JP7447158B2 - 情報処理装置、情報処理方法、及び半導体製造システム - Google Patents

Description

本開示は、情報処理装置、情報処理方法、及び半導体製造システムに関する。

近年、半導体露光装置においては、半導体集積回路の微細化及び高集積化につれて、解像力の向上が要請されている。このため、露光用光源から放出される光の短波長化が進められている。例えば、露光用のガスレーザ装置としては、波長約２４８ｎｍのレーザ光を出力するＫｒＦエキシマレーザ装置、ならびに波長約１９３ｎｍのレーザ光を出力するＡｒＦエキシマレーザ装置が用いられる。

ＫｒＦエキシマレーザ装置及びＡｒＦエキシマレーザ装置の自然発振光のスペクトル線幅は、３５０～４００ｐｍと広い。そのため、ＫｒＦ及びＡｒＦレーザ光のような紫外線を透過する材料で投影レンズを構成すると、色収差が発生してしまう場合がある。その結果、解像力が低下し得る。そこで、ガスレーザ装置から出力されるレーザ光のスペクトル線幅を、色収差が無視できる程度となるまで狭帯域化する必要がある。そのため、ガスレーザ装置のレーザ共振器内には、スペクトル線幅を狭帯域化するために、狭帯域化素子（エタロンやグレーティング等）を含む狭帯域化モジュール（Line Narrow Module：ＬＮＭ）が備えられる場合がある。以下では、スペクトル線幅が狭帯域化されるガスレーザ装置を狭帯域化ガスレーザ装置という。

特開２００８－９８２８２号公報 国際公開第２０１９／０４３７８０号 特開２００６－２３７０５２号公報

概要

本開示の１つの観点に係る情報処理装置は、プロセッサと記憶装置とを備える情報処理装置であって、プロセッサは、パルス光を生成する光源装置と、光源装置から出力されたパルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置との各装置から提供されるパラメータ毎のデータと、データに関連付けされた時刻データとを取得し、取得したデータ及び時刻データに基づき、同じ時刻データに関連付けされたデータのレコードごとに、パルス光がウエハに照射された露光時のデータであるか、露光時以外の非露光時のデータであるかを区別する分類を行い、分類に応じた属性を示す属性情報をレコードのそれぞれに関連付けし、属性情報が関連付けされたデータと時刻データとを記憶装置に記憶させ、記憶装置から読み出したデータを用いてチャートを生成する。

本開示の他の１つの観点に係る情報処理方法は、プロセッサによって実行される情報処理方法であって、プロセッサが、パルス光を生成する光源装置と、光源装置から出力されたパルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置との各装置から提供されるパラメータ毎のデータと、データに関連付けされた時刻データとを取得することと、取得したデータ及び時刻データに基づき、同じ時刻データに関連付けされたデータのレコードごとに、パルス光がウエハに照射された露光時のデータであるか、露光時以外の非露光時のデータであるかを区別する分類を行い、分類に応じた属性を示す属性情報をレコードのそれぞれに関連付けることと、属性情報が関連付けされたデータと時刻データとを記憶装置に記憶させることと、記憶装置から読み出したデータを用いてチャートを生成することと、を含む。

本開示の他の１つの観点に係る半導体製造システムは、パルス光を生成する光源装置と、光源装置から出力されたパルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置と、情報処理装置と、を備える半導体製造システムであって、情報処理装置は、プロセッサと、記憶装置と、を備え、プロセッサは、パルス光を生成する光源装置と、光源装置から出力されたパルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置との各装置から提供されるパラメータ毎のデータと、データに関連付けされた時刻データとを取得し、取得したデータ及び時刻データに基づき、同じ時刻データに関連付けされたデータのレコードごとに、パルス光がウエハに照射された露光時のデータであるか、露光時以外の非露光時のデータであるかを区別する分類を行い、分類に応じた属性を示す属性情報をレコードのそれぞれに関連付けし、属性情報が関連付けされたデータと時刻データとを記憶装置に記憶させ、記憶装置から読み出したデータを用いてチャートを生成する。

本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図１は、比較例に係るレーザ装置管理システムの構成例を概略的に示す。 図２は、バースト運転によってレーザ装置が出力するパルスレーザ光の出力タイミングの一例を模式的に示す。 図３は、スキャン露光の概要を模式的に示す。 図４は、ウエハデータ収集制御部による情報処理装置の記憶部へのデータの書き込み制御の流れの一例を示すフローチャートである。 図５は、情報処理装置の記憶部に格納されるデータの一例を概略的に示す。 図６は、情報処理装置の記憶部に格納されるデータの一例を概略的に示す。 図７は、比較例に係る半導体製造システムの構成例を概略的に示す。 図８は、情報処理装置による処理のメインフローの一例を示すフローチャートである。 図９は、図８のフローチャートにおけるステップＳ２０２の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。 図１０は、図８のフローチャートにおけるステップＳ２０３の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。 図１１は、マップ化画像の一例を概略的に示す。 図１２は、情報処理装置による処理のメインフローの他の例を示すフローチャートである。 図１３は、情報処理装置によって得られるレーザ装置のパラメータのタイムラインチャートの表示例を示す。 図１４は、実施形態１に係るチャート表示装置を含む半導体製造システムの構成例を概略的に示す。 図１５は、チャート表示装置の機能を概略的に示すブロック図である。 図１６は、チャート表示装置による処理のメインフローの一例を示すフローチャートである。 図１７は、図１６のフローチャートにおけるステップＳ３０２の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。 図１８は、図１６のフローチャートにおけるステップＳ３０４の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。 図１９は、図１６のフローチャートにおけるステップＳ３０５の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。 図２０は、チャート表示装置によって生成される露光／非露光情報を含むテーブルの一例を示す。 図２１は、実施形態２に係るタイムラインチャート表示装置を含む半導体製造システムの構成例を概略的に示す。 図２２は、タイムラインチャート表示装置の機能を概略的に示すブロック図である。 図２３は、タイムラインチャート表示装置による処理のメインフローの一例を示すフローチャートである。 図２４は、図２３のフローチャートにおけるステップＳ３０６の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。 図２５は、図２３のフローチャートにおけるステップＳ３０８の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。 図２６は、タイムラインチャートの表示例を示す。 図２７は、露光時のパルス数と非露光時のパルス数とをそれぞれ別々に集計して得られるデイラインチャートの一例を示す。 図２８は、露光時のパルス数と非露光時のパルス数とをそれぞれ別々に集計して得られるデイラインチャートの他の例を示す。 図２９は、実施形態５に係るタイムラインチャート表示装置の機能を概略的に示すブロック図である。 図３０は、実施形態５に係るタイムラインチャート表示装置のメインフローの一例を示すフローチャートである。 図３１は、実施形態５に係るタイムラインチャート表示装置によって表示されるチャートの表示例である。 図３２は、非露光時のみのデータから生成されるチャートの表示例である。 図３３は、非露光時と露光時を合わせたデータのチャートと、非露光時のみのデータのチャートとを同時に表示させた表示例である。

実施形態

－目次－
１．比較例に係るレーザ装置管理システムの概要
１．１ 構成
１．２ 動作
１．２．１ レーザ装置のエネルギ制御
１．２．２ レーザ装置のスペクトル制御
１．２．３ レーザ装置のビーム計測制御
１．２．４ レーザ装置のガス制御
１．３ 露光装置による露光動作の例
１．４ ウエハデータ収集制御の例
１．５ 比較例に係る半導体製造システムの説明
１．５．１ 構成
１．５．２ 動作
１．６ その他
１．７ 課題
２．実施形態１
２．１ 構成
２．２ 動作
２．３ 露光／非露光情報を含むテーブルの例
２．４ 作用・効果
２．５ 変形例
３．実施形態２
３．１ 構成
３．２ 動作
３．３ タイムラインチャートの表示例
３．４ 作用・効果
４．実施形態３
４．１ 構成
４．２ 動作
４．３ 作用・効果
５．実施形態４
５．１ 構成
５．２ 動作
５．３ 作用・効果
６．実施形態５
６．１ 構成
６．２ 動作
６．３ タイムラインチャート及びウエハマップ化チャートの表示例
６．４ 非露光時のデータを用いて生成されるチャートの表示例
６．５ 作用・効果
７．非露光時のレーザ発振について
８．その他
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。

１．比較例に係るレーザ装置管理システムの概要
１．１ 構成
図１は、比較例に係るレーザ装置管理システムの一構成例を概略的に示す。本開示の比較例とは、出願人のみによって知られていると出願人が認識している形態であって、出願人が自認している公知例ではない。以下の比較例及び実施形態では、露光装置４にパルス光を供給する装置としてレーザ装置１の例を示すが、この例に限定されない。露光装置４にパルス光を供給する装置が、例えば、極端紫外（ＥＵＶ）光を生成するＥＵＶ光源装置であってもよい。本明細書では、露光装置４にパルス光を供給する装置を光源装置と定義する。

本明細書において、レーザ光の光路軸方向はＺ方向である。Ｚ方向に略直交する２つの方向は、Ｈ方向とＶ方向とであってもよい。Ｈ方向は、図１の紙面に略直交する方向である。

レーザ装置管理システム１００は、半導体製造システム３００に適用され、レーザ装置１の各種パラメータのデータを収集してレーザ装置１のパフォーマンスを管理する。レーザ装置管理システム１００は、レーザ装置１と情報処理装置１１０とを含む。レーザ装置１は、パルス光としてパルスレーザ光Ｌｐを出力する光源装置である。レーザ装置１は、レーザ発振を行い、露光装置４に向けてパルスレーザ光Ｌｐを出力する。

情報処理装置１１０は、レーザ装置１及び露光装置４を含む複数の装置から様々なデータを収集してデータの整理及び解析等の処理を行うプロセッサと記憶部とを含む。なお「解析」という記載は「分析」の概念を含む。記憶部は、半導体メモリ等のコンピュータ可読媒体を用いて構成される。情報処理装置１１０は、例えば、レーザ装置１の製造業者であるレーザメーカによって操作されるパーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の端末装置であってよい。また、情報処理装置１１０は、ネットワークを介してレーザ装置１を含む複数の装置に接続されるサーバであってもよい。

レーザ装置１は、狭帯域化ガスレーザ装置であり、レーザチャンバ２０と、狭帯域化モジュール（ＬＮＭ）１０と、出力結合ミラー（ＯＣ）３５と、スペクトル幅可変部６０と、モニタモジュール（ＭＭ）３０と、ビーム計測器（ＢＰＭ）４０とを含む。また、レーザ装置１は、充電器９０と、レーザガス供給装置９１と、レーザガス排気装置９２と、レーザ制御部２と、エネルギ制御部６と、スペクトル制御部７と、ビーム計測制御部８と、ガス制御部９と、ウエハデータ収集制御部３とを含む。

レーザチャンバ２０は、ウインドウ２１，２２と、１対の電極２３，２４と、電気絶縁部材２５と、クロスフローファン（ＣＦＦ）２６と、モータ２７と、パルスパワーモジュール（ＰＰＭ）２８とを含む。電気絶縁部材２５は、例えばアルミナセラミックスであってもよい。モータ２７はクロスフローファン２６の動力源である。パルスパワーモジュール２８はスイッチ２９と図示しない充電コンデンサとを含み、電気絶縁部材２５のフィードスルーを介して電極２３と接続される。電極２４は、接地されたレーザチャンバ２０と接続される。

狭帯域化モジュール１０と出力結合ミラー３５とは光共振器を構成する。この共振器の光路上に１対の電極２３，２４の放電領域が配置されるように、レーザチャンバ２０が配置される。出力結合ミラー３５には、レーザチャンバ２０内で発生したレーザ光の一部を反射し、他の一部を透過する多層膜がコートされている。

狭帯域化モジュール１０は、グレーティング１１と、プリズム１２と、プリズム１２を回転させる回転ステージ１４とを含む。プリズム１２は、レーザチャンバ２０から出力されたレーザ光のビームがプリズム１２で拡大されてグレーティング１１に所定の角度で入射するように配置される。

回転ステージ１４は、プリズム１２が回転した時に、グレーティング１１へのビームの入射角度が変化するように配置される。グレーティング１１は、ビームの入射角度と回折角度とが同じ角度となるようにリトロー配置される。

充電器９０は、エネルギ制御部６から充電電圧データＤｖを受信し、パルスパワーモジュール２８の充電コンデンサを充電する。エネルギ制御部６と充電器９０との間には、充電電圧Ｖを示す充電電圧データＤｖを充電器９０に送信する信号ラインが設けられている。充電電圧Ｖは、充電コンデンサを充電する電圧である。充電電圧Ｖは、パルスエネルギ計測器３３によって計測されたパルスエネルギＥに基づいて制御される。

レーザ制御部２とエネルギ制御部６との間には、エネルギ制御を行うための目標パルスエネルギＥｔのデータをエネルギ制御部６に送信する信号ラインが設けられている。また、レーザ制御部２とエネルギ制御部６との間には、発光トリガ信号Ｓｔｒをエネルギ制御部６に送信する信号ラインが設けられている。

レーザ制御部２とスペクトル制御部７との間には、スペクトル制御を行うための目標波長λｔのデータと目標スペクトル線幅Δλｔのデータとをスペクトル制御部７に送信する信号ラインが設けられている。

レーザ制御部２とビーム計測器４０との間には、発光トリガ信号Ｓｔｒをビーム計測器４０に送信する信号ラインが設けられている。

レーザ制御部２とレーザチャンバ２０のモータ２７との間には、クロスフローファン２６の回転数ωを制御するための回転数データＤωをモータ２７に送信する信号ラインが設けられている。

レーザ制御部２は記憶部５１を含む。記憶部５１には各種のデータが格納される。レーザ制御部２は、露光装置４の露光装置制御部５と通信可能に接続される。露光装置制御部５は露光装置４の動作を制御する。露光装置制御部５から出力される発光トリガ信号Ｓｔｒは、レーザ制御部２に入力される。発光トリガ信号Ｓｔｒは、レーザ制御部２を介してエネルギ制御部６に入力される。発光トリガ信号Ｓｔｒに同期してスイッチ２９がオン／オフされるようにエネルギ制御部６とパルスパワーモジュール２８とは電気的に接続される。

モニタモジュール３０は、ビームスプリッタ３１，３２と、パルスエネルギ計測器３３と、スペクトル計測器３４とを含む。ビームスプリッタ３１は、出力結合ミラー３５から出力されたパルスレーザ光Ｌｐの光路上に配置され、ビームスプリッタ３１の反射光がビームスプリッタ３２に入射するように配置される。ビームスプリッタ３２は、ビームスプリッタ３１で反射されたパルスレーザ光Ｌｐの光路上に配置される。ビームスプリッタ３２の反射光がパルスエネルギ計測器３３に入射し、ビームスプリッタ３２の透過光がスペクトル計測器３４に入射するようにビームスプリッタ３２が配置される。

パルスエネルギ計測器３３は、図示しない集光レンズと光センサとを含む。光センサは、紫外光に耐性がある高速応答のフォトダイオードである。

エネルギ制御部６は、パルスエネルギ計測器３３で検出されたパルスエネルギに基づいて充電器９０に充電電圧データＤｖを送信してパルスパワーモジュール２８の充電コンデンサに充電する電圧を制御する。エネルギ制御部６とレーザ制御部２との間、及びエネルギ制御部６とウエハデータ収集制御部３との間には、パルスエネルギ計測器３３による計測結果に基づくエネルギ制御関連データＤｅｇをレーザ制御部２とウエハデータ収集制御部３とに送信する信号ラインが設けられている。

スペクトル計測器３４は、図示しないエタロンとイメージセンサとを含む分光器である。スペクトル計測器３４は、例えば、モニタエタロンと集光レンズとイメージセンサとを含み、モニタエタロンを透過して集光レンズによって焦点面上に生成された干渉縞をイメージセンサによって計測するように構成されたモニタエタロン分光器であってよい。

スペクトル制御部７は、スペクトル計測器３４で検出された波長に基づいて狭帯域化モジュール１０の回転ステージ１４を制御する。スペクトル制御部７と狭帯域化モジュール１０の回転ステージ１４との間には、回転ステージ１４の回転ステージ角度θを制御するためのステージ角度制御信号Ｓθを、回転ステージ１４に送信する信号ラインが設けられている。回転ステージ１４の回転ステージ角度θは、スペクトル計測器３４で検出された波長λに基づいて制御される。

スペクトル幅可変部６０は、レーザチャンバ２０と出力結合ミラー３５との間の光路上に配置される。スペクトル幅可変部６０は、シリンドリカル凹レンズ６１と、シリンドリカル凸レンズ６２と、リニアステージ６３とを含む。スペクトル幅可変部６０の変形例として、レーザチャンバ２０から最も遠い位置にあるシリンドリカル凸レンズ６２の一方の面が平面であって、この平面に部分反射膜がコートされ、出力結合ミラーの機能も兼用する構成であってもよい。この場合は、出力結合ミラー３５は配置しない。

シリンドリカル凹レンズ６１とシリンドリカル凸レンズ６２とは、レーザチャンバ２０と出力結合ミラー３５との間の光路上に配置される。シリンドリカル凹レンズ６１とシリンドリカル凸レンズ６２とのレンズ間隔は、リニアステージ６３によって変更することができる。

スペクトル制御部７とリニアステージ６３との間には、リニアステージ６３のステージ位置を制御するためのステージ位置制御信号をリニアステージ６３に送信する信号ラインが設けられる。

また、スペクトル制御部７とレーザ制御部２との間、及びスペクトル制御部７とウエハデータ収集制御部３との間には、スペクトル計測器３４による計測結果に基づくスペクトル制御関連データＤλｃをレーザ制御部２とウエハデータ収集制御部３とに送信する信号ラインが設けられている。

ビーム計測器４０は、偏光計測器４１と、ビームポインティング計測器４２と、ビームプロファイラ４３と、ビームスプリッタ４４とを含む。ビームスプリッタ４４は、出力結合ミラー３５から出力されたパルスレーザ光Ｌｐの光路上に配置される。ビームスプリッタ４４の反射光が偏光計測器４１、ビームポインティング計測器４２、及びビームプロファイラ４３のそれぞれに導かれるように構成される。

偏光計測器４１は、レーザ光の偏光度を計測する。ビームポインティング計測器４２は、レーザ光のビームポインティングを計測する。ビームプロファイラ４３は、レーザ光のビームプロファイルを計測する。

ビーム計測制御部８は、ビーム計測器４０で計測された画像データ等に基づいてビーム計測関連データＤｂを計算する。ビーム計測制御部８とレーザ制御部２との間、及びビーム計測制御部８とレーザ制御部２との間には、ビーム計測関連データＤｂをレーザ制御部２とウエハデータ収集制御部３とに送信する信号ラインが設けられている。

レーザガス供給装置９１は、ガス制御部９からの制御信号に基づいて、レーザガスとして、バッファガスと、フッ素を含むガスとをそれぞれ、レーザチャンバ２０内に供給できるように構成されている。バッファガスは、例えば、Ａｒ＋Ｎｅ混合ガスである。フッ素を含むガスは、例えば、Ａｒ＋Ｎｅ＋Ｆ_２混合ガスである。レーザガス供給装置９１は、バッファガスとしてのＡｒ＋Ｎｅ混合ガスを供給するガスボンベ９３と、フッ素を含むガスとしてのＡｒ＋Ｎｅ＋Ｆ_２混合ガスを供給するガスボンベ９４とに接続される。レーザガス供給装置９１は、ガスボンベ９３からのＡｒ＋Ｎｅ混合ガスの供給を制御するバルブと、ガスボンベ９４からのＡｒ＋Ｎｅ＋Ｆ_２混合ガスの供給を制御するバルブとを含む。

ガス制御部９とレーザ制御部２との間には、ガス制御関連データＤｇｓをレーザ制御部２に送信する信号ラインが設けられている。

レーザガス排気装置９２は、ガス制御部９からの制御信号によってレーザチャンバ２０内のレーザガスを排気できるように構成されている。レーザガス排気装置９２は、排気を制御するバルブと、排気ポンプと、排気ガス中のＦ_２ガスをトラップするハロゲンフィルタとを含む。

ウエハデータ収集制御部３はレーザ制御部２と接続され、レーザ制御部２を介して各種パラメータのデータを収集する。ウエハデータ収集制御部３は記憶部５２を含む。記憶部５２は半導体メモリ等のコンピュータ可読媒体を用いて構成される。記憶部５２には、ウエハ毎、スキャン毎、及びパルス毎に各種パラメータのデータが格納される。ウエハデータ収集制御部３は情報処理装置１１０と接続される。記憶部５２に格納されたデータは、情報処理装置１１０から参照可能である。情報処理装置１１０は記憶部５２に格納されたデータをウエハデータ収集制御部３から取得することができる。

ウエハデータ収集制御部３は、レーザ制御部２を介して露光装置制御部５からの発光トリガ信号Ｓｔｒを受信して、トリガ時間間隔を計測することによって、露光装置４におけるウエハ露光関連情報を認識可能な構成である。ウエハ露光関連情報は、ウエハ識別情報としてのウエハ番号♯ｗと、スキャン識別情報としてのスキャン番号♯ｓと、パルス識別情報としてのパルス番号♯ｐとを含む。ウエハ番号＃ｗは、ウエハ識別情報（ウエハＩＤ）と対応付けされている。ウエハ番号はウエハＩＤに相当するものと理解してよい。スキャン番号はウエハ内のスキャン領域の位置を特定する情報となり得る。

ウエハデータ収集制御部３は、レーザ制御部２を通じて得られる各種パラメータのデータを、ウエハ露光関連情報に関連付けるような計算処理をして、記憶部５２に保存可能な構成である。すなわち、ウエハデータ収集制御部３は、露光装置４におけるウエハ露光関連情報とレーザ装置１におけるレーザ制御関連情報とを紐付けてデータを整理し、記憶部５２に保存する。「紐付ける」という記載は「関連付ける」と同義である。ウエハ露光関連情報と紐付けされるデータは、パルス光がウエハに照射された露光時において得られるデータである。「露光時」という記載は露光期間中（露光中）の概念を含む。

ウエハデータ収集制御部３は、データ収集専用のデータバッファとして機能し、ウエハ毎、スキャン毎、パルス毎のデータを集約して保持する。ウエハ露光関連情報に紐付けされるレーザ制御関連情報のデータは、例えば、エネルギ制御関連データＤｅｇ、スペクトル制御関連データＤλｃ、ガス制御関連データＤｇｓ、及びビーム計測関連データＤｂ等の各種制御関連データを少なくとも１つ含む。

ウエハデータ収集制御部３は、ウエハ露光時以外の非露光時におけるレーザ装置１のステータス等に関するデータも収集し得る。「非露光時」という記載は非露光期間（非露光中）の概念を含む。また、記憶部５２におけるデータ保存期間は、情報処理装置１１０から設定、変更可能であってもよい。情報処理装置１１０とウエハデータ収集制御部３との間には、記憶部５２におけるデータ保存期間の設定等の設定信号をウエハデータ収集制御部３に送信する信号ラインが設けられている。

露光装置制御部５とレーザ制御部２との間には、ウエハ番号♯ｗと、スキャン番号♯ｓと、パルス番号♯ｐとを含むウエハ露光関連情報のデータをレーザ制御部２に送信する信号ラインが設けられている。レーザ制御部２とウエハデータ収集制御部３との間には、ウエハデータ収集制御部３がレーザ制御部２を介してウエハ露光関連情報を受信するための信号ラインが設けられている。

ガス制御部９とウエハデータ収集制御部３との間には、ガス制御関連データＤｇｓをウエハデータ収集制御部３に送信する信号ラインが設けられている。

レーザ制御部２は、ウエハデータ収集制御部３、エネルギ制御部６、スペクトル制御部７、ビーム計測制御部８、ガス制御部９、及び露光装置制御部５と通信可能に接続される。露光装置制御部５は、露光装置４を制御するプロセッサである。

レーザ制御部２は、ウエハデータ収集制御部３、エネルギ制御部６、スペクトル制御部７、ビーム計測制御部８、ガス制御部９、露光装置制御部５及びその他の各制御部は、少なくとも１つのプロセッサを用いて構成される。例えば、これらの各制御部は、プロセッサを含むコンピュータのハードウェア及びソフトウェアの組み合わせによって実現することが可能である。ソフトウェアはプログラムと同義である。コンピュータは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを含んで構成される。ＣＰＵはプロセッサの一例である。プログラマブルコントローラはコンピュータの概念に含まれる。

また、コンピュータの処理機能の一部は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）に代表される集積回路を用いて実現してもよい。

また、複数の制御部の機能を１台のコンピュータで実現することも可能である。さらに本開示において、プロセッサを含む装置は、ローカルエリアネットワークやインターネットといった通信ネットワークを介して互いに接続されてもよい。分散コンピューティング環境において、プログラムユニットは、ローカル及びリモート両方のメモリストレージデバイスに保存されてもよい。

１．２ 動作
１．２．１ レーザ装置のエネルギ制御
レーザ制御部２は、露光装置制御部５から各種目標データ及び発光トリガ信号Ｓｔｒを受信する。目標データは、例えば、目標パルスエネルギＥｔ、目標波長λｔ、目標スペクトル線幅Δλｔ等である。

レーザ制御部２は、エネルギ制御部６に目標パルスエネルギＥｔと、発光トリガ信号Ｓｔｒと、を送信する。エネルギ制御部６は、充電器９０に充電電圧データＤｖを送信し、発光トリガ信号Ｓｔｒに同期してパルスパワーモジュール２８のスイッチ２９にＯＮ信号を送信する。パルスパワーモジュール２８から１対の電極２３，２４間に高電圧が印加されることにより、レーザチャンバ２０内のレーザガスが絶縁破壊して放電が発生する。その結果、レーザガスが励起され、狭帯域化モジュール１０と出力結合ミラー３５とで構成される光共振器によりレーザ発振する。

出力結合ミラー３５から出力されたパルスレーザ光Ｌｐは、ビームスプリッタ３１，３２によってビームの一部がサンプルされ、パルスエネルギ計測器３３に入射する。

パルスエネルギ計測器３３は、レーザ装置１から出力されるパルスレーザ光ＬｐのパルスエネルギＥを計測する。

エネルギ制御部６は、このパルスエネルギＥと目標パルスエネルギＥｔとの差ΔＥに基づいて、次のパルスの充電電圧Ｖを計算して、充電器９０に充電電圧データＤｖを送信する。その結果、レーザ装置１から出力されるパルスレーザ光ＬｐのパルスエネルギＥは目標パルスエネルギＥｔに近づく。

エネルギ制御関連データＤｅｇは、エネルギ制御部６からレーザ制御部２とウエハデータ収集制御部３とに送信される。エネルギ制御関連データＤｅｇには、例えば、目標パルスエネルギＥｔ、計測されたパルスエネルギＥ、及び充電電圧Ｖなどのデータが含まれる。

１．２．２ レーザ装置のスペクトル制御
レーザ制御部２は、スペクトル制御部７に目標波長λｔと、目標スペクトル線幅Δλｔと、発光トリガ信号Ｓｔｒとを送信する。

出力結合ミラー３５から出力されたパルスレーザ光Ｌｐは、ビームスプリッタ３１，３２によってビームの一部がサンプルされ、スペクトル計測器３４に入射する。スペクトル計測器３４は、パルスレーザ光Ｌｐの波長λとスペクトル線幅Δλとを計測する。

スペクトル制御部７は、スペクトル計測器３４により計測された波長λと目標波長λｔとの差δλに基づいて、δλが０に近づくように狭帯域化モジュール１０の回転ステージ１４の回転ステージ角度θを制御する信号を送信する。その結果、レーザ装置１から出力されるパルスレーザ光Ｌｐの波長は目標波長λｔに近づく。

また、スペクトル制御部７は、計測されたスペクトル線幅Δλと目標スペクトル線幅Δλｔとの差ΔΔλに基づいて、ΔΔλが０に近づくようにスペクトル幅可変部６０のリニアステージ６３を制御する信号を送信する。その結果、出力されるパルスレーザ光Ｌｐのスペクトル線幅Δλは目標スペクトル線幅Δλｔに近づく。

スペクトル制御関連データＤλｃは、スペクトル制御部７からレーザ制御部２とウエハデータ収集制御部３とに送信される。スペクトル制御関連データＤλｃには、例えば、目標波長λｔ、計測された波長λ、及びスペクトル線幅Δλのうち少なくとも１つのパラメータのデータが含まれる。好ましくは複数のパラメータのデータが含まれる。

１．２．３ レーザ装置のビーム計測制御
ビーム計測制御部８は、偏光計測器４１、ビームポインティング計測器４２、及びビームプロファイラ４３のそれぞれのイメージセンサから得られる画像データを解析して、ビーム計測関連データＤｂを計算する。ビーム計測関連データＤｂには、例えば、ビームサイズ、ビームの位置、ビームダイバージェンス、ビームポインティング、及び偏光度のうち少なくとも１つのパラメータのデータが含まれる。好ましくは、複数のパラメータのデータが含まれる。ビーム計測関連データＤｂは、ビーム計測制御部８からレーザ制御部２とウエハデータ収集制御部３に送信される。

１．２．４ レーザ装置のガス制御
レーザ制御部２は、ガス制御部９にガス制御パラメータのデータを送信する。ガス制御パラメータは、例えば、充電電圧Ｖ、最大充電電圧Ｖｍａｘ、最小充電電圧Ｖｍｉｎなどである。

ガス制御部９は、ガス圧制御を行う。ガス圧制御は、以下の性質を利用するガス制御方式である。レーザガス圧が高くなると、絶縁破壊電圧が上昇して、出力されるパルスレーザ光Ｌｐのパルスエネルギが増加する。逆にレーザガス圧が低くなると、絶縁破壊電圧が降下して、出力されるパルスレーザ光Ｌｐのパルスエネルギが低下する。

ガス制御部９は、圧力センサ９５を用いてレーザチャンバ２０内のガス圧（チャンバガス圧）Ｐを計測する。チャンバガス圧Ｐのデータはレーザ制御部２に送信される。ガス制御部９は、充電電圧ＶがＶｍａｘ以上となった場合は、Ａｒ＋Ｎｅ混合ガスを供給することによりΔＰだけレーザガス圧が増加するように、レーザガス供給装置９１を制御する。逆に、充電電圧ＶがＶｍｉｎ以下となった場合、ガス制御部９はＡｒ＋Ｎｅ混合ガスを排気することによりΔＰだけレーザガス圧が減少するように、レーザガス排気装置９２を制御する。

また、ガス制御部９は、部分ガス交換制御を行う。部分ガス交換制御は、例えば、一定周期で、Ａｒ＋Ｎｅ混合ガスとＡｒ＋Ｎｅ＋Ｆ_２混合ガスとを所定量注入し、注入したガスの合計量だけ排気する制御である。ガス制御部９は、放電によるフッ素の低下分を補充し、レーザチャンバ２０内のレーザガスの一部分のガス交換を実施する。

ガス制御関連データＤｇｓは、ガス制御部９からレーザ制御部２とウエハデータ収集制御部３とに送信される。ガス制御関連データＤｇｓには、例えば、チャンバガス圧Ｐなどのデータが含まれる。

レーザ制御部２は、各種データを、定期的に、例えば一定時間周期に、又は一定ショット数毎に、記憶部５１に保存する。ここでいう各種データは、例えば、エネルギ制御関連データＤｅｇ、スペクトル制御関連データＤλｃ、ガス制御関連データＤｇｓ、及びビーム計測関連データＤｂを少なくとも１つ、含む。

１．３ 露光装置による露光動作の例
露光装置４は、ウエハ露光を行う装置である。ウエハ露光は、スキャン露光を行うことを含む。「スキャン露光」とは、パルスレーザ光Ｌｐをスキャンさせながらウエハの露光領域を露光する方法のことである。レーザ装置１は、露光装置４におけるウエハ露光に合わせてバースト運転がなされる。「バースト運転」とは、スキャン露光に合わせて狭帯域化したパルスレーザ光Ｌｐを連続して発振するバースト期間と、発振休止する発振休止期間とを交互に繰り返す運転のことである。ここで、レーザ装置管理システム１００の構成を説明するのに先だって、バースト運転、及びウエハ露光の概要を説明する。

図２は、バースト運転によってレーザ装置１が出力するパルスレーザ光Ｌｐの出力タイミングの一例を模式的に示している。図３は、スキャン露光の概要を模式的に示している。

図２において、１つの縦の線はパルスレーザ光Ｌｐの１パルス分を示している。図２に示すように、レーザ装置１は、最初に調整発振を行い、所定の時間間隔を空けた後、１枚目のウエハ露光（Ｗａｆｅｒ＃１）のためのバースト運転を行う。

調整発振とは、ウエハに対してパルスレーザ光Ｌｐを照射しないものの、調整用のパルスレーザ光Ｌｐを出力する発振を行うことである。調整発振は、露光できる状態にレーザが安定するまで、所定の条件にて発振を行うものであり、ウエハ生産のロット前に実施される。パルスレーザ光Ｌｐは、例えば数百～数ｋＨｚ程度の所定の周波数で出力される。ウエハ露光時には、バースト期間と発振休止期間とを繰り返すバースト運転を行うのが一般的である。調整発振においても、バースト運転が行われる。

図２において、パルスが密集している区間は、所定期間連続してパルスレーザ光Ｌｐを出力するバースト期間である。また、図２において、パルスが存在していない区間は、発振休止期間である。なお、調整発振では、パルスの各連続出力期間の長さは一定である必要はなく、調整のため、各連続出力期間の長さを異ならせて連続出力動作を行うようにしてもよい。調整発振を行った後、比較的大きな時間間隔を空けて、露光装置４において１枚目のウエハ露光（Ｗａｆｅｒ＃１）が行われる。

ウエハ露光は、図３に示すように、ウエハを複数の所定の露光領域に分割して、ウエハ露光の開始（Ｗａｆｅｒ ＳＴＡＲＴ）と終了（Ｗａｆｅｒ ＥＮＤ）との間の期間に、各露光領域をスキャン露光することにより行われる。すなわち、ウエハ露光では、ウエハの第１の所定の露光領域を１回目のスキャン露光（Ｓｃａｎ＃１）で露光し、次いで、第２の所定の露光領域を２回目のスキャン露光（Ｓｃａｎ＃２）で露光するというステップを繰り返す。１回のスキャン露光中は、複数のパルスレーザ光Ｌｐ（Ｐｕｌｓｅ＃１，Ｐｕｌｓｅ＃２，…）が連続的にレーザ装置１から出力され得る。第１の所定の露光領域のスキャン露光（Ｓｃａｎ＃１）が終了したら、所定の時間間隔を空けて第２の所定の露光領域のスキャン露光（Ｓｃａｎ＃２）が行われる。このスキャン露光を順次繰り返し、１枚目のウエハの全露光領域をスキャン露光し終えたら、再度、調整発振を行った後、２枚目のウエハのウエハ露光（Ｗａｆｅｒ＃２）が行われる。

図３に示す破線矢印の順番で、Ｗａｆｅｒ ＳＴＡＲＴ→Ｓｃａｎ＃１→Ｓｃａｎ＃２→・・・・・・・→Ｓｃａｎ＃１２６→ＷａｆｅｒＥＮＤまでステップアンドスキャン露光される。

ウエハデータ収集制御部３は、露光装置制御部５からウエハ番号と、スキャン番号と、図２に示すような露光パターンの発光トリガ信号Ｓｔｒとを受信して、トリガ時間間隔を計測することによって、パルス毎のＷａｆｅｒ＃番号とＳｃａｎ＃番号とを認識する。

１．４ ウエハデータ収集制御の例
図４は、ウエハデータ収集制御部３による情報処理装置１１０の記憶部へのデータの書き込み制御の流れの一例を示すフローチャートである。図５及び図６は、情報処理装置１１０の記憶部に格納されるデータの一例を概略的に示している。

ウエハデータ収集制御部３は、図２に示したようなウエハ露光毎のバースト期間の先頭を検出する。バースト期間の先頭の検出は、スキャンの先頭を検出したか否かを判定することによって行う（ステップＳ１０１）。

例えば、ウエハデータ収集制御部３は、レーザ制御部２を介して露光装置制御部５から最初のスキャン番号（Ｓｃａｎ＃１）を受信することによってスキャンの先頭を検出してもよい。また、ウエハデータ収集制御部３は、発振休止期間を計測して、所定期間以上、例えば０．１ｓ以上の発振休止期間後の先頭パルスを検出することによって、バースト期間の先頭を検出してもよい。

ウエハデータ収集制御部３は、スキャンの先頭を検出していないと判定した場合（ステップＳ１０１の判定結果がＮｏ判定である場合）には、ステップＳ１０１の処理を繰り返す。

一方、スキャンの先頭を検出したと判定した場合（ステップＳ１０１の判定結果がＹｅｓ判定である場合）には、ウエハデータ収集制御部３は、次に、レーザ制御部２を介して露光装置制御部５から受信したウエハ番号♯ｗと、スキャン番号♯ｓと、パルス番号♯ｐとの読み込みを行う（ステップＳ１０２）。

次に、ウエハデータ収集制御部３は、ステップＳ１０３～Ｓ１０６の処理を、少なくとも１つ行う。ウエハデータ収集制御部３は、ステップＳ１０３の処理として、ビーム計測関連データＤｂの収集と解析を行う。ウエハデータ収集制御部３は、ステップＳ１０４の処理として、エネルギ制御関連データＤｅｇの収集と解析を行う。ウエハデータ収集制御部３は、ステップＳ１０５の処理として、スペクトル制御関連データＤλｃの収集と解析を行う。ウエハデータ収集制御部３は、ステップＳ１０６の処理として、ガス制御関連データＤｇｓの収集と解析を行う。

次に、ウエハデータ収集制御部３は、スキャンの終了を検出したか否かを判定する（ステップＳ１０７）。例えば、ウエハデータ収集制御部３は、露光装置制御部５から有効なスキャン番号が送信されなくなった場合にスキャンの終了を検出してもよい。また、ウエハデータ収集制御部３は、発振休止期間を計測して、所定期間以上、例えば０．１ｓ以上の発振休止期間を検出することによって、バースト期間の終了、すなわち、スキャンの終了を検出してもよい。

スキャンの終了を検出していないと判定した場合（ステップＳ１０７の判定結果がＮｏ判定である場合）には、ステップＳ１０３～Ｓ１０７の処理を繰り返す。

一方、ウエハデータ収集制御部３は、スキャンの終了を検出したと判定した場合（ステップＳ１０７の判定結果がＹｅｓ判定である場合）には、収集及び解析したデータを、情報処理装置１１０の記憶部に書き込む（ステップＳ１０８）。

次に、ウエハデータ収集制御部３は、データの収集を中止するか否かを判定する（ステップＳ１０９）。ウエハデータ収集制御部３は、データの収集を中止しないと判定した場合（ステップＳ１０９の判定結果がＮｏ判定である場合）には、ステップＳ１０１の処理に戻る。一方、ウエハデータ収集制御部３は、データの収集を中止すると判定した場合（ステップＳ１０９の判定結果がＹｅｓ判定である場合）には、データの収集の処理を終了する。

図５及び図６に、情報処理装置１１０の記憶部に書き込まれたデータの一例を概略的に示す。ウエハデータ収集制御部３が収集及び解析したデータには、ウエハ番号♯ｗと、スキャン番号♯ｓと、パルス番号♯ｐとが含まれる。ウエハデータ収集制御部３が収集及び解析したデータには、パルス毎の、ビーム計測関連データＤｂ、エネルギ制御関連データＤｅｇ、スペクトル制御関連データＤλｃ、及びガス制御関連データＤｇｓが含まれている。

図５及び図６に示すように、例えば、ビーム計測関連データＤｂ、エネルギ制御関連データＤｅｇ、スペクトル制御関連データＤλｃ、及びガス制御関連データＤｇｓが、ウエハ番号♯ｗとスキャン番号♯ｓとパルス番号♯ｐとに関連付けられて、情報処理装置１１０の記憶部に書き込まれる。

１．５ 比較例に係る半導体製造システムの説明
１．５．１ 構成
図７は、比較例に係る半導体製造システム３００の一構成例を概略的に示している。半導体製造システム３００は、レーザ装置１と、露光装置４と、情報処理装置１１０と、を含む。情報処理装置１１０は、レーザ装置１と露光装置４からウエハ毎、及びスキャン毎のデータを受信するよう構成される。情報処理装置１１０は図示しない記憶部を含む。情報処理装置１１０は図示しないディスプレイと接続される。

１．５．２ 動作
情報処理装置１１０は、図４のフローチャートに従い、レーザ装置１からウエハ毎、及びスキャン毎にレーザデータを受信し、受信したレーザデータを記憶部に保存する。レーザデータには、例えば、ウエハ毎、及びスキャン毎のパルスカウント、パルスエネルギＥ、充電電圧Ｖ、波長λ、スペクトル線幅Δλ、及びチャンバガス圧Ｐなどのデータがある。

情報処理装置１１０はレーザ装置１のウエハデータ収集制御部３を介して各種のデータを取得することができる。また、情報処理装置１１０は、ウエハデータ収集制御部３を介さずに、露光装置４などから直接データを取得し得る。

情報処理装置１１０は、露光装置４からの露光条件データを、ウエハ毎、及びスキャン毎に受信して、受信したデータを記憶部に保存する。露光条件データには、例えば、露光パルスエネルギ、ウエハの高さ方向のフォーカス位置Ｚｆ（ウエハ面の高さ位置）等がある。

情報処理装置１１０は、さらに、図示しないウエハ検査装置から計測結果のデータを、ウエハ毎、及びスキャン毎に受信して、受信したデータを記憶部に保存してもよい。ウエハ検査装置から得られる計測結果のデータには、例えば、欠陥の数、ウエハ面の高さ分布、パターンの線幅分布などがある。

情報処理装置１１０は、さらに、図示しないその他の製造装置から製造条件のデータを、ウエハ毎、及びスキャン毎に受信して、受信したデータを記憶部に保存してもよい。ここでいう「その他の製造装置」は、例えば、ウエハにレジストをコーティングする装置や薄膜を形成するＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置であってよい。その他の製造装置においてレジストの厚みや膜の厚みを計測し、ウエハ毎、スキャン毎の、レジストの厚みや薄膜の厚みのデータを収集してもよい。

図８は、情報処理装置１１０による処理のメインフローの一例を示すフローチャートである。図８のフローチャートに示される処理は、情報処理装置１１０を構成するプロセッサがプログラムの命令を実行することによって実現される。

ステップＳ２０１において、情報処理装置１１０はウエハの露光が終了したか否かを判定する。ウエハの露光が終了していない場合（ステップＳ２０１の判定結果がＮｏ判定である場合）には、情報処理装置１１０はステップＳ２０１を繰り返す。

ウエハの露光が終了したら、情報処理装置１１０はステップＳ２０２に進む。ステップＳ２０２において、情報処理装置１１０は各装置からウエハ毎、スキャン毎のデータの収集を行う。情報処理装置１１０は、レーザ装置１からウエハ毎、スキャン毎のレーザデータを、露光装置４からレシピに関するデータを収集する。ステップＳ２０２の詳細は図９を用いて後述する。

ステップＳ２０２後のステップＳ２０３において、情報処理装置１１０は各装置から得られた各パラメータのデータをウエハ状に描く処理を行う。すなわち、情報処理装置１１０は、収集した情報からウエハに対するスキャンの位置や露光領域の大きさに関する情報を用いて、パラメータのデータをウエハ状に描く。ステップＳ２０３の詳細は図１０を用いて後述する。

その後、情報処理装置１１０は、各装置からのウエハ毎、スキャン毎のデータを画像化して表示する処理を行う（ステップＳ２０４）。ステップＳ２０３にてウエハ状に描いたマップは、管理や表示、並びに分析を行い易くするため、画像化される。ステップＳ２０４の後、図８のフローチャートを終了する。

図９は、図８のフローチャートにおけるステップＳ２０２の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。情報処理装置１１０は、まず、レーザ装置１からウエハ毎、スキャン毎のレーザデータの収集を行う（ステップＳ２１１）。ステップＳ２１１において情報処理装置１１０が収集するレーザデータには、ビーム計測関連データＤｂ、エネルギ制御関連データＤｅｇ、スペクトル制御関連データＤλｃ、及びガス制御関連データＤｇｓなどのウエハ毎、スキャン毎のデータが含まれる。

次に、情報処理装置１１０は、露光装置４からウエハ毎、スキャン毎の露光条件データの収集を行う（ステップＳ２１２）。露光条件データには、例えば、目標パルスエネルギＥｔ、目標波長λｔ、目標スペクトル線幅Δλｔ、露光装置４で計測された露光パルスエネルギＰｅｘ、及びウエハの高さ方向のフォーカス位置Ｚｆなどがある。なお、ステップＳ２１１とステップＳ２１２の処理の順番は入れ替え可能である。

図９には示さないが、ステップＳ２１１及びステップＳ２１２に加え、情報処理装置１１０はウエハ検査装置からウエハ毎、スキャン毎の検査データの収集を行ってもよい。また、情報処理装置１１０は、その他の製造装置からウエハ毎、スキャン毎の製造データの収集を行ってもよい。

情報処理装置１１０は、ステップＳ２１１及びステップＳ２１２を含むデータの収集を行った後、図９のフローチャートを終了して、図８のメインフローに復帰する。

図１０は、図８のフローチャートにおけるステップＳ２０３の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。

ステップＳ２２１において、情報処理装置１１０はレーザ装置１からのｎａ個のパラメータのデータをウエハ状に描き、それぞれ画像化して得られた画像Ａｂ_１，画像Ａｂ_２，・・・，画像Ａｂ_ｎａを記憶部に記憶する。

次いで、ステップＳ２２２において、情報処理装置１１０は、露光装置４からのｎｂ個のパラメータのデータをウエハ状に描き、それぞれ画像化して得られた画像Ｂｂ_１，画像Ｂｂ_２，・・・，画像Ｂｂ_ｎｂを記憶部に記憶する。

情報処理装置１１０は、ウエハ検査装置及びその他の製造装置からデータを取得している場合、さらに、ステップＳ２２３及びステップＳ２２４の処理を行う。すなわち、ステップＳ２２３において、情報処理装置１１０はウエハ検査装置からのｎｃ個のパラメータのデータをウエハ状に描き、それぞれ画像化して得られた画像Ｃｂ_１，画像Ｃｂ_２，・・・，画像Ｃｂ_ｎｃを記憶部に記憶する。

次いで、ステップＳ２２４において、情報処理装置１１０はその他の製造装置からのｎｄ個のパラメータのデータをウエハ状に描き、それぞれ画像化して得られた画像Ｄｂ_１，画像Ｄｂ_２，・・・，画像Ｄｂ_ｎｄを記憶部に記憶する。

ステップＳ２２４の後、情報処理装置１１０は図１０のフローチャートを終了して、図８のメインフローに復帰する。なお、図１０におけるステップＳ２２１～ステップＳ２２４の処理の順番は入れ替え可能である。

情報処理装置１１０は、複数の装置から収集された複数のパラメータ毎のデータのそれぞれを、ウエハについて、ウエハ内の所定のエリア単位で可視化することにより画像化し、複数の装置のパラメータ毎の複数のマップ化画像を生成する。ここで、所定のエリアは、露光装置４による１回のスキャン露光が行われる露光領域（スキャン領域）であってよい。また、所定のエリアは、スキャン露光が行われるエリアをさらに分割して細分化されたエリアであってもよい。

情報処理装置１１０は、例えば、各パラメータについてのデータの違いを濃淡で表したマップ化画像を生成する。この場合において、情報処理装置１１０は、各パラメータの目標値を濃淡の中央値にするようにしてもよい。

図１１は、マップ化画像の一例を概略的に示している。図１１のマップ化画像は、例えば１枚目のウエハ露光（Ｗａｆｅｒ＃１）を行った際に得られた任意の１つのパラメータのデータをウエハ状に描き画像化した例である。

図１２は、情報処理装置１１０による処理のメインフローの他の例を示すフローチャートである。情報処理装置１１０は、図８に示すフローチャートに代えて、又は、図８のメインフローに加えて、図１２に示すフローチャートを実施してよい。図８との相違点を説明する。

図１２に示すフローチャートは、図８のステップＳ２０４に代えて、ステップＳ２０５を含む。ステップＳ２０５において、情報処理装置１１０はステップＳ２０３にて得られた各々のマップ化画像をデジタル画像フィルタ処理して、それぞれの処理画像を作成する。デジタル画像フィルタとして、例えばメディアンフィルタや平均化フィルタを用いてよい。

各々のマップ化画像に対してデジタルフィルタ処理を施すことにより、各パラメータの特徴を捉えられるようにする。

ステップＳ２０５にて作成された処理画像は、情報処理装置１１０の記憶装置に保存される。また、処理画像は、情報処理装置１１０のディスプレイに表示させることができる。

１．６ その他
図１の構成例では、ＡｒＦエキシマレーザの例を示したが、この例に限定されることなく、例えば、ＫｒＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＦ等のエキシマレーザに適用してもよい。レーザガスは、レアガス＋バッファガスの混合ガスと、レアガス＋バッファガス＋ハロゲンガスの混合ガスをレーザチャンバ２０内に所定量注入することによって、レーザガスを生成してもよい。

また、図１の構成例では、シングルチャンバ方式のレーザ装置１の例を示したが、この例に限定されることなく、例えば、出力結合ミラー３５とモニタモジュール３０との間の光路上に、もう１台のレーザチャンバと光共振器とを配置した増幅器を含むレーザ装置であってもよい。

１．７ 課題
半導体製造における露光プロセスにおいては、品質の向上、及び精度の追求が要求される。品質向上を行うためには、半導体製造システムを構成している複数の装置から得られる様々なデータを収集、分析し、製造プロセスへフィードバックすることを繰り返すことが必要である。

レーザ装置１は、露光装置制御部５から受信する発光トリガ信号Ｓｔｒがウエハ露光のための発光指令であるか、ウエハ露光以外の調整発振等のための発光指令であるかを区別することができない。このため、レーザ装置１のパフォーマンスに関するパラメータのデータのみから、レーザ発振がウエハ露光中の発振であるか、調整発振のような非露光中の発振であるかを判断することが困難であり、露光時又は非露光時のレーザ発振時のパラメータとウエハ品質との相関を正確に把握することが困難である。

比較例に係る情報処理装置１１０は、レーザ発振時のパラメータとウエハ品質との相関を把握するために、ウエハ露光時における各種パラメータのデータの分析を行うように構成されている。その一方で、調整発振時などの非露光時におけるパラメータのデータについては、レーザ装置１においてデータの収集は行われるものの、データ分析等の活用を想定しておらず、データが未整理で十分に活用されていない。

図５及び図６で説明したとおり、比較例に係るレーザ装置管理システム１００ではウエハ露光時のデータのみをウエハ番号などのウエハ露光関連情報と紐付けて整理している。図５及び図６に示されていない非露光時のデータについては、単にデータを蓄積（保存）しているだけであり、解析対象のデータとして整理されていない。

比較例に係る情報処理装置１１０は、ウエハに対する露光時のデータのみを抽出しており、露光時におけるレーザパフォーマンスの分析しか行うことができないため、露光時と非露光時との違いによる細かな分析を行うことが困難である。露光時のレーザパフォーマンスのデータは、露光装置４からのレシピによる制御が反映されており、レシピ依存のファクタを含む。したがって、ウエハ品質との相関分析には有効であるが、レーザ装置１の経時劣化などを監視するには必ずしも適さない。すなわち、露光時のデータはウエハの露光条件によって変わるため、露光時のデータからレーザ装置１自体の経時劣化などによる性能を比較評価し難い。

これに対して、非露光時のパラメータに関するデータは、ウエハの露光条件に依存しない特定の条件の下で取得されるものが含まれるため、非露光時のデータを整理及び分析することによって、レシピなどによらないレーザ装置１の性能を評価できることが期待される。

さらにまた、別の課題として、あるパラメータに関して時系列で蓄積した露光時のデータと非露光時のデータとを含むデータについて、例えば、図１３のように、単純にタイムラインチャートなどを表示させた場合、チャート上で露光中の期間と非露光中の期間とを明確に区別できず、露光時のデータであるか非露光時のデータであるかを把握することができない。

図１３は、情報処理装置１１０によって得られるレーザ装置１のパラメータのタイムラインチャートの表示例を示す。横軸は時刻を表し、縦軸は各パラメータの値を表す。ここでは、Ｅ９５のスペクトル線幅、オシレータのチャンバガス圧、増幅器のチャンバガス圧、及び増幅器の充電電圧の４つのパラメータのそれぞれのデータの推移をタイムライン形式で示すチャートが例示されている。Ｅ９５とは、レーザのスペクトル中の９５％のエネルギが集中しているスペクトル幅をいう。

情報処理装置１１０は、時系列で取得した各パラメータのデータについて、図１３に示すようなタイムラインチャートをディスプレイに表示させることができる。図１３のようなチャート表示は、ウエハ露光時のデータと調整発振のような非露光時のデータとが渾然一体にチャート化されており、ある時刻のパラメータの値が露光時のものであるのか、非露光時のものであるのかを容易に把握することができない。

２．実施形態１
次に、実施形態１に係る半導体製造システム３１０について説明する。なお、以下では比較例に係る半導体製造システム３００の構成要素と略同じ部分については、同一符号を付し、適宜説明を省略する。

２．１ 構成
図１４は、実施形態１に係るチャート表示装置２００を含む半導体製造システム３１０の構成例を概略的に示している。半導体製造システム３１０は、比較例に係る情報処理装置１１０に代えて、チャート表示装置２００を含む。チャート表示装置２００は、パーソナルコンピュータ等の端末装置であってもよいし、ネットワークに接続されたサーバであってもよい。チャート表示装置２００は、レーザ装置１及び露光装置４から提供される各種パラメータに関するパラメータ毎のデータを受信する通信機能と、受信したデータを処理するデータ処理機能と、データの処理結果等の情報を表示させる表示機能とを備える情報処理装置である。チャート表示装置２００は本開示における「情報処理装置」の一例である。

チャート表示装置２００は、通信インターフェース２０１と、プロセッサ２０２と、コンピュータ可読媒体２０４と、入力装置２０６と、ディスプレイ２０８とを含む。プロセッサ２０２はＣＰＵを含む。プロセッサ２０２は、ＣＰＵの他に、ＡＳＩＣやＦＰＧＡなどの電子回路を１つ以上含んでもよい。プロセッサ２０２は、バス２０９を介して通信インターフェース２０１、コンピュータ可読媒体２０４、入力装置２０６、及びディスプレイ２０８と接続される。

コンピュータ可読媒体２０４は、主記憶装置であるメモリ及び補助記憶装置であるストレージを含む。コンピュータ可読媒体２０４は、例えば、半導体メモリ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）装置、若しくはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ：Solid State Drive）装置又はこれらの複数の組み合わせであってよい。プロセッサ２０２が実行するプログラムはコンピュータ可読媒体２０４に記憶されている。コンピュータ可読媒体２０４は本開示における「記憶装置」の一例である。

チャート表示装置２００は、通信インターフェース２０１を介してレーザ装置１及び露光装置４に接続され、レーザ装置１と露光装置４とからウエハ毎、スキャン毎、パルス毎の各種データを受信するように構成される。チャート表示装置２００は、露光装置４から送信されるデータを、レーザ装置１を介して受信してもよい。

図１５は、チャート表示装置２００の機能を概略的に示すブロック図である。チャート表示装置２００は、データ収集部２１１と、チャート生成部２１２と、チャート選択部２１４と、表示部２１５と、データ記憶部２１７とを備える。

データ収集部２１１は、レーザ装置１、露光装置４、ウエハ検査装置、及びその他の製造装置を含む複数の装置のそれぞれから、各装置の解析対象のパラメータ毎のデータを取得する。データ収集部２１１は、レーザ装置１及び露光装置４を含む複数の装置から送られてくるデータを受信する通信インターフェース２０１を含む。データ収集部２１１は、プログラムの命令に従い複数の装置から各パラメータのデータを自動的に取得するように構成されてよい。

データ収集部２１１は、ウエハ毎、スキャン毎の露光時におけるデータのみならず、露光時以外の期間、すなわち、調整発振や慣らし運転などの非露光時のレーザ発振時のデータも収集する。各パラメータのデータには、それぞれのデータが生成された時刻を示す時刻データが紐付けされている。

レーザ装置１のウエハデータ収集制御部３は、パルス単位で、又はスキャン単位でパラメータ毎のデータを、時刻データと共に時系列で蓄積していく。データ収集部２１１は、ウエハデータ収集制御部３からデータを取得する。データ収集部２１１は、ウエハデータ収集制御部３の処理機能の一部又は全部を含んでもよい。

データ収集部２１１は、時刻データを基に各データを時系列の順番に並べてデータの整理及び管理を行うことができる。データ収集部２１１は、時刻データ及び露光装置４から得られるレシピのデータ等に基づき、同じ時刻データが紐付けされたデータのレコード毎に、露光時のデータであるか非露光時のデータであるかを区別する分類を行い、その分類に応じた属性情報である露光情報としてのウエハ番号及びスキャン番号、又は、非露光情報を、レコードのそれぞれに紐付ける処理を行う。このような露光／非露光情報を紐付ける処理の一部又は全部は、チャート生成部２１２において実施されてもよい。

なお、露光装置４の内蔵時計とレーザ装置１の内蔵時計とに時間差がある場合は、どちらか一方の時刻を基準にして、時間差に応じて時刻データをオフセットすることにより、時刻を一致させることが可能である。

チャート生成部２１２は、収集したデータを処理して様々なチャートを生成する。「チャート」には、例えば、グラフ、ウエハ状のマップ化画像、表形式リストなど、様々な形態があり得る。データ収集部２１１及びチャート生成部２１２の処理機能の一部又は全部はプロセッサ２０２がプログラムの命令を実行することによって実現される。

データ記憶部２１７は、データ収集部２１１を介して取得されたデータ、及びチャート生成部２１２にて生成されたチャートのデータを記憶する。データ記憶部２１７は、有体物であるコンピュータ可読媒体２０４の非一時的な記憶領域である。データ記憶部２１７は、複数の記憶部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを含む。記憶部Ａは、レーザ装置１から得られるレーザデータの各パラメータに基づいて生成されたマップ化画像、及びマップ化画像をデジタル画像フィルタ処理して得られる処理画像等を記憶する記憶領域である。記憶部Ｂは、露光装置４から得られる露光条件データの各パラメータに基づいて生成されたマップ化画像、及びマップ化画像をデジタル画像フィルタ処理して得られる処理画像等を記憶する記憶領域である。

記憶部Ｃは、ウエハ検査装置からの各パラメータに基づいて生成されたマップ化画像、及びマップ化画像をデジタル画像フィルタ処理して得られる処理画像等を記憶する記憶領域である。記憶部Ｄは、その他の製造装置からの各パラメータに基づいて生成されたマップ化画像、及びマップ化画像をデジタル画像フィルタ処理して得られる処理画像等を記憶する記憶領域である。

チャート選択部２１４は、チャート生成部２１２にて生成される複数のチャートの中からユーザが所望のチャートを選択するユーザ操作を受け付ける。チャート選択部２１４は、例えば、キーボード、マウス、タッチパネル、デジタイザ、及び音声入力装置のうち少なくとも１つの入力装置２０６を含んで構成される。チャート選択部２１４は、ユーザの操作を受け付け、ユーザが入力する指示にしたがい表示出力の対象とするチャートを選択する。

表示部２１５は、チャート選択部２１４により選択されたチャートの情報を表示する。表示部２１５は、例えば、パラメータ同士の相関値とマップ化画像とを表示するようにしてもよい。表示部２１５はディスプレイ２０８を含む。表示部２１５は、ディスプレイ２０８に限らず、プロジェクタであってもよい。表示部２１５、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、及びプロジェクタのうち少なくとも１つの表示装置を含んで構成される。

２．２ 動作
チャート表示装置２００は、レーザ装置１からウエハ毎、スキャン毎のレーザデータ、及び非露光時のレーザデータを受信して、レーザデータをデータ記憶部２１７に保存する。レーザデータには、ウエハ毎、スキャン毎のパルスカウント、パルスエネルギ、充電電圧、波長、スペクトル線幅、チャンバガス圧等がある。

チャート表示装置２００は、露光装置４から露光条件データ、及び露光／非露光情報を受信して、これらのデータをデータ記憶部２１７に保存する。露光条件データには、例えば、露光パルスエネルギ、フォーカス位置Ｚｆ等がある。露光／非露光情報とは、ウエハの露光時であるか非露光時であるかを示す情報である。ウエハ毎の露光開始時刻と露光終了時刻の情報は、露光時であるか、露光時以外（非露光時）であるかを判別するために利用することができる。

露光／非露光情報には、露光時であることを示す露光情報と、非露光時であることを示す非露光情報とがあり得る。例えば、露光対象のウエハのウエハ番号やスキャン番号は露光情報として用いることができる。また、例えば、調整発振中であることを示す情報は非露光情報となり得る。チャート表示装置２００は、露光／非露光情報を露光装置４から直接取得してもよいし、レーザ装置１を介して取得してもよい。

チャート表示装置２００が収集した様々なパラメータのデータの中からユーザは、チャート表示させる対象のデータを選択することができる。チャート表示装置２００のチャート生成部２１２は、選択されたデータに合致するデータをデータ記憶部２１７から読み出し、チャートを生成する。チャート生成部２１２は、種類の異なるチャートを複数生成してもよい。チャート生成部２１２にて生成されたチャートは表示部２１５に表示される。

図１６は、実施形態１に係るチャート表示装置２００による処理のメインフローの一例を示すフローチャートである。図１６のフローチャートに示される処理は、チャート表示装置２００を構成するプロセッサ２０２がプログラムの命令を実行することによって実現される。

ステップＳ３０１において、チャート表示装置２００は、ウエハ生産開始後、一定時間経過したか否かを判定する。ステップＳ３０１の判定結果がＮｏ判定である場合、チャート表示装置２００はステップＳ３０１を繰り返す。

ウエハ生産開始後、一定時間が経過してステップＳ３０１の判定結果がＹｅｓ判定となった場合、チャート表示装置２００はステップＳ３０２に進み、レーザ装置１と露光装置４とのウエハ毎、スキャン毎、パルス毎のデータを収集する。こうして、チャート表示装置２００は、ウエハ生産開始後、一定時間毎にレーザ装置１と露光装置４とからデータ収集を行う。ステップＳ３０２の詳細は図１７を用いて後述する。

次いで、ステップＳ３０４において、チャート表示装置２００は露光装置４から得られたウエハ情報を基に、各パラメータのデータに対して、ウエハ番号、スキャン番号及びパルス番号、又は非露光情報を設定する。ウエハ番号は、各ウエハを識別するためのウエハＩＤであってよい。ステップＳ３０４の詳細は図１８を用いて後述する。ウエハＩＤ、スキャン番号及びパルス番号が紐付けされたデータは、ウエハ露光時のデータであることを表している。

ウエハＩＤ、スキャン番号及びパルス番号はウエハ露光中であることを示す露光情報となり得る。非露光時のデータに対しては、非露光時であることを示す非露光情報が設定される。各データには、露光情報又は非露光情報のいずれか一方が付与される。

次いで、ステップＳ３０５において、チャート表示装置２００は各データと露光／非露光情報を統合したチャートを生成する。例えば、チャート表示装置２００は、パルスごとに得られる各パラメータのデータをまとめたデータセットであるレコード（データレコード）のそれぞれに対して、露光時のデータであるか非露光時のデータであるかを明示的に区別する露光／非露光情報を付加してデータを整理したテーブルを生成する。ステップＳ３０５の詳細は図１９を用いて後述する。

次いで、ステップＳ３０８において、チャート表示装置２００は生成したチャートの表示を行う。ステップＳ３０８にて表示されるチャートは、テーブル形式に整理されたデータリストであってもよいし、テーブルの一部又は全部のデータをグラフ化又は画像化した図などであってもよい。

ステップＳ３０８の後、図１６のフローチャートを終了する。なお、半導体製造システム３１０の稼働期間中、図１６のフローチャートは繰り返し実施されてよい。

図１７は、図１６のフローチャートにおけるステップＳ３０２の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。

ステップＳ３１２において、チャート表示装置２００は、露光装置４からウエハ生産に関する情報を収集する。ウエハ生産に関する情報には、例えば、ウエハ番号、スキャン番号、及び露光条件などのデータが含まれる。

次いで、ステップＳ３１４において、チャート表示装置２００はレーザ装置１からスキャン毎、パルス毎のデータを収集する。

次いで、ステップＳ３１６において、チャート表示装置２００は露光装置４とレーザ装置１から得られた情報を掛け合わせて、スキャン毎、パルス毎の情報に対して、どのウエハ露光時の情報か、あるいは、露光時の情報ではないか（非露光時の情報であるか）の属性を示す属性情報を付加していく。すなわち、チャート表示装置２００は、主に露光開始時刻、露光終了時刻、及び生産したウエハＩＤの情報を用いて、スキャン毎、パルス毎の情報に対して、それぞれどのウエハの露光時の情報であるか、あるいは、露光時の情報ではないか（非露光時の情報であるか）という属性を示す属性情報を紐付けていく。属性情報は分類情報と言い換えてもよい。

ステップＳ３１６の後、チャート表示装置２００は図１７のフローチャートを終了し、図１６のメインフローに復帰する。

図１８は、図１６のフローチャートにおけるステップＳ３０４の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。

ステップＳ３２１において、チャート表示装置２００は露光装置４からウエハＩＤ毎の露光開始時刻、露光終了時刻、スキャン回数などのレシピ情報を取得する。

次いで、ステップＳ３２２において、チャート表示装置２００はパルス毎に得られる各パラメータのデータのレコードから露光開始時刻と露光終了時刻に挟まるスキャン番号とパルス番号とを粗く探す。

次いで、ステップＳ３２３において、チャート表示装置２００は露光装置４のモデル（機種）を特定する情報を取得する。

ステップＳ３２４において、チャート表示装置２００はレーザ装置１のスキャン毎、パルス毎のデータを取得する。

ステップＳ３２５において、チャート表示装置２００はスキャン時の発振周波数やデューティ（Ｄｕｔｙ）、及び休止時刻などから発振パターンの特徴を認識する。また、チャート表示装置２００は非スキャン時（非露光時）における発振周波数やデューティ、休止時刻などから調整発振や慣らし運転における発振パターンの特徴を認識してもよい。

次いで、ステップＳ３２６において、チャート表示装置２００は予め装置内に蓄積しておいた露光装置４のモデル毎の発振パターンと、レーザ装置１から得られた発振パターンを照合し、ウエハ上での発振か否かの境界を決定する。

ステップＳ３２６の後、チャート表示装置２００は図１８のフローチャートを終了し、図１６のメインフローに復帰する。

図１９は、図１６のフローチャートにおけるステップＳ３０５の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。

ステップＳ３３１において、チャート表示装置２００はウエハ毎データ、スキャン毎データ、パルス毎データを時系列に蓄積する。

次いで、ステップＳ３３２において、チャート表示装置２００はウエハ毎データに対してウエハに関連するデータを紐付ける。ウエハ毎データは、例えば、ウエハＩＤやウエハ毎の平均データであってよい。

次いで、ステップＳ３３３において、チャート表示装置２００はスキャン毎データに対して、露光中か否かを示す情報や、スキャンに関連するデータを紐付ける。スキャン毎データは、例えば、レーザのエネルギやＥ９５のデータなどであってよい。該当するデータが露光中のデータである場合は、スキャンに関連するデータとしてのウエハＩＤを紐付ける。露光中以外のデータである場合には、「調整発振」や「慣らし運転」などの属性を示す属性情報を紐付ける。

次いで、ステップＳ３３４において、チャート表示装置２００はパルス毎データに対して、スキャンに関連するデータを紐付ける。パルス毎データは、例えば、レーザのエネルギやＥ９５のデータなどであってよい。

ステップＳ３３４の後、チャート表示装置２００は図１９のフローチャートを終了し、図１６のメインフローに復帰する。

図１６から図１９のフローチャートに示す処理内容はプロセッサ２０２によって実行される情報処理方法の一例である。

２．３ 露光／非露光情報を含むテーブルの例
図２０は、チャート表示装置２００によって生成される露光／非露光情報を含むテーブルの一例を示す。チャート表示装置２００において収集される様々なパラメータのデータは、時刻データと紐付けされており、時刻データをキーにしてレコードを時系列に並べることができる。図２０に示すように、ウエハ毎、スキャン毎、及びパルス毎のデータが時系列に並べられる。時刻データは何れの地域の標準時を基準にして表した時間のデータであってもよい。また、時刻データは任意の時点を基準に当該任意の時点からの時間差を表した時間のデータであってもよい。図２０に示すテーブル内の時刻データは、これらの基準の何れか一つを共通の基準として生成されたデータである。

チャート表示装置２００は、同じ時刻データに紐付けされた複数のパラメータに関するデータをまとめたレコードを生成し、レコードごとに、露光時のデータであるか、非露光時のデータであるかを区別する分類を行い、分類に応じた露光／非露光情報を紐付ける。

チャート表示装置２００は、図１３に記載のフローチャートを実施することによって収集されたデータを時系列に並べる。これにより、チャート表示装置２００は、図２０のように、ウエハ毎、スキャン毎、パルス毎のデータを表示するテーブルを生成する。この際、ウエハ上のデータの場合（露光時）は、ウエハ番号が紐付けされるが、ウエハ上のデータではない場合（非露光時）は、ウエハ番号は付与されず、代わりに、非露光時のデータであることを示す属性情報が付加される。ここでは、非露光時のデータであることを示す属性情報として「調整発振」であることを示す情報が付与された例が示されている。調整発振については、さらに複数の種類に細かく分類されてもよく、調整発振１、調整発振２、調整発振３などの分類を示す属性情報を用いてもよい。また、非露光時のデータであることを示す属性情報として、「調整発振」の他に、「慣らし運転」などの属性を示す情報を用いてもよい。

ウエハ番号は露光時のデータであることを示す属性情報として用いられる。ウエハ番号、スキャン番号、及びパルス番号のうちの少なくとも１つは露光時のデータであることを示す属性情報として用いることができる。図２０に示すテーブルは、チャート表示装置２００の表示部２１５にテーブル形式のチャートとして表示させることができる。また、チャート表示装置２００は、図２０に示すテーブルから一部のパラメータのデータを抽出して、チャートを生成することもできる。

２．４ 作用・効果
実施形態１に係るチャート表示装置２００によれば、収集されるパラメータ毎のデータに対して、露光／非露光の分類を示す属性情報を付与し、露光時のデータと非露光時のデータとを明確に区別してデータの整理がなされる。これにより、露光時のデータと非露光時のデータとを明確に区別してチャートの表示を行うことができる。

また、実施形態１に係るチャート表示装置２００によれば、収集されたデータの中から、非露光時のデータのみを抽出して、データを分析したり、非露光時のデータの分析結果を表示させたりすることが可能である。チャート表示装置２００によれば、ウエハの生産に直接的に使用されたパルス光に関するデータ（露光時のデータ）と、調整発振などウエハの生産に直接的に使用されていないパルス光に関するデータ（非露光時のデータ）とを区別して、それぞれのデータの分析を行うことが可能になり、両者の比較や新たな観点の分析情報の生成などが可能になる。

２．５ 変形例
チャート表示装置２００は、ネットワークを介して複数のレーザ装置と接続され、複数のレーザ装置からデータを収集してそれぞれのレーザ装置のパフォーマンスを管理するように構成されてもよい。

３．実施形態２
３．１ 構成
図２１は、実施形態２に係るタイムラインチャート表示装置２２０を含む半導体製造システム３１２の構成を概略的に示している。実施形態１との相違点を説明する。

実施形態２に係る半導体製造システム３１２は、図１４のチャート表示装置２００に代えて、タイムラインチャート表示装置２２０を含む。タイムラインチャート表示装置２２０のハードウェア構成は、実施形態１に係るチャート表示装置２００と同様であってよい。

タイムラインチャート表示装置２２０は、パーソナルコンピュータ等の端末装置であってもよいし、ネットワークに接続されたサーバであってもよい。タイムラインチャート表示装置２２０は、各種データを受信する通信機能と、受信したデータを処理するデータ処理機能と、データの処理結果等の情報を表示させる表示機能とを備える情報処理装置である。タイムラインチャート表示装置２２０は本開示における「情報処理装置」の一例である。

タイムラインチャート表示装置２２０は、レーザ装置１と露光装置４からウエハ毎、スキャン毎、パルス毎のレーザデータ、及び露光条件、露光／非露光情報等のデータを受信するよう構成される。

タイムラインチャート表示装置２２０は、露光／非露光情報を、露光装置４から直接取得してもよいし、レーザ装置１のウエハデータ収集制御部３を介して取得してもよい。また、露光／非露光情報は、発光トリガ信号のトリガ時間間隔の解析による発振パターンの認識と時刻データとに基づいて、露光時の期間と非露光時の期間とを区別してデータを分類することにより、分類結果に応じたラベルを示す属性情報として生成されてもよい。

図２２は、タイムラインチャート表示装置２２０の機能を概略的に示すブロック図である。タイムラインチャート表示装置２２０は、図１５のチャート生成部２１２に代えて、チャート生成部２１２Ｂを備える。チャート生成部２１２Ｂは、プロセッサがプログラムの命令を実行することによって実現される。

チャート生成部２１２Ｂは、チャート生成部２１２の処理機能を備える。さらに、チャート生成部２１２Ｂは、露光／非露光情報を含んだタイムラインチャートを生成する。チャート生成部２１２Ｂは、タイムラインチャートに加え、他のパラメータによるデータを選択的に追加表示させるチャートを生成することができる。

チャート生成部２１２Ｂは、複数種のタイムラインチャートを複数生成してもよい。

３．２ 動作
図２３は、実施形態２に係るタイムラインチャート表示装置２２０による処理のメインフローの一例を示すフローチャートである。図１６のフローチャートとの相違点を説明する。図２３のフローチャートは、図１６のステップＳ３０５に代えて、ステップＳ３０６を含む。

ステップＳ３０６において、タイムラインチャート表示装置２２０は各データと露光／非露光情報を統合したタイムラインチャートを生成する。そして、タイムラインチャート表示装置２２０は、生成したタイムラインチャートを表示する（ステップＳ３０８）。

図２４は、図２３のフローチャートにおけるステップＳ３０６の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。

ステップＳ３４１において、タイムラインチャート表示装置２２０はパラメータをウエハ状に描いた画像の露光開始時刻と露光終了時刻とを取得する。

次いで、ステップＳ３４２において、タイムラインチャート表示装置２２０は露光開始時刻と露光終了時刻との間をタイムラインチャートにてハイライトする。

さらに、ステップＳ３４３において、タイムラインチャート表示装置２２０はハイライトしたエリアに対象とするパラメータをウエハ状に描いた画像を表示するための表示用データを生成する。

ステップＳ３４３の後、タイムラインチャート表示装置２２０は図２４のフローチャートを終了し、図２３のメインフローに復帰する。

図２５は、図２３のフローチャートにおけるステップＳ３０８の処理に適用されるサブフローの一例を示すフローチャートである。

ステップＳ３５１において、タイムラインチャート表示装置２２０は表示対象とするチャートの種類を選択する。チャートの種類には、例えば、タイムラインチャート、バーチャート、ウエハマップなどがある。ウエハマップとは、ウエハ状に描かれたマップ化画像又はマップ化画像をフィルタ処理して得られる処理画像を意味する。ユーザは入力装置２０６を操作することにより、複数のチャートの種類の中から、１つ以上の所望のチャートの種類を指定することができる。タイムラインチャート表示装置２２０は、チャートの種類を選択するユーザ入力を受け付ける。

ステップＳ３５２において、タイムラインチャート表示装置２２０は対象の機器（露光装置４又はレーザ装置１）を選択する。ユーザは入力装置２０６を操作することにより、露光装置４のモデルやレーザ装置１のモデルを指定する情報を入力することができる。タイムラインチャート表示装置２２０は、対象の機器を選択するユーザ入力を受け付ける。

次いで、ステップＳ３５３において、タイムラインチャート表示装置２２０は表示の対象とするデータを選択する。ユーザは入力装置２０６を操作することにより、表示の対象とするデータの項目を指定する情報を入力することができる。タイムラインチャート表示装置２２０は、対象とするデータを選択するユーザ入力を受け付ける。対象とするデータは、例えば、露光中の使用パルスやウエハ毎の平均Ｅ９５などであってよい。

次いでステップＳ３５４において、タイムラインチャート表示装置２２０は対象とする期間やデータの集計条件を設定する。集計条件は予めプログラム等によって設定されていてもよいし、ユーザが入力装置２０６を操作することにより、適宜に設定されてもよい。タイムラインチャート表示装置２２０は、期間や集計条件を指定するユーザ入力を受け付ける。

ステップＳ３５６において、タイムラインチャート表示装置２２０は選択条件に合致したチャートを表示部２１５に表示する。タイムラインチャート表示装置２２０のプロセッサは表示部２１５にチャートを表示させる表示制御を行う。

ステップＳ３５６の後、タイムラインチャート表示装置２２０は図２５のフローチャーを終了し、図２３のメインフローに復帰する。

３．３ タイムラインチャートの表示例
図２６は、タイムラインチャートの表示例を示す。図２６に示すタイムラインチャートは本開示における「タイムライン形式のチャート」の一例である。図２６における横軸と縦軸は、図１３と同様である。実施形態２に係るタイムラインチャート表示装置２２０によれば、図２６のように、タイムラインチャート上に「ウエハ露光時であるか否か」を明示的に表示する情報が表示される。ここでは、各ウエハの露光開始時刻と露光終了時刻とによって区分けされる露光時の期間（ウエハ露光期間）がハイライト表示され、さらに、ハイライト表示された露光時の期間に対応するエリアに、露光対象のウエハを特定するウエハＩＤの情報が文字情報として重ねて表示される。

なお、図２６には示さないが、ハイライト表示されたエリアに、さらに、指定されたパラメータに関するデータをウエハ状に描いて画像化したマップ画像などを追加表示させてもよい。

また、非露光時の期間に対応するエリアに対して、ウエハ露光期間のハイライト表示と区別される別の表示色によるハイライト表示、すなわち色分け表示を行ってもよい。

３．４ 作用・効果
実施形態２に係るタイムラインチャート表示装置２２０によれば、タイムラインチャートの表示において各ウエハの露光時の期間をハイライト表示し、かつ、この表示に重ねて、ウエハＩＤの情報を表示することにより、パラメータの変化がどのウエハの生産時の変化であるかを容易に確認することができる。また、露光時のパラメータの変化と、露光時以外（非露光時）のパラメータの変化とを容易に区別することができる。これにより、露光時以外のパラメータの変化から、露光時以外の調整中のパラメータを確認することができる。

４．実施形態３
４．１ 構成
実施形態３に係るチャート表示装置のハードウェア構成は、実施形態１と同様である。

４．２ 動作
実施形態３に係るチャート表示装置は、収集したデータを用いて露光時毎、及び非露光時毎のそれぞれのデータ収集を行う。チャート表示装置は、露光時毎、及び非露光時毎に集計したデータのチャートを生成する。

図２０を用いて説明したとおり、レーザ装置１及び露光装置４等の装置から得られた各パラメータのデータのレコードには、露光／非露光の分類を示す属性情報としての露光／非露光情報が付加されているため、露光情報が付加されている露光時のデータと、非露光情報が付加されている非露光時のデータとを、それぞれ別々に集計したチャートを容易に生成することができる。

図２７は、露光時のパルス数と非露光時のパルス数とをそれぞれ別々に集計して得られるデイラインチャートの例を示す。横軸は日付を表し、縦軸は１日当たりのパルス数を表す。単位はメガパルス（Ｍｐｌｓ）である。実施形態３に係るチャート表示装置によれば、図２７に示すように、露光時のパルス数と、非露光時のパルス数とを分けて分析することができ、その分析結果を表示部２１５に表示させることができる。図２７に示すデイラインチャートは本開示における「デイライン形式のチャート」の一例である。

４．３ 作用・効果
実施形態３に係るチャート表示装置によれば、露光時のデータを集計することでウエハ生産に使用した際のパラメータのみを収集することができる。これにより、ウエハ生産へのパラメータの影響度合いを正確に把握することができる。また、非露光時のデータはウエハ生産時のレシピに依存しないものであるため、非露光時のデータのみを分析することにより、レーザ装置１の経時劣化などを正確に把握するのに役立つ。

５．実施形態４
５．１ 構成
実施形態４に係るチャート表示装置のハードウェア構成は、実施形態１と同様である。

５．２ 動作
実施形態４に係るチャート表示装置は、収集したデータを用いて露光時毎、及び非露光時毎のそれぞれのデータ集計を行う。チャート表示装置は、露光時毎、及び非露光時毎に集計したチャートを生成する。

図２８は、露光時のパルス数と非露光時のパルス数とをそれぞれ別々に集計して得られるデイラインチャートの他の例を示す。横軸は日付を表し、縦軸は累積パルス数を表す。実施形態４に係るチャート表示装置によれば、図２８に示すように、露光時の累積パルス数と、非露光時の累積パルス数と、露光時及び非露光時の全体の累積パルス数とをそれぞれグラフ化して表示部２１５に同時表示させることができる。図２８に示すデイラインチャートは本開示における「デイライン形式のチャート」の一例である。

５．３ 作用・効果
実施形態４に係るチャート表示装置によれば、生産に使ったパルスと、生産以外の調整などに使ったパルスの累積パルス数の推移を正確に把握することができる。

６．実施形態５
６．１ 構成
実施形態５に係るタイムラインチャート表示装置２５０のハードウェア構成は、実施形態１に係るチャート表示装置２００と同様であってよい。

図２９は、実施形態５に係るタイムラインチャート表示装置２５０の機能を概略的に示すブロック図である。図１４との相違点を説明する。

タイムラインチャート表示装置２５０は、チャート生成部２１２に代えて、チャート生成部２１２Ｃを備える。チャート生成部２１２Ｃは、チャート生成部２１２と同様の処理機能を備える。さらに、チャート生成部２１２Ｃは、各種データと露光／非露光情報とを統合したタイムラインチャートを生成する。チャート生成部２１２Ｃは、さらに、他のパラメータによるウエハマップ化チャートを追加表示させるための表示用チャートを生成する。チャート生成部２１２Ｃは複数種のチャートを生成してもよい。チャート生成部２１２Ｃは、非露光時における調整発振から得られたデータのみを用いて非露光時におけるパラメータの様子を示すチャートを生成し得る。

６．２ 動作
図３０は、タイムラインチャート表示装置２５０のメインフローの一例を示すフローチャートである。図２３のフローチャートとの相違点を説明する。図３０のフローチャートは、図２３のステップＳ３０６とステップＳ３０８の間に、ステップＳ３０７を含む。

ステップＳ３０７において、タイムラインチャート表示装置２５０は各データによるウエハマップ化チャートを生成する。ウエハマップ化チャートは、図８のステップＳ２０３で説明した「データをウエハ状」に描いた画像又は図１２のステップＳ２０５で説明した処理画像の形式によるチャートを指す。

また、タイムラインチャート表示装置２５０は、収集したデータ群の中から非露光時における調整発振から得られたデータのみを抽出し、調整発振時のデータのみを用いてチャートを生成することができる。

タイムラインチャート表示装置２５０は、生成したチャートをディスプレイ２０８に表示させる（ステップＳ３０８）。

６．３ タイムラインチャート及びウエハマップ化チャートの表示例
図３１は、実施形態５に係るタイムラインチャート表示装置２５０によって表示されるチャートの表示例である。ディスプレイ２０８には、図３１に示すように、タイムラインチャートとウエハマップ化チャートが一緒に（同時に）表示される。図３１のタイムラインチャートは、図２６と同様に、ウエハの露光期間と非露光期間とを明示的に差別化表示するように露光期間のエリアがハイライト表示され、該当するウエハＩＤの情報が付されている。また、図３１の表示例では、非露光時のみのデータを基に生成されたテストショット（非露光時）に関するデータのチャートも一緒に表示されている。テストショットは「調整発振」及び「慣らし運転」の概念を含む。タイムラインチャートにおける非露光期間のエリアには「テストショット」が実施された非露光期間であることを示す文字情報が重ねて表示される。

タイムラインで表されるデータは、ウエハマップ状にも表示することができる。ウエハ毎に露光開始後の同一時間のデータを示せるようにすることで、タイムラインでのデータの変化と、ウエハマップ状での変化を同時に確認することができる。

また、図３１のようなチャート表示から、特定のウエハマップ化チャートを選択することにより、その選択に係るウエハマップ化チャートを表示画面の最前面に大きく表示させることもできる。ユーザは入力装置２０６から所望のチャートを選択する操作を行うことが可能である。

ウエハマップ化チャートに限らず、ユーザはテストショットのチャートを選択することもできる。これにより、テストショットから得られたデータのみを抽出したチャートを生成することもできる。例えば、図３１のようなチャート表示の画面においてユーザが非露光時の期間である「テストショット」の領域を選択するクリック操作又はタッチ操作を行うと、テストショットのデータを基に生成されたチャートが表示部２１５の画面に表示される。

６．４ 非露光時のデータを用いて生成されるチャートの表示例
図３２は、非露光時のみのデータから生成されるチャートの表示例である。横軸は日付（日数）を表し、縦軸はチャンバガス圧とＥ９５とを示す。図３２の上側に示すグラフは、非露光時におけるチャンバガス圧の代表値の推移を示す。代表値は、例えば、１日当たりの平均値であってよい。図３２の下側のグラフは非露光時におけるＥ９５の代表値の推移を示す。タイムラインチャート表示装置２５０によれば、図３２に示すように、非露光時のみのデータを長いスパンで抽出してチャート表示させることができる。

図３３は、非露光時と露光時を合わせたデータのチャートと、非露光時のみのデータのチャートとを同時に表示させた表示例である。図３３は、図３２に示すチャート表示に、「非露光時＋露光時」のデータのチャートを加えたものとなっている。

タイムラインチャート表示装置２５０によれば、図３３のように「非露光時＋露光時」のデータと、非露光時のみのデータとを混在させ、長いスパンで抽出してチャート表示させることもできる。

６．５ 作用・効果
実施形態５に係るタイムラインチャート表示装置２５０によれば、図３１に示すように、露光時の期間と非露光時の期間とを明確に区別して理解しやすいチャートを表示させることができる。

また、タイムラインチャート表示装置２５０によれば、図３２に示すように、非露光時のみのデータを抽出してチャートを表示することで、ウエハの生産条件には依存しない、同じ条件下でレーザ装置１の状態を把握することができるため、寿命の予測に役立つデータを得ることができる。

一方、図３３に示すように、露光時と非露光時のデータを混在させた場合にはデータのばらつきを把握することができる。

７．非露光時のレーザ発振について
非露光時のレーザ発振には、露光装置４のための調整発振の他に、レーザ装置１のための慣らし運転や各種のテスト発振などがあり得る。調整発振は、露光装置４のモデル（機種）によって複数のパターンが定められており、複数のパターンで発振が行われる。したがって、モデル毎の発振パターンのデータを基に、パターン毎に調整発振の属性を細かく分類してパターン毎に属性情報を関連付けてもよい。調整発振の際には、レーザ装置１の図示しないシャッタを開けた状態でレーザ発振が行わる。

慣らし運転には、例えば、レーザ装置１の性能を出すために行われるパッシベーション運転やガス交換時の慣らし運転などがあり得る。慣らし運転の条件は、レーザ装置１のモデルによって予め定められていてもよいし、適宜指定されてもよい。なお、慣らし運転は、レーザ装置１のシャッタを閉じた状態でレーザ発振が行われる。

非露光時のデータに対して、慣らし運転の種類やテスト発振の種類に応じた属性情報を関連付けてもよい。

８．その他
上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図している。したがって、特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかである。また、本開示の実施形態を組み合わせて使用することも当業者には明らかである。

本明細書及び特許請求の範囲全体で使用される用語は、明記が無い限り「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、修飾語「１つの」は、「少なくとも１つ」又は「１又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。また、「Ａ、Ｂ及びＣの少なくとも１つ」という用語は、「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」「Ａ＋Ｂ」「Ａ＋Ｃ」「Ｂ＋Ｃ」又は「Ａ＋Ｂ＋Ｃ」と解釈されるべきである。さらに、それらと「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」以外のものとの組み合わせも含むと解釈されるべきである。

Claims (30)

1. プロセッサと記憶装置とを備える情報処理装置であって、
   前記プロセッサは、
   パルス光を生成する光源装置と、前記光源装置からバースト運転によって出力された前記パルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置との各装置から提供されるパラメータ毎のデータと、前記データに関連付けされた時刻データとを取得し、
   取得した前記データ及び前記時刻データに基づき、同じ時刻データに関連付けされた前記データのレコードごとに、前記パルス光が前記ウエハに照射された露光時のデータであるか、前記露光時以外の非露光時における調整発振時のデータであるかを区別する分類を行い、前記分類に応じた属性を示す属性情報を前記レコードのそれぞれに関連付けし、
   前記属性情報が関連付けされた前記データと前記時刻データとを前記記憶装置に記憶させ、
   前記記憶装置から読み出したデータを用いて、前記露光時のデータの第１のチャートと、第１のバースト運転による第１の調整発振時のデータと第２のバースト運転による第２の調整発振時のデータとを合わせた第２のチャートと、を生成する、
   情報処理装置。
2. 請求項１に記載の情報処理装置であって、
   前記第１のチャートはタイムライン形式のチャートであり、前記第２のチャートは前記第１のチャートよりもスパンの長いデイライン形式のチャートである、
   情報処理装置。
3. 請求項２に記載の情報処理装置であって、
   前記第１のチャートと前記第２のチャートは前記パラメータのうち、同じパラメータを含む、
   情報処理装置。
4. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
   前記同じパラメータは、前記光源装置が備えるレーザチャンバ内のガス圧又はパルスレーザ光のスペクトル中の９５％のエネルギが集中しているスペクトル幅である、
   情報処理装置。
5. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
   さらに、ディスプレイを備え、
   前記プロセッサは、前記チャートを前記ディスプレイに表示させる、
   情報処理装置。
6. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
   前記プロセッサは、前記時刻データに基づき、前記レコードが時系列に並べられたテーブルを生成する、
   情報処理装置。
7. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
   前記プロセッサは、前記時刻データに基づいて複数のパラメータに関するデータをまとめた前記レコードを生成する、
   情報処理装置。
8. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
   前記属性情報は、前記露光時のデータであることを示す露光情報と、前記非露光時のデータであることを示す非露光情報と、を含み、
   前記プロセッサは、前記レコードごとに前記露光情報又は前記非露光情報を関連付ける、
   情報処理装置。
9. 請求項８に記載の情報処理装置であって、
   前記露光装置から提供されるデータは、露光対象の前記ウエハを特定するウエハ識別情報、前記ウエハ内のスキャン領域の位置を特定するスキャン番号、ウエハ毎の露光開始時刻及び露光終了時刻、並びに露光条件に関するデータを含み、
   前記プロセッサは、
   前記ウエハ識別情報としてのウエハ番号、及び前記スキャン番号のうち少なくとも１つのデータを、前記露光情報として用いる、
   情報処理装置。
10. 請求項８に記載の情報処理装置であって、
    前記非露光情報は、前記調整発振時のデータであることを示す情報を含む、
    情報処理装置。
11. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
    前記タイムライン形式のチャートは、前記露光時の期間であるか、前記非露光時の期間であるかを区別して示すハイライト表示を含む、
    情報処理装置。
12. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
    前記プロセッサは、
    前記タイムライン形式のチャートにおける前記露光時の期間に対応するエリアに、露光対象の前記ウエハを特定するウエハ識別情報を重ねて表示させる、
    情報処理装置。
13. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
    前記プロセッサは、露光対象の前記ウエハごとに、前記露光時のデータを用いてウエハ状のマップ化画像を生成し、
    前記タイムライン形式のチャートの前記露光時の期間に対応するエリアに、前記マップ化画像を重ねて表示させる、
    情報処理装置。
14. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
    前記プロセッサは、前記タイムライン形式のチャートの前記非露光時の期間に対応するエリアに、前記非露光時であることを示す文字情報を重ねて表示させる、
    情報処理装置。
15. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
    前記プロセッサは、前記調整発振時のデータ及び前記露光時のデータのうち、前記調整発振時のデータのみを用いて、非露光時のパラメータに関するチャートを生成し、
    前記タイムライン形式のチャートの前記非露光時の期間に対応するエリアに、前記非露光時のパラメータに関するチャートを重ねて表示させる、
    情報処理装置。
16. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
    前記デイライン形式のチャートは、パルス数の推移を示すチャートである、
    情報処理装置。
17. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
    前記デイライン形式のチャートは、前記露光時のパルス数の推移と、前記非露光時のパルス数の推移とを区別して表示するチャートである、
    情報処理装置。
18. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
    前記デイライン形式のチャートは、累積パルス数の推移を示すチャートである、
    情報処理装置。
19. 請求項３に記載の情報処理装置であって、
    さらに、ディスプレイと、
    入力装置と、を備え、
    前記プロセッサは、
    ディスプレイに表示させるチャートの種類を指定する情報の入力を受け付け、
    前記入力装置から入力された情報に従い、指定された種類のチャートを前記ディスプレイに表示させる、
    情報処理装置。
20. 請求項１に記載の情報処理装置であって、
    前記プロセッサは、
    さらに、前記露光時以外の非露光時における慣らし運転時のデータであるか、も区別する分類を行い、前記分類に応じた属性を示す属性情報を前記レコードのそれぞれに関連付けし、
    前記記憶装置から読み出したデータを用いて、前記露光時のデータの前記第１のチャートと、前記第１のバースト運転による前記第１の調整発振時のデータと前記第２のバースト運転による前記第２の調整発振時のデータと前記慣らし運転時のデータとを合わせた前記第２のチャートを生成する、
    情報処理装置。
21. プロセッサによって実行される情報処理方法であって、
    前記プロセッサが、
    パルス光を生成する光源装置と、前記光源装置からバースト運転によって出力された前記パルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置との各装置から提供されるパラメータ毎のデータと、前記データに関連付けされた時刻データとを取得することと、
    取得した前記データ及び前記時刻データに基づき、同じ時刻データに関連付けされた前記データのレコードごとに、前記パルス光が前記ウエハに照射された露光時のデータであるか、前記露光時以外の非露光時における調整発振時のデータであるかを区別する分類を行い、前記分類に応じた属性を示す属性情報を前記レコードのそれぞれに関連付けることと、
    前記属性情報が関連付けされた前記データと前記時刻データとを記憶装置に記憶させることと、
    前記記憶装置から読み出したデータを用いて、前記露光時のデータの第１のチャートと、第１のバースト運転による第１の調整発振時のデータと第２のバースト運転による第２の調整発振時のデータとを合わせた第２のチャートと、を生成することと、
    を含む情報処理方法。
22. 請求項２１に記載の情報処理方法であって、
    前記第１のチャートはタイムライン形式のチャートであり、前記第２のチャートは前記第１のチャートよりもスパンの長いデイライン形式のチャートである、
    情報処理方法。
23. 請求項２２に記載の情報処理方法であって、
    前記第１のチャートと前記第２のチャートは前記パラメータのうち、同じパラメータを含む、
    情報処理方法。
24. 請求項２３に記載の情報処理方法であって、
    前記同じパラメータは、前記光源装置が備えるレーザチャンバ内のガス圧又はパルスレーザ光のスペクトル中の９５％のエネルギが集中しているスペクトル幅である、
    情報処理方法。
25. 請求項２１に記載の情報処理方法であって、
    前記プロセッサが、さらに、前記露光時以外の非露光時における慣らし運転時のデータであるか、も区別する分類を行い、前記分類に応じた属性を示す属性情報を前記レコードのそれぞれに関連付けし、
    前記記憶装置から読み出したデータを用いて、前記露光時のデータの第１のチャートと、第１のバースト運転による第１の調整発振時のデータと第２のバースト運転による第２の調整発振時のデータと前記慣らし運転時のデータとを合わせた第２のチャートと、を生成する、
    情報処理方法。
26. パルス光を生成する光源装置と、
    前記光源装置から出力された前記パルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置と、
    情報処理装置と、を備える半導体製造システムであって、
    前記情報処理装置は、
    プロセッサと、
    記憶装置と、を備え、
    前記プロセッサは、
    パルス光を生成する光源装置と、前記光源装置からバースト運転によって出力された前記パルス光によってウエハに対して露光を行う露光装置との各装置から提供されるパラメータ毎のデータと、前記データに関連付けされた時刻データとを取得し、
    取得した前記データ及び前記時刻データに基づき、同じ時刻データに関連付けされた前記データのレコードごとに、前記パルス光が前記ウエハに照射された露光時のデータであるか、前記露光時以外の非露光時における調整発振時のデータであるかを区別する分類を行い、前記分類に応じた属性を示す属性情報を前記レコードのそれぞれに関連付けし、
    前記属性情報が関連付けされた前記データと前記時刻データとを前記記憶装置に記憶させ、
    前記記憶装置から読み出したデータを用いて、前記露光時のデータの第１のチャートと、第１のバースト運転による第１の調整発振時のデータと第２のバースト運転による第２の調整発振時のデータとを合わせた第２のチャートと、を生成する、
    半導体製造システム。
27. 請求項２６に記載の半導体製造システムであって、
    前記第１のチャートはタイムライン形式のチャートであり、前記第２のチャートは前記第１のチャートよりもスパンの長いデイライン形式のチャートである、
    半導体製造システム。
28. 請求項２７に記載の半導体製造システムであって、
    前記第１のチャートと前記第２のチャートは前記パラメータのうち、同じパラメータを含む、
    半導体製造システム。
29. 請求項２８に記載の半導体製造システムであって、
    前記同じパラメータは、前記光源装置が備えるレーザチャンバ内のガス圧又はパルスレーザ光のスペクトル中の９５％のエネルギが集中しているスペクトル幅である、
    半導体製造システム。
30. 請求項２６に記載の半導体製造システムであって、
    前記プロセッサは、
    さらに、前記露光時以外の非露光時における慣らし運転時のデータであるか、も区別する分類を行い、前記分類に応じた属性を示す属性情報を前記レコードのそれぞれに関連付けし、
    前記記憶装置から読み出したデータを用いて、前記露光時のデータの前記第１のチャートと、前記第１のバースト運転による前記第１の調整発振時のデータと前記第２のバースト運転による前記第２の調整発振時のデータと前記慣らし運転時のデータとを合わせた第２のチャートと、を生成する、
    半導体製造システム。

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