JP7487131B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
以下の説明及び図面において、n+、n及びp+、p、p-の表記は、各不純物濃度の相対的な高低を表す。すなわち、「+」が付されている表記は、「+」及び「-」のいずれも付されていない表記よりも不純物濃度が相対的に高く、「-」が付されている表記は、いずれも付されていない表記よりも不純物濃度が相対的に低いことを示す。これらの表記は、それぞれの領域にp形不純物とn形不純物の両方が含まれている場合には、それらの不純物が補償しあった後の正味の不純物濃度の相対的な高低を表す。
以下で説明する各実施形態について、各半導体領域のp形とn形を反転させて各実施形態を実施してもよい。
図1及び図2に表したように、第1実施形態に係る半導体装置100は、p+形(第1導電形)半導体層1、素子部10、p形半導体領域14(第4半導体領域)、p-形半導体領域15(第5半導体領域)、半導体領域16(第6半導体領域)、第1絶縁部21、第2絶縁部22、クエンチ部30、配線35、及び絶縁層40を含む。図1では、絶縁層40が省略されている。また、コンタクトプラグが破線で表されている。
複数の第1絶縁部21は、互いに離れている。図3に示すように、p形半導体領域14は、X方向又はY方向において隣り合う第1絶縁部21同士の間に設けられている。p-形半導体領域15及び半導体領域16も、p形半導体領域14と同様に、隣り合う第1絶縁部21同士の間に設けられている。
素子部10に光が入射すると、素子部10で電荷が生成される。例えば、p+形半導体領域12とn+形半導体領域13との間には、降伏電圧を超える逆電圧が印加される。素子部10は、ガイガーモードで動作する。素子部10で発生した電荷によりアバランシェ降伏が生じ、多量の電荷が生成される。電荷は、n+形半導体領域13及びクエンチ部30を通って配線35へ流れ、半導体装置100の外部に取り出される。
p+形半導体層1 p-形半導体領域11、p+形半導体領域12、n+形半導体領域13、p形半導体領域14、p-形半導体領域15、及び半導体領域16は、シリコン、炭化シリコン、ガリウムヒ素、窒化ガリウムなどの半導体材料を含む。半導体材料としてシリコンが用いられるとき、リン、ヒ素、又はアンチモンがn形不純物として用いられる。ボロンがp形不純物として用いられる。
図4は、参考例に係る半導体装置を表す断面図である。
図4に示す、参考例に係る半導体装置100r1では、p形半導体領域14が設けられていない。第1絶縁部21の周りには、p-形半導体領域19aが設けられている。
図5(a)及び図5(b)において、実線は、電界EFの向きを示す。破線は、等電位面EPを示す。半導体装置100及び100r1では、p-形半導体領域11に比べて不純物濃度の高い、p+形半導体領域12及びn+形半導体領域13が設けられている。この場合、これらのpn接合面外周の下では、図5(a)に示すように、等電位面EPが下方に向けて凸状に膨らむ。電界EFの向きが、素子部10のX-Y面の中心に向けて湾曲する。
有感領域SRを広げるために、図6に示す半導体装置100r2のように、p形半導体領域19bを素子部10内に設けることも考えられる。しかし、この場合、p形半導体領域19bによって空乏層の広がりが抑制される。これにより、素子部10における接合容量が増大する。接合容量が増大するほど、アバランシェ降伏が発生した際に、二次光子が発生し易くなる。二次光子の増加は、クロストークノイズを増大させる可能性がある。
図7に示す半導体装置110は、p-形半導体領域15が設けられていない点で、半導体装置100と異なる。例えば、p形半導体領域14の下端は、第1絶縁部21の下端と、X方向又はY方向において並んでいる。
Claims (9)
- 第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の上に設けられ、前記第1半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の上に設けられた第2導電形の第3半導体領域と、
を含む素子部と、
前記第1半導体領域から前記第2半導体領域に向かう第1方向と交差する第1面に沿って、前記第1半導体領域、前記第2半導体領域、及び前記第3半導体領域のそれぞれの周りに設けられた第1絶縁部と、
前記第1面に沿って前記第1絶縁部の周りに設けられ、前記第1半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第4半導体領域と、
前記第3半導体領域と電気的に接続されたクエンチ部と、
を備えた半導体装置。 - 前記第1面に沿って前記第1絶縁部の一部の周りに設けられた第1導電形の第5半導体領域をさらに備え、
前記第4半導体領域は、前記第5半導体領域の上に設けられ、
前記第4半導体領域における第1導電形の不純物濃度は、前記第5半導体領域における第1導電形の不純物濃度よりも高い、請求項1記載の半導体装置。 - 前記第4半導体領域は、前記第2半導体領域よりも下方に位置する、請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記第4半導体領域の上に設けられた第6半導体領域をさらに備え、
前記第6半導体領域における第1導電形の不純物濃度は、前記第4半導体領域における第1導電形の不純物濃度よりも低い、請求項1~3のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の上に設けられ、前記第1半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の上に設けられた第2導電形の第3半導体領域と、
を含む素子部と、
前記第1半導体領域から前記第2半導体領域に向かう第1方向と交差する第1面に沿って前記素子部の周りに設けられた第1絶縁部と、
前記第1面に沿って前記第1絶縁部の周りに設けられ、前記第1半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第4半導体領域と、
前記第4半導体領域の上に設けられ、前記第4半導体領域における第1導電形の不純物濃度よりも低い第1導電形の不純物濃度を有する第6半導体領域と、
前記第3半導体領域と電気的に接続されたクエンチ部と、
を備えた半導体装置。 - 前記第1方向における前記第4半導体領域の長さは、前記素子部から前記第4半導体領域に向かう方向における前記第4半導体領域の長さよりも短い、請求項1~5のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第4半導体領域の上に設けられた第2絶縁部をさらに備え、
前記クエンチ部は、前記第2絶縁部の上に設けられた、請求項1~6のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 複数の前記素子部が、前記第1方向に交差する第2方向と、前記第1方向及び前記第2方向に沿う面と交差する第3方向と、に沿って設けられ、
複数の前記第1絶縁部が、前記第1面に沿って複数の前記素子部の周りに設けられ、
前記第4半導体領域は、複数の前記素子部のうち隣り合う前記素子部同士の間に設けられた、請求項1~7のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記素子部は、ガイガーモードで動作される請求項1~8のいずれか1つに記載の半導体装置。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066446A (ja) | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Sony Corp | 半導体積層構造および半導体素子 |
JP2012099580A (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Hamamatsu Photonics Kk | フォトダイオードアレイ |
JP2015084392A (ja) | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出器 |
US20180108799A1 (en) | 2016-10-14 | 2018-04-19 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Avalanche diode and method for manufacturing the same field |
JP2019033136A (ja) | 2017-08-04 | 2019-02-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子 |
JP2019140132A (ja) | 2018-02-06 | 2019-08-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 画素構造、撮像素子、撮像装置、および電子機器 |
JP2020149987A (ja) | 2019-03-11 | 2020-09-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出器 |
WO2020203222A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100392858C (zh) * | 2002-05-14 | 2008-06-04 | 索尼株式会社 | 半导体装置、半导体装置的制造方法及其电子设备 |
JP4467542B2 (ja) * | 2006-06-15 | 2010-05-26 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2008103566A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP4950703B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2012-06-13 | 株式会社東芝 | 固体撮像素子 |
ITTO20080045A1 (it) * | 2008-01-18 | 2009-07-19 | St Microelectronics Srl | Schiera di fotodiodi operanti in modalita' geiger reciprocamente isolati e relativo procedimento di fabbricazione |
IT1392366B1 (it) * | 2008-12-17 | 2012-02-28 | St Microelectronics Rousset | Fotodiodo operante in modalita' geiger con resistore di soppressione integrato e controllabile, schiera di fotodiodi e relativo procedimento di fabbricazione |
IT1399690B1 (it) * | 2010-03-30 | 2013-04-26 | St Microelectronics Srl | Fotodiodo a valanga operante in modalita' geiger ad elevato rapporto segnale rumore e relativo procedimento di fabbricazione |
JP5818238B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2015-11-18 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
JP2019165181A (ja) | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社東芝 | 光検出装置 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066446A (ja) | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Sony Corp | 半導体積層構造および半導体素子 |
JP2012099580A (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Hamamatsu Photonics Kk | フォトダイオードアレイ |
JP2015084392A (ja) | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出器 |
US20180108799A1 (en) | 2016-10-14 | 2018-04-19 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Avalanche diode and method for manufacturing the same field |
JP2019033136A (ja) | 2017-08-04 | 2019-02-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子 |
JP2019140132A (ja) | 2018-02-06 | 2019-08-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 画素構造、撮像素子、撮像装置、および電子機器 |
JP2020149987A (ja) | 2019-03-11 | 2020-09-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出器 |
WO2020203222A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
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