JP7199256B2 - 出力測定ユニットの合否判定方法 - Google Patents

Description

本発明は、レーザー加工装置に搭載された出力測定ユニットの合否判定方法に関する。

半導体ウエーハ等を加工するために、レーザー発振器を搭載したレーザー加工装置が用いられる。レーザー加工装置は、ウエーハに照射されるレーザービームのエネルギーをコントロールする必要があるため、レーザービームの出力を測定するためにパワーメータのような出力測定ユニットを備えているのが一般的である（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２００９－２９１８１８号公報 特開２００８－１１４２２８号公報

ところが、特許文献１及び特許文献２に示された出力測定ユニットは、受光面に長時間レーザービームが照射されると受光面の被照射部が焼けてしまい、正確な出力測定が実施できなくなる場合がある。この状態のままウエーハを加工すると、間違ったレーザーの出力でウエーハに加工が施されてしまうため、所望の加工結果が得られない。

このように受光面の被照射部が焼けてしまった場合、出力測定ユニットの正確性を確認する為には出力測定ユニットをレーザー加工装置から取り外し校正用のパワーメータ等と比較する必要があり、時間と手間がかかるという問題があった。

本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、レーザービームの出力測定ユニットの正確性を確認するための時間と手間を抑制することができる出力測定ユニットの合否判定方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の出力測定ユニットの合否判定方法は、被加工物を加工するためのレーザービームを発振するレーザービーム発振器を含むレーザービーム照射ユニットと、該レーザービーム発振器から発振されたレーザービームの出力を測定する受光面を備えた出力測定ユニットと、該出力測定ユニットと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に移動させる移動手段と、を有するレーザー加工装置において、該出力測定ユニットの合否を判定する合否判定方法であって、該レーザービームを該出力測定ユニットの受光面の中心に位置付けて照射して出力を測定する中心出力測定ステップと、該レーザービームと該出力測定ユニットを相対的に移動させ、該レーザービームを該出力測定ユニットの受光面の中心以外の領域に位置付けて照射して出力を測定する参照出力測定ステップと、該中心出力測定ステップ及び該参照出力測定ステップにおいて測定された該レーザービームの出力の差が許容値の範囲内かどうかに基づいて該出力測定ユニットの合否を判定する合否判定ステップと、を含むことを特徴とする。

前記出力測定ユニットの合否判定方法では、該レーザービームの出力の差が許容値の範囲外であった場合、レーザー加工装置が警告を報知する報知ステップを更に含んでも良い。

本願発明は、レーザービームの出力測定ユニットの正確性を確認するための時間と手間を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法を実施するレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたレーザー加工装置の加工対象の被加工物の斜視図である。 図３は、図１に示されたレーザー加工装置の出力測定ユニットの平面図である。 図４は、実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示された出力測定ユニットの合否判定方法の中心出力測定ステップを模式的に示す側面図である。 図６は、図４に示された出力測定ユニットの合否判定方法の中心出力測定ステップ及び参照出力測定ステップにおいて受光面のレーザービームが照射される領域を示す平面図である。 図７は、図４に示された出力測定ユニットの合否判定方法の参照出力測定ステップを模式的に示す側面図である。 図８は、図４に示された出力測定ユニットの合否判定方法の合否判定ステップの判定の際に記憶装置に記憶された情報の一例を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法を実施するレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたレーザー加工装置の加工対象の被加工物の斜視図である。図３は、図１に示されたレーザー加工装置の出力測定ユニットの平面図である。図４は、実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法の流れを示すフローチャートである。

実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法は、図１に示すレーザー加工装置１が実施する。レーザー加工装置１は、図２に示す被加工物２００に対してパルス状のレーザービーム２１を照射し、被加工物２００をレーザー加工する装置である。図１に示されたレーザー加工装置１の加工対象である被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などの基板２０１を有する円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。

被加工物２００は、図２に示すように、基板２０１の表面２０２に格子状に設定された分割予定ライン２０３と、分割予定ライン２０３によって区画された領域に形成されたデバイス２０４と、を有している。デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

実施形態１において、被加工物２００は、環状フレーム２１０が貼着されかつ被加工物２００の外径よりも大径なテープ２１１が表面２０２の裏側の裏面２０５に貼着されて、環状フレーム２１０の開口２０７内に支持される。実施形態１において、被加工物２００は、分割予定ライン２０３に沿って個々のデバイス２０４に分割される。

レーザー加工装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で保持するチャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０と、出力測定ユニット３０と、移動手段である移動ユニット４０と、撮像ユニット９０と、制御ユニット１００とを備える。

チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０は、保持面１１上に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、保持面１１は、水平方向と平行な平面である。チャックテーブル１０の周囲には、被加工物２００を開口２０７内に支持する環状フレーム２１０を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。また、チャックテーブル１０は、回転ユニット１３によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。回転ユニット１３及びチャックテーブル１０は、移動ユニット４０のＸ軸移動ユニット５０によりＸ軸方向に移動される。

レーザービーム照射ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対してパルス状のレーザービーム２１を照射するユニットである。レーザービーム照射ユニット２０は、被加工物２００を加工するためのレーザービーム２１を発振するレーザービーム発振器２２と、レーザービーム発振器２２が発振したレーザービーム２１をチャックテーブル１０の保持面１１に保持した被加工物２００に向けて反射するミラー２３と、ミラー２３により反射されたレーザービーム２１を被加工物２００に集光させる集光レンズ２４と、レーザービーム２１の集光点２１－１（図５に示す）の位置をＺ軸方向に変位させる図示しない集光点位置調整手段とを含む。レーザービーム照射ユニット２０が照射するレーザービーム２１は、被加工物２００に対して透過性を有する波長でも良く、被加工物２００に対して吸収性を有する波長でも良い。

出力測定ユニット３０は、レーザービーム発振器２２から発振されたレーザービーム２１の出力を測定する受光面３１を備える。出力測定ユニット３０は、図３に示す受光面３１に入射したレーザービーム２１の強さに応じた信号を制御ユニット１００に出力するセンサを備えるレーザパワーメータを適用することができる。実施形態１において、受光面３１の平面形状は、円形に形成されているが、本発明では、受光面３１の平面形状は、円形に限定されない。

出力測定ユニット３０は、例えば受光面３１がチャックテーブル１０に保持された被加工物２００の表面２０２と同じ高さになるように配置されており、この受光面３１にレーザービーム２１が照射されることによって、レーザービーム２１の出力に応じた信号を制御ユニット１００に出力し、被加工物２００の表面２０２上の加工点におけるレーザービーム２１の出力を測定できるようになっている。実施形態１では、出力測定ユニット３０は、チャックテーブル１０とともに移動自在に設けられているが、本発明は、これに限定されるものではなく、出力測定ユニット３０は、チャックテーブル１０と独立して設置されていてもよい。また、受光面３１の位置や形状も実施形態１に記載されたものに特に限定されるものではなく、加工点におけるレーザービーム２１の出力が測定できる範囲で適宜設定することができる。

移動ユニット４０は、チャックテーブル１０及び出力測定ユニット３０と、レーザービーム照射ユニット２０とを相対的に移動させるものである。移動ユニット４０は、チャックテーブル１０及び出力測定ユニット３０を保持面１１と平行な方向であるＸ軸方向に移動させる加工送り手段であるＸ軸移動ユニット５０と、チャックテーブル１０及び出力測定ユニット３０を保持面１１と平行でかつＸ軸方向と直交する方向であるＹ軸方向に移動させる割り出し送り手段であるＹ軸移動ユニット６０と、レーザービーム照射ユニット２０を保持面１１に対して直交するＺ軸方向に移動させるＺ軸移動ユニット７０とを備える。

実施形態１では、Ｘ軸移動ユニット５０及びＹ軸移動ユニット６０は、レーザー加工装置１の装置本体２上に設置されている。Ｘ軸移動ユニット５０及びＹ軸移動ユニット６０は、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転ユニット１３を支持した移動プレート１４をＸ軸方向に移動自在に支持しているとともに、Ｙ軸方向に移動自在に支持している。また、実施形態１では、移動プレート１４は、出力測定ユニット３０が設置されている。

Ｚ軸移動ユニット７０は、装置本体２から立設した柱３に設置され、レーザービーム照射ユニット２０をＺ軸方向に移動自在に支持している。Ｘ軸移動ユニット５０、Ｙ軸移動ユニット６０及びＺ軸移動ユニット７０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ５１，６１，７１、ボールねじ５１，６１，７１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ５２，６２，７２及び移動プレート１４又はレーザービーム照射ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール５３，６３，７３を備える。

また、レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、チャックテーブル１０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、レーザービーム照射ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットを備える。各位置検出ユニットは、検出結果を制御ユニット１００に出力する。

撮像ユニット９０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像するものである。撮像ユニット９０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラや赤外線カメラにより構成される。実施形態１では、撮像ユニット９０は、レーザービーム照射ユニット２０に固定されている。撮像ユニット９０は、被加工物２００を撮像して、被加工物２００とレーザービーム照射ユニットとの位置合わせを行うアライメントを遂行するための画像を得て、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

制御ユニット１００は、レーザー加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作をレーザー加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、レーザー加工装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介してレーザー加工装置１の上述した構成要素に出力して、制御ユニット１００の機能を実現する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと、報知ユニット１０１とが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニット１０１は、制御ユニット１００により制御され、音と光とのうち少なくとも一方を発してレーザー加工装置１のオペレータに報知する。

また、レーザー加工装置１は、加工動作の前後又は加工動作中に予め設定された所定のタイミング又は入力ユニットに対するオペレータの操作により設定されたタイミングで、出力測定ユニット３０を用いてレーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム発振器２２が発振するレーザービーム２１の出力を測定する。実施形態１において、制御ユニット１００は、加工動作の前後又は加工動作中に出力測定ユニット３０を用いてレーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム発振器２２が発振するレーザービーム２１の出力を測定する際には、レーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム発振器２２が発振したレーザービーム２１を出力測定ユニット３０の受光面３１の測定位置である中心を含んだ領域３２に照射する。

実施形態１において、制御ユニット１００は、加工動作の前後又は加工動作中に出力測定ユニット３０を用いてレーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム発振器２２が発振するレーザービーム２１の出力を測定する際には、集光点位置調整手段を制御して、図５に示すように、受光面３１との距離が所定の距離３００となる位置に集光点２１－１の位置を調整する。なお、本発明では、集光点位置調整手段を制御して集光点２１－１の位置を制御するほか、被加工物２００の表面高さとは異なる高さに出力測定ユニット３０の受光面３１を位置付ける装置構成にしてもよい。制御ユニット１００は、出力測定ユニット３０からのレーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム発振器２２が発振するレーザービーム２１の強さに応じた信号からレーザービーム２１の出力を算出する。制御ユニット１００は、レーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム発振器２２が発振するレーザービーム２１の出力の加工内容情報等で設定された出力との差が予め定められた許容値の範囲外であると、報知ユニット１０１を動作させてオペレータに報知する。

また、制御ユニット１００は、図１に示すように、測定位置出力測定部１１０と、参照出力測定部１１１と、合否判定部１１２とを備える。測定位置出力測定部１１０は、実施形態１に係る出力測定ユニット３０の合否判定方法を実施する際に、レーザービーム２１を出力測定ユニット３０の受光面３１の出力測定時に照射する中心を含む領域３２に位置付けて照射して、レーザービーム２１の出力を測定するものである。

参照出力測定部１１１は、レーザービーム２１を出力測定ユニット３０の受光面３１の中心以外即ち測定位置以外の領域である外周部の領域３３に照射して、レーザービーム２１の出力を測定するものである。合否判定部１１２は、測定位置出力測定部１１０及び参照出力測定部１１１において測定されたレーザービーム２１の出力の差が許容値の範囲内かどうかに基づいて出力測定ユニット３０の合否を判定するものである。合否判定部１１２は、レーザービーム２１の出力の差が許容値の範囲内であると出力測定ユニット３０が合格であると判定し、レーザービーム２１の出力の差が許容値の範囲外であると出力測定ユニット３０が不合格であると判定する。

測定位置出力測定部１１０、参照出力測定部１１１及び合否判定部１１２の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実行することで実現される。

次に、実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法について説明する。出力測定ユニット３０は、レーザー加工装置１の加工動作の前後又は加工動作中に受光面３１の測定位置（実施形態１では、中心を含む領域３２）にレーザービーム２１が照射されることで、受光面３１の測定位置が焼けてレーザービーム２１の出力を正確に測定できないことがある。即ち、出力測定ユニット３０は、経年変化等による測定結果に変動が生じるために、定期的な測定精度等の確認が必要である。実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法は、レーザー加工装置１の出力測定ユニット３０が受光面３１の測定位置でレーザービーム２１の出力を正確に測定できるか否かを判定して、出力測定ユニット３０の合否を判定する方法である。

出力測定ユニットの合否判定方法は、レーザー加工装置１の出力測定ユニット３０が受光面３１の測定位置でレーザービーム２１の出力を正確に測定できると判定すると、出力測定ユニットの合格（合格）と判定し、レーザー加工装置１の出力測定ユニット３０が受光面３１の測定位置でレーザービーム２１の出力を正確に測定できないと判定すると、出力測定ユニットの不合格（不合格）と判定する。

実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法は、入力ユニットに対するオペレータの操作により設定されたタイミングで実施され、例えば、レーザー加工装置１に電源を投入してからアイドリングを終了した後に実施されるが、本発明では、出力測定ユニットの合否判定方法が実施されるタイミングは、これに限定されない。実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法は、図４に示すように、中心出力測定ステップＳＴ１と、参照出力測定ステップＳＴ２と、合否判定ステップＳＴ３と、報知ステップＳＴ４とを含む。

（中心出力測定ステップ）
図５は、図４に示された出力測定ユニットの合否判定方法の中心出力測定ステップを模式的に示す側面図である。図６は、図４に示された出力測定ユニットの合否判定方法の中心出力測定ステップ及び参照出力測定ステップにおいて受光面のレーザービームが照射される領域を示す平面図である。

中心出力測定ステップＳＴ１は、測定位置出力測定部１１０がレーザービーム２１を出力測定ユニット３０の受光面３１の出力測定時に照射する測定位置である中心を含む領域３２に位置付けて照射して、レーザービーム２１の出力を測定するステップである。中心出力測定ステップＳＴ１では、測定位置出力測定部１１０が、Ｘ軸移動ユニット５０及びＹ軸移動ユニット６０を制御して、レーザービーム照射ユニット２０の集光レンズ２４と受光面３１の中心とをＺ軸方向に対向する位置に位置付ける。中心出力測定ステップＳＴ１では、測定位置出力測定部１１０が、集光点位置調整手段を制御して、図５に示すように、受光面３１との距離が所定の距離３００となる位置に集光点２１－１の位置を調整して、レーザービーム照射ユニット２０からレーザービーム２１を受光面３１の中心を含む領域３２（図６に示す）に照射する。

中心出力測定ステップＳＴ１では、測定位置出力測定部１１０が、出力測定ユニット３０からレーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム発振器２２が発振するレーザービーム２１の強さに応じた信号を受信し、受光面３１の中心を含む領域３２で受光したレーザービーム２１の出力を算出して、記憶装置に記憶する。実施形態１では、測定位置出力測定部１１０が、レーザービーム２１の強さに応じた信号を受信し、日付けと対応付けて、レーザービーム２１の出力を記憶装置に記憶する。なお、図６は、受光面３１のレーザービーム２１が中心出力測定ステップＳＴ１において照射される中心を含む領域３２を実線の丸で示している。出力測定ユニットの合否判定方法は、測定位置出力測定部１１０が、受光面３１の中心を含んだ領域３２で受光したレーザービーム２１の出力（以下、中心出力と記す）を記憶装置に記憶すると参照出力測定ステップＳＴ２に進む。

（参照出力測定ステップ）
図７は、図４に示された出力測定ユニットの合否判定方法の参照出力測定ステップを模式的に示す側面図である。参照出力測定ステップＳＴ２は、参照出力測定部１１１が、測定位置出力測定部１１０が中心出力を記憶装置に記憶した後に、レーザービーム２１を照射するレーザービーム照射ユニット２０とチャックテーブル１０とを相対的に移動させ、レーザービーム２１を出力測定ユニット３０の受光面３１の中心を含む領域３２以外即ち測定位置以外の領域である外周部の領域３３に位置付けて照射して、レーザービーム２１の出力を測定するステップである。

参照出力測定ステップＳＴ２では、参照出力測定部１１１が、Ｘ軸移動ユニット５０及びＹ軸移動ユニット６０を制御して、レーザービーム照射ユニット２０の集光レンズ２４と受光面３１の中心を含む領域３２以外の領域である外周部の領域３３とをＺ軸方向に対向する位置に位置付ける。参照出力測定ステップＳＴ２では、参照出力測定部１１１が、集光点位置調整手段を制御して、図７に示すように、受光面３１との距離が所定の距離３００となる位置に集光点２１－１の位置を調整して、レーザービーム照射ユニット２０からレーザービーム２１を受光面３１の外周部の領域３３に照射する。

参照出力測定ステップＳＴ２では、参照出力測定部１１１が、出力測定ユニット３０からレーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム発振器２２が発振するレーザービーム２１の強さに応じた信号を受信し、レーザービーム２１の出力を算出して、記憶装置に記憶する。実施形態１では、参照出力測定部１１１が、受光面３１の外周部の領域３３で受光したレーザービーム２１の強さに応じた信号を受信し、日付け及び測定位置出力測定部１１０が記憶した中心出力と対応付けて、受光面３１の外周部の領域３３で受光したレーザービーム２１の出力（以下、参照出力と記す）を記憶装置に記憶する。

なお、図５に実線で示すように、参照出力測定ステップＳＴ２では、中心出力測定ステップＳＴ１においてレーザービーム２１が照射される領域３２の周りの４つの外周部の各領域３３にレーザービーム２１を照射し、各領域３３で受光した参照出力を日付け及び中心出力と対応付けて記憶する。なお、本明細書では、参照出力同士を区別する際には、参照出力１、参照出力２、参照出力３及び参照出力４と記し、区別しない際には、単に参照出力と記す。参照出力１、参照出力２、参照出力３及び参照出力４は、互いに異なる位置の外周部の領域３３で受光したレーザービーム２１の出力を示している。参照出力測定部１１１が、参照出力を記憶装置に記憶すると合否判定ステップＳＴ３に進む。また、本発明では、参照出力測定ステップＳＴ２においてレーザービーム２１を照射する外周部の領域３３は、複数であれば良く、４つに限定されない。

また、実施形態１では、中心出力測定ステップＳＴ１及び参照出力測定ステップＳＴ２において、集光点２１－１と受光面３１との距離を所定の距離３００とするのは、出力測定ユニット３０の受光面３１にレーザービーム２１を集光状態で受光させると、受光面３１がすぐに焼けてしまうためである。

（合否判定ステップ）
図８は、図４に示された出力測定ユニットの合否判定方法の合否判定ステップの判定の際に記憶装置に記憶された情報の一例を示す図である。合否判定ステップＳＴ３は、中心出力測定ステップＳＴ１及び参照出力測定ステップＳＴ２において測定されたレーザービーム２１の出力の差が許容値の範囲内かどうかに基づいて出力測定ユニット３０の合否を判定するステップである。

実施形態１において、合否判定ステップＳＴ３では、すでに制御ユニット１００の記憶装置に図８に示す情報４００が記憶されている。図８に示す情報４００は、出力測定ユニットの合否判定方法が実施された日付けと、中心出力、参照出力１、参照出力２、参照出力３及び参照出力４とが対応付けられている。

実施形態１において、合否判定ステップＳＴ３では、合否判定部１１２が、参照出力１、参照出力２、参照出力３及び参照出力４の平均値を算出し、レーザービーム２１の出力の差である平均値と中心出力との差を算出する。実施形態１において、合否判定ステップＳＴ３では、合否判定部１１２が、平均値と中心出力との差の平均値に対する割合が、所定パーセント以下であると、平均値と中心出力との差が許容値の範囲内であると判定して、出力測定ユニット３０を合格と判定し、所定パーセントを超えると許容値の範囲外であると判定して、出力測定ユニット３０を不合格と判定する。

実施形態１において、合否判定ステップＳＴ３では、合否判定部１１２の判定結果（出力測定ユニット３０の合格、不合格）を日付け、中心出力、参照出力１、参照出力２、参照出力３及び参照出力４と対応付けて記憶装置に記憶する。図８に示す例では、所定パーセントを４パーセントとして、Ａ月Ｂ日の各出力と判定結果とを対応付け、Ｃ月Ｄ日の各出力と判定結果とを対応付け、Ａ月Ｂ日では合格と判定し、Ｃ月Ｄ日では不合格と判定した例を示している。なお、本発明では、所定パーセントは、例えば、出力測定ユニット３０の設置により生じる測定誤差を２パーセントとし、レーザービーム照射ユニット２０の精度を考慮して定められ、例えば、３パーセント以上でかつ５パーセント以下でも良い。

出力測定ユニットの合否判定方法は、合否判定ステップＳＴ３において合否判定部１１２が合格と判定すると終了し、合否判定ステップＳＴ３において合否判定部１１２が不合格であると判定すると、報知ステップＳＴ４に進む。

（報知ステップ）
報知ステップＳＴ４は、合否判定ステップＳＴ３において、合否判定部１１２がレーザービーム２１の出力の差である前述した平均値と中心出力との差が許容値の範囲外であったと判定した場合、レーザー加工装置１が警告を報知するステップである。報知ステップＳＴ４では、レーザー加工装置１の制御ユニット１００が合否判定部１１２が前述した平均値と中心出力との差が許容値の範囲外であったと判定した場合、報知ユニット１０１を動作させて、オペレータに警告を報知する。出力測定ユニットの合否判定方法は、報知ステップＳＴ４において報知ユニット１０１がオペレータに報知すると終了する。

以上説明したように、実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法は、出力測定ユニット３０の受光面３１の中心を含む領域３２で測定した中心出力と受光面３１の中心以外の領域である外周部の領域３３で測定した参照出力を比較し、これらの差が許容値の範囲内かどうかで、出力測定ユニット３０の合否を判定する。このために、実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法は、出力測定ユニット３０がレーザービーム２１の出力を正確に測定できるかどうかを、出力測定ユニット３０を取り外すことなく、レーザー加工装置１自身、即ちレーザー加工装置１のユーザー自身で簡単に判断することが可能となるため、レーザービーム２１の出力測定ユニット３０の正確性を確認するための時間と手間を抑制することができ、工数低減に寄与することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る出力測定ユニットの合否判定方法は、中心出力と参照出力を比較し、これらの差が許容値の範囲内かどうかで、出力測定ユニット３０の合否を判定するので、目視して受光面３１が焼けていても、出力測定ユニット３０自体が正確にレーザービーム２１の出力を測定できる出力測定ユニット３０を新しいものに交換してしまうことを抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、出力測定ユニット３０の受光面３１を洗浄することが望ましくないので、出力測定ユニット３０でレーザービーム２１の出力を測定する際には、受光面３１にゴミ等が乗っている場合などを想定して、測定前に加圧された気体を吹き付けたり、受光面３１上の気体を吸引しても良い。また、本発明は、上記実施形態１と中心出力測定ステップＳＴ１と参照出力測定ステップＳＴ２との順番が逆になってもよく、即ち、参照出力測定ステップＳＴ２後に中心出力測定ステップＳＴ１を実施しても良い。

１ レーザー加工装置
２０ レーザービーム照射ユニット
２１ レーザービーム
２１－１ 集光点
２２ レーザービーム発振器
３０ 出力測定ユニット
３１ 受光面
３３ 領域（中心以外の領域）
４０ 移動ユニット（移動手段）
２００ 被加工物
ＳＴ１ 中心出力測定ステップ
ＳＴ２ 参照出力測定ステップ
ＳＴ３ 合否判定ステップ
ＳＴ４ 報知ステップ

Claims (2)

1. 被加工物を加工するためのレーザービームを発振するレーザービーム発振器を含むレーザービーム照射ユニットと、
   該レーザービーム発振器から発振されたレーザービームの出力を測定する受光面を備えた出力測定ユニットと、
   該出力測定ユニットと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に移動させる移動手段と、を有するレーザー加工装置において、
   該出力測定ユニットの合否を判定する合否判定方法であって、
   該レーザービームを該出力測定ユニットの受光面の中心に位置付けて照射して出力を測定する中心出力測定ステップと、
   該レーザービームと該出力測定ユニットを相対的に移動させ、該レーザービームを該出力測定ユニットの受光面の中心以外の領域に位置付けて照射して出力を測定する参照出力測定ステップと、
   該中心出力測定ステップ及び該参照出力測定ステップにおいて測定された該レーザービームの出力の差が許容値の範囲内かどうかに基づいて該出力測定ユニットの合否を判定する合否判定ステップと、
   を含むことを特徴とする出力測定ユニットの合否判定方法。
2. 該レーザービームの出力の差が許容値の範囲外であった場合、レーザー加工装置が警告を報知する報知ステップを更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の出力測定ユニットの合否判定方法。

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