JP7467778B2 - 半導体モジュール冷却構造 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 147
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 129
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、半導体モジュール冷却構造に関する。
半導体素子を封止した半導体モジュールは、半導体素子をスイッチング動作させて電力を変換する電力変換装置に組み込まれている。電力変換装置は、変換効率が高いため、民生用、車載用、鉄道用、変電設備等に幅広く利用されている。そして、半導体モジュールの両面には、スイッチング動作により発熱した半導体素子を冷却する冷却部材が配置されている。
特許文献1には、発熱型半導体を封止したパワーモジュールと、複数のパワーモジュールの上面に架け渡すように載置した冷却部と、冷却部をパワーモジュールに圧接する弾性部材とを有し、弾性部材をボルトで締結することにより、冷却部をパワーモジュールに圧接させる半導体冷却構造が開示されている。
特許文献1に記載の半導体冷却構造は、弾性部材をボルトで締結する必要があり、構造が大型化する課題があった。
本発明による半導体モジュール冷却構造は、半導体素子を封止した半導体モジュールと、前記半導体モジュールの両面に配置され、前記半導体モジュールを冷却する第1及び第2の冷却部材と、前記第1の冷却部材を挟んで前記半導体モジュールと対向するベース板と、複数の脚部が一体的に形成され、前記第2の冷却部材を前記半導体モジュールに向かって押圧するばね板部材と、を備え、前記ばね板部材の前記脚部は、前記第2の冷却部材、前記半導体モジュール、および前記第1の冷却部材の両側面に延在して、前記ベース板の端部に係止される。
本発明による半導体モジュール冷却構造は、半導体素子を封止した半導体モジュールと、前記半導体モジュールの両面に配置され、前記半導体モジュールを冷却する第1及び第2の冷却部材と、複数の脚部が一体的に形成され、前記第2の冷却部材を前記半導体モジュールに向かって押圧するばね板部材と、を備え、前記ばね板部材の前記脚部は、前記第2の冷却部材、前記半導体モジュール、および前記第1の冷却部材の両側面に延在して、前記第1の冷却部材の端部に係止される。
本発明による半導体モジュール冷却構造は、半導体素子を封止した半導体モジュールと、前記半導体モジュールの両面に配置され、前記半導体モジュールを冷却する第1及び第2の冷却部材と、複数の脚部が一体的に形成され、前記第2の冷却部材を前記半導体モジュールに向かって押圧するばね板部材と、を備え、前記ばね板部材の前記脚部は、前記第2の冷却部材、前記半導体モジュール、および前記第1の冷却部材の両側面に延在して、前記第1の冷却部材の端部に係止される。
本発明によれば、冷却性能を維持しながら、冷却構造を小型化することが可能になる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
同一あるいは同様な機能を有する構成要素が複数ある場合には、同一の符号に異なる添字を付して説明する場合がある。ただし、これらの複数の構成要素を区別する必要がない場合には、添字を省略して説明する場合がある。
図1は、本実施形態にかかる電力変換装置の分解斜視図である。
詳細は後述するが、半導体モジュール冷却構造は、半導体モジュール100と、半導体モジュール100の両面に配置される第1及び第2の冷却部材110、120(図2(A)参照)を備える。このような冷却構造を備えた半導体モジュール100は、下部カバー200と筐体300との間に設置される。上部カバー111と筐体300との間には基板800が設置される。筐体300は、上部カバー111と下部カバー200によって閉塞される。
詳細は後述するが、半導体モジュール冷却構造は、半導体モジュール100と、半導体モジュール100の両面に配置される第1及び第2の冷却部材110、120(図2(A)参照)を備える。このような冷却構造を備えた半導体モジュール100は、下部カバー200と筐体300との間に設置される。上部カバー111と筐体300との間には基板800が設置される。筐体300は、上部カバー111と下部カバー200によって閉塞される。
半導体モジュール100は、平滑コンデンサ400、Yコンデンサ500、直流バスバ600を介して、図示省略したバッテリに接続され、バッテリより直流電力が供給される。また、半導体モジュール100は、半導体モジュール100内に封止された半導体素子をスイッチング動作させることにより、バッテリより供給された直流電力を交流電力に変換し、交流バスバ700へ交流電流を出力する。出力された交流電流は図示省略したモータへ供給され、モータを駆動する。
半導体モジュール100内の半導体素子をスイッチング動作させるための制御信号は中継端子301を介して、筐体300に配置される基板800に接続される。基板800上にはコントローラ等の電子部品が配置され、半導体素子をスイッチング動作させる制御信号を出力する。放電抵抗801は、基板800上のコントローラから放電の指示を受けた際に、平滑コンデンサ400に充電された電力を放電する抵抗器である。半導体モジュール100の両面に配置される第1及び第2の冷却部材110、120には、冷媒が流通しているが、この冷媒は筐体300に設けられた流入口302、流出口303より入出力される。筐体300の流入口302、流出口303付近には、冷媒の漏洩を防ぐ水路カバー304が設けられている。
図2(A)、図2(B)は、本実施形態にかかる半導体モジュール100の冷却構造を示す分解斜視図である。図2(A)は、冷却構造を示す分解斜視図、図2(B)は、ベース板140の平面図である。
図2(A)に示すように、本実施形態の冷却構造は、半導体モジュール100と、半導体モジュール100の両面に配置される第1および第2の冷却部材110、120と、第1の冷却部材110を挟んで半導体モジュール100と対向するベース板140と、第2の冷却部材120を半導体モジュール100に向かって押圧するばね板部材130とより構成される。
半導体モジュール100は、半導体素子を封止してなるもので、本実施形態では3個の半導体モジュールを並列に配列した例で説明するが、半導体モジュールの個数は一例である。なお、複数個配列した半導体モジュールを総称して半導体モジュール100と称する。
第1および第2の冷却部材110、120は、熱伝導グリスや放熱シートなどの熱伝導部材を介して半導体モジュール100の両面に密着され、第1および第2の冷却部材110、120の内部を流通する冷媒により、半導体モジュール100が冷却される。
半導体モジュール100からは、制御信号を入力する制御端子101と、交流バスバ700に接続される交流端子102が導出されている。なお、交流端子102の反対側には直流バスバ600に接続される直流端子が導出されている。
ばね板部材130は、複数の脚部131が一体的に形成されている。そして、複数の脚部131は、第2の冷却部材120、半導体モジュール100、および第1の冷却部材110の両側面に延在して、ベース板140の端部に係止される。これにより、ばね板部材130は、第2の冷却部材120を半導体モジュール100に向かって押圧する。換言すれば、第2の冷却部材120、半導体モジュール100、および第1の冷却部材110が、ばね板部材130とベース板140との間で押圧される。第1の冷却部材110と第2の冷却部材120とは水路接続部121で接続されている。また、ばね板部材130の中央部には2個の開口部134が形成されている。
図2(B)は、ベース板140の上面図である。
ベース板140は、ビスを挿入する取付穴141を4隅に有する。ビスを取付穴141に通して、一体となった半導体モジュール100、第1および第2の冷却部材110、120からなる構造体を、筐体300へ固定する。
ベース板140は、ビスを挿入する取付穴141を4隅に有する。ビスを取付穴141に通して、一体となった半導体モジュール100、第1および第2の冷却部材110、120からなる構造体を、筐体300へ固定する。
ベース板140は、位置決め穴142を有する。この位置決め穴142は、構造体を筐体300へ固定する際に、筐体300に設けられた突部と位置決め穴142を嵌合する位置決めとして使用する。
本実施形態では、ばね板部材130の四隅から各1本、計4本の脚部131が、さらに、半導体モジュール100の両側面に半導体モジュール100の配列方向に沿って所定間隔で計4本の脚部131が、ベース板140へ向けて延在して一体的に形成されている。各脚部131は、半導体モジュール100から導出される制御端子101、交流端子102および直流端子と離間して絶縁距離を保つ位置に所定間隔で形成される。
ベース板140は、ばね板部材130の脚部131の先端に設けられたクリップ部135と係止する第1係止部143を2箇所、第2係止部144を6箇所有する。第1係止部143は、ばね板部材130の脚部131のクリップ部135と係止および位置決めを行うもので、脚部131の断面形状に合わせたコの字形状を有し、ベース板140の対角2箇所に配置される。第2係止部144は、ばね板部材130の脚部131のクリップ部135と係止を行う。また、ベース板140には、半導体モジュール100より導出される制御端子101が、中継端子301を介して基板800に接続される接続線を通すために、制御端子開口145が設けられている。
図3(A)、図3(B)、図3(C)は、冷却構造の詳細を示す図である。図3(A)は、ばね板部材130の上面図、図3(B)は、ばね板部材130の側面図、図3(C)は、ばね板部材130の設置を説明するための外観斜視図である。
図3(A)に示すように、ばね板部材130は、第2の冷却部材120と当接する加圧部132と、加圧部132と脚部131を繋ぐ屈曲部133とを備える。加圧部132は、半導体モジュール100の配列方向に沿ってばね板部材130の中央部に形成されている。屈曲部133は、半導体モジュール100の配列方向に沿ってばね板部材130の中央部の両側に形成されている。
図3(B)に示すように、ばね板部材130の中央部にある加圧部132は、第2の冷却部材120の中央部に向けて突出し、第2の冷却部材120の中央部と当接する構造である。ばね板部材130の中央部の両側に位置する屈曲部133は、第2の冷却部材120の中央部の両側と離間する構造である。脚部131の先端は折り曲げられ、クリップ部135が形成されている。
ばね板部材130は、ステンレス鋼などの材料で形成され、外力が加わると復元力が作用することにより押圧力を生じる。図3(C)に示すように、ばね板部材130の加圧部132を第2の冷却部材120の中央部へ当接して押圧して、ばね板部材130の脚部131のクリップ部135をベース板140に係止する。すると、屈曲部133の押圧力により、第2の冷却部材120、半導体モジュール100、第1の冷却部材110およびベース板140が圧接される。
半導体モジュール100の配列方向に沿ったばね板部材130の中央部の加圧部132によって、第2の冷却部材120の中央部が均一に押圧され、半導体モジュール100の中央部に面圧がかかる。中央部に面圧がかかることにより、半導体モジュール100の両面に対して第1および第2の冷却部材110、120を均等に押し当てることができる。これにより、半導体モジュール100の両面に塗布される熱伝導グリスなどの熱伝導部材との密着性が上昇し、半導体モジュール100に対する冷却性能を良好に維持できる。そして、加圧部132と屈曲部133とを有するばね板部材130は、厚さを薄く構成できるので、冷却構造を小型化することが可能になる。さらに、脚部131は、ばね板部材130と一体的に形成された薄板形状であるので、半導体モジュール100の側面に沿って配置することができ、冷却構造を小型化することが可能になる。
図4(A)、図4(B)、図4(C)は、ばね板部材130の取り付け工程を示す図である。
図4(A)に示すように、脚部131のクリップ部135は、薄板形状の脚部131の先端を約135°内側に(半導体モジュール100側に)折り曲げて形成されている。図4(B)に示すように、脚部131はそれ自体が弾性力を有しているので、ばね板部材130をベース板140の方向へ均一に押し込むことにより、脚部131は弾性変形しながらベース板140の端部に掛かり、クリップ部135により脚部131が外側に広げられる。
図4(A)に示すように、脚部131のクリップ部135は、薄板形状の脚部131の先端を約135°内側に(半導体モジュール100側に)折り曲げて形成されている。図4(B)に示すように、脚部131はそれ自体が弾性力を有しているので、ばね板部材130をベース板140の方向へ均一に押し込むことにより、脚部131は弾性変形しながらベース板140の端部に掛かり、クリップ部135により脚部131が外側に広げられる。
そして、図4(C)に示すように、クリップ部135は、第1係止部143あるいは第2係止部144と係合し、外側に広げられていた脚部131が元の状態に復帰する。そして、既に説明したように、ばね板部材130の屈曲部133の押圧力により、第2の冷却部材120、半導体モジュール100、第1の冷却部材110およびベース板140が圧接され、クリップ部135と、第1係止部143あるいは第2係止部144との係合により、圧接状態を保持する。これにより、冷却構造の部品点数を低減することができ、更に、ボルトによる締結作業等が不要になり、冷却構造の組立性が向上する。
図5(A)、図5(B)は、本実施形態の変形例1にかかる半導体モジュール100の冷却構造を示す斜視図である。図5(A)は、冷却構造を示す斜視図、図5(B)は、冷却構造を示す断面図である。この変形例1では、第2の冷却部材120が露出している開口部134に電子部品160を搭載した例を示す。その他は、図2~図4を参照して説明した構成と同様であり、同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
図5(A)に示すように、ばね板部材130の開口部134に合わせた突起を有する冷却台座150を配置する。そして、図5(B)に示すように、冷却台座150の上に電子部品160を搭載する。冷却台座150はアルミニュウムや銅などの熱伝導率の高い材料を用いる。電子部品160は、コンデンサなど発熱する部品である。冷却台座150と第2の冷却部材120との間には、熱伝導グリスや放熱シートなどの熱伝導部材を配置してもよい。また、電子部品160の形状によっては、冷却台座150を用いずに、開口部134を介して電子部品160を第2の冷却部材120に直接搭載してもよい。開口部134の大きさは、ばね板部材130が、半導体モジュール100の両面に第1および第2の冷却部材110、120を押し当てる押圧力(面圧)を損なわない程度にする。
変形例1によれば、半導体モジュール100に対する冷却性能を良好に維持することができるのみならず、ばね板部材130に開口部134を適宜設けることにより、開口部134を介して、電子部品160を冷却することができる。
図6は、本実施形態の変形例2にかかる半導体モジュール100の冷却構造を示す断面図である。この変形例2では、ベース板140の替わりに第1の冷却部材110を用いた例を示す。その他は、図2~図5を参照して説明した構成と同様であり、同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
ばね板部材130は、図3(A)を参照して説明したように、第2の冷却部材120と当接する加圧部132と、加圧部132と脚部131を繋ぐ屈曲部133とを備える。加圧部132は、半導体モジュール100の配列方向に沿ったばね板部材130の中央部に形成されている。屈曲部133は、半導体モジュール100の配列方向に沿ったばね板部材130の中央部の両側に形成される。図3(B)を参照して説明したように、ばね板部材130の中央部にある加圧部132は、第2の冷却部材120の中央部に向けて突出し、第2の冷却部材120の中央部と当接する構造である。ばね板部材130の中央部の両側に位置する屈曲部133は、第2の冷却部材120の中央部の両側と離間する構造である。また、図4(A)を参照して説明したように、脚部131のクリップ部135は、薄板形状の脚部131の先端を約135°内側に(半導体モジュール100側に)折り曲げて形成されている。
第1の冷却部材110には、図示省略するが、脚部131のクリップ部135が係合する係止部が設けられている。脚部131はそれ自体が弾性力を有しているので、ばね板部材130を第1の冷却部材110の方向へ均一に押し込むことにより、脚部131は外側に弾性変形しながら押し込まれ、第1の冷却部材110に設けられている係止部と係合し、外側に広げられていた脚部131が元の状態に復帰する。そして、既に説明したように、ばね板部材130の屈曲部133の押圧力により、第2の冷却部材120、半導体モジュール100および第1の冷却部材110が圧接され、クリップ部135と係止部との係合により、圧接状態を保持する。
変形例2によれば、半導体モジュール100に対する冷却性能を良好に維持することができるのみならず、第1の冷却部材110をばね板部材130の脚部131の係止に用いることにより、冷却構造をより小型化することが可能になる。
以上説明した実施形態によれば、次の作用効果が得られる。
(1)半導体モジュール冷却構造は、半導体素子を封止した半導体モジュール100と、半導体モジュール100の両面に配置され、半導体モジュール100を冷却する第1及び第2の冷却部材110、120と、第1の冷却部材110を挟んで半導体モジュール100と対向するベース板140と、複数の脚部131が一体的に形成され、第2の冷却部材120を半導体モジュール100に向かって押圧するばね板部材130と、を備え、ばね板部材130の脚部131は、第2の冷却部材120、半導体モジュール100、および第1の冷却部材110の両側面に延在して、ベース板140の端部に係止される。これにより、冷却性能を維持しながら、冷却構造を小型化することが可能になる。
(1)半導体モジュール冷却構造は、半導体素子を封止した半導体モジュール100と、半導体モジュール100の両面に配置され、半導体モジュール100を冷却する第1及び第2の冷却部材110、120と、第1の冷却部材110を挟んで半導体モジュール100と対向するベース板140と、複数の脚部131が一体的に形成され、第2の冷却部材120を半導体モジュール100に向かって押圧するばね板部材130と、を備え、ばね板部材130の脚部131は、第2の冷却部材120、半導体モジュール100、および第1の冷却部材110の両側面に延在して、ベース板140の端部に係止される。これにより、冷却性能を維持しながら、冷却構造を小型化することが可能になる。
(2)半導体モジュール冷却構造は、半導体素子を封止した半導体モジュール100と、半導体モジュール100の両面に配置され、半導体モジュール100を冷却する第1及び第2の冷却部材110、120と、複数の脚部131が一体的に形成され、第2の冷却部材120を半導体モジュール100に向かって押圧するばね板部材130と、を備え、ばね板部材130の脚部131は、第2の冷却部材120、半導体モジュール100、および第1の冷却部材110の両側面に延在して、第1の冷却部材110の端部に係止される。これにより、冷却性能を維持しながら、冷却構造を小型化することが可能になる。
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の特徴を損なわない限り、本発明の技術思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。また、上述の実施形態と複数の変形例を組み合わせた構成としてもよい。
100・・・半導体モジュール、101・・・制御端子、102・・・交流端子、110・・・第1の冷却部材、120・・・第2の冷却部材、121・・・水路接続部、130・・・ばね板部材、131・・・脚部、132・・・加圧部、133・・・屈曲部、134・・・開口部、135・・・クリップ部、140・・・ベース板、141・・・取付穴、143・・・第1係止部、144・・・第2係止部、145・・・制御端子開口、150・・・冷却台座、160・・・電子部品、200・・・下部カバー、300・・・筐体、301・・・中継端子、302・・・流入口、303・・・流出口、400・・・平滑コンデンサ、500・・・Yコンデンサ、600・・・直流バスバ、700・・・交流バスバ、800・・・基板、801・・・放電抵抗。
Claims (10)
- 半導体素子を封止した半導体モジュールと、
前記半導体モジュールの両面に配置され、前記半導体モジュールを冷却する第1及び第2の冷却部材と、
前記第1の冷却部材を挟んで前記半導体モジュールと対向するベース板と、
複数の脚部が一体的に形成され、前記第2の冷却部材を前記半導体モジュールに向かって押圧するばね板部材と、を備え、
前記ばね板部材の前記脚部は、前記第2の冷却部材、前記半導体モジュール、および前記第1の冷却部材の両側面に延在して、前記ベース板の端部に係止される半導体モジュール冷却構造。 - 請求項1に記載の半導体モジュール冷却構造において、
前記ばね板部材は、前記第2の冷却部材と当接する加圧部と、前記加圧部と前記脚部を繋ぐ屈曲部とを備え、
前記加圧部を前記第2の冷却部材へ当接して生じる前記屈曲部の押圧力により、前記第2の冷却部材、前記半導体モジュール、前記第1の冷却部材および前記ベース板を圧接する半導体モジュール冷却構造。 - 請求項1に記載の半導体モジュール冷却構造において、
前記ばね板部材の前記脚部は、前記半導体モジュールの配列方向に沿って、複数本設けられる半導体モジュール冷却構造。 - 請求項3に記載の半導体モジュール冷却構造において、
前記脚部は、前記半導体モジュールより導出される端子と重ならない位置に設けられる半導体モジュール冷却構造。 - 請求項1に記載の半導体モジュール冷却構造において、
前記ばね板部材の前記脚部は、前記ベース板の端部に係止するクリップ部を備え、弾性変形しながら前記ベース板の端部に前記クリップ部を係止する半導体モジュール冷却構造。 - 請求項1に記載の半導体モジュール冷却構造において、
前記ばね板部材は、前記第2の冷却部材が露出する開口部を備える半導体モジュール冷却構造。 - 請求項6に記載の半導体モジュール冷却構造において、
前記開口部を介して電子部品が搭載される半導体モジュール冷却構造。 - 半導体素子を封止した半導体モジュールと、
前記半導体モジュールの両面に配置され、前記半導体モジュールを冷却する第1及び第2の冷却部材と、
複数の脚部が一体的に形成され、前記第2の冷却部材を前記半導体モジュールに向かって押圧するばね板部材と、を備え、
前記ばね板部材の前記脚部は、前記第2の冷却部材、前記半導体モジュール、および前記第1の冷却部材の両側面に延在して、前記第1の冷却部材の端部に係止される半導体モジュール冷却構造。 - 請求項8に記載の半導体モジュール冷却構造において、
前記ばね板部材は、前記第2の冷却部材と当接する加圧部と、前記加圧部と前記脚部を繋ぐ屈曲部とを備え、
前記加圧部を前記第2の冷却部材へ当接して生じる前記屈曲部の押圧力により、前記第2の冷却部材、前記半導体モジュールおよび前記第1の冷却部材を圧接する半導体モジュール冷却構造。 - 請求項2または請求項9に記載の半導体モジュール冷却構造において、
前記加圧部は、前記半導体モジュールの配列方向に沿って前記第2の冷却部材の中央部と当接し、
前記屈曲部は、前記半導体モジュールの配列方向に沿って前記第2の冷却部材の前記中央部の両側と離間している半導体モジュール冷却構造。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021117432 | 2021-07-15 | ||
JP2021117432 | 2021-07-15 | ||
PCT/JP2022/009578 WO2023286333A1 (ja) | 2021-07-15 | 2022-03-04 | 半導体モジュール冷却構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2023286333A1 JPWO2023286333A1 (ja) | 2023-01-19 |
JP7467778B2 true JP7467778B2 (ja) | 2024-04-15 |
Family
ID=84919236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023535108A Active JP7467778B2 (ja) | 2021-07-15 | 2022-03-04 | 半導体モジュール冷却構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7467778B2 (ja) |
WO (1) | WO2023286333A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009182312A (ja) | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |
JP2014067902A (ja) | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
JP2018195606A (ja) | 2017-05-12 | 2018-12-06 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の固定構造 |
-
2022
- 2022-03-04 JP JP2023535108A patent/JP7467778B2/ja active Active
- 2022-03-04 WO PCT/JP2022/009578 patent/WO2023286333A1/ja active Application Filing
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JP2009182312A (ja) | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |
JP2014067902A (ja) | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
JP2018195606A (ja) | 2017-05-12 | 2018-12-06 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の固定構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023286333A1 (ja) | 2023-01-19 |
JPWO2023286333A1 (ja) | 2023-01-19 |
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