JP7486379B2 - レーザー加工方法およびチップの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態に係るレーザー加工方法およびチップの製造方法について、図面に基づいて説明する。まず、実施形態の加工対象である被加工物10の構成について説明する。図1は、実施形態に係るレーザー加工方法の加工対象の被加工物10の一例を示す斜視図である。
次に、実施形態に係るレーザー加工方法を説明する。図2は、実施形態に係るレーザー加工方法の流れを示すフローチャートである。レーザー加工方法は、第一のカーフチェック用ストリート設定ステップ101と、第二のカーフチェック用ストリート設定ステップ102と、第一のレーザー加工ステップ103と、第二のレーザー加工ステップ104と、第三のレーザー加工ステップ105と、第四のレーザー加工ステップ106と、第五のレーザー加工ステップ107と、第六のレーザー加工ステップ108と、を含む。
第一のカーフチェック用ストリート設定ステップ101は、第一のカーフチェック用ストリート23(後述の図4等参照)を設定するステップである。第一のカーフチェック用ストリート23は、複数の第一のストリート13のうち、2回目以降の加工においてカーフチェックに使用するためのストリートであって、所定本置きに設定される。
第二のカーフチェック用ストリート設定ステップ102は、第二のカーフチェック用ストリート24(後述の図5等参照)を設定するステップである。第二のカーフチェック用ストリート24は、複数の第二のストリート14のうち、2回目以降の加工においてカーフチェックに使用するためのストリートであって、所定本置きに設定される。
図3は、実施形態に係るレーザー加工方法に用いるレーザー加工装置35の構成例を示す斜視図である。実施形態の第一のレーザー加工ステップ103から第六のレーザー加工ステップ108まででは、図3に示すように、被加工物10の裏面16側から第一のストリート13および第二のストリート14に沿ってレーザービーム30を照射して加工を施す。レーザービーム30は、被加工物10に対して吸収性を有する波長のレーザービームである。
図4は、図2に示す第一のレーザー加工ステップ103後の被加工物10を示す平面図である。第一のレーザー加工ステップ103は、第一のカーフチェック用ストリート23を除く複数の第一のストリート13に沿ってレーザービーム30(図3参照)を照射するステップである。
図5は、図2に示す第二のレーザー加工ステップ104後の被加工物10を示す平面図である。第二のレーザー加工ステップ104は、第二のカーフチェック用ストリート24を除く複数の第二のストリート14に沿ってレーザービーム30(図3参照)を照射するステップである。
図6は、図2に示す第三のレーザー加工ステップ105後の被加工物10を示す平面図である。第三のレーザー加工ステップ105は、第一のレーザー加工ステップ103および第二のレーザー加工ステップ104の後に実施される。第三のレーザー加工ステップ105は、第一のカーフチェック用ストリート23を含む複数の第一のストリート13に沿ってレーザービーム30(図3参照)を照射するステップである。すなわち、第三のレーザー加工ステップ105では、全ての第一のストリート13に沿ってレーザービーム30を照射する。
図7は、図2に示す第四のレーザー加工ステップ106後の被加工物10を示す平面図である。第四のレーザー加工ステップ106は、第一のレーザー加工ステップ103および第二のレーザー加工ステップ104の後に実施される。第四のレーザー加工ステップ106は、第二のカーフチェック用ストリート24を含む複数の第二のストリート14に沿ってレーザービーム30(図3参照)を照射するステップである。すなわち、第四のレーザー加工ステップ106では、全ての第二のストリート14に沿ってレーザービーム30を照射する。
図8は、図2に示す第五のレーザー加工ステップ107後の被加工物10を示す平面図である。第五のレーザー加工ステップ107は、第三のレーザー加工ステップ105および第四のレーザー加工ステップ106の後に実施される。第五のレーザー加工ステップ107は、第一のカーフチェック用ストリート23に沿ってレーザービーム30(図3参照)を照射するステップである。
図9は、図2に示す第六のレーザー加工ステップ108後の被加工物10を示す平面図である。第六のレーザー加工ステップ108は、第三のレーザー加工ステップ105および第四のレーザー加工ステップ106の後に実施される。第六のレーザー加工ステップ108は、第二のカーフチェック用ストリート24に沿ってレーザービーム30(図3参照)を照射するステップである。
次に、実施形態に係るカーフチェックを説明する。カーフチェックは、第一のレーザー加工ステップ103、第二のレーザー加工ステップ104、第三のレーザー加工ステップ105、および第四のレーザー加工ステップ106において、途中の所定のタイミングで実施される。
撮像ステップ201は、レーザービーム30の照射により形成されたレーザー加工溝25を撮像するステップである。すなわち、撮像ステップ201では、まず、撮像ユニット39(図3参照)で被加工物10を撮像する。次に、取得した撮像画像に基づいて、第一のストリート13および第二のストリート14のうちカーフチェックを実施するストリートに形成されたレーザー加工溝25を検出する。次に、検出したレーザー加工溝25の中心線の平面座標(X-Y平面座標)を算出する。
ずれ量検出ステップ202は、所望のレーザービーム30の照射位置とレーザー加工溝25とのずれ量を位置補正情報として検出するステップである。すなわち、ずれ量検出ステップ202では、まず、レーザービーム30を照射する初期位置と、予め設定された割り出し送り方向(Y軸方向)への送り量とから算出される所望のレーザー加工溝25の中心線のY座標を算出する。次に、撮像ステップ201で検出し算出した実際のレーザー加工溝25の中心線のY座標と、理想のレーザー加工溝25の中心線のY座標とのずれ量を算出する。これにより、ずれ量を位置補正情報として検出する。
位置補正ステップ203は、加工位置補正情報に基づいて割り出し送り方向への送り量を補正するステップである。すなわち、位置補正ステップ203では、ずれ量検出ステップ202で算出したずれ量に基づいて、補正送り量を算出する。ずれ量をn、通常の送り量をi、補正送り量をcとした場合、補正送り量は、c=i-nと設定されるが、例えば、i-2n≦c≦i-nの範囲で適宜設定されてもよい。
割り出し送りステップ204は、位置補正ステップ203で補正された補正送り量でチャックテーブル36とレーザービーム照射ユニット37とを(図3参照)、相対的に割り出し送りするステップである。
次に、実施形態に係るチップの製造方法を説明する。図11は、実施形態に係るチップの製造方法の流れを示すフローチャートである。チップの製造方法は、保護膜形成ステップ301と、マスク形成ステップ302と、プラズマエッチングステップ303と、保護膜除去ステップ304と、を含む。
図12は、図11に示す保護膜形成ステップ301の一状態を一部断面で示す側面図である。図13は、図12における被加工物10の要部を拡大して示す模式図である。保護膜形成ステップ301は、被加工物10の裏面16側に水溶性保護膜27を塗布するステップである。
図14は、図11に示すマスク形成ステップ302の一状態における被加工物10の要部を拡大して示す模式図である。マスク形成ステップ302は、保護膜形成ステップ301の後に実施される。マスク形成ステップ302は、複数の第一のストリート13および複数の第二のストリート14(図1等参照)に沿って水溶性保護膜27を除去しエッチングマスクを形成するステップである。
図15は、図11に示すプラズマエッチングステップ303の一状態における被加工物10の要部を拡大して示す模式図である。プラズマエッチングステップ303は、マスク形成ステップ302の後に実施される。プラズマエッチングステップ303は、エッチングマスクを介して複数の第一のストリート13および複数の第二のストリート14の部分をプラズマエッチングするステップである。
図16は、図11に示す保護膜除去ステップ304の一状態を一部断面で示す側面図である。図17は、図16における被加工物10の要部を拡大して示す模式図である。保護膜除去ステップ304は、プラズマエッチングステップ303の後に実施される。保護膜除去ステップ304は、水溶性保護膜27に洗浄水65を供給して水溶性保護膜27を除去するステップである。
2 第二の方向
10 被加工物
11 基板
12 表面
13 第一のストリート
14 第二のストリート
15 デバイス
16 裏面
17 チップ
23 第一のカーフチェック用ストリート
24 第二のカーフチェック用ストリート
25、26 レーザー加工溝
27 水溶性保護膜
28 エッチング溝
30 レーザービーム
45 水溶性樹脂
50 ガス
60 洗浄装置
65 洗浄水
Claims (3)
- 第一の方向に沿って設定された複数の第一のストリートと、該第一の方向と交差する第二の方向に沿って設定された複数の第二のストリートと、を表面側に有し、複数の該第一のストリートおよび複数の該第二のストリートによって区画された各領域にデバイスが形成された被加工物に対して、該第一のストリートおよび該第二のストリートに沿って2回以上レーザービームを照射して加工を施すレーザー加工方法であって、
複数の該第一のストリートのうち、2回目以降の加工において所望の加工位置と実際の加工位置とのずれ量を検出するカーフチェックに使用するための第一のカーフチェック用ストリートを設定する第一のカーフチェック用ストリート設定ステップと、
複数の該第二のストリートのうち、2回目以降の加工においてカーフチェックに使用するための第二のカーフチェック用ストリートを設定する第二のカーフチェック用ストリート設定ステップと、
該第一のカーフチェック用ストリートを除く複数の該第一のストリートに沿ってレーザービームを照射する第一のレーザー加工ステップと、
該第二のカーフチェック用ストリートを除く複数の該第二のストリートに沿ってレーザービームを照射する第二のレーザー加工ステップと、
該第一のレーザー加工ステップおよび該第二のレーザー加工ステップの後、
該第一のカーフチェック用ストリートを含む複数の該第一のストリートに沿ってレーザービームを照射する第三のレーザー加工ステップと、
該第二のカーフチェック用ストリートを含む複数の該第二のストリートに沿ってレーザービームを照射する第四のレーザー加工ステップと、
該第三のレーザー加工ステップおよび該第四のレーザー加工ステップの後、
該第一のカーフチェック用ストリートに沿ってレーザービームを照射する第五のレーザー加工ステップと、
該第二のカーフチェック用ストリートに沿ってレーザービームを照射する第六のレーザー加工ステップと、
を含み、
該第三のレーザー加工ステップでは、該第一のカーフチェック用ストリートに形成されたレーザー加工溝を用いてカーフチェックを実施し、
該第四のレーザー加工ステップでは、第二のカーフチェック用ストリートに形成されたレーザー加工溝を用いてカーフチェックを実施することを特徴とする、
レーザー加工方法。 - 該第一のレーザー加工ステップおよび該第二のレーザー加工ステップでは、途中の所定のタイミングで、該レーザービームの照射により形成されたレーザー加工溝を撮像し、該レーザー加工溝の加工位置と所望の加工位置とのずれ量を検出するカーフチェックを実施することを特徴とする、
請求項1に記載のレーザー加工方法。 - 第一の方向に沿って設定された複数の第一のストリートと、該第一の方向と交差する第二の方向に沿って設定された複数の第二のストリートと、を表面側に有し、複数の該第一のストリートおよび複数の該第二のストリートによって区画された各領域にデバイスが形成された被加工物を分割してチップを製造するチップの製造方法であって、
該被加工物の裏面側に水溶性保護膜を塗布する保護膜形成ステップと、
該保護膜形成ステップの後、複数の該第一のストリートおよび複数の該第二のストリートに沿って該水溶性保護膜を除去しエッチングマスクを形成するマスク形成ステップと、
該エッチングマスクを介して複数の該第一のストリートおよび複数の該第二のストリートの部分をプラズマエッチングするプラズマエッチングステップと、
該プラズマエッチングステップの後、該水溶性保護膜に洗浄水を供給して該水溶性保護膜を除去する保護膜除去ステップと、
を含み、
該マスク形成ステップでは、請求項1または2に記載のレーザー加工方法を用いて該エッチングマスクを形成することを特徴とする、
チップの製造方法。
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