JP7450447B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
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- B23K26/36—Removing material
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
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Description
本発明の実施形態1に係るレーザー加工装置を図面に基づいて説明する。まず、実施形態1に係るレーザー加工装置1の構成を説明する。図1は、実施形態1に係るレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。実施形態1に係る図1に示すレーザー加工装置1は、被加工物200に対してパルス状のレーザービーム21を照射し、被加工物200をレーザー加工する装置である。
図1に示されたレーザー加工装置1の加工対象である被加工物200は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などの基板201を有する円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物200は、図1に示すように、基板201の表面202に格子状に設定された分割予定ライン203と、分割予定ライン203によって区画された領域に形成されたデバイス204と、を有している。デバイス204は、例えば、IC(Integrated Circuit)、又はLSI(Large Scale Integration)等の集積回路、CCD(Charge Coupled Device)、又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサである。
本発明の実施形態2に係るレーザー加工装置を図面に基づいて説明する。図6は、実施形態2に係るレーザー加工装置の出力測定ユニットを示す斜視図である。図7は、実施形態2に係るレーザー加工装置の制御ユニットの記憶部が記憶したデータを示す図である。なお、図6及び図7は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
10 チャックテーブル
20 レーザービーム照射ユニット
21 レーザービーム
22 レーザー発振器
23 集光レンズ
31 X軸移動ユニット(加工送りユニット)
32 Y軸移動ユニット(割り出し送りユニット)
50 出力測定ユニット
51 受光部
52 平衡出力(出力が変化しなくなる安定時の出力、実際のレーザービームの出力)
53 所定時間(出力が安定するために必要な時間に相当)
54 予測時間(短い時間)
55 平衡前出力(短い時間のレーザービームの出力)
70 フォトダイオード
100 制御ユニット
101 記憶部
102 予測部
103 移動制御部
104 データ
104-2 データ(相関データ)
211 集光点
212 散乱光
200 被加工物
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物にパルス状のレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、
該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、
該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に割り出し送りする割り出し送りユニットと、
該チャックテーブルに隣接して配設され、かつ該レーザービームの出力を測定する出力測定ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、
を含み、
該レーザービーム照射ユニットは、
レーザー発振器と、
該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光して該被加工物に照射する集光レンズと、を含み、
該出力測定ユニットは、該集光レンズ通過後のレーザービームを測定可能な位置に配設され、
該制御ユニットは、
該レーザービームが出力測定ユニットに照射されてからの時間と、該時間の変化にともなう出力の変化と、をデータとして記憶する記憶部と、
該記憶部で記憶したデータに基づいて、
レーザービームの出力が変化しなくなる安定時の出力を、出力が安定するために必要な時間より短い時間のレーザービームの出力から予測する予測部と、
該被加工物を加工する際に、該レーザービームが、該チャックテーブルに保持された被加工物と、該出力測定ユニットの受光部と、を通過するように、該加工送りユニットの移動距離を制御する移動制御部と、
を有することを特徴とする、レーザー加工装置。 - 被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物にパルス状のレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、
該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、
該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に割り出し送りする割り出し送りユニットと、
該チャックテーブルに隣接して配設され、かつ該レーザービームの出力を測定する出力測定ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、
を含み、
該レーザービーム照射ユニットは、
レーザー発振器と、
該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光して該被加工物に照射する集光レンズと、を含み、
該出力測定ユニットは、
該集光レンズ通過後のレーザービームを測定可能な位置に配設され、
該レーザービームを直接受光する受光部を備えたパワーメータと、
該レーザービームの散乱光を受光する受光部を備えたフォトダイオードと、を含み、
該制御ユニットは、
該パワーメータで測定した実際のレーザービームの平衡出力と、該フォトダイオードで測定した散乱光のレーザービームの出力と、の相関データを記憶する記憶部と、
該記憶部に記憶された相関データに基づいて、該散乱光のレーザービームの出力から実際のレーザービームの平衡出力を算出する予測部と、
該被加工物を加工する際に、該レーザービームが、該チャックテーブルに保持された被加工物と、該出力測定ユニットの受光部と、を通過するように、該加工送りユニットの移動距離を制御する移動制御部と、
を有することを特徴とする、レーザー加工装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020072506A JP7450447B2 (ja) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | レーザー加工装置 |
KR1020210034346A KR20210127610A (ko) | 2020-04-14 | 2021-03-17 | 레이저 가공 장치 |
CN202110387848.4A CN113523588A (zh) | 2020-04-14 | 2021-04-12 | 激光加工装置 |
TW110113096A TW202139274A (zh) | 2020-04-14 | 2021-04-12 | 雷射加工裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020072506A JP7450447B2 (ja) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021169107A JP2021169107A (ja) | 2021-10-28 |
JP7450447B2 true JP7450447B2 (ja) | 2024-03-15 |
Family
ID=78124298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020072506A Active JP7450447B2 (ja) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | レーザー加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7450447B2 (ja) |
KR (1) | KR20210127610A (ja) |
CN (1) | CN113523588A (ja) |
TW (1) | TW202139274A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2009006369A (ja) | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 |
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WO2019176753A1 (ja) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 住友重機械工業株式会社 | レーザパワー制御装置、レーザ加工装置及びレーザパワー制御方法 |
Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
JP3408805B2 (ja) | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
JP2003320466A (ja) | 2002-05-07 | 2003-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザビームを使用した加工機 |
JP2009291818A (ja) | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
KR102144930B1 (ko) | 2018-03-09 | 2020-08-14 | (주)라메디텍 | 레이저 채혈기 |
-
2020
- 2020-04-14 JP JP2020072506A patent/JP7450447B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-17 KR KR1020210034346A patent/KR20210127610A/ko active Search and Examination
- 2021-04-12 CN CN202110387848.4A patent/CN113523588A/zh active Pending
- 2021-04-12 TW TW110113096A patent/TW202139274A/zh unknown
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JP2006187798A (ja) | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113523588A (zh) | 2021-10-22 |
JP2021169107A (ja) | 2021-10-28 |
KR20210127610A (ko) | 2021-10-22 |
TW202139274A (zh) | 2021-10-16 |
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