JP2021187528A - Label for fracture - Google Patents

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Abstract

To suppress appearance change upon exposure to microwaves.SOLUTION: A label 10 for fracture according to the present invention is attached to an adhesion film 2 of a package 1 for microwave treatment. The label 10 for fracture comprises a central layer 10C, an adhesive layer 13, and a light-shielding part 14. The adhesive layer 13 is laminated on one side of the central layer 10C. The central layer 10C includes a film-shaped substrate layer 11 and a conductor layer 12 that are laminated to each other in a lamination direction of the adhesive layer 13. A slit 12S passing through the conductor layer 12 in the lamination direction is formed in the conductor layer 12. The light-shielding part 14 is located on an opposite side of the conductor layer 12 across the substrate layer 11. The light-shielding part 14 comprises a resin layer made from a resin composition containing a resin component whose melting point is 200°C or more.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、破断用ラベルに関する。 The present invention relates to a breaking label.

破断用ラベルの構成を開示した文献として、特許第５６２１１２７号公報(特許文献１)がある。特許文献１に開示された破断用ラベルは、ラベル基材と、貼着剤層とを有している。ラベル基材には、導電体層が積層されている。貼着剤層は、前記ラベル基材の裏面に設けられている。前記貼着剤層が設けられた範囲内において前記導電体層にスリット部が形成されている。 Japanese Patent No. 5621127 (Patent Document 1) discloses the structure of the breaking label. The breaking label disclosed in Patent Document 1 has a label base material and a sticking agent layer. A conductor layer is laminated on the label base material. The adhesive layer is provided on the back surface of the label base material. A slit portion is formed in the conductor layer within the range in which the adhesive layer is provided.

上記破断用ラベルを貼着した包装体をマイクロ波に曝すことにより、スリット部の形状に沿った切れ目が被着フィルムに形成される。これは、マイクロ波に曝されると導電体層の至るところで渦電流が発生し、生じた電流がエッジランナウェイ現象により導電体層のスリット部（導電体層の側端面が対向した部分）に集まってスパークを起こし、このスパークがスリット部を通じて被着フィルムに作用して、被着フィルムにスリット部と略同じ形状の切れ目が形成されるもの、または、上記電流によってスリット部付近が高温に発熱することにより被着フィルムが溶融などするものと推察されている。 By exposing the package to which the breaking label is attached to microwaves, a cut along the shape of the slit portion is formed in the adherend film. This is because when exposed to microwaves, eddy currents are generated throughout the conductor layer, and the generated current is applied to the slit portion of the conductor layer (the portion where the side end faces of the conductor layer face each other) due to the edge runaway phenomenon. Collected to cause sparks, and these sparks act on the adherend film through the slit portion to form a cut in the adherend film having substantially the same shape as the slit portion, or the current causes heat generation in the vicinity of the slit portion to a high temperature. It is presumed that this causes the adherend film to melt.

特許第５６２１１２７号公報Japanese Patent No. 5621127

特許文献１に開示された破断用ラベルにおいて、導電体層のスリット部にスパークが発生した後に破断用ラベルがさらにマイクロ波に曝されると、破断用ラベルのうちスリット部から離間した位置において、過剰なクラックが形成される場合がある。これにより、破断用ラベルの外観が変化し、美観を損なう場合がある。 In the breaking label disclosed in Patent Document 1, when the breaking label is further exposed to microwaves after sparks are generated in the slit portion of the conductor layer, the breaking label is placed at a position away from the slit portion in the breaking label. Excessive cracks may be formed. This may change the appearance of the breaking label and spoil the aesthetics.

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる破断用ラベルを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a breaking label capable of suppressing a change in appearance when exposed to microwaves.

本発明に基づく破断用ラベルは、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着される。破断用ラベルは、中央層と、貼着剤層と、遮光部とを備えている。貼着剤層は、中央層の一方側に積層されている。中央層は、貼着剤層との積層方向において、互いに積層されたフィルム状の基材層および導電体層を含んでいる。導電体層には、積層方向に導電体層を貫通するスリットが形成されている。遮光部は、中央層の、貼着剤層とは反対側に位置している。遮光部は、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる樹脂層を有している。 The breaking label based on the present invention is attached to the adherend film of the packaging for microwave treatment. The breaking label includes a central layer, a patch layer, and a light-shielding portion. The patch layer is laminated on one side of the central layer. The central layer includes a film-like base material layer and a conductor layer laminated with each other in the stacking direction with the adhesive layer. The conductor layer is formed with slits that penetrate the conductor layer in the stacking direction. The light-shielding portion is located on the central layer opposite to the adhesive layer. The light-shielding portion has a resin layer made of a resin composition containing a resin component having a melting point of 200 ° C. or higher.

本発明の一形態における破断用ラベルは、接着層をさらに備えている。接着層は、中央層と遮光部との間に積層され、これらを互いに接着する。積層方向から見て、接着層は、スリットの幅方向においてスリットから離間して位置している。 The breaking label in one embodiment of the invention further comprises an adhesive layer. The adhesive layer is laminated between the central layer and the light-shielding portion, and adheres them to each other. The adhesive layer is located apart from the slit in the width direction of the slit when viewed from the stacking direction.

本発明の一形態においては、基材層から見て、導電体層が、貼着剤層側に積層されている。積層方向から見て、遮光部は、スリットの幅方向においてスリットから離間して位置している。 In one embodiment of the present invention, the conductor layer is laminated on the adhesive layer side when viewed from the base material layer. When viewed from the stacking direction, the light-shielding portion is located apart from the slit in the width direction of the slit.

本発明の一形態においては、積層方向から見て、スリットが直線状に延びている。破断用ラベルは、積層方向から見て、スリットの延びる方向と交差する方向においてスリットからから遠ざかるにつれて、スリットの延びる方向における幅寸法が大きくなる。 In one embodiment of the present invention, the slit extends linearly when viewed from the stacking direction. The width dimension of the breaking label in the extending direction of the slit increases as the distance from the slit increases in the direction intersecting the extending direction of the slit when viewed from the stacking direction.

本発明の破断用ラベルによれば、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態において、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる。 According to the breaking label of the present invention, it is possible to suppress a change in appearance when exposed to microwaves in a state of being attached to an adherend film of a package for microwave treatment.

本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which the breaking label which concerns on Embodiment 1 of this invention is attached to the adherend film of the package for microwave processing. 本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which the breaking label which concerns on Embodiment 1 of this invention is attached to the adherend film of the package for microwave processing. 図２の破断用ラベルおよび被着フィルムをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た模式的な断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of the breaking label and the adherend film of FIG. 2 as viewed from the direction of the arrow along line III-III. 本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態において、さらに当該マイクロ波処理用包装体がマイクロ波によって処理された後の状態の一例を示す模式的な断面図である。The state in which the breaking label according to the first embodiment of the present invention is attached to the adherend film of the microwave-treated package, and after the microwave-treated package is further treated by microwave. It is a schematic cross-sectional view which shows an example. 本発明の実施形態２に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the breaking label which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施形態３に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the breaking label which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the label for breaking which concerns on the modification of Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、基材層上に剥離層を形成した状態を示す模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the state which formed the release layer on the base material layer in the manufacturing method of the breaking label which concerns on the modification of Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、剥離層および基材層上に、接着層を介して遮光部を積層した状態を示す模式的な断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a light-shielding portion is laminated on a release layer and a base material layer via an adhesive layer in the method for manufacturing a breaking label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、接着層および遮光部に、除去用スリットを形成した状態を示す模式的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a removal slit is formed in an adhesive layer and a light-shielding portion in the method for manufacturing a breaking label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. 本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、積層方向に交差する方向において除去用スリットの内側に位置する部材を除去した状態を示す模式的な断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a member located inside the removal slit is removed in a direction intersecting the stacking direction in the method for manufacturing a breaking label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. 本発明の実施形態４に係る破断用ラベルを示す平面図である。It is a top view which shows the breaking label which concerns on Embodiment 4 of this invention.

以下、本発明の各実施形態に係る破断用ラベルについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。 Hereinafter, the breaking label according to each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the embodiment, the same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.

(実施形態１)
図１は本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す平面図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which the breaking label according to the first embodiment of the present invention is attached to the adherend film of the microwave processing package. FIG. 2 is a plan view showing a state in which the breaking label according to the first embodiment of the present invention is attached to the adherend film of the microwave processing package.

図１および図２に示すように、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０は、マイクロ波処理用包装体１の被着フィルム２に貼着される。具体的には、破断用ラベル１０は、被着フィルム２を挟んでマイクロ波処理用包装体１の内部空間と対向するように、被着フィルム２に貼着される。マイクロ波処理用包装体１とは、マイクロ波によって処理される電子レンジ用食品などを収容するための包装体である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the breaking label 10 according to the first embodiment of the present invention is attached to the adherend film 2 of the microwave processing package 1. Specifically, the breaking label 10 is attached to the adherend film 2 so as to sandwich the adherend film 2 and face the internal space of the microwave processing package 1. The microwave processing package 1 is a package for accommodating foods for microwave ovens processed by microwaves.

マイクロ波処理用包装体１は、被着フィルム２を備えているものであれば特に限定されない。図１および図２には、マイクロ波処理用包装体の一例を示している。マイクロ波処理用包装体１は、被着フィルム２の他に、たとえばカップケース状の容器３を有している。 The microwave processing package 1 is not particularly limited as long as it includes the adherend film 2. 1 and 2 show an example of a microwave processing package. The microwave processing package 1 has, for example, a cup case-shaped container 3 in addition to the adherend film 2.

被着フィルム２は、単一の樹脂フィルムまたは複数の樹脂フィルムが互いに積層された積層フィルムである。被着フィルム２は、容器３の開口部を封止するように設けられている。被着フィルム２は、いわゆるトップシートである。容器３は、たとえば、ポリプロプレン(ＰＰ)などの合成樹脂により成形されている。容器３は、皿状であってもよい。なお、被着フィルム２は、包装体（例えば、食品などを収容して樹脂成形品からなる蓋材が嵌着された蓋材付き容器）を密封状に包装する熱収縮性フィルムまたは自己伸縮性フィルム等の樹脂フィルムであってもよい。 The adherend film 2 is a single resin film or a laminated film in which a plurality of resin films are laminated to each other. The adherend film 2 is provided so as to seal the opening of the container 3. The adherend film 2 is a so-called top sheet. The container 3 is molded of, for example, a synthetic resin such as polypropylene (PP). The container 3 may be dish-shaped. The adherend film 2 is a heat-shrinkable film or self-stretchable film that wraps a package (for example, a container with a lid material for accommodating food or the like and having a lid material made of a resin molded product) in a sealed shape. It may be a resin film such as a film.

図２に示すように、破断用ラベル１０は、平面視したときに(被着フィルム２と向かい合う方向からみたときに、あるいは、後述する積層方向から見たときに)、略矩形状の外形を有している。平面視において、破断用ラベル１０の角部は、丸みを帯びている。 As shown in FIG. 2, the breaking label 10 has a substantially rectangular outer shape when viewed in a plan view (when viewed from the direction facing the adherend film 2 or when viewed from the laminating direction described later). Have. In a plan view, the corners of the breaking label 10 are rounded.

図３は、図２の破断用ラベルおよび被着フィルムをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た模式的な断面図である。図３に示すように、破断用ラベル１０は、基材層１１および導電体層１２を含む中央層１０Ｃと、貼着剤層１３と、遮光部１４と、接着層１５とを備えている。貼着剤層１３は、中央層１０Ｃの一方側に積層されている。遮光部１４は、中央層１０Ｃの、貼着剤層１３側とは反対側に位置している。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the breaking label and the adherend film of FIG. 2 as viewed from the direction of the arrow along line III-III. As shown in FIG. 3, the breaking label 10 includes a central layer 10C including a base material layer 11 and a conductor layer 12, a sticking agent layer 13, a light-shielding portion 14, and an adhesive layer 15. The adhesive layer 13 is laminated on one side of the central layer 10C. The light-shielding portion 14 is located on the side of the central layer 10C opposite to the adhesive layer 13 side.

中央層１０Ｃでは、中央層１０Ｃと貼着剤層１３との積層方向において、基材層１１および導電体層１２が互いに積層されている。本実施形態においては、基材層１１から見て、導電体層１２が、貼着剤層１３側に積層されている。これにより、後述するようにマイクロ波に曝されたときに、破断用ラベル１０の外観が変化することをより抑制できる。なお、導電体層１２は、基材層１１から見て、遮光部１４側に積層されていてもよい。 In the central layer 10C, the base material layer 11 and the conductor layer 12 are laminated with each other in the stacking direction of the central layer 10C and the adhesive layer 13. In the present embodiment, the conductor layer 12 is laminated on the adhesive layer 13 side when viewed from the base material layer 11. As a result, it is possible to further suppress the change in the appearance of the breaking label 10 when exposed to microwaves as described later. The conductor layer 12 may be laminated on the light-shielding portion 14 side when viewed from the base material layer 11.

基材層１１は、フィルム状である。基材層１１を構成する材料は特に限定されない。基材層１１は、たとえば、ＰＰまたはポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)などからなる合成樹脂フィルム、合成紙、互いに異なる材料で構成された複数の層が互いに積層することで形成された多層フィルムであってもよい。本実施形態において、基材層１１は、厚さ方向(上記積層方向)に連続した単一の合成樹脂フィルムからなる。 The base material layer 11 is in the form of a film. The material constituting the base material layer 11 is not particularly limited. The base material layer 11 is a multilayer film formed by laminating, for example, a synthetic resin film made of PP or polyethylene terephthalate (PET), synthetic paper, or a plurality of layers made of different materials. May be good. In the present embodiment, the base material layer 11 is made of a single synthetic resin film continuous in the thickness direction (the above-mentioned stacking direction).

基材層１１の厚さは、たとえば１０μｍ以上１００μｍ以下である。また、基材層１１には、厚さ方向(上記積層方向)に基材層１１を貫通する第１連続スリット１１Ｓが形成されている。第１連続スリット１１Ｓは、設けられていなくてもよい。第１連続スリット１１Ｓについては後述する。 The thickness of the base material layer 11 is, for example, 10 μm or more and 100 μm or less. Further, the base material layer 11 is formed with a first continuous slit 11S that penetrates the base material layer 11 in the thickness direction (the above-mentioned stacking direction). The first continuous slit 11S may not be provided. The first continuous slit 11S will be described later.

導電体層１２は、上述のように基材層１１の一方側に積層されている。本実施形態において、導電体層１２は、第１連続スリット１１Ｓを除く基材層１１の一方側の表面全体にわたって積層されている。 The conductor layer 12 is laminated on one side of the base material layer 11 as described above. In the present embodiment, the conductor layer 12 is laminated over the entire surface of one side of the base material layer 11 excluding the first continuous slit 11S.

導電体層１２を構成する材料は、導電性を有するものであれば特に限定されない。導電体層１２は、たとえば、アルミニウム、ニッケルもしくはクロムなどの金属、合金、または金属酸化物などで構成される。 The material constituting the conductor layer 12 is not particularly limited as long as it has conductivity. The conductor layer 12 is made of, for example, a metal such as aluminum, nickel or chromium, an alloy, or a metal oxide.

導電体層１２の厚さは、たとえば０．００５μｍ以上、好ましくは０．０１μｍ、より好ましくは０．０１５μｍ以上、さらに好ましくは０．０４μｍ以上であり、たとえば３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下、最も好ましくは０．０８μｍ以下である。 The thickness of the conductor layer 12 is, for example, 0.005 μm or more, preferably 0.01 μm, more preferably 0.015 μm or more, still more preferably 0.04 μm or more, for example, 30 μm or less, preferably 20 μm or less, more preferably. Is 10 μm or less, more preferably 1 μm or less, and most preferably 0.08 μm or less.

導電体層１２は、蒸着により基材層１１上に設けてもよいし、箔状の導電体層１２を基材層１１に接着させてもよい。導電体層１２を構成する材料を含むインキを基材層１１上に塗布し、硬化させることにより、基材層１１上に導電体層１２を設けてもよい。 The conductor layer 12 may be provided on the base material layer 11 by vapor deposition, or the foil-shaped conductor layer 12 may be adhered to the base material layer 11. The conductor layer 12 may be provided on the base material layer 11 by applying an ink containing a material constituting the conductor layer 12 onto the base material layer 11 and curing the ink.

導電体層１２には、積層方向に導電体層１２を貫通するスリット１２Ｓが形成されている。以下、本段落においては、積層方向から見たときのスリット１２Ｓについて説明する。スリット１２Ｓの形状は特に限定されないが、本実施形態においては、図２に示すように、スリット１２Ｓは直線状に延びている。スリット１２Ｓは、破断用ラベル１０の中央に位置している。スリット１２Ｓは、略矩形状の破断用ラベル１０の外周縁のうちの短辺に平行に延びている。スリット１２Ｓは、破断用ラベル１０の外周縁より内側に位置している。 The conductor layer 12 is formed with a slit 12S that penetrates the conductor layer 12 in the stacking direction. Hereinafter, in this paragraph, the slit 12S when viewed from the stacking direction will be described. The shape of the slit 12S is not particularly limited, but in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the slit 12S extends linearly. The slit 12S is located at the center of the breaking label 10. The slit 12S extends parallel to the short side of the outer peripheral edge of the substantially rectangular breaking label 10. The slit 12S is located inside the outer peripheral edge of the breaking label 10.

スリット１２Ｓのスリット幅は、たとえば、１．０ｍｍ以下であり、好ましくは０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下である。 The slit width of the slit 12S is, for example, 1.0 mm or less, preferably 0.5 mm or less, and more preferably 0.2 mm or less.

なお、本実施形態において、上述した第１連続スリット１１Ｓは、図３に示すように、積層方向においてスリット１２Ｓと連続するように設けられている。第１連続スリット１１Ｓは、スリット１２Ｓとスリット幅が実質的に同一であり、また、積層方向から見たときのスリットの延びる長さも、スリット１２Ｓと実質的に同一である。 In this embodiment, the above-mentioned first continuous slit 11S is provided so as to be continuous with the slit 12S in the stacking direction as shown in FIG. The first continuous slit 11S has substantially the same slit width as the slit 12S, and the length of the slit extending when viewed from the stacking direction is also substantially the same as the slit 12S.

図３に示すように、本実施形態において、貼着剤層１３は、導電体層１２の、基材層１１とは反対側に積層されている。具体的には、貼着剤層１３は、スリット１２Ｓを除く導電体層１２の積層方向における一方側の表面全体にわたって積層されている。 As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the adhesive layer 13 is laminated on the side of the conductor layer 12 opposite to the base material layer 11. Specifically, the adhesive layer 13 is laminated over the entire surface on one side in the stacking direction of the conductor layer 12 excluding the slit 12S.

貼着剤層１３としては、室温下で被着フィルム２に貼着する粘着性を有し、その粘着性が長時間持続しているものが好ましい。貼着剤層１３を構成する材料としては、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、または、ウレタン系樹脂などが挙げられる。貼着剤層１３の厚さは、たとえば１０μｍ以上３０μｍ以下である。 The adhesive layer 13 preferably has adhesiveness to be attached to the adherend film 2 at room temperature, and the adhesiveness is maintained for a long time. Examples of the material constituting the adhesive layer 13 include an acrylic resin, a rubber resin, a silicone resin, a urethane resin, and the like. The thickness of the adhesive layer 13 is, for example, 10 μm or more and 30 μm or less.

本実施形態において、貼着剤層１３には、積層方向に貼着剤層１３を貫通する第２連続スリット１３Ｓが形成されている。第２連続スリット１３Ｓは、設けられていなくてもよい。第２連続スリット１３Ｓは、積層方向においてスリット１２Ｓと連続するように設けられている。第２連続スリット１３Ｓは、スリット１２Ｓとスリット幅が実質的に同一であり、また、積層方向から見たときのスリット延びる長さも、スリット１２Ｓと実質的に同一である。 In the present embodiment, the adhesive layer 13 is formed with a second continuous slit 13S that penetrates the adhesive layer 13 in the stacking direction. The second continuous slit 13S may not be provided. The second continuous slit 13S is provided so as to be continuous with the slit 12S in the stacking direction. The second continuous slit 13S has substantially the same slit width as the slit 12S, and the length of the slit extension when viewed from the stacking direction is also substantially the same as the slit 12S.

上記のように、本実施形態においては、スリット１２Ｓが設けられた導電体層１２が、基材層１１上に設けられることで中央層１０Ｃが構成され、この中央層１０Ｃが、貼着剤層１３を介して、被着フィルム２に接合されている。これにより、破断用ラベル１０が貼着されたマイクロ波処理用包装体１(およびこれに収容された内容物)をマイクロ波で処理すると、スリット１２Ｓ内でスパークが発生する。このスパークによる熱が破断用ラベル１０の積層方向に伝わり、被着フィルム２にも伝わる。被着フィルム２に伝わった熱によって被着フィルム２にクラックが生じる。このクラックがマイクロ波処理用包装体１に収容された内容物から生じる蒸気を逃がす通蒸用開口として機能する。また、破断用ラベル１０を被着フィルム２から剥離しようとした時に、被着フィルム２に生じたクラックを起点として、マイクロ波処理用包装体１を開封することもできる。以下、このクラックが発生するメカニズムについて、具体的に説明する。 As described above, in the present embodiment, the conductor layer 12 provided with the slit 12S is provided on the base material layer 11 to form the central layer 10C, and the central layer 10C is the adhesive layer. It is bonded to the adherend film 2 via 13. As a result, when the microwave processing package 1 (and the contents contained therein) to which the breaking label 10 is attached is treated with microwaves, sparks are generated in the slit 12S. The heat generated by this spark is transmitted in the laminating direction of the breaking label 10 and also transmitted to the adherend film 2. The heat transferred to the adherend film 2 causes cracks in the adherend film 2. This crack functions as a steaming opening through which steam generated from the contents contained in the microwave processing package 1 is released. Further, it is also possible to open the microwave processing package 1 starting from a crack generated in the adherend film 2 when the breaking label 10 is to be peeled off from the adherend film 2. Hereinafter, the mechanism by which this crack occurs will be specifically described.

図４は、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態において、さらに当該マイクロ波処理用包装体がマイクロ波によって処理された後の状態の一例を示す模式的な断面図である。図４においては、破断用ラベル１０および被着フィルム２を図３と同様の断面視にて図示している。 FIG. 4 shows a state in which the breaking label according to the first embodiment of the present invention is attached to the adherend film of the microwave-treated package, and the microwave-treated package is further treated by microwave. It is a schematic cross-sectional view which shows an example of the later state. In FIG. 4, the breaking label 10 and the adherend film 2 are shown in the same cross-sectional view as in FIG.

図４に示すように、電子レンジによりマイクロ波処理用包装体１およびその内容物がマイクロ波で処理されると、被着フィルム２には、被着フィルム２を貫通するクラックＣが生じる。クラックＣは、破断用ラベル１０における積層方向から見てスリット１２Ｓとほぼ重なる位置に発生する。 As shown in FIG. 4, when the packaging body 1 for microwave processing and its contents are treated with microwaves by a microwave oven, cracks C penetrating the adherend film 2 are generated in the adherend film 2. The crack C is generated at a position substantially overlapping with the slit 12S when viewed from the stacking direction in the breaking label 10.

マイクロ波処理用包装体１がマイクロ波に曝されると、これに貼着された破断用ラベル１０の導電体層１２に渦電流が発生する。この渦電流がエッジランナウェイ現象によりスリット１２Ｓ介して互いに対向する導電体層１２の端面に集まる。導電体層１２の端面に渦電流が集まることで、導電体層１２の端面同士の間(すなわちスリット１２Ｓ)でスパークが生じる。このスパークによって発生した熱が、破断用ラベル１０の積層方向に伝わる。この熱が、貼着剤層１３を介して被着フィルム２に伝わることで、被着フィルム２の一部が溶融して、上記クラックＣが発生する。これにより、被着フィルム２に通蒸用開口が形成される。 When the microwave processing package 1 is exposed to microwaves, an eddy current is generated in the conductor layer 12 of the breaking label 10 attached thereto. This eddy current gathers at the end faces of the conductor layers 12 facing each other through the slit 12S due to the edge runaway phenomenon. By collecting eddy currents on the end faces of the conductor layer 12, sparks are generated between the end faces of the conductor layer 12 (that is, the slit 12S). The heat generated by this spark is transmitted in the stacking direction of the breaking label 10. This heat is transferred to the adherend film 2 via the adhesive layer 13, so that a part of the adherend film 2 is melted and the crack C is generated. As a result, a passage opening is formed in the adherend film 2.

また、破断用ラベル１０においては、破断用ラベル１０の積層方向に伝わる上記の熱により、積層方向から見てスリット１２Ｓと重なる位置に、破断用ラベル１０全体を貫通する貫通孔が形成される。これにより、クラックＣおよび当該貫通孔は、マイクロ波処理用包装体１に収容された内容物に含まれる水分が蒸発することで発生する蒸気を逃すことができる。本実施形態においては、第１連続スリット１１Ｓおよび第２連続スリット１３Ｓが形成されているため、当該蒸気を逃がしやすくすることができる。 Further, in the breaking label 10, the heat transmitted in the stacking direction of the breaking label 10 forms a through hole penetrating the entire breaking label 10 at a position overlapping the slit 12S when viewed from the stacking direction. As a result, the crack C and the through hole can escape the steam generated by the evaporation of the water contained in the contents contained in the microwave processing package 1. In the present embodiment, since the first continuous slit 11S and the second continuous slit 13S are formed, the steam can be easily released.

しかしながら、一方で、上記スパークが発生した後においても、導電体層１２には渦電流が流れ続ける。この渦電流により、導電体層１２においてスリット１２Ｓから離れた位置において電子が集中する場合がある。電子が集中したこの場所で、小さなスパークが発生する。スリット１２Ｓから離れた場所で発生した小さなスパークによる熱が、積層方向に伝わることで、基材層１１、または基材層１１および導電体層１２の両方に、過剰クラックＥＣが発生する。このため、過剰クラックＥＣは、積層方向から見て、スリット１２Ｓから離間して位置する。過剰クラックＥＣは、図４に示すように、基材層１１を貫通するように形成される場合がある。 However, on the other hand, even after the spark is generated, the eddy current continues to flow in the conductor layer 12. Due to this eddy current, electrons may be concentrated at a position away from the slit 12S in the conductor layer 12. Small sparks occur in this place where electrons are concentrated. The heat generated by the small sparks generated at a location away from the slit 12S is transferred in the stacking direction, so that excessive crack EC is generated in the base material layer 11, or both the base material layer 11 and the conductor layer 12. Therefore, the excess crack EC is located away from the slit 12S when viewed from the stacking direction. As shown in FIG. 4, the excess crack EC may be formed so as to penetrate the base material layer 11.

本実施形態においては、基材層１１(中央層１０Ｃ)を貫通する過剰クラックＥＣが、以下に説明する遮光性を有する遮光部１４によって、遮光部１４側から視認されないようにすることができる。さらには、遮光部１４においては、後述するように、積層方向に貫通する過剰クラックＥＣの発生が抑制されている。このため、本実施形態に係る破断用ラベル１０は、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる。 In the present embodiment, the excess crack EC penetrating the base material layer 11 (central layer 10C) can be prevented from being visually recognized from the light-shielding portion 14 side by the light-shielding portion 14 having the light-shielding property described below. Further, in the light-shielding portion 14, the generation of excess crack EC penetrating in the stacking direction is suppressed, as will be described later. Therefore, the breaking label 10 according to the present embodiment can suppress a change in appearance when exposed to microwaves.

図３に示すように、遮光部１４は、中央層１０Ｃの、貼着剤層１３とは反対側に位置している。本実施形態において、遮光部１４は、積層方向から見たときに、遮光部１４の外周縁が基材層１１(中央層１０Ｃ)の外周縁と重なるように、位置している。 As shown in FIG. 3, the light-shielding portion 14 is located on the side of the central layer 10C opposite to the adhesive layer 13. In the present embodiment, the light-shielding portion 14 is positioned so that the outer peripheral edge of the light-shielding portion 14 overlaps with the outer peripheral edge of the base material layer 11 (central layer 10C) when viewed from the stacking direction.

遮光部１４は、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる樹脂層を有している。これにより、遮光部１４の耐熱性が向上して、図４に示すように遮光部１４において積層方向に貫通する過剰クラックＥＣの発生を抑制できる。樹脂層の融点は、２２０℃以上が好ましく、２５０℃以上がより好ましい。上記融点の上限は特に限定されないが、上記融点はたとえば３００℃以下程度であればよい。なお、上記融点とは、示差走査熱量測定(ＤＳＣ)により測定した融解温度(吸熱ピーク温度)をいう。また、上記樹脂成分の比熱は特に限定されないが、上記樹脂組成物は、たとえば、ＤＳＣにより測定した比熱が１．０Ｊ／ｇ・℃以上３．０Ｊ／ｇ・℃以下である。 The light-shielding portion 14 has a resin layer made of a resin composition containing a resin component having a melting point of 200 ° C. or higher. As a result, the heat resistance of the light-shielding portion 14 is improved, and as shown in FIG. 4, the generation of excessive crack EC penetrating in the stacking direction can be suppressed in the light-shielding portion 14. The melting point of the resin layer is preferably 220 ° C. or higher, more preferably 250 ° C. or higher. The upper limit of the melting point is not particularly limited, but the melting point may be, for example, about 300 ° C. or lower. The melting point means the melting temperature (endothermic peak temperature) measured by differential scanning calorimetry (DSC). The specific heat of the resin component is not particularly limited, but the specific heat of the resin composition measured by DSC is, for example, 1.0 J / g · ° C. or higher and 3.0 J / g · ° C. or lower.

上記樹脂成分としては、たとえば、ポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)またはナイロンなどが挙げられる。ＰＥＴは融点がおおよそ２５０℃であり、ナイロンは融点がおおよそ２２０℃であるため、遮光部１４の耐熱性を向上することができる。樹脂成分がＰＥＴである場合には、樹脂層は、東洋紡社製のクリスパー(登録商標)またはカミシャイン(登録商標)などの発泡ＰＥＴ系樹脂フィルムであることが好ましい。これにより、樹脂層が白色になり、樹脂層自体に遮光性を付与することができる。樹脂成分がナイロンである場合は、樹脂層としては、無延伸６ナイロンフィルムなどが挙げられ、具体的には、レイファン(登録商標)(融点２２０℃)が挙げられる。 Examples of the resin component include polyethylene terephthalate (PET) and nylon. Since PET has a melting point of about 250 ° C. and nylon has a melting point of about 220 ° C., the heat resistance of the light-shielding portion 14 can be improved. When the resin component is PET, the resin layer is preferably a foamed PET-based resin film such as Crisper (registered trademark) or Kamishine (registered trademark) manufactured by Toyobo Co., Ltd. As a result, the resin layer becomes white, and the resin layer itself can be imparted with light-shielding properties. When the resin component is nylon, examples of the resin layer include non-stretched 6 nylon films, and specific examples thereof include Leifang (registered trademark) (melting point 220 ° C.).

また、上記樹脂組成物がさらに酸化チタン(ＴｉＯ2)などからなる白色顔料を含んでいることにより、樹脂層自体が遮光性を有していてもよい。遮光部１４は、樹脂層の表面に白色等の遮光性を有する印刷層を形成したものであってもよい。 Further, since the resin composition further contains a white pigment made of titanium oxide (TiO 2 ) or the like, the resin layer itself may have a light-shielding property. The light-shielding portion 14 may have a printed layer having a light-shielding property such as white formed on the surface of the resin layer.

遮光部１４は、遮光部１４において貫通する過剰クラックＥＣ発生抑制の観点から、基材層１１と同じ厚さである、または、基材層１１より厚いことが好ましい。遮光部１４に含まれる樹脂層の厚さ(遮光部１４が樹脂層のみからなる場合には遮光部１４の厚さ)は、２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、４０μｍ以上であることがさらに好ましく、５０μｍ以上であることが最も好ましい。遮光部１４に含まれる樹脂層の厚さ(遮光部１４が樹脂層のみからなる場合には遮光部１４の厚さ)が２０μｍ以上であれば、遮光部１４の耐熱性が向上して、積層方向に貫通する過剰クラックＥＣの発生を抑制できる。また、樹脂層の厚みそのものによって、過剰クラックＥＣが遮光部１４を貫通することを抑制できる。また、破断用ラベル１０の取扱性の観点から、遮光部１４に含まれる樹脂層の厚さは、たとえば１００μｍ以下である。 The light-shielding portion 14 is preferably the same thickness as the base material layer 11 or thicker than the base material layer 11 from the viewpoint of suppressing the generation of excessive crack EC penetrating in the light-shielding portion 14. The thickness of the resin layer contained in the light-shielding portion 14 (the thickness of the light-shielding portion 14 when the light-shielding portion 14 is composed of only the resin layer) is preferably 20 μm or more, more preferably 30 μm or more. It is more preferably 40 μm or more, and most preferably 50 μm or more. If the thickness of the resin layer contained in the light-shielding portion 14 (the thickness of the light-shielding portion 14 when the light-shielding portion 14 is composed of only the resin layer) is 20 μm or more, the heat resistance of the light-shielding portion 14 is improved and the layers are laminated. It is possible to suppress the occurrence of excess crack EC penetrating in the direction. Further, the thickness of the resin layer itself can prevent the excess crack EC from penetrating the light-shielding portion 14. Further, from the viewpoint of handleability of the breaking label 10, the thickness of the resin layer contained in the light-shielding portion 14 is, for example, 100 μm or less.

遮光部１４には、積層方向に遮光部１４を貫通する遮光部開口部１４Ａが形成されている。積層方向から見て、遮光部開口部１４Ａはスリット１２Ｓと重なるように位置している。遮光部開口部１４Ａは、第１連続スリット１１Ｓおよび第２連続スリット１３Ｓと同様に機能する。すなわち、遮光部開口部１４Ａが形成されていることにより、マイクロ波処理用包装体１の内部で発生した蒸気を逃がしやすくすることができる。 The light-shielding portion 14 is formed with a light-shielding portion opening 14A that penetrates the light-shielding portion 14 in the stacking direction. When viewed from the stacking direction, the light-shielding portion opening 14A is positioned so as to overlap the slit 12S. The light-shielding portion opening 14A functions in the same manner as the first continuous slit 11S and the second continuous slit 13S. That is, since the light-shielding portion opening 14A is formed, it is possible to easily release the vapor generated inside the microwave processing package 1.

このため、遮光部１４は、積層方向から見て、実質的にスリット１２Ｓと重ならないように位置している。なお、本実施形態において、遮光部開口部１４Ａは、スリット状である。遮光部開口部１４Ａは、積層方向から見て、スリット１２Ｓと実質的に同一の形状であって、スリット１２Ｓと実質的に同一の位置に位置している。 Therefore, the light-shielding portion 14 is positioned so as not to substantially overlap the slit 12S when viewed from the stacking direction. In this embodiment, the light-shielding portion opening 14A has a slit shape. The light-shielding portion opening 14A has substantially the same shape as the slit 12S when viewed from the stacking direction, and is located at substantially the same position as the slit 12S.

接着層１５は、中央層１０Ｃと遮光部１４との間に積層され、これらを互いに接着する。本実施形態において、接着層１５は、積層方向から見たときに、接着層１５の外周縁が中央層１０Ｃの外周縁と重なるように位置している。 The adhesive layer 15 is laminated between the central layer 10C and the light-shielding portion 14, and these are bonded to each other. In the present embodiment, the adhesive layer 15 is positioned so that the outer peripheral edge of the adhesive layer 15 overlaps with the outer peripheral edge of the central layer 10C when viewed from the stacking direction.

接着層１５としては、たとえば、樹脂系溶剤型接着剤、樹脂系エマルジョン接着剤、ホットメルト接着剤または紫外線硬化型接着剤の、硬化物が挙げられる。接着層１５としては、従来公知の印刷機を用いて基材層１１上に設けることができるため、ホットメルト接着剤の硬化物が好ましい。 Examples of the adhesive layer 15 include a cured product of a resin-based solvent-based adhesive, a resin-based emulsion adhesive, a hot-melt adhesive, or an ultraviolet curable adhesive. As the adhesive layer 15, a cured product of a hot melt adhesive is preferable because it can be provided on the base material layer 11 by using a conventionally known printing machine.

接着層１５の厚さは、遮光部１４における過剰クラックＥＣ発生抑制の観点からは比較的厚いことが好ましく、たとえば１μｍ以上５０μｍ以下である。 The thickness of the adhesive layer 15 is preferably relatively thick from the viewpoint of suppressing the generation of excessive crack EC in the light-shielding portion 14, and is, for example, 1 μm or more and 50 μm or less.

接着層１５には、積層方向に接着層１５を貫通する接着層開口部１５Ａが形成されている。積層方向から見て、接着層開口部１５Ａはスリット１２Ｓと重なるように位置している。接着層開口部１５Ａは、第１連続スリット１１Ｓおよび第２連続スリット１３Ｓと同様に機能する。すなわち、接着層開口部１５Ａが形成されていることにより、マイクロ波処理用包装体１の内部で発生した蒸気を逃がしやすくすることができる。 The adhesive layer 15 is formed with an adhesive layer opening 15A that penetrates the adhesive layer 15 in the stacking direction. The adhesive layer opening 15A is located so as to overlap the slit 12S when viewed from the stacking direction. The adhesive layer opening 15A functions in the same manner as the first continuous slit 11S and the second continuous slit 13S. That is, since the adhesive layer opening 15A is formed, it is possible to easily release the vapor generated inside the microwave processing package 1.

このため、接着層１５は、積層方向から見て、実質的にスリット１２Ｓと重ならないように位置している。なお、本実施形態において、接着層開口部１５Ａは、スリット状である。接着層開口部１５Ａは、積層方向から見て、スリット１２Ｓと実質的に同一の形状であって、スリット１２Ｓと実質的に同一の位置に位置している。 Therefore, the adhesive layer 15 is positioned so as not to substantially overlap the slit 12S when viewed from the stacking direction. In the present embodiment, the adhesive layer opening 15A has a slit shape. The adhesive layer opening 15A has substantially the same shape as the slit 12S when viewed from the stacking direction, and is located at substantially the same position as the slit 12S.

以下、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルの実験例について説明する。本実験例においては、後述する各実施例および各比較例に係る破断用ラベルを貼着した被覆フィルムを備えるマイクロ波処理用包装体を、マイクロ波で処理したときに、積層方向から見てスリットから離間した位置において、遮光部(樹脂層)にクラックが発生したか否かについて確認した。 Hereinafter, an experimental example of the breaking label according to the first embodiment of the present invention will be described. In this experimental example, when a microwave processing package provided with a coating film to which a breaking label is attached according to each of Examples and Comparative Examples described later is treated with microwaves, a slit is seen from the stacking direction. It was confirmed whether or not a crack occurred in the light-shielding portion (resin layer) at a position away from the light-shielding portion (resin layer).

各実施例および各比較例においては、マイクロ波処理用包装体として、ポリプロピレン製カップケースの開口部を、被着フィルムで封止したものを用いた。被着フィルムとしては、２５μｍのＰＥＴフィルムと、３０μｍの無延伸ポリプロピレン(ＣＰＰ)とを互いに積層した積層フィルムを用いた。マイクロ波処理条件は、内部に水１７０ｇを封入したマイクロ波処理用包装体を、電子レンジ(パナソニック社製、ＮＥ−Ａ３０２)内部の中央に載置した状態で、定格高周波出力を６００Ｗ、処理時間を２０秒として、処理した。 In each Example and each Comparative Example, a polypropylene cup case having an opening sealed with an adherend film was used as a packaging body for microwave treatment. As the adherend film, a laminated film in which a 25 μm PET film and a 30 μm unstretched polypropylene (CPP) were laminated with each other was used. The microwave processing conditions are such that the microwave processing package containing 170 g of water is placed in the center of the microwave oven (Panasonic, NE-A302), the rated high frequency output is 600 W, and the processing time is Was set to 20 seconds and processed.

実施例１に係る破断用ラベルは、積層方向から見て、導電体層のスリットの長さを１６ｍｍ、スリット幅を０．２ｍｍとした。また、積層方向から見て、スリットの延びる方向における破断用ラベルの長さを２０ｍｍ、スリットの延びる方向に直交する方向における破断用ラベルの長さを４５ｍｍとした。また、角部の曲率半径を０．５ｍｍとした。 In the breaking label according to Example 1, the slit length of the conductor layer was 16 mm and the slit width was 0.2 mm when viewed from the stacking direction. Further, when viewed from the stacking direction, the length of the breaking label in the extending direction of the slit was set to 20 mm, and the length of the breaking label in the direction orthogonal to the extending direction of the slit was set to 45 mm. Further, the radius of curvature of the corner portion was set to 0.5 mm.

実施例１においては、基材層として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)フィルムの、一方側の面に、導電体層としてアルミニウム蒸着層、および、貼着剤層が設けられた、市販の蒸着ポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)フィルム(リンテック社製)を使用した。 In Example 1, a commercially available polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm is provided with an aluminum vapor deposition layer as a conductor layer and a sticking agent layer on one surface of the polyethylene terephthalate (PET) film as a base material layer. A vapor-deposited polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Lintec Corporation) was used.

さらに、遮光部を、厚さ５０μｍの発泡ＰＥＴフィルム(東洋紡社製、クリスパー(登録商標))からなる白色の樹脂層とした。また、接着層を、厚さ２０μｍの、ホットメルト接着剤の硬化物とした。 Further, the light-shielding portion was a white resin layer made of a foamed PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Crisper (registered trademark)) having a thickness of 50 μm. The adhesive layer was a cured product of a hot melt adhesive having a thickness of 20 μm.

実施例２に係る破断用ラベルにおいては、遮光部を、厚さ５０μｍの発泡ＰＥＴフィルム(東洋紡社製、カミシャイン(登録商標))からなる白色の樹脂層とした。それ以外の構成については、実施例１と同様である。以下に記載の各実施例および各比較例についても、遮光部およびこれに対応する部材以外の構成については、実施例１と同様である。 In the breaking label according to Example 2, the light-shielding portion was a white resin layer made of a foamed PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Kamishine (registered trademark)) having a thickness of 50 μm. Other configurations are the same as in the first embodiment. Each of the following examples and each comparative example has the same configuration as that of the first embodiment except for the light-shielding portion and the corresponding member.

実施例３に係る破断用ラベルにおいては、遮光部を、白色顔料(ＴｉＯ2)を含有する厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム(東レ社製)からなる白色の樹脂層とした。 In the breaking label according to Example 3, the light-shielding portion was a white resin layer made of a PET film (manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 50 μm containing a white pigment (TiO 2).

比較例１に係る破断用ラベルについては、遮光部を、厚さ６０μｍの発泡ポリプロピレンフィルム(ユポ・コーポレーション社製)からなる白色の樹脂層とした。 For the breaking label according to Comparative Example 1, the light-shielding portion was a white resin layer made of a foamed polypropylene film (manufactured by Yupo Corporation) having a thickness of 60 μm.

比較例２に係る破断用ラベルにおいては、実施例１における遮光部に代えて、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる透明の樹脂層を設けた。 In the breaking label according to Comparative Example 2, a transparent resin layer made of a biaxially stretched polypropylene film having a thickness of 50 μm was provided in place of the light-shielding portion in Example 1.

下記表１に本実験例の結果を示す。なお、下記表１においては、各実施例および各比較例で使用した樹脂層の、示差走査熱量測定(ＤＳＣ)により測定した融解温度(吸熱ピーク温度)および比熱を併せて示している。 Table 1 below shows the results of this experimental example. In Table 1 below, the melting temperature (endothermic peak temperature) and specific heat measured by differential scanning calorimetry (DSC) of the resin layer used in each Example and each Comparative Example are also shown.

Figure 2021187528
Figure 2021187528

表１に示すように、実施例１〜３に係る破断用ラベルにおいては、樹脂層が、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる。これらの実施例１〜３に係る破断用ラベルにおいては、積層方向から見てスリットから離間した位置において、樹脂層を貫通する過剰クラックが発生しなかった。このため、遮光部による、基材層に生じる過剰クラックの隠蔽性がほぼ維持された。このように、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる樹脂層を有している遮光部を備える破断用ラベルは、マイクロ波に曝された時の外観の変化を抑制できることが確認された。 As shown in Table 1, in the breaking labels according to Examples 1 to 3, the resin layer is made of a resin composition containing a resin component having a melting point of 200 ° C. or higher. In the breaking labels according to Examples 1 to 3, excessive cracks penetrating the resin layer did not occur at positions separated from the slits when viewed from the stacking direction. Therefore, the concealing property of the excess cracks generated in the base material layer by the light-shielding portion was almost maintained. As described above, the breaking label provided with a light-shielding portion having a resin layer made of a resin composition containing a resin component having a melting point of 200 ° C. or higher can suppress a change in appearance when exposed to microwaves. confirmed.

一方、比較例１および２に係る破断用ラベルにおいては、樹脂層が、融点が２００℃未満の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる。これらの各比較例に係る破断用ラベルにおいては、積層方向から見てスリットから離間した位置において、樹脂層に貫通過剰クラックが発生した。このため、比較例１においては、遮光部により、基材層に生じる過剰クラックの隠蔽性が維持できなかった。また、比較例２に係る破断用ラベルは遮光部を備えていないため、基材層に生じる過剰クラックを隠蔽できていなかった。仮に比較例２における樹脂層に白色顔料を添加するなどして遮光性を付与したとしても、比較例２における樹脂層にはこれを貫通する過剰クラックが生じるため、基材層(中央層)に生じるクラックの隠蔽性は維持されないものと推察される。 On the other hand, in the breaking labels according to Comparative Examples 1 and 2, the resin layer is made of a resin composition containing a resin component having a melting point of less than 200 ° C. In the breaking label according to each of these comparative examples, excessive penetration cracks occurred in the resin layer at a position separated from the slit when viewed from the stacking direction. Therefore, in Comparative Example 1, the light-shielding portion could not maintain the concealing property of the excess cracks generated in the base material layer. Further, since the breaking label according to Comparative Example 2 does not have a light-shielding portion, excess cracks generated in the base material layer could not be concealed. Even if a white pigment is added to the resin layer in Comparative Example 2 to impart light-shielding properties, the resin layer in Comparative Example 2 has excessive cracks penetrating the resin layer, so that the base material layer (central layer) has a light-shielding property. It is presumed that the concealment of the cracks that occur is not maintained.

上記のように、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０においては、遮光部１４は、中央層１０Ｃの、貼着剤層１３とは反対側に位置しており、かつ、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる、樹脂層を有している。 As described above, in the breaking label 10 according to the first embodiment of the present invention, the light-shielding portion 14 is located on the side of the central layer 10C opposite to the adhesive layer 13, and has a melting point of 200. It has a resin layer made of a resin composition containing a resin component having a temperature of ° C. or higher.

これにより、本実施形態に係る破断用ラベル１０は、マイクロ波処理用包装体１の被着フィルム２に貼着された状態において、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる。 As a result, the breaking label 10 according to the present embodiment can suppress a change in appearance when exposed to microwaves in a state of being attached to the adherend film 2 of the microwave processing package 1.

(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係る破断用ラベルについて説明する。本発明の実施形態２に係る破断用ラベルは、接着層の構成が、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０と異なる。このため、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルと同様の構成については説明を繰り返さない。 (Embodiment 2)
Hereinafter, the breaking label according to the second embodiment of the present invention will be described. The breaking label according to the second embodiment of the present invention has a different structure of the adhesive layer from the breaking label 10 according to the first embodiment of the present invention. Therefore, the description of the same configuration as the breaking label according to the first embodiment of the present invention will not be repeated.

図５は、本発明の実施形態２に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。図５においては、破断用ラベルを図３と同様の断面視にて図示している。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a breaking label according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 5, the breaking label is shown in the same cross-sectional view as in FIG.

図５に示すように、実施形態２に係る破断用ラベル２０においては、積層方向から見て、接着層２５は、スリット１２Ｓの幅方向においてスリット１２Ｓから離間して位置している。すなわち、本実施形態においては、接着層開口部２５Ａの幅寸法(スリット１２Ｓのスリット幅方向における、接着層開口部２５Ａの寸法)が、スリット１２Ｓの幅寸法より大きくなるように形成されている。 As shown in FIG. 5, in the breaking label 20 according to the second embodiment, the adhesive layer 25 is located apart from the slit 12S in the width direction of the slit 12S when viewed from the stacking direction. That is, in the present embodiment, the width dimension of the adhesive layer opening 25A (the dimension of the adhesive layer opening 25A in the slit width direction of the slit 12S) is formed to be larger than the width dimension of the slit 12S.

これにより、積層方向から見てスリット１２Ｓと重なる位置において、スパークの熱によって接着層２５が過剰に溶融して、スパークの熱によって破断用ラベル２０に形成される貫通孔を塞ぐことを抑制できる。ひいては、破断用ラベル２０において、マイクロ波処理によって形成される貫通孔をより確保しやすくなり、蒸気が当該貫通孔からより逃げやすくなる。 As a result, it is possible to prevent the adhesive layer 25 from being excessively melted by the heat of the spark and closing the through hole formed in the breaking label 20 by the heat of the spark at the position where it overlaps with the slit 12S when viewed from the stacking direction. As a result, in the breaking label 20, it becomes easier to secure a through hole formed by the microwave treatment, and it becomes easier for steam to escape from the through hole.

また、スリット１２Ｓにおいて発生するスパークの熱が、接着層２５を介して遮光部１４に伝わりにくくなる。これにより、遮光部１４における過剰クラックの発生をさらに抑制できる。 Further, the heat of the spark generated in the slit 12S is less likely to be transmitted to the light-shielding portion 14 via the adhesive layer 25. As a result, the occurrence of excessive cracks in the light-shielding portion 14 can be further suppressed.

さらに、積層方向から見て、接着層２５をスリット１２Ｓからより離間させるという観点から、接着層２５は、スリット１２Ｓの幅方向においてスリット１２Ｓと並んで位置していないことが好ましい。あるいは、積層方向から見て、接着層２５は、スリット１２Ｓの延びる方向において、スリット１２Ｓと並んで位置していないことが好ましい。本発明の実施形態２に係る破断用ラベル２０においては、接着層２５はスリット１２Ｓから離間した、ラベル幅方向両端部(すなわち、積層方向から見て、スリット１２Ｓが延びる方向に直交する方向における、破断用ラベル２０の両端部)にのみに形成されており、その両端部の接着層２５の間の領域は、基材層１１(中央層１０Ｃ)と遮光部１４とは接着されていない。すなわち、接着層開口部２５Ａは、積層方向から見て、スリット１２Ｓが延びる方向において破断用ラベル２０の一方端から他方端まで連続して形成されている。 Further, from the viewpoint of further separating the adhesive layer 25 from the slit 12S when viewed from the stacking direction, it is preferable that the adhesive layer 25 is not positioned alongside the slit 12S in the width direction of the slit 12S. Alternatively, it is preferable that the adhesive layer 25 is not positioned alongside the slit 12S in the extending direction of the slit 12S when viewed from the stacking direction. In the breaking label 20 according to the second embodiment of the present invention, the adhesive layer 25 is separated from the slit 12S at both ends in the label width direction (that is, in a direction orthogonal to the direction in which the slit 12S extends when viewed from the stacking direction. It is formed only on both ends of the breaking label 20), and the region between the adhesive layers 25 at both ends thereof is not adhered to the base material layer 11 (central layer 10C) and the light-shielding portion 14. That is, the adhesive layer opening 25A is continuously formed from one end to the other end of the breaking label 20 in the direction in which the slit 12S extends when viewed from the stacking direction.

(実施形態３)
以下、本発明の実施形態３に係る破断用ラベルについて説明する。本発明の実施形態３に係る破断用ラベルは、遮光部の構成が、本発明の実施形態２に係る破断用ラベル２０と異なる。このため、本発明の実施形態２に係る破断用ラベルと同様の構成については説明を繰り返さない。 (Embodiment 3)
Hereinafter, the breaking label according to the third embodiment of the present invention will be described. The breaking label according to the third embodiment of the present invention has a different structure of the light-shielding portion from the breaking label 20 according to the second embodiment of the present invention. Therefore, the description of the same configuration as the breaking label according to the second embodiment of the present invention will not be repeated.

図６は、本発明の実施形態３に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。図６においては、破断用ラベルを図３と同様の断面視にて図示している。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a breaking label according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 6, the breaking label is shown in the same cross-sectional view as in FIG.

図６に示すように、実施形態３に係る破断用ラベル３０においては、積層方向から見て、遮光部３４が、スリット１２Ｓの延びる方向全体にわたって幅方向においてスリット１２Ｓから離間して位置している。すなわち、本実施形態においては、遮光部開口部３４Ａの幅寸法(スリット１２Ｓのスリット幅方向における、遮光部開口部３４Ａの寸法)が、スリット１２Ｓの幅寸法より大きくなるように形成されている。 As shown in FIG. 6, in the breaking label 30 according to the third embodiment, the light-shielding portion 34 is located apart from the slit 12S in the width direction over the entire extending direction of the slit 12S when viewed from the stacking direction. .. That is, in the present embodiment, the width dimension of the light-shielding portion opening 34A (the dimension of the light-shielding portion opening 34A in the slit width direction of the slit 12S) is formed to be larger than the width dimension of the slit 12S.

これにより、破断用ラベル３０において、マイクロ波処理によって形成される貫通孔をより確保しやすくなり、蒸気が当該貫通孔からより逃げやすくなる。 As a result, in the breaking label 30, it becomes easier to secure a through hole formed by the microwave treatment, and it becomes easier for steam to escape from the through hole.

また、実施形態３に係る破断用ラベル３０は、以下に説明するように剥離層をさらに備えていてもよい。図７は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。図７においては、破断用ラベルを図６と同様の断面視にて図示している。 Further, the breaking label 30 according to the third embodiment may further include a release layer as described below. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a breaking label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. In FIG. 7, the breaking label is shown in the same cross-sectional view as in FIG.

図７に示すように、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベル３０ａは、剥離層３６ａをさらに備えている。剥離層３６ａは、基材層１１の接着層２５側に積層されている。剥離層３６ａは、たとえばシリコーン樹脂で構成されている。 As shown in FIG. 7, the breaking label 30a according to the modified example of the third embodiment of the present invention further includes a release layer 36a. The release layer 36a is laminated on the adhesive layer 25 side of the base material layer 11. The release layer 36a is made of, for example, a silicone resin.

剥離層３６ａは、積層方向から見て、接着層開口部２５Ａおよび遮光部開口部３４Ａと重なるように位置している。また、積層方向から見て接着層２５のうち接着層開口部２５Ａに面する部分と、基材層１１(中央層１０Ｃ)との間には、図７に示すように剥離層３６ａの一部が位置してもよいし、位置していなくてもよい。図７においては、遮光部開口部３４Ａの幅寸法と接着層開口部２５Ａの幅寸法が同じであり、かつ、両幅寸法が剥離層３６ａの幅寸法(スリット１２Ｓのスリット幅方向における、剥離層３６ａの寸法)より小さいが、遮光部開口部３４Ａの幅寸法が剥離層３６ａの幅寸法よりも小さく、かつ、接着層開口部２５Ａの幅寸法が剥離層３６ａの幅寸法よりも大きくてもよい。また、剥離層３６ａは、積層方向から見てスリット１２Ｓと重ならないように位置している。すなわち、剥離層３６ａには、積層方向から見てスリット１２Ｓと重なる剥離層スリット３６ａＳが形成されている。 The peeling layer 36a is positioned so as to overlap the adhesive layer opening 25A and the light-shielding portion opening 34A when viewed from the stacking direction. Further, as shown in FIG. 7, a part of the release layer 36a is between the portion of the adhesive layer 25 facing the adhesive layer opening 25A and the base material layer 11 (central layer 10C) when viewed from the stacking direction. May or may not be located. In FIG. 7, the width dimension of the light-shielding portion opening 34A and the width dimension of the adhesive layer opening 25A are the same, and both width dimensions are the width dimension of the peeling layer 36a (the peeling layer in the slit width direction of the slit 12S). Although it is smaller than the dimension of 36a), the width dimension of the light-shielding portion opening 34A may be smaller than the width dimension of the peeling layer 36a, and the width dimension of the adhesive layer opening 25A may be larger than the width dimension of the peeling layer 36a. .. Further, the release layer 36a is positioned so as not to overlap the slit 12S when viewed from the stacking direction. That is, the release layer 36a is formed with a release layer slit 36aS that overlaps with the slit 12S when viewed from the stacking direction.

本変形例に係る破断用ラベル３０ａは、剥離層３６ａを備えているため容易に製造することができる。以下、本変形例に係る破断用ラベル３０ａの製造方法の一例について説明する。 Since the breaking label 30a according to this modification is provided with the release layer 36a, it can be easily manufactured. Hereinafter, an example of a method for manufacturing the breaking label 30a according to the present modification will be described.

図８は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、基材層上に剥離層を形成した状態を示す模式的な断面図である。図８に示すように、基材層１１、導電体層１２および貼着剤層１３が互いに積層された積層体を予め準備する。このとき、当該積層体にスリットは形成されていない。このように準備された上記積層体のうちの一方の表面に位置する基材層１１(中央層１０Ｃ)上に剥離層３６ａを設ける。 FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a release layer is formed on a base material layer in the method for manufacturing a breaking label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8, a laminated body in which the base material layer 11, the conductor layer 12, and the adhesive layer 13 are laminated on each other is prepared in advance. At this time, no slit is formed in the laminated body. The release layer 36a is provided on the base material layer 11 (central layer 10C) located on the surface of one of the above-mentioned laminated bodies prepared in this way.

図９は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、剥離層および基材層上に、接着層を介して遮光部を積層した状態を示す模式的な断面図である。図９に示すように、剥離層３６ａの全体を覆うように、剥離層３６ａ上および基材層１１(中央層１０Ｃ)上に、接着層２５を介して遮光部３４を積層する。 FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a light-shielding portion is laminated on a peeling layer and a base material layer via an adhesive layer in the method for manufacturing a breaking label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. Is. As shown in FIG. 9, the light-shielding portion 34 is laminated on the release layer 36a and on the base material layer 11 (central layer 10C) so as to cover the entire release layer 36a via the adhesive layer 25.

このとき、接着層２５がホットメルト接着剤により形成される場合には、剥離層３６ａの全体を覆うように剥離層３６ａ上および基材層１１(中央層１０Ｃ)上に、上記ホットメルト接着剤を塗布した後、このホットメルト接着剤上に遮光部３４を貼り付けることにより、接着層２５および遮光部３４を積層させてもよい。あるいは、予め接着層２５が積層された遮光部３４を、剥離層３６ａ上および基材層１１(中央層１０Ｃ)上に貼り付けてもよい。 At this time, when the adhesive layer 25 is formed by the hot melt adhesive, the hot melt adhesive is applied on the release layer 36a and the base material layer 11 (central layer 10C) so as to cover the entire release layer 36a. The adhesive layer 25 and the light-shielding portion 34 may be laminated by pasting the light-shielding portion 34 on the hot-melt adhesive. Alternatively, the light-shielding portion 34 on which the adhesive layer 25 is laminated in advance may be attached on the release layer 36a and on the base material layer 11 (central layer 10C).

図１０は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、接着層および遮光部に、除去用スリットを形成した状態を示す模式的な断面図である。 FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a removal slit is formed in the adhesive layer and the light-shielding portion in the method for manufacturing a breaking label according to a modified example of the third embodiment of the present invention.

図１０に示すように、積層方向から見て剥離層３６ａの端縁より内側または端縁と重なる位置において、遮光部３４および接着層２５に除去用スリット３７ａＳを形成する。なお、除去用スリット３７ａＳは、遮光部３４から基材層１１（中央層１０Ｃ）の一部にまで形成されていてもよい。除去用スリット３７ａＳは、積層方向から見たときに、破断用ラベル３０ａの一方端から他方端まで延びるように形成することが好ましい（不図示）。 As shown in FIG. 10, a removal slit 37aS is formed in the light-shielding portion 34 and the adhesive layer 25 at a position inside or overlapping the edge of the release layer 36a when viewed from the stacking direction. The removal slit 37aS may be formed from the light-shielding portion 34 to a part of the base material layer 11 (central layer 10C). The removal slit 37aS is preferably formed so as to extend from one end to the other end of the breaking label 30a when viewed from the stacking direction (not shown).

図１１は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、積層方向に交差する方向において除去用スリットの内側に位置する部材を除去した状態を示す模式的な断面図である。図１０および図１１に示すように、積層方向から交差する方向から見て除去用スリット３７ａＳの内側に位置する遮光部３４および接着層２５を除去する。このとき、接着層２５のうち除去される部分は、剥離層３６ａとのみ接している。これにより、遮光部３４の一部とともに接着層２５の一部を剥離層３６ａから容易に剥離することができる。 FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a member located inside the removal slit is removed in a direction intersecting the stacking direction in the method for manufacturing a breaking label according to a modified example of the third embodiment of the present invention. Is. As shown in FIGS. 10 and 11, the light-shielding portion 34 and the adhesive layer 25 located inside the removing slit 37aS when viewed from the direction intersecting the stacking direction are removed. At this time, the removed portion of the adhesive layer 25 is in contact with only the release layer 36a. As a result, a part of the adhesive layer 25 together with a part of the light-shielding portion 34 can be easily peeled off from the peeling layer 36a.

最後に、図７および図１１に示すように、積層方向に互いに連続するスリット１２Ｓ、第１連続スリット１１Ｓ、第２連続スリット１３Ｓおよび剥離層スリット３６ａＳを形成する。このようにして、本変形例に係る破断用ラベル３０ａを容易に製造できる。 Finally, as shown in FIGS. 7 and 11, a slit 12S, a first continuous slit 11S, a second continuous slit 13S, and a release layer slit 36aS that are continuous with each other in the stacking direction are formed. In this way, the breaking label 30a according to this modification can be easily manufactured.

(実施形態４)
以下、本発明の実施形態４に係る破断用ラベルについて説明する。本発明の実施形態４に係る破断用ラベルは、平面視したとき(すなわち、積層方向から見たとき)の外形形状が主に、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルと異なる。このため、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０と同様の構成については、説明を繰り返さない。 (Embodiment 4)
Hereinafter, the breaking label according to the fourth embodiment of the present invention will be described. The breaking label according to the fourth embodiment of the present invention is mainly different from the breaking label according to the first embodiment of the present invention in the outer shape when viewed in a plan view (that is, when viewed from the stacking direction). Therefore, the description of the same configuration as that of the breaking label 10 according to the first embodiment of the present invention will not be repeated.

図１２は、本発明の実施形態４に係る破断用ラベルを示す平面図である。図１２に示すように、破断用ラベル４０は、積層方向から見て、スリット１２Ｓの延びる方向と交差する方向において、スリット１２Ｓからから遠ざかるにつれて、スリット１２Ｓの延びる方向における幅寸法が大きくなる。 FIG. 12 is a plan view showing a breaking label according to the fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 12, the breaking label 40 has a larger width dimension in the extending direction of the slit 12S as the distance from the slit 12S increases in the direction intersecting the extending direction of the slit 12S when viewed from the stacking direction.

これにより、マイクロ波を、積層方向から見たときのスリット１２Ｓ近傍に集中させやすくなる。ひいては、積層方向から見てスリット１２Ｓから離間した位置において過剰クラックが発生することをさらに抑制できる。また、スリット１２Ｓ近傍の箇所においては、スパークによる熱が集中して、より確実に被着フィルムにクラックを形成することができる。 This makes it easier to concentrate the microwaves in the vicinity of the slit 12S when viewed from the stacking direction. As a result, it is possible to further suppress the occurrence of excessive cracks at a position separated from the slit 12S when viewed from the stacking direction. Further, in the vicinity of the slit 12S, the heat generated by the spark is concentrated, and cracks can be more reliably formed in the adherend film.

上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。 In the description of the above-described embodiment, the configurations that can be combined may be combined with each other.

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed this time should be considered to be exemplary and not restrictive in all respects. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

１ マイクロ波処理用包装体、２ 被着フィルム、３ 容器、１０，２０，３０，３０ａ，４０ 破断用ラベル、１０Ｃ 中央層、１１ 基材層、１１Ｓ 第１連続スリット、１２ 導電体層、１２Ｓ スリット、１３ 貼着剤層、１３Ｓ 第２連続スリット、１４，３４ 遮光部、１４Ａ，３４Ａ 遮光部開口部、１５，２５ 接着層、１５Ａ，２５Ａ 接着層開口部、３６ａ 剥離層、３６ａＳ 剥離層スリット、３７ａＳ 除去用スリット。 1 Package for microwave treatment, 2 Adhesive film, 3 Containers, 10, 20, 30, 30a, 40 Breaking label, 10C Central layer, 11 Base material layer, 11S 1st continuous slit, 12 Conductor layer, 12S Slit, 13 patch layer, 13S second continuous slit, 14,34 light-shielding part, 14A, 34A light-shielding part opening, 15,25 adhesive layer, 15A, 25A adhesive layer opening, 36a peeling layer, 36aS peeling layer slit , 37aS Slit for removal.

Claims (4)

マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着される破断用ラベルであって、
中央層と、
前記中央層の一方側に積層された貼着剤層と、
前記中央層の、前記貼着剤層とは反対側に位置する遮光部とを備え、
前記中央層は、前記貼着剤層との積層方向において、互いに積層されたフィルム状の基材層および導電体層を含み、
前記導電体層には、前記積層方向に前記導電体層を貫通するスリットが形成されており、
前記遮光部は、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる、樹脂層を有している、破断用ラベル。 A breaking label attached to the adherend film of the microwave processing package.
Central layer and
The adhesive layer laminated on one side of the central layer and
The central layer is provided with a light-shielding portion located on the opposite side of the adhesive layer.
The central layer includes a film-like base material layer and a conductor layer laminated with each other in the stacking direction with the adhesive layer.
The conductor layer is formed with a slit penetrating the conductor layer in the stacking direction.
The light-shielding portion is a breaking label having a resin layer made of a resin composition containing a resin component having a melting point of 200 ° C. or higher. 前記中央層と前記遮光部との間に積層され、これらを互いに接着する接着層をさらに備え、
前記積層方向から見て、前記接着層は、前記スリットの幅方向において前記スリットから離間して位置している、請求項１に記載の破断用ラベル。 Further provided with an adhesive layer laminated between the central layer and the light-shielding portion and adhering them to each other.
The breaking label according to claim 1, wherein the adhesive layer is located apart from the slit in the width direction of the slit when viewed from the stacking direction. 前記基材層から見て、前記導電体層は、貼着剤層側に積層されており、
前記積層方向から見て、前記遮光部は、前記スリットの幅方向において前記スリットから離間して位置している、請求項１または請求項２に記載の破断用ラベル。 Seen from the base material layer, the conductor layer is laminated on the adhesive layer side.
The breaking label according to claim 1 or 2, wherein the light-shielding portion is located away from the slit in the width direction of the slit when viewed from the stacking direction. 前記積層方向から見て、前記スリットは直線状に延びており、
前記積層方向から見て、前記スリットの延びる方向と交差する方向において、前記スリットからから遠ざかるにつれて、前記スリットの延びる方向における幅寸法が大きくなる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の破断用ラベル。 The slit extends linearly when viewed from the stacking direction.
The aspect according to any one of claims 1 to 3, wherein the width dimension in the extending direction of the slit increases as the distance from the slit increases in the direction intersecting the extending direction of the slit when viewed from the stacking direction. The described breaking label.
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