JP7464837B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置の製造方法に関するものである。

発光装置を製造する際、延伸支持シートを延伸させた状態でＬＥＤを吸引部材で吸引しながら延伸支持シートから剥離することが開示されている。

特開２０１４－１６８０３３号公報

そこで、本開示に係る実施形態は、発光素子の側面の側方に第１部材を簡易に配置することができる発光装置の製造方法を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、伸縮性シートを弾性力に抗して伸張させる工程と、伸張状態の前記伸縮性シートの予め設定された領域に少なくとも一つの発光素子を載置する工程と、前記伸縮性シート上で前記発光素子の側面の側方に第１部材を供給する工程と、前記伸縮性シートの弾性力によって前記伸張状態を解除する工程と、を含む。

本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、発光素子の側面の側方に第１部材を簡易に配置することができる。

第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。 図１ＢのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において伸縮性シートを伸張させた状態を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において発光素子を載置する状態を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において発光素子間に第１部材を供給した状態を模式的に示す平面図である。 図３Ｃ１のＩＩＩＣＩＩ-ＩＩＩＣＩＩ線における断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において伸縮性シートの伸長を解除した状態を模式的に示す平面図である。 図３Ｄ１のＩＩＩＤＩＩ-ＩＩＩＤＩＩ線における断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において伸縮性シートを剥がし支持基板に発光素子を載置した状態を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において支持基板上の発光素子を配置部材で被覆した状態を模式的に示す平面図である。 図３Ｆ１のＩＩＩＦＩＩ-ＩＩＩＦＩＩ線における断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において配置部材を研削して素子電極を露出させた状態を模式的に示す平面図である。 図３Ｇ１のＩＩＩＧＩＩ-ＩＩＩＧＩＩ線における断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において支持基板を剥離した状態を模式的に示す平面図である。 図３Ｈ１のＩＩＩＨＩＩ-ＩＩＩＨＩＩ線における断面図である。 第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において伸縮性シートに伸縮性の材料で配線を形成した状態を模式的に示す平面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、配線を形成した伸縮性シートを伸張させた状態を模式的に示す平面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、配線に発光素子を載置した状態を模式的に示す平面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子間及び発光素子の周囲に配置部材を供給した状態を模式的に示す平面図である。 図６Ｄ１のＶＩＤＩＩ－ＶＩＤＩＩ線における断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、伸縮性シートの伸張を解除した状態を模式的に示す平面図である。 図６Ｅ１のＶＩＥＩＩ－ＶＩＥＩＩ線における断面図である。 発光装置の変形例を模式的に示す斜視図である。 各実施形態の製造方法の第１変形例において第１部材の供給状態を模式的に示す断面図である。 各実施形態の製造方法の第１変形例において解除工程における第１部材の状態を模式的に示す断面図である。 各実施形態の製造方法の第１変形例において第１部材を研磨して波長変換部材を露出させた状態を模式的に示す断面図である。 各実施形態の製造方法の第２変形例において第１部材の供給状態を模式的に示す断面図である。 各実施形態の製造方法の第２変形例において解除工程における第１部材の状態を模式的に示す断面図である。 他の実施形態に係る発光装置の製造方法で使用する伸縮性シートの平面図である。 図１０Ａの伸縮性シートに配線を形成した状態を模式的に示す平面図である。 図１０Ｂにおいて、配線に発光素子を載置した状態を模式的に示す平面図である。 図１０Ｃにおいて、発光素子を配線に載置した状態の伸縮性シートを伸張させた状態を模式的に示す平面図である。 図１０Ｄにおいて、伸張した伸縮性シートの発光素子の側面の側方に、第１部材を供給した状態を模式的に示す平面図である。 図１０Ｅにおいて、伸縮性シートの伸張状態を解除して、第１部材を発光素子の側方に間隔を狭めて対面して配置した状態を模式的に示す平面図である。 各実施形態において、伸縮性シートの下面に配線を形成した構成を模式的に断面にして示す説明図である。

実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
第１部材とは、発光素子の側方に設けられる部材、もしくは、発光素子の側面を被覆する部材を指す。第１部材の高さは、供給する部材によって適宜調整される。

＜第１実施形態＞
［発光装置］
はじめに、発光装置について説明する。
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、図１ＡのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。
発光装置１００は、半導体素子としての発光素子１と、配置部材２Ａと、波長変換部材３と、を備えている。発光装置１００は、４つの発光素子１が２行２列の行列方向に並べられている。また、発光装置１００は、配置部材２Ａとして、発光素子１の間に形成する第１部材２Ａ１と、全ての発光素子１の周りを枠状に囲む第２部材２Ａ２とを有している。
以下、発光装置の各構成を先に説明し、その後、発光装置の製造方法について説明する。

（発光素子）
発光素子１は、半導体発光素子が一例として用いられる。発光素子１は、種々の半導体で構成される素子構造に正負一対の素子電極１１，１２が設けられたものであればよい。特に、発光素子１は、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）のものが好ましい。この他、発光素子１は、硫化亜鉛系半導体、セレン化亜鉛系半導体、炭化珪素系半導体のものでもよい。
発光素子１としては、例えば、平面視において、一辺の長さが１００μｍ以上２ｍｍ以下の正四角形のものが挙げられるが、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形等の多角形を用いることもでき、これら多角形を種々組み合わせてもよい。発光素子１は、ここでは、正四角形を４個用いて四角形の集合体を作成している。なお、発光素子１の配置は、四角形を２行３列の６個用い長方形の集合体としたり、１行目に２個、２行目に４個、３行目に４個、４行目に２個の発光素子１を並べ八角形や円形に近い集合体としたりすることもできる。更に、発光素子１は、３個の四角形をＬ字型に並べると共に、そのＬ字型の内側に三角形の発光素子を配置することで、全体として五角形になるように配置してもよい。複数の発光素子１が組み合わさった状態を考慮して、発光素子１の形態を決めることが好ましい。

発光装置１００における発光素子１同士の間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下が更に好ましい。発光素子同士の間隔が２０μｍ以上であれば、発光装置１００を製造し易くなり、２０μｍ以上とすることで第１部材２Ａ１を介して隣の発光素子１との間隔を小さくして第１部材２Ａ１を当接した状態で対面して隙間なく、或いは、所定の間隔で近接して対面して高密度配置することができる。一方、発光素子１同士の間隔、或いは、発光素子１と第１部材２Ａ１との間隔が、１００μｍ以下であれば、発光素子１を更に高密度化することができ、発光装置１００を小型化することができる。

（配置部材：第１部材）
配置部材２Ａは、主に発光素子１の側面を被覆する部材、または、発光素子１の側面の側方に配置する部材である。配置部材２Ａは、反射物質を含有させ、発光素子１が発光して横方向又は下方向に進行する光を、発光装置１００の発光領域である波長変換部材３側に反射させるための反射部材であってもよい。
配置部材２Ａは、発光素子１の側面、波長変換部材３の側面、及び、素子電極１１，１２の下面を除く発光素子１の下面に設けられている。配置部材２Ａは、ここでは発光素子の側面に対面して当接するように設けられている。発光素子１の側面に当接するように設けることで、見切りをよくすることができる。配置部材２Ａは発光素子１の側面の少なくとも一部を覆っていればよいが、配置部材２Ａの高さは、少なくとも発光素子１の発光層よりも高い位置にあることが好ましい。さらに、配置部材２Ａの高さは、５μｍ以上１５０μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。この配置部材２Ａは、発光素子１同士の間に第１部材２Ａ１として設けられると共に、整列した発光素子１の全体を囲う外側面となる枠状に配置される第２部材２Ａ２とが設けられている。ここで使用される第１部材２Ａ１及び第２部材２Ａ２は、一例として、同じ部材で形成されている。なお、配置部材２Ａは、発光素子１の素子電極１１，１２間にも設けられているが、素子電極１１，１２の下面は、配置部材２Ａから露出している。
配置部材２Ａは、例えば、樹脂、セラミックス、ガラスなどを用いることができ、それらに反射物質を含有させてもよい。配置部材２Ａは、母材あるいはバインダーとなる樹脂等に、反射物質の他に、充填剤を含有して構成してもよい。

バインダーは、反射物質や充填剤を、配置部材２Ａとして発光素子１等に結着させるための樹脂である。バインダーとなる樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。又は、バインダーとなる樹脂としては、例えば、これらの変性樹脂やこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はその変性樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、硬化後の体積収縮が少ないため、好ましい。

反射物質は、発光素子１が発光した光を反射する物質である。反射物質としては、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化硼素等が挙げられる。また、シリコーンパウダー等の樹脂の粉末を用いてもよい。
充填剤は、樹脂層である配置部材２Ａの強度を上げるため、又は、配置部材２Ａの熱伝導率を上げるため等の理由から添加されるものである。充填剤としては、例えば、ガラス繊維、ウィスカー、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化硼素、酸化亜鉛、窒化アルミニウム等が挙げられる。
なお、第１部材２Ａ１と第２部材２Ａ２とをそれぞれ別の部材として配置部材２Ａを形成することとしてもよい。例えば、第１部材２Ａ１では、第２部材２Ａ２よりも、反射物質の含有量を増やした部材を使用することとしてもよい。第１部材２Ａ１は、形成される厚みが第２部材２Ａ２に対して薄くなるので、反射部材を第２部材２Ａ２よりも多く含むことで隣の発光素子１からの光の影響を受けにくくなる。

（波長変換部材）
波長変換部材３は、発光素子１が発光する波長の光の一部を吸収し、異なる波長の光に変換して発光する波長変換物質を含有する部材である。波長変換部材３で用いられる波長変換物質は、例えば蛍光体である。波長変換部材３は、発光素子１の発光面上に設けられている。
波長変換部材３の母材あるいはバインダーは、透光性の樹脂によって形成されていることが好ましい。ここでの樹脂としては、例えば、前記した配置部材２Ａの母材あるいはバインダーとなる樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はその変性樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、硬化後の体積収縮が少ないため、好ましい。また、波長変換部材３の母材あるいはバインダーは、樹脂の他、セラミックス、ガラスによって形成されてもよい。波長変換部材３はバインダーを用いずに波長変換物質のみを焼結させたものを用いても良く、アルミナ等のバインダーを少量用いて波長変換物質を固着させたものでもよい。さらに、波長変換部材３は蛍光体シートでもよい。

波長変換部材３に含有される蛍光体としては、例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたテルビウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウム及びクロムのうちのいずれか１つ又は２つで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム、ユウロピウムで賦活された窒化物蛍光体等が挙げられる。

なお、発光装置１００は、配線が形成された基材を有する基板を備える構成であってよい。そして、基板に使用される基材は、伸縮性のシートであることや、硬度が高いリジット性のシートであってもよい。

［発光装置の製造方法］
次に、発光装置の製造方法の一例について説明する。
図２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。図３Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において伸縮性シートを伸張させた状態を模式的に示す平面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において発光素子を載置する状態を模式的に示す平面図である。図３Ｃ１は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において発光素子間に第１部材を供給した状態を模式的に示す平面図である。図３Ｃ２は、図３Ｃ１のＩＩＩＣＩＩ-ＩＩＩＣＩＩ線における断面図である。図３Ｄ１は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において伸縮性シートの伸長を解除した状態を模式的に示す平面図である。図３Ｄ２は、図３Ｄ１のＩＩＩＤＩＩ-ＩＩＩＤＩＩ線における断面図である。図３Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において伸縮性シートを剥がし支持基板に発光素子を載置した状態を模式的に示す平面図である。図３Ｆ１は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において支持基板上の発光素子を配置部材で被覆した状態を模式的に示す平面図である。図３Ｆ２は、図３Ｆ１のＩＩＩＦＩＩ-ＩＩＩＦＩＩ線における断面図である。図３Ｇ１は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において配置部材を研削して素子電極を露出させた状態を模式的に示す平面図である。図３Ｇ２は、図３Ｇ１のＩＩＩＧＩＩ-ＩＩＩＧＩＩ線における断面図である。図３Ｈ１は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において支持基板を剥離した状態を模式的に示す平面図である。図３Ｈ２は、図３Ｈ１のＩＩＩＨＩＩ-ＩＩＩＨＩＩ線における断面図である。

発光装置の製造方法は、伸縮性シート２０を弾性力に抗して伸張させる工程（伸張工程）Ｓ１１と、伸張状態の伸縮性シート２０の予め設定された領域に少なくとも一つ（ここでは複数）の発光素子１を載置する工程（載置工程）Ｓ１２と、伸縮性シート２０上で発光素子１の側面の側方に第１部材２Ａ１を供給する工程（供給工程）Ｓ１３と、伸縮性シート２０の弾性力によって伸張状態を解除する工程（解除工程）Ｓ１４と、を含んでいる。なお、発光装置の製造方法は、ここでは、さらに支持基板２１に、発光素子１の素子電極１１，１２を載置する工程（支持基板に載置する工程）Ｓ１５と、伸縮性シート２０を剥がして素子電極を露出させる工程（剥離工程）Ｓ１６と、支持基板上の発光装置を配置部材で覆う工程（配置部材成形工程）Ｓ１７と、配置部材２Ａを研磨して素子電極１１，１２を露出させる工程（素子電極露出工程）Ｓ１８と、支持基板を剥離する工程（支持基板剥離工程）Ｓ１９と、発光素子を予め設定するグループごとに個片化する工程（個片化工程）Ｓ２０と、を含み、この順に各工程を行っている。

この発光装置の製造方法では、伸張させた伸縮性シート２０に複数の発光素子１を載置した際に、少なくとも２つの発光素子１の間隔（ｄ１）よりも、伸張状態を解除した後における少なくとも２つの発光素子１の間隔（ｄ２）の方が狭くなるように設定している。
以下、各工程について説明する。なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは、適宜、説明を省略する。

（伸張工程）
伸張工程Ｓ１１は、伸縮性シート２０を弾性力に抗して伸張させる工程である。この伸張工程Ｓ１１では、伸縮性シート２０を固定器具３０に取り付け、固定器具３０で伸縮性シート２０を伸張させる。又は、伸縮性シート２０を伸張させ、伸縮性シート２０を伸張させた伸張状態で固定器具３０に固定する。ここでは、固定器具３０で伸縮性シート２０を伸張させた状態であるものとする。
また、伸張工程Ｓ１１では、伸縮性シート２０の中心から、放射方向に伸縮性シート２０を伸張させるものであってもよい。
さらに、この伸張工程Ｓ１１では、伸縮性シート２０は、Ｘ方向に沿った一方と他方との２方向、又は、Ｘ方向と直交するＹ方向に沿った一方と他方との２方向、のいずれかに伸縮性シート２０を伸張させることとしてもよい。
また、伸張工程Ｓ１１では、Ｘ方向に沿った一方（Ｘプラス方向）と他方（Ｘマイナス方向）との２方向と、Ｘ方向と直交するＹ方向に沿った一方（Ｙプラス方向）と他方（Ｙマイナス方向）との２方向と、の４方向に伸縮性シート２０を伸張させてもよい。

伸縮性シート２０の伸張は、放射方向あるいは４方向の全てで同じ伸び率となるように行うことが好ましい。全て同じ伸び率とすることで、伸張状態での発光素子１の実装間隔や、伸張状態を解除した後の発光素子１の実装間隔を調整し易くなり、発光素子１を実装し易くなる。伸び率は、伸張状態での発光素子１の実装間隔や、伸張状態を解除した後の発光素子１の実装間隔等を考慮して適宜設定すればよい。好ましくは、伸長を解除した後の発光装置１００における発光素子１の実装間隔を１００％とした場合に、伸長状態での発光素子１の実装間隔を１１０％～５００％になるように設定することもできる。さらに好ましくは、１３０％～３００％となるように設定することもできる。
また、発光装置１００における発光素子１同士の間隔が、一例として、２０μｍ以上１００μｍ以下の実装間隔となるように設定されている。そして、伸長工程では、発光素子１同士が実装間隔となるように、伸縮性シート２０を伸張させた際の相対する２方向の伸張幅は、１００μｍ以上５００μｍ以下にすることが好ましい。伸張幅が１００μｍ以上であれば、伸縮性シート２０に発光素子１及び第１部材２Ａ１を載置し易くなる。一方、伸張幅が５００μｍ以下であれば、発光素子１の実装部に歪みが生じることを抑制することができる。伸張幅は、より好ましくは、１００μｍ以上３００μｍ以下である。

伸縮性シート２０としては、所望のクリアランス（発光素子１同士の間隔）を確保できるだけの伸び率があり、発光素子１を問題なく実装できるものであればよい。伸縮性シート２０の材料としては、例えば、ＵＶテープ、各種プラスチック、ゴム等が挙げられる。伸縮性シート２０の厚さは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが更に好ましい。伸縮性シート２０の伸び率は７００％以下が好ましく、５００％以下が更に好ましく、３００％以下が特に好ましい。伸縮性シート２０の伸び率が５００％を超えるものを用いることにより、発光素子１を高密度に配置することができる。また、伸縮性シート２０の伸び率を３００％以下に抑えることにより、伸縮性シート２０を配線等に使用することができたり、伸縮性シート２０の破断を抑制したりすることができる。なお、固定器具３０としては、従来公知の固定器具３０を使用することができる。また、伸縮性シート２０は、物性として弾性率が１－１００ＭＰａ程度であり、ヤング率が１～５０ＭＰａ程度での範囲であれば、前記した伸び率の数値の範囲と同等に使用することができる。

（載置工程）
載置工程Ｓ１２は、伸張状態の伸縮性シート２０の予め設定された領域に少なくとも一つの発光素子１を載置する工程である。この載置工程Ｓ１２は、一例として、発光素子１の４つを１組として、各組の発光素子１を行列方向に配置するように載置している。そして、４つの発光素子１を含む各組を一列として、行列方向に、４行４列で配置する。ここでは、１６組が行列方向に配置され、６４個の発光素子１が載置されている。
また、載置工程Ｓ１２では、例えば、伸縮性シート２０の伸張を解除したときの各組の発光素子１同士の間隔が、第１部材２Ａ１を介して２０μ以上１００μｍ以下となるように載置される。ここでは、載置工程Ｓ１２は、伸縮性シート２０の伸張しているときの各組の発光素子１同士の間隔が１００μｍ以上５００μｍ以下となるように発光素子１を載置することで、伸張を解除したときの発光素子１同士の間隔を２０μｍ以上１００μｍ以下となるようにしている。そして、載置工程Ｓ１２では、素子電極１１，１２が伸縮性シート２０に対向するように、発光素子１を伸縮性シート２０に載置する。

（供給工程）
供給工程Ｓ１３は、伸縮性シート２０上で発光素子１の側面の側方に第１部材２Ａ１を供給する工程である。この供給工程Ｓ１３は、例えば、供給ノズルを介して、発光素子１同士の間に配置部材２Ａとなる第１部材２Ａ１を供給する。そして、供給工程Ｓ１３で供給される第１部材２Ａ１の供給量は、伸縮性シート２０の伸張が解除されたときに、発光素子１の高さと同等の高さになるように設定されている。供給工程Ｓ１３では、図３Ｃ２に示すように、発光素子１同士の側面の側方、つまり、側面に対面する少なくとも一部の位置において、一例として、発光素子１の側面に当接して供給される。供給工程Ｓ１３では、伸縮性シート２０の所定の伸張状態であるときに供給された第１部材２Ａ１が、伸張状態が解除されて、発光装置１００の発光素子１同士の実装間隔となった場合、第１部材２Ａ１がどのように形成されるのかが予め調べられている。そのため、第１部材２Ａ１の供給量は、予め実装間隔で適切となるように設定することができる。

そして、供給工程Ｓ１３では、第１部材２Ａ１は、発光素子１同士の間隔が実装間隔よりも広い状態のときに供給されるので、気泡が内部に入ることがない。つまり発光素子１同士の間隔が狭いと第１部材２Ａ１が発光素子１同士の間にうまく入っていかず、気泡が残ってしまうことがあるが、本実施形態では発光素子１同士の間隔を広くとれるため、気泡が残ってしまうことなく第１部材２Ａ１が発光素子１同士の間に充填することができる。なお、供給工程Ｓ１３では、第１部材２Ａ１を供給するノズルが上下左右前後に移動することや、伸縮性シート２０が載置される載置台が上下左右前後に移動して第１部材２Ａ１を供給することができる。また、第１部材２Ａ１は、発光素子１の側面から外側に溢れることになっても、後の工程で配置部材２Ａによりさらに被覆されるので、発光素子１の側方に溢れる状態となることは特に問題ない。なお、発光素子１の側面の側方とは、第１部材２Ａ１が発光素子１の側面に当接あるいは接触するように供給される場合や、発光素子１の側面に間隔を空けて非接触で供給される場合のいずれも含む。また、発光素子１の側面の少なくとも一部に対面するとは、第１部材２Ａ１が、供給されたときに、発光素子１の側面の全面に対面する場合や、発光素子１の側面の一部に対面する場合のいずれも含む。

（解除工程）
解除工程Ｓ１４は、伸縮性シート２０の弾性力によって伸張状態を解除する工程である。この解除工程Ｓ１４では、伸縮性シート２０を伸張状態としている固定器具３０から外し、又は固定器具３０と共に、伸縮性シート２０の弾性力によって伸張状態を解除する。そして、この解除工程Ｓ１４では、発光素子１を載置工程Ｓ１２で載置した発光素子１同士の間隔（ｄ１）より、伸縮性シート２０の伸張状態を解除した後の発光素子１同士の間隔（ｄ２）の方を狭くして、発光装置１００の発光素子１同士の間隔（ｄ２）を実装間隔とする。ここでは、各組の４つの発光素子１同士の間隔を狭くして発光素子１の実装間隔とする。また、伸張状態を保持している状態において、４つの発光素子１を１組として、１組内の隣り合う発光素子１の間隔より、１組の発光素子１が隣り合う組の発光素子１の間隔の方を広くすることにより、伸張状態を解除した際に、４つの発光素子１を１組として個片化し易くすることもできる。この解除工程Ｓ１４では、伸縮性シート２０の伸張状態を解除した後の各組の発光素子１の実装間隔を、第１部材２Ａ１を介して２０μｍ以上１００μｍ以下となる範囲で設定することが好ましい。解除工程S１４の後に供給した第１部材を硬化する工程を行うことが好ましい。

以上のように、伸縮性シート２０を伸張させた状態で、発光素子１の間に第１部材２Ａ１を形成することにより、発光素子１の高密度化ができると共に、高密度で実装した場合であっても、伸縮性フィルムを伸張させることができるため、塗付した反射樹脂の厚みを抑えることができるため、第１部材２Ａ１を気泡が入ることなく発光素子１同士間に形成することができる。つまり、発光素子１を裁置する際に、隣り合う発光素子にぶつかるおそれがあるため、発光素子同士は所定の間隔以上離しておかなければならないが、伸縮性シートを用いることで発光素子を裁置後に発光素子同士の間隔を近くすることができるため、複数の発光素子１を高密度に配置することができる。また、伸縮性シート２０が元の位置に戻った状態、つまり隣り合う発光素子１同士の間隔が狭くなった状態で第１部材２Ａ１を隣り合う発光素子１の間に配置することは難しいが、伸縮性シート２０が伸張された状態であれば、隣り合う発光素子の間隔が広いため、第１部材２Ａを隣り合う発光素子１の間に配置することは比較的容易だからである。そのため、従来よりも、狭い実装間隔を設定することができる。なお、伸縮性シート２０の伸張状態を解除した際、多少、伸縮性シート２０によれが生じた場合でも、後述するように、発光装置の製造方法の工程で伸縮性シート２０を剥がし支持基板２１に移し替えるので問題は生じない。

（支持基板に載置する工程）
次に、発光装置の製造方法は、発光装置１００における発光素子１を実装間隔として第１部材２Ａ１を発光素子間に形成した後、素子電極１１，１２と反対の面が支持基板２１に対向するように、発光素子１を支持基板２１に載置する、支持基板２１に載置する工程Ｓ１５を行う。この工程Ｓ１５では、まず、伸縮性シート２０に発光素子１が載置された状態で、発光素子１の波長変換部材３が支持基板２１に接着するように、発光素子１を支持基板２１に載置する。
支持基板２１としては、例えば、ポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルム等が挙げられる。
支持基板２１の厚さは、例えば、５μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下が更に好ましい。

（剥離工程）
剥離工程Ｓ１６は、伸縮性シート２０を剥がして素子電極１１，１２を露出させる工程である。剥離工程Ｓ１６は、波長変換部材３を支持基板２１に対面させた状態で素子電極１１，１２側に接触している伸縮性シート２０を剥離し、素子電極を上方に露出させた状態とする。この剥離工程Ｓ１６を行うことで、伸縮性シート２０に載置していた発光素子１を支持基板２１に反転した状態で載置し移し替えている。従って、支持基板２１には、発光素子１の波長変換部材３が対面し、素子電極１１，１２が上向きとなった状態で発光素子１が載置されている。

（配置部材成形工程）
配置部材成形工程Ｓ１７は、素子電極１１，１２を覆うように、発光素子１を配置部材２Ａで被覆する工程である。この配置部材成形工程Ｓ１７では、素子電極１１，１２を含めた発光素子１の全部を配置部材２Ａで被覆している。この工程Ｓ１７では、発光素子１を被覆する場合、例えば、固定された支持基板２１の上側において、支持基板２１に対して上下方向あるいは水平方向等に移動（可動）させることができる吐出装置（ディスペンサー）を用いて行うことができる。発光素子１の被覆は、吐出装置を用いて、配置部材２Ａを構成する第２部材２Ａ２である樹脂等を支持基板２１上に充填することにより行うことができる。また、圧縮成形法、トランスファー成形法等によって被覆することも可能である。配置部材成形工程Ｓ１７で用いる第２部材（配置部材）２Ａ２は、第１部材２Ａ１と同じ部材であってもよく、さらには、含有する反射物質の量を第１部材２Ａ１及び第２部材２Ａ２で異なるようにして使用してもよい。

（素子電極露出工程）
素子電極露出工程Ｓ１８は、配置部材２Ａを研磨あるいは研削して素子電極１１，１２を露出させる工程である。素子電極露出工程Ｓ１８では、配置部材２Ａの一部を研磨等により削り素子電極１１，１２の底面が露出するようにする場合、支持基板２１を移動させることで作業を行うことや、支持基板２１を固定して研磨機構側を移動させることで作業を行うことや、支持基板及び研磨機構の両者を移動させること作業を行ってもよい。素子電極露出工程Ｓ１８が終了すると、研磨された配置部材２Ａをシャワーで洗い流す工程あるいはブロワーで吹き飛ばして研磨粉を除去する工程を行うことが好ましい。

（支持基板剥離工程）
支持基板剥離工程Ｓ１９は、配置部材２Ａを研磨して素子電極１１，１２を露出させた後、支持基板２１を剥がす工程である。支持基板剥離工程Ｓ１９では、配置部材２Ａ及び支持基板２１を外部から押さえて機械的な力により支持基板２１を剥離することや、所定波長の紫外線を照射することで、支持基板２１を配置部材２Ａ及び発光素子１の波長変換部材３側から剥離するようにしてもよい。

（個片化工程）
個片化工程Ｓ２０は、発光素子１を予め設定された数のグループごとに個片化する工程である。この個片化工程Ｓ２０では、個々の発光装置１００となるように、切断線１５に沿って所定の領域で素子電極１１，１２を露出させた成形体を切断する。切断は、例えば、ブレードで切断するダイシング方法等、従来公知の方法により行うことができる。ここでは、個片化工程Ｓ２０により、４つの発光素子１を備える発光装置１００が得られる。

＜第２実施形態＞
［発光装置］
つぎに、第２実施形態の発光装置及びその製造方法について説明する。
はじめに、発光装置について、図４を主に、適宜図６Ａ乃至図６Ｅ２を参照して説明する。
図４は、第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。
発光装置１００Ｂは、伸縮性シート２０Ｂと、配線４０と、発光素子１と、配置部材２Ｂと、波長変換部材３と、を備えている。この発光装置１００Ｂは、伸縮性シート２０Ｂに配線４０を形成して発光装置１００Ｂの基板として使用する構成が第１実施形態と異なる。

伸縮性シート２０Ｂは、第１実施形態で説明した伸縮性シート２０と同様のものを用いることができる。また、発光素子１の配置は異なるが、発光素子１と、波長変換部材３とは、第１実施形態の発光装置１００で説明したものと同様のものを用いることができる。さらに、配置部材２Ｂは、第１部材２Ｂ１及び第２部材２Ｂ２の配置が異なるが第１実施形態で使用したものと同等のものを用いることができる。
発光素子１は、一列で直線上に配置され、発光素子１同士の間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下の実装間隔となるように第１部材２Ｂ１を介して配置されている。発光素子１同士の間隔が２０μｍ以上であれば、伸縮性シート２０Ｂの伸張している間隔を広くとれるので、第１部材２Ｂ１を形成し易く、発光装置１００Ｂを製造し易くなる。一方、発光素子１同士の間隔が１００μｍ以下であれば、発光素子１を高密度化することができ、発光装置１００Ｂを小型化することができる。

（配線）
配線４０は、一対の配線パターン４１を、複数形成したものである。一対の配線パターン４１は、２つの直線状の配線部４２，４３が、端部が相対するように所定の間隔を空けて伸縮性シート２０上に配置されている。そして、配線部４２，４３の相対する端部には、配線面積を直線部分よりも広くした配線パッド４２ｂ、４３ｂが形成されている。ここでは、配線４０は、一対の配線パターン４１が並列して４つ設けられ、また、発光素子１を載置する領域が等間隔で並行に並列するように形成されている。一対の配線パターン４１は、一方の配線パッド４２ｂに発光素子１の一方の素子電極１１が接合され、他方の配線パッド４３ｂに発光素子１の他方の素子電極１２（図６Ｃ参照）が接合される。これにより、発光素子１は、一対の配線パターン４１上に跨るように、かつ、並列に載置されている。
配線４０の材料としては、銅等の金属性の材料、導電性ペースト、ストレッチャブルペースト等を用いることができる。これにより配線パッド４２ｂ、４３ｂの間隔に伸縮があったとしても電極１１、１２と配線パッド４２ｂ、４３ｂとの電気的接続を維持することができる。なお、配線４０は、伸縮性を備えるストレッチャブルペーストを使用することが好ましい。
このような構成を備える発光装置１００Ｂでは、複数の発光素子１をそれぞれ独立して点灯させたときに見切りがよく、また、小型化を実現することが可能となる。また、伸縮性シート２０Ｂを一方向にのみ伸長するため、発光素子１同士の間隔差を小さくすることができる。

［発光装置の製造方法］
次に、発光装置の製造方法の一例について図５、図６Ａ乃至図６Ｅ２を参照して説明する。
図５は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。図６Ａは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において伸縮性シートに伸縮性の材料で配線を形成した状態を模式的に示す平面図である。図６Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、配線を形成した伸縮性シートを伸張させた状態を模式的に示す平面図である。図６Ｃは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、配線に発光素子を載置した状態を模式的に示す平面図である。図６Ｄ１は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子間及び発光素子の周囲に配置部材を供給した状態を模式的に示す平面図である。図６Ｄ２は、図６Ｄ１のＶＩＤＩＩ－ＶＩＤＩＩ線における断面図である。図６Ｅ１は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、伸縮性シートの伸張を解除した状態を模式的に示す斜視図である。図６Ｅ２は、図６Ｅ１のＶＩＥＩＩ－ＶＩＥＩＩ線における断面図である。

第２実施形態では、発光装置で使用する伸縮性シート２０Ｂが発光装置１００Ｂの基板となる。発光装置の製造方法としては、配線形成工程Ｓ２と、伸張工程Ｓ２１と、載置工程Ｓ２２と、供給工程Ｓ２３と、解除工程Ｓ２４と、を含むようにこの順で行われる。以下、各工程について説明する。なお、第１実施形態と同じ工程については適宜説明を省略する場合ある。

はじめに、配線形成工程Ｓ２は、伸縮性シート２０Ｂに配線４０を形成する工程である。ここでは、配線形成工程Ｓ２は、発光素子１を載置する領域を有する一対の配線パターン４１を、発光素子１を載置する領域が並列するように等間隔で複数形成している。
この配線形成工程Ｓ２では、発光素子１を載置する領域を有する一対の配線パターン４１を、発光素子１を載置する領域が並列するように等間隔で複数形成している。
具体的には、２つの直線状の配線部４２，４３を、端部が相対するように所定の間隔を空けて伸縮性シート２０Ｂ上に配置し、一対の配線パターン４１を４つ形成する。なお、配線部４２，４３の相対する端部には、配線面積を直線部分よりも広くした配線パッド４２ｂ、４３ｂが形成されている。そして、配線パッド４２ｂ、４３ｂに発光素子１の素子電極１１，１２が電気的に接続される。
配線４０は、例えば、伸縮性シート２０Ｂの表面に銅箔を接合し、エッチングを行うことで形成することができる。又は、伸縮性シート２０Ｂの表面に導電性ペーストやストレッチャブルペーストを塗布することで形成することができる。

また、配線形成工程S２において、配線４０を伸縮性シート２０Ｂの下面に形成する構成とすることもできる。配線４０は、発光素子１を載置する領域に伸縮性シート２０Ｂを貫通するビアを有し、貫通したビアを通して伸縮性シート２０Ｂの下面に沿って延在する配線パターンと発光素子１の素子電極とが電気的に接続されている。伸縮性シート２０Ｂの上面に配線パッドを形成しておき、配線パッドと発光素子の素子電極とを電気的に接続する構成としてもよい。

一対の配線パターン４１の幅（ライン）、すなわち１つの配線部４２，４３の幅は、２０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。一対の配線パターン４１の幅が２０μｍ以上であれば、一対の配線パターン４１上に発光素子１を載置し易くなる。一方、一対の配線パターン４１の幅が５００μｍ以下であれば、伸張状態を解除した後の発光素子１の実装間隔を調整し易くなる。一対の配線パターン４１の幅は、より好ましくは、５０μｍ以上２００μｍ以下である。
一対の配線パターン４１同士のパターン幅（スペース）は、２０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。パターン幅がこの範囲であれば、伸張状態を解除した後の発光素子１の実装間隔を調整し易くなる。パターン幅は、より好ましくは、５０μｍ以上２００μｍ以下である。
なお、図６Ｄ２及び図６Ｅ２で示すように、発光装置１００Ｂでは、発光素子１を載置した直後の発光素子同士の間隔（ｄ１）より、伸縮性シート２０Ｂの伸張状態を解除した後の発光素子同士の間隔（ｄ２）の方を狭くして、発光装置１００Ｂの発光素子同士の間隔（ｄ２）を実装間隔としている。そのため、配線パターン４１は、発光素子１同士の実装間隔の範囲となるように、幅及びパターン幅が設定されている。

（伸張工程）
伸張工程Ｓ２１は、伸縮性シート２０Ｂを弾性力に抗して伸張させる工程である。この伸張工程Ｓ２１では、伸縮性シート２０Ｂを固定器具３１Ｂに取り付け、固定器具３１Ｂで伸縮性シート２０Ｂを伸張させる。この伸張工程Ｓ２１では、伸縮性シート２０Ｂは、Ｘ方向に沿った一方と他方との２方向、又は、前記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿った一方と他方との２方向、のいずれかに前記伸縮性シート２０Ｂを伸張させることとしてもよい。このように伸長させることで、伸縮性シート２０Ｂを一方向にのみ伸長させるため、発光素子１同士の間隔差を小さくすることができる。
さらに、この伸張工程Ｓ２１では、伸縮性シート２０Ｂの中心から、放射方向に伸縮性シート２０Ｂを伸張させるものであってもよい。
また、伸張工程Ｓ２１では、Ｘ方向に沿った一方（Ｘプラス方向）と他方（Ｘマイナス方向）との２方向と、Ｘ方向と直交するＹ方向に沿った一方（Ｙプラス方向）と他方（Ｙマイナス方向）との２方向と、の４方向に伸縮性シート２０Ｂを伸張させてもよい。
ここでは、Ｘ方向に沿った一方（Ｘプラス方向）と他方（Ｘマイナス方向）との２方向と、Ｘ方向と直交するＹ方向に沿った一方（Ｙプラス方向）と他方（Ｙマイナス方向）との２方向と、の４方向に伸縮性シート２０Ｂを伸張させている。そして、伸張工程Ｓ２１では、伸縮性シート２０Ｂの伸張と共に、配線４０も伸張するので、配線が伸縮性シート２０Ｂの伸張により破断することがない。

この伸張工程Ｓ２１では、伸縮性シート２０Ｂの所定の領域に固定器具３１Ｂを取付け、弾性力に抗して固定器具３１Ｂで伸縮性シート２０Ｂを伸張させ、伸縮性シート２０Ｂを伸張させた伸張状態で固定器具３１Ｂに固定する。もしくは、伸縮性シート２０Ｂを伸長させた状態で固定器具に固定してもよい。
具体的には、隣り合う一対の配線パターン４１の間隔が広がるように、相対する２方向に伸縮性シート２０Ｂを伸張させた伸張状態で固定器具３１Ｂに固定されている。
伸縮性シート２０Ｂの伸張状態での固定は、伸縮性シート２０Ｂの裏側から固定器具３１Ｂの突き上げ部材により伸縮性シートを突き上げた後、突き上げた部位を、伸縮性シート２０Ｂの表側から固定器具３１Ｂの固定部材で固定することで行うことができる。
ここでは、配線４０の左右の両側の部位を突き上げることで、左右の２方向に伸縮性シート２０Ｂを伸張させる。

（載置工程）
載置工程Ｓ２２は、伸縮性シート２０Ｂを弾性力に抗して伸張させた状態の伸縮性シート２０Ｂに形成されている配線４０上に、発光素子１を離間して載置する工程である。ここでは、配線４０の相対する配線パッド４２ｂ、４３ｂに発光素子１の素子電極１１，１２を電気的に接続するように実装している。そして、載置工程Ｓ２２では、隣接する発光素子１同士間が１００μｍ以上５００μｍ以下の範囲において、同一の実装間隔となるように載置される。

隣り合う一対の配線パターン４１の間隔は、発光素子を載置する載置工程Ｓ２２において、発光素子１同士の間隔が所望の範囲となるように調整する。隣り合う一対の配線パターン４１の間隔は、伸縮性シート２０Ｂの伸張の量により調整することができ、伸縮性シート２０Ｂの伸張の量は、突き上げ部材３１ａによる突き上げの高さにより調整することができる。

また、発光装置１００Ｂにおける発光素子１同士の間隔が１００μｍ以下である場合、伸縮性シート２０Ｂを伸張させた際の相対する２方向の伸張幅は、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。伸張幅が１００μｍ以上であれば、伸縮性シート２０Ｂに発光素子１を載置し易くなる。一方、伸張幅が５００μｍ以下であれば、発光素子１の実装部に歪みが生じることを抑制することができる。伸張幅は、より好ましくは、１００μｍ以上３００μｍ以下である。

載置工程Ｓ２２では、一対の配線パターン４１上に跨るように配線パッド４２ｂ、４３ｂに発光素子１の素子電極１１，１２を載置して接続する。発光素子１は、配線パッド４２ｂ，４３ｂに接続されることで、配線パターン４１に並列に配置される。ここでは、一例として、４つの発光素子１が並列に載置されている。この載置工程Ｓ２２では、例えば、発光素子１同士の間隔が１００μｍ以上５００μｍ以下となるように発光素子１を載置する。

（供給工程）
供給工程Ｓ２３は、伸縮性シート２０Ｂ上で発光素子１の側面の少なくとも一部又は全部に対面するように第１部材２Ｂ１を供給する工程である。この供給工程Ｓ２３は、例えば、供給ノズルを介して、発光素子１同士の間に配置部材２Ｂとなる第１部材２Ｂ１を供給する。そして、供給工程Ｓ２３で供給される第１部材２Ｂ１の供給量は、伸縮性シート２０Ｂの伸張が解除されたときに、発光素子１の高さと同等の高さになるように、ここでは設定されている。配置部材２Ｂは、発光素子１の側面の少なくとも一部を覆っていればよいが、配置部材２Ｂの高さは、少なくとも発光素子１の発光層よりも高い位置にあることが好ましい。供給工程Ｓ２３では、図６Ｄ１及び図６Ｄ２に示すように、発光素子１同士の側面が対面する位置において、発光素子１の側面の少なくとも一部に第１部材が対面するように側面に当接（接触）した状態で供給される。

さらに、供給工程Ｓ２３の段階で、一列に配置された発光素子１の周囲に第２部材２Ｂ２を枠状に供給してもよい。ここで使用される第２部材２Ｂ２は、第１部材２Ｂ１と同じ部材である。第２部材２Ｂ２は、発光素子の側面に対面した状態で間隔を空けて供給される。この供給工程Ｓ２３では、伸縮性シート２０Ｂの所定の伸張状態であるときに供給された第１部材２Ｂ１及び第２部材２Ｂ２が、伸張状態が解除されたときに、発光素子１との間隔がどのように形成されるのかが予め分かっている。そのため、第１部材２Ｂ１の供給量、及び、第２部材２Ｂ２と発光素子１の側面との間隔は、予め実装間隔で適切となるように設定されている。そして、供給工程Ｓ２３では、第１部材２Ｂ１は、発光素子１同士の間隔が実装間隔よりも広い状態のときに供給されるので、気泡が内部に入ることがない。

（解除工程）
解除工程Ｓ２４は、伸縮性シート２０Ｂの弾性力によって伸張状態を解除する工程である。この解除工程Ｓ２４では、伸縮性シート２０Ｂを伸張状態としている固定器具３１Ｂから外し、伸縮性シート２０Ｂの弾性力によって伸張状態を解除する。具体的には、伸縮性シート２０Ｂの伸張状態の解除は、固定器具３１Ｂの固定部材を外し、突き上げ部材の突き上げを元に戻すことで行う。固定器具３１Ｂを外し、伸張状態を解除することで、発光素子１を載置した直後の発光素子１同士の間隔（ｄ１）より、伸縮性シート２０Ｂの伸張状態を解除した後の発光素子１同士の間隔（ｄ２）の方を狭くして、発光素子１同士の間隔（ｄ２）を第１部材２Ｂ１を介した状態で実装間隔とする。また、第２部材２Ｂ２が発光素子１の側面に当接した状態となり、４つの発光素子１の周縁を枠状に囲んだ状態となる。これにより、４つの発光素子１を備える発光装置１００Ｂが得られる。さらに、解除工程S２４の後に第１部材２Ｂ１及び第２部材２Ｂ２を硬化する工程を行うことが好ましい。

供給工程Ｓ２３で第１部材２Ｂ１の形成後に、第２部材２Ｂ２を形成せずに、解除工程Ｓ２４の後に、第２部材２Ｂ２を形成してもよい。解除工程Ｓ２４の後に、第２部材２Ｂ２を形成する場合は、供給工程Ｓ２３と同じく発光素子１の周囲に枠状に第２部材２Ｂ２を供給してもよいし、所望の形状の枠状の道具を用いて第２部材２Ｂ２を流し込むことによって形成されてもよい。また、供給工程Ｓ２３において、発光素子１間だけでなく、発光装置１００Ｂの両端にあたる発光素子１の側面にも、第１部材２Ｂ１を供給し、解除工程Ｓ２４の後に発光素子１の周囲に枠状に第２部材２Ｂ２を供給してもよい。発光装置１００Ｂの両端にあたる発光素子１の側面に第１部材２Ｂ１を供給した場合、発光素子１間の第１部材２Ｂ１よりも高さが低く形成されやすい。その場合、解除工程Ｓ２４の後に、第２部材２Ｂ２を供給することで、発光装置１００Ｂの形を整えることができる。

＜第１実施形態の第１変形例＞
次に、各実施形態に係る発光装置の第１変形例について説明する。
発光装置１００Ｃは、発光素子１を３つ備える構成としてもよい。発光装置１００Ｃでは、発光素子１から照射する光を、ＲＧＢとするように配置してもよい。そして、発光素子１が互いに対面する位置における間に第１部材２Ｃ１が形成され、発光素子１の周囲に第２部材２Ｃ２が設けられている。ここでは、配置部材２Ｃは、第１部材２Ｃ１と第２部材２Ｃ２とにより形成される。
発光装置１００Ｃは、３つの発光素子１が、３つの発光素子１の中心を仮想的に結んだ直線が三角形となるように並べられている。すなわち、発光装置１００Ｃは、３つの発光素子１のうち、２つが並列で載置され、残りの１つが、２つの発光素子１のそれぞれの横側に位置するように載置される。

３つの発光素子１は、それぞれ、赤色光を発光する第１半導体素子、青色光を発光する第２半導体素子、緑色光を発光する第３半導体素子である。このような発光装置１００Ｃによれば、ＲＢＧによるフルカラー表示が可能となる。
青色（波長４３０～４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９５～５６５ｎｍの光）の発光素子１としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色（波長６１０～７００ｎｍの光）の発光素子１としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。
このような発光装置１００Ｃでは、既に説明した発光装置の製造方法と同じ工程（例えば、図２、図３Ａ～図３Ｈ２参照）により製造することができる。

＜供給工程の第１変形例＞
各実施形態において、供給工程の第１変形例について図８Ａ乃至図８Ｃを参照して説明し、供給工程の第２の変形例について図９Ａ及び図９Ｂを参照してて説明する。
供給工程の第１変形例では、伸張させた伸縮性シート２０に載置されている発光素子１同士の間に第１部材２Ｄ１が隙間一杯に供給される。そして、解除工程で伸縮性シート２０の伸張を解除して発光素子１同士の間隔を実装間隔にする。解除工程で伸縮性シート２０の伸張が解除されると、発光素子１の間で、その発光素子１の側面で第１部材２Ｄ１が押されて発光素子１間から溢れて波長変換部材３の上面を覆うようになる。その後、研磨工程を新たに行うことで、波長変換部材３を覆う第１部材２Ｄ１が除去され、第１部材２Ｄ１は、発光素子１の実装間隔となる隙間に充填された状態となる。このように、供給工程では、伸縮性シート２０を伸張させて発光素子１同士の間に第１部材２Ｄ１を供給して波長変換部材３側にあふれ出たものを研磨することで、波長変換部材３を露出させ第１部材２Ｄ１を発光素子１間に形成することができようにしてもよい。供給工程は、解除工程の後に第１部材を研磨する第１部材研磨工程を行うことで、予め第１部材２Ｄ１の供給量を厳密に調整する必要がなくなる。

＜供給工程の第２変形例＞
つぎに、各実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１部材２Ｅ１を発光素子１の側面に近づけて供給する場合について説明する。発光素子１の側面に近接して第１部材（配置部材）２Ｅ１を配置する場合、伸縮性シート２０を伸張させた状態で、ある程度粘度が高い第１部材２Ｅ１を、距離ｄ１を開けた状態で予め設定された位置に配置する。そして、伸縮性シート２０の伸張を解除することで、第１部材２Ｅ１と、発光素子１の側面との距離を縮めて第１部材２Ｅ１を発光素子１の側面に近接させ配置することができる。第１部材２E１の高さは、少なくとも発光素子１の発光層よりも高い位置にあることが好ましい。このように、第１部材２Ｅ１と発光素子１の側面とを当接（接触）しないで近接させた状態を維持して発光装置を形成することで、発光装置からの光を発光素子の側面側からも照射することができ、光取出しを向上させることができる。発光素子１の側面を覆わず近接に第１部材を供給しようとした場合、発光素子１からある程度離間した位置に第１部材を供給しなければ、発光素子１の側面への濡れ広がりを抑制することが難しい。しかし、伸縮性シート２０を用いることで、発光素子１の側面により近接して配置することが可能となる。

なお、発光装置は、発光素子１が一つの場合でも、発光素子１が複数の場合でも、伸縮性シートの伸張を解除したときに、第１部材２Ｅ１あるいは第２部材２Ｅ２が、発光素子１の側面に当接しない状態の構成を備えることができる。また、第１部材２Ｅ１を供給する供給工程では、一例として、発光素子１と第１部材２Ｅ１との間隔が２００μｍ以上５００μｍ以下となるように第１部材２Ｅ１を供給し、伸縮性シート２０の伸張状態を解除する解除工程Ｓ１４では、発光素子１と第１部材２Ｅ１との実装間隔を５０μｍ以上２００μｍ以下になるようにしている。

＜供給工程の第２変形例による発光装置の製造方法＞
次に、供給工程の第２変形例による発光装置の製造方法の一例について図１０Ａ乃至図１０Ｆを参照して説明する。
図１０Ａは、他の実施形態に係る発光装置の製造方法で使用する伸縮性シートの平面図である。図１０Ｂは、図１０Ａの伸縮性シートに配線を形成した状態を模式的に示す平面図である。図１０Ｃは、図１０Ｂにおいて、配線に発光素子を載置した状態を模式的に示す平面図である。図１０Ｄは、図１０Ｃにおいて、発光素子を配線に載置した状態の伸縮性シートを伸張させた状態を模式的に示す平面図である。図１０Ｅは、図１０Ｄにおいて、伸張した伸縮性シートの発光素子の側面の側方に、第１部材を供給した状態を模式的に示す平面図である。図１０Ｆは、図１０Ｅにおいて、伸縮性シートの伸張状態を解除して、第１部材を発光素子の側方に間隔を狭めて対面して配置した状態を模式的に示す平面図である。

図１０Ａ乃至図１０Ｆで示すように、第１部材２Ｆ１を発光素子１の四方の側面に近接して所定の間隔を空けて配置する構成としてもよい。供給工程の第２変形例に係る発光装置の製造方法の一例として、伸縮性シート上に配線を引き、発光素子を載置する工程と、発光素子を載置した伸縮性シートを固定器具を用いて伸長させる、もしくは、伸長させた伸縮性シートを固定器具にて固定させる工程と、伸長した伸縮性シート上に第１部材２Ｆ１を供給する工程と、伸縮性シートの伸張を解除する工程と、を含む。伸縮性シートの伸張を解除する工程は、第１部材２Ｆ１の形状が安定した後に、伸長を解除することが好ましい。

この実施形態では、はじめに、伸縮性シート２０Ｆを準備して配線４０Ｆを伸縮性シート２０Ｆの上面に形成する。配線４０Ｆは、既に説明したように、伸縮性を備える材料で形成されることが好ましい。配線４０Ｆを形成した後に、発光素子１を配線４０Ｆに電気的に接続する。そして、発光装置１を配線に接続した伸縮性シート２０Ｆは、既に説明したように、伸張させた状態とする。さらに、伸張させた伸縮性シート２０Ｆに第１部材２Ｆ１を予め設定した間隔（ｄ１）を空けた状態で供給する。ここでは、第１部材２Ｆ１は、発光素子１の四方の側面に同じ間隔（ｄ１）を空けた状態で供給される。その後、伸縮性シート２０Ｆの伸張状態を解除することで、発光素子１と第１部材２Ｆ１とが実装間隔（ｄ２）となり、発光素子１の側面の近傍に対面して第１部材２Ｆ１を形成することが可能となり、発光装置１００Ｆを形成することができる。このように、発光装置の製造方法では、発光素子１同士の間が広く空き、第１部材２Ｆ１が、発光素子１の四方の側面の間に近接して配置させたい場合にも有効となる。

＜実施形態の応用例１＞
次に、実施形態の応用例１乃至応用例８に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。以下の応用例１乃至応用例８では、既に説明した各工程の順序を入れ替えて行うことや、新たに行う工程を既に説明した工程の順序に入れることでも同等の作用効果を奏する。
実施形態の応用例１に係る発光装置の製造方法は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法で説明した、伸張工程Ｓ１１、載置工程Ｓ１２、供給工程Ｓ１３、解除工程Ｓ１４と、を行い、さらに、支持基板に載置する工程Ｓ１５と、伸縮性シート２０を剥がして素子電極を露出する剥離工程Ｓ１６と、を含み、この順に行うものである。すなわち、発光装置は、支持基板２１を有し、配置部材２Ａを有さず、個片化していないものを発光装置としたものである。

＜実施形態の応用例２＞
次に、実施形態の応用例２に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
実施形態の応用例２に係る発光装置の製造方法は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法で説明した、伸張工程Ｓ１１と、載置工程Ｓ１２と、供給工程Ｓ１３と、解除工程Ｓ１４と、配置部材成形工程Ｓ１７と、伸縮性シートを剥離する剥離工程Ｓ１６と、個片化工程Ｓ２０を含み、この順に行っている。そして、配置部材成形工程Ｓ１７では、発光素子１の周縁に設けられる第２部材２Ａ２としての配置部材２Ａは、素子電極１１，１２を露出する高さに充填されて研磨工程を必要としないように供給される。つまり、剥離工程Ｓ１６を行う前に伸縮性シートと支持基板とで挟んでいる間に第２部材２Ａ２を供給することで、素子電極１１，１２の裏面及び波長変換部材３の上面を第２部材２Ａ２で覆うことなく発光素子１の側面を覆うことができる。なお、波長変換部材３の上面が配置部材２Ａで被覆された場合は、研磨等により配置部材２Ａを除去して、波長変換部材３の上面を露出させればよい。これにより、３つの発光素子１を備える、あるいは、４つの発光素子１を備える発光装置１００が得られる。

＜実施形態の応用例３＞
次に、実施形態の応用例３に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
実施形態の応用例３に係る発光装置の製造方法は、伸張工程Ｓ１１、載置工程Ｓ１２、供給工程Ｓ１３、解除工程Ｓ１４を行った後に、発光素子１を配置部材２Ａ（第２部材）で被覆する配置部材成形工程Ｓ１７を行い、その後、個片化工程Ｓ２０と、伸縮性シートを剥がす剥離工程Ｓ１６を、この順に行う。
実施形態の応用例３に係る発光装置の製造方法では、実施形態の応用例２に係る発光装置の製造方法において、伸縮性シートを剥がして電極を露出させる剥離工程Ｓ１６の前に、個片化する個片化工程Ｓ２０を行うものである。なお、個片化工程Ｓ２０では、伸縮性シート２０は切断されてもよく、切断されなくてもよい。

＜実施形態の応用例４＞
次に、実施形態の応用例４に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
実施形態の応用例４に係る発光装置の製造方法は、それぞれの工程Ｓ１１～Ｓ１４、発光素子１を配置部材２Ａ（第２部材）で被覆する配置部材成形工程Ｓ１７と、伸縮性シート２０を剥がして素子電極１１，１２を露出させる剥離工程Ｓ１６と、を含み、この順に行うものである。すなわち、個片化していないものを発光装置としたものである。

＜実施形態の応用例５＞
次に、実施形態の応用例５に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
実施形態の応用例５に係る発光装置の製造方法は、伸張工程Ｓ１１と、素子電極１１，１２を有する面とは反対の面である波長変換部材３が伸縮性シート２０に対向するように、発光素子１を伸張状態の伸縮性シート２０に載置する載置工程Ｓ１２と、供給工程Ｓ１３と、伸縮性シート２０の弾性力によって伸張状態を解除する解除工程Ｓ１４と、を含み、この順に行う。

発光装置の製造方法は、素子電極１１，１２が支持基板２１に対向するように、発光素子１を支持基板２１に載置する支持基板に載置する工程Ｓ１５と、伸縮性シートを剥がす剥離工程Ｓ１６と、発光素子１を配置部材２Ａ（第２部材）で被覆する配置部材成形工程Ｓ１７と、支持基板２１を剥がす支持基板剥離工程Ｓ１９と、発光素子１を個片化する個片化工程Ｓ２０と、を含み、この順に行う。なお、波長変換部材３の上面が配置部材２Ａで被覆された場合は、研磨等により配置部材２Ａを除去して、波長変換部材３の上面を露出させればよい。これにより、３つの発光素子１を備える、あるいは、４つの発光素子１を備える発光装置１００が得られる。

＜実施形態の応用例６＞
次に、実施形態の応用例６に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
実施形態の応用例６に係る半導体装置の製造方法は、素子電極１１，１２が支持基板２１に対向するように、発光素子１を支持基板２１に載置する、支持基板に載置する工程Ｓ１５と、伸縮性シートを剥がす剥離工程Ｓ１６と、発光素子１を配置部材２Ａで被覆する配置部材成形工程Ｓ１７と、個片化工程Ｓ２０と、を含み、この順に行うものである。
実施形態の応用例６に係る発光装置の製造方法では、支持基板を剥がす支持基板剥離工程Ｓ１９を行わず、支持基板２１上で発光素子１を個片化する。なお、個片化工程Ｓ２０では、支持基板２１は切断されてもよく、切断されなくてもよい。また、個片化工程Ｓ２０の後に、支持基板２１を剥がしてもよい。

＜実施形態の応用例７＞
次に、実施形態の応用例７に係る半導体装置の製造方法の一例について説明する。なお、発光装置の製造方法は、伸張工程Ｓ１１～解除工程Ｓ１４まで行った後、素子電極１１，１２が支持基板２１に対向するように、発光素子１を支持基板２１に載置する、支持基板に載置する工程Ｓ１５と、支持基板２１と伸縮性シート２０との間に、発光素子１の側面を被覆する配置部材２Ａを形成する配置部材成形工程Ｓ１７と、支持基板２１を剥がす支持基板剥離工程Ｓ１９と、伸縮性シート２０を剥がす剥離工程Ｓ１６と、発光素子１を個片化する個片化工程Ｓ２０と、を含み、この順に行う。

配置部材成形工程Ｓ１７では、支持基板２１と伸縮性シート２０との間に、発光素子１の側面を被覆するように、配置部材２Ａ（第２部材）を充填する。発光素子１の被覆は、ノズルを使用して支持基板２１と伸縮性シート２０との間から第２部材である配置部材を供給して支持基板２１と伸縮性シート２０の間に第２部材を充填すればよい。それ以外の事項については、実施形態の応用例６に係る発光装置の製造方法と工程順序が異なるだけで、同様である。
これにより、３つの発光素子１を備える、４つの発光素子１を備える発光装置１００が得られる。

＜実施形態の応用例８＞
次に、実施形態の応用例８に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
実施形態の応用例８に係る発光装置の製造方法は、素子電極１１，１２が支持基板２１に対向するように、発光素子１を支持基板２１に載置する、支持基板に載置する工程Ｓ１５と、支持基板２１と伸縮性シート２０との間に、発光素子１の側面を被覆する配置部材２Ａを配置する配置部材成形工程Ｓ１７と、伸縮性シートを剥がす剥離工程Ｓ１６と、発光素子１を個片化する個片化工程Ｓ２０と、を含み、この順に行うものである。
実施形態の応用例８に係る発光装置の製造方法では、支持基板２１を剥がす支持基板剥離工程Ｓ１９を行わず、支持基板２１上で発光素子１を個片化する個片化工程Ｓ２０を行っている。なお、個片化工程Ｓ２０では、支持基板２１は切断されてもよく、切断されなくてもよい。また、個片化工程Ｓ２０の後に、支持基板２１を剥がしてもよい。

＜他の実施形態の製造方法＞
なお、各実施形態で用いる伸縮性シートは、図１１に示すように、配線４０Ｇを伸縮性シート２０Ｇの下面に形成することとしてもよい。図１１は、各実施形態において、伸縮性シートの下面に配線を形成した構成を模式的に断面にして示す説明図である。
例えば、伸縮性シート２０Ｇは、下面に配線４０Ｇを形成し、伸縮性シート２０Ｇを貫通するように設けたビア配線４０ｇ１，４０ｇ２を介して、発光素子１の素子電極１１，１２に電気的な接続を行うように形成することもできる。なお、ここでは、ビア配線４０ｇ１，４０ｇ２は、素子電極１１，１２との接続を、伸縮性シートの上面に形成した配線パッド４１Ｇを介して行っている。また、第１部材２Ｇ１を供給する際に、発光素子１に当接しないように供給し、伸長解除後に発光素子１に当接するようにしてもよいし、発光素子１に当接しないように供給し、発光素子１の側面に近接して第１部材（配置部材）２Ｇ１を配置してもよい。

以上説明したように、各実施形態、各応用例、各変形例において、前記したように、発光素子１の各組の数によらず、また、組としない場合も同様に発光装置を構成することや、発光装置の製造方法で製造することができる。
また、発光素子１は、三角形、台形、菱形、円形等、その他の形状であってもよい。
また、例えば、発光素子を載置する載置工程Ｓ１１では、Ｘ方向に沿った一方と他方との２方向、又は、Ｘ方向と直交するＹ方向に沿った一方と他方との２方向、のいずれかに伸縮性シート２０を伸張させるものであってもよい。

また、発光素子１を載置する載置工程Ｓ１１では、伸縮性シート２０の中心から、放射方向に伸縮性シート２０を伸張させるものであってもよい。
また、例えば、研磨して電極を露出させる素子電極露出工程Ｓ１８では、支持基板２１を剥がして、配置部材２Ａで被覆した成形体を、別の支持基板に載置してから研磨してもよい。
また、半導体素子の実装方法及び半導体装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。

さらに、配置部材は、発光素子の側面の側方であれば、アンダーフィルとして使用される場合についても、発光素子間を伸縮性シートを伸張させることで、使用することができる。すなわち、配置部材は、発光素子の側面の側方でれば、その供給される高さ、或いは供給量は制限されない。また、第１部材は、伸縮性シートを伸張させたときに、供給されることが望ましいが、第２部材は、伸縮性シートの伸張状態が解除した後に形成することとしてもよい。つまり、第２部材を供給する場合には、発光素子との間に十分な領域があるので、第２部材を所望の位置に配置しやすい。ただし、第２部材を発光素子の側面の側方に近接して配置する場合については、伸縮性シートを伸張したときに供給されることがこのましい。

１ 発光素子
２Ａ、２Ｂ 配置部材
２Ａ１、２Ｂ１、２Ｃ１、２Ｄ１、２Ｅ１、２Ｆ１、２Ｇ１ 第１部材
２Ａ２、２Ｂ２、２Ｃ２、２Ｅ２ 第２部材
３ 波長変換部材
１１、１２ 素子電極
１５ 切断線
２０，２０Ｂ、２０Ｆ、２０Ｇ 伸縮性シート
２１ 支持基板
３０、３１Ｂ 固定器具
４０、４０Ｆ、４０Ｇ 配線
４１ 一対の配線パターン
４２、４３ 配線部
１００ 発光装置
Ｓ１１ 伸張工程
Ｓ１２ 載置工程
Ｓ１３ 供給工程
Ｓ１４ 解除工程
Ｓ１５ 支持基板に載置する工程
Ｓ１６ 剥離工程
Ｓ１７ 配置部材成形工程
Ｓ１８ 素子電極露出工程
Ｓ１９ 支持基板剥離工程
Ｓ２０ 個片化工程

Claims (22)

1. 伸縮性シートを弾性力に抗して伸張させる工程と、
   伸張状態の前記伸縮性シートの予め設定された領域に少なくとも一つの発光素子を載置する工程と、
   前記伸縮性シート上で前記発光素子の側面の側方に第１部材を供給する工程と、
   前記伸縮性シートの弾性力によって前記伸張状態を解除する工程と、を含む発光装置の製造方法。
2. 前記発光素子を載置する工程における少なくとも２つの前記発光素子の間隔よりも、前記伸張状態を解除する工程後における少なくとも２つの前記発光素子の間隔の方が狭い請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記第１部材を供給する工程は、前記第１部材が、前記伸張状態を解除した後に前記発光素子の側面に当接するように供給される請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記第１部材を供給する工程は、前記第１部材が、前記伸張状態を解除した後に前記発光素子の側面に当接しないように供給される請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記第１部材を供給する工程は、前記発光素子の側面の側方として、前記発光素子の側面に当接させて前記第１部材を供給する請求項1又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記第１部材を供給する工程は、前記発光素子の側面の側方として、前記発光素子の側面に間隔を空けて前記第１部材を供給する請求項1又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記発光素子を載置する工程において、前記伸縮性シートを固定器具に取り付け、前記固定器具で伸張させることで前記伸縮性シートを弾性力に抗して伸張させ、
   前記伸張状態を解除する工程において、前記伸縮性シートを前記固定器具から取り外すことで、前記伸縮性シートの弾性力によって伸張状態を解除する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記発光素子を載置する工程において、前記伸縮性シートを伸張させ、前記伸縮性シートを伸張させた伸張状態で固定器具に固定し、
   前記伸張状態を解除する工程において、前記伸縮性シートを前記固定器具から取り外すことで、前記伸縮性シートの弾性力によって伸張状態を解除する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記発光素子を載置する工程において、前記伸縮性シートは、Ｘ方向に沿った一方と他方との２方向、又は、前記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿った一方と他方との２方向、のいずれかに前記伸縮性シートを伸張させる請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記発光素子を載置する工程において、前記伸縮性シートは、Ｘ方向に沿った一方と他方との２方向と、前記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿った一方と他方との２方向と、の４方向に前記伸縮性シートを伸張させる請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
11. 前記発光素子を載置する工程において、前記伸縮性シートの中心から、放射方向に前記伸縮性シートを伸張させる請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
12. 前記発光素子を載置する工程は、前記発光素子の４つを１組として、各組の前記発光素子を行列方向に載置し、
    前記伸張状態を解除する工程は、前記各組の４つの前記発光素子同士の間隔を狭くして前記発光素子の実装間隔とする請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
13. 前記発光素子を載置する工程は、前記発光素子の３つを１組として、各組の３つの前記発光素子の中心を仮想的に結んだ直線が三角形となる位置に前記発光素子を載置し、
    前記伸張状態を解除する工程は、前記各組の３つの前記発光素子同士の間隔を狭くして前記発光素子の実装間隔とする請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
14. 前記各組の３つの発光素子は、それぞれ、青色光を発光する第１発光素子、緑色光を発光する第２発光素子、赤色光を発光する第３発光素子である請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
15. 前記発光素子を載置する工程は、前記発光素子同士の間隔が１００μｍ以上５００μｍ以下となるように前記発光素子を載置し、
    前記伸張状態を解除する工程は、前記発光素子同士の実装間隔を２０μｍ以上１００μｍ以下とする請求項１乃至請求項１４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
16. 前記第１部材を供給する工程は、前記発光素子と前記第１部材との間隔が２００μｍ以上５００μｍ以下となるように前記第１部材を供給し、
    前記伸張状態を解除する工程は、前記発光素子と前記第１部材との実装間隔を５０μｍ以上２００μｍ以下とする請求項1又は請求項１４に記載の発光装置の製造方法。
17. 前記発光素子を載置する工程の前において、前記伸縮性シート上に配線を形成する工程を含み、
    前記配線を形成する工程は、前記発光素子を載置する領域を有する一対の配線パターンを、前記発光素子を載置する領域が並列するように等間隔で複数形成する請求項１乃至請求項１６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
18. 前記伸張状態を解除する工程を行った後、前記伸縮性シートを剥がし、前記発光素子の電極を露出させる工程を含む請求項１乃至請求項１６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
19. 前記電極を露出させる工程の前に、前記電極と反対の面が支持基板に対向するように、前記発光素子を前記支持基板に載置する工程と、を含む請求項１８に記載の発光装置の製造方法。
20. 前記電極を露出させる工程の前又は後に、前記発光素子を個片化する工程を含む請求項１８又は請求項１９に記載の発光装置の製造方法。
21. 前記電極を露出させる工程の後に、前記電極を覆うように、前記発光素子を配置部材で被覆する工程と、
    前記配置部材を研磨して、前記配置部材から前記電極を露出させる工程と、を含む請求項１９又は請求項２０に記載の発光装置の製造方法。
22. 前記電極を露出させる工程の後に、前記電極を覆うように、前記発光素子を配置部材で被覆する工程と、
    前記配置部材を研磨して、前記配置部材から前記電極を露出させる工程と、
    前記支持基板を剥がす工程と、
    前記発光素子を個片化する工程と、を含む請求項１９に記載の発光装置の製造方法。

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