base layer in a manufacturing method for a breakable label according to a modified embodiment of the third embodiment of the present invention. As shown in Figure 8, a laminate is prepared in advance in which a base layer 11, a conductive layer 12, and an adhesive layer 13 are laminated on one another. At this time, no slits are formed in the laminate. A release layer 36a is provided on the base layer 11 (central layer 10C) located on one surface of the laminate thus prepared.

図９は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、剥離層および基材層上に、接着層を介して遮光部を積層した状態を示す模式的な断面図である。図９に示すように、剥離層３６ａの全体を覆うように、剥離層３６ａ上および基材層１１(中央層１０Ｃ)上に、接着層２５を介して遮光部３４を積層する。 Figure 9 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a light-shielding portion is laminated on the peeling layer and the base layer via an adhesive layer in a manufacturing method for a breakable label according to a modified embodiment of the third embodiment of the present invention. As shown in Figure 9, the light-shielding portion 34 is laminated on the peeling layer 36a and the base layer 11 (center layer 10C) via an adhesive layer 25 so as to cover the entire peeling layer 36a.

このとき、接着層２５がホットメルト接着剤により形成される場合には、剥離層３６ａの全体を覆うように剥離層３６ａ上および基材層１１(中央層１０Ｃ)上に、上記ホットメルト接着剤を塗布した後、このホットメルト接着剤上に遮光部３４を貼り付けることにより、接着層２５および遮光部３４を積層させてもよい。あるいは、予め接着層２５が積層された遮光部３４を、剥離層３６ａ上および基材層１１(中央層１０Ｃ)上に貼り付けてもよい。 In this case, when the adhesive layer 25 is formed of a hot melt adhesive, the above-mentioned hot melt adhesive may be applied onto the peeling layer 36a and the base layer 11 (central layer 10C) so as to cover the entire peeling layer 36a, and then the light-shielding portion 34 may be attached onto the hot melt adhesive, thereby laminating the adhesive layer 25 and the light-shielding portion 34. Alternatively, the light-shielding portion 34, on which the adhesive layer 25 has already been laminated, may be attached onto the peeling layer 36a and the base layer 11 (central layer 10C).

図１０は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、接着層および遮光部に、除去用スリットを形成した状態を示す模式的な断面図である。 Figure 10 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a removal slit is formed in the adhesive layer and the light-shielding portion in a manufacturing method for a tear-off label according to a modified embodiment of the third embodiment of the present invention.

図１０に示すように、積層方向から見て剥離層３６ａの端縁より内側または端縁と重なる位置において、遮光部３４および接着層２５に除去用スリット３７ａＳを形成する。なお、除去用スリット３７ａＳは、遮光部３４から基材層１１（中央層１０Ｃ）の一部にまで形成されていてもよい。除去用スリット３７ａＳは、積層方向から見たときに、破断用ラベル３０ａの一方端から他方端まで延びるように形成することが好ましい（不図示）。 As shown in FIG. 10, a removal slit 37aS is formed in the light-shielding portion 34 and the adhesive layer 25 at a position inside or overlapping the edge of the peel-off layer 36a when viewed from the stacking direction. The removal slit 37aS may be formed from the light-shielding portion 34 to a part of the base layer 11 (center layer 10C). It is preferable that the removal slit 37aS is formed so as to extend from one end of the tear-off label 30a to the other end when viewed from the stacking direction (not shown).

図１１は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、積層方向に交差する方向において除去用スリットの内側に位置する部材を除去した状態を示す模式的な断面図である。図１０および図１１に示すように、積層方向から交差する方向から見て除去用スリット３７ａＳの内側に位置する遮光部３４および接着層２５を除去する。このとき、接着層２５のうち除去される部分は、剥離層３６ａとのみ接している。これにより、遮光部３４の一部とともに接着層２５の一部を剥離層３６ａから容易に剥離することができる。 Figure 11 is a schematic cross-sectional view showing the state in which a member located inside the removal slit in a direction intersecting the stacking direction has been removed in a manufacturing method for a tear-off label according to a modified embodiment of the third embodiment of the present invention. As shown in Figures 10 and 11, the light-shielding portion 34 and adhesive layer 25 located inside the removal slit 37aS when viewed from a direction intersecting the stacking direction are removed. At this time, the portion of the adhesive layer 25 to be removed is in contact only with the peeling layer 36a. This allows a portion of the adhesive layer 25, together with a portion of the light-shielding portion 34, to be easily peeled off from the peeling layer 36a.

最後に、図７および図１１に示すように、積層方向に互いに連続するスリット１２Ｓ、第１連続スリット１１Ｓ、第２連続スリット１３Ｓおよび剥離層スリット３６ａＳを形成する。このようにして、本変形例に係る破断用ラベル３０ａを容易に製造できる。 Finally, as shown in Figures 7 and 11, the slit 12S, the first continuous slit 11S, the second continuous slit 13S, and the peelable layer slit 36aS are formed so as to be continuous with each other in the stacking direction. In this way, the tearable label 30a according to this modified example can be easily manufactured.

(実施形態４)
以下、本発明の実施形態４に係る破断用ラベルについて説明する。本発明の実施形態４に係る破断用ラベルは、平面視したとき(すなわち、積層方向から見たとき)の外形形状が主に、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルと異なる。このため、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０と同様の構成については、説明を繰り返さない。 (Embodiment 4)
A break label according to a fourth embodiment of the present invention will be described below. The break label according to the fourth embodiment of the present invention differs from the break label according to the first embodiment of the present invention mainly in its outer shape when viewed in plan (i.e., when viewed from the stacking direction). Therefore, the description of the same configuration as the break label 10 according to the first embodiment of the present invention will not be repeated.

図１２は、本発明の実施形態４に係る破断用ラベルを示す平面図である。図１２に示すように、破断用ラベル４０は、積層方向から見て、スリット１２Ｓの延びる方向と交差する方向において、スリット１２Ｓからから遠ざかるにつれて、スリット１２Ｓの延びる方向における幅寸法が大きくなる。 Figure 12 is a plan view showing a break label according to embodiment 4 of the present invention. As shown in Figure 12, when viewed from the stacking direction, the width dimension of the break label 40 in the direction in which the slit 12S extends increases as it moves away from the slit 12S in a direction intersecting the direction in which the slit 12S extends.

これにより、マイクロ波を、積層方向から見たときのスリット１２Ｓ近傍に集中させやすくなる。ひいては、積層方向から見てスリット１２Ｓから離間した位置において過剰クラックが発生することをさらに抑制できる。また、スリット１２Ｓ近傍の箇所においては、スパークによる熱が集中して、より確実に被着フィルムにクラックを形成することができる。 This makes it easier to concentrate the microwaves near the slits 12S when viewed from the stacking direction. This in turn further reduces the occurrence of excessive cracks at positions away from the slits 12S when viewed from the stacking direction. In addition, heat from the sparks is concentrated in the areas near the slits 12S, making it possible to more reliably form cracks in the deposited film.

上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。 In the above description of the embodiments, the configurations that can be combined may be combined with each other.

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed herein should be considered to be illustrative and not restrictive in all respects. The scope of the present invention is indicated by the claims, not by the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and scope of the claims.

１ マイクロ波処理用包装体、２ 被着フィルム、３ 容器、１０，２０，３０，３０ａ，４０ 破断用ラベル、１０Ｃ 中央層、１１ 基材層、１１Ｓ 第１連続スリット、１２ 導電体層、１２Ｓ スリット、１３ 貼着剤層、１３Ｓ 第２連続スリット、１４，３４ 遮光部、１４Ａ，３４Ａ 遮光部開口部、１５，２５ 接着層、１５Ａ，２５Ａ 接着層開口部、３６ａ 剥離層、３６ａＳ 剥離層スリット、３７ａＳ 除去用スリット。 1 microwave processing package, 2 adhesive film, 3 container, 10, 20, 30, 30a, 40 tear label, 10C center layer, 11 base layer, 11S first continuous slit, 12 conductive layer, 12S slit, 13 adhesive layer, 13S second continuous slit, 14, 34 light shielding portion, 14A, 34A light shielding portion opening, 15, 25 adhesive layer, 15A, 25A adhesive layer opening, 36a peeling layer, 36aS peeling layer slit, 37aS removal slit.

Claims (4)

マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着される破断用ラベルであって、
中央層と、
前記中央層の一方側に積層された貼着剤層と、
前記中央層の、前記貼着剤層とは反対側に位置する遮光部とを備え、
前記中央層は、前記貼着剤層との積層方向において、互いに積層されたフィルム状の基材層および導電体層を含み、
前記導電体層には、前記積層方向に前記導電体層を貫通するスリットが形成されており、
前記遮光部は、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる、樹脂層を有しており、
前記遮光部は、前記樹脂層のみからなる、破断用ラベル。 A tear-off label attached to an adhesive film of a package for microwave treatment, comprising:
The central layer,
an adhesive layer laminated on one side of the central layer;
a light-shielding portion located on the opposite side of the central layer to the adhesive layer,
the central layer includes a film-like base layer and a conductive layer laminated together in a lamination direction with the adhesive layer,
a slit penetrating the conductive layer in the stacking direction is formed in the conductive layer,
The light-shielding portion has a resin layer made of a resin composition containing a resin component having a melting point of 200° C. or more ,
The light-shielding portion is made of only the resin layer . 前記中央層と前記遮光部との間に積層され、これらを互いに接着する接着層をさらに備え、
前記積層方向から見て、前記接着層は、前記スリットの幅方向において前記スリットから離間して位置している、請求項１に記載の破断用ラベル。 An adhesive layer is further provided between the central layer and the light-shielding portion to bond them to each other,
The breakable label according to claim 1 , wherein the adhesive layer is positioned apart from the slit in a width direction of the slit when viewed from the stacking direction. 前記基材層から見て、前記導電体層は、貼着剤層側に積層されており、
前記積層方向から見て、前記遮光部は、前記スリットの幅方向において前記スリットから離間して位置している、請求項１または請求項２に記載の破断用ラベル。 When viewed from the base layer, the conductor layer is laminated on the adhesive layer side,
The breakable label according to claim 1 or 2, wherein the light-shielding portion is positioned apart from the slit in a width direction of the slit when viewed from the stacking direction. 前記積層方向から見て、前記スリットは直線状に延びており、
前記積層方向から見て、前記スリットの延びる方向と交差する方向において、前記スリットからから遠ざかるにつれて、前記スリットの延びる方向における幅寸法が大きくなる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の破断用ラベル。 When viewed from the stacking direction, the slit extends linearly,
A breakable label as described in any one of claims 1 to 3, wherein, when viewed from the stacking direction, in a direction intersecting the direction in which the slit extends, the width dimension in the direction in which the slit extends increases as the distance from the slit increases.
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