JP7468252B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本開示は、コイル部品に関する。

基板にコイルを形成する技術として、特許文献１のような技術が開示されている。特許文献１において開示される車両用基板コイルは、複数層の導体パターンによって第１コイル部及び第２コイル部が構成されている。

特開２０１０－１１４１９５号公報

特許文献１の技術では、複数層の導体パターンによってコイルを構成しているが、この種のコイルは、抵抗値を抑えるために導体の幅を大きくすると、必要な巻き数を確保するためのサイズが相対的に大きくなる。一方、この種のコイルは、サイズを抑えるために導体の幅を小さくすると、抵抗値が相対的に大きくなり、発熱が生じやすくなる。従って、複数層の導体を同等の幅にする場合、抵抗値の低減を優先して幅を設定するか、サイズの低減を優先して幅を設定するかを選択しなければならない。

本開示は、基板の一方面側では配線層のサイズを抑えやすく、他方面側では配線層の抵抗値を抑えやすいコイル部品を提供することを一つの目的とする。

本開示の一つであるコイル部品は、
コイル部が基板に設けられたコイル部品であって、
前記コイル部は、前記基板において積層された複数の配線層を備え、
前記複数の配線層は、前記基板の一方面側において巻き回された構成をなす第１配線層と、前記第１配線層よりも前記基板の他方面側において巻き回された構成をなす第２配線層と、を有し、
前記第２配線層の少なくとも一部は、前記第１配線層の少なくとも一部よりも幅が大きい。

本開示の一つであるコイル部品は、基板の一方面側では配線層のサイズを抑えやすく、他方面側では配線層の抵抗値を抑えやすい。

図１は、第１実施形態に係るコイル部品の断面を概念的に例示する断面図である。 図２は、第１実施形態に係るコイル部品の第１層の配線層を概念的に示す説明図である。 図３は、第１実施形態に係るコイル部品の第２層の配線層を概念的に示す説明図である。 図４は、第１実施形態に係るコイル部品の第３層の配線層を概念的に示す説明図である。 図５は、第１実施形態に係るコイル部品の第４層の配線層を概念的に示す説明図である。

以下では、本開示の実施形態が列記されて例示される。なお、以下で例示される〔１〕～〔９〕の特徴は、矛盾しない範囲でどのように組み合わされてもよい。

〔１〕コイル部が基板に設けられたコイル部品であって、
前記コイル部は、前記基板において積層された複数の配線層を備え、
前記複数の配線層は、前記基板の一方面側において巻き回された構成をなす第１配線層と、前記第１配線層よりも前記基板の他方面側において巻き回された構成をなす第２配線層と、を有し、
前記第２配線層の少なくとも一部は、前記第１配線層の少なくとも一部よりも幅が大きいコイル部品。

〔１〕コイル部品では、基板の他方面側に配置された第２配線層の少なくとも一部が、基板の一方面側に配置された第１配線層の少なくとも一部よりも幅が大きい。よって、このコイル部品は、基板の一方面側では配線層のサイズを抑えやすく、他方面側では配線層の抵抗値を抑えやすい。

〔２〕のコイル部品は、上記〔１〕に記載のコイル部品において、以下の特徴を有する。上記第１配線層は、一定幅で続く第１導体パターンを１以上備え、上記第２配線層は、一定幅で続く第２導体パターンを１以上備える。上記第２配線層におけるいずれの上記第２導体パターンの一定幅も、上記第１配線層におけるいずれの第１導体パターンの一定幅よりも大きい。

〔２〕のコイル部品は、少なくとも一定幅で続く第１導体パターン及び第２導体パターンの部分において、基板の他方面側に配置された第２配線層の幅を、基板の一方面側に配置された第１配線層の幅よりも大きく確保することができる。

〔３〕のコイル部品は、〔１〕又は〔２〕に記載のコイル部品において、上記第１配線層は、上記第２配線層よりも巻き数が大きい。

〔３〕のコイル部品は、導体の幅が相対的に抑えられる第１配線層では、巻き数を相対的に大きくしてインダクタンスを大きくすることができるため、基板の一方面側の配線層では、インダクタンスの増大を優先することができる。一方で、このコイル部品は、巻き数が相対的に小さい第２配線層では、導体幅を大きくして抵抗値を抑えることができるため、基板の他方面側の配線層では、抵抗値の低減を優先することができる。

〔４〕のコイル部品は、〔１〕から〔３〕のいずれか一つに記載のコイル部品において、上記基板の上記一方面は、放熱部に支持される面である。

〔４〕のコイル部品では、基板の一方面が放熱部に支持される面であるため、基板の一方面側において放熱を促進することができる。第１配線層が基板の一方面側に配置される構成は、基板の一方面側において配線層のサイズが抑えられやすいが、その反面、第１配線層での発熱が懸念される。これに対し、〔４〕のコイル部品は、基板の一方面側において放熱を促進することができるため、基板の一方面側において配線層のサイズを抑えつつ、発熱も抑えることができる。

〔５〕のコイル部品は、〔１〕から〔４〕のいずれか一つに記載のコイル部品において、以下の特徴を有する。〔５〕のコイル部品は、上記第１配線層及び上記第２配線層の少なくともいずれかの配線層は、環状に設けられる第１環状パターンと、上記第１環状パターンよりも外側において環状に設けられる第２環状パターンと、を有する。上記第２環状パターンの少なくとも一部は、上記第１環状パターンの少なくとも一部よりも幅が大きい。

〔５〕のコイル部品は、経路が長くなりやすい外側の第２環状パターンの幅をより大きく確保し、抵抗値が大きくなりやすい外側の第２環状パターンの抵抗値を抑えることができる。

〔６〕のコイル部品は、〔１〕から〔５〕のいずれか一つに記載のコイル部品において、以下の特徴を有する。上記複数の配線層は、巻き回された構成をなす他の配線層を有し、上記第１配線層及び上記第２配線層の少なくともいずれかに対し、上記他の配線層が並列に接続されてなる。

〔６〕のコイル部品は、他の配線層が並列に接続されるため、並列接続された配線層全体として抵抗値を抑えることができる。

〔７〕のコイル部品は、〔６〕に記載のコイル部品において、以下の特徴を有する。上記他の配線層は、上記第１配線層に並列に接続される第１の他の配線層と、上記第２配線層に並列に接続される第２の他の配線層と、を含む。

〔７〕のコイル部品は、第１配線層を含む並列接続部分と、第２配線層を含む並列接続部分の各々において、抵抗値を抑えることができる。

〔８〕のコイル部品は、〔１〕から〔７〕のいずれか一つに記載のコイル部品において、以下の特徴を有する。上記第１配線層は、所定幅で直線状に構成される第１の直線状パターンを複数含み、上記第２配線層は、所定幅で直線状に構成される第２の直線状パターンを複数含む。上記第２配線層における複数の第２の直線状パターンのいずれもが、上記第１配線層における複数の上記第１の直線状パターンのいずれよりも幅が大きい。

〔８〕のコイル部品は、基板の一方面側では配線層のサイズをより一層抑えやすく、他方面側では配線層の抵抗値をより一層抑えやすい。

〔９〕のコイル部品は、〔１〕から〔８〕のいずれか一つに記載のコイル部品において、上記第１配線層は、上記放熱部に接触する。

〔９〕のコイル部品は、発熱が懸念される第１配線層に対して放熱部を直接的に接触させ、より効果的に熱を放散することができる。

＜第１実施形態＞
１．コイル部品の概要
図１に示されるコイル部品１は、車両に搭載される車両用のコイル部品である。コイル部品１は、車載用の電子機器の一部として用いられる。コイル部品１は、例えば、車載用ＤＣＤＣコンバータなどの電源回路の一部（例えば、トランス、フィルタ等）として機能し得る部品であってもよく、その他の車載用機器の一部として機能し得る部品であってもよい。

図１のように、コイル部品１は、基板６０を備える。基板６０は、基板本体６２と、配線部６１と、図示されない実装部品などを備える。基板６０には、後述されるコイル部３が設けられる。コイル部品１は、基板コイルとして構成される。コイル部３は、積層コイルとして構成される。

本明細書では、基板６０の厚さ方向（板厚方向）の一方側の板面である第１板面６０Ａが一方面の一例に相当する。基板６０の厚さ方向（板厚方向）の他方側の板面である第２板面６０Ｂが他方面の一例に相当する。第１板面６０Ａは、基板６０において上記厚さ方向における放熱部８０側の端面である。第２板面６０Ｂは、基板６０において上記厚さ方向における放熱部８０側とは反対側の端面である。

放熱部８０は、基板６０を支持しつつ熱を放散させる部分である。基板６０の第１板面６０Ａ（一方面）は、直接的に放熱部８０に接触して放熱部８０に支持される面である。放熱部８０は、１以上の放熱材料を有し、基板６０に蓄積される熱を放散させるように機能する。図１では、放熱部８０は、第１放熱材８１と第２放熱材８２とを備える。

第２放熱材８２は、基板６０と第１放熱材８１とに挟まれつつ基板６０と第１放熱材８１との間に介在する。第２放熱材８２の一方側の面は第１放熱材８１の他方側の面に接触する。第２放熱材８２の他方側の面は、基板６０の一方面である第１板面６０Ａに接触する。第２放熱材８２は、例えば、グリスなどの流動性を有する放熱材料であってもよく、放熱シート等の固体であってもよい。第２放熱材８２は、基板本体６２よりも熱伝導率が大きいことが望ましい。

第１放熱材８１は、第２放熱材８２を介して基板６０を支持する部材である。第１放熱材８１の他方側の面は、第２放熱材８２の一方側の面に接触する。第１放熱材８１の一方側の面は、気体が存在する空間に露出していてもよく、液体に接触していてもよく、放熱性を有する固体に接触していてもよい。第１放熱材８１は、例えば、放熱性の高い金属材料などによって構成され、ヒートシンクとして機能する。第１放熱材８１において、放熱フィンなどが設けられていてもよい。第１放熱材８１は、基板本体６２よりも熱伝導率が大きいことが望ましい。

図１の例では、放熱部８０における基板６０とは反対側の面８０Ａ（具体的には、第１放熱材８１の一方側の面）は、気体が存在する空間に露出しつつ空気などの気体に晒される面とされている。但し、この例に限定されず、面８０Ａは、冷却水などの液体に接する面であってもよく、放熱性を有する固体に接触する面であってもよい。面８０Ａが冷却水に接する構成とする場合、面８０Ａは、冷却水が流れる流路の一部又は冷却水が貯留される貯留部の一部を構成すればよい。

放熱部８０における基板６０側の面８０Ｂ（具体的には、第２放熱材８２の他方側の面）は、基板６０の第１板面６０Ａに対向しつつ第１板面６０Ａに接触する。第１板面６０Ａは、接着剤などの接着媒体を介して面８０Ｂに接触していてもよい。或いは、第１板面６０Ａは、他の部材を介さずに直接的に面８０Ｂに接触していてもよい。

コイル部３は、複数の配線層（第１配線層１０、第２配線層２０、中間配線層３０，４０）と、絶縁層６４Ａ，６４Ｂ，６６とを備える。複数の配線層である第１配線層１０、第２配線層２０、中間配線層３０，４０は、基板６０において積層された構成をなす。複数の配線層である第１配線層１０、第２配線層２０、中間配線層３０，４０は、いずれも導体層からなる配線パターンである。第１配線層１０、第２配線層２０、中間配線層３０，４０の材料は、導電性を有する材料であればよい。

絶縁層６４Ａ，６４Ｂ，６６は、基板本体６２を構成する板状の絶縁部である。絶縁層６６は、樹脂などの絶縁材料からなる板状部である。絶縁層６６は、例えばプリプレグとして構成されていてもよく、その他の構成であってもよい。絶縁層６４Ａ，６４Ｂは、絶縁層６６の両面をそれぞれ覆う被覆層であり、樹脂などの絶縁材料からなる層である。絶縁層６４Ａ，６４Ｂは、例えばレジストとして構成されていてもよく、その他の構成であってもよい。

図１のように、第１配線層１０は、基板６０において第２配線層２０よりも第１板面６０Ａ（一方面）側に配置される配線層である。第１配線層１０は、コイル部３を構成する複数の配線層（第１配線層１０、第２配線層２０、中間配線層３０，４０）のうち、基板６０の厚さ方向において最も第１板面６０Ａ側に配置される配線層である。図１の例では、第１配線層１０は、絶縁層６６の一方側の面上に配置され、絶縁層６４Ａによって覆われるように基板本体６２内に埋設される。本明細書では、第１配線層１０が一層目の配線層とされる。

図２は、コイル部品１のうち、第１配線層１０のみを上方から見た構成を簡略的に示す説明図（平面図）である。図２では、第１配線層１０以外の部分は省略されている。なお、本明細書では、基板６０の厚さ方向が上下方向である。そして、基板６０において第１板面６０Ａ側が下方側であり、第２板面６０Ｂ側が上方側である。

図２のように、第１配線層１０は、コイル状に巻き回された構成をなす配線層である。第１配線層１０は、基板６０の厚さ方向と直交する所定の仮想平面上に配置され、この仮想平面に沿うように巻き回されてなる。

第１配線層１０は、環状に設けられる複数の環状パターン１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃを備える。図２の例では、第１配線層１０は、３周分（３巻分）の環状パターン１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃを備えており、この環状パターンの数（周数）が巻き数に相当する。つまり、第１配線層１０の巻き数（ターン数）は３である。第１配線層１０の巻き数は、後述される第２配線層２０の巻き数よりも大きい。

第１配線層１０を構成する複数の環状パターン１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃにおいて、最も内側に配置される環状パターン１２Ａは、第１環状パターンの一例に相当する。環状パターン１２Ｂ，１２Ｃは、環状パターン１２Ａ（第１環状パターン）よりも外側において環状に設けられる。環状パターン１２Ｂ，１２Ｃは、第２環状パターンの一例に相当する。環状パターン１２Ｂ，１２Ｃ（第２環状パターン）の少なくとも一部は、環状パターン１２Ａ（第１環状パターン）の少なくとも一部よりも幅が大きい。具体的には、複数の環状パターン１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは、外側となるにつれて幅が大きくなっている。

環状パターン１２Ａは、一定幅で続く第１導体パターンを１以上備える。具体的には、環状パターン１２Ａは、所定幅Ｗ１で直線状に構成される複数の直線状パターン１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄを含む。直線状パターン１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄは、第１の直線状パターンの一例に相当し、第１導体パターンの一例に相当する。直線状パターン１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン１２Ａは、直線状パターン１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。

環状パターン１２Ｂは、環状パターン１２Ａの端部から続く導体パターンである。環状パターン１２Ｂは、一定幅で続く第１導体パターンを１以上備える。具体的には、環状パターン１２Ｂは、所定幅Ｗ２で直線状に構成される複数の直線状パターン１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄを含む。直線状パターン１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄは、第１の直線状パターンの一例に相当し、第１導体パターンの一例に相当する。直線状パターン１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン１２Ｂは、直線状パターン１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。環状パターン１２Ｂは、環状パターン１２Ａを囲むように環状パターン１２Ａの外側に配置される。環状パターン１２Ｂの全体の長さは、環状パターン１２Ａの全体の長さよりも大きい。環状パターン１２Ｂの全体の面積は、環状パターン１２Ａの全体の面積よりも大きい。

環状パターン１２Ｃは、環状パターン１２Ｂの端部から続く導体パターンである。 環状パターン１２Ｃは、一定幅で続く第１導体パターンを１以上備える。具体的には、環状パターン１２Ｃは、所定幅Ｗ３で直線状に構成される複数の直線状パターン１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄを含む。直線状パターン１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、第１の直線状パターンの一例に相当し、第１導体パターンの一例に相当する。直線状パターン１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン１２Ｃは、直線状パターン１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。環状パターン１２Ｃは、環状パターン１２Ａ，１２Ｂを囲むように環状パターン１２Ａの，１２Ｂの外側に配置される。環状パターン１２Ｃの全体の長さは、環状パターン１２Ｂの全体の長さよりも大きい。環状パターン１２Ｃの全体の面積は、環状パターン１２Ｂの全体の面積よりも大きい。

第１配線層１０では、幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の関係が、Ｗ１≦Ｗ２≦Ｗ３となっており、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３であることがより望ましい。第１配線層１０は、環状パターン１２Ｃの端部に接続される連続部１７を備える。

図１のように、中間配線層３０は、基板６０において第２配線層２０よりも第１板面６０Ａ（一方面）側に配置され、第１配線層１０よりも第２板面６０Ｂ（他方面）側に配置される配線層である。図１の例では、中間配線層３０は、絶縁層６６内に埋設される。本明細書では、中間配線層３０が二層目の配線層とされる。図３は、コイル部品１のうち、中間配線層３０のみを上方から見た構成を簡略的に示す説明図（平面図）である。図３では、中間配線層３０以外の部分は省略されている。

図３のように、中間配線層３０は、コイル状に巻き回された構成をなす配線層である。中間配線層３０は、基板６０の厚さ方向と直交する所定の仮想平面上に配置され、この仮想平面に沿うように巻き回されてなる。図３のように、中間配線層３０は、第１配線層１０（図２）と同一の形状をなす。

中間配線層３０は、環状に設けられる複数の環状パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを備える。図３の例では、中間配線層３０は、３周分（３巻分）の環状パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを備えており、この環状パターンの数（周数）が巻き数に相当する。中間配線層３０の巻き数は、後述される第２配線層２０の巻き数よりも大きい。中間配線層３０を構成する複数の環状パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃにおいて、環状パターン３２Ａは、最も内側に配置される。環状パターン３２Ｂ，３２Ｃは、環状パターン３２Ａよりも外側において環状に設けられる。環状パターン３２Ｂ，３２Ｃの少なくとも一部は、環状パターン３２Ａの少なくとも一部よりも幅が大きい。

環状パターン３２Ａは、一定幅で続く導体パターンを１以上備える。具体的には、環状パターン３２Ａは、所定幅Ｗ１１で直線状に構成される直線状パターン３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄを含む。直線状パターン３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン３２Ａは、直線状パターン３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。

環状パターン３２Ｂは、環状パターン３２Ａの端部から続く導体パターンである。環状パターン３２Ｂは、一定幅で続く導体パターンを１以上備える。環状パターン３２Ｂは、所定幅Ｗ１２で直線状に構成される直線状パターン３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄを含む。直線状パターン３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン３２Ｂは、直線状パターン３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。環状パターン３２Ｂは、環状パターン３２Ａを囲むように環状パターン３２Ａの外側に配置される。環状パターン３２Ｂの全体の長さは、環状パターン３２Ａの全体の長さよりも大きい。環状パターン３２Ｂの全体の面積は、環状パターン３２Ａの全体の面積よりも大きい。

環状パターン３２Ｃは、環状パターン３２Ｂの端部から続く導体パターンである。環状パターン３２Ｃは、一定幅で続く導体パターンを１以上備える。環状パターン３２Ｃは、所定幅Ｗ１３で直線状に構成される直線状パターン３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄを含む。直線状パターン３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン３２Ｃは、直線状パターン３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。環状パターン３２Ｃは、環状パターン３２Ａ，３２Ｂを囲むように環状パターン３２Ａ，３２Ｂの外側に配置される。環状パターン３２Ｃの全体の長さは、環状パターン３２Ｂの全体の長さよりも大きい。環状パターン３２Ｃの全体の面積は、環状パターン３２Ｂの全体の面積よりも大きい。

中間配線層３０では、幅Ｗ１１、Ｗ１２、Ｗ１３の関係が、Ｗ１１≦Ｗ１２≦Ｗ１３となっており、Ｗ１１＜Ｗ１２＜Ｗ１３であることがより望ましい。第１配線層１０と中間配線層３０の幅の関係は、Ｗ１＝Ｗ１１であり、Ｗ２＝Ｗ１２であり、Ｗ３＝Ｗ１３である。

中間配線層３０は、最も外側に配置された環状パターン３２Ｃの端部から連続する連続部３７を備える。この連続部３７と、第１配線層１０において最も外側に配置された環状パターン１２Ｃの端部から連続する連続部１７とは、層間に設けられる導体部であるビア１８によって互いに電気的に接続され、互いに同電位となるように構成されている。図２、図３では、ビア１８は、二点鎖線によって概念的に示される。一方、第１配線層１０における最も内側の環状パターン１２Ａの端部側の部位と中間配線層３０における最も内側の環状パターン３２Ａの端部側の部位とは、層間に設けられる導体部であるビア１９によって互いに電気的に接続され、互いに同電位となるように構成されている。図２、図３では、ビア１９は、二点鎖線によって概念的に示される。つまり、第１配線層１０と中間配線層３０は、ビア１８とビア１９との間で並列に接続されている。このように構成されるため、コイル状に構成された第１配線層１０の両端とコイル状に構成された中間配線層３０の両端とがそれぞれ電気的に接続され、並列接続されたコイル構造をなしている。中間配線層３０は、他の配線層の一例に相当する。具体的には、中間配線層３０は、第１配線層１０に並列に接続される第１の他の配線層の一例に相当する。

図１のように、第２配線層２０は、基板６０において第１配線層１０よりも第２板面６０Ｂ（他方面）側に配置される配線層である。第２配線層２０は、コイル部３を構成する複数の配線層（第１配線層１０、第２配線層２０、中間配線層３０，４０）において、最も第２板面６０Ｂ側に配置される。図１の例では、第２配線層２０は、絶縁層６６の他方側の面上に配置され、絶縁層６４Ｂによって覆われるように基板本体６２内に埋設される。本明細書では、第２配線層２０が四層目の配線層とされる。

図５は、コイル部品１のうち、第２配線層２０のみを上方から見た構成を簡略的に示す説明図（平面図）である。図５では、第２配線層２０以外の部分は省略されている。図５のように、第２配線層２０は、コイル状に巻き回された構成をなす配線層である。第２配線層２０は、基板６０の厚さ方向と直交する所定の仮想平面上に配置され、この仮想平面に沿うように巻き回されてなる。

第２配線層２０は、環状に設けられる複数の環状パターン２２Ａ，２２Ｂを備える。図５の例では、第２配線層２０は、２周分（２巻分）の環状パターン２２Ａ，２２Ｂを備えており、この環状パターンの数（周数）が巻き数に相当する。つまり、第２配線層２０の巻き数（ターン数）は２である。第２配線層２０の巻き数は、第１配線層１０の巻き数よりも小さい。

第２配線層２０を構成する複数の環状パターン２２Ａ，２２Ｂにおいて、最も内側に配置される環状パターン２２Ａは、第１環状パターンの一例に相当する。環状パターン２２Ｂは、環状パターン２２Ａ（第１環状パターン）よりも外側において環状に設けられる。環状パターン２２Ｂは、第２環状パターンの一例に相当する。環状パターン２２Ｂ（第２環状パターン）の少なくとも一部は、環状パターン２２Ａ（第１環状パターン）の少なくとも一部よりも幅が大きい。具体的には、複数の環状パターン２２Ａ，２２Ｂは、外側となるにつれて幅が大きくなっている。

環状パターン２２Ａは、一定幅で続く第２導体パターンを１以上備える。具体的には、環状パターン２２Ａは、所定幅Ｗ４で直線状に構成される複数の直線状パターン２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄを含む。直線状パターン２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄは、第２の直線状パターンの一例に相当し、第２導体パターンの一例に相当する。直線状パターン２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン２２Ａは、直線状パターン２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。

環状パターン２２Ｂは、環状パターン２２Ａの端部から続く導体パターンである。環状パターン２２Ｂは、一定幅で続く第１導体パターンを１以上備える。具体的には、環状パターン２２Ｂは、所定幅Ｗ５で直線状に構成される複数の直線状パターン２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄを含む。直線状パターン２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄは、第２の直線状パターンの一例に相当し、第２導体パターンの一例に相当する。直線状パターン２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン２２Ｂは、直線状パターン２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。環状パターン２２Ｂは、環状パターン２２Ａを囲むように環状パターン２２Ａの外側に配置される。環状パターン２２Ｂの全体の長さは、環状パターン２２Ａの全体の長さよりも大きい。環状パターン２２Ｂの全体の面積は、環状パターン２２Ａの全体の面積よりも大きい。

第２配線層２０では、幅Ｗ４、Ｗ５の関係が、Ｗ４≦Ｗ５となっており、Ｗ４＜Ｗ５であることがより望ましい。第２配線層２０は、環状パターン２２Ｂの端部に接続される連続部２７を備える。

図１のように、中間配線層４０は、基板６０において第２配線層２０よりも第１板面６０Ａ（一方面）側に配置され、第１配線層１０よりも第２板面６０Ｂ（他方面）側に配置される配線層である。中間配線層４０は、中間配線層３０よりも第２板面６０Ｂ（他方面）側に配置される。図１の例では、中間配線層４０は、絶縁層６６内に埋設される。本明細書では、中間配線層４０が三層目の配線層とされる。図４は、コイル部品１のうち、中間配線層４０のみを上方から見た構成を簡略的に示す説明図（平面図）である。図４では、中間配線層４０以外の部分は省略されている。

図４のように、中間配線層４０は、コイル状に巻き回された構成をなす配線層である。中間配線層４０は、基板６０の厚さ方向と直交する所定の仮想平面上に配置され、この仮想平面に沿うように巻き回されてなる。図４のように、中間配線層４０は、第２配線層２０（図５）と同一の形状をなす。

中間配線層４０は、環状に設けられる複数の環状パターン４２Ａ，４２Ｂを備える。図４の例では、中間配線層４０は、２周分（２巻分）の環状パターン４２Ａ，４２Ｂを備えており、この環状パターンの数（周数）が巻き数に相当する。中間配線層４０の巻き数は、第１配線層１０の巻き数よりも小さい。中間配線層４０を構成する複数の環状パターン４２Ａ，４２Ｂにおいて、環状パターン４２Ａは、最も内側に配置される。環状パターン４２Ｂは、環状パターン４２Ａよりも外側において環状に設けられる。環状パターン４２Ｂの少なくとも一部は、環状パターン４２Ａの少なくとも一部よりも幅が大きい。

環状パターン４２Ａは、一定幅で続く導体パターンを１以上備える。具体的には、環状パターン４２Ａは、所定幅Ｗ１４で直線状に構成される直線状パターン４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ，４３Ｄを含む。直線状パターン４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ，４３Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン４２Ａは、直線状パターン４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ，４３Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。

環状パターン４２Ｂは、環状パターン４２Ａの端部から続く導体パターンである。環状パターン４２Ｂは、一定幅で続く導体パターンを１以上備える。環状パターン４２Ｂは、所定幅Ｗ１５で直線状に構成される直線状パターン４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄを含む。直線状パターン４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄは一体的な導体パターンである。環状パターン４２Ｂは、直線状パターン４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄが多角形状（具体的には、四角形状）且つ枠状に連続した構成をなす。環状パターン４２Ｂは、環状パターン４２Ａを囲むように環状パターン４２Ａの外側に配置される。環状パターン４２Ｂの全体の長さは、環状パターン４２Ａの全体の長さよりも大きい。環状パターン４２Ｂの全体の面積は、環状パターン４２Ａの全体の面積よりも大きい。

中間配線層４０では、幅Ｗ１４、Ｗ１５の関係が、Ｗ１４≦Ｗ１５となっており、Ｗ１４＜Ｗ１５であることがより望ましい。第２配線層２０と中間配線層４０の幅の関係は、Ｗ４＝Ｗ１４であり、Ｗ５＝Ｗ１５である。

中間配線層４０は、最も外側に配置された環状パターン４２Ｂの端部から連続する連続部４７を備える。この連続部４７と、第２配線層２０において最も外側に配置された環状パターン２２Ｂの端部から連続する連続部２７とは、層間に設けられる導体部であるビア２８によって互いに電気的に接続され、互いに同電位となるように構成されている。図４、図５では、ビア２８は、二点鎖線によって概念的に示される。一方、第２配線層２０における最も内側の環状パターン２２Ａの端部側の部位と中間配線層４０における最も内側の環状パターン４２Ａの端部側の部位とは、層間に設けられる導体部であるビア１９によって互いに電気的に接続され、互いに同電位となるように構成されている。図４、図５では、ビア１９は、二点鎖線によって概念的に示される。つまり、第２配線層２０と中間配線層４０は、ビア２８とビア１９との間で並列に接続されている。このように構成されるため、コイル状に構成された第２配線層２０の両端とコイル状に構成された中間配線層４０の両端とがそれぞれ電気的に接続され、並列接続されたコイル構造をなしている。中間配線層４０は、他の配線層の一例に相当する。具体的には、中間配線層４０は、第２配線層２０に並列に接続される第２の他の配線層の一例に相当する。

更に、第１配線層１０（第一層）と中間配線層３０（第二層）とが並列に接続された複数層のコイル状部分における内側の端部側部分と、第２配線層２０（第四層）と中間配線層４０（第三層）とが並列に接続された複数層のコイル状部分における内側の端部側部分とが、ビア１９によって電気的に接続されている。このコイル部品１は、四層の配線層の電気的接続を確保しつつ、ビア１９のサイズを抑えやすい。

本構成では、第２配線層２０の少なくとも一部は、第１配線層１０の少なくとも一部よりも幅が大きい。具体的には、第２配線層２０及び中間配線層４０のそれぞれの一部の幅が、第１配線層１０及び中間配線層３０のそれぞれの一部の幅よりも大きい。例えば、第２配線層２０におけるいずれの第２導体パターンの一定幅も、第１配線層１０におけるいずれの第１導体パターンの一定幅よりも大きくなっている。より具体的には、第２配線層２０における複数の第２の直線状パターン（直線状パターン２３Ａ～２３Ｄ、２４Ａ～２４Ｄ）のいずれもが、第１配線層１０における複数の第１の直線状パターン（直線状パターン１３Ａ～１３Ｄ、１４Ａ～１４Ｄ，１５Ａ～１５Ｄ）のいずれよりも幅が大きい。更に、第２配線層２０における複数の第２の直線状パターン（直線状パターン２３Ａ～２３Ｄ、２４Ａ～２４Ｄ）のいずれもが、第１配線層１０に並列に接続された中間配線層３０における複数の直線状パターン（直線状パターン３３Ａ～３３Ｄ、３４Ａ～３４Ｄ，３５Ａ～３５Ｄ）のいずれよりも幅が大きい。更には、第２配線層２０に並列に接続された中間配線層４０における複数の直線状パターン（直線状パターン４３Ａ～４３Ｄ、４４Ａ～４４Ｄ）のいずれもが、第１配線層１０における複数の第１の直線状パターン（直線状パターン１３Ａ～１３Ｄ、１４Ａ～１４Ｄ，１５Ａ～１５Ｄ）のいずれよりも幅が大きい。更には、中間配線層４０における複数の直線状パターン（直線状パターン４３Ａ～４３Ｄ、４４Ａ～４４Ｄ）のいずれもが、第１配線層１０に並列に接続された中間配線層３０における複数の直線状パターン（直線状パターン３３Ａ～３３Ｄ、３４Ａ～３４Ｄ，３５Ａ～３５Ｄ）のいずれよりも幅が大きい。より具体的には、コイル部品１は、Ｗ１≦Ｗ２≦Ｗ３≦Ｗ４≦Ｗ５となっており、望ましくは、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３＜Ｗ４＜Ｗ５であるとよい。

２．効果の例
コイル部品１では、基板６０の第２板面６０Ｂ（他方面）側に配置された第２配線層２０の少なくとも一部が、基板６０の第１板面６０Ａ（一方面）側に配置された第１配線層１０の少なくとも一部よりも幅が大きい。よって、このコイル部品１は、基板６０の第１板面６０Ａ（一方面）側では１巻当たりの配線層のサイズを抑えやすく、第２板面６０Ｂ（他方面）側では配線層の抵抗値を抑えやすい。

コイル部品１は、少なくとも一定幅で続く第１導体パターン及び第２導体パターンの部分において、基板６０の第２板面６０Ｂ（他方面）側に配置された第２配線層２０の幅を、基板６０の第１板面６０Ａ（一方面）側に配置された第１配線層１０の幅よりも大きく確保することができる。

コイル部品１では、第１配線層１０は、第２配線層２０よりも巻き数が大きい。コイル部品１は、導体の幅が相対的に抑えられる第１配線層１０では、巻き数を相対的に大きくしてインダクタンスを大きくすることができるため、基板６０の第１板面６０Ａ（一方面）側の配線層では、インダクタンスの増大を優先することができる。一方で、このコイル部品１は、巻き数が相対的に小さい第２配線層２０では、導体幅を大きくして抵抗値を抑えることができるため、基板６０の第２板面６０Ｂ（他方面）側の配線層では、抵抗値の低減を優先することができる。

コイル部品１では、基板６０の第１板面６０Ａ（一方面）が放熱部８０に支持される面であるため、基板６０の第１板面６０Ａ（一方面）側において放熱を促進することができる。第１配線層１０が基板６０の第１板面６０Ａ側に配置される構成は、第１板面６０Ａ側において配線層のサイズが抑えられやすいが、その反面、第１配線層１０での発熱が懸念される。これに対し、コイル部品１は、第１板面６０Ａ（一方面）側において放熱を促進することができるため、基板６０の第１板面６０Ａ側において配線層のサイズを抑えつつ、発熱も抑えることができる。

コイル部品１では、第１配線層１０及び第２配線層２０は、環状に設けられる第１環状パターンと、第１環状パターンよりも外側において環状に設けられる第２環状パターンと、を有する。そして、第２環状パターンの少なくとも一部は、第１環状パターンの少なくとも一部よりも幅が大きい。このコイル部品１は、経路が長くなりやすい外側の第２環状パターンの幅をより大きく確保し、抵抗値が大きくなりやすい外側の第２環状パターンの抵抗値を抑えることができる。

コイル部品１では、他の配線層として中間配線層３０，４０が設けられる。このコイル部品１は、第１配線層１０を含むコイル状の並列接続部分と、第２配線層２０を含むコイル状の並列接続部分の各々において、抵抗値を抑えることができる。

＜他の実施形態＞
本開示は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述又は後述の実施形態の特徴は、矛盾しない範囲であらゆる組み合わせが可能である。また、上述又は後述の実施形態のいずれの特徴も、必須のものとして明示されていなければ省略することもできる。更に、上述した実施形態は、次のように変更されてもよい。

上述の実施形態では、コイル部品１は、基板６０の第１板面６０Ａ（一方面）が放熱部８０に直接接触して放熱部８０に支持される構成であったが、基板６０の第１板面６０Ａ（一方面）が他部材を介して間接的に放熱部８０に支持されてもよい。この場合の他部材は、樹脂部材であってもよく、金属部材であってもよく、その他の材料であってもよい。この場合の他部材は、第１板面６０Ａの全体に設けられていてもよく、一部分のみに設けられていてもよい。

上述された実施形態では、第１配線層１０と放熱部８０との間に絶縁層が介在したが、この構成に限定されない。例えば、第１配線層１０が放熱部８０に直接接触する構成であってもよい。

図５の例では、第２配線層２０の巻き数は２であるが、第２配線層の巻き数が３以上である場合でも、第２配線層を構成する複数の環状パターンは、外側となるにつれて幅が大きくなっているとよい。

なお、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、今回開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示された範囲内又は特許請求の範囲と均等の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１ ：コイル部品
３ ：コイル部
１０ ：第１配線層（配線層）
１２Ａ ：環状パターン（第１環状パターン）
１２Ｂ ：環状パターン（第２環状パターン）
１２Ｃ ：環状パターン（第２環状パターン）
２０ ：第２配線層（配線層）
２２Ａ ：環状パターン（第１環状パターン）
２２Ｂ ：環状パターン（第２環状パターン）
３０ ：中間配線層（配線層、他の配線層）
３２Ａ ：環状パターン
３２Ｂ ：環状パターン
３２Ｃ ：環状パターン
４０ ：中間配線層（配線層、他の配線層）
４２Ａ ：環状パターン
４２Ｂ ：環状パターン
６０ ：基板
６０Ａ ：第１板面（一方面）
６０Ｂ ：第２板面（他方面）
６１ ：配線部
６２ ：基板本体
６４Ａ ：絶縁層
６４Ｂ ：絶縁層
６６ ：絶縁層
８０ ：放熱部
８１ ：第１放熱材
８２ ：第２放熱材

Claims (3)

1. コイル部が基板に設けられたコイル部品であって、
   前記コイル部は、前記基板において積層された複数の配線層を備え、
   前記複数の配線層は、前記基板の一方面側において巻き回された構成をなす第１配線層と、前記第１配線層よりも前記基板の他方面側において巻き回された構成をなす第２配線層と、前記基板において前記第２配線層よりも前記一方面側に配置され、前記第１配線層よりも前記他方面側に配置される中間配線層と、を有し、
   前記第２配線層の少なくとも一部は、前記第１配線層の少なくとも一部に対して厚さが同じで且つ幅が大きく、
   前記第１配線層は、前記第２配線層よりも巻き数が大きく、
   前記中間配線層は、前記第２配線層よりも巻き数が大きく、
   前記第１配線層と前記中間配線層とが並列に設けられ、
   前記基板の前記一方面は、放熱部に接触しつつ前記放熱部に支持される面であり、
   前記放熱部における前記一方面に接触する放熱材は、前記基板を構成する絶縁層よりも熱伝導率が大きいコイル部品。
2. 前記第１配線層は、一定幅で続く第１導体パターンを１以上備え、
   前記第２配線層は、一定幅で続く第２導体パターンを１以上備え、
   前記第２配線層におけるいずれの前記第２導体パターンの一定幅も、前記第１配線層におけるいずれの前記第１導体パターンの一定幅よりも大きい請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１配線層及び前記第２配線層の少なくともいずれかの配線層は、環状に設けられる第１環状パターンと、前記第１環状パターンよりも外側において環状に設けられる第２環状パターンと、を有し、
   前記第２環状パターンの少なくとも一部は、前記第１環状パターンの少なくとも一部よりも幅が大きい請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。

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