JP7467043B2 - ガラス板モジュール - Google Patents
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Description
本発明は、ガラス板モジュールに関する。
特許文献１には、自動車のガラス板に形成された導電性の給電部に接続される接続端子が開示されている。この給電部には、デフォッガ等の加熱線や、アンテナ導体が接続される。そして、接続端子には、ケーブルなどの配線が接続され、接続端子を介して給電部に給電が行うことで、加熱線によってガラス板を加熱したり、あるいは、アンテナ導体から給電部を介して電力を受けることで電波を受信するようになっている。
ところで、上記のような接続端子は、給電部に半田を介して固定される。しかしながら、接続端子に外力が作用すると、給電部やガラス板にクラックが生じるおそれがある。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、給電部に接続端子や配線が固定されたガラス板モジュールにおいて、接続端子や配線に外力が作用しても、ガラス板や給電部にクラックが生じるのを抑制することができるガラス板モジュールを提供することを目的とする。
項１．電力を供給する配線が接合可能なガラス板モジュールであって、
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置される加熱線と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が接続され、前記加熱線に電力を供給する給電部と、
を備え、
前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成され、
前記給電部の厚みが、前記加熱線の厚みよりも薄い、ガラス板モジュール。
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置される加熱線と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が接続され、前記加熱線に電力を供給する給電部と、
を備え、
前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成され、
前記給電部の厚みが、前記加熱線の厚みよりも薄い、ガラス板モジュール。
項２．前記給電部の幅が５ｍｍ以上である、項１に記載のガラス板モジュール。
項３．前記加熱線は、前記給電部と同じ金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成されている、項１または２に記載のガラス板モジュール。
項４．前記加熱線を形成する前記導電性プリントの厚みが、３μｍ以上である、項３に記載のガラス板モジュール。
項５．前記加熱線の幅は、０．２ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である、項１から４のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項６．前記給電部の幅は前記加熱線の幅より広く、前記給電部の厚さＤ１、前記加熱線の厚さＤ２としたとき、０．４≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９を満たす、項５に記載のガラス板モジュール。
項７．前記加熱線は、前記ガラス板において、カメラによって撮影が行われる領域に配置されるカメラウインドウ用加熱線、またはデアイサ用加熱線である、項１から６のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項８．電力を供給する配線が接合可能なガラス板モジュールであって、
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置され、電気素子と接続される導電性の接続部材と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が接続され、前記接続部材を介して前記電気素子に電力を供給する給電部と、
を備え、
前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成され、
前記給電部の厚みが、前接続部材の厚みよりも薄い、ガラス板モジュール。
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置され、電気素子と接続される導電性の接続部材と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が接続され、前記接続部材を介して前記電気素子に電力を供給する給電部と、
を備え、
前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成され、
前記給電部の厚みが、前接続部材の厚みよりも薄い、ガラス板モジュール。
項９．前記給電部の幅が５ｍｍ以上である、項８に記載のガラス板モジュール。
項１０．前記接続部材は、前記給電部と同じ金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成されている、項８または９に記載のガラス板モジュール。
項１１．前記接続部材を形成する前記導電性プリントの厚みが、３μｍ以上である、項１０に記載のガラス板モジュール。
項１２．前記接続部材の幅は、０．２ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である、項８から１１のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項１３．前記給電部の幅は前記接続部材の幅より広く、前記給電部の厚さＤ１、前記接続部材の厚さＤ２としたとき、０．４≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９を満たす、項１２に記載のガラス板モジュール。
項１４．前記電気素子は、調光素子または破損検出素子である、項８から１３のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項１５．電力を受ける配線が接合可能なガラス板モジュールであって、
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置されるアンテナ導体と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が接続され、前記アンテナ導体から電力を受ける給電部と、
を備え、
前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成され、
前記給電部の厚みが、前記アンテナ導体の厚みよりも薄い、ガラス板モジュール。
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置されるアンテナ導体と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が接続され、前記アンテナ導体から電力を受ける給電部と、
を備え、
前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成され、
前記給電部の厚みが、前記アンテナ導体の厚みよりも薄い、ガラス板モジュール。
項１６．前記給電部の幅が５ｍｍ以上である、項１５に記載のガラス板モジュール。
項１７．前記アンテナ導体は、前記給電部と同じ金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成されている、項１５または１６に記載のガラス板モジュール。
項１８．前記アンテナ導体を形成する前記導電性プリントの厚みが、３μｍ以上である、項１７に記載のガラス板モジュール。
項１９．前記アンテナ導体の幅は、０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である、項１５から１８のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項２０．前記給電部の幅は前記アンテナ導体の幅より広く、前記給電部の厚さＤ１、前記アンテナ導体の厚さＤ２としたとき、０．４≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９を満たす、項１９に記載のガラス板モジュール。
項２１．前記金属微粒子は、銀または銅の微粒子を主成分とする、項１から２０のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項２２．前記金属微粒子は、銀または銅の微粒子を主成分とする、項２１に記載のガラス板モジュール。
項２３．前記給電部上に配置される半田と、
前記半田を介して前記給電部に固定される端子と、
をさらに備えている、項１から２２のいずれかに記載のガラス板モジュール。
前記半田を介して前記給電部に固定される端子と、
をさらに備えている、項１から２２のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項２４．前記給電部上に配置される半田と、
前記半田を介して前記給電部に固定される前記配線と、
をさらに備えている、項１から２２のいずれかに記載のガラス板モジュール。
前記半田を介して前記給電部に固定される前記配線と、
をさらに備えている、項１から２２のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項２５．前記半田は、無鉛半田である、項２３または２４に記載のガラスモジュール。
項２６．前記ガラス板は、クリアガラス、熱線吸収ガラス、またはソーダ石灰系ガラスである、項１から２５のいずれかに記載のガラスモジュール。
項２７．前記給電部が形成されているガラス板の厚みをＤｘとしたとき、前記ガラス板の給電部の破壊強度Ｈが以下の式を満たすことを特徴とする項２６に記載のガラス板モジュール。
Ｈ≧７６．８／Ｄｘ2
Ｈ≧７６．８／Ｄｘ2
項２８．前記給電部の厚さをＤ１としたとき、下記の式を満たす、項２７に記載のガラス板モジュール。
Ｄ１≦（８１．４－（７６．８÷Ｄｘ2））/３．０
Ｄ１≦（８１．４－（７６．８÷Ｄｘ2））/３．０
項２９．前記給電部は、銀微粒子を含む導電性プリントからなり、前記導電性プリントの伝導率が２μΩ・cm以上、１０Ω・ｃｍ以下である、項２８に記載のガラス板モジュール。
項３０．前記ガラス板上に積層されるマスク層をさらに備え、
前記マスク層上に前記給電部が配置されている、項１から２９のいずれかに記載のガラス板モジュール。
前記マスク層上に前記給電部が配置されている、項１から２９のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項３１．前記ガラス板は、強化ガラスではない、項１から３０のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項３２．前記ガラス板は、外側ガラス板、内側ガラス板、及び前記外側ガラス板と前記内側ガラス板との間に配置される中間膜を備える合わせガラスによって形成されている、項１から３１のいずれかに記載のガラス板モジュール。
項３３．前記内側ガラス板に切り欠きが形成されており、
前記給電部は、前記切り欠きを介して外部に露出する前記外側ガラス板の露出面に配置されている、項３２に記載のガラス板モジュール。
前記給電部は、前記切り欠きを介して外部に露出する前記外側ガラス板の露出面に配置されている、項３２に記載のガラス板モジュール。
項３４．前記給電部は、前記内側ガラス板上に配置されている、項３２に記載のガラス板モジュール。
本発明によれば、給電部やガラス板にクラックが生じるのを抑制することができる。
まず、図１及び図２を用いて、本実施形態に係るウインドシールドの構成について説明する。図１はウインドシールドの平面図、図２は図１の断面図である。なお、説明の便宜のため、図１の上下方向を「上下」、「垂直」、「縦」と、図１の左右方向を「左右」と称することとする。図１は、車内側から見たウインドシールドを例示している。すなわち、図１の紙面奥側が車外側であり、図１の紙面手前側が車内側である。
このウインドシールドは、略矩形状の合わせガラス１０を備えており、傾斜状態で車体に設置されている。そして、この合わせガラス１０の車内側を向く内面１３０には、車外からの視野を遮蔽するマスク層１１０が設けられており、撮影装置２は、このマスク層１１０により車外から見えないように配置されている。但し、撮影装置２は、車外の状況を撮影するためのカメラである。そのため、マスク層１１０には撮影装置２と対応する位置に撮影窓（開口）１１３が設けられ、この撮影窓１１３を介して、車内に配置された撮影装置２は、車外の状況を撮影可能となっている。
撮影装置２には画像処理装置３が接続しており、撮影装置２により取得された撮影画像は、この画像処理装置３で処理される。撮影装置２及び画像処理装置３は車載システム５を構成しており、この車載システム５は、画像処理装置３の処理に応じて様々な情報を乗車者に提供することができる。
また、ウインドシールドの車内側の面には、撮影窓１１３と対応する領域に、後述するように、加熱体６が配置されており、ウインドシールドにおいて撮影窓１１３に対応する領域の防曇及び解氷を行うようになっている。以下、各構成要素について説明する。
＜１．合わせガラス＞
図３は合わせガラスの断面図である。同図に示すように、この合わせガラス１０は、外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２を備え、これらガラス板１１、１２の間に樹脂製の中間膜３が配置されている。以下、これらの構成について説明する。
図３は合わせガラスの断面図である。同図に示すように、この合わせガラス１０は、外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２を備え、これらガラス板１１、１２の間に樹脂製の中間膜３が配置されている。以下、これらの構成について説明する。
＜１－１．ガラス板＞
まず、外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２から説明する。外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２は、公知のガラス板を用いることができ、熱線吸収ガラス、一般的なクリアガラスやグリーンガラス、またはＵＶグリーンガラスで形成することもできる。但し、これらのガラス板１１、１２は、自動車が使用される国の安全規格に沿った可視光線透過率を実現する必要がある。例えば、外側ガラス板１１により必要な日射吸収率を確保し、内側ガラス板１２により可視光線透過率が安全規格を満たすように調整することができる。以下に、クリアガラス、熱線吸収ガラス、及びソーダ石灰系ガラスの一例を示す。
まず、外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２から説明する。外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２は、公知のガラス板を用いることができ、熱線吸収ガラス、一般的なクリアガラスやグリーンガラス、またはＵＶグリーンガラスで形成することもできる。但し、これらのガラス板１１、１２は、自動車が使用される国の安全規格に沿った可視光線透過率を実現する必要がある。例えば、外側ガラス板１１により必要な日射吸収率を確保し、内側ガラス板１２により可視光線透過率が安全規格を満たすように調整することができる。以下に、クリアガラス、熱線吸収ガラス、及びソーダ石灰系ガラスの一例を示す。
（クリアガラス）
ＳｉＯ2:７０～７３質量％
Ａｌ2Ｏ3：０．６～２．４質量％
ＣａＯ：７～１２質量％
ＭｇＯ：１．０～４．５質量％
Ｒ2Ｏ：１３～１５質量％（Ｒはアルカリ金属）
Ｆｅ2Ｏ3に換算した全酸化鉄（Ｔ－Ｆｅ2Ｏ3）：０．０８～０．１４質量％
ＳｉＯ2:７０～７３質量％
Ａｌ2Ｏ3：０．６～２．４質量％
ＣａＯ：７～１２質量％
ＭｇＯ：１．０～４．５質量％
Ｒ2Ｏ：１３～１５質量％（Ｒはアルカリ金属）
Ｆｅ2Ｏ3に換算した全酸化鉄（Ｔ－Ｆｅ2Ｏ3）：０．０８～０．１４質量％
（熱線吸収ガラス）
熱線吸収ガラスの組成は、例えば、クリアガラスの組成を基準として、Ｆｅ2Ｏ3に換算した全酸化鉄（Ｔ－Ｆｅ2Ｏ3）の比率を０．４～１．３質量％とし、ＣｅＯ2の比率を０～２質量％とし、ＴｉＯ2の比率を０～０．５質量％とし、ガラスの骨格成分（主に、ＳｉＯ2やＡｌ2Ｏ3）をＴ－Ｆｅ2Ｏ3、ＣｅＯ2およびＴｉＯ2の増加分だけ減じた組成とすることができる。
熱線吸収ガラスの組成は、例えば、クリアガラスの組成を基準として、Ｆｅ2Ｏ3に換算した全酸化鉄（Ｔ－Ｆｅ2Ｏ3）の比率を０．４～１．３質量％とし、ＣｅＯ2の比率を０～２質量％とし、ＴｉＯ2の比率を０～０．５質量％とし、ガラスの骨格成分（主に、ＳｉＯ2やＡｌ2Ｏ3）をＴ－Ｆｅ2Ｏ3、ＣｅＯ2およびＴｉＯ2の増加分だけ減じた組成とすることができる。
（ソーダ石灰系ガラス）
ＳｉＯ2:６５～８０質量％
Ａｌ2Ｏ3：０～５質量％
ＣａＯ：５～１５質量％
ＭｇＯ：２質量％以上
ＮａＯ：１０～１８質量％
Ｋ2Ｏ：０～５質量％
ＭｇＯ＋ＣａＯ:５～１５質量％
Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ：１０～２０質量％
ＳＯ3：０．０５～０．３質量％
Ｂ2Ｏ3：０～５質量％
Ｆｅ2Ｏ3に換算した全酸化鉄（Ｔ－Ｆｅ2Ｏ3）：０．０２～０．０３質量％
ＳｉＯ2:６５～８０質量％
Ａｌ2Ｏ3：０～５質量％
ＣａＯ：５～１５質量％
ＭｇＯ：２質量％以上
ＮａＯ：１０～１８質量％
Ｋ2Ｏ：０～５質量％
ＭｇＯ＋ＣａＯ:５～１５質量％
Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ：１０～２０質量％
ＳＯ3：０．０５～０．３質量％
Ｂ2Ｏ3：０～５質量％
Ｆｅ2Ｏ3に換算した全酸化鉄（Ｔ－Ｆｅ2Ｏ3）：０．０２～０．０３質量％
本実施形態に係る合わせガラスの厚みは特には限定されないが、外側ガラス板１１と内側ガラス板１２の厚みの合計を、例として２．１～６ｍｍとすることができ、軽量化の観点からは、外側ガラス板１１と内側ガラス板１２の厚みの合計を、２．４～３．８ｍｍとすることが好ましく、２．６～３．４ｍｍとすることがさらに好ましく、２．７～３．２ｍｍとすることが特に好ましい。このように、軽量化のためには、外側ガラス板１１と内側ガラス板１２との合計の厚みを小さくすることが必要であるので、各ガラス板のそれぞれの厚みは、特には限定
されないが、例えば、以下のように、外側ガラス板１１と内側ガラス板１２の厚みを決定することができる。
されないが、例えば、以下のように、外側ガラス板１１と内側ガラス板１２の厚みを決定することができる。
外側ガラス板１１は、主として、外部からの障害に対する耐久性、耐衝撃性が必要であり、例えば、この合わせガラスを自動車のウインドシールドとして用いる場合には、小石などの飛来物に対する耐衝撃性能が必要である。他方、厚みが大きいほど重量が増し好ましくない。この観点から、外側ガラス板１１の厚みは１．８～２．３ｍｍとすることが好ましく、１．９～２．１ｍｍとすることがさらに好ましい。何れの厚みを採用するかは、ガラスの用途に応じて決定することができる。
内側ガラス板１２の厚みは、外側ガラス板１１と同等にすることができるが、例えば、合わせガラスの軽量化のため、外側ガラス板１１よりも厚みを小さくすることができる。具体的には、ガラスの強度を考慮すると、０．６～２．０ｍｍであることが好ましく、０．８～１．６ｍｍであることが好ましく、１．０～１．４ｍｍであることが特に好ましい。更には、０．８～１．３ｍｍであることが好ましい。内側ガラス板１２についても、何れの厚みを採用するかは、ガラスの用途に応じて決定することができる。
ここで、ガラス板（合わせガラス）１が湾曲している場合の厚みの測定方法の一例について説明する。まず、測定位置については、ガラス板の左右方向の中央を上下方向に延びる中央線Ｓ上の上下２箇所である。測定機器は、特には限定されないが、例えば、株式会社テクロック製のＳＭ－１１２のようなシックネスゲージを用いることができる。測定時には、平らな面にガラス板の湾曲面が載るように配置し、上記シックネスゲージでガラス板の端部を挟持して測定する。なお、ガラス板が平坦な場合でも、湾曲している場合と同様に測定することができる。
後述するように、合わせガラス１には、加熱体６に給電するための給電部６４，６５が設けられるが、これら給電部６４，６５への接続端子や配線の取付には、少なくとも９ｍｍ2の領域が必要である。そして、配線には力が加わることから、この領域に５０Ｎの力が加わったときに、ガラスが破損しない程度の破壊強度をガラス板が有することが好ましい。これは、ドイツの自動車の規格の試験(Test specification of the AK2.1 of German Car Manufacturer)に基づく。
具体的には、合わせガラスのうち、給電部６４，６５が設けられる外側ガラス板１１または内側ガラス板１２の厚みをＤｘ（ｍｍ）としたとき、これらのガラス板の破壊強度Ｈ(ＭＰａ)が以下の式を満たすことが好ましい。
Ｈ≧７６．８／Ｄｘ2 （１）
Ｈ≧７６．８／Ｄｘ2 （１）
＜１－２．中間膜＞
中間膜３は、少なくとも一層で形成されており、一例として、図３に示すように、軟質のコア層１３１を、これよりも硬質のアウター層１３２で挟持した３層で構成することができる。但し、この構成に限定されるものではなく、コア層１３１と、外側ガラス板１１側に配置される少なくとも１つのアウター層１３２とを有する複数層で形成されていればよい。例えば、コア層１３１と、外側ガラス板１１側に配置される１つのアウター層１３２を含む２層の中間膜３、またはコア層１３１を中心に両側にそれぞれ２層以上の偶数のアウター層１３２を配置した中間膜３、あるいはコア層１３１を挟んで一方に奇数のアウター層１３２、他方の側に偶数のアウター層１３２を配置した中間膜３とすることもできる。なお、アウター層１３２を１つだけ設ける場合には、上記のように外側ガラス板１１側に設けているが、これは、車外や屋外からの外力に対する耐破損性能を向上するためである。また、アウター層１３２の数が多いと、遮音性能も高くなる。
中間膜３は、少なくとも一層で形成されており、一例として、図３に示すように、軟質のコア層１３１を、これよりも硬質のアウター層１３２で挟持した３層で構成することができる。但し、この構成に限定されるものではなく、コア層１３１と、外側ガラス板１１側に配置される少なくとも１つのアウター層１３２とを有する複数層で形成されていればよい。例えば、コア層１３１と、外側ガラス板１１側に配置される１つのアウター層１３２を含む２層の中間膜３、またはコア層１３１を中心に両側にそれぞれ２層以上の偶数のアウター層１３２を配置した中間膜３、あるいはコア層１３１を挟んで一方に奇数のアウター層１３２、他方の側に偶数のアウター層１３２を配置した中間膜３とすることもできる。なお、アウター層１３２を１つだけ設ける場合には、上記のように外側ガラス板１１側に設けているが、これは、車外や屋外からの外力に対する耐破損性能を向上するためである。また、アウター層１３２の数が多いと、遮音性能も高くなる。
コア層１３１はアウター層１３２よりも軟質であるかぎり、その硬さは特には限定されない。各層１３１，１３２を構成する材料は、特には限定されないが、例えば、ヤング率を基準として材料を選択することができる。具体的には、周波数１００Ｈｚ，温度２０度において、１～２０ＭＰａであることが好ましく、１～１８ＭＰａであることがさらに好ましく、１～１４ＭＰａであることが特に好ましい。このような範囲にすると、概ね３５００Ｈｚ以下の低周波数域で、ＳＴＬが低下するのを防止することができる。一方、アウター層１３２のヤング率は、後述するように、高周波域における遮音性能の向上のために、大きいことが好ましく、周波数１００Ｈｚ，温度２０度において５６０ＭＰａ以上、６００ＭＰａ以上、６５０ＭＰａ以上、７００ＭＰａ以上、７５０ＭＰａ以上、８８０ＭＰａ以上、または１３００ＭＰａ以上とすることができる。一方、アウター層１３２のヤング率の上限は特には限定されないが、例えば、加工性の観点から設定することができる。例えば、１７５０ＭＰａ以上となると、加工性、特に切断が困難になることが経験的に知られている。
また、具体的な材料としては、アウター層１３２は、例えば、ポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）によって構成することができる。ポリビニルブチラール樹脂は、各ガラス板との接着性や耐貫通性に優れるので好ましい。一方、コア層１３１は、例えば、エチレンビニルアセテート樹脂（ＥＶＡ）、またはアウター層を構成するポリビニルブチラール樹脂よりも軟質なポリビニルアセタール樹脂によって構成することができる。軟質なコア層を間に挟むことにより、単層の樹脂中間膜と同等の接着性や耐貫通性を保持しながら、遮音性能を大きく向上させることができる。
一般に、ポリビニルアセタール樹脂の硬度は、（ａ）出発物質であるポリビニルアルコールの重合度、（ｂ）アセタール化度、（ｃ）可塑剤の種類、（ｄ）可塑剤の添加割合などにより制御することができる。したがって、それらの条件から選ばれる少なくとも１つを適切に調整することにより、同じポリビニルブチラール樹脂であっても、アウター層１３２に用いる硬質なポリビニルブチラール樹脂と、コア層１３１に用いる軟質なポリビニルブチラール樹脂との作り分けが可能である。さらに、アセタール化に用いるアルデヒドの種類、複数種類のアルデヒドによる共アセタール化か単種のアルデヒドによる純アセタール化によっても、ポリビニルアセタール樹脂の硬度を制御することができる。一概には言えないが、炭素数の多いアルデヒドを用いて得られるポリビニルアセタール樹脂ほど、軟質となる傾向がある。したがって、例えば、アウター層１３２がポリビニルブチラール樹脂で構成されている場合、コア層１３１には、炭素数が５以上のアルデヒド（例えばｎ－ヘキシルアルデヒド、２－エチルブチルアルデヒド、ｎ－へプチルアルデヒド、ｎ－オクチルアルデヒド）、をポリビニルアルコールでアセタール化して得られるポリビニルアセタール樹脂を用いることができる。なお、所定のヤング率が得られる場合は、上記樹脂等に限定されることはい。
また、中間膜３の総厚は、特に規定されないが、０．３～６．０ｍｍであることが好ましく、０．５～４．０ｍｍであることがさらに好ましく、０．６～２．０ｍｍであることが特に好ましい。また、コア層１３１の厚みは、０．１～２．０ｍｍであることが好ましく、０．１～０．６ｍｍであることがさらに好ましい。一方、各アウター層１３２の厚みは、０．１～２．０ｍｍであることが好ましく、０．１～１．０ｍｍであることがさらに好ましい。その他、中間膜３の総厚を一定とし、この中でコア層１３１の厚みを調整することもできる。
コア層１３１及びアウター層１３２の厚みは、例えば、以下のように測定することができる。まず、マイクロスコープ（例えば、キーエンス社製ＶＨ－５５００）によって合わせガラスの断面を１７５倍に拡大して表示する。そして、コア層１３１及びアウター層１３２の厚みを目視により特定し、これを測定する。このとき、目視によるばらつきを排除するため、測定回数を５回とし、その平均値をコア層１３１、アウター層１３２の厚みとする。例えば、合わせガラスの拡大写真を撮影し、このなかでコア層やアウター層１３２を特定して厚みを測定する。
なお、中間膜３のコア層１３１、アウター層１３２の厚みは全面に亘って一定である必要はなく、例えば、ヘッドアップディスプレイに用いられる合わせガラス用に楔形にすることもできる。この場合、中間膜３のコア層１３１やアウター層１３２の厚みは、最も厚みの小さい箇所、つまり合わせガラスの最下辺部を測定する。中間膜３が楔形の場合、外側ガラス板及び内側ガラス板は、平行に配置されないが、このような配置も本発明におけるガラス板に含まれる物とする。すなわち、本発明においては、例えば、１ｍ当たり３ｍｍ以下の変化率で厚みが大きくなるコア層１３１やアウター層１３２を用いた中間膜３を使用した時の外側ガラス板と内側ガラス板の配置を含む。
中間膜３の製造方法は特には限定されないが、例えば、上述したポリビニルアセタール樹脂等の樹脂成分、可塑剤及び必要に応じて他の添加剤を配合し、均一に混練りした後、各層を一括で押出し成型する方法、この方法により作成した２つ以上の樹脂膜をプレス法、ラミネート法等により積層する方法が挙げられる。プレス法、ラミネート法等により積層する方法に用いる積層前の樹脂膜は単層構造でも多層構造でもよい。また、中間膜３は、上記のような複数の層で形成する以外に、１層で形成することもできる。
＜２．マスク層＞
次に、マスク層１１０について説明する。図１及び図２に例示されるように、本実施形態では、マスク層１１０は、合わせガラス１０の車内側の内面（内側ガラス板１２の内面）１３０に積層され、合わせガラス１０の周縁部に沿って形成されている。具体的には、図１に例示されるように、本実施形態に係るマスク層１１０は、合わせガラス１０の周縁部に沿う周縁領域１１１と、合わせガラス１０の上辺部から下方に矩形状に突出した突出領域１１２とに分けることができる。周縁領域１１１は、ウインドシールドの周縁部からの光の入射を遮蔽する。一方、突出領域１１２は、車内に配置される撮影装置２を車外から見えないようにする。
次に、マスク層１１０について説明する。図１及び図２に例示されるように、本実施形態では、マスク層１１０は、合わせガラス１０の車内側の内面（内側ガラス板１２の内面）１３０に積層され、合わせガラス１０の周縁部に沿って形成されている。具体的には、図１に例示されるように、本実施形態に係るマスク層１１０は、合わせガラス１０の周縁部に沿う周縁領域１１１と、合わせガラス１０の上辺部から下方に矩形状に突出した突出領域１１２とに分けることができる。周縁領域１１１は、ウインドシールドの周縁部からの光の入射を遮蔽する。一方、突出領域１１２は、車内に配置される撮影装置２を車外から見えないようにする。
但し、撮影装置２の撮影範囲をマスク層１１０が遮蔽してしまうと、撮影装置２によって車外前方の状況を撮影することができなくなってしまう。そのため、本実施形態では、マスク層１１０の突出領域１１２に、撮影装置２が車外の状況を撮影可能なように、当該撮影装置２に対応する位置に台形状の撮影窓１１３が設けられている。すなわち、撮影窓１１３は、マスク層１１０より面方向内側の非遮蔽領域１２０から独立して設けられる。また、この撮影窓１１３は、マスク層１１０の材料が積層されない領域であり、合わせガラスが上述した可視光の透過率を有することで、車外の状況を撮影可能となっている。なお、撮影窓１１３の大きさは特には限定されないが、例えば、７０００ｍｍ2以上にすることができる。
マスク層１１０は、上記のように、内側ガラス板１２の内面に積層する以外に、例えば、外側ガラス板１１の内面、内側ガラス板１２の外面に積層することもできる。また、外側ガラス板１１の内面と内側ガラス板１２の内面の２箇所に積層することもできる。
次に、マスク層１１０の材料について説明する。このマスク層１１０の材料は、車外からの視野を遮蔽可能であれば、実施の形態に応じて適宜選択されても良く、例えば、黒色、茶色、灰色、濃紺等の濃色のセラミックを用いてもよい。
マスク層１１０の材料に黒色のセラミックが選択された場合、例えば、内側ガラス板１２の内面１３０上の周縁部にスクリーン印刷等で黒色のセラミックを積層し、内側ガラス板１２と共に積層したセラミックを加熱する。これによって、内側ガラス板１２の周縁部にマスク層１１０を形成することができる。また、黒色のセラミックを印刷する際に、黒色のセラミックを部分的に印刷しない領域を設ける。これによって、撮影窓１１３を形成することができる。なお、マスク層１１０に利用するセラミックは、種々の材料を利用することができる。例えば、以下の表１に示す組成のセラミックをマスク層１１０に利用することができる。
＊２，主成分：ホウケイ酸ビスマス、ホウケイ酸亜鉛
＜３．車載システム＞
次に、図４を用いて、撮影装置（情報取得装置）２及び画像処理装置３を備える車載システム５について説明する。図４は、車載システム５の構成を例示する。図４に例示されるように、本実施形態に係る車載システム５は、上記撮影装置２と、当該撮影装置２に接続される画像処理装置３と、を備えている。
次に、図４を用いて、撮影装置（情報取得装置）２及び画像処理装置３を備える車載システム５について説明する。図４は、車載システム５の構成を例示する。図４に例示されるように、本実施形態に係る車載システム５は、上記撮影装置２と、当該撮影装置２に接続される画像処理装置３と、を備えている。
画像処理装置３は、撮影装置２により取得された撮影画像を処理する装置である。この画像処理装置３は、例えば、ハードウェア構成として、バスで接続される、記憶部３１、制御部３２、入出力部３３等の一般的なハードウェアを有している。ただし、画像処理装置３のハードウェア構成はこのような例に限定されなくてよく、画像処理装置３の具体的なハードウェア構成に関して、実施の形態に応じて、適宜、構成要素の追加、省略及び追加が可能である。
記憶部３１は、制御部３２で実行される処理で利用される各種データ及びプログラムを記憶する（不図示）。記憶部３１は、例えば、ハードディスクによって実現されてもよいし、ＵＳＢメモリ等の記録媒体により実現されてもよい。また、記憶部３１が格納する当該各種データ及びプログラムは、ＣＤ（Compact Disc）又はＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の記録媒体から取得されてもよい。更に、記憶部３１は、補助記憶装置と呼ばれてもよい。
上記のとおり、合わせガラス１０は、垂直方向に対して傾斜姿勢で配置され、かつ、湾曲している。そして、撮影装置２は、そのような合わせガラス１０を介して車外の状況を撮影する。そのため、撮影装置２により取得される撮影画像は、合わせガラス１０の姿勢、形状、屈折率、光学的欠陥等に応じて、変形している。また、撮影装置２のカメラレンズに固有の収差も加わる。そこで、記憶部３１には、このような合わせガラス１０およびカメラレンズの収差によって変形した画像を補正するための補正データが記憶されていてもよい。
制御部３２は、マイクロプロセッサ又はＣＰＵ（Central Processing Unit）等の１又は複数のプロセッサと、このプロセッサの処理に利用される周辺回路（ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、インタフェース回路等）と、を有する。ＲＯＭ、ＲＡＭ等は、制御部３２内のプロセッサが取り扱うアドレス空間に配置されているという意味で主記憶装置と呼ばれてもよい。制御部３２は、記憶部３１に格納されている各種データ及びプログラムを実行することにより、画像処理部３２１として機能する。
画像処理部３２１は、撮影装置２により取得される撮影画像を処理する。撮影画像の処理は、実施の形態に応じて適宜選択可能である。例えば、画像処理部３２１は、パターンマッチング等によって当該撮影画像を解析することで、撮影画像に写る被写体の認識を行ってもよい。本実施形態では、撮影装置２は車両前方の状況を撮影するため、画像処理部３２１は、更に、当該被写体認識に基づいて、車両前方に人間等の生物が写っていないかどうかを判定してもよい。そして、車両前方に人物が写っている場合には、画像処理部３２１は、所定の方法で警告メッセージを出力してもよい。また、例えば、画像処理部３２１は、所定の加工処理を撮影画像に施してもよい。そして、画像処理部３２１は、画像処理装置３に接続されるディスプレイ等の表示装置（不図示）に当該加工した撮影画像を出力してもよい。
入出力部３３は、画像処理装置３の外部に存在する装置とデータの送受信を行うための１又は複数のインタフェースである。入出力部３３は、例えば、ユーザインタフェースと接続するためのインタフェース、又はＵＳＢ（Universal Serial Bus）等のインタフェースである。なお、本実施形態では、画像処理装置３は、当該入出力部３３を介して、撮影装置２と接続し、当該撮影装置２により撮影された撮影画像を取得する。
このような画像処理装置３は、提供されるサービス専用に設計された装置の他、ＰＣ（Personal Computer）、タブレット端末等の汎用の装置が用いられてもよい。
また、上記撮影装置２は、図示を省略するブラケットに取り付けられ、このブラケットが、マスク層に１１０取り付けられる。したがって、この状態で、撮影装置２のカメラの光軸が撮影窓１１３を通過するように、撮影装置２のブラケットへの取付、及びブラケットのマスク層１１０への取付を調整する。また、ブラケットには撮影装置２を覆うように、図示を省略するカバーが取り付けられる。したがって、撮影装置２は、合わせガラス１０、ブラケット、及びカバーで囲まれた空間内に配置され、車内側から見えないようなるとともに、車外側からも撮影窓１１３を通して撮影装置２の一部しか見えないようになっている。そして、撮影装置２と上述した入出力部３３とは、図示を省略するケーブルで接続され、このケーブルはカバーから引き出され、車内の所定の位置に配置された画像処理装置３に接続されている。
＜４．加熱体の概要＞
次に、加熱体６について、図５を参照しつつ説明する。図５に示すように、加熱体６は、第１加熱線６１、第２加熱線６２、接続線６３、及び２個の給電部６４，６５によって構成されており、第１加熱線６１及び第２加熱線６２が、撮影窓１１３を通過するように、内側ガラス板１２の車内側の面に配置されている。より詳細に説明すると、第１加熱線６１及び第２加熱線６２は、並列に接続され撮影窓１１３を通過するように配置されている。第１加熱線６１は、撮影窓１１３の上部を通過するように配置され、第２加熱線６２は、撮影窓１１３の下部を通過するように配置されている。
次に、加熱体６について、図５を参照しつつ説明する。図５に示すように、加熱体６は、第１加熱線６１、第２加熱線６２、接続線６３、及び２個の給電部６４，６５によって構成されており、第１加熱線６１及び第２加熱線６２が、撮影窓１１３を通過するように、内側ガラス板１２の車内側の面に配置されている。より詳細に説明すると、第１加熱線６１及び第２加熱線６２は、並列に接続され撮影窓１１３を通過するように配置されている。第１加熱線６１は、撮影窓１１３の上部を通過するように配置され、第２加熱線６２は、撮影窓１１３の下部を通過するように配置されている。
第１加熱線６１は、撮影窓１１３を通過し、平行に配置された複数の主部６１１と、撮影窓１１３の外側に配置され、隣接する主部６１１の端部同士を連結する複数の連結部６１２とを組み合わせることで構成されている。すなわち、第１加熱線６１は、複数の主部６１１と連結部６１２とを組み合わせることで、撮影窓１１３を複数回往復するように配置される。隣接する主部６１１の間隔は特には限定されないが、例えば、１ｍｍ以上とすることが好ましく、５ｍｍ以上とすることがさらに好ましい。特に、第１加熱線６１の主部６１１の間隔は、線幅の２０倍以上であることが好ましい。これは、第１加熱線６１の線幅と間隔のバランスのためである。例えば、線幅を小さくすると、抵抗値が上がり、一定電圧下では十分な発熱量が得られないからであり、第１加熱線６１の間隔を小さくすると、撮影装置２からの視界を遮ることになり、視野に影響を及ぼすおそれがあるからである。
連結部６１２は、Ｕ字状に形成されているが、全体として曲線状に形成することもできる。これは、連結部６１２に鋭利な角部（屈曲部）が設けられていると、異常発熱を生じるおそれがあることによる。
また、第１加熱線６１の両端部には、第１給電部６４及び第２給電部６５が、上記接続線６３を介して連結されている。各給電部６４，６５は、矩形状に形成されており、各給電部６４，６５上に、後述するように半田を介して端子が固定される。そして、各端子には、例えば、１０～５０Ｖの電源電圧が印加される。
第１給電部６４及び第２給電部６５は、撮影窓１１３から離れた位置に配置されているが、いずれもマスク層１１０上に配置されている。また、接続線６３もマスク層１１０上に配置されている。
第２加熱線６２も、第１加熱線６１と同様に構成されている。すなわち、撮影窓１１３を通過し、平行に配置された複数の主部６２１と、撮影窓１１３の外側に配置され、隣接する主部６２１の端部同士を連結する複数の屈曲部６２２とを組み合わせることで構成されている。第２加熱線６２も、複数の主部６２１と屈曲部６２２とを組み合わせることで、撮影窓１１３を複数回往復するように配置される。なお、第２加熱線６２の主部６２１は、第１加熱線６１の主部６１１と平行に配置されている。そして、第２加熱線６２の両端部は、第１給電部６４及び第２給電部６５に、上記接続線６３を介して連結されている。したがって、第１加熱線６１と第２加熱線６２とは、２つの給電部６４，６５に対して並列に接続されており、それぞれが並列回路を構成している。例えば、撮影窓１１３の面積が大きい場合には、主部６１１，６１２の長さが長くなるため、主部の発熱量が小さくなおそれがある。そこで、複数の並列回路で、加熱体６を構成すると、第１加熱線６１と第２加熱線６２の長さが短くなるため、十分な発熱量を得ることができる。なお、印加電圧が一定の場合、抵抗値を小さくすることで十分な電流を流すことができる。その結果、十分な発熱量を得ることができる。
また、接続線６３の長さを長くすると、この部分の抵抗が大きくなるため、発熱量を調整することができる。すなわち、第１及び第２加熱線６１，６２における発熱量を小さくするように調整することができる。
各加熱線６１，６２の線幅は、例えば、１～５００μｍであることが好ましく、１～４００μｍであることがさらに好ましい。更には、１～３００μｍであることが好ましい。これは、線幅が小さいほど、視認しがたくなるため、撮影窓１１３には適しているからである。特に、各加熱線６１，６２の主部６１１，６２１の線幅を上記の範囲にすることが好ましい。その一方で、線幅が小さすぎると、製造できないおそれがある。また、並列回路の印加電圧が一定の場合、線幅が小さすぎると、抵抗が大きくなり、その結果、回路に流れる電流が小さくなり、十分に加熱することができない。なお、この線幅は、各加熱線６１，６２の断面形状のうち、最も大きい部分の線幅のことをいう。例えば、加熱線６１，６２の断面形状が台形である場合には、下辺の幅が線幅となり、加熱線６１，６２の断面形状が円形の場合には、直径が線幅となる。加熱線６１，６２の幅は、例えば、ＶＨＸ－２００（キーエンス社製）などのマイクロスコープを１０００倍にして測定することができる。
また、加熱線６１，６２及び接続線６３の厚みは、４～２０μｍであることが好ましく、５～１５μｍであることがさらに好ましい。これは、４μｍ未満であると、例えば、マスク層１１０上に加熱線６１，６２や接続線６３を印刷したとき、後述するように加熱線等６１～６３に含まれる金属微粒子がマスク層１１０に吸収されるおそれがあり、これによって、加熱線等６１～６３の厚みが変化し、均一な抵抗値が得られない可能性が有ることによる。一方、２０μｍを超えると、抵抗値が低くなりすぎるため、局所的にガラス板が破損する可能性があることによる。
加熱体６を構成する加熱線６１，６２、接続線６３、及び給電部６４，６５は、銀によって形成されている。そして、加熱線６１，６２、接続線６３、及び給電部６４，６５は、例えば、スクリーン印刷などの印刷によって形成される。すなわち、金属微粒子として銀を含有する銀ペーストなどを印刷によって塗布し、その後、乾燥することで、加熱線６１，６２、接続線６３、及び給電部６４，６５を形成する。なお、加熱体６は、全ての部分を印刷などで一体的に形成してもよいが、異なる材料で形成することもできる。例えば、給電部６４，６５のみを銀で形成し、加熱線６１，６２、接続線６３を銀とは異なる材料で形成することもできる。例えば、加熱線６１，６２、接続線６３を、銅（またはスズメッキされた銅）、金、アルミニウム、マグネシウム、コバルト、タングステン、など、種々の金属微粒子を含有する材料で形成することができる。このうち、特に、電気抵抗率が３．０×１０-8Ωｍ以下の材料である、銅、金、アルミニウムを用いることが好ましい。
また、銀金属微粒子として給電部６４，６５を形成する場合には、銀ペーストによる給電部６４，６５の伝導率が２μΩ・cm以上、１０Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、２μΩ・cm以上、４Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。銀プリントの熱収縮率差は、銀の含有量に大きく依存する。また、抵抗率は、銀の含有率に依存する。したがって、上記のような伝導率であることが好ましい。
＜５．給電部における端子の配置＞
次に、給電部６４，６５における端子の配置について説明する。図６に示すように、給電部６４，６５には、半田７を介して端子８が固定されている。端子８は、板状の設置部８１と、この設置部８１の端部から起立する起立部８２と、起立部８２の上端から設置部８１とほぼ並行に延びる延在部８３とを備えており、これらは板状の導電材料によって一体的に形成されている。延在部８３の両側には板状の固定部８３１が設けられており、これら固定部８３１によって導電ケーブル９を加締めるように構成されている。したがって、導電ケーブルによって供給される電力が端子８、及び半田７を介して給電部６４，６５に給電され、これによって加熱線６１，６２が発熱する。
次に、給電部６４，６５における端子の配置について説明する。図６に示すように、給電部６４，６５には、半田７を介して端子８が固定されている。端子８は、板状の設置部８１と、この設置部８１の端部から起立する起立部８２と、起立部８２の上端から設置部８１とほぼ並行に延びる延在部８３とを備えており、これらは板状の導電材料によって一体的に形成されている。延在部８３の両側には板状の固定部８３１が設けられており、これら固定部８３１によって導電ケーブル９を加締めるように構成されている。したがって、導電ケーブルによって供給される電力が端子８、及び半田７を介して給電部６４，６５に給電され、これによって加熱線６１，６２が発熱する。
半田７は、無鉛半田及び有鉛半田の何れでもよいが無鉛半田であることが好ましい。無鉛半田を用いる場合には、例えば、Ｓｎ含有量が９０％以上の無鉛半田は硬く、合わせガラス板に接合するとクラックが発生する可能性がある。そのような場合であっても、インジウム系やビスマス系の柔らかい無鉛半田を用いて接合するとよい。なお、無鉛半田は有鉛半田に比べて延性が低いので、ガラス板に加わる力が大きくなる。そのため、無鉛半田を用いると、有鉛半田に比べてガラス板にクラックが生じやすい。このことから、本実施形態では、後述するように、無鉛半田を用いると、特にクラック防止効果が大きい。
本実施形態では、給電部６４，６５は、矩形状に形成されているが、端子８の設置部８１よりも大きく形成されていれば、その形状は特には限定されない。また、給電部６４，６５の厚みは、加熱線６１，６２及び接続線６３よりも薄く形成されている。より詳細に説明すると、給電部６４，６５の厚みは、例えば、３～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがさらに好ましい。一方、加熱線６１，６２及び接続線６３の厚みは、給電部６４，６５よりも厚く、例えば、４～２０μｍであることが好ましく、５～１５μｍであることがさらに好ましい。なお、以下で説明する給電部６４，６５と加熱線６１，６２との関係は、給電部６４，６５と接続線６３との関係にも適用することができる。
給電部６４，６５の厚みが３μｍ未満であると、半田７に銀の微粒子が吸収されて、コネクタもしくはハーネスと接合することができないおそれがある。一方、給電部６４，６５の厚みが１５μｍ以上では、加熱線６１，６２または接続線６３によって生じる引張応力により、ガラスの破壊強度が低下し、必要なガラスの破壊強度を得られないおそれがある。
また、給電部６４，６５の厚みをＤ１、接続線６３（または加熱線６１，６２）の厚みをＤ２としたとき、Ｄ１は、Ｄ２よりも薄く形成されており、好ましくはＤ１／Ｄ２が０．４以上、０．９以下である。
さらには、給電部６４，６５の厚みＤ１と、給電部６４，６５が設けられる内側ガラス板１２または外側ガラス板１１の厚みＤｘとの関係は、以下の式（２）を満たすことが好ましい。
Ｄ１≦（８１．４－（７６．８／Ｄｘ2））/３．０ （２）
Ｄ１≦（８１．４－（７６．８／Ｄｘ2））/３．０ （２）
給電部６４，６５をスクリーン印刷で形成する場合には、例えば、図７に示すように、スクリーン９１の周縁を支持する支持部９２が、スクリーン９１よりも高く形成されている。また、厚みの相違する給電部６４，６５と加熱線６１～６３とでは、スクリーン９１の高さが相違している。そのため、スキージ９３がスクリーン９１の周縁を十分に押圧できないことから、給電部６４，６５の縁部は、中央部よりも高く形成される傾向にある。ここで、中央部とは、端子８の設置部８１及び半田７が配置される部分であり、この部分の厚みが、上述した給電部６４，６５の厚みとなり、上述したＤ１となる。また、給電部６４，６５の縁部の厚みをＤ５と称することとする。上記のように、給電部６４，６５の縁部の厚みＤ５は中央部の厚みＤ１よりも大きいが、これらの厚みＤ１，Ｄ５の関係は、以下の式（３）を充足することが好ましい。
０．４≦Ｄ１／Ｄ５≦０．９ （３）
０．４≦Ｄ１／Ｄ５≦０．９ （３）
Ｄ１／Ｄ５を０．４以上にすることで、端子８による抵抗値を確保でき、端子８での発熱を抑制することができる。一方、Ｄ１／Ｄ５を０．９以下にすることで、銀とガラス板との熱膨張の差によって発生する引っ張り応力を抑制することができる。
上記のように構成された加熱体６は、ブラケット及びそのカバーによって覆われ、車内からは見えないようになっている。また、接続線６３及び給電部６４，６５はマスク層１１０上に配置されているため、車外からも見えないようになっている。なお、加熱線の６全てがブラケット及びカバーによって覆われていなくてもよく、少なくとも撮影窓１１３に相当する部分が、ブラケット及びカバーによって覆われるようにしてもよい。あるいは、給電部６４，６５及び接続線６３の一部のみがブラケットからはみ出してもよい。但し、車内から接触しないようにするには、加熱線６の全てがブラケットやカバーによって覆われていることが好ましい。なお、例えば、加熱線６の一部がブラケットからはみ出していても、カバーによって覆われていればよい。
＜６．ウインドシールドの製造方法＞
次に、ウインドシールドの製造方法について説明する。まず、所定の形状に形成された外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２の少なくとも一方にマスク層１１０を積層する。続いて、上述した加熱体６を印刷によって内側ガラス板１２の車内側の面（マスク層１１０を含む）に形成する。これ続いて、これらのガラス板１１，１２が湾曲するように成形する。この方法は、特には限定されないが、例えば、公知のプレス成形により行うことができる。あるいは、成形型上に外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２を重ねて配置した後、この成形型を加熱炉を通過させて加熱する。これによって、これらのガラス板１１，１２を自重により湾曲させることができる。
次に、ウインドシールドの製造方法について説明する。まず、所定の形状に形成された外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２の少なくとも一方にマスク層１１０を積層する。続いて、上述した加熱体６を印刷によって内側ガラス板１２の車内側の面（マスク層１１０を含む）に形成する。これ続いて、これらのガラス板１１，１２が湾曲するように成形する。この方法は、特には限定されないが、例えば、公知のプレス成形により行うことができる。あるいは、成形型上に外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２を重ねて配置した後、この成形型を加熱炉を通過させて加熱する。これによって、これらのガラス板１１，１２を自重により湾曲させることができる。
こうして、外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２が成形されると、これに続いて、中間膜３を外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２の間に挟んだ積層体を形成する。なお、中間膜３は、ガラス板１１，１２よりも大きい形状とする。
次に、この積層体を、ゴムバッグに入れ、減圧吸引しながら約７０～１１０℃で予備接着する。予備接着の方法は、これ以外でも可能であり、次の方法を採ることもできる。例えば、上記積層体をオーブンにより４５～６５℃で加熱する。次に、この積層体を０．４５～０．５５ＭＰａでロールにより押圧する。続いて、この積層体を、再度オーブンにより８０～１０５℃で加熱した後、０．４５～０．５５ＭＰａでロールにより再度押圧する。こうして、予備接着が完了する。
次に、本接着を行う。予備接着がなされた積層体を、オートクレーブにより、例えば、８～１５気圧で、１００～１５０℃によって、本接着を行う。具体的には、例えば、１４気圧で１３５℃の条件で本接着を行うことができる。以上の予備接着及び本接着を通して、中間膜３が各ガラス板１１，１２に接着される。続いて、外側ガラス板１１及び内側ガラス板１２からはみ出した中間膜３を切断する。
その後、半田７によって端子８を各給電部６４，６５に固定する。こうして、ウインドシールドが完成する。
＜７．特徴＞
以上説明したウインドシールドによれば、次のような効果を得ることができる。
（１）加熱線６１，６２が、撮影窓１１３を通過するように設けられているため、撮影窓１１３において、合わせガラス１０が曇るのを防止することができる。また、加熱線６１，６２によって合わせガラス１０の解氷を行うこともできる。そのため、撮影装置２により、撮影窓１１３を介して光を受光する際、撮影窓１１３の曇りによって、光の通過に支障を来たし、測定が正確に行えないなどの不具合を防止することができる。その結果、情報の処理を正確に行うことができる。
以上説明したウインドシールドによれば、次のような効果を得ることができる。
（１）加熱線６１，６２が、撮影窓１１３を通過するように設けられているため、撮影窓１１３において、合わせガラス１０が曇るのを防止することができる。また、加熱線６１，６２によって合わせガラス１０の解氷を行うこともできる。そのため、撮影装置２により、撮影窓１１３を介して光を受光する際、撮影窓１１３の曇りによって、光の通過に支障を来たし、測定が正確に行えないなどの不具合を防止することができる。その結果、情報の処理を正確に行うことができる。
（２）加熱体６がブラケット及びそのカバーによって覆われるため、車内側から見えなくすることができる。また、搭乗者が加熱体６に接触するのを防止することができる。
（３）加熱線６１，６２は、外部から引張の力が加わるおそれはないが、給電部６４，６５には、給電のための接続端子や配線が接合され、これらに外力が作用するおそれがあり、これによって給電部やガラス板にクラックが生じるおそれがある。そのため、給電部６４，６５は加熱線６１，６２に比べて、高いガラス破壊強度が必要である。そこで、本実施形態では、給電部６４，６５の厚さＤ１を加熱線６４，６５の厚さＤ２より薄くしている。給電部６４，６５は、銀などの金属微粒子が含有されており、ガラス板１０との熱収縮率の差が大きいため、給電部の厚みが大きいと、ガラス板１０に生じる引張応力を減少し、ガラス板１０の破壊強度が低下するという問題がある。
そこで、本実施形態では、給電部６４，６５の厚みを加熱線６１，６２よりも小さくすることで、ガラス板１０に生じる引張応力を減少し、給電部６４，６５と対応するガラス板１０の破壊強度を向上している。その結果、給電部６４，６５に外力が作用しても、ガラス板１０や給電部６４，６５にクラックが生じるのを抑制することができる。
特に、給電部６４，６５の厚みＤ１、及び最も細い部分の加熱線６１，６２（または接続線６３）の厚みＤ２の関係について、Ｄ１／Ｄ２が０．４以上０．９以下であることが好ましい。その理由は、次の通りである。給電部６４，６５は加熱線６１，６２より幅が広いため、単位幅当たりの電流密度が低くなり、発熱が抑えられる。しかしながら、加熱線６１，６２との接合部では電流密度が高まる。そのため、Ｄ１／Ｄ２の値が０．４より小さいと、給電部６４，６５と加熱線６１，６２との接合部分の厚みの差が大きくなって発熱するため、エネルギーロスが生じるおそれがある。一方、Ｄ１／Ｄ２が０．９より大きいと、給電部６４，６５の厚みが大きすぎるため、上記のように、給電部６４，６５での破壊強度が小さくなり、ガラス板１０において、クラックが生じるおそれがある。
（４）給電部６４，６５の幅が、加熱線６１，６２や接続線６３よりも大きいため、発熱が不要な給電部６４，６５における発熱量を低減し、加熱線６１，６２の発熱を高めることができるため、撮影窓１１３の発熱を効率的に行うことができる。
また、給電部６４，６５は、銀などの金属微粒子を含有する導電性プリントによって形成されている。給電部６４，６５を含む加熱体６は、ガラス板の成形前に印刷され、ガラス成形時に内側ガラス板１２に固着するが、常温まで冷却されると、ガラス板との熱膨張が異なるため、内側ガラス板１２との界面に熱応力が発生する。その結果、給電部６４，６５が形成されている箇所において、内側ガラス板１２の破壊強度が弱くなる。
上記のように、本実施形態では、給電部６４，６５の厚みを、加熱線６１，６２よりも小さくしているが、以下の式（４）に示すように、給電部６４，６５の厚みｄ（上述したＤ１）を小さくすると、ガラス板の反り（１／ＲDTE）を小さくすることができるため、ガラス板の表面に発生する引張応力を小さくすることができる。その結果、給電部６４，６５が形成されている部分のガラス板１２の破壊強度の低下を抑えることができる。
但し、Ｅf：銀のヤング率、Ｅs：ガラス板のヤング率、νf：銀のポアソン比、νS：ガラス板のポアソン比、ｄ：給電部の厚さ、Ｄ：ガラス板の厚さ、αf：銀の熱膨張係数、αs：ガラス板の熱膨張係数、ΔＴ：給電部が固着したときの温度から室温までの温度差、１／ＲDTE：給電部とガラス板界面の曲率
（５）ところで、上記のような撮影窓１１３に配置される加熱線６１，６２は、カメラの視野を阻害しないようにするために、線幅を補足するとともに、一定の発熱量を確保するために、抵抗を低くする必要がある。そのため、加熱線６１，６２の厚みを厚くする必要がある。
また、後述するように、デアイサとして加熱線を用いる場合にも、単位面積当たりの発熱量を確保するために、線幅を補足し、且つ一定の電流で十分に加熱できるように抵抗値を低くする必要がある。そのため、上記と同様に、加熱線の厚みを厚くする必要がある。
さらに、後述するように、アンテナ導体においても、線幅が広いと乗員に視認されやすくなるため、線幅が細いことが好ましい。しかし、アンテナ導体のインピーダンスを調整するために、アンテナ導体の厚みを厚くする必要がある。
しかしながら、スクリーン印刷で加熱線６１，６２、接続線６３、及び給電部６４，６５（以下、加熱線等という）を形成する場合は、スクリーンのメッシュの高さや厚みによって印刷される加熱線等の厚みが定まるため、厚みを変えることができなかった。
そこで、本発明者は、スクリーン印刷において、線幅が狭い加熱線等においては、スクリーンに付与される乳剤の厚みによって加熱線等の厚みを制御できることを見出した。すなわち、スクリーンの上面に乳剤を付与することで、スクリーンの厚みを制御し、これによって加熱線等の厚みを制御する。したがって、例えば、乳剤の厚みを厚くすれば、形成される印刷物の厚みを厚くすることができ、乳剤の厚みを薄くする、あるいは乳剤を付与しなければ、印刷物の厚みを薄くすることができる。これにより、給電部６４，６５と加熱線等の厚みを異ならせることができる。
なお、スクリーン印刷以外の方法では、インクジェットプリンタを用いる方法がある。この手法では、ガラスとインクの濡れ性によって、印刷の厚みが定めるため、印刷される厚みの制御が難しい。これに対しては、インクを溶媒で希釈することで、導電性金属微粒子の濃度を調整することで、焼成後の厚みを調整することができる。これにより、加熱線等の厚みを薄くすることができる。一方、加熱線等の厚みを厚くしたい場合は、重ねて印刷するか、もしくは、希釈量が少ないインクを用いればよい。
ここで、給電部６４，６５の厚み等について検討するため、以下の試験を行った。
（Ａ．試験１）
以下に示すように、厚みが１．８ｍｍのソーダライム系ガラスからなるガラス板、またはこのガラス板に厚みが１０μｍのマスク層（組成は上記表１の通り）を積層したものを準備し、引張試験を行った。引張試験は、ガラス板上に銀（導電性金属微粒子）を含有するペーストまたは銅（導電性金属微粒子）を含有するペーストにより５ｍｍ×１０ｍｍの給電部を形成し、その給電部に対して、９ｍｍ2の大きさの無鉛半田を塗布した。この無鉛半田には配線を固定し、配線をガラス板に対して９０°の角度で５０Ｎの力を作用させて引っ張った。このとき、以下のように評価した。
Ａ：ガラス板から給電部が剥離しない
Ｂ：給電部の一部が残るが、ガラス板との界面で給電部が剥離する
Ｃ：給電部が、ガラス板との界面またはマスク層から剥離する
Ｄ：給電部の下部のガラス板で、ガラスが破損して剥離する。
以下に示すように、厚みが１．８ｍｍのソーダライム系ガラスからなるガラス板、またはこのガラス板に厚みが１０μｍのマスク層（組成は上記表１の通り）を積層したものを準備し、引張試験を行った。引張試験は、ガラス板上に銀（導電性金属微粒子）を含有するペーストまたは銅（導電性金属微粒子）を含有するペーストにより５ｍｍ×１０ｍｍの給電部を形成し、その給電部に対して、９ｍｍ2の大きさの無鉛半田を塗布した。この無鉛半田には配線を固定し、配線をガラス板に対して９０°の角度で５０Ｎの力を作用させて引っ張った。このとき、以下のように評価した。
Ａ：ガラス板から給電部が剥離しない
Ｂ：給電部の一部が残るが、ガラス板との界面で給電部が剥離する
Ｃ：給電部が、ガラス板との界面またはマスク層から剥離する
Ｄ：給電部の下部のガラス板で、ガラスが破損して剥離する。
結果は、以下の通りである。
以上の結果より、給電部の厚みは、３．０μｍ以上であることが好ましいことが分かった。なお、銀と銅とを比べると、銀の線熱膨張率が１８．９μｍ／（ｍ・Ｋ）であるのに対し、銅の熱膨張率は１６．５μｍ／（ｍ・Ｋ）である。したがって、銀の方が、熱膨張率が高いため、ガラス板の熱膨張率の差が大きくなりやすい。そのため、給電部を銀で形成した方が、クラック発生の可能性が高い。したがって、次に説明する試験２では、銀により給電部を形成した。特に、焼成後の金属含有率が９５％の銀ペーストを用いた。なお、マクス層は、ガラス板との熱膨張率差が銀と比べて小さいため、マスク層による影響は無視できるものとしている。
（Ｂ．試験２）
異なる厚みの３種類のガラス板を用いるともに、異なる厚みの銀による給電部を形成した。そして、この給電部に対し、試験１と同様に、無鉛半田を介して配線を接続した。但し、試験２ではマスク層を形成せず、ガラス板に直接給電部を形成した。このように準備されたサンプルに対し、上述した引張試験及びリング曲げ試験（ＡＳＴＭ－Ｃ１４９９－１）を施した。
異なる厚みの３種類のガラス板を用いるともに、異なる厚みの銀による給電部を形成した。そして、この給電部に対し、試験１と同様に、無鉛半田を介して配線を接続した。但し、試験２ではマスク層を形成せず、ガラス板に直接給電部を形成した。このように準備されたサンプルに対し、上述した引張試験及びリング曲げ試験（ＡＳＴＭ－Ｃ１４９９－１）を施した。
リング曲げ試験においては、図８に示すように直径が１２ｍｍの負荷リングを給電部上に配置し、ガラス板の下面に直径が６０ｍｍの支持リングを配置した。そして、応力速度を１ＭＰａ／ｓｅｃにて負荷リングで給電部を押圧し、ガラス板の破壊応力（破壊強度）を算出した。結果は、以下の通りである。
図９は、表３から抽出した、給電部の膜厚と破壊強度との関係を示すグラフである。図９のグラフによれば、ガラスの種類にかかわらず、給電部の膜厚と破壊強度の関係がほぼ同じであることが分かった。したがって、ガラスの種類によって破壊強度が相違しないことが分かった。また、図９のグラフから、給電部の膜厚（以下のｘ）と破壊強度（以下のｙ）との関係は、以下の式（５）で表される。
ｙ＝－３．００２５ｘ＋８１．３５ （５）
ｙ＝－３．００２５ｘ＋８１．３５ （５）
図１０は、表３から抽出した、ガラス板の厚みの２乗の逆数と、破壊強度の関係を示すグラフであり、さらに引張試験の結果も付している。図１０によれば、ガラス板の厚みＤｘの２乗の逆数をｘとし、破壊強度(H)をｙとしたときの関係式ｙ＝７６．８ｘを境界に、引張試験における給電部の剥離が見られた。すなわち、上述した式（１）を充足することで、給電部のガラス板からの剥離が抑制できることが分かった。
また、式（１）と式（５）とから、上述した式（２）を導出することができる。すなわち、給電部の厚みとガラス板との関係を規定することができる。図１１は、式（２）を示したものである。なお、上記の例では、焼成後の金属微粒子の含有量が９５％の銀ペーストを用いているが、９５％以下であっても、上記各式の関係を充足する。これは、り立つ。なぜなら、金属微粒子の含有量が少なくなると、熱膨張率を支配する金属が少なくなるため、熱膨張率が小さくなる傾向を示すからである。この点は、銀以外の金属微粒子を用いても同様である。例えば、銀は銅よりも熱膨張率が高いからである。
＜８．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。なお、以下の変形例は適宜組み合わせることができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。なお、以下の変形例は適宜組み合わせることができる。
＜８－１＞
加熱体６の配線パターンは、上記実施形態で示したものに限定されず、種々のパターンが可能である。例えば、第１及び第２加熱線６１，６２の主部６１１，６２１の数、連結部６１２，６２２の数、主部６１１，６２１の向き、接続線６３の長さ、接続線６３の向き、給電部６４，６５の位置などは、適宜変更することができる。また、上記実施形態では、２つの加熱線６１，６２を並列に接続しているが、３以上の加熱線を並列に接続することもできる。あるいは、１本の加熱線を給電部６４，６５に対して直列に接続することもできる。さらに、加熱線６１，６２、接続線６３の線幅は同じでもよいし、例えば、加熱線６１，６２の連結部６１２，６２２及び接続線６３を、主部６１１，６２１に対して大きくすることもできる。これにより、撮影窓１１３の加熱に寄与しない部分の発熱量を低下することができる。
加熱体６の配線パターンは、上記実施形態で示したものに限定されず、種々のパターンが可能である。例えば、第１及び第２加熱線６１，６２の主部６１１，６２１の数、連結部６１２，６２２の数、主部６１１，６２１の向き、接続線６３の長さ、接続線６３の向き、給電部６４，６５の位置などは、適宜変更することができる。また、上記実施形態では、２つの加熱線６１，６２を並列に接続しているが、３以上の加熱線を並列に接続することもできる。あるいは、１本の加熱線を給電部６４，６５に対して直列に接続することもできる。さらに、加熱線６１，６２、接続線６３の線幅は同じでもよいし、例えば、加熱線６１，６２の連結部６１２，６２２及び接続線６３を、主部６１１，６２１に対して大きくすることもできる。これにより、撮影窓１１３の加熱に寄与しない部分の発熱量を低下することができる。
また、撮影窓１１３の形状は台形状以外でもよく、撮影装置２での撮影が可能であれば、適宜変更することができる。そして、撮影窓の形状が変われば、加熱体６の配線パターンも適宜、変更することができる。
＜８－２＞
上記実施形態では、加熱体６の一部（給電部６４，６５、接続線６３、及び連結部６１２，６２２）をマスク層１１０上に配置しているが、内側ガラス板１２に直接配置することもできる。
上記実施形態では、加熱体６の一部（給電部６４，６５、接続線６３、及び連結部６１２，６２２）をマスク層１１０上に配置しているが、内側ガラス板１２に直接配置することもできる。
＜８－３＞
図１２に示すように、加熱体６を外側ガラス板１１の車内側の面に配置することもできる。この場合、内側ガラス板１２の端部に切り欠き１２５を形成し、この切り欠き１２５から外側ガラス板１１が外部に露出するようにする。そして、この露出部分に給電部６を配置すれば、端子が取り付けやすくなる。
図１２に示すように、加熱体６を外側ガラス板１１の車内側の面に配置することもできる。この場合、内側ガラス板１２の端部に切り欠き１２５を形成し、この切り欠き１２５から外側ガラス板１１が外部に露出するようにする。そして、この露出部分に給電部６を配置すれば、端子が取り付けやすくなる。
＜８－４＞
マスク層１１０の一部または全部を、合わせガラス１０へ貼り付け可能な遮蔽フィルムで構成し、これによって車外からの視野を遮蔽することもできる。なお、遮蔽フィルムを内側ガラス板１２の車外側の面に貼り付ける場合には、予備接着の前、または本接着の後に貼り付けを行うことができる。
マスク層１１０の一部または全部を、合わせガラス１０へ貼り付け可能な遮蔽フィルムで構成し、これによって車外からの視野を遮蔽することもできる。なお、遮蔽フィルムを内側ガラス板１２の車外側の面に貼り付ける場合には、予備接着の前、または本接着の後に貼り付けを行うことができる。
また、合わせガラス１０において、光の通路の曇りを防止するという観点からすれば、必ずしもマスク層１１０は必要ではなく、光が通過する領域（撮影窓：情報取得領域）に加熱線６や防曇シート７が取り付けられていればよい。
＜８－５＞
上記実施形態では、撮影窓１１３を加熱するための加熱線に本発明を適用しているが、ガラス板を加熱するものであれば、例えば、ウインドシールドに設けられるデアイサ、リアガラスに設けられるデフォッガ等を加熱線として、本発明を適用することができる。また、加熱線がデアイサ用加熱線の場合、合わせガラスにおける外側ガラス板１１の車内側の面に、マスク層を形成し、このマスク層上にデアイサ用の加熱線を形成することができる。この場合、内側ガラス板１２にはマスク層を形成しないようにすることができる。なお、加熱線等６１～６３は、合わせガラスではなく、単板のガラス板上に配置することができる。
上記実施形態では、撮影窓１１３を加熱するための加熱線に本発明を適用しているが、ガラス板を加熱するものであれば、例えば、ウインドシールドに設けられるデアイサ、リアガラスに設けられるデフォッガ等を加熱線として、本発明を適用することができる。また、加熱線がデアイサ用加熱線の場合、合わせガラスにおける外側ガラス板１１の車内側の面に、マスク層を形成し、このマスク層上にデアイサ用の加熱線を形成することができる。この場合、内側ガラス板１２にはマスク層を形成しないようにすることができる。なお、加熱線等６１～６３は、合わせガラスではなく、単板のガラス板上に配置することができる。
＜８－６＞
上記実施形態では、給電部６４，６５に電力を給電することで、加熱線６１，６２（及び接続線６３）を発熱させているが、電力を供給する対象としては、加熱線等６１～６３以外に、調光素子、破損検出素子などの電気素子を用いることができる。このような電気素子を用いる場合は、加熱線等６１～６３と同様の構成の接続部材をガラス板１またはマスク層１１０上に配置し、この接続部材を介して給電部と電気素子とを接続する。したがって、接続部材の寸法等の仕様は、上述した加熱線と同様にすることができる。
上記実施形態では、給電部６４，６５に電力を給電することで、加熱線６１，６２（及び接続線６３）を発熱させているが、電力を供給する対象としては、加熱線等６１～６３以外に、調光素子、破損検出素子などの電気素子を用いることができる。このような電気素子を用いる場合は、加熱線等６１～６３と同様の構成の接続部材をガラス板１またはマスク層１１０上に配置し、この接続部材を介して給電部と電気素子とを接続する。したがって、接続部材の寸法等の仕様は、上述した加熱線と同様にすることができる。
＜８－７＞
電力を受けるアンテナ導体を配置する場合も、加熱線と同様に構成することができる。例えば、図１３に示すように、内側ガラス板１２または外側ガラス板１１の車内側の面（あるいはマスク層１１０上）にアンテナ導体６９を配置し、これを給電部６４に接続することができる。給電部６４はいずれか一方のガラス板１１,１２上またはそのガラス板上に形成されたマスク層１１０上のいずれにも配置することができる。アンテナ導体６９は、加熱線６１，６２と同様の方法（スクリーン印刷など）で形成される線材によって構成されており、給電部６４，６５の厚みよりも小さくなっている。また、給電部６４の構成は上記実施形態と同じである。なお、図１３に示すアンテナ導体６９の形状は、１例であり、アンテナ導体６９は、ＡＭ用、ＦＭ用、デジタルテレビ用、ＤＡＢ用等、種々のメディア用に適宜、アンテナパターンにより構成することができる。そして、給電部６４には、半田７を介して端子８を固定し、この端子８に接続される導電ケーブルは、アンプを介して、各メディア用の受信機に接続される。以上のように、アンテナを設ける場合であっても、上記実施形態と同様に、給電部６４が設けられている箇所のガラス板１１，１２の破壊強度の低下を抑えることができる。
電力を受けるアンテナ導体を配置する場合も、加熱線と同様に構成することができる。例えば、図１３に示すように、内側ガラス板１２または外側ガラス板１１の車内側の面（あるいはマスク層１１０上）にアンテナ導体６９を配置し、これを給電部６４に接続することができる。給電部６４はいずれか一方のガラス板１１,１２上またはそのガラス板上に形成されたマスク層１１０上のいずれにも配置することができる。アンテナ導体６９は、加熱線６１，６２と同様の方法（スクリーン印刷など）で形成される線材によって構成されており、給電部６４，６５の厚みよりも小さくなっている。また、給電部６４の構成は上記実施形態と同じである。なお、図１３に示すアンテナ導体６９の形状は、１例であり、アンテナ導体６９は、ＡＭ用、ＦＭ用、デジタルテレビ用、ＤＡＢ用等、種々のメディア用に適宜、アンテナパターンにより構成することができる。そして、給電部６４には、半田７を介して端子８を固定し、この端子８に接続される導電ケーブルは、アンプを介して、各メディア用の受信機に接続される。以上のように、アンテナを設ける場合であっても、上記実施形態と同様に、給電部６４が設けられている箇所のガラス板１１，１２の破壊強度の低下を抑えることができる。
＜８－８＞
給電部６４，６５の厚みを小さくするためには、例えば、給電部用の銀ペーストとして、溶剤で希釈したものを用いることができる。これにより、銀ペーストを塗布し、乾燥することで、溶剤が蒸発するため、乾燥後の銀の厚み、つまり給電部６４，６５の厚みを小さくすることができる。
給電部６４，６５の厚みを小さくするためには、例えば、給電部用の銀ペーストとして、溶剤で希釈したものを用いることができる。これにより、銀ペーストを塗布し、乾燥することで、溶剤が蒸発するため、乾燥後の銀の厚み、つまり給電部６４，６５の厚みを小さくすることができる。
＜８－９＞
上記実施形態では、給電部６４，６５に接続端子８を半田７によって固定し、接続端子８に導電ケーブル９を接続することで、給電部６４，６５に電力を供給しているが、給電部６４，６５には、導電ケーブル９の導線などの配線を半田７を介して直接固定することもできる。この点は、上述したアンテナや電気素子を給電部に接続する場合においても同様である。
上記実施形態では、給電部６４，６５に接続端子８を半田７によって固定し、接続端子８に導電ケーブル９を接続することで、給電部６４，６５に電力を供給しているが、給電部６４，６５には、導電ケーブル９の導線などの配線を半田７を介して直接固定することもできる。この点は、上述したアンテナや電気素子を給電部に接続する場合においても同様である。
＜８－１０＞
上記実施形態では、本発明の情報取得装置として、カメラを有する撮影装置２を用いたが、これに限定されるものではなく、種々の情報取得装置を用いることができる。すなわち、車外からの情報を取得するために、光の照射及び／または受光を行うものであれば、特には限定されない。例えば、レーザレーダ、ライトセンサ、レインセンサ、光ビーコンなどの車外からの信号を受信する受光装置など、種々の装置に適用することができる。また、上記撮影窓１１３のような開口は、光の種類に応じて、マスク層１１０に適宜設けることができ、複数の開口を設けることもできる。例えば、ステレオカメラを設ける場合には、マスク層１１０に２つの撮影窓が形成され、各撮影窓１１３に対して加熱線が配置される。なお、情報取得装置はガラスに接触していても接触していなくても良い。また、撮影窓１１３は、全周が閉じている必要はなく、一部が開放される形状であってもよい。
上記実施形態では、本発明の情報取得装置として、カメラを有する撮影装置２を用いたが、これに限定されるものではなく、種々の情報取得装置を用いることができる。すなわち、車外からの情報を取得するために、光の照射及び／または受光を行うものであれば、特には限定されない。例えば、レーザレーダ、ライトセンサ、レインセンサ、光ビーコンなどの車外からの信号を受信する受光装置など、種々の装置に適用することができる。また、上記撮影窓１１３のような開口は、光の種類に応じて、マスク層１１０に適宜設けることができ、複数の開口を設けることもできる。例えば、ステレオカメラを設ける場合には、マスク層１１０に２つの撮影窓が形成され、各撮影窓１１３に対して加熱線が配置される。なお、情報取得装置はガラスに接触していても接触していなくても良い。また、撮影窓１１３は、全周が閉じている必要はなく、一部が開放される形状であってもよい。
１ 合わせガラス
１１ 外側ガラス板
１２ 内側ガラス板
３ 中間膜
１１０ マスク層
１１３ 撮影窓（開口）
６１～６３ 加熱線
６４，６５ 給電部
１１ 外側ガラス板
１２ 内側ガラス板
３ 中間膜
１１０ マスク層
１１３ 撮影窓（開口）
６１～６３ 加熱線
６４，６５ 給電部
Claims (33)
- 電力を供給する配線が接合可能なガラス板モジュールであって、
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置される加熱線と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が直接または接続端子を介して接合され、前記加熱線に電力を供給する給電部と、
を備え、
前記給電部には、前記配線を介して外力が作用するおそれがあり、
前記加熱線及び前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより一体的に形成され、
前記給電部の厚みが、前記加熱線の厚みよりも薄い、ガラス板モジュール。 - 前記給電部の幅が前記加熱線の幅よりも広い、請求項１に記載のガラス板モジュール。
- 前記加熱線は、前記給電部と同じ金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成されている、請求項１または２に記載のガラス板モジュール。
- 前記加熱線を形成する前記導電性プリントの厚みが、４μｍ以上である、請求項３に記載のガラス板モジュール。
- 前記加熱線の幅は、１～５００μｍである、請求項１から４のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記給電部の幅は前記加熱線の幅より広く、前記給電部の厚さＤ１、前記加熱線の厚さＤ２としたとき、０．４≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９を満たす、請求項５に記載のガラス板モジュール。
- 前記加熱線は、前記ガラス板において、カメラによって撮影が行われる領域に配置されるカメラウインドウ用加熱線、またはデアイサ用加熱線である、請求項１から６のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 電力を供給する配線が接合可能なガラス板モジュールであって、
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置され、電気素子と接続される導電性の接続部材と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が直接または接続端子を介して接合され、前記接続部材を介して前記電気素子に電力を供給する給電部と、
を備え、
前記給電部には、前記配線を介して外力が作用するおそれがあり、
前記接続部材及び前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより一体的に形成され、
前記給電部の厚みが、前記接続部材の厚みよりも薄い、ガラス板モジュール。 - 前記給電部の幅が前記接続部材の幅よりも広い、請求項８に記載のガラス板モジュール。
- 前記接続部材は、前記給電部と同じ金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成されている、請求項８または９に記載のガラス板モジュール。
- 前記接続部材を形成する前記導電性プリントの厚みが、４μｍ以上である、請求項１０に記載のガラス板モジュール。
- 前記接続部材の幅は、１～５００μｍである、請求項８から１１のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記給電部の幅は前記接続部材の幅より広く、前記給電部の厚さＤ１、前記接続部材の厚さＤ２としたとき、０．４≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９を満たす、請求項１２に記載のガラス板モジュール。
- 前記電気素子は、調光素子または破損検出素子である、請求項８から１３のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 電力を受ける配線が接合可能なガラス板モジュールであって、
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置されるアンテナ導体と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が直接または接続端子を介して接合され、前記アンテナ導体から電力を受ける給電部と、
を備え、
前記給電部には、前記配線を介して外力が作用するおそれがあり、
前記アンテナ導体及び前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより一体的に形成され、
前記給電部の厚みが、前記アンテナ導体の厚みよりも薄い、ガラス板モジュール。 - 前記給電部の幅が前記アンテナ導体の幅よりも広い、請求項１５に記載のガラス板モジュール。
- 前記アンテナ導体は、前記給電部と同じ金属微粒子を主成分とする導電性プリントにより形成されている、請求項１５または１６に記載のガラス板モジュール。
- 前記アンテナ導体を形成する前記導電性プリントの厚みが、４μｍ以上である、請求項１７に記載のガラス板モジュール。
- 前記アンテナ導体の幅は、１～５００μｍである、請求項１５から１８のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記給電部の幅は前記アンテナ導体の幅より広く、前記給電部の厚さＤ１、前記アンテナ導体の厚さＤ２としたとき、０．４≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９を満たす、請求項１９に記載のガラス板モジュール。
- 前記金属微粒子は、銀または銅の微粒子を主成分とする、請求項１から２０のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記給電部上に配置される半田と、
前記半田を介して前記給電部に固定される端子と、
をさらに備えている、請求項１から２１のいずれかに記載のガラス板モジュール。 - 前記給電部上に配置される半田と、
前記半田を介して前記給電部に固定される前記配線と、
をさらに備えている、請求項１から２１のいずれかに記載のガラス板モジュール。 - 前記半田は、無鉛半田である、請求項２２または２３に記載のガラスモジュール。
- 前記ガラス板は、クリアガラス、熱線吸収ガラス、またはソーダ石灰系ガラスである、請求項１から２４のいずれかに記載のガラスモジュール。
- 前記給電部が形成されているガラス板の厚みをＤｘとしたとき、前記ガラス板の給電部の破壊強度Ｈが以下の式を満たすことを特徴とする請求項２５に記載のガラス板モジュール。
Ｈ≧７６．８／Ｄｘ2 - 前記給電部の厚さをＤ１としたとき、下記の式を満たす、請求項２６に記載のガラス板モジュール。
Ｄ１≦（８１．４－（７６．８÷Ｄｘ2））／３．０ - 前記給電部は、銀微粒子を含む導電性プリントからなり、前記導電性プリントの伝導率が２μΩ・cm以上、１０Ω・ｃｍ以下である、請求項２７に記載のガラス板モジュール。
- 前記ガラス板上に積層されるマスク層をさらに備え、
前記マスク層上に前記給電部が配置されている、請求項１から２８のいずれかに記載のガラス板モジュール。 - 前記ガラス板は、強化ガラスではない、請求項１から２９のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記ガラス板は、外側ガラス板、内側ガラス板、及び前記外側ガラス板と前記内側ガラス板との間に配置される中間膜を備える合わせガラスによって形成されている、請求項１から３０のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記内側ガラス板に切り欠きが形成されており、
前記給電部は、前記切り欠きを介して外部に露出する前記外側ガラス板の露出面に配置されている、請求項３１に記載のガラス板モジュール。 - 前記給電部は、前記内側ガラス板上に配置されている、請求項３１に記載のガラス板モジュール。
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Citations (4)
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