JP7470732B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1Aは、本開示の実施形態の一例である電子機器1を示す斜視図であり、図1Bは電子機器1の平面図である。図1A及び図1Bは、電子機器1から図示しないカバーが取り外されている状態を示す。図1C及び図1Dは、記憶媒体100が収容される電子機器1の収容室4を示す斜視図である。図1B乃至図1Dは、電子機器からメモリカバー60を取り外した状態を示している。
図2は、図1BのII-II線を含む断面図で得られる電子機器1の断面図であり、電子機器1に記憶媒体100及びメモリカバー60を取り付けた状態を示している。記憶媒体100を収容している収容室4は、図3Bに示す、後述する下側基板シールド40の上面40U及び回路基板20の上面20Uに規定されている底部と、その底部の前側、後側、及び右側に立つ3つの壁部によって構成されている箱型の空間である。カバー60は、収容室4の少なくとも一部分を構成しているハウジング70に取り付けられ、収容室4の上側を覆い、収容室4を閉鎖している。
図3Bに示すように、回路基板20(第1回路基板)の上面20Uには、コネクタ3d(第1コネクタ)が実装されている。また、上側基板シールド30は、回路基板20を覆っており、且つ、上側基板シールド30の外縁は、コネクタ3dを避けるように設けられている。つまり、回路基板ユニット10を組み立てた状態において、上側基板シールド30の外縁の外側に規定されている領域R3(図3Bを参照)において、コネクタ3dを露出させている。コネクタシールド50は、領域R3において、回路基板20の上面20Uに実装されたコネクタ3dを覆っている。また、回路基板20の上面20Uには、上述した記憶媒体100を接続させるコネクタ3c(第3コネクタ)が実装されている。上側基板シールド30の外縁は、コネクタ3cも避けるように設けられており、回路基板ユニット10を組み立てた状態においてコネクタ3dを露出させている。コネクタシールド50は、コネクタ3dと共にコネクタ3cも覆っている。
図5は、図2に示した断面の一部分を拡大した図であり、回路基板20の上面20Uに実装さているコネクタ3cの周辺を示している。図5に示すように、コネクタ3cは、記憶媒体100の端部100Lを嵌めるための嵌合凹部301を有している。嵌合凹部301は、回路基板20に沿った右方向(第1の方向、コネクタ3cから離れる方向)に開口している。コネクタ3cは収容室4の一方の端部側(左側)に位置し、嵌合凹部301は収容室4に向かって開口している。
以上のように、本実施形態では、記憶媒体100の端部100Rに設けられているグラウンド部が、スペーサ5a及び固定具5bなどの支持構造5を介して、回路基板20とは異なる部材である下側基板シールド40と接触し、電気的に接続している。このようにすることで、支持構造5を取り付けたり、支持構造5を介して電気的に接続したりするための構造を回路基板20から省くことができ、回路基板20のコストを低減できる。
Claims (5)
- 第1コネクタが実装されている第1回路基板と、
ケーブルを介して前記第1コネクタに接続される第2コネクタが実装されている第2回路基板と、
前記第1回路基板を覆っており且つ前記第1コネクタを露出させる回路基板シールドと、
前記回路基板シールドに取り付けられ前記第1コネクタを覆っており、前記回路基板シールドから取り外し可能なコネクタシールドと
を有している電子機器。 - 前記第1回路基板には、第3コネクタが実装され、
前記コネクタシールドは、前記第1コネクタと前記第3コネクタとを覆っている
請求項1に記載される電子機器。 - 前記第1コネクタは前記ケーブルを前記第1コネクタに固定するためのロック機構を有し、
前記コネクタシールドは前記ロック機構を覆っている
請求項1に記載される電子機器。 - 前記コネクタシールドに形成された取付穴と前記回路基板シールドに形成された取付穴と前記第1回路基板に形成された取付穴とに差し込まれる固定具を有している
請求項1に記載される電子機器。 - 前記回路基板シールドには位置決め凸部が形成され、
前記コネクタシールドには前記位置決め凸部が嵌まる穴が形成されている
請求項1に記載される電子機器。
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