JP7459671B2 - レーザはんだ付け方法 - Google Patents
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Description
具体的には例えば、基板におけるスルーホール周囲のランドと電子部品の端子とをはんだ付けするはんだ付部として、レーザ光の熱ではんだを溶融させてはんだ付けを行う。このレーザはんだ付け方法では、はんだごてを用いた方法では対応できないような極小箇所でも非接触ではんだ付けを行うことができ、又、はんだボールの発生を抑制しつつ基板への負荷の低減を図ることができる等の利点がある。
しかしながら、実際の製造工程では例えば、一の基板における十数箇所にわたってはんだ付けが行われ、各々の箇所に対応したはんだ付け条件の設定を、多数の基板について行うものとすれば、その条件の切替えだけで多くの時間を要することとなる。
また、はんだ付けを行う位置へのレーザヘッドの相対移動が完了したことを開始条件として含むため、レーザヘッドの相対移動中にレーザ光を照射するといった不具合を生じさせることなく、好適なタイミングではんだ付けを開始することができ、総じて信頼性の高い接続を行うことができる。
前記基板2は、電子部品3が実装される矩形板状の回路基板であり、板厚方向に貫通する複数のスルーホール4、及びスルーホール4各々の周囲に設けられたランド5を有する。基板2のスルーホール4に挿通された電子部品3の端子3aとランド5は、はんだを介して電気的に接続されるはんだ付部とされている。
レーザ光の照射に係る制御パラメータは、例えばレーザ光のレーザ出力(W)、照射時間(Sec)を含む。また、当該制御パラメータは、基板2の種類に応じて、はんだ付部毎のオフセット座標或いは前記順序データと関連付けて記憶されている。
はんだ材料の供給に係る制御パラメータは、例えば糸はんだ12と基板2表面(図1で上面)とのなす、はんだ供給角度θ、上面側から見たランド5周りにおけるはんだ供給方向、糸はんだ12の供給速度を含む。また、当該制御パラメータは、基板2の種類に応じて、はんだ付部毎のオフセット座標或いは順序データと関連付けて記憶されている。
主制御装置16は、レーザ制御装置17からの照射完了信号と、供給制御装置18からの供給完了信号とを受付けると(A10)、ロボットアームによりレーザヘッド10を原位置へ移動させるとともに(A11)、搬出装置により基板2をセット面11aから機外へ搬出する(A12)。こうして、主制御装置16は、上記したA1~A12、B1~B5、C1~C3を1サイクルとする処理を完了すると(A13)、図2の「スタート」へリターンすることにより、他の基板2についても連続して処理を行うことができる。
また、はんだ付けを行う位置へのレーザヘッド10の相対移動が完了したことを開始条件として含むため、レーザヘッド10の相対移動中にレーザ光を照射するといった不具合を生じさせることなく、好適なタイミングではんだ付けを開始することができ、総じて信頼性の高い接続を行うことができる。
例えば、基板2におけるはんだ付部の個数やはんだ付け条件等は、上記した個数や制御パラメータに限らず、適宜変更して実施しうるものである。
Claims (4)
- はんだ付け対象となる基板(2)のはんだ付部に対し、レーザヘッド(10)からレーザ光を照射してはんだ付けを行うレーザはんだ付け方法であって、
はんだ付けを行う位置へ前記レーザヘッドを前記基板に対して相対移動させる移動工程と、
前記移動工程での移動先となる個々の前記はんだ付部に対応するはんだ付けの条件であって、前記レーザ光によるはんだ付けに関するはんだ付け条件として、当該移動先でのレーザ光の照射に係る制御パラメータと、当該はんだ付部へのはんだ材料の供給に係る制御パラメータと、の少なくとも一方を設定する設定工程と、
前記はんだ付部に対応する前記はんだ付け条件が設定されている場合に、はんだ付けを開始する開始条件が成立したものとして、前記レーザ光を照射してはんだ付けを行うはんだ付け工程と、を備え、
前記移動工程中から前記移動先のはんだ付部に対応した前記はんだ付け条件を設定することにより、当該移動工程と当該設定工程とを並行して行い、前記はんだ付けを行う位置への前記相対移動が完了したことを前記開始条件として含むレーザはんだ付け方法。 - 前記はんだ付けを行う位置への前記レーザヘッドの相対移動が完了し、且つ前記はんだ付け条件の設定を終えた時点で、前記レーザ光を照射してはんだ付けを開始する請求項1記載のレーザはんだ付け方法。
- 前記はんだ付け条件は、前記レーザ光の照射に係る制御パラメータと、前記はんだ付部へのはんだ材料の供給に係る制御パラメータと、を含む請求項1又は2記載のレーザはんだ付け方法。
- 一の前記基板における複数の前記はんだ付部に対応させて複数の前記はんだ付け条件の設定を行う請求項1から3の何れか一項記載のレーザはんだ付け方法。
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