JP7454920B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、切削ブレードが装着される加工装置に関する。

スピンドルに装着したマウントにナットを用いて切削ブレードを装着し固定する技術が知られている（特許文献１参照）。

特開２０１２－０３５３８８号公報

上記の特許文献において切削ブレードを装着し固定するナットがあるので、対向して二つのスピンドルがある場合、スピンドル間の距離を接近できず、加工効率が悪いという問題があった。またナットを所定のトルクで締めつけるという作業が面倒であるという問題があった。ナットを使用せずバキュームによりブレードを固定する技術も開発されているが、バキュームラインを形成するなど構造が複雑であるという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削ブレードが装着される加工装置であって、面倒な作業を要することなく、なおかつ、スピンドル間の距離を接近可能にする加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、スピンドルを回転可能に保持するスピンドルハウジングと、該スピンドルの先端に固定されるマウントと、該マウントに固定される切削ブレードと、該スピンドルハウジングに取り付けられ該切削ブレードを覆うブレードカバーとを備える加工装置であって、該マウントは、前後方向に伸長する円柱状のボス部と、該ボス部の該スピンドルハウジング側から径方向外向きに突出し、該切削ブレードを支持する支持面と、を含み、該切削ブレードは、該ボス部に挿入される挿入穴を中央に有し、該切削ブレードの表面に磁石が設けられており、該ブレードカバーは、該切削ブレードの裏面側を該マウントに装着した状態で該切削ブレードの表面側に対向する対向部を備え、該対向部において、該切削ブレードの表面に設けられた磁石に対向する位置に、該切削ブレードの表面に設けられた磁石と同極が該スピンドルハウジング側に向けられた磁石が設けられており、該対向部と、切削ブレードの表面と、は、該対向部に設けられた磁石と該切削ブレードの表面に設けられた磁石とにより、同極の磁場が付与され反発する力で該マウントに切削ブレードが押しつけられ保持されることを特徴とする。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、加工装置であって、回転軸となるスピンドルと、該スピンドルに固定される固定フランジと、切削ブレードと、該切削ブレードを該固定フランジとの間に挟持する押さえフランジと、少なくとも該切削ブレードの一部を覆うブレードカバーと、を備え、該固定フランジは、前後方向に伸長する円柱状のボス部と、該ボス部の該スピンドルハウジング側から径方向外向きに突出し、該切削ブレードを支持する支持面と、を含み、該押さえフランジは、該ボス部に装着され該支持面との間に切削ブレードを挟持し、該押さえフランジの表面に磁石が設けられており、該ブレードカバーは、該押さえフランジと対向する対向部とを含み、該対向部において、該押さえフランジの表面に設けられた磁石に対向する位置に、該押さえフランジの表面に設けられた磁石と同極が該スピンドルハウジング側に向けられた磁石が設けられており、該対向部と、該押さえフランジと、は、該対向部に設けられた磁石と該押さえフランジの表面に設けられた磁石とにより、同極の磁場が付与され反発する力で切削ブレードを該固定フランジに押しつけることを特徴とする。

本願発明は、切削ブレードが装着される加工装置であって、面倒な作業を要することなく、なおかつ、スピンドル間の距離を接近可能にすることができる。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る加工装置における切削ユニットの一部の構成例を示す分解斜視図である。 図３は、実施形態１に係る加工装置における切削ユニットの要部を示す斜視図である。 図４は、実施形態１に係る加工装置における切削ユニットの要部を示す正面図である。 図５は、実施形態２に係る加工装置における切削ユニットの一部の構成例を示す分解斜視図である。 図６は、実施形態３に係る加工装置における切削ユニットの一部の構成例を示す分解斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置１００を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置１００の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る加工装置１００における切削ユニット１０の一部の構成例を示す分解斜視図である。図３は、実施形態１に係る加工装置１００における切削ユニット１０の要部を示す斜視図である。図４は、実施形態１に係る加工装置１００における切削ユニット１０の要部を示す正面図である。

加工装置１００は、被加工物２００を切削する装置である。実施形態１において、加工装置１００が切削する被加工物２００は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。被加工物２００は、平坦な表面２０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にデバイス２０３が形成されている。被加工物２００は、表面２０１の裏側の裏面２０４に粘着テープ２１０が貼着され、粘着テープ２１０の外縁部に環状フレーム２１１が装着されている。また、本発明では、被加工物２００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

加工装置１００は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１１で吸引保持するとともに回転駆動源により軸心回りに回転可能なチャックテーブル１１０と、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００を切削加工する切削ユニット１０と、チャックテーブル１１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動ユニット１２０と、切削ユニット１０をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動ユニット１３０と、切削ユニット１０をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動ユニット１４０とを備える。また、加工装置１００は、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット１５０と、切削前後の被加工物２００を収容するカセット１６０と、被加工物２００をカセット１６０とチャックテーブル１１０と洗浄ユニット１５０との間で搬送する図示しない搬送ユニットと、各構成要素を制御するコンピュータである制御ユニット１７０とを備える。

加工装置１００は、搬送ユニットがカセット１６０内から被加工物２００を１枚取り出してチャックテーブル１１０の保持面１１１に載置する。加工装置１００は、チャックテーブル１１０の保持面１１１に被加工物２００を吸引保持して、切削ユニット１０から被加工物２００に切削水を供給しながら、Ｘ軸移動ユニット１２０、回転駆動源、Ｙ軸移動ユニット１３０及びＺ軸移動ユニット１４０によりチャックテーブル１１０と切削ユニット１０とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させて、切削ユニット１０で被加工物２００の分割予定ライン２０２を切削する。加工装置１００は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、被加工物２００を洗浄ユニット１５０で洗浄した後にカセット１６０内に収容する。

加工装置１００の切削ユニット１０は、実施形態１では、図１に示すように、チャックテーブル１１０及びＸ軸移動ユニット１２０を挟んでＹ軸方向に対向して設けられた切削ユニット１０－１と、切削ユニット１０－２と、を備える。加工装置１００は、図１に示すように、切削ユニット１０－１，１０－２を２つ備えた、すなわち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。切削ユニット１０－１と切削ユニット１０－２とは、共に同様の構造を備えており、以下において、双方に共通の各部に共通の符号を付して記す。

加工装置１００の切削ユニット１０は、図２に示すように、筒状に形成されかつＹ軸移動ユニット１３０及びＺ軸移動ユニット１４０によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング１１と、スピンドルハウジング１１内にＹ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル１２とを備える。また、切削ユニット１０は、図１に示すように、スピンドル１２の先端に固定されるマウント１３と、マウント１３に装着されて固定される切削ブレード１４と、ブレードカバー１５と、を備える。

スピンドル１２は、スピンドルハウジング１１に回転可能に支持されている。スピンドル１２の先端は、スピンドルハウジング１１の一端部から外部に突出している。スピンドル１２の基端部には、スピンドル１２を回転させるための不図示のモータが連結されている。スピンドル１２の先端は、図２に示すように、先端に向かうにしたがって徐々に外径が縮小するようにテーパ状に形成されている。スピンドル１２は、先端を露出させた状態でスピンドルハウジング１１内にＹ軸方向に沿った軸心回りに回転自在に収容されている。スピンドル１２は、マウント１３及び切削ブレード１４の回転軸となる。

マウント１３は、図２に示すように、前後方向に伸長する円柱状のボス部１３－１と、ボス部１３－１の後方側である＋Ｙ方向側からボス部１３－１の径方向外向きに突出して一体的に形成された円板状のフランジ部１３－２と、フランジ部１３－２の後方側に突出して一体的に形成された円筒部１３－３と、を備える。マウント１３は、ボス部１３－１と、フランジ部１３－２と、円筒部１３－３とが、それぞれの中心軸が互いに重なり、Ｙ軸方向を向いて配されている。

マウント１３は、ボス部１３－１、フランジ部１３－２及び円筒部１３－３に渡って、内側に装着穴１３－４が形成されている。装着穴１３－４は、基端側が、先端に向かうにしたがって徐々に内径が縮小するようにテーパ状に形成されており、スピンドル１２の先端の外周に隙間なく嵌め合わせされる。マウント１３は、不図示のワッシャーを介して不図示のねじを装着穴１３－４に挿入して、スピンドル１２の先端に形成されたねじ穴１２－１に螺合して締め付けることにより、スピンドル１２の先端に固定される。

装着穴１３－４の軸方向の長さは、ボス部１３－１、フランジ部１３－２及び円筒部１３－３の各部分の軸方向の長さと等しく、スピンドル１２のスピンドルハウジング１１の一端部から外部に突出している突出部の軸方向の長さより、不図示のワッシャー及び不図示のねじで固定するために必要な所定の長さ分だけ長い。このため、円筒部１３－３の軸方向の長さは、ボス部１３－１、フランジ部１３－２及びスピンドル１２の突出部の各部分の軸方向の長さに応じて形成される。マウント１３は、実施形態１では、円筒部１３－３を有する形態であるが、本発明ではこれに限定されず、例えば円筒部１３－３の軸方向の長さが０であることが好ましい場合等には、省略された形態であってもよい。

ボス部１３－１は、切削ブレード１４の基台１４－１の裏面２４－１側が装着される。ボス部１３－１は、具体的には、図２に示すように、切削ブレード１４の基台１４－１の挿入穴１４－３に裏面２４－１側から挿入されて、外周側で、切削ブレード１４の基台１４－１を挿入穴１４－３の内周側から支持する。

ボス部１３－１の軸方向の長さは、挿入穴１４－３に挿入されて装着された切削ブレード１４の基台１４－１の先端側に突出してブレードカバー１５の後方側の面である対向部１５－２に接触しない長さであることが好ましく、この場合、対向して設けられた切削ユニット１０－１及び切削ユニット１０－２の各ブレードカバー１５の対向部１５－２の反対側の面である外側の面が互いに接触するまで、互いのスピンドル１２間の距離を接近可能にする。

フランジ部１３－２は、前方側に向いた面の径方向外側に形成された環状の支持面２３－１と、前方側に向いた面の径方向内側に、ボス部１３－１の外周を囲繞して形成された環状凹部２３－２と、を有する。環状の支持面２３－１は、環状凹部２３－２の外周を囲繞して形成されている。環状凹部２３－２は、環状の支持面２３－１よりも＋Ｙ方向に凹んで形成されている。なお、フランジ部１３－２は、実施形態１では環状の支持面２３－１と環状凹部２３－２とを有する形態であるが、本発明はこれに限定されず、支持面２３－１を有していればどのような形状であってもよく、例えば、前方側に向いた面の全面が支持面２３－１を形成していてもよい。

フランジ部１３－２の前方側に向いた面、すなわち環状の支持面２３－１及び環状凹部２３－２は、切削ブレード１４がボス部１３－１に装着された際の装着された切削ブレード１４の基台１４－１の後方側に向いた面である裏面２４－１と対向する。

切削ブレード１４は、マウント１３を介してスピンドル１２の先端に固定されて、回転軸となるスピンドル１２により回転されることで被加工物２００を切削する。切削ブレード１４は、実施形態１では所謂ハブブレードであり、図２に示すように、アルミニウム合金などの金属から構成され、かつ、中央に挿入穴１４－３を有し環状に形成された円盤状の基台１４－１と、基台１４－１の外周縁に設けられ、基台１４－１の外周から突出する環状の切り刃１４－２とを有している。

挿入穴１４－３は、切削ブレード１４をマウント１３に固定するための穴であり、マウント１３のボス部１３－１に挿入される穴である。切り刃１４－２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。切り刃１４－２は、図２に示すように、基台１４－１の平坦な一方の側面の外周縁に固定されて、基台１４－１の外縁より外周方向に突出している。

切削ブレード１４は、基台１４－１の後方側に向いた面であり、マウント１３のフランジ部１３－２の前方側の面に対向する裏面２４－１と、基台１４－１の前方側に向いた面であり、ブレードカバー１５で覆われた際にブレードカバー１５の対向部１５－２に対向する表面２４－２と、を有する。

切削ブレード１４は、表面２４－２において、所定の磁極が前方側に向けられた磁石２１－１が設けられている。磁石２１－１は、実施形態１では、切削ブレード１４の表面２４－２において周方向に等間隔に４箇所に配列されているが、本発明はこれに限定されず、切削ブレード１４から前方側に向けて所定の磁極の磁力をもたらす形態であればどのような形態でもよく、例えば、全周にわたって１箇所に配されても良いし、２箇所、３箇所、または５箇所以上に配列して設けられていても良い。

ブレードカバー１５は、図３及び図４に示すように、ちょうつがい１５－１を介して、切削ブレード１４の上方及びＸ軸方向の少なくとも一方側を覆うカバー位置と、カバー位置から上方に退避した退避位置との間で移動可能に、スピンドルハウジング１１の前方側の端部に取り付けられて固定されている。なお、ブレードカバー１５は、この形態に限定されず、カバー位置と、カバー位置から上下左右いずれかの方向に退避した退避位置との間で移動可能に取り付けられて固定されていれば、どのような形で取り付けられて固定されていても良い。ブレードカバー１５は、カバー位置に位置している際に、切削ブレード１４の上方及びＸ軸方向の少なくとも一方側を覆って、下端に装着された切削水ノズルにより、切削加工中に加工液である切削水を切削ブレード１４及び被加工物２００に供給するものである。

ブレードカバー１５は、図３及び図４に示すように、カバー位置に位置している際に、切削ブレード１４の裏面２４－１側をマウント１３に装着した状態で切削ブレード１４の表面２４－２側に対向する対向部１５－２を備える。ブレードカバー１５は、対向部１５－２において、切削ブレード１４の表面２４－２に設けられた磁石２１－１に対向する位置に、磁石２１－１と同じ磁極（同極）の所定の磁極が後方側に向けられた磁石２５－１が設けられている。磁石２５－１は、実施形態１では、磁石２１－１に合わせて、ブレードカバー１５の対向部１５－２において周方向に等間隔に４箇所に配列されているが、本発明はこれに限定されず、ブレードカバー１５の対向部１５－２から後方側に向けて所定の磁極の磁力をもたらす形態であればどのような形態でもよい。

スピンドルハウジング１１は、図３及び図４に示すように、ブレードカバー１５が取り付けられている前方側の端部において、ブレードカバー１５がカバー位置に位置している際にブレードカバー１５と対向する位置に、磁石２１－２が設けられている。また、ブレードカバー１５は、図３及び図４に示すように、ブレードカバー１５が取り付けられている前方側の端部において、ブレードカバー１５がカバー位置に位置している際にスピンドルハウジング１１の前方側の端部に設けられた磁石２１－２に対向する位置に、磁石２１－２と異なる磁極が磁石２１－２に向けられた磁石２５－２が設けられている。磁石２１－２及び磁石２５－２は、実施形態１では、互いに対向して２箇所に配列されているが、本発明はこれに限定されず、互いに向けて異なる磁極の磁力をもたらす形態であれば、そのような形態でも良い。

磁石２１－１及び磁石２５－１によって互いに向けてもたらされる同じ磁極の磁力の大きさは、磁石２１－２及び磁石２５－２によって互いに向けてもたらされる異なる磁極の磁力の大きさよりも小さい。このため、切削ブレード１４の裏面２４－１側をマウント１３に装着し、ブレードカバー１５がカバー位置に位置している状態において、磁石２１－１及び磁石２５－１によってもたらされる切削ブレード１４の表面２４－２とブレードカバー１５の対向部１５－２との間の斥力（反発する力）は、磁石２１－２及び磁石２５－２によってもたらされるスピンドルハウジング１１の前方側の端部とブレードカバー１５との間の引力よりも小さい。これにより、切削ブレード１４の裏面２４－１側をマウント１３に装着し、ブレードカバー１５がカバー位置に位置している状態において、ブレードカバー１５は、磁石２１－１及び磁石２５－１による斥力よりも強い磁石２１－２及び磁石２５－２による引力によってスピンドルハウジング１１の前方側の端部にしっかりと固定され、なおかつ、切削ブレード１４は、磁石２１－１及び磁石２５－１による斥力によってブレードカバー１５の対向部１５－２から後方側のマウント１３に押し付けられて保持される。

実施形態１に係る加工装置１００は、以上のような構成を有するので、ブレードカバー１５の対向部１５－２と切削ブレード１４の表面２４－２とが同極の磁場が付与され反発する力で、マウント１３に切削ブレード１４が押し付けられ保持されるため、切削ブレード１４をマウント１３に固定する際にナットを必要としない。このため、実施形態１に係る加工装置１００は、ナットを所定のトルクで締めつけるという面倒な作業を要することない。また、実施形態１に係る加工装置１００は、切削ブレード１４の先端側にナットが突出することがないので、互いに対向して設けられたスピンドル１２間の距離を接近可能にすることができる。

仮に、マウントと切削ブレードとを異極の磁場が付与され吸引する力でマウントに切削ブレードが押し付けられ保持される構造の場合、切削ブレードが勢いよくマウントと衝突して切削ブレードが破損してしまう可能性があった。しかしながら、実施形態１に係る加工装置１００は、前述のように反発する力を利用してマウント１３に切削ブレード１４が押し付けられ保持されるため、切削ブレード１４が勢いよくマウント１３に衝突する可能性は抑制されるので、これにより切削ブレード１４が破損してしまう可能性を抑制することができる。

また、仮に、マウントと切削ブレードとを異極の磁場が付与され吸引する力でマウントに切削ブレードが押し付けられ保持される構造の場合、切削ブレードがマウントに強固に吸引されて、マウントから切削ブレードを取り外すことが困難となる可能性があった。しかしながら、実施形態１に係る加工装置１００は、前述のように反発する力を利用してマウント１３に切削ブレード１４が押し付けられ保持されるため、切削ブレード１４がマウント１３に強固に吸引されることはないので、容易にマウント１３から切削ブレード１４を取り外すことを可能にする。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置１００を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態２に係る加工装置１００における切削ユニット３０の一部の構成例を示す分解斜視図である。図５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る加工装置１００は、実施形態１において、切削ユニット１０を切削ユニット３０に変更したものである。切削ユニット３０は、切削ユニット１０において、マウント１３及び切削ブレード１４をマウント３３及び切削ブレード３４に変更したものである。

マウント３３は、図５に示すように、ボス部３３－１と、フランジ部３３－２と、円筒部３３－３と、を備え、内側に装着穴３３－４が形成されている。ボス部３３－１、フランジ部３３－２、円筒部３３－３及び装着穴３３－４の各形状は、実施形態１に係るマウント１３のボス部１３－１、フランジ部１３－２、円筒部１３－３及び装着穴１３－４に対して、装着される切削ブレード３４の形状に合わせて変更されているが、その機能面では同様である。

フランジ部３３－２は、前方側に向いた面の全面に環状の支持面４３を有する。フランジ部３３－２の前方側に向いた面、すなわち環状の支持面４３は、切削ブレード３４がボス部３３－１に装着された際の装着された切削ブレード３４の後方側に向いた面である裏面４４－１と対向する。

切削ブレード３４は、マウント３３を介してスピンドル１２の先端に固定されて、回転軸となるスピンドル１２により回転されることで被加工物２００を切削する。切削ブレード３４は、実施形態２では所謂ハブレスブレードであり、図５に示すように、円盤状（円環状）であり、中央に切削ブレード３４をマウント３３に固定するための孔である挿入穴３４－３を有している。切削ブレード３４は、実施形態１に係る切削ブレード１４の切り刃１４－２と同様の材料で同様の所定厚みに形成されている。

切削ブレード３４は、後方側に向いた面であり、マウント３３のフランジ部３３－２の前方側の面に対向する裏面４４－１と、前方側に向いた面であり、ブレードカバー１５で覆われた際にブレードカバー１５の対向部１５－２に対向する表面４４－２と、を有する。

切削ブレード３４は、表面４４－２において、実施形態１に係る切削ブレード１４の表面２４－２においてと同様に、磁石２１－１が設けられている。これにより、切削ブレード３４の裏面４４－１側をマウント３３に装着し、ブレードカバー１５がカバー位置に位置している状態において、ブレードカバー１５は、磁石２１－１及び磁石２５－１による斥力よりも強い磁石２１－２及び磁石２５－２による引力によってスピンドルハウジング１１の前方側の端部にしっかりと固定され、なおかつ、切削ブレード３４は、磁石２１－１及び磁石２５－１による斥力によってブレードカバー１５の対向部１５－２から後方側のマウント３３に押し付けられて保持される。

実施形態１に係る加工装置１００は、以上のような構成を有するので、実施形態１に係る加工装置１００と同様に、ブレードカバー１５の対向部１５－２と切削ブレード３４の表面４４－２とが同極の磁場が付与され反発する力で、マウント３３に切削ブレード３４が押し付けられ保持されるため、実施形態１に係る加工装置１００と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る加工装置１００を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態２に係る加工装置１００における切削ユニット５０の一部の構成例を示す分解斜視図である。図６は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る加工装置１００は、実施形態２において、切削ユニット３０を切削ユニット５０に変更したものである。切削ユニット５０は、切削ユニット３０において、マウント３３及び切削ブレード３４を固定フランジ５３、切削ブレード５４及び押さえフランジ５５に変更したものである。

固定フランジ５３は、図６に示すように、ボス部５３－１と、フランジ部５３－２と、円筒部５３－３と、を備え、内側に装着穴５３－４が形成されている。ボス部５３－１、フランジ部５３－２、円筒部５３－３及び装着穴５３－４の各形状は、実施形態２に係るマウント３３のボス部３３－１、フランジ部３３－２、円筒部３３－３及び装着穴３３－４に対して、装着される切削ブレード５４及び押さえフランジ５５の形状等に合わせて変更されているが、その機能面では概ね同様である。

フランジ部５３－２は、図６に示すように、前方側に向いた面の径方向外側に形成された環状の支持面６３－１と、前方側に向いた面の径方向内側に、ボス部５３－１の外周を囲繞して形成された環状凹部６３－３と、を有する。環状の支持面６３－１は、環状凹部６３－３の外周を囲繞して形成されている。環状凹部６３－３は、環状の支持面６３－１よりも＋Ｙ方向に凹んで形成されている。

切削ブレード５４は、固定フランジ５３と押さえフランジ５５との間で挟持され、固定フランジ５３を介してスピンドル１２の先端に固定されて、回転軸となるスピンドル１２により回転されることで被加工物２００を切削する。切削ブレード５４は、実施形態３では、実施形態２と同様のハブレスブレードであり、図６に示すように、円盤状（円環状）であり、中央に切削ブレード５４を固定フランジ５３のボス部５３－１に装着するための孔である挿入穴５４－３を有している。

切削ブレード５４は、後方側に向いた面であり、固定フランジ５３のフランジ部５３－２の前方側の面のうちの環状の支持面６３－１に対向する裏面６４－１と、前方側に向いた面であり、押さえフランジ５５の後方側の面のうちの環状の支持面６５－１に対向する表面６４－２と、を有する。

押さえフランジ５５は、固定フランジ５３とともに切削ブレード５４を挟持して固定する。押さえフランジ５５は、図６に示すように、円盤状（円環状）であり、中央に押さえフランジ５５を固定フランジ５３のボス部５３－１に装着するための孔である挿入穴５５－１を有している。

押さえフランジ５５は、後方側に向いた面の径方向外側に形成された環状の支持面６５－１と、後方側に向いた面の径方向内側に、挿入穴５５－１の外周を囲繞して形成された環状凸部６５－３と、を有する。環状の支持面６５－１は、環状凸部６５－３の外周を囲繞して形成されている。環状凸部６５－３は、環状の支持面６５－１よりも＋Ｙ方向に突出して形成されている。

ボス部５３－１は、図６に示すように、切削ブレード５４の裏面６４－１側が装着され、さらに、押さえフランジ５５が装着される。ボス部５３－１は、外周側で、押さえフランジ５５を挿入穴５５－１の内周側から支持する。

フランジ部５３－２の前方側に向いた面のうち、環状の支持面６３－１は、切削ブレード５４がボス部５３－１に装着された際の装着された切削ブレード５４の後方側に向いた面である裏面６４－１と対向する。フランジ部５３－２における環状の支持面６３－１は、切削ブレード５４がボス部５３－１に装着された際の装着された切削ブレード５４を、押さえフランジ５５の後方側に向いた面のうちの環状の支持面６５－１とともに挟持する。

フランジ部５３－２の前方側に向いた面のうち、環状凹部６３－３は、押さえフランジ５５がボス部５３－１に装着された際の装着された押さえフランジ５５の後方側に向いた面のうちの環状凸部６５－３と対向し、支持面６３－１と環状凹部６３－３との間の段差と、支持面６５－１と環状凸部６５－３との間の段差とが互いに嵌め合わせられる。

押さえフランジ５５は、前方側に向いた面であり、ブレードカバー１５で覆われた際にブレードカバー１５の対向部１５－２に対向する表面６５－２をさらに有する。押さえフランジ５５は、表面６５－２において、実施形態２に係る切削ブレード３４の表面４４－２においてと同様に、磁石２１－１が設けられている。これにより、切削ブレード５４の裏面６４－１側を固定フランジ５３に装着して、さらに押さえフランジ５５を固定フランジ５３に装着して、ブレードカバー１５がカバー位置に位置している状態において、ブレードカバー１５は、磁石２１－１及び磁石２５－１による斥力よりも強い磁石２１－２及び磁石２５－２による引力によってスピンドルハウジング１１の前方側の端部にしっかりと固定され、なおかつ、切削ブレード５４は、磁石２１－１及び磁石２５－１による斥力によって押さえフランジ５５を介してブレードカバー１５の対向部１５－２から後方側の固定フランジ５３に押し付けられて保持される。

実施形態３に係る加工装置１００は、以上のような構成を有するので、実施形態２に係る加工装置１００と同様に、ブレードカバー１５の対向部１５－２と押さえフランジ５５の表面６５－２とが同極の磁場が付与され反発する力で、押さえフランジ５５を介して固定フランジ５３に切削ブレード５４が押し付けられ保持されるため、実施形態２に係る加工装置１００と同様の作用効果を奏するものとなる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１０，１０－１，１０－２，３０，５０ 切削ユニット
１１ スピンドルハウジング
１２ スピンドル
１３，３３ マウント
１３－１，３３－１，５３－１ ボス部
１３－２，３３－２，５３－２ フランジ部
１３－３，３３－３，５３－３ 円筒部
１３－４，３３－４，５３－４ 装着穴
１４，３４，５４ 切削ブレード
１４－１ 基台
１４－２ 切り刃
１４－３，３４－３，５４－３，５５－１ 挿入穴
１５ ブレードカバー
１５－１ ちょうつがい
１５－２ 対向部
２１－１，２１－２，２５－１，２５－２ 磁石
２３－１，４３，６３－１，６５－１ 支持面
２３－２ 環状凹部
２４－１，４４－１，６４－１ 裏面
２４－２，４４－２，６４－２，６５－２ 表面
５３ 固定フランジ
５５ 押さえフランジ
６３－３ 環状凹部
６５－３ 環状凸部
１００ 加工装置

Claims (2)

1. スピンドルを回転可能に保持するスピンドルハウジングと、該スピンドルの先端に固定されるマウントと、該マウントに固定される切削ブレードと、該スピンドルハウジングに取り付けられ該切削ブレードを覆うブレードカバーとを備える加工装置であって、
   該マウントは、
   前後方向に伸長する円柱状のボス部と、
   該ボス部の該スピンドルハウジング側から径方向外向きに突出し、該切削ブレードを支持する支持面と、を含み、
   該切削ブレードは、
   該ボス部に挿入される挿入穴を中央に有し、
   該切削ブレードの表面に磁石が設けられており、
   該ブレードカバーは、
   該切削ブレードの裏面側を該マウントに装着した状態で該切削ブレードの表面側に対向する対向部を備え、
   該対向部において、該切削ブレードの表面に設けられた磁石に対向する位置に、該切削ブレードの表面に設けられた磁石と同極が該スピンドルハウジング側に向けられた磁石が設けられており、
   該対向部と、切削ブレードの表面と、は、該対向部に設けられた磁石と該切削ブレードの表面に設けられた磁石とにより、同極の磁場が付与され反発する力で該マウントに切削ブレードが押しつけられ保持されることを特徴とする、加工装置。
2. 加工装置であって、
   回転軸となるスピンドルと、該スピンドルに固定される固定フランジと、切削ブレードと、該切削ブレードを該固定フランジとの間に挟持する押さえフランジと、少なくとも該切削ブレードの一部を覆うブレードカバーと、を備え、
   該固定フランジは、
   前後方向に伸長する円柱状のボス部と、
   該ボス部の該スピンドルハウジング側から径方向外向きに突出し、該切削ブレードを支持する支持面と、を含み、
   該押さえフランジは、
   該ボス部に装着され該支持面との間に切削ブレードを挟持し、
   該押さえフランジの表面に磁石が設けられており、
   該ブレードカバーは、
   該押さえフランジと対向する対向部とを含み、
   該対向部において、該押さえフランジの表面に設けられた磁石に対向する位置に、該押さえフランジの表面に設けられた磁石と同極が該スピンドルハウジング側に向けられた磁石が設けられており、
   該対向部と、該押さえフランジと、は、該対向部に設けられた磁石と該押さえフランジの表面に設けられた磁石とにより、同極の磁場が付与され反発する力で切削ブレードを該固定フランジに押しつけることを特徴とする、加工装置。

Images