JP7462507B2 - 支持装置および組立装置 - Google Patents

Description

本開示は支持装置および組立装置に関する。

画像読取装置には、読取対象を載置するための透明板、読取対象からの光を受光するセンサ素子が設けられたセンサ基板等の光学部材をフレームに固定したものがある。

例えば、特許文献１には、透明板およびセンサ基板をフレームに形成された枠体部に嵌め込んだ画像読取装置が開示されている。

特開平１０－１９０９０９号公報

特許文献１に記載の画像読取装置では、フレームの枠体部が歪んだり設計寸法よりも小さかったりすると、光学部材が枠体部内で歪んでしまい、その結果、光学部材がたわんでしまうことがある。そして、光学部材がたわむと、画像読取の解像度が低下してしまう。

このような課題を解決するため、光学部材をフレームに嵌め込むのではなく、光学部材をフレームに接着することが考えられる。しかし、この場合、フレームに光学部材を押し付けて接着するため、接着時にフレームがさらに歪んでしまうおそれがある。

このような背景から、光学部材の接着時にフレームを歪みにくくする装置の開発が望まれている。

本開示は上記の課題を解決するためになされたもので、フレームが歪みにくい支持装置および組立装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本開示に係る支持装置は、光学部材をフレームに接着するときにフレームを支持する支持装置であって、支持体と、調整機構と、を備える。支持体は、光学部材が配置される接着面と反対の面の側からフレームに当接してフレームを支持する。また、調整機構は、支持体を接着面がある方向へ、またはその反対の方向へ移動させることにより、支持体の位置を調整して支持体をフレームの形状に沿った位置でフレームに当接させる。

本開示の構成によれば、調整機構が支持体の位置を調整して支持体をフレームの形状に沿った位置でフレームに当接させるので、フレーム本来の形状を保つことができる。その結果、フレームが歪みにくい。

本開示の実施の形態１に係る支持装置が組立時に用いられる画像読取装置の斜視図 図１に示すＩＩ－ＩＩ切断線の断面図 図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ切断線の断面図 本開示の実施の形態１に係る支持装置の正面図 本開示の実施の形態１に係る支持装置のブロック図 本開示の実施の形態１に係る支持装置が備える制御部のハードウエア構成図 本開示の実施の形態１に係る画像読取装置の組立方法で実施される、支持装置を用いたフレームセット工程の工程図 本開示の実施の形態１に係る組立方法で実施される接着層形成工程の工程図 本開示の実施の形態１に係る組立方法で実施される接着工程の工程図 本開示の実施の形態１に係る組立方法で組み立てられる半製品の概念図 本開示の実施の形態１に係る支持装置の変形例を用いたセンサ基板接着工程の工程図 本開示の実施の形態１に係る支持装置の変形例を用いて組み立てられる半製品の概念図 本開示の実施の形態２に係る支持装置のブロック図 本開示の実施の形態２に係る支持装置が備える導通検出部の概念図 本開示の実施の形態２に係る支持装置が備える導通検出部の変形例の概念図 本開示の実施の形態２に係る支持装置が備える導通検出部の別の変形例の概念図 本開示の実施の形態２に係る支持装置が備える導通検出部のさらに別の変形例の概念図 本開示の実施の形態３に係る支持装置のブロック図 本開示の実施の形態３に係る支持装置が備える近接センサの概念図 本開示の実施の形態４に係る支持装置のブロック図 本開示の実施の形態４に係る支持装置が備える変位センサの概念図 本開示の実施の形態５に係る支持装置の断面図

以下、本開示の実施の形態に係る支持装置および組立装置について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中、同一又は同等の部分には同一の符号を付す。図に示す直交座標系ＸＹＺにおいて、組立の部品であるフレームの長手方向を左右方向に向け、短手方向を前後方向に向けた状態で、その状態のフレームを支持装置の上に載置して支持装置を使用するとした場合の、左右方向がＸ軸、前後方向がＹ軸、Ｘ軸とＹ軸とに直交する方向がＺ軸である。以下、適宜、この座標系を引用して説明する。

（実施の形態１）
実施の形態１に係る支持装置は、画像読取装置の組立時に使用される装置である。詳細には、実施の形態１に係る支持装置は、画像読取装置に設けられる透明板又はセンサ基板をフレームに接着するときに使用される装置である。まず、図１－図３を参照して、組立対象の画像読取装置の構成について説明する。

図１は、実施の形態１に係る支持装置が組立時に用いられる画像読取装置１の斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ－ＩＩ切断線の断面図であり、図３は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ切断線の断面図である。

なお、図１－図３では、主走査方向を左右方向に、副走査方向を前後方向に向け、さらに読取面を上に向けた状態の画像読取装置１を示している。また、図３では、理解を容易にするため、フレーム２Ａの湾曲を強調している。

画像読取装置１は、図１に示すように、直方体状のフレーム２Ａと、フレーム２Ａの上面に配置された透明板３と、フレーム２Ａの下面に配置されたセンサ基板４と、を備える。

フレーム２Ａは、図２に示すように、光学部品を収容するため、内部に空洞を有する。フレーム２Ａは、その空洞に導光体５とレンズ６を収容する。

導光体５は、図示しない光源が発する光をフレーム２Ａの上面に導く。その結果、導光体５は、光源の光を透明板３へ入射させる。画像読取装置１では、透明板３の上に読取対象が載置されるところ、導光体５は、透明板３へ光を入射させることにより、その読取対象を照射する。

これに対して、レンズ６は、照射された読取対象が反射する光を集光する。そして、レンズ６は、その光をセンサ基板４に結像させる。

図１に戻って、透明板３は、矩形状に形成されている。フレーム２Ａは、図２に示すように、上面側に開口部Ａを有する。透明板３は、接着層７によってフレーム２Ａの上端に固定され、その開口部Ａを覆っている。

また、透明板３は、平板状に形成されている。これにより、透明板３は、上述した読取対象が載置されたときに、その読取対象の位置を規定する。その結果、透明板３は、読取対象が上述した光によって照射されたときに、レンズ６が読取対象によって反射した光をセンサ基板４に結像させる。

センサ基板４は、図示しないが、矩形状かつ平板状に形成されている。フレーム２Ａは、図２に示すように、下面側に開口部Ｂを有する。センサ基板４は、下からこの開口部Ｂを覆っている。センサ基板４は、その開口部Ｂの内部かつ、上面側にセンサ素子８を有する。

センサ素子８は、図３に示すように、Ｘ方向、すなわち、主走査方向に複数個、配列されている。そして、センサ素子８は、図２に示すレンズ６が結像した光の像を電気信号に変換する。これにより、画像読取装置１では、読取対象からの光を電気信号に変換して、画像読取を行う。

このように、画像読取装置１では、透明板３が読取対象の位置を規定し、センサ基板４のセンサ素子８に、その読取対象からの光がレンズ６によって結像される。このため、高い解像度を得るには、透明板３、センサ基板４等の光学部品をフレーム２Ａに高い精度で取り付ける必要がある。換言すると、画像読取装置１を高い精度で組み立てる必要がある。

しかし、図３に示すように、画像読取装置１では、フレーム２Ａがたわんでいることがある。例えば、フレーム２Ａは、樹脂材料が成型されることにより形成されることがあるところ、その成型時の熱収縮によって歪んでしまうことがある。その結果、フレーム２Ａが長手方向にたわんでしまうことがある。換言すると、フレーム２Ａが長手方向に湾曲してしまうことがある。

例えば、フレーム２Ａが長手方向に向かって下へ湾曲している場合、最も下に湾曲した部分で、透明板３との間に隙間Ｇが生じてしまう。この隙間Ｇを空間のままにしておくと、読取対象の重量によって、透明板３が変形したり変形しなかったりする結果、読取対象の位置が変動してしまう。その結果、画像読取装置１の読取の解像度が低下してしまう。

そこで、解像度の低下を防ぐため、撓んだフレーム２Ａの上面に接着剤を塗布することにより、接着層７を形成し、その接着層７で隙間Ｇを埋めることが行われている。そして、接着層７によって透明板３を平板状に保つことが行われている。

しかし、この接着層７の形成時に、透明板３を接着層７に押し付けて透明板３をフレーム２Ａに接着するので、透明板３を接着層７に押し付ける力が大きいと、フレーム２Ａがさらに歪んでしまう。その結果、フレーム２Ａの湾曲がさらに大きくなってしまう。

そこで、接着時にフレーム２Ａの湾曲がさらに大きくなってしまうことを防ぐため、実施の形態１に係る支持装置が用いられる。詳細には、接着時に、透明板３がある側と反対側から、すなわち、接着層７がある面と反対側の面からフレーム２Ａを、実施の形態１に係る支持装置に支持させる。続いて、図４－図６を参照して、その支持装置の構成について説明する。

図４は、実施の形態１に係る支持装置１００Ａの正面図である。図５は、支持装置１００Ａのブロック図である。図６は、支持装置１００Ａが備える制御部３０のハードウエア構成図である。

なお、図４と図５には、理解を容易にするため、画像読取装置１の組立装置３００Ａの構成である光学部材保持装置２００Ａをあわせて表示している。また、図４では、位置関係を示すために、実際には載置されていないフレーム２Ａを、載置予定位置に表示している。また、そのフレーム２Ａを、支持装置１００Ａに載置される向きに、すなわち、主走査方向を左右方向に向けた向きに表示している。さらに、理解を容易にするため、フレーム２Ａの湾曲を強調している。

図４に示すように、支持装置１００Ａは、フレーム２Ａを載置するための複数の支柱１１－１５と、支柱１１－１５のフレーム２Ａに対する位置を調整する調整機構２０と、を備える。

支柱１１－１５は、フレーム２Ａが載置され、その載置されたフレーム２Ａを支える部材である。支柱１１－１５は、荷重に耐えるため、直線的に延びる円柱の形状に形成されている。そして、支柱１１－１５は、その円柱軸を上下方向に向けている。また、支柱１１－１５の上端は、フレーム２Ａの破損を防ぐため、丸められている。一方、支柱１１－１５の下端は、調整機構２０によって支えられている。

なお、図４では、支柱１１－１５が５つだけ示されているが、支持装置１００Ａは、左右方向および前後方向、すなわちＸおよびＹ方向にマトリックス状に配列された支柱１１－１５を備える。すなわち、図４では、Ｘ方向に支柱１１－１５が５つ配列しているが、支持装置１００Ａでは、これと同じ支柱１１－１５の列が、Ｙ方向に複数列、配置されている。これにより、支柱１１－１５は、フレーム２Ａが載置されたときに、フレーム２Ａの下面全体を均等に支える。以下、理解を容易にするため、支持装置１００Ａは、支柱１１－１５を５つだけ備えるものとして説明する。

調整機構２０は、フレーム２Ａを本来の形状のままで支持するために、支柱１１－１５の上端を所望の高さに調整する機構である。調整機構２０は、図４および図５に示すように、支柱１１－１５の上端の高さを変更するため、支柱１１－１５を上下方向に移動させる駆動部２１－２５と、支柱１１－１５の上端を所望の高さにするため、駆動部２１－２５の動作を制御する制御部３０と、を備える。

駆動部２１－２５は、図４に示すように、支柱１１－１５の下端側に設けられている。また、駆動部２１－２５は、図示しないが、支柱１１－１５を上下方向へ案内する案内部を有する。そして、駆動部２１－２５は、案内部に案内された状態の支柱１１－１５を上下方向に移動させる。これにより、駆動部２１－２５は、支柱１１－１５の上端の位置を変更する。

これに対して、制御部３０は、支柱１１－１５の上端を所望の位置に配置するため、駆動部２１－２５の動作量を制御する。

詳細には、制御部３０は、図５に示すように、支柱１１－１５それぞれの移動方向、移動距離等の移動パラメータを入力するための入力部４０と接続されている。ここで、入力部４０は、タッチパネル、テンキー等で構成されている。その入力部４０には、画像読取装置１の組立を行う作業者が予め測定しておいたフレーム２Ａの湾曲のデータに基づいて、支柱１１－１５それぞれの移動パラメータが入力される。或いは、入力部４０には、実際に支柱１１－１５の上端がフレーム２Ａに当接したか否かを作業者が確認しながら、支柱１１－１５それぞれの移動パラメータが入力される。

制御部３０は、その入力部４０に入力された移動パラメータに基づいて、駆動部２１－２５の動作量を求める。制御部３０は、求めた動作量を駆動部２１－２５それぞれに出力する。これにより、制御部３０は、支柱１１－１５の上端を所望の位置に移動させる。支柱１１－１５の上端がフレーム２Ａに当接する位置を調整することによって、制御部３０は、支柱１１－１５に本来の形状を保ったままのフレーム２Ａを支持させる。その結果、制御部３０は、フレーム２Ａの湾曲がさらに大きくなることを防ぐ。

なお、制御部３０は、図６に示すように、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）３２及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）３３を含むメモリとを含むマイクロコンピュータを備える。ＣＰＵ３１は、ＲＯＭ３２に記憶されたプログラムをＲＡＭ３３に読み出して実行することにより、上記処理を行う。また、制御部３０は、Ｉ／Ｏポート３４を有し、そのＩ／Ｏポート３４に上述した駆動部２１－２５、入力部４０等が接続されている。

図４に戻って、支持装置１００Ａは、フレーム２Ａと透明板３から画像読取装置１を組み立てる組立装置３００Ａに組み込まれている。

組立装置３００Ａは、支持装置１００Ａのほかに、光学部材保持装置２００Ａを備える。その光学部材保持装置２００Ａは、フレーム２Ａに接着させる透明板３を吸着する吸着ヘッド２１０と、吸着ヘッド２１０を移動させて、吸着ヘッド２１０に吸着された透明板３を支持装置１００Ａに搬送する搬送装置２２０とを有する。

吸着ヘッド２１０は、平坦な下面を有する金属ブロックで形成されている。そして、吸着ヘッド２１０は、支持装置１００Ａの上方に配置されている。吸着ヘッド２１０の下面側には、図示しない搬送ロボットによって透明板３が供給される。

また、吸着ヘッド２１０の下面側には、図示しない吸着孔が形成されている。吸着ヘッド２１０は、その吸着孔の内部を真空にすることにより、供給された透明板３を吸着する。

一方、搬送装置２２０は、ボールねじ、ボールねじを回転させるモータ等の機器により、吸着ヘッド２１０を上下に移動させる。これにより、搬送装置２２０は、吸着ヘッド２１０に吸着された透明板３を支持装置１００Ａの支柱１１－１５上に搬送する。

搬送装置２２０は、上述した制御部３０によって動作が制御される。また、上述した入力部４０には、搬送装置２２０を上または下に移動させる移動方向と移動距離が入力可能である。制御部３０は、作業者によって移動方向と移動距離が入力部４０に入力された場合、それら移動方向と移動距離に基づいて搬送装置２２０を移動させる。搬送装置２２０は、入力部４０に支柱１１－１５上に移動するための移動方向と移動距離が入力された場合に、吸着ヘッド２１０に吸着された透明板３を支柱１１－１５上に搬送する。このとき、フレーム２Ａは、支柱１１－１５によって支持されているので、透明板３が押し付けられても、フレーム２Ａの湾曲がさらに大きくなりにくい。

次に、図７Ａ－図７Ｄを参照して、支持装置１００Ａを用いた画像読取装置１の組立方法について説明する。以下の説明では、支持装置１００Ａは、図４に示す支柱１１－１５を一定の長さに縮めた状態にあるものとする。すなわち、支柱１１－１５の上端を同じ高さにした状態にあるものとする。また、搬送装置２２０によって、吸着ヘッド２１０がフレーム２Ａと透明板３をあわせた厚みよりも十分に大きい距離だけ支柱１１－１５よりも上に配置されているものとする。さらに、フレーム２Ａには、上述した導光体５、レンズ６等の光学部品が組み込まれて収納されているものとする。

図７Ａは、実施の形態１に係る画像読取装置１の組立方法で実施される、支持装置１００Ａを用いたフレームセット工程の工程図である。図７Ｂは、同組立方法で実施される接着層形成工程の工程図である。図７Ｃは、同組立方法で実施される接着工程の工程図である。図７Ｄは、同組立方法で組み立てられる半製品９Ａの概念図である。

なお、図７Ａ－図７Ｃでは、理解を容易にするため、制御部３０、入力部４０および、搬送装置２２０を省略している。

まず、図示しないが、作業者は、フレーム２Ａの湾曲を予め測定し、その測定結果に基づいて、支持装置１００Ａの支柱１１－１５の上端の移動距離を求める。詳細には、作業者は、予め、フレーム２Ａの、透明板３を接着する側と反対側の面の三次元立体形状を測定する。そして、作業者は、測定した三次元データに基づいて、支持装置１００Ａの支柱１１－１５を移動させる移動距離と移動方向等の移動パラメータを求める。

次に、作業者は、上述した入力部４０を用いて、求めた移動パラメータだけ、支柱１１－１５を移動させる。これにより、支柱１１－１５上にフレーム２Ａを載置したときに、支柱１１－１５それぞれがフレーム２Ａに当接することができる状態にする。続いて、作業者は、図示しない搬送ロボットを用いて、支柱１１－１５上の定められた載置予定位置にフレーム２Ａを載置する。これにより、図７Ａに示すように、フレーム２Ａが支柱１１－１５それぞれに支持された状態となる。

また、作業者は、図示しない搬送ロボットを用いて、光学部材保持装置２００Ａが備える吸着ヘッド２１０の下に透明板３を搬送し、搬送された透明板３を吸着ヘッド２１０に吸着させる。これにより、図７Ａに示すように、接着対象の透明板３を光学部材保持装置２００Ａに保持させる。

次に、作業者は、フレーム２Ａの、透明板３が配置される側の面に、すなわち透明板３を接着させる接着面に接着剤を塗布する。これにより、図７Ｂに示すように、フレーム２Ａに接着層７を形成する。このとき、塗布した接着剤によって、フレーム２Ａが湾曲することにより形成された凹みが満たされることが望ましい。

続いて、作業者は、入力部４０を用いて吸着ヘッド２１０を下降させる。そして、図７Ｃに示すように、吸着ヘッド２１０に吸着された透明板３を接着層７に押し付ける。この押し付けでは、押し付け力を小さくするため、透明板３の下面が接着層７の上面に接触する位置に吸着ヘッド２１０を下降させることにより、透明板３の接着層７への押し付け量を小さくすることが望ましい。

このとき、フレーム２Ａが支持装置１００Ａの支柱１１－１５によって支持されているので、透明板３が接着層７に押し付けられることにより、フレーム２Ａに押し付けの力が加わったとしても、フレーム２Ａが歪みにくい。その結果、フレーム２Ａの湾曲がさらに大きくなることが防止される。

続いて、この状態で接着層７を硬化させる。例えば、紫外線硬化型接着剤で接着層７が形成されている場合、透明板３を介して接着層７に紫外線を照射する。また、熱硬化型接着剤で接着層７が形成されている場合、透明板３、接着層７およびフレーム２Ａの全体を加熱する。

接着層７が硬化すると、透明板３がフレーム２Ａに接着される。これにより、図７Ｄに示す透明板３とフレーム２Ａを備える画像読取装置１の半製品９Ａが完成する。この半製品９Ａでは、透明板３が平坦面を有する吸着ヘッド２１０によって保持されていたため、透明板３が平らである。また、接着層７が隙間Ｇを塞いでいるため、透明板３が変形しにくい。その結果、この半製品９Ａから組み立てられた画像読取装置１では、解像度が低下しにくい。

半製品９Ａが完成すると、図示しないが、作業者は、光学部材保持装置２００Ａに吸着ヘッド２１０の吸着を解除させ、入力部４０を用いて、吸着ヘッド２１０を上昇させる。そして、支持装置１００Ａから完成した半製品９Ａを取り出す。その後、半製品９Ａにセンサ基板４を取り付ける。これにより、画像読取装置１が完成する。

なお、上述した支柱１１－１５は、本明細書でいうところの支持体の一例である。また、透明板３とセンサ基板４は、本明細書でいうところの光学部材の一例である。画像読取装置１は、本明細書でいうところの光学装置の一例である。

以上のように、実施の形態１に係る支持装置１００Ａでは、支柱１１－１５の上端がそれぞれの位置に応じた高さに調整されるので、支柱１１－１５の上端がフレーム２Ａの形状に沿った位置でフレーム２Ａに当接することができる。このため、支持装置１００Ａは、フレーム２Ａを本来の形状を保った状態で支持することができる。その結果、フレーム２Ａが歪みにくい。

また、支持装置１００Ａでは、接着時に透明板３に押し付けられても、フレーム２Ａが本来の形状を保つことができるので、接着時にフレーム２Ａがさらに湾曲することを防ぐことができる。

（変形例）
なお、実施の形態１では、支持装置１００Ａがフレーム２Ｂに透明板３を接着する透明板接着工程で用いられているが、支持装置１００Ａは、フレーム２Ｂにセンサ基板４を接着するセンサ基板接着工程で用いられてもよい。

図８は、支持装置１００Ａの変形例を用いたセンサ基板接着工程の工程図である。図９は、支持装置１００Ａの変形例を用いて組み立てられる半製品９Ｂの概念図である。なお、図８では、理解を容易にするため、制御部３０、入力部４０および、組立装置３００Ｂの光学部材保持装置２００Ｂが備える搬送装置２２０を省略している。

図８に示すように、支持装置１００Ｂは、フレーム２Ｂにセンサ基板４を接着するセンサ基板接着工程で、フレーム２Ｂを支持してもよい。吸着ヘッド２１０がセンサ基板４の下面を吸着することにより、光学部材保持装置２００Ｂがセンサ基板４を下から保持する場合、支持装置１００Ｂは、そのセンサ基板４にフレーム２Ｂを対向させるため、光学部材保持装置２００Ｂの上に配置されるとよい。また、支持装置１００Ｂは、フレーム２Ｂの上面側を保持するとよい。

この場合、図示しないが、支持装置１００Ｂは、支柱１１－１５の下端に吸着孔が設けられ、その吸着孔の内部を真空にすることにより、フレーム２Ｂを吸着するとよい。そして、支持装置１００Ｂは、吸着したフレーム２Ｂを、センサ基板４上に接着剤が塗布されることにより、センサ基板４上に形成された接着層７に押し付けるとよい。さらに、その状態で、接着層７を硬化させるとよい。これにより、フレーム２Ｂにセンサ基板４が接着された、図９に示す半製品９Ｂを組み立てることができる。

このような形態でも、支持装置１００Ｂの支柱１１－１５が、フレーム２Ｂの、センサ基板４を接着する接着面と反対側を支持するので、実施の形態１に係る支持装置１００Ａと同様に、フレーム２Ｂが歪みにくい。その結果、フレーム２Ｂの湾曲がさらに大きくなることが防止される。

（実施の形態２）
実施の形態１に係る支持装置１００Ａ、１００Ｂでは、作業者が予め支柱１１－１５の移動距離を求めておき、或いは、支柱１１－１５がフレーム２Ａ、２Ｂに接触したか否かを作業者が確認しながら、支柱１１－１５を移動させている。しかし、支持装置１００Ａ、１００Ｂは、これに限定されない。支持装置１００Ａ、１００Ｂは、支柱１１－１５がフレーム２Ａ、２Ｂに接触したか否かを検出する接触検出部を備え、接触検出部の検出結果に基づいて、支柱１１－１５を移動させてもよい。

実施の形態２に係る支持装置１００Ｃは、その接触検出部として機能する導通検出部５０を備える。以下、図１０及び図１１を参照して、実施の形態２に係る支持装置１００Ｃについて説明する。実施の形態２では、実施の形態１と異なる構成について説明する。

図１０は、実施の形態２に係る支持装置１００Ｃのブロック図である。図１１は、実施の形態２に係る支持装置１００Ｃが備える導通検出部５０の概念図である。

なお、図１１では、フレーム２Ｃが載置予定位置まで搬送された状態を示している。また、理解を容易にするため、入力部４０、組立装置３００Ｃが備える光学部材保持装置２００Ｃ等を省略している。

図１０に示すように、支持装置１００Ｃは、検出結果を制御部３０に出力する導通検出部５０を備える。

図１１に示すように、導通検出部５０は、支柱１１－１５上端それぞれが移動してフレーム２Ｃに接触したかを検出するため、支柱１１－１５それぞれの上端とフレーム２Ｃとの導通を検出する。

詳細には、支柱１１－１５それぞれの上端には、抵抗器５２を介して電圧が印加された上端電極５１が設けられている。そして、支柱１１－１５自体は、絶縁材料で形成されている。これにより、上端電極５１が駆動部２１－２５の他の部品と電気的に絶縁されている。

これに対して、フレーム２Ｃは、導電性材料で形成されている。詳細には、フレーム２Ｃは、板金がプレス加工されることにより形成されている。その結果、フレーム２Ｃは、高い電気伝導性率を有する。

また、支持装置１００Ｃを備える組立装置３００Ｃには、このフレーム２Ｃを把持して搬送する把持装置５３が設けられている。把持装置５３は、フレームと同様に導電性材料で形成されており、電気伝導率が高い。そして、接地されている。把持装置５３は、フレーム２Ｃを把持して支柱１１－１５上の載置予定位置まで搬送する。把持装置５３は、フレーム２Ｃを把持している間、フレーム２Ｃと電気的に接触する。その結果、把持装置５３は、フレーム２Ｃを接地する。ここで接地とは、地面と電位を等しくすることをいう。

導通検出部５０は、支柱１１－１５それぞれの、上述した上端電極５１と電気的に接続されている。そして、導通検出部５０は、上端電極５１それぞれの電位を測定する。上述したように、フレーム２Ｃは、把持装置５３によって把持されている間、接地されている。このため、支柱１１－１５が移動することにより、上端電極５１がフレーム２Ｃに接触すると、上端電極５１の電位が変動する。導通検出部５０は、この電位の変動を検出することにより、支柱１１－１５それぞれの上端電極５１とフレーム２Ｃの導通を検出する。導通検出部５０は、支柱１１－１５のいずれかの上端電極５１とフレーム２Ｃが導通したことを検出すると、その導通が検出された支柱１１－１５がフレーム２Ｃに接触したものと判定する。そして、導通検出部５０は、接触信号を接触した支柱１１－１５の支柱番号に対応付けて制御部３０に送信する。

制御部３０は、駆動部２１－２５それぞれを駆動して支柱１１－１５それぞれを上方へ移動させる。これにより、制御部３０は、支柱１１－１５上端それぞれをフレーム２Ｃ側へ移動させる。このとき、制御部３０は、接触信号および支柱番号を受信すると、その支柱番号に対応する支柱１１－１５を移動させる、図１０に示す駆動部２１－２５を停止させる。これにより、フレーム２Ｃに接触した支柱１１－１５の移動を停止させる。その結果、制御部３０は、支柱１１－１５がフレーム２Ｃを押し上げて歪ませてしまうことを防ぐ。

制御部３０は、すべての支柱１１－１５について接触信号および支柱番号を受信して、支柱１１－１５の移動を停止させることにより、フレーム２Ｃを本来の形状のまま、支柱１１－１５に支持させる。

なお、制御部３０は、フレーム２Ｃに応力がかかりにくくするため、すべての支柱１１－１５について接触信号および支柱番号を受信して、それら支柱１１－１５の移動を停止させたときに、把持装置５３の把持を停止させてフレーム２Ｃを解放してもよい。これにより、フレーム２Ｃが変形する要因を可能な限り排除してもよい。

以上のように、実施の形態２に係る支持装置１００Ｃでは、支柱１１－１５とフレーム２Ｃの導通を検出することにより、支柱１１－１５がフレーム２Ｃに接触したことを検出する導通検出部５０を備えるので、支柱１１－１５がフレーム２Ｃに接触したときに支柱１１－１５の移動を停止させて、支柱１１－１５がフレーム２Ｃを押し上げて歪ませてしまうことを防ぐことができる。

（変形例）
なお、実施の形態２に係る支持装置１００Ｃは、支柱１１－１５のフレーム２Ｃへの接触を検出する接触検出部を備えていればよい。実施の形態２で説明した導通検出部５０は、この接触検出部の一例であるが、この接触検出部は導通検出部５０に限定されない。

図１２は、実施の形態２に係る支持装置１００Ｃが備える導通検出部５０の変形例の概念図である。図１３は、導通検出部５０の別の変形例の概念図である。図１４は、導通検出部５０のさらに別の変形例の概念図である。

なお、図１２－図１４では、フレーム２Ｃが載置予定位置まで搬送された状態を示している。また、理解を容易にするため、入力部４０、光学部材保持装置２００Ｃ等を省略している。

図１２に示すように、支持装置１００Ｃは、接触検出部として機能する光電センサ５４を備えていてもよい。この場合、例えば、実施の形態２で説明した把持装置５３に光電センサ５４と光源５５を設けるとよい。光電センサ５４と光源５５は、把持装置５３がフレーム２Ｃを把持したときのフレーム２Ｃの下面に支柱１１－１５の上端が接触したときの、その支柱１１－１５の上端を挟み込む位置関係に配置されるとよい。そして、光電センサ５４は、フレーム２Ｃの下面に接触する支柱１１－１５の上端を検出するとよい。そして、制御部３０は、光電センサ５４の出力値の変動に基づいて支柱１１－１５上端のフレーム２Ｃへの接触を判定するとよい。

また、図１３に示すように、支持装置１００Ｃは、接触検出部として機能するマイクロスイッチ５６を備えていてもよい。この場合、マイクロスイッチ５６は、支柱１１－１５の上端に設けるとよい。ここで、マイクロスイッチとは、接触により接点が切り替わる小型のスイッチのことである。そして、制御部３０にマイクロスイッチ５６の出力が入力され、制御部３０が、マイクロスイッチ５６の出力に基づいて支柱１１－１５の上端のフレーム２Ｃへの接触を判定するとよい。

図１４に示すように、支持装置１００Ｃは、接触検出部として機能する画像処理部５７を備えていてもよい。この場合、フレーム２Ｃの搬送先である、支柱１１－１５上の載置予定位置をカメラ５８で撮像するとよい。詳細には、カメラ５８は、その載置予定位置と同じ高さに設置され、さらに、カメラ５８のレンズをその載置予定位置に向けるとよい。そして、カメラ５８で載置予定位置に搬送されたフレーム２Ｃの下面と支柱１１－１５の上端との隙間を撮像するとよい。画像処理部５７は、カメラ５８で撮像した画像を処理し、支柱１１－１５の上端とフレーム２Ｃとの間に隙間があるか否かを判定するとよい。制御部３０は、画像処理部５７の判定結果から支柱１１－１５上端のフレーム２Ｃへの接触を判定するとよい。

図１２－図１４のいずれの変形例でも、支柱１１－１５がフレーム２Ｃに接触したことを検出できるので、支柱１１－１５がフレーム２Ｃに接触したときに支柱１１－１５の移動を停止させることにより、支柱１１－１５がフレーム２Ｃを押し上げて歪ませてしまうことを防ぐことができる。

（実施の形態３）
実施の形態２に係る支持装置１００Ｃでは、導通検出部５０の出力に基づいて制御部３０が支柱１１－１５の移動を停止させている。しかし、支持装置１００Ｃでは、制御部３０が支柱１１－１５の移動を停止させる信号を出力してから実際に支柱１１－１５が停止するまで、ある程度の距離、支柱１１－１５が移動してしまうことがある。その結果、フレーム２Ｃが支柱１１－１５に押されて、フレーム２Ｃが変形するおそれがある。

また、支柱１１－１５のうちの３つだけでフレーム２Ｃを支持するのであれば、支柱１１－１５の停止位置がずれた場合でも、支柱１１－１５のうちの３つの上端、つまり３点でフレーム２Ｃを支持するので、フレーム２Ｃの荷重を支柱１１－１５に分散させてフレーム２Ｃを歪みにくくするにはあまり影響がない。しかし、４つ以上の支柱１１－１５でフレーム２Ｃを支持する場合、支柱１１－１５の停止位置がずれると、支柱１１－１５のうちの３つの上端の３点でだけでフレーム２Ｃを支持してしまう状態が発生してしまい、支柱１１－１５を４つ以上設けたことが無駄となってしまう。そして、支柱１１－１５を４つ以上設けることにより、フレーム２Ｃの荷重をできるだけ分散させてフレーム２Ｃの歪みをできるだけ小さくすることができなくなってしまう。

このような課題を解決するため、支持装置１００Ｃは、支柱１１－１５がフレーム２Ｃに近接したことを検出する近接検出部を備え、その近接検出部の検出結果に基づいて支柱１１－１５の動作を制御するとよい。

実施の形態３に係る支持装置１００Ｄは、その近接センサを備える装置である。以下、図１５及び図１６を参照して、実施の形態３に係る支持装置１００Ｄについて説明する。実施の形態３では、実施の形態１および２と異なる構成について説明する。

図１５は、実施の形態３に係る支持装置１００Ｄのブロック図である。図１６は、実施の形態３に係る支持装置１００Ｄが備える近接センサ６０の概念図である。

なお、図１６では、フレーム２Ｄが載置予定位置まで搬送された状態を示している。また、理解を容易にするため、入力部４０、組立装置３００Ｄが備える光学部材保持装置２００Ｄ等を省略している。

図１５に示すように、支持装置１００Ｄは、フレーム２Ｄの近接を制御部３０に出力する近接センサ６０を備える。

図１６に示すように、近接センサ６０は、フレーム２Ｄとの衝突を防ぐため、支柱１１－１５それぞれの上端部側面に設けられている。そして、近接センサ６０は、支柱１１－１５が移動して、それら上端をフレーム２Ｄへ向かって移動させるときの、フレーム２Ｄの接近を検出する。詳細には、フレーム２Ｄまでの距離Ｄが一定値未満になったときに、フレーム２Ｄの接近を検出する。

ここで、上記の、接近の検出基準である一定値は、制御部３０が支柱１１－１５の移動を停止させる信号を出力してから支柱１１－１５が実際に停止するまでに移動してしまう距離と支柱１１－１５の上端から近接センサ６０までの距離との和よりも大きいことが望ましい。また、この和と上記一定値との差は、フレーム２Ｄの許容できる高さ方向への変形量よりも小さいことが望ましい。

制御部３０は、フレーム２Ｄ下面が接近したことを近接センサ６０が検出した場合、支柱１１－１５の移動を停止させる。これにより、制御部３０は、支柱１１－１５が目標とする停止位置からずれたとしても、そのときのフレーム２Ｄの変形を許容範囲内に収める。

以上のように、実施の形態３に係る支持装置１００Ｄは、支柱１１－１５の上端がフレーム２Ｄに接近したことを検出する近接センサ６０を備えるので、支柱１１－１５の上端がフレーム２Ｄに接近したことを近接センサ６０が検出したときに、支柱１１－１５の移動を停止させることにより、支柱１１－１５の上端がフレーム２Ｄに接触しなかったり逆に過剰に接触してフレーム２Ｄを押し上げたりすることを防ぐことができる。

すなわち、支持装置１００Ｄは、より正確な位置に支柱１１－１５の上端を位置させて、フレーム２Ｄを歪みにくくすることができる。その結果、フレーム２Ｄがより湾曲することを防ぐことができる。

（変形例）
なお、実施の形態３に係る支持装置１００Ｄは、支柱１１－１５の上端がフレーム２Ｄに接近したことを検出する近接検出部を備えていればよい。実施の形態３で説明した近接センサ６０は、この近接検出部の一例であるが、この近接検出部は近接センサ６０に限定されない。

例えば、支持装置１００Ｄは、実施の形態２の変形例で説明した画像処理部５７とカメラ５８を備えていてもよい。そして、画像処理部５７がカメラ５８で撮像した画像を処理して、支柱１１－１５の上端からフレーム２Ｄまでの距離が接近しているか否かを判定してもよい。制御部３０は、画像処理部５７の判定結果から支柱１１－１５の移動を停止させるとよい。

このような形態でも、画像処理部５７が、支柱１１－１５の上端のフレーム２Ｄへの接近を検出することができる。そして、制御部３０が、その検出結果に基づいて支柱１１－１５の移動を停止させることにより、支柱１１－１５の上端がフレーム２Ｄに接触しなかったり逆に過剰に接触してフレーム２Ｄを押し上げたりすることを防ぐことができる。

（実施の形態４）
実施の形態３に係る支持装置１００Ｄでは、近接センサ６０が支柱１１－１５の上端がフレーム２Ｄに接近したことを検出した場合に、制御部３０が支柱１１－１５の移動を停止することにより、支柱１１－１５の上端がフレーム２Ｄに接触しなかったり逆に過剰に接触してフレーム２Ｄを押し上げたりすることを防いでいる。換言すると、制御部３０の停止指令から支柱１１－１５が停止するまでのタイムラグによるフレーム２Ｄの湾曲を防いでいる。しかし、支持装置１００Ｄはこれに限定されない。支持装置１００Ｄは、支柱１１－１５の上端からフレーム２Ｄの下面までの変位を検出する変位センサを備えていてもよい。

実施の形態４に係る支持装置１００Ｅは、その変位センサを備える装置である。以下、図１７及び図１８を参照して、実施の形態４に係る支持装置１００Ｅについて説明する。実施の形態４では、実施の形態１－３と異なる構成について説明する。

図１７は、実施の形態４に係る支持装置１００Ｅのブロック図である。図１８は、実施の形態４に係る支持装置１００Ｅが備える変位センサ７０の概念図である。

なお、図１８では、フレーム２Ｅが載置予定位置まで搬送された状態を示している。また、理解を容易にするため、入力部４０、組立装置３００Ｅが備える光学部材保持装置２００Ｅ等を省略している。

図１７に示すように、支持装置１００Ｅは、検出した変位を制御部３０に出力する変位センサ７０を備える。

図１８に示すように、変位センサ７０は、フレーム２Ｅとの干渉を防ぐため、支柱１１－１５それぞれの中間部側面に設けられている。これにより、変位センサ７０は、支柱１１－１５それぞれが移動すると、支柱１１－１５とともに移動する。変位センサ７０は、把持装置５３によって把持され、載置予定位置にあるフレーム２Ｅに向かって支柱１１－１５それぞれが移動する場合に、そのフレーム２Ｅとの距離Ｄ１を測定する。変位センサ７０は、測定した距離Ｄ１のデータを制御部３０に送信する。

制御部３０は、変位センサ７０から距離Ｄ１のデータを受信すると、その距離Ｄ１のデータに基づいて、支柱１１－１５それぞれの上端からフレーム２Ｅまでの距離Ｄ２を求める。詳細には、支柱１１－１５それぞれの上端から変位センサ７０までの距離Ｄ３のデータを記憶部７１に記憶させておき、制御部３０が記憶部７１から距離Ｄ３のデータを読み出し、読み出した距離Ｄ３のデータと変位センサ７０から受信した距離Ｄ１のデータから、上記の距離Ｄ２を求める。制御部３０は、求めた距離Ｄ２から図１７に示す駆動部２１－２５の駆動量を求める。このとき、予め実験により求めた、制御部３０の停止指令から支柱１１－１５が停止するまでのタイムラグによって支柱１１－１５それぞれが移動する距離だけ、駆動量を小さくするとよい。

制御部３０は、求めた駆動量で駆動部２１－２５を駆動する。これにより、制御部３０は、支柱１１－１５それぞれの上端をフレーム２Ｅにより正確に当接させる。その結果、制御部３０は、フレーム２Ｅが支柱１１－１５それぞれの上端に押されて歪むことを防ぐ。

以上のように、実施の形態４に係る支持装置１００Ｅでは、変位センサ７０が測定した距離Ｄ１に基づいて、支柱１１－１５を移動させるので、支柱１１－１５の上端をフレーム２Ｅに正確に当接させることができる。その結果、支柱１１－１５の上端がフレーム２Ｄに接触しなかったり逆に過剰に接触してフレーム２Ｄを押し上げたりすることを防ぐことができる。

なお、変位センサ７０は、支柱１１－１５に設けられているが、駆動部２１－２５が固定されている、図１８に示すベース２６に設けられてもよい。その場合、支柱１１－１５が原点を基準に移動するとした場合の、その原点から変位センサ７０までの上下方向の距離が、記憶部７１に予め記憶されているとよい。そして、制御部３０は、その原点から変位センサ７０までの上下方向の距離を記憶部７１から読み出し、読み出した距離と、変位センサ７０が測定した、変位センサ７０からフレーム２Ｅまでの距離Ｄ１とに基づいて、駆動部２１－２５の駆動量を求めるとよい。これにより、制御部３０が支柱１１－１５の上端をフレーム２Ｅに正確に当接させるとよい。

（変形例）
また、実施の形態４に係る支持装置１００Ｅは、支柱１１－１５それぞれの上端からフレーム２Ｅまでの距離、すなわち変位を検出する変位検出部を備えていればよい。実施の形態４で説明した変位センサ７０は、この変位検出部の一例であるが、この変位検出部は、上記の変位センサ７０に限定されない。

例えば、支持装置１００Ｅは、実施の形態２の変形例で説明した画像処理部５７とカメラ５８を備えていてもよい。その画像処理部５７がカメラ５８で撮像した画像を処理して、支柱１１－１５それぞれの上端からフレーム２Ｅまでの距離を求めてもよい。予め記憶部７１にカメラ５８で撮像した画像での画像内距離と、その画像内距離に対する実際の距離とを対応付けた校正データを格納しておき、画像処理部５７は、その校正データを用いて、支柱１１－１５それぞれの上端からフレーム２Ｅまでの距離を求めてもよい。

このような形態でも、支柱１１－１５それぞれの上端をフレーム２Ｅに正確に当接させることができ、フレーム２Ｅが歪むことを防ぐことができる。

（実施の形態５）
実施の形態１－４に係る支持装置１００Ａ－１００Ｅは、支柱１１－１５を上下方向に移動させる駆動部２１－２５と、駆動部２１－２５の動作を制御する制御部３０と、が設けられた調整機構２０を備える。支持装置１００Ａ－１００Ｅは、要するに、支柱１１－１５の上端の高さを能動的に調整する調整機構２０を備える。しかし、支持装置１００Ａ－１００Ｅはこれに限定されない。支持装置１００Ａ－１００Ｅは、支柱１１－１５の上端の高さを受動的に調整する調整機構２０を備えてもよい。

実施の形態５に係る支持装置１００Ｆは、フレーム２Ｆの荷重に応じて支柱１１－１５の位置が変化することにより、支柱１１－１５の上端の高さを受動的に調整する調整機構９０を備える。以下、図１９を参照して、実施の形態５に係る支持装置１００Ｆについて説明する。実施の形態５では、実施の形態１－４と異なる構成について説明する。

図１９は、実施の形態５に係る支持装置１００Ｆの断面図である。なお、図１９では、理解を容易にするため、組立装置３００Ｆが備える光学部材保持装置を省略している。

図１９に示すように、支持装置１００Ｆが備える調整機構９０は、支柱８１－８５を上下方向へ移動可能に保持する保持器９１Ａ－９５Ａと、支柱８１－８５の下端を支え、支柱８１－８５が上下方向へ移動することにより弾性変形する圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂと、支柱８１－８５の上下方向への移動を阻止するため、支柱８１－８５を固定する固定機構９１Ｃ－９５Ｃと、を有する。

保持器９１Ａ－９５Ａは、上端が開放され、円筒軸が上下方向に延びる円筒形状に形成されている。その円筒の内径は、支柱８１－８５の外径と同じまたは大きい。そして、保持器９１Ａ－９５Ａの円筒内空間には、支柱８１－８５が挿入されている。これにより、保持器９１Ａ－９５Ａは、支柱８１－８５を上下方向へ移動可能に保持している。その支柱８１－８５の下端は、圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂによって支えられている。

圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂは、保持器９１Ａ－９５Ａの内径よりも小さいコイル部を有する。そして、圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂは、保持器９１Ａ－９５Ａの円筒内空間に収容されている。また、圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂの上には、支柱８１－８５が配置されている。圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂは、支柱８１－８５の自重によって、弾性変形し、その結果、自然長よりも圧縮されている。また、圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂは、支柱８１－８５が下方へ押されると、さらに弾性変形して圧縮され、支柱８１－８５の位置変化に追従する。

一方、保持器９１Ａ－９５Ａの円筒壁には、上述した固定機構９１Ｃ－９５Ｃが設けられている。

固定機構９１Ｃ－９５Ｃは、保持器９１Ａ－９５Ａの円筒壁に形成された対向する２つの貫通孔それぞれに差し込まれた挟持部Ｐ、Ｑを有する。固定機構９１Ｃ－９５Ｃでは、挟持部Ｐ、Ｑの差し込み量を調整することにより、挟持部Ｐ、Ｑが支柱８１－８５の、保持器９１Ａ－９５Ａの円筒空間内にある側面部を挟持する状態と、その側面部を挟持しないで解放した状態とに切換可能である。固定機構９１Ｃ－９５Ｃは、支柱８１－８５の上端が所望の高さにあるときに挟持部Ｐ、Ｑの差し込み量が調整されることにより、挟持部Ｐ、Ｑに支柱８１－８５の側面部を挟持させて、支柱８１－８５を固定する。

支持装置１００Ｆは、このような構成の調整機構９０を備えることにより、支柱１１－１５の上端の高さを受動的に調整する。続いて、その支柱１１－１５の上端の調整方法について説明する。以下の説明では、固定機構９１Ｃ－９５Ｃは、挟持部Ｐ、Ｑそれぞれが支柱８１－８５の側面部を挟持せず解放する状態に切り換えられているものとする。

まず、支柱８１－８５には、作業者、ロボット等によってフレーム２Ｆが載置される。支柱８１－８５は、上述したように、保持器９１Ａ－９５Ａに上下方向へ移動可能に保持されている。また、支柱８１－８５の下端は、圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂによって支えられている。このため、フレーム２Ｆが載置されると、支柱８１－８５は、フレーム２Ｆの荷重によって圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂを弾性変形させながら下へ移動する。

続いて、圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂの弾性力とフレーム２Ｆの荷重がつりあうと支柱８１－８５が自動的に停止する。

この状態で、作業者が固定機構９１Ｃ－９５Ｃそれぞれに設けられた挟持部Ｐ、Ｑの保持器９１Ａ－９５Ａへの差し込み量を調整する。そして、挟持部Ｐ、Ｑが支柱８１－８５を挟持する状態に固定機構９１Ｃ－９５Ｃを切り換える。これにより、固定機構９１Ｃ－９５Ｃが支柱８１－８５を固定する。

上述した圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂの弾性力とフレーム２Ｆの荷重がつりあった状態では、支柱８１－８５の上端は、フレーム２Ｆの下面に沿った位置にある。換言すると、支柱８１－８５は、フレーム２Ｆを本来の形状のままで支持している。この状態で、支柱８１－８５が固定されるので、支持装置１００Ｆは、フレーム２Ｆを本来の形状のままで支持する状態を保つ。その結果、支持装置１００Ｆは、フレーム２Ｆがさらに歪んでしまい、さらに湾曲することを防ぐことができる。

以上のように、実施の形態５に係る支持装置１００Ｆは、支柱１１－１５の上端の高さを受動的に調整する調整機構９０を備える。このため、支持装置１００Ｆは、駆動部２１－２５と制御部３０を備える必要がない。その結果、構成が簡易である。

（変形例）
なお、実施の形態５に係る支持装置１００Ｆは、支柱１１－１５それぞれに設けられ、支柱１１－１５がフレーム２Ｆに当接することにより、弾性変形する弾性体を備えているものであればよい。実施の形態５で説明した圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂは、この弾性体の一例であるが、この弾性体は、圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂに限定されない。弾性体は、圧縮コイルばね９１Ｂ－９５Ｂのほか、ゴム部材、油圧シリンダー等であってもよい。

以上、本開示の実施の形態１－５に係る支持装置１００Ａ－１００Ｆおよび組立装置３００Ａ－３００Ｆについて説明したが、支持装置１００Ａ－１００Ｆおよび組立装置３００Ａ－３００Ｆはこれに限定されない。

例えば、実施の形態１－５では、フレーム２Ａ－２Ｆが下に湾曲しているが、支持装置１００Ａ－１００Ｆおよび組立装置３００Ａ－３００Ｆでは、フレーム２Ａ－２Ｆの形状は任意である。フレーム２Ａ－２Ｆは、接着面と反対の面の側から支柱１１－１５が当接して支柱１１－１５が支持するものであればよい。例えば、フレーム２Ａ－２Ｆは上に湾曲してもよい。また、フレーム２Ａ－２Ｆは上または下に突出する凸状であってもよい。別の観点から説明すると、フレーム２Ａ－２Ｆは、上述した熱収縮以外の要因で歪んでいてもよい。また、フレーム２Ａ－２Ｆは、設計どおりの形状で歪んでいなくてもよい。このような形状であっても、支持装置１００Ａ－１００Ｆは、フレーム２Ａ－２Ｆを支持するときに、フレーム２Ａ－２Ｆが歪むことを防ぐことができる。

実施の形態１－５では、支持装置１００Ａ－１００Ｆが円柱状の支柱１１－１５を備えるが、支持装置１００Ａ－１００Ｆはこれに限定されない。支柱１１－１５は、接着対象の光学部材が配置される接着面と反対の面の側からフレーム２Ａ－２Ｆを当接してフレーム２Ａ－２Ｆを支持する支持体であれば良い。例えば、支柱１１－１５は、角柱状であってもよい。また、支柱１１－１５は、中実だけでなく、中空であってもよい。つまり、筒状であってもよい。支柱１１－１５は、柱状以外であれば、円錐、多角錘状であってもよい。

実施の形態１－５では、支持装置１００Ａ－１００Ｆが５つの支柱１１－１５の列を備えている。しかし、支持装置１００Ａ－１００Ｆはこれに限定されない。支持装置１００Ａ－１００Ｆでは、支柱１１－１５の数は任意である。

支柱１１－１５は、少なくとも１つあればよい。詳細には、例えば、把持装置５３がフレーム２Ａ－２Ｆを把持している場合に、支柱１３、一つだけでも、本来の形状を保った状態のままで、フレーム２Ａ－２Ｆを支持することができる。このことからわかるように、支柱１１－１５は少なくとも１つあればよい。

また、支柱１１－１５は、望ましくは、複数であり、より望ましくは、少なくとも３つ以上である。この場合、調整機構２０、９０は、支柱１１－１５それぞれを接着面がある方向へ、またはその反対の方向へ移動させることにより、支柱１１－１５それぞれの位置を調整して支柱１１－１５それぞれをフレーム２Ａ－２Ｆの形状に沿った位置でフレーム２Ａ－２Ｆに当接させるとよい。また、駆動部２１－２５は、支柱１１－１５それぞれを駆動するため、支柱１１－１５と同数設けられるとよい。

実施の形態２－４では、支持装置１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅそれぞれが、導通検出部５０、近接センサ６０、変位センサ７０それぞれを備えている。しかし、支持装置１００Ａ－１００Ｆはこれに限定されない。支持装置１００Ａ－１００Ｆは、導通検出部５０、近接センサ６０、変位センサ７０のうちの少なくとも１つを備えているとよい。そして、導通検出部５０、近接センサ６０、変位センサ７０のうちの少なくとも１つの出力に基づいて制御部３０が駆動部２１－２５の動作を制御してもよい。また、導通検出部５０、近接センサ６０、変位センサ７０それぞれは、接触検出部、近接検出部、変位検出部として機能するが、支持装置１００Ａ－１００Ｆは、接触検出部、近接検出部、変位検出部のいずれか１つ以上を備え、そのいずれか１つ以上の出力に基づいて制御部３０が駆動部２１－２５の動作を制御するとよい。

１ 画像読取装置、２Ａ－２Ｆ フレーム、３ 透明板、４ センサ基板、５ 導光体、６ レンズ、７ 接着層、８ センサ素子、９Ａ，９Ｂ 半製品、１１－１５ 支柱、２０ 調整機構、２１－２５ 駆動部、２６ ベース、３０ 制御部、３１ ＣＰＵ、３２ ＲＯＭ、３３ ＲＡＭ、３４ Ｉ／Ｏポート、４０ 入力部、５０ 導通検出部、５１ 上端電極、５２ 抵抗器、５３ 把持装置、５４ 光電センサ、５５ 光源、５６ マイクロスイッチ、５７ 画像処理部、５８ カメラ、６０ 近接センサ、７０ 変位センサ、７１ 記憶部、８１－８５ 支柱、９０ 調整機構、９１Ａ－９５Ａ 保持器、９１Ｂ－９５Ｂ 圧縮コイルばね、９１Ｃ－９５Ｃ 固定機構、１００Ａ－１００Ｆ 支持装置、２００Ａ－２００Ｅ 光学部材保持装置、２１０ 吸着ヘッド、２２０ 搬送装置、３００Ａ－３００Ｆ 組立装置、Ａ，Ｂ 開口部、Ｄ，Ｄ１－Ｄ３ 距離、Ｇ 隙間、Ｐ，Ｑ 挟持部。

Claims (10)

1. 光学部材をフレームに接着するときに前記フレームを支持する支持装置であって、
   前記光学部材が配置される接着面と反対の面の側から前記フレームに当接して前記フレームを支持する支持体と、
   前記支持体を前記接着面がある方向へ、またはその反対の方向へ移動させることにより、前記支持体の位置を調整して前記支持体を前記フレームの形状に沿った位置で前記フレームに当接させる調整機構と、
   を備える支持装置。
2. 前記調整機構は、
   前記支持体に設けられ、前記支持体を前記接着面がある方向へ、またはその反対の方向へ移動させる駆動部と、
   前記駆動部による前記支持体の移動を制御して前記支持体が前記フレームに当接する位置を調整する制御部と、
   を有する、
   請求項１に記載の支持装置。
3. 前記調整機構は、
   前記支持体の前記フレームへの接触を検出する接触検出部をさらに有し、
   前記制御部は、前記接触検出部の検出結果に基づいて前記駆動部による前記支持体の移動を制御する、
   請求項２に記載の支持装置。
4. 前記調整機構は、
   前記支持体の前記フレームへの接近を検出する近接検出部をさらに有し、
   前記制御部は、前記近接検出部の検出結果に基づいて前記駆動部による前記支持体の移動を制御する、
   請求項２又は３に記載の支持装置。
5. 前記調整機構は、
   前記支持体の前記フレームに対する変位を検出する変位検出部をさらに有し、
   前記制御部は、前記変位検出部の検出結果に基づいて前記駆動部による前記支持体の移動を制御する、
   請求項２から４のいずれか１項に記載の支持装置。
6. 前記支持体は、複数個設けられ、
   前記調整機構は、前記支持体それぞれを前記接着面がある方向へ、またはその反対の方向へ移動させることにより、前記支持体それぞれの位置を調整して前記支持体それぞれを前記フレームの形状に沿った位置で前記フレームに当接させる、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の支持装置。
7. 前記調整機構は、
   前記支持体に設けられ、前記支持体が前記フレームに当接することにより、弾性変形して、前記支持体が前記フレームに当接する位置を調整する弾性体と、
   前記弾性体が弾性変形して前記支持体が前記フレームに当接する位置が調整された状態で、前記弾性体を固定する固定機構と、
   を有する、
   請求項１に記載の支持装置。
8. 前記支持体は、複数個設けられ、
   前記弾性体は、前記支持体それぞれに設けられ、
   前記固定機構は、前記弾性体それぞれが弾性変形して前記支持体それぞれが前記フレームに当接する位置が調整された状態で、前記弾性体それぞれを固定する、
   請求項７に記載の支持装置。
9. 光学部材をフレームに接着して光学装置を組み立てる組立装置であって、
   請求項１から８のいずれか１項に記載の支持装置と、
   前記光学部材を保持し、保持した光学部材を、前記支持装置によって前記フレームが支持され、かつ前記フレームの、前記光学部材が配置される接着面に接着剤が塗布された状態で、前記接着面に押し付ける光学部材保持装置と、
   を備える組立装置。
10. 前記光学部材は、読取対象を載置するための透明板または、前記読取対象からの光を受光するセンサ素子を有するセンサ基板であり、
    前記光学装置は、光源が発する光を前記透明板へ導く導光体および、前記読取対象からの光を前記センサ素子に集光するレンズを備える画像読取装置である、
    請求項９に記載の組立装置。

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