JP7480733B2 - アンテナ装置 - Google Patents

Description

この明細書における開示は、アンテナ装置に関する。

特許文献１は、パッチ部と地板を備えるアンテナが基板に形成されたアンテナ装置を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

特開２０１４－１０７７４６号公報

基板は、たとえば多数個取り用の基板、いわゆる母基板を切断して形成される。各基板の導体は、母基板において形成される。導体は切断箇所と重ならないようにパターニングされるため、基板は外周端から所定の範囲に導体が配置されない非配置領域を有する。
このように、基板において地板よりも外側に非配置領域が存在すると、パッチ部から放射された電波が非配置領域を通じて地板の下方に漏れ、アンテナ利得や指向性などのアンテナ特性が劣化する虞がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、アンテナ装置にはさらなる改良が求められている。

開示されるひとつの目的は、アンテナ特性の劣化を抑制できるアンテナ装置を提供することにある。

ここに開示されたアンテナ装置は、
絶縁基材（２１）と、絶縁基材に配置された導体（２２）と、を有する基板（２０）と、
導体の少なくとも一部として絶縁基材に配置されており、接地電位を提供する地板（３１）と、基板の板厚方向において地板に対向するように配置されたパッチ部（３２）と、を備えるアンテナ（３０）と、
導体とは別に設けられた金属部材（４１、４１２、４２１、４３６）と、
を備え、
基板は、平面視において、基板の外周端（２４、２４１、２４２）から地板までの領域であって、導体が配置されない非配置領域（２５、２５１、２５２）を有し、
金属部材は、基板の板厚方向における一面（２０ａ）または一面とは反対の裏面（２０ｂ）において、非配置領域に接触している。

開示されたアンテナ装置によれば、基板が、地板を導体の端部とする非配置領域を有している。そして、金属部材が、基板の一面または裏面において、非配置領域に接触している。金属部材は、パッチ部から放射された電波を反射する。これにより、パッチ部から放射された電波が、地板の外側に存在する非配置領域を通じて、地板の下方に漏れるのを抑制することができる。この結果、アンテナ特性の劣化を抑制することができる。

この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

第１実施形態に係るアンテナ装置を示す断面図である。 非配置領域と支持部との位置関係を示す平面図である。 参考例の放射特性を示す図である。 参考例の放射特性を示す図である。 参考例の放射特性を示す図である。 放射特性を示す図である。 放射特性を示す図である。 放射特性を示す図である。 参考例のアンテナ装置を示す断面図である。 支持部の効果を示す断面図である。 変形例を示す断面図である。 別の変形例を示す側面図である。 図１２のXIII-XIII線に沿う断面図である。 別の変形例を示す平面図である。 第２実施形態に係るアンテナ装置において、非配置領域の周辺を拡大した断面図である。 第３実施形態に係るアンテナ装置を示す断面図である。 非配置領域とガイド部との位置関係を示す平面図である。 変形例を示す断面図である。 第４実施形態に係るアンテナ装置において、非配置領域の周辺を拡大した断面図である。 非配置領域と支持部との位置関係を示す平面図である。 第５実施形態に係るアンテナ装置を示す断面図である。

以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。

（第１実施形態）
本実施形態のアンテナ装置は、所定の動作周波数の電波を送信および／または受信するように構成されている。アンテナ装置は、たとえば近距離無線通信で使用される周波数帯の電波を、送信および／または受信可能に構成されている。本実施形態の動作周波数は、２．４４ＧＨｚである。動作周波数は適宜設計されればよく、他の周波数（たとえば５ＧＨｚ）としてもよい。

＜アンテナ装置の基本構造＞
先ず、図１および図２に基づき、アンテナ装置の基本構造について説明する。図１は、本実施形態のアンテナ装置を示す断面図である。図２は、基板を裏面側から見た平面図である。図２では、基板の非配置領域と筐体の支持部との位置関係を示すために、支持部についても図示している。図２では、便宜上、基板の保護膜を省略して図示している。

図１および図２に示すように、アンテナ装置１０は、基板２０と、アンテナ３０と、筐体４０を備えている。以下においては、基板２０の板厚方向をＺ方向とし、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向とする。Ｚ方向およびＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。特に断りのない限り、Ｚ方向から平面視した形状、すなわちＸ方向およびＹ方向により規定されるＸＹ平面に沿う形状を、平面形状と示す。Ｚ方向からの平面視を、単に平面視と示すことがある。

基板２０は、基材２１と、導体２２を有している。基板２０は、プリント基板、配線基板と称されることがある。基板２０は、一面２０ａと、一面２０ａとはＺ方向において反対の面である裏面２０ｂを有している。基材２１は、樹脂などの誘電体を含む。基材２１により、誘電体による波長短縮効果が期待できる。基材２１としては、たとえば樹脂のみからなるもの、樹脂とガラス布、不織布などとを組み合わせたもの、セラミックを含むものなどを採用することができる。基材２１は、誘電体を含む絶縁層をひとつのみ含んで構成されてもよいし、絶縁層を多層に積層して構成されてもよい。基材２１が、絶縁基材に相当する。

導体２２は、基材２１に配置されている。導体２２は、プリント基板において、一般的な配線技術を用いて形成されている。導体２２は、導体パターンと、ビア導体を含む。導体パターンは、導体層と称されることがある。導体パターンは、基材２１に多層に配置されている。つまり、基板２０は、多層基板である。導体パターンは、銅箔などの金属箔を、パターニングすることで形成されている。ビア導体は、基材２１を構成する絶縁層に形成された貫通孔（ビア）に、めっきなどの導体を配置することで形成されている。

基板２０は、一面２０ａおよび裏面２０ｂのそれぞれに、保護膜２３を有している。保護膜２３は、レジストと称されることがある。保護膜２３の一例は、フォトレジストである。表層に配置された導体２２のうち、パッドなどの外部との電気的な接続部位を除く部分は、保護膜２３によって覆われている。

基板２０は、平面略矩形状をなしている。基板２０は、平面視において基板２０の外形輪郭を規定する外周端２４を有している。外周端２４は、基板２０において、一面２０ａと裏面２０ｂとをつなぐ側面である。基板２０は、外周端２４として、第１外周端２４１と、第１外周端２４１とはＸ方向において反対の第２外周端２４２を有している。第１外周端２４１および第２外周端２４２は、外周端２４の一部分であり、基板２０の端部と称されることがある。基板２０は、第１外周端２４１と地板３１との間に、非配置領域２５を有している。非配置領域２５については、後述する。

アンテナ３０は、地板３１と、パッチ部３２と、短絡部３３を有している。アンテナ３０を構成する各要素は、導体２２の一部として基材２１に配置されている。アンテナ３０は、導体２２を用いて構成されている。つまり、アンテナ３０は、基板２０に形成されている。基板２０は、導体２２として、アンテナ３０の構成要素のみを含んでもよいし、アンテナ３０の構成要素とは別の回路要素をさらに含んでもよい。

地板３１は、アンテナ３０におけるグランド電位（接地電位）を提供する。地板３１は、銅などを材料とする導体である。地板３１の板面に垂直な方向は、Ｚ方向に略平行である。平面視において、地板３１の面積は、パッチ部３２の面積よりも大きい。地板３１は、パッチ部３２の全体を内包する大きさを有している。地板３１は、アンテナ３０を安定して動作させるために必要な大きさを備えていることが好ましい。地板３１は、図示しない給電回路に接続されて、グランド電位を提供する。

本実施形態の地板３１は、Ｘ方向を長手方向、Ｙ方向を短手方向とする平面略長方形をなしている。地板３１の各辺は、たとえば動作周波数の電波の波長の１倍以上、すなわち１波長以上の長さを有している。地板３１は、基板２０の裏面２０ｂに配置されている。地板３１は、基材２１の表面に配置された金属箔、たとえば銅箔をパターニングすることで形成されている。地板３１は、基板２０の裏面２０ｂ側の表層に配置された導体パターンの少なくとも一部である。地板３１は、保護膜２３によって覆われている。

なお、地板３１の平面形状については適宜変更可能である。本実施形態では、一例として地板３１の平面形状を長方形状とするが、その他の例として、正方形状でもよいし、その他の多角形状でもよい。また、円形状でもよい。円形状は、真円でもよいし、楕円でもよい。地板３１は、直径が１波長の円よりも大きく形成されていることが好ましい。地板３１は、裏面２０ｂ側の表層配置に限定されない。たとえば、内層導体の一部として、基板２０の内部に配置されてもよい。

パッチ部３２は、銅などを材料とする導体である。パッチ部３２は、Ｚ方向において地板３１との間に所定の間隔を有するように、地板３１に対向配置された導体である。パッチ部３２は、放射素子と称されることがある。平面視において、パッチ部３２の全体が地板３１と重なっている。つまり、パッチ部３２の板面（下面）全体が、Ｚ方向において地板３１に対向している。パッチ部３２は、地板３１に対して略平行に配置されている。略平行とは、完全に平行に限らない。たとえば、数度から十度程度傾いていてもよい。

本実施形態のパッチ部３２は、基板２０の一面２０ａ側の表層に配置された導体パターンの少なくとも一部である。パッチ部３２は、基材２１の表面に配置された金属箔をパターニングすることで形成されている。パッチ部３２は、保護膜２３によって覆われている。パッチ部３２の基本形状は、平面略正方形である。基本形状は、平面視においてパッチ部３２の外形輪郭である。パッチ部３２は、外形輪郭に開口するスリットを有してもよい。たとえば、平面略正方形に２つのスリットを設けた、平面略Ｈ字状のパッチ部３２を採用することもできる。パッチ部３２は、一面２０ａ側の表層配置に限定されない。たとえば、内層導体の一部として、基板２０の内部に配置されてもよい。

パッチ部３２は、地板３１に対向配置されることで、パッチ部３２の面積や地板３１との間隔に応じたキャパシタを形成する。パッチ部３２は、短絡部３３が備えるインダクタと対象周波数において並列共振するキャパシタを形成する大きさとされている。パッチ部３２の面積は、所望のキャパシタを提供するように、ひいては動作周波数で動作するように、適宜設計される。

本実施形態では、一例としてパッチ部３２の基本形状（外形輪郭）を正方形状とするが、その他の構成として、パッチ部３２の平面形状は、円形や、正八角形、正六角形などでもよい。パッチ部３２の基本形状は、互いに直交する２つの直線のそれぞれを対称の軸として線対称な形状、すなわち２方向線対称形状であることが好ましい。２方向線対称形状とは、ある直線を対称の軸として線対称であって、かつ、その直線と直交する他の直線についても線対称な図形を指す。２方向線対称形状とは、たとえば楕円形、長方形、円形（真円）、正方形、正六角形、正八角形、ひし形などが該当する。また、パッチ部３２は、円形、正方形、長方形、平行四辺形など、点対称な図形であることがより好ましい。

パッチ部３２は、図示しない給電線を介して、給電回路に接続される。給電線は、パッチ部３２と同一面に配置された導体パターンを含む構成としてもよいし、ビア導体を含む構成としてもよい。給電回路から給電線に入力された電流は、パッチ部３２に伝搬し、パッチ部３２を励振させる。なお、給電方式は、直結給電方式に限定されない。給電線とパッチ部３２とを電磁結合させる給電方式を採用してもよい。

短絡部３３は、地板３１とパッチ部３２とを電気的に接続、すなわち短絡している。短絡部３３は、一端が地板３１に接続され、他端がパッチ部３２に接続された柱状の導体である。短絡部３３は、たとえば平面略円形をなしている。短絡部３３の径や長さを調整することによって、短絡部３３が備えるインダクタンスを調整することができる。短絡部３３は、平面視においてパッチ部３２の略中心に接続されている。パッチ部３２の中心は、パッチ部３２の重心に相当する。

本実施形態のパッチ部３２は平面正方形をなしているため、中心とは、パッチ部３２の２つの対角線の交点に相当する。短絡部３３は、基材２１の貫通孔に配置されたビア導体である。短絡部３３を構成するビア導体の数は特に限定されない。地板３１とパッチ部３２との間に並列配置された複数のビア導体により、短絡部３３を構成してもよい。

なお、アンテナ３０と給電回路（無線回路）との接続は、同軸ケーブル、フィーダ線などの通信ケーブルを用いてもよい。給電回路を基板２０に実装してもよい。この場合、給電線を、導体２２によって構成することもできる。

筐体４０は、アンテナ装置１０の他の要素を収容し、保護する。筐体４０の一部は、金属材料を用いて形成されている。筐体４０の他の一部は、パッチ部３２から筐体４０の外部電波を放射するおよび／または筐体４０の外部からの電波を受信するために、樹脂材料を用いて形成されている。

本実施形態において、筐体４０は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的にはケース４１およびカバー４２を備えている。ケース４１は、金属材料を用いて形成されている。カバー４２は、樹脂材料を用いて形成されている。筐体４０は、Ｚ方向においてケース４１とカバー４２とを組み付けることで形成される。ケース４１とカバー４２との組み付け方法は、特に限定されない。ねじ締結、接着などの組み付け方法を用いることができる。

ケース４１は、Ｚ方向において一面が開口する箱状をなしている。ケース４１は、開口を取り囲む外周縁部にフランジ部４１０を有している。ケース４１の底壁部４１１は、たとえば平面略矩形状をなしている。ケース４１は、底壁部４１１の一部分からＺ方向に突出する支持部４１２を有している。支持部４１２は、基板２０を筐体４０内に固定するために、裏面２０ｂを支持している。基板２０は、支持部４１２に支持された状態で、ケース４１に固定されている。ケース４１は、複数の支持部４１２を有している。複数の支持部４１２は、ケース４１において分散配置されている。本実施形態では、支持部４１２がフランジ部４１０に連なっているが、支持部４１２をフランジ部４１０とは離れた位置に設けてもよい。たとえば、支持部４１２の突起高さを図１に示す例よりも低くし、Ｚ方向において基板２０の少なくとも一部がケース４１内に配置される構成としてもよい。

カバー４２も、Ｚ方向において一面が開口する箱状をなしている。カバー４２は、開口を取り囲む外周縁部にフランジ部４２０を有している。ケース４１とカバー４２とは、お互いのフランジ部４１０、４２０が重なるように位置決めされて、組付けられている。

＜アンテナの動作＞
次に、アンテナ３０の動作について説明する。上記したように、アンテナ３０は、互いに対向する地板３１およびパッチ部３２が、短絡部３３によって接続された構造を有している。この構造は、いわゆるマッシュルーム構造であり、メタマテリアルの基本構造と同じである。アンテナ３０は、メタマテリアル技術を応用したアンテナであるため、メタマテリアルアンテナと称されることがある。

本実施形態のアンテナ３０は、所望の動作周波数において、０次の共振モードで動作するように設計されているため、０次共振アンテナと称されることがある。メタマテリアルの分散特性のうち、位相定数βがゼロ（０）となる周波数で共振する現象が０次共振である。位相定数βは、伝送線路を伝搬する波の伝搬係数γの虚部である。アンテナ３０は、０次共振が発生する周波数を含む所定帯域の電波を良好に送信および／または受信することができる。

アンテナ３０は、概略的には、地板３１とパッチ部３２との間に形成されるキャパシタと、短絡部３３が備えるインダクタとの、ＬＣ並列共振によって動作する。パッチ部３２は、その中央領域に設けられた短絡部３３で地板３１に短絡されている。また、パッチ部３２の面積は、短絡部３３が備えるインダクタと所望の周波数（動作周波数）において並列共振するキャパシタを形成する面積となっている。なお、インダクタの値（インダクタンス）は、短絡部３３の各部寸法、たとえば径およびＺ方向長さに応じて定まる。

このため、動作周波数の電力が給電されると、インダクタとキャパシタとの間のエネルギー交換によって並列共振が生じ、地板３１とパッチ部３２との間には、地板３１に対して垂直な電界が発生する。すなわち、Ｚ方向の電界が発生する。この垂直電界は、短絡部３３からパッチ部３２の縁部に向かって伝搬していき、パッチ部３２の縁部において垂直偏波となって空間を伝搬していく。なお、ここでの垂直偏波とは、電界の振動方向が地板３１やパッチ部３２に対して垂直な電波を指す。また、アンテナ３０は、ＬＣ並列共振により、アンテナ装置１０の外部から到来する垂直偏波を受信する。

なお、０次共振は、共振周波数がアンテナサイズによらない。よって、パッチ部３２の一辺の長さを０次共振周波数の１／２波長よりも短くすることができる。たとえば、一辺を１／４波長相当の長さにしても、０次共振を生じさせることができる。たとえば動作周波数が２．４４ＧＨｚの場合、基板２０を備える構成において波長λεは、（３００［ｍｍ／ｓ］／２．４４［ＧＨｚ］）／基板２０の誘電率の平方根、により求まる。一辺を１／４波長より短くすることも可能であるが、たとえばゲイン（アンテナ利得）が低下する。

＜非配置領域および金属部材＞
次に、図１および図２に基づき、基板２０の非配置領域２５、金属部材であるケース４１の支持部４１２、およびそれらの位置関係について説明する。

本実施形態のアンテナ３０は、Ｘ方向において基板２０の外周端２４の近傍、具体的には第１外周端２４１の近傍に設けられている。パッチ部３２は、第１外周端２４１と第２が２４２との間において、第１外周端２４１の近くに配置されている。つまり、パッチ部３２は、Ｘ方向において第１外周端２４１側に偏って配置されている。第１外周端２４１は、基板２０が有する外周端２４の４辺（端部）のうち、アンテナ３０にもっとも近い辺である。平面視において、地板３１の外形輪郭とパッチ部３２の外形輪郭との間隔は、パッチ部３２に対して第１外周端２４１側の間隔がもっとも短い。アンテナ３０は、基板２０に形成される別の回路要素や基板２０に実装される電子部品などとの兼ね合いで、このような偏った配置をとることがある。

非配置領域２５は、基板２０において、外周端２４から地板３１までの領域であって、導体２２が配置されていない領域である。本実施形態の基板２０は、地板３１の辺３１ａと第１外周端２４１との間に、非配置領域２５を有している。辺３１ａは、平面視において地板３１の外形輪郭をなす４辺（端部）のひとつであり、第１外周端２４１と対向する辺である。辺３１ａは、Ｙ方向に略平行である。非配置領域２５は、地板３１の辺３１ａと第１外周端２４１との対向領域である。地板３１の辺３１ａは、基板２０における導体２２の形成可能領域の端部と略一致している。つまり、本実施形態の非配置領域２５は、多数個取り用の母基板を切断する際に切断箇所と重ならないように導体２２が非配置とされた領域である。

支持部４１２のひとつは、基板２０の裏面２０ｂにおいて、非配置領域２５に接触している。支持部４１２は、平面視において、地板３１の辺３１ａに対して隙間なく隣接している。支持部４１２は、辺３１ａのＹ方向の全長において、辺３１ａに対して隙間なく隣接している。つまり、支持部４１２は、平面視において非配置領域２５の全域と重なっている。支持部４１２は、Ｙ方向の長さが非配置領域２５よりも若干長く設定されており、非配置領域２５をＹ方向に跨いでいる。支持部４１２のひとつ、ひいてはケース４１が、導体２２とは別に設けられた金属部材に相当する。

＜指向性およびアンテナ利得＞
以下、電磁界シミュレーションにて本例と参考例とを評価した結果を示す。図３、図４、および図５は、参考例のシミュレーション結果（放射特性）を示している。図６、図７、および図８は、本例のシミュレーション結果（放射特性）を示している。図３と図６、図４と図７、図５と図８がそれぞれ対応関係にある。図３～図８では、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向のそれぞれについて、プラス（＋）方向とマイナス（－）方向を示している。図１および図２では、厳密には、Ｘ（＋）方向、Ｙ（＋）方向、Ｚ（＋）方向を示している。本例は、本実施形態に係るアンテナ装置１０の一例を示している。参考例では、本実施形態の要素と同一または関連する要素の参照符号を、本実施形態の符号の末尾にｒを付け加えたものとしている。

本例は、非配置領域２５に接触する金属製の支持部４１２を備えている。一方、参考例は、支持部を備えていない。本例と参考例とは、支持部（金属部材）の有無を除けば、その他は同じ条件とした。動作周波数は、２．４４ＧＨｚとした。アンテナ３０、３０ｒは、互いに同一の構成とし、基板２０、２０ｒの第１外周端２４１、２４１ｒの近傍に配置した。つまり、地板３１，３１ｒと第１外周端２４１、２４１ｒとの間に非配置領域２５、２５ｒを有する構成とした。

参考例では、図３に示すように、基板２０ｒの非配置領域２５ｒを通じて電界がＺ（－）方向にも広がっている。つまり、パッチ部３２ｒから放射された電波が、地板３１ｒの外側に存在する非配置領域２５ｒを通じて地板３１ｒの下方に漏れている。このように、放射電力が、地板３１ｒよりも下方に漏れている。図３に示す実線矢印は、電波（電力）の漏れを示している。非配置領域２５ｒを通じて放射電力が地板３１ｒの下方に漏れるため、図４および図５に示すように、指向性はＺ（＋）方向に対してＸ（－）方向よりに傾いている。図５に示す矢印は、指向性を示している。また、最大利得は、－９．３ｄＢｉであった。

本例では、図６に示すように、非配置領域２５に支持部４１２が接触しているため、パッチ部３２から放射された電波が、実線矢印で示すように、支持部４１２にて反射される。これにより、非配置領域２５を通じたＺ（－）方向への電界の広がりが抑制されている。つまり、地板３１より下方への放射電力の漏れが抑制されている。下方へ漏れる電力を抑制できるため、図７および図８に示すように、指向性はＺ（＋）方向に対してＸ（＋）方向よりに傾いている。図８に示す矢印は、指向性を示している。また、最大利得は、－３．５ｄＢｉであった。

＜第１実施形態のまとめ＞
図９は、参考例のアンテナ装置１０ｒを示す断面図である。図９は、図１に対応している。図９に示す実線の白抜き矢印は、アンテナ３０の指向性を示している。上記したように、参考例では、地板３１ｒと第１外周端２４１ｒとの間の非配置領域２５ｒに、金属部材が接触していない。このため、実線矢印で示すように、パッチ部３２ｒから放射された電波（電力）が、非配置領域２５ｒを通じて地板３１ｒの下方に漏れる。これにより、電界に偏りが生じ、破線の白抜き矢印で示す指向性の狙い方向に対して、指向性にずれが生じる。また、最大利得も、シミュレーション結果で示したように低くなる。このように、電波が非配置領域２５ｒを通じて地板３１ｒの下方に漏れると、アンテナ利得や指向性などのアンテナ特性が劣化してしまう。

図１０は、本実施形態のアンテナ装置１０において、支持部４１２の効果を示す図である。図１０は、図１に対応している。図１０に示す実線の白抜き矢印は、アンテナ３０の指向性を示している。破線の白抜き矢印は、図９同様、指向性の狙い方向を示している。本実施形態では、基板２０の裏面２０ｂにおいて、地板３１と第１外周端２４１との間の非配置領域２５に、ケース４１の支持部４１２が接触している。このため、実線矢印で示すように、パッチ部３２から放射された電波が支持部４１２で反射される。つまり、放射された電波（電力）が、地板３１の外側に存在する非配置領域２５を通じて、地板３１の下方に漏れるのを抑制することができる。これにより、電界の偏りが緩和され、破線の白抜き矢印で示す狙い方向に指向性を有することができる。また、最大利得も、シミュレーション結果で示したように向上する。このように、本実施形態によれば、アンテナ利得や指向性などのアンテナ特性の劣化を抑制することができる。

本実施形態では、支持部４１２が、平面視において地板３１の辺３１ａに対して隙間なく隣接している。よって、地板３１と支持部４１２との隙間から、電波が漏れ出るのを効果的に抑制することができる。これにより、アンテナ特性の劣化を効果的に抑制することができる。

本実施形態では、支持部４１２が、裏面２０ｂに接触しつつ、平面視において非配置領域２５の全域と重なっている。つまり、平面視で非配置領域２５の全域を覆っている。このように、支持部４１２によって、非配置領域２５を通じた電波の伝搬経路が完全に遮断されているため、電波が漏れるのをより効果的に抑制することができる。

本実施形態では、筐体４０を構成するケース４１の支持部４１２のひとつを、意図的に、裏面２０ｂにおいて非配置領域２５と接触する位置に設けている。これにより、支持部４１２のひとつは、基板２０を支持するとともに、非配置領域２５を通じた電波の漏れを抑制する。このように、簡素な構成で、アンテナ特性の劣化を抑制することができる。

＜変形例＞
ケース４１の一部分を裏面２０ｂにおいて非配置領域２５に接触させる構成は、上記した例に限定されない。たとえば、図１１に示す構成を採用してもよい。図１１は、アンテナ装置１０の変形例を示す断面図であり、図１に対応している。この変形例では、ケース４１の側壁部４１３に対して、フランジ部４１０が外側に延び、支持部４１２がフランジ部４１０とは反対側、つまり内側に延びている。側壁部４１３は、底壁部４１１とフランジ部４１０とをつなぐ壁部である。ケース４１は、複数の支持部４１２を有している。そして、複数の支持部４１２のひとつが、非配置領域２５に接触している。したがって、図１および図２に示した構成と同様に、アンテナ特性の劣化を抑制することができる。なお、図示を省略するが、フランジ部４１０が支持部４１２を兼ねる構成としてもよい。つまり、フランジ部４１０、４２０の間に基板２０の非配置領域２５を挟む構成としてもよい。

筐体４０は、Ｚ方向に分割可能な構成に限定されない。たとえば、図１２および図１３に示す構成を採用してもよい。図１２は、アンテナ装置１０の別の変形例を示す側面図である。図１３は、図１２のXIII-XIII線に沿う断面図である。図１２では、本体部４３と蓋部４４とを区別しやすくするために、意図的に両者を離して図示している。この変形例では、いわゆる袋構造の筐体４０を採用している。筐体４０は、本体部４３と、蓋部４４を備えている。本体部４３は、Ｚ方向の壁部である上壁部４３０および底壁部４３１と、側壁部４３２、４３３、４３４を有している。本体部４３は、側壁部のひとつ、図に示す例ではＹ方向において側壁部４３２とは反対側の端部に開口部４３５を有している。蓋部４４は、本体部４３の開口部４３５を閉塞するように、本体部４３に取り付けられる。

図１３に示すように、本体部４３は、基板２０を本体部４３の奥側、つまり側壁部４３２側に誘導するためのガイド部４３６、４３７を有している。ガイド部４３６、４３７は、それぞれ対をなして設けられている。ガイド部４３６、４３７は、側壁部４３３、４３４の内壁から内側に突出している。対をなすガイド部４３６は、Ｘ方向の側壁部４３３、４３４のそれぞれにおいて、Ｚ方向のほぼ同じ位置に設けられている。ガイド部４３６は、金属片をインサート部品として本体部４３を成形することで、本体部４３と一体的に形成されている。対をなすガイド部４３７は、Ｘ方向の側壁部４３３、４３４のそれぞれにおいて、Ｚ方向のほぼ同じ位置に設けられている。ガイド部４３７は、ガイド部４３６との間に、基板２０の厚みよりも若干長い間隔を有するように設けられている。ガイド部４３７は、樹脂材料を用いて形成されている。ガイド部４３７は、たとえば本体部４３を成形する際に、本体部４３と同一材料を用いて一体的に成形される。

上記した構成において、金属製のガイド部４３６が、基板２０の裏面２０ｂにおいて、非配置領域２５に接触している。したがって、図１および図２に示した構成と同様に、アンテナ特性の劣化を抑制することができる。この変形例では、本体部４３が、金属製のガイド部４３６と樹脂製のガイド部４３７を有する例を示したが、金属製のガイド部４３６のみを有する構成としてもよい。ガイド部４３６が、金属部材に相当する。

支持部４１２（金属部材）が、平面視において地板３１に隙間なく隣接する例を示したが、これに限定されない。たとえば、図１４に示す構成を採用してもよい。図１４は、アンテナ装置１０の別の変形例を示す図であり、図２に対応している。図１４は、基板２０の非配置領域２５と支持部４１２との位置関係を示している。図１４でも、便宜上、保護膜２３を省略して図示している。この変形例では、支持部４１２が、平面視において地板３１と重なるように配置されている。これによれば、組付け時などに、製造公差の範囲内でケース４１と基板２０との位置がばらついても、地板３１と支持部４１２との間に隙間が生じにくい。よって、アンテナ特性の劣化を効果的に抑制することができる。

さらに、図１４に示す例では、支持部４１２が、平面視において、非配置領域２５の全域と重なるとともに、地板３１のうち、辺３１ａからＸ方向に所定範囲の部分と重なっている。支持部４１２は、平面視において、地板３１の一部分をＹ方向に跨いでいる。これによれば、上記したようにケース４１と基板２０との位置がばらついても、非配置領域２５を通じた電波の伝搬経路を完全に遮断することが可能となる。

（第２実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、金属部材を、基板の裏面において非配置領域に接触させていた。これに代えて、金属部材を、裏面において非配置領域に接触させるとともに、地板に電気的に接続させてもよい。

図１５は、本実施形態に係るアンテナ装置１０を示す断面図である。図１５では、アンテナ装置１０のうち、非配置領域２５の周辺を拡大して図示している。本実施形態では、基板２０が、締結部材５０によってケース４１の支持部４１２に固定されている。基板２０は、支持部４１２に支持された状態で、締結部材５０により支持部４１２に固定されている。締結部材５０は、金属材料を用いて形成されている。締結部材５０は、たとえばボルトや螺子である。

基板２０は、一面２０ａから裏面２０ｂにわたって基板２０を貫通する貫通孔２６を有している。貫通孔２６は、平面視においてパッチ部３２と重ならず、かつ、地板３１と重なる位置に設けられている。支持部４１２は、図１４に示したように、平面視において地板３１の一部と重なるように配置されている。ケース４１は支持部４１２に形成された孔４１４を有している。孔４１４は、未貫通の孔でもよいし、貫通孔でもよい。未貫通の孔４１４の場合、締結部材５０を固定するための部位、たとえば雌螺子部やナット部が孔４１４に形成される。貫通孔の場合、ケース４１の外部にナットなどが配置される。孔４１４は、平面視において貫通孔２６と重なる位置に設けられている。

＜第２実施形態のまとめ＞
本実施形態によれば、固定された状態で、締結部材５０が、貫通孔２６の壁面の一部をなす地板３１に接触する。また、締結部材５０は、孔４１４の壁面をなす支持部４１２に接触する。つまり、支持部４１２、ひいてはケース４１は、締結部材５０を介して、地板３１と電気的に接続される。これにより、ケース４１が、地板３１と同電位（接地電位）となり、地板３１として機能する。地板３１が広がるため、アンテナ利得を向上することができる。

＜変形例＞
ケース４１と地板３１とを電気的に接続する構成は、上記した例に限定されない。たとえば、裏面２０ｂの保護膜２３を局所的に削除し、地板３１の一部を裏面２０ｂに露出させてもよい。この場合、地板３１の露出部分に、ケース４１を電気的に接続させることができる。

（第３実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、金属部材を、基板の裏面において非配置領域に接触させていた。これに代えて、金属部材を、基板の一面において非配置領域に接触させてもよい。

図１６は、本実施形態に係るアンテナ装置１０を示す断面図である。図１６は、図１３に対応している。図１７は、図１６に示すアンテナ装置１０において、基板２０を一面２０ａ側から見た平面図である。図１７では、非配置領域２５とガイド部４３６との位置関係を示すために、ガイド部４３６についても図示している。図１７では、便宜上、保護膜２３を省略して図示している。

図１６に示すように、本実施形態のアンテナ装置１０は、図１３に示したアンテナ装置１０とほぼ同じ構造を有している。本実施形態では、ガイド部４３６、４３７が、図１３に示した構成とは逆の配置となっている。つまり、基板２０の一面２０ａ側に金属製のガイド部４３６が設けられ、裏面２０ｂ側に樹脂製のガイド部４３７が設けられている。ガイド部４３６は、基板２０の一面２０ａにおいて、非配置領域２５に接触している。ガイド部４３６は、第１実施形態に示した支持部４１２同様、平面視において、地板３１の辺３１ａに対して隙間なく隣接している。ガイド部４３６は、辺３１ａのＹ方向の全長において、辺３１ａに対して隙間なく隣接している。支持部４１２は、平面視において非配置領域２５の全域と重なっている。その他の構成については、図１２および図１３に示した構成と同じである。

＜第３実施形態のまとめ＞
ガイド部４３６が存在しない場合、図１６に二点鎖線の矢印で示すように、パッチ部３２の放射した電波（電力）は、非配置領域２５を通じて、地板３１の下方に漏れる。本実施形態によれば、金属製のガイド部４３６が一面２０ａにおいて非配置領域２５に接触している。このため、実線矢印で示すように、パッチ部３２から放射された電波を、ガイド部４３６で反射することができる。つまり、放射された電波（電力）が、地板３１の外側に存在する非配置領域２５を通じて、地板３１の下方に漏れるのを抑制することができる。これにより、金属部材が裏面２０ｂにおいて非配置領域２５に接触する構成と同様に、アンテナ利得や指向性などのアンテナ特性の劣化を抑制することができる。

＜変形例＞
図１６および図１７では、一例として、ガイド部４３６が、地板３１に対して隙間なく隣接する例を示したが、これに限定されるものではない。たとえば、図１４に示した例のように、ガイド部４３６を地板３１と重なる配置としてもよい。また、ガイド部４３６、４３７をともに金属製としてもよい。

一面２０ａに接触する金属部材としてガイド部４３６の例を示したが、これに限定されない。つまり、ガイド機能を有する金属部材に限定されない。たとえば、図１８に示す例を採用してもよい。図１８は、アンテナ装置１０の変形例を示す断面図であり、図１に対応している。この変形例では、カバー４２に金属片４２１が一体化されている。金属片４２１は、たとえばインサート部品として、カバー４２と一体的に形成されている。ケース４１とカバー４２を組み付ける際に、金属片４２１が基板２０の一面２０ａにおいて非配置領域２５に接触する。よって、図１６に示すガイド部４３６と同等の効果を奏することができる。金属片４２１が、金属部材に相当する。

（第４実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、金属部材を、地板に対して隙間なく隣接または重なるように配置していた。これに代えて、金属部材と地板との間に隙間を有してもよい。

図１９は、本実施形態に係るアンテナ装置１０において、非配置領域２５の周辺を拡大した断面図である。図２０は、図１９に示すアンテナ装置１０において、地板３１と支持部４１２との位置関係を示す平面図である。図２０は、図２に対応している。図２０では、便宜上、保護膜２３の図示を省略している。

本実施形態では、第１実施形態同様、ケース４１の支持部４１２のひとつが、基板２０の裏面２０ｂにおいて、非配置領域２５に接触している。支持部４１２は、地板３１との間、詳しくは、地板３１の辺３１ａとの間に、距離Ｄの隙間を有している。距離Ｄは、平面視において、地板３１と支持部４１２との間の対向距離のうち、もっとも長い距離である。支持部４１２は、Ｘ方向において、非配置領域２５の一部のみに接触している。支持部４１２は、Ｙ方向において、非配置領域２５よりも短い。支持部４１２は、Ｙ方向において、非配置領域２５の一部のみに接触している。

一例として、本実施形態では、アンテナ３０の動作周波数の電波の波長をλとすると、Ｄ≦λ×１／４を満たすように、支持部４１２が配置されている。なお、波長λは、上記した波長λεである。その他の構成について、先行実施形態に記載の構成と同様である。

＜第４実施形態のまとめ＞
本実施形態では、支持部４１２が、地板３１との間に隙間を有して配置されている。金属部材である支持部４１２（ケース４１）は、非配置領域２５の一部分のみに接触している。支持部４１２は、非配置領域２５を通じて地板３１の下方に漏れようとする電波（電力）を少なからず反射する。したがって、支持部４１２が非配置領域２５に接触しない構成に較べて、アンテナ特性の劣化を抑制することができる。

支持部４１２が裏面２０ｂにおいて非配置領域２５の一部分に接触する例を示したが、これに限定されない。導体２２とは別に設けられた金属部材が、基板２０の一面２０ａまたは裏面２０ｂにおいて、非配置領域２５の少なくとも一部に接触していればよい。非配置領域２５の少なくとも一部に接触していれば、金属部材により、非配置領域２５を通じて地板３１の下方に漏れようとする電波（電力）を反射することができる。これにより、金属部材が非配置領域２５に接触しない構成に較べて、アンテナ特性の劣化を抑制することができる。

本実施形態では、隙間の距離Ｄが、Ｄ≦λ×１／４を満たすように、支持部４１２が配置されている。これにより、平面視において地板３１と支持部４１２（金属部材）との間に隙間を有しても、波長に対して隙間が十分に小さい。したがって、隙間から電波が漏れるのを抑制することができる。

（第５実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、基板がひとつの非配置領域を有していた。これに代えて、基板が複数の非配置領域を有してもよい。

図２１は、本実施形態に係るアンテナ装置１０を示す断面図である。図２１は、図１に対応している。図２１では、Ｘ方向において基板２０を二等分する仮想的な線、つまり中心線ＣＬを二点鎖線で示している。

図２１に示すように、アンテナ３０は、Ｘ方向において線対称配置とされている。アンテナ３０は、中心線ＣＬに対して対称配置されている。Ｘ方向において、地板３１の中心は、中心線ＣＬに重なっている。Ｘ方向において、パッチ部３２の中心は、中心線ＣＬに重なっている。Ｘ方向において、短絡部３３の中心は、中心線ＣＬに重なっている。地板３１は、４辺のひとつとして、辺３１ｂを有している。辺３１ｂは、Ｘ方向において、辺３１ａとは反対の辺である。辺３１ｂは、基板２０の第２外周端２４２と対向する辺である。辺３１ｂは、Ｙ方向に略平行である。地板３１の辺３１ｂも、辺３１ａ同様、基板２０における導体２２の形成可能領域の端部と略一致している。

基板２０は、２つの非配置領域２５を有している。基板２０は、非配置領域２５として、地板３１と第１外周端２４１との間に設けられた第１非配置領域２５１と、地板３１と第２外周端２４２との間に設けられた第２非配置領域２５２を有している。第１非配置領域２５１が、先行実施形態に記載の非配置領域２５に相当する。第２非配置領域２５２は、Ｘ方向において第１非配置領域２５１とは反対の非配置領域２５である。Ｘ方向が、所定の方向に相当する。

また、ケース４１が、複数の支持部４１２のうちの一部として、第１支持部４１２１と、第２支持部４１２２を有している。第１支持部４１２１は、基板２０の裏面２０ｂにおいて、第１非配置領域２５１に接触している。第２支持部４１２２は、同じく裏面２０ｂにおいて、第２非配置領域２５２に接触している。

図２１では、第１実施形態同様、第１支持部４１２１が、平面視において地板３１の辺３１ａに対して隙間なく隣接し、第１非配置領域２５１の全域と重なっている。同様に、第２支持部４１２２が、平面視において地板３１の辺３１ｂに対して隙間なく隣接し、第２非配置領域２５２の全域と重なっている
＜第５実施形態のまとめ＞
本実施形態によれば、金属部材であるケース４１が、基板２０の裏面２０ｂにおいて、第１非配置領域２５１および第２非配置領域２５２のそれぞれに接触している。具体的には、ケース４１の第１支持部４１２１が、第１非配置領域２５１に接触している。このため、パッチ部３２から放射された電波が第１支持部４１２１で反射される。したがって、放射された電波（電力）が、地板３１の外側に存在する第１非配置領域２５１を通じて、地板３１の下方に漏れるのを抑制することができる。

また、ケース４１の第２支持部４１２２が、第２非配置領域２５２に接触している。このため、パッチ部３２から放射された電波が第２支持部４１２２で反射される。したがって、放射された電波（電力）が、地板３１の外側に存在する第２非配置領域２５２を通じて、地板３１の下方に漏れるのを抑制することができる。以上により、アンテナ特性の劣化を効果的に抑制することができる。

このように、２つの非配置領域２５を有する構成において、ひとつの非配置領域２５のみに支持部４１２（金属部材）を接触させてもよい。しかしながら、電界のバランスを考えると、非配置領域２５のそれぞれに支持部４１２を接触させるのが好ましい。

地板３１と支持部４１２との位置関係は、図２１に示す例に限定されない。上記した種々の構成、つまり各実施形態に記載の構成や変形例として記載の構成との組み合わせが可能である。また、非配置領域２５の数も２つに限定されない。たとえば、基板２０が３つの非配置領域２５を有し、非配置領域２５のそれぞれに金属部材が接触する構成としてもよい。

（他の実施形態）
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

ある要素または層が「上にある」、「連結されている」、「接続されている」または「結合されている」と言及されている場合、それは、他の要素、または他の層に対して、直接的に上に、連結され、接続され、または結合されていることがあり、さらに、介在要素または介在層が存在していることがある。対照的に、ある要素が別の要素または層に「直接的に上に」、「直接的に連結されている」、「直接的に接続されている」または「直接的に結合されている」と言及されている場合、介在要素または介在層は存在しない。要素間の関係を説明するために使用される他の言葉は、同様のやり方で（例えば、「間に」対「直接的に間に」、「隣接する」対「直接的に隣接する」など）解釈されるべきである。この明細書で使用される場合、用語「および／または」は、関連する列挙されたひとつまたは複数の項目に関する任意の組み合わせ、およびすべての組み合わせを含む。

空間的に相対的な用語「内」、「外」、「裏」、「下」、「低」、「上」、「高」などは、図示されているような、ひとつの要素または特徴の他の要素または特徴に対する関係を説明する記載を容易にするためにここでは利用されている。空間的に相対的な用語は、図面に描かれている向きに加えて、使用または操作中の装置の異なる向きを包含することを意図することができる。例えば、図中の装置をひっくり返すと、他の要素または特徴の「下」または「真下」として説明されている要素は、他の要素または特徴の「上」に向けられる。したがって、用語「下」は、上と下の両方の向きを包含することができる。この装置は、他の方向に向いていてもよく（９０度または他の向きに回転されてもよい）、この明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに応じて解釈される。

アンテナ３０として、０次共振アンテナの例を示したが、これに限定されるものではない。また、メタマテリアルアンテナに限定されるものでもない。たとえば、地板３１とパッチ部３２を有し、短絡部３３を有さない構造のアンテナ、いわゆるパッチアンテナにも適用することができる。

非配置領域２５が、多数個取り用の母基板を切断する際に切断箇所と重ならないように導体２２が非配置とされた領域と略一致する例を示した。つまり、地板３１の辺３１ａ、３１ｂが、基板２０における導体２２の形成可能領域の端部と略一致する例を示した。しかしながら、地板３１の端部（辺）が導体２２の形成可能領域の端部よりも内側に設けられ、平面視において地板３１と外周端２４との間に導体２２が配置されていない非配置領域が存在する構成にも適用が可能である。この場合も、基板２０の一面２０ａまたは裏面２０ｂにおいて、非配置領域に金属部材を接触させることで、非配置領域を通じた地板３１の下方への電波（電力）の漏れを抑制することができる。

基板２０の一面２０ａまたは裏面２０ｂにおいて、非配置領域２５に接触する金属部材として、筐体４０の一部分の例を示したが、これに限定されるものではない。たとえば基板２０と筐体４０との間に介在し、基板２０を筐体４０に固定するための金属部材を、非配置領域２５に接触させてもよい。また、筐体に収容された、ヒートシンクなどの放熱部材の一部分を、非配置領域２５に接触させてもよい。

１０…アンテナ装置、２０…基板、２０ａ…一面、２０ｂ…裏面、２１…基材、２２…導体、２３…保護膜、２４…外周端、２４１…第１外周端、２４２…第２外周端、２５…非配置領域、２５１…第１非配置領域、２５２…第２非配置領域、２６…貫通孔、３０…アンテナ、３１…地板、３１ａ、３１ｂ…辺、３２…パッチ部、３３…短絡部、４０…筐体、４１…ケース、４１０…フランジ部、４１１…底壁部、４１２…支持部、４１２１…第１支持部、４１２２…第２支持部、４１３…側壁部、４１４…孔、４２…カバー、４２０…フランジ部、４２１…突出片、４３…本体部、４３０…上壁部、４３１…底壁部、４３２、４３３、４３４…側壁部、４３５…開口部、４３６、４３７…ガイド部、４４…蓋部、５０…締結部材

Claims (9)

1. 絶縁基材（２１）と、前記絶縁基材に配置された導体（２２）と、を有する基板（２０）と、
   前記導体の少なくとも一部として前記絶縁基材に配置されており、接地電位を提供する地板（３１）と、前記基板の板厚方向において前記地板に対向するように配置されたパッチ部（３２）と、を備えるアンテナ（３０）と、
   前記導体とは別に設けられた金属部材（４１、４１２、４２１、４３６）と、
   を備え、
   前記基板は、前記板厚方向からの平面視において、前記基板の外周端（２４、２４１、２４２）から前記地板までの領域であって、前記導体が配置されない非配置領域（２５、２５１、２５２）を有し、
   前記金属部材は、前記基板の前記板厚方向における一面（２０ａ）または前記一面とは反対の裏面（２０ｂ）において、前記非配置領域に接触している、アンテナ装置。
2. 前記金属部材は、前記平面視において、前記地板に対して隙間なく隣接または重なるように配置されている、請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記地板は、前記基板において前記裏面側の表層に配置されており、
   前記金属部材は、前記裏面において前記非配置領域に接触するとともに、前記地板に電気的に接続されている、請求項２に記載のアンテナ装置。
4. 前記アンテナの動作周波数の電波の波長をλとすると、
   前記金属部材は、前記平面視において、前記地板との間にλ×１／４以下の隙間を有している、請求項１に記載のアンテナ装置。
5. 前記基板は、前記外周端として、第１外周端（２４１）と、所定の方向において前記第１外周端とは反対の第２外周端（２４２）と、を有し、
   前記パッチ部は、前記所定の方向において、前記第１外周端と前記第２外周端との間であって前記第１外周端の近くに配置され、
   前記非配置領域は、前記第１外周端と前記地板との間に設けられている、請求項１～４いずれか１項に記載のアンテナ装置。
6. 前記基板は、前記非配置領域として、第１非配置領域（２５１）と、所定の方向において前記第１非配置領域とは反対の第２非配置領域（２５２）と、を有しており、
   前記金属部材は、前記第１非配置領域および前記第２非配置領域のそれぞれに接触している、請求項１～４いずれか１項に記載のアンテナ装置。
7. 前記基板は、前記非配置領域を少なくともひとつ有し、
   前記金属部材は、前記平面視において、少なくともひとつの前記非配置領域の全域と重なっている、請求項１～６いずれか１項に記載のアンテナ装置。
8. 前記アンテナは、前記パッチ部と前記地板とを電気的に接続する短絡部（３３）をさらに有している、請求項１～７いずれか１項に記載のアンテナ装置。
9. 前記金属部材は、前記基板および前記アンテナを収容する筐体の一部分である、請求項１～８いずれか１項に記載のアンテナ装置。

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