JP7470908B2 - 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに部品実装装置 - Google Patents
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Description
15 実装ヘッド
19 部品実装部
20 ヘッドカメラ(撮像部)
20a 撮像画像
B 基板
Ba 上面
K5,Kn 実装点
M3,M4 部品実装装置
M5 実装検査装置(検査部)
M7 リフロー後検査装置(検査部)
P1~P5,P 部品
Claims (5)
- 基板に部品を実装する部品実装システムであって、
部品を保持する実装ヘッドを有し、基板の実装点に前記部品を実装する部品実装部と、
前記実装ヘッドと一体的に移動し、前記実装ヘッドが前記基板の実装点に部品を実装する際に、前記基板の上面を撮像する撮像部と、
前記部品実装部を制御する実装制御部と、
前記基板に実装された前記部品の実装点からの位置ずれ量を検査する検査部と、
前記撮像部が撮像した一の基板の上面の画像と、前記検査部が検査した前記一の基板に実装された前記部品の前記位置ずれ量に基づき、学習データを作成する学習データ作成部と、
前記学習データに基づき、学習モデルを生成する学習部と、
生成された前記学習モデルを用いて、前記撮像部が撮像した基板の上面の画像から当該基板に部品を実装する場合の推定位置ずれ量を推定する位置ずれ量推定部と、を備え、
前記実装制御部は、推定された前記推定位置ずれ量に基づき前記部品実装部を制御して、当該基板の実装点に部品を実装させる、部品実装システム。 - 前記検査部は、リフロー前の前記基板に実装された前記部品を検査する、請求項1に記載の部品実装システム。
- 前記検査部は、リフロー後の前記基板に実装された前記部品を検査する、請求項1に記載の部品実装システム。
- 基板に部品を実装する部品実装方法であって、
実装ヘッドと一体的に移動する撮像部により、前記実装ヘッドが基板の実装点に部品を実装する際に、前記基板の上面を撮像する撮像工程と、
前記基板に実装された前記部品の前記実装点からの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出工程と、
撮像された一の基板の上面の画像と、前記一の基板に実装された前記部品の前記位置ずれ量に基づき、学習データを作成する学習データ作成工程と、
前記学習データに基づき、学習モデルを生成する学習工程と、
生成された前記学習モデルを用いて、撮像された基板の上面の画像から当該基板に部品を実装する場合の推定位置ずれ量を推定する位置ずれ量推定工程と、
推定された前記推定位置ずれ量に基づき、当該基板の実装点に部品を実装する部品実装工程と、を含む、部品実装方法。 - 基板に部品を実装する部品実装装置であって、
部品を保持する実装ヘッドを有し、基板の実装点に前記部品を実装する部品実装部と、
前記実装ヘッドと一体的に移動し、前記実装ヘッドが前記基板の実装点に部品を実装する際に、前記基板の上面を撮像する撮像部と、
前記部品実装部を制御する実装制御部と、
前記基板に実装された前記部品の実装点からの位置ずれ量を取得する位置ずれ量取得部と、
前記撮像部が撮像した一の基板の上面の画像と、前記位置ずれ量取得部が取得した前記一の基板に実装された前記部品の前記位置ずれ量に基づき、学習データを作成する学習データ作成部と、
前記学習データに基づき、学習モデルを生成する学習部と、
生成された前記学習モデルを用いて、前記撮像部が撮像した基板の上面の画像から当該基板に部品を実装する場合の推定位置ずれ量を推定する位置ずれ量推定部と、を備え、
前記実装制御部は、推定された前記推定位置ずれ量に基づき前記部品実装部を制御して、当該基板の実装点に部品を実装させる、部品実装装置。
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- 2020-09-23 JP JP2020158435A patent/JP7470908B2/ja active Active
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