JP7446746B2 - 携帯可能電子装置、及びｉｃカード - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、携帯可能電子装置、及びＩＣカードに関する。

近年、ＩＣ（Integrated Circuit）チップを搭載したＩＣカードが普及してきており、複数のインターフェースを備え、複数のインターフェースを切り替えて使用可能なものが知られている。しかしながら、従来のＩＣカードでは、例えば、複数のインターフェースのうちの１つが非接触通信によるインターフェースである場合など、Ｒ／Ｗ（リーダライタ）などの外部装置とＩＣカードとの間の通信を外部から傍受される可能性があった。

特開２００７－２５７５４３号公報

本発明が解決しようとする課題は、セキュリティを向上させることができる携帯可能電子装置、及びＩＣカードを提供することである。

実施形態の携帯可能電子装置は、通信部と、制御部とを持つ。通信部は、複数のインターフェースにより同一の外部装置と通信可能である。制御部は、前記複数のインターフェースのうちの第１のインターフェースにより前記通信部が受信した、暗号鍵を生成する処理に関する処理要求である鍵生成要求に応じて、前記複数のインターフェースのうちの前記第１のインターフェースとは異なる第２のインターフェースの秘匿通信に利用する前記暗号鍵を生成する。

第１の実施形態のＩＣカードシステムの一例を示す構成図。 第１の実施形態のＩＣカードのハードウェア構成例を示す図。 第１の実施形態のＩＣカードの機能構成例を示すブロック図。 第１の実施形態のＩ／Ｆ情報記憶部のデータ例を示す図。 第１の実施形態のＩＣカードの鍵交換コマンドのデータ構成例を示す図。 第１の実施形態のＩＣカードの鍵交換コマンドに対するレスポンスのデータ構成例を示す図。 第１の実施形態のＩＣカードの非接触Ｉ／ＦへのＩ／Ｆ切替コマンドのデータ構成例を示す図。 第１の実施形態のＩＣカードの非接触Ｉ／ＦへのＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスのデータ構成例を示す図。 第１の実施形態のＩＣカードの接触Ｉ／ＦへのＩ／Ｆ切替コマンドのデータ構成例を示す図。 第１の実施形態のＩＣカードの接触Ｉ／ＦへのＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスのデータ構成例を示す図。 第１の実施形態のＩＣカードの鍵交換コマンド処理の一例を示すフローチャート。 第１の実施形態のＩＣカードのＩ／Ｆ切替コマンドの一例を示すフローチャート。 第１の実施形態のＩＣカードシステムの鍵交換処理の一例を示す図。 第１の実施形態のＩＣカードシステムのＩ／Ｆ切替処理の一例を示す図。 第２の実施形態のＩＣカードのＩ／Ｆ切替コマンドの一例を示すフローチャート。 第２の実施形態のＩＣカードシステムの鍵交換処理の一例を示す図。 第２の実施形態のＩＣカードシステムのＩ／Ｆ切替処理の一例を示す図。 第３の実施形態のＩＣカードのＩ／Ｆ切替コマンドの一例を示すフローチャート。 第３の実施形態のＩＣカードシステムのＩ／Ｆ切替処理の一例を示す図。 第４の実施形態のＩＣカードシステムのＩ／Ｆを切り替えたデータ通信処理の一例を示す図。

以下、実施形態の携帯可能電子装置、及びＩＣカードを、図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態のＩＣカードシステム２００の一例を示す外観図である。
図１に示すように、ＩＣカードシステム２００は、ＩＣカード１と外部装置２とを備える。なお、本実施形態では、携帯可能電子装置の一例として、ＩＣカード１について説明する。

ＩＣカード１は、ＩＣモジュール１０を備える。ＩＣモジュール１０は、ＩＣカード１の接触インターフェースに使用するコンタクト部３と、ＩＣカード１の非接触インターフェースに使用するコイル状のアンテナ４と、ＩＣチップ１００と、を備える。なお、以下の説明において、インターフェースをＩ／Ｆと表記する場合がある。

ＩＣカード１は、例えば、プラスチックのカード基材ＰＴ（カード本体の一例）に、ＩＣモジュール１０を実装して形成されている。すなわち、ＩＣカード１は、ＩＣモジュール１０と、ＩＣモジュール１０が埋め込まれたカード基材ＰＴとを備えている。また、ＩＣカード１は、コンタクト部３及びアンテナ４を介して外部装置２と通信可能である。すなわち、ＩＣカード１は、接触Ｉ／Ｆと、非接触Ｉ／Ｆとの複数のインターフェースにより同一の外部装置２と通信可能である。ここで、接触Ｉ／Ｆは、接触方式のインターフェースであり、非接触Ｉ／Ｆは、非接触方式のインターフェースである。

ＩＣカード１は、例えば、外部装置２が送信したコマンド（処理要求）を、コンタクト部３又はアンテナ４を介して受信し、受信したコマンドに応じた処理（コマンド処理）を実行する。そして、ＩＣカード１は、コマンド処理の実行結果であるレスポンス（処理応答）を外部装置２にコンタクト部３又はアンテナ４を介して送信する。

ＩＣモジュール１０は、コンタクト部３と、アンテナ４と、ＩＣチップ１００とを備える。
コンタクト部３は、ＩＣカード１を接触Ｉ／Ｆにより通信するために必要な各種信号の端子を有している。ここで、各種信号の端子には、電源電圧、クロック信号、リセット信号などを外部装置２から供給を受ける端子、及び、外部装置２と通信するためのシリアルデ―タ入出力端子（ＳＩＯ端子）が含まれる。

アンテナ４は、ＩＣカード１を非接触Ｉ／Ｆにより通信するためのアンテナであり、例えば、プリント基板などに形成された配線パターンにより構成されている。
ＩＣチップ１００は、例えば、１チップのマイクロプロセッサなどのＬＳＩ（Large Scale Integration）である。

外部装置２は、ＩＣカード１と通信する上位装置であり、例えば、リーダ／ライタ装置や発行装置などである。外部装置２は、通信部２０と、制御部２４とを備える。
通信部２０は、ＩＣカード１との間の通信を行い、接触Ｉ／Ｆと、非接触Ｉ／Ｆとの複数のインターフェースによりＩＣカード１と通信可能である。通信部２０は、接触通信部２１と、アンテナ２２と、非接触通信部２３とを備える。

接触通信部２１は、ＩＣカード１と、コンタクト部３を介した接触Ｉ／Ｆによる通信を行う。
アンテナ２２は、ＩＣカード１のアンテナ４との間で電磁誘導により、アンテナ４に電力を供給するとともに、アンテナ４を介した非接触Ｉ／Ｆによる通信に利用される。

非接触通信部２３は、アンテナ２２を制御することで、アンテナ４を介した非接触Ｉ／Ｆによる通信を行う。

次に、図２を参照して、本実施形態のＩＣカード１のハードウェア構成について説明する。
図２は、本実施形態のＩＣカード１のハードウェア構成例を示す図である。
図２に示すように、ＩＣカード１は、コンタクト部３と、アンテナ４と、ＩＣチップ１００とを備えたＩＣモジュール１０を備えている。そして、ＩＣチップ１００は、通信部５と、ＣＰＵ６と、ＲＯＭ（Read Only Memory）７と、ＲＡＭ（Random Access Memory）８と、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）９と、コプロセッサ１１とを備える。ＣＰＵ６と、ＲＯＭ７と、ＲＡＭ８と、ＥＥＰＲＯＭ９と、コプロセッサ１１とは、内部バスＢＳ１を介して接続されている。

通信部５は、上述した接触Ｉ／Ｆと非接触Ｉ／Ｆとの複数のインターフェースにより同一の外部装置２と通信可能であり、接触Ｉ／Ｆと非接触Ｉ／Ｆとを切り替えて外部装置２との間で通信を行う。通信部５は、接触Ｉ／Ｆ部５１と、非接触Ｉ／Ｆ部５２とを備える。

接触Ｉ／Ｆ部５１は、例えば、ＵＡＲＴ（Universal Asynchronous Receiver Transmitter）であり、コンタクト部３を介して、接触Ｉ／Ｆ（第１のインターフェース）により、外部装置２との間の通信を行う。接触Ｉ／Ｆ部５１は、上述したＳＩＯ端子を介して、外部装置２とシリアルデータ通信を行う。接触Ｉ／Ｆ部５１は、ＳＩＯ端子を介して受信したシリアルデータ信号をパラレル変換したデータ（例えば、１バイトのデータ）をＣＰＵ６に出力する。また、接触Ｉ／Ｆ部５１は、ＣＰＵ６から取得したデータをシリアル変換して、ＳＩＯ端子を介して外部装置２に出力する。接触Ｉ／Ｆ部５１は、例えば、ＳＩＯ端子を介して接触Ｉ／Ｆによりコマンドを外部装置２から受信する。また、接触Ｉ／Ｆ部５１は、ＳＩＯ端子を介して接触Ｉ／Ｆによりレスポンスを外部装置２に送信する。

非接触Ｉ／Ｆ部５２は、アンテナ４を介して、非接触Ｉ／Ｆ（第２のインターフェース）により、外部装置２との間の通信を行う。非接触Ｉ／Ｆ部５２は、アンテナ４を介して受信したシリアルデータ信号をパラレル変換したデータ（例えば、１バイトのデータ）をＣＰＵ６に出力する。また、非接触Ｉ／Ｆ部５２は、ＣＰＵ６から取得したデータをシリアル変換して、アンテナ４を介して外部装置２に出力する。非接触Ｉ／Ｆ部５２は、例えば、アンテナ４を介して非接触Ｉ／Ｆによりコマンドを外部装置２から受信する。また、接触Ｉ／Ｆ部５１は、アンテナ４を介して非接触Ｉ／Ｆによりレスポンスを外部装置２に送信する。

ＣＰＵ６は、ＲＯＭ７又はＥＥＰＲＯＭ９に記憶されているプログラムを実行して、ＩＣカード１の各種処理を行う。ＣＰＵ６は、例えば、通信部５を介して、接触Ｉ／Ｆ又は非接触Ｉ／Ｆにより受信したコマンドに応じたコマンド処理を実行する。

ＲＯＭ７は、例えば、マスクＲＯＭなどの不揮発性メモリであり、ＩＣカード１の各種処理を実行するためのプログラム、及びコマンドテーブルなどのデータを記憶する。
ＲＡＭ８は、例えば、ＳＲＡＭ（Static RAM）などの揮発性メモリであり、ＩＣカード１の各種処理を行う際に利用されるデータを一時記憶する。

ＥＥＰＲＯＭ９は、例えば、電気的に書き換え可能な不揮発性メモリである。ＥＥＰＲＯＭ９は、ＩＣカード１が利用する各種データを記憶する。ＥＥＰＲＯＭ９は、例えば、ＩＣカード１を利用した各種サービス（アプリケーション）に使用される情報を記憶する。

コプロセッサ１１は、暗号処理やセキュアメッセージングの生成処理などの特殊な演算処理を実行する。コプロセッサ１１は、例えば、公開鍵暗号の暗号化処理及び復号処理、共通鍵暗号の暗号化処理及び復号処理、ハッシュ関数による演算、等を実行する。

次に、図３を参照して、本実施形態によるＩＣカード１の機能構成例について説明する。
図３は、本実施形態のＩＣカード１の機能構成例を示すブロック図である。
図３に示すように、ＩＣカード１は、通信部５と、制御部６０と、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１と、秘密データ記憶部９１とを備える。
ここで、図３に示されるＩＣカード１の各部は、図２に示されるＩＣカード１のハードウェアを用いて実現される。

通信部５は、接触Ｉ／Ｆ又は非接触Ｉ／Ｆにより、所定の処理を要求するコマンド（処理要求）を外部装置２から受信するとともに、コマンドに対するレスポンス（処理応答）を、接触Ｉ／Ｆ又は非接触Ｉ／Ｆにより外部装置２に送信する。なお、通信部５は、接触Ｉ／Ｆ、及び非接触Ｉ／Ｆに限定されずに、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＳＷＰ（Single Wire Protocol）などのその他の複数のＩ／Ｆにより外部装置２からのコマンドの受信、及びレスポンスの外部装置２への送信を行うようにしてもよい。

秘密データ記憶部９１は、例えば、ＥＥＰＲＯＭ９により構成された記憶部であり、ＩＣカード１で利用される各種秘密データを記憶する。秘密データには、例えば、公開鍵、及び秘密鍵などの暗号鍵、パスワードなどの認証情報、個人を特定可能な各種個人情報などが含まれる。

Ｉ／Ｆ情報記憶部８１は、例えば、ＲＡＭ８により構成された記憶部であり、ＩＣカード１と外部装置２との間の通信に利用されるインターフェースに関する各種情報を記憶する。Ｉ／Ｆ情報記憶部８１は、例えば、図４に示すように、接触Ｉ／Ｆ情報８１１と、非接触Ｉ／Ｆ情報８１２とを記憶する。

図４は、本実施形態のＩ／Ｆ情報記憶部８１のデータ例を示す図である。
図４に示すように、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ情報８１１は、接触Ｉ／Ｆに関する設定情報であり、接触Ｉ／Ｆ情報８１１には、例えば、「通信速度情報」と、「接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」と、「接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵」と、「接触Ｉ／Ｆ用公開鍵」と、「接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵」とが含まれている。

「通信速度情報」は、接触Ｉ／Ｆの各種通信プロトコルにおける通信速度に関する通信パラメータである。また、「接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」は、接触Ｉ／Ｆの通信におけるバッファサイズを示し、「接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵」は、接触Ｉ／Ｆを利用した秘匿通信に用いるセッション鍵（共通暗号鍵）を示している。また、「接触Ｉ／Ｆ用公開鍵」及び「接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵」は、接触Ｉ／Ｆに用いる公開鍵及び秘密鍵を示している。「接触Ｉ／Ｆ用公開鍵」及び「接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵」は、秘密データ記憶部９１に記憶されており、例えば、ＩＣカード１の起動時に、制御部６０によって秘密データ記憶部９１から読み出されて、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１の接触Ｉ／Ｆ情報８１１に記憶される。また、「通信速度情報」、及び「接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」には、例えば、ＩＣカード１の起動時に、制御部６０によってデフォルト値（初期値）が記憶される。

Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ情報８１２は、非接触Ｉ／Ｆに関する設定情報であり、非接触Ｉ／Ｆ情報８１２には、例えば、「受信速度情報」と、「送信速度情報」と、「非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」と、「非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵」と、「非接触Ｉ／Ｆ用公開鍵」と、「非接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵」とが含まれている。

「受信速度情報」及び「送信速度情報」は、非接触Ｉ／Ｆの各種通信プロトコルにおける受信速度及び送信速度に関する通信パラメータである。また、「非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」は、非接触Ｉ／Ｆの通信におけるバッファサイズを示し、「非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵」は、非接触Ｉ／Ｆを利用した秘匿通信に用いるセッション鍵（共通暗号鍵）を示している。また、「非接触Ｉ／Ｆ用公開鍵」及び「非接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵」は、非接触Ｉ／Ｆに用いる公開鍵及び秘密鍵を示している。「非接触Ｉ／Ｆ用公開鍵」及び「非接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵」は、秘密データ記憶部９１に記憶されており、例えば、ＩＣカード１の起動時に、制御部６０によって秘密データ記憶部９１から読み出されて、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１の非接触Ｉ／Ｆ情報８１２に記憶される。また、「受信速度情報」、「送信速度情報」、及び「非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」には、例えば、ＩＣカード１の起動時に、制御部６０によってデフォルト値（初期値）が記憶される。

図３の説明に戻り、制御部６０は、例えば、ＣＰＵ６及びコプロセッサ１１と、ＲＡＭ８と、ＲＯＭ７又はＥＥＰＲＯＭ９とにより実現され、ＩＣカード１を統括的に制御する。制御部６０は、コマンド処理部６１と、暗号処理部６２を備える。

コマンド処理部６１は、通信部５を介して外部装置２からＩＣカード１に送信されたコマンド（処理要求）に応じて、各種コマンドの処理（コマンド処理）を実行する。また、コマンド処理部６１は、コマンド処理の結果であるレスポンスを、通信部５を介して外部装置２に送信する。

コマンド処理部６１は、例えば、通信部５を介して、接触Ｉ／Ｆにより鍵交換コマンド（鍵生成要求）を受信した場合に、当該鍵交換コマンドに応じて、接触Ｉ／Ｆとは異なる非接触Ｉ／Ｆの秘匿通信に利用する暗号鍵である非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する。また、コマンド処理部６１は、例えば、通信部５を介して、非接触Ｉ／Ｆにより鍵交換コマンドを受信した場合に、当該鍵交換コマンドに応じて、接触Ｉ／Ｆの秘匿通信に利用する暗号鍵である接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する。

ここで、鍵交換コマンドは、暗号鍵を生成する処理に関するコマンドの一例である。また、秘匿通信には、セキュアメッセージングによるデータ通信が含まれ、セキュアメッセージングには、データをセッション鍵により暗号化する、又は、データにセッション鍵による暗号処理により生成されたメッセージ認証情報を付加する、あるいは、その両方を行う場合が含まれる。

次に、図５及び図６を参照して、鍵交換コマンドの詳細について説明する。
図５は、本実施形態のＩＣカード１の鍵交換コマンドのデータ構成例を示す図である。また、図６は、本実施形態のＩＣカード１の鍵交換コマンドに対するレスポンスのデータ構成例を示す図である。

図５に示すように、鍵交換コマンドは、コマンドヘッダと、コマンドボディとを有しているコマンドヘッダは、「ＣＬＡ」（クラスバイト）、「ＩＮＳ」（命令バイト）、「Ｐ１」（パラメータ１）、及び「Ｐ２」（パラメータ２）を有している。また、コマンドボディは、「Ｌｃ」（データ長）、「装置公開鍵」、及び「Ｌｅ」（データ長）を有している。ここで、「Ｌｃ」は、「装置公開鍵」のデータ長を示し、「装置公開鍵」は、外部装置２の公開鍵を示している。また、「Ｌｅ」は、レスポンスデータのデータ長を示している。なお、「装置公開鍵」には、鍵交換コマンドを接触Ｉ／ＦによりＩＣカード１に送信する場合には、非接触Ｉ／Ｆ用の外部装置２の公開鍵を使用し、鍵交換コマンドを非接触Ｉ／ＦによりＩＣカード１に送信する場合には、接触Ｉ／Ｆ用の外部装置２の公開鍵を使用する。

また、図６に示すように、鍵交換コマンドに対するレスポンスは、レスポンスデータと、ステータスバイトとを有している。レスポンスデータは、「カード公開鍵」を有し、ステータスバイトは、「ＳＷ１」及び「ＳＷ２」を有している。ここで、「カード公開鍵」は、ＩＣカード１の公開鍵を示している。なお、「カード公開鍵」には、鍵交換コマンドを接触Ｉ／ＦによりＩＣカード１に送信する場合には、非接触Ｉ／Ｆ用のＩＣカード１の公開鍵を使用し、鍵交換コマンドを非接触Ｉ／ＦによりＩＣカード１に送信する場合には、接触Ｉ／Ｆ用のＩＣカード１の公開鍵を使用する。また、「ＳＷ１」及び「ＳＷ２」は、鍵交換コマンドの処理結果を示すステータス情報である。

コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆにより上述した図５に示すような鍵交換コマンドを受信した場合に、コマンドボディの装置公開鍵を取得し、当該装置公開鍵と、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ情報８１２の非接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、非接触Ｉ／Ｆ用のセッション鍵を生成し、当該セッション鍵を、非接触Ｉ／Ｆ情報８１２の非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵として、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１に記憶させる。

また、コマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ情報８１２の非接触Ｉ／Ｆ用公開鍵を取得し、当該非接触Ｉ／Ｆ用公開鍵を含む鍵交換コマンドを外部装置２に送信する。コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆにより上述した図５に示すような鍵交換コマンドを、通信部５に送信させる。

また、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆにより上述した図５に示すような鍵交換コマンドを受信した場合に、コマンドボディの装置公開鍵を取得し、当該装置公開鍵と、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ情報８１１の接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、接触Ｉ／Ｆ用のセッション鍵を生成し、当該セッション鍵を、接触Ｉ／Ｆ情報８１１の接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵として、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１に記憶させる。

また、コマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ情報８１１の接触Ｉ／Ｆ用公開鍵を取得し、当該接触Ｉ／Ｆ用公開鍵を含む鍵交換コマンドを外部装置２に送信する。コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆにより上述した図５に示すような鍵交換コマンドを、通信部５に送信させる。

また、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆと非接触Ｉ／Ｆとのインターフェースを切り替えるコマンドであるＩ／Ｆ切替コマンド（切替要求）に応じて、通信部５に通信させるインターフェースを切り替える。コマンド処理部６１は、例えば、通信部５を介して、接触Ｉ／ＦによりＩ／Ｆ切替コマンドを受信した場合に、当該Ｉ／Ｆ切替コマンドに応じて、切り替え後のインターフェース（非接触Ｉ／Ｆ）の通信パラメータを設定して、接触Ｉ／Ｆから非接触Ｉ／Ｆにインターフェースを切り替える。
また、コマンド処理部６１は、例えば、通信部５を介して、非接触Ｉ／ＦによりＩ／Ｆ切替コマンドを受信した場合に、当該Ｉ／Ｆ切替コマンドに応じて、切り替え後のインターフェース（接触Ｉ／Ｆ）の通信パラメータを設定して、非接触Ｉ／Ｆから接触Ｉ／Ｆにインターフェースを切り替える。

次に、図７～図１０を参照して、Ｉ／Ｆ切替コマンドの詳細について説明する。
図７は、本実施形態のＩＣカード１の非接触Ｉ／ＦへのＩ／Ｆ切替コマンドのデータ構成例を示す図である。また、図８は、本実施形態のＩＣカード１の非接触Ｉ／ＦへのＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスのデータ構成例を示す図である。

図７に示すように、接触Ｉ／Ｆから非接触Ｉ／Ｆに切り替えるＩ／Ｆ切替コマンドは、コマンドヘッダと、コマンドボディとを有し、コマンドボディは、「Ｌｃ」（データ長）、「受信速度情報」、「送信速度情報」、及び「非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」を有している。ここで、「Ｌｃ」は、「受信速度情報」、「送信速度情報」、及び「非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」の合計のデータ長を示している。また、「受信速度情報」は、非接触Ｉ／Ｆの受信速度に関する通信パラメータを示し、「送信速度情報」は、非接触Ｉ／Ｆの送信速度に関する通信パラメータを示している。また、「非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」は、非接触Ｉ／Ｆのバッファサイズを示している。ここで、「受信速度情報」、「送信速度情報」、及び「非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」は、切り替え後のインターフェースの通信パラメータを示す情報の一例である。

また、図８に示すように、Ｉ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスは、Ｉ／Ｆ切替コマンドの処理結果を示すステータス情報である「ＳＷ１」及び「ＳＷ２」を有している。
コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆにより上述した図７に示すようなＩ／Ｆ切替コマンドを受信した場合に、コマンドボディの「受信速度情報」、「送信速度情報」、及び「非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」を取得し、取得したこれらの情報を、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ情報８１２に通信パラメータとして記憶させる。そして、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆにより上述した図８に示すようなレスポンスを、通信部５に送信させた後に、通信部５のインターフェースを、接触Ｉ／Ｆから非接触Ｉ／Ｆに切り替える。

また、図９は、本実施形態のＩＣカード１の接触Ｉ／ＦへのＩ／Ｆ切替コマンドのデータ構成例を示す図である。また、図１０は、本実施形態のＩＣカード１の接触Ｉ／ＦへのＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスのデータ構成例を示す図である。

図９に示すように、非接触Ｉ／Ｆから接触Ｉ／Ｆに切り替えるＩ／Ｆ切替コマンドは、コマンドヘッダと、コマンドボディとを有し、コマンドボディは、「Ｌｃ」（データ長）、「通信速度情報」、及び「接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」を有している。ここで、「Ｌｃ」は、「通信速度情報」、及び「接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」の合計のデータ長を示している。また、「通信速度情報」は、接触Ｉ／Ｆの通信速度（送受信の速度）に関する通信パラメータを示している。また、「接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」は、接触Ｉ／Ｆのバッファサイズを示している。ここで、「通信速度情報」、及び「接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」は、切り替え後のインターフェースの通信パラメータを示す情報の一例である。

また、図１０に示すように、Ｉ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスは、Ｉ／Ｆ切替コマンドの処理結果を示すステータス情報である「ＳＷ１」及び「ＳＷ２」を有している。
コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆにより上述した図９に示すようなＩ／Ｆ切替コマンドを受信した場合に、コマンドボディの「通信速度情報」、及び「接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ」を取得し、取得したこれらの情報を、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ情報８１１に通信パラメータとして記憶させる。そして、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆにより上述した図１０に示すようなレスポンスを、通信部５に送信させた後に、通信部５のインターフェースを、非接触Ｉ／Ｆから接触Ｉ／Ｆに切り替える。

また、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆにより秘匿通信で外部装置２とＩＣカード１との間の通信を行うコマンドを受信した場合に、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ情報８１１の接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を用いて、秘匿通信を行う。コマンド処理部６１は、例えば、秘匿通信で外部装置２からデータを受信するコマンドに応じて、受信した暗号データを接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を用いて、暗号処理部６２に復号させる。
また、秘匿通信による受信データにメッセージ認証情報が付加されている場合には、コマンド処理部６１は、暗号処理部６２に接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を用いて受信データからメッセージ認証情報を生成させて、受信したメッセージ認証情報と生成したメッセージ認証情報とが一致するか否かにより、受信データの正当性を判定する。

また、コマンド処理部６１は、例えば、秘匿通信で外部装置２へデータを送信するコマンドに応じて、送信する平文データを接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を用いて、暗号処理部６２に暗号化させる。
また、秘匿通信により送信データにメッセージ認証情報を付加する場合には、コマンド処理部６１は、暗号処理部６２に接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を用いて送信データからメッセージ認証情報を生成させて、生成したメッセージ認証情報を送信データに付加して、接触Ｉ／Ｆにより外部装置２に送信する。

また、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆにより秘匿通信で外部装置２とＩＣカード１との間の通信を行うコマンドを受信した場合に、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ情報８１２の非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を用いて、秘匿通信を行う。この場合、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を用いて、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信したのと同様の処理を暗号処理部６２に実行させる。なお、この場合、非接触Ｉ／Ｆにより外部装置２に送信する。

暗号処理部６２は、暗号化処理、復号処理、メッセージ認証情報の生成処理などの各種処理を実行する。

次に、図面を参照して、本実施形態によるＩＣカードシステム２００、及びＩＣカード１の動作について説明する。
図１１は、本実施形態のＩＣカード１の鍵交換コマンド処理の一例を示すフローチャートである。

図１１に示すように、ＩＣカード１が活性化された状態において、ＩＣカード１は、コマンドを受信したか否かを判定する（ステップＳ１０１）。すなわち、ＩＣカード１の通信部５は、接触Ｉ／Ｆ部５１又は非接触Ｉ／Ｆ部５２を介して、外部装置２からコマンドを受信したか否かを判定する。通信部５は、コマンドを受信した場合（ステップＳ１０１：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ１０２に進める。また、通信部５は、コマンドを受信していない場合（ステップＳ１０１：ＮＯ）に、処理をステップＳ１０１に戻し、ステップＳ１０１の処理を繰り返す。

ステップＳ１０２において、ＩＣカード１のコマンド処理部６１は、コマンドを取得する。すなわち、コマンド処理部６１は、通信部５からコマンドを取得する。

次に、コマンド処理部６１は、受信したコマンドが鍵交換コマンドであるか否かを判定する（ステップＳ１０３）。コマンド処理部６１は、取得したコマンドのうちの「ＣＬＡ」及び「ＩＮＳ」に基づいて、受信したコマンドが鍵交換コマンドであるか否かを判定する。コマンド処理部６１は、受信したコマンドが鍵交換コマンドである場合（ステップＳ１０３：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ１０４に進める。また、コマンド処理部６１は、受信したコマンドが鍵交換コマンドでない場合（ステップＳ１０３：ＮＯ）に、処理をステップＳ１０９に進める。

ステップＳ１０４において、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信したか否かを判定する。コマンド処理部６１は、受信に使用したインターフェースの情報を通信部５から取得して、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信したか否かを判定する。コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した場合（ステップＳ１０４：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ１０５に進める。また、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信していない（非接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した）場合（ステップＳ１０４：ＮＯ）に、処理をステップＳ１０７に進める。

ステップＳ１０５において、コマンド処理部６１は、受信した装置公開鍵と、非接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する。すなわち、コマンド処理部６１は、鍵交換コマンドに含まれる装置公開鍵と、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成し、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１に記憶させる。

次に、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆ用のカード公開鍵を含むレスポンスを送信する（ステップＳ１０６）。すなわち、コマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１の非接触Ｉ／Ｆ情報８１２に含まれる非接触Ｉ／Ｆ用公開鍵を取得し、上述した図６に示すような当該非接触Ｉ／Ｆ用公開鍵をカード公開鍵として含むレスポンスを、接触Ｉ／Ｆにより通信部５に送信させる。ステップＳ１０６の処理後に、コマンド処理部６１は、処理をステップＳ１０１に戻す。

また、ステップＳ１０７において、コマンド処理部６１は、受信した装置公開鍵と、接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する。すなわち、コマンド処理部６１は、鍵交換コマンドに含まれる装置公開鍵と、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成し、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１に記憶させる。

次に、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆ用のカード公開鍵を含むレスポンスを送信する（ステップＳ１０８）。すなわち、コマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１の接触Ｉ／Ｆ情報８１１に含まれる接触Ｉ／Ｆ用公開鍵を取得し、上述した図６に示すような当該接触Ｉ／Ｆ用公開鍵をカード公開鍵として含むレスポンスを、非接触Ｉ／Ｆにより通信部５に送信させる。ステップＳ１０８の処理後に、コマンド処理部６１は、処理をステップＳ１０１に戻す。

また、ステップＳ１０９おいて、コマンド処理部６１は、他のコマンド処理を実行する。ここで、他のコマンド処理とは、鍵交換コマンド以外の「ＣＬＡ」及び「ＩＮＳ」に対応するコマンドの処理を示す。

次に、ＩＣカード１は、レスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ１１０）。すなわち、コマンド処理部６１は、コマンド処理の結果を含むレスポンスを生成し、当該レスポンスを、通信部５を介して外部装置２に送信する。ステップＳ１１０の処理後に、コマンド処理部６１は、処理をステップＳ１０１に戻す。

次に、図１２を参照して、本実施形態のＩＣカード１のＩ／Ｆ切替コマンド処理について説明する。
図１２は、本実施形態のＩＣカード１のＩ／Ｆ切替コマンド処理の一例を示すフローチャートである。

図１２に示すように、ＩＣカード１が活性化された状態において、ＩＣカード１は、コマンドを受信したか否かを判定する（ステップＳ２０１）。すなわち、ＩＣカード１の通信部５は、接触Ｉ／Ｆ部５１又は非接触Ｉ／Ｆ部５２を介して、外部装置２からコマンドを受信したか否かを判定する。なお、ステップＳ２０１及びステップＳ２０２の処理は、上述した図１１に示すステップＳ１０１及びステップＳ１０２の処理と同様であるため、ここではその説明を省略する。

ステップＳ２０３において、コマンド処理部６１は、受信したコマンドがＩ／Ｆ切替コマンドであるか否かを判定する（ステップＳ２０３）。コマンド処理部６１は、取得したコマンドのうちの「ＣＬＡ」及び「ＩＮＳ」に基づいて、受信したコマンドがＩ／Ｆ切替コマンドであるか否かを判定する。コマンド処理部６１は、受信したコマンドがＩ／Ｆ切替コマンドある場合（ステップＳ２０３：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２０４に進める。また、コマンド処理部６１は、受信したコマンドがＩ／Ｆ切替コマンドでない場合（ステップＳ２０３：ＮＯ）に、処理をステップＳ２１１に進める。

ステップＳ２０４において、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信したか否かを判定する。コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した場合（ステップＳ２０４：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２０５に進める。また、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信していない（非接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した）場合（ステップＳ２０４：ＮＯ）に、処理をステップＳ２０８に進める。

ステップＳ２０５において、コマンド処理部６１は、受信した非接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータを設定する。コマンド処理部６１は、受信したＩ／Ｆ切替コマンドに含まれる受信速度情報、送信速度情報、及び非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズを、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ情報８１２に通信パラメータとして記憶させる。

次に、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／ＦでＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスを送信する（ステップＳ２０６）。すなわち、コマンド処理部６１は、上述した図８に示すようなレスポンスを、接触Ｉ／Ｆにより通信部５に送信させる。

次に、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆに切り替える（ステップＳ２０７）。すなわち、コマンド処理部６１は、通信部５の接触Ｉ／Ｆ部５１を停止させ、非接触Ｉ／Ｆ部５２を動作させて、接触Ｉ／Ｆから非接触Ｉ／Ｆに切り替える。ステップＳ２０７の処理後に、コマンド処理部６１は、処理をステップＳ２０１に戻す。

また、ステップＳ２０８において、コマンド処理部６１は、受信した接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータを設定する。コマンド処理部６１は、受信したＩ／Ｆ切替コマンドに含まれる通信速度情報、及び接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズを、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ情報８１１に通信パラメータとして記憶させる。

次に、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／ＦでＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスを送信する（ステップＳ２０９）。すなわち、コマンド処理部６１は、上述した図１０に示すようなレスポンスを、接触Ｉ／Ｆにより通信部５に送信させる。

次に、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆに切り替える（ステップＳ２１０）。すなわち、コマンド処理部６１は、通信部５の非接触Ｉ／Ｆ部５２を停止させ、接触Ｉ／Ｆ部５１を動作させて、非接触Ｉ／Ｆから接触Ｉ／Ｆに切り替える。ステップＳ２１０の処理後に、コマンド処理部６１は、処理をステップＳ２０１に戻す。

また、ステップＳ２１１おいて、コマンド処理部６１は、他のコマンド処理を実行する。ここで、他のコマンド処理とは、Ｉ／Ｆ切替コマンド以外の「ＣＬＡ」及び「ＩＮＳ」に対応するコマンドの処理を示す。

次に、ＩＣカード１は、レスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ２１２）。すなわち、コマンド処理部６１は、コマンド処理の結果を含むレスポンスを生成し、当該レスポンスを、通信部５を介して外部装置２に送信する。ステップＳ２１１の処理後に、コマンド処理部６１は、処理をステップＳ２０１に戻す。

次に、図１３を参照して、本実施形態のＩＣカードシステム２００の鍵交換処理について説明する。
図１３は、本実施形態のＩＣカードシステム２００の鍵交換処理の一例を示す図である。

図１３に示すように、外部装置２は、まず、ＩＣカード１の活性化処理を実行する（ステップＳ３０１）。ここでの活性化処理には、外部装置２のＩＣカード１の接触Ｉ／Ｆによる初期応答（Answer To Reset）の受信及び通信設定処理、非接触Ｉ／Ｆによるアンチコリジョン処理、及び非接触Ｉ／Ｆの通信のサポート状況の確認処理などが含まれる。なお、この例では、活性化後に、ＩＣカード１は、接触Ｉ／Ｆに切り替わっているものとする。

次に、外部装置２は、接触Ｉ／Ｆにて鍵交換コマンドをＩＣカード１に送信する（ステップＳ３０２）。なお、この接触Ｉ／Ｆによる鍵交換コマンドには、非接触Ｉ／Ｆ用の装置公開鍵が含まれる。

次に、ＩＣカード１は、鍵交換コマンドに応じて、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する（ステップＳ３０３）。ＩＣカード１の制御部６０（コマンド処理部６１）は、受信した非接触Ｉ／Ｆ用の装置公開鍵と、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成し、当該非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵をＩ／Ｆ情報記憶部８１に記憶させる。

次に、ＩＣカード１は、接触Ｉ／Ｆにて鍵交換コマンドに対するレスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ３０４）。ＩＣカード１のコマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ用公開鍵をカード公開鍵として含むレスポンスを、通信部５を介して、外部装置２に送信させる。

次に、外部装置２は、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する（ステップＳ３０５）。外部装置２の制御部２４は、ＩＣカード１から受信したカード公開鍵と、外部装置２の非接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する。

次に、外部装置２は、接触Ｉ／ＦにてＩ／Ｆ切替コマンドをＩＣカード１に送信する（ステップＳ３０６）。なお、この接触Ｉ／ＦによるＩ／Ｆ切替コマンドには、非接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータ（例えば、受信速度情報、送信速度情報、及び非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ）が含まれる。

次に、ＩＣカード１は、Ｉ／Ｆ切替コマンドに応じて、非接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータを設定する（ステップＳ３０７）。コマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ切替コマンドに含まれる通信パラメータ（受信速度情報、送信速度情報、及び非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ）をＩ／Ｆ情報記憶部８１に記憶させる。

次に、ＩＣカード１は、接触Ｉ／ＦにてＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ３０８）。
次に、ＩＣカード１は、非接触Ｉ／Ｆに切り替える（ステップＳ３０９）。コマンド処理部６１は、通信部５の接触Ｉ／Ｆ部５１を停止させ、非接触Ｉ／Ｆ部５２を動作させて、接触Ｉ／Ｆから非接触Ｉ／Ｆに切り替える。

次に、外部装置２は、非接触Ｉ／Ｆにて鍵交換コマンドをＩＣカード１に送信する（ステップＳ３１０）。なお、この非接触Ｉ／Ｆによる鍵交換コマンドには、接触Ｉ／Ｆ用の装置公開鍵が含まれる。

次に、ＩＣカード１は、鍵交換コマンドに応じて、接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する（ステップＳ３１１）。コマンド処理部６１は、受信した接触Ｉ／Ｆ用の装置公開鍵と、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成し、当該接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵をＩ／Ｆ情報記憶部８１に記憶させる。

次に、ＩＣカード１は、接触Ｉ／Ｆにて鍵交換コマンドに対するレスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ３１２）。コマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ用公開鍵をカード公開鍵として含むレスポンスを、通信部５を介して、外部装置２に送信させる。

次に、外部装置２は、接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する（ステップＳ３１３）。外部装置２の制御部２４は、ＩＣカード１から受信したカード公開鍵と、外部装置２の接触Ｉ／Ｆ用秘密鍵とに基づいて、接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を生成する。
これにより、外部装置２とＩＣカード１とは、共通の接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵、及び共通の非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を保有する。

次に、図１４を参照して、本実施形態のＩＣカードシステム２００のＩ／Ｆ切替処理について説明する。
図１４は、本実施形態のＩＣカードシステム２００のＩ／Ｆ切替処理の一例を示す図である。ここでは、上述した図１３による鍵交換処理が完了した状態から処理を行う場合について説明する。

図１４において、外部装置２は、まず、非接触Ｉ／Ｆにてセキュアメッセージングとして通常処理コマンドをＩＣカード１に送信する（ステップＳ３２１）。

次に、ＩＣカード１は、通常処理コマンドに応じて、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵でセキュアメッセージングを生成する（ステップＳ３２２）。ＩＣカード１の制御部６０（コマンド処理部６１）は、通常処理コマンドに応じて読み出すデータから、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵でセキュアメッセージングを生成する。

次に、ＩＣカード１は、非接触Ｉ／Ｆにて、セキュアメッセージングの通常処理コマンドに対するレスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ３２３）。コマンド処理部６１は、生成したセキュアメッセージングを含むレスポンスを、通信部５を介して、非接触Ｉ／Ｆにて外部装置２に送信する。

次に、外部装置２は、非接触Ｉ／ＦにてＩ／Ｆ切替コマンドをＩＣカード１に送信する（ステップＳ３２４）。なお、この非接触Ｉ／ＦによるＩ／Ｆ切替コマンドには、接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータ（例えば、通信速度情報、及び接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ）が含まれる。

次に、ＩＣカード１は、Ｉ／Ｆ切替コマンドに応じて、接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータを設定する（ステップＳ３２５）。コマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ切替コマンドに含まれる通信パラメータ（通信速度情報、及び接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ）をＩ／Ｆ情報記憶部８１に記憶させる。

次に、ＩＣカード１は、非接触Ｉ／ＦにてＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ３２６）。
次に、ＩＣカード１は、非接触Ｉ／Ｆに切り替える（ステップＳ３２７）。コマンド処理部６１は、通信部５の非接触Ｉ／Ｆ部５２を停止させ、接触Ｉ／Ｆ部５１を動作させて、非接触Ｉ／Ｆから接触Ｉ／Ｆに切り替える。

次に、外部装置２は、接触Ｉ／Ｆにてセキュアメッセージングとして重要処理コマンドをＩＣカード１に送信する（ステップＳ３２８）。なお、ここでの重要処理コマンドとは、例えば、重要な情報を扱う処理コマンドであり、パスワードの照合や、秘匿性がそれ程高くないデータを送受信などの処理コマンドが含まれる。ここでは、重要処理コマンドにより、秘匿性が高いデータを読み出す場合について説明する。

次に、ＩＣカード１は、セキュアメッセージングの重要処理コマンドに応じて、接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵でセキュアメッセージングを生成する（ステップＳ３２９）。コマンド処理部６１は、重要処理コマンドに応じて読み出すデータから、Ｉ／Ｆ情報記憶部８１が記憶する接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵でセキュアメッセージングを生成する。

次に、ＩＣカード１は、接触Ｉ／Ｆにて、重要処理コマンドに対するレスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ３３０）。コマンド処理部６１は、生成したセキュアメッセージングを含むレスポンスを、通信部５を介して、接触Ｉ／Ｆにて外部装置２に送信する。

次のステップＳ３３０からステップＳ３３４までのＩ／Ｆ切替コマンドによる接触Ｉ／Ｆから非接触Ｉ／Ｆに切り替える処理は、上述した図１３に示すステップＳ３０６からステップＳ３０９までの処理と同様であるため、ここではその説明を省略する。

また、ステップＳ３３５からステップＳ３３７までの通常処理コマンドの処理は、上述したステップＳ３２１からステップＳ３２３までの処理と同様であるため、ここではその説明を省略する。

このように、図１４に示す例では、ＩＣカードシステム２００は、通常処理コマンドの処理を実行する場合に、非接触Ｉ／Ｆに切り替えて処理を実行し、高い秘匿性が必要な重要処理コマンドの処理を実行する場合に、外部装置２とＩＣカード１との間の通信を外部から傍受される可能性が低い接触Ｉ／Ｆに切り替えて処理を実行する。

以上説明したように、本実施形態によるＩＣカード１（携帯可能電子装置）は、通信部５と、制御部６０とを備える。通信部５は、複数のインターフェース（例えば、接触Ｉ／Ｆ、及び非接触Ｉ／Ｆ）により同一の外部装置２と通信可能である。制御部６０は、複数のインターフェースのうちの第１のインターフェース（例えば、接触Ｉ／Ｆ）により通信部５が受信した鍵交換コマンド（鍵生成要求）に応じて、複数のインターフェースのうちの第１のインターフェース（例えば、接触Ｉ／Ｆ）とは異なる第２のインターフェース（例えば、非接触Ｉ／Ｆ）の秘匿通信に利用する暗号鍵を生成する。鍵交換コマンドは、暗号鍵（例えば、セッション鍵）を生成する処理に関するコマンド（処理要求）である。

これにより、本実施形態によるＩＣカード１は、異なるインターフェースを用いて、暗号鍵（例えば、セッション鍵）を生成するため、セキュリティを向上させることができる。例えば、悪意を持った第三者が、第１のインターフェース（例えば、接触Ｉ／Ｆ）による鍵交換処理の通信を傍受して解析したとしても、当該処理で生成される暗号鍵が、第１のインターフェース（例えば、接触Ｉ／Ｆ）とは異なる第２のインターフェース（例えば、非接触Ｉ／Ｆ）で利用するものであるため、本実施形態によるＩＣカード１は、悪意の持った第三者による解析を妨害することができ、セキュリティを向上させることができる。

また、本実施形態では、第１のインターフェースが、接触方式のインターフェース（接触Ｉ／Ｆ）であり、第２のインターフェースが、非接触方式のインターフェース（非接触Ｉ／Ｆ）である。
これにより、本実施形態によるＩＣカード１は、通信の傍受がされ易い非接触方式のインターフェース（非接触Ｉ／Ｆ）に利用する暗号鍵を、非接触方式のインターフェース（非接触Ｉ／Ｆ）よりも通信の傍受がされ難い接触方式のインターフェース（接触Ｉ／Ｆ）を用いて生成するため、セキュリティを向上させることができる。

また、本実施形態では、制御部６０は、複数のインターフェースを切り替えるコマンドであるＩ／Ｆ切替コマンド（切替要求）に応じて、通信部５に通信させるインターフェースを切り替える。
これにより、本実施形態によるＩＣカード１は、例えば、通常処理コマンドの処理を実行する場合に、非接触Ｉ／Ｆに切り替えて処理を実行し、高い秘匿性が必要な重要処理コマンドの処理を実行する場合に、外部装置２とＩＣカード１との間の通信を外部から傍受される可能性が低い接触Ｉ／Ｆに切り替えて処理を実行することができる。すなわち、本実施形態によるＩＣカード１は、Ｉ／Ｆ切替コマンド（切替要求）によりインターフェースの切り替えを可能にすることで、処理に応じて柔軟にインターフェースの切り替えることができ、セキュリティをさらに向上させることができる。

また、本実施形態では、Ｉ／Ｆ切替コマンドには、切り替え後のインターフェースの通信パラメータを示す情報が含まれる。制御部６０は、Ｉ／Ｆ切替コマンドに応じて、切り替え後のインターフェースの通信パラメータを設定する。
これにより、本実施形態によるＩＣカード１は、インターフェースの切り替えの際に、例えば、通信速度などの通信パラメータの設定をダイナミックに変更することができ、悪意を持った第三者による通信の傍受をさらに困難にすることができる。よって、本実施形態によるＩＣカード１は、セキュリティをさらに向上させることができる。

また、本実施形態では、制御部６０は、第１のインターフェース（例えば、接触Ｉ／Ｆ）により通信部５が受信した鍵交換コマンドである第１鍵交換コマンド（第１鍵生成要求）に応じて、第２のインターフェース（例えば、非接触Ｉ／Ｆ）の秘匿通信に利用する第２の暗号鍵を生成する。また、制御部６０は、第２のインターフェース（例えば、非接触Ｉ／Ｆ）により通信部５が受信した鍵交換コマンドである第２鍵交換コマンド（第２鍵生成要求）に応じて、第１のインターフェース（例えば、接触Ｉ／Ｆ）の秘匿通信に利用する第１の暗号鍵を生成する。
これにより、本実施形態によるＩＣカード１は、互いに異なるインターフェースにより、暗号鍵の生成処理を行うため、悪意の持った第三者による解析を妨害することができ、セキュリティをさらに向上させることができる。

（第２の実施形態）
次に、図面を参照して、第２の実施形態のＩＣカード１について説明する。
第２の実施形態では、インターフェースを切り替える際に、Ｉ／Ｆ切替コマンドを必要としない場合の変形例について説明する。

なお、本実施形態によるＩＣカードシステム２００、及びＩＣカード１の基本的な構成は、上述した図１から図３に示す第１の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。本実施形態では、制御部６０の処理が、第１の実施形態と異なる。

本実施形態において、通信部５は、任意のコマンドの受信待ちの状態において、複数のインターフェースによる通信を常に受付可能である。すなわち、通信部５は、コマンド待ちの状態において、接触Ｉ／Ｆ部５１と非接触Ｉ／Ｆ部５２とを切り替えて動作させるのではなく、接触Ｉ／Ｆ部５１と非接触Ｉ／Ｆ部５２との両方が動作可能な状態にする。

また、本実施形態において、制御部６０のコマンド処理部６１は、複数のインターフェースのうちの、通信部５が任意のコマンドを受信したインターフェースを、外部装置２との間の通信に使用するインターフェースとして切り替える。すなわち、コマンド処理部６１は、任意のコマンドを受信したインターフェースと同じインターフェースでレスポンスを外部装置２に送信する。
例えば、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した場合に、接触Ｉ／Ｆによりレスポンスを送信する。また、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した場合に、非接触Ｉ／Ｆによりレスポンスを送信する。

本実施形態において、Ｉ／Ｆ切替コマンドは、インターフェースの切り替える際に毎回実行する必要はなく、切り替え後のインターフェースの通信パラメータの設定を行う。
例えば、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／ＦによりＩ／Ｆ切替コマンドを受信した場合に、非接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータ（受信速度情報、送信速度情報、及び非接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ）を設定する。なお、この場合のＩ／Ｆ切替コマンドのデータ構成は、上述した図７に示す第１の実施形態と同様である。

また、例えば、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／ＦによりＩ／Ｆ切替コマンドを受信した場合に、接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータ（通信速度情報、及び接触Ｉ／Ｆ用バッファサイズ）を設定する。なお、この場合のＩ／Ｆ切替コマンドのデータ構成は、上述した図９に示す第１の実施形態と同様である。

次に、図面を参照して、本実施形態によるＩＣカードシステム２００、及びＩＣカード１の動作について説明する。
図１５は、本実施形態のＩＣカード１のＩ／Ｆ切替コマンド処理の一例を示すフローチャートである。

図１５において、ステップＳ４０１からステップＳ４０４までの処理は、上述した図１２に示すステップＳ２０１からステップＳ２０４までの処理と同様であるため、ここではその説明を省略する。なお、ステップＳ４０４において、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した場合（ステップＳ４０４：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ４０５に進める。また、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信していない（非接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した）場合（ステップＳ４０４：ＮＯ）に、処理をステップＳ４０７に進める。

また、ステップＳ４０５及びステップＳ４０６の処理は、上述した図１２に示すステップＳ２０５及びステップＳ２０６の処理と同様であるため、ここではその説明を省略する。本実施形態では、コマンド処理部６１は、図１２に示すステップＳ２０７の非接触Ｉ／Ｆに切り換える処理を実行せずに、ステップＳ４０６の処理後に、通信部５を接触Ｉ／Ｆ部５１と非接触Ｉ／Ｆ部５２との両方が動作可能な状態にして、処理をステップＳ４０１に戻す。

また、ステップＳ４０７及びステップＳ４０８の処理は、上述した図１２に示すステップＳ２０８及びステップＳ２０９の処理と同様であるため、ここではその説明を省略する。本実施形態では、コマンド処理部６１は、図１２に示すステップＳ２１０の接触Ｉ／Ｆに切り換える処理を実行せずに、ステップＳ４０８の処理後に、通信部５を接触Ｉ／Ｆ部５１と非接触Ｉ／Ｆ部５２との両方が動作可能な状態にして、処理をステップＳ４０１に戻す。
また、ステップＳ４０９及びステップＳ４１０の処理は、上述した図１２に示すステップＳ２１１及びステップＳ２１２の処理と同様であるため、ここではその説明を省略する。

次に、図１６を参照して、本実施形態のＩＣカードシステム２００の鍵交換処理について説明する。
図１６は、本実施形態のＩＣカードシステム２００の鍵交換処理の一例を示す図である。

図１６において、ステップＳ５０１からステップＳ５０８までの処理は、上述した図１３に示すステップＳ３０１からステップＳ３０８までの処理と同様であるため、その説明を省略する。また、ステップＳ５０９からステップＳ５１２までの処理は、上述した図１３に示すステップＳ３１０からステップＳ３１３までの処理と同様であるため、その説明を省略する。

なお、本実施形態では、ＩＣカード１は、図１３に示すステップＳ３０９の非接触Ｉ／Ｆに切り替える処理を実行しない点を除いて、図１３に示す第１の実施形態と同様である。
本実施形態では、外部装置２が、使用するインターフェースを切り替えることで、インターフェースの切り変えが実行される。

次に、図１７を参照して、本実施形態のＩＣカードシステム２００のＩ／Ｆ切替処理について説明する。
図１７は、本実施形態のＩＣカードシステム２００のＩ／Ｆ切替処理の一例を示す図である。ここでは、上述した図１６による鍵交換処理が完了した状態から処理を行う場合について説明する。

図１７において、ステップＳ５２１からステップＳ５２６までの処理は、上述した図１４に示すステップＳ３２１からステップＳ３２６までの処理と同様であるため、その説明を省略する。また、ステップＳ５２７からステップＳ５２９までの処理は、上述した図１４に示すステップＳ３２８からステップＳ３３０までの処理と同様であるため、その説明を省略する。また、ステップＳ５３０からステップＳ５３２までの処理は、上述した図１４に示すステップＳ３３５からステップＳ３３７までの処理と同様であるため、その説明を省略する。

なお、本実施形態では、ＩＣカード１は、図１４に示すステップＳ３２７の非接触Ｉ／Ｆに切り替える処理と、ステップＳ３３１からステップＳ３３４までのＩ／Ｆ切替コマンドの処理とを実行しない点を除いて、図１４に示す第１の実施形態と同様である。
本実施形態では、外部装置２は、接触Ｉ／Ｆと非接触Ｉ／Ｆとの間でインターフェースを切り替える際に、毎回、Ｉ／Ｆ切替コマンドをＩＣカード１に送信する必要がない。

以上説明したように、本実施形態によるＩＣカード１では、通信部５は、任意のコマンドの受信待ちの状態において、複数のインターフェースによる通信を常に受付可能である。制御部６０（コマンド処理部６１）は、複数のインターフェースのうちの、通信部５が任意のコマンドを受信したインターフェースを、外部装置２との間の通信に使用するインターフェースとして切り替える。
これにより、本実施形態によるＩＣカード１では、インターフェースを切り替える際に、毎回、Ｉ／Ｆ切替コマンドをＩＣカード１に送信する必要がなく、セキュリティを低下させずに、利便性を向上させることができる。

（第３の実施形態）
次に、図面を参照して、第３の実施形態のＩＣカード１について説明する。
第３の実施形態では、インターフェースを切り替える際に、Ｉ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスの送信前にインターフェースを切り替える場合の変形例について説明する。

なお、本実施形態によるＩＣカードシステム２００、及びＩＣカード１の基本的な構成は、上述した図１から図３に示す第１の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。本実施形態では、制御部６０の処理が、第１の実施形態と異なる。

本実施形態において、制御部６０のコマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンス（処理応答）を、切り替え後のインターフェースにより通信部５に返信させる。すなわち、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／ＦによりＩ／Ｆ切替コマンドを受信した場合に、レスポンスの送信前に、接触Ｉ／Ｆから非接触Ｉ／Ｆに切り替えを行い、レスポンスを非接触Ｉ／Ｆにより外部装置２に送信する。また、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／ＦによりＩ／Ｆ切替コマンドを受信した場合に、レスポンスの送信前に、非接触Ｉ／Ｆから接触Ｉ／Ｆに切り替えを行い、レスポンスを接触Ｉ／Ｆにより外部装置２に送信する。

次に、図面を参照して、本実施形態によるＩＣカードシステム２００、及びＩＣカード１の動作について説明する。
図１８は、本実施形態のＩＣカード１のＩ／Ｆ切替コマンド処理の一例を示すフローチャートである。

図１８において、ステップＳ６０１からステップＳ６０４までの処理は、上述した図１２に示すステップＳ２０１からステップＳ２０４までの処理と同様であるため、ここではその説明を省略する。なお、ステップＳ６０４において、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した場合（ステップＳ６０４：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ６０５に進める。また、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信していない（非接触Ｉ／Ｆによりコマンドを受信した）場合（ステップＳ６０４：ＮＯ）に、処理をステップＳ６０８に進める。

ステップＳ６０５において、コマンド処理部６１は、受信した非接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータを設定する。
次に、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆに切り替える（ステップＳ６０６）。すなわち、コマンド処理部６１は、通信部５の接触Ｉ／Ｆ部５１を停止させ、非接触Ｉ／Ｆ部５２を動作させて、接触Ｉ／Ｆから非接触Ｉ／Ｆに切り替える。
次に、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／ＦでＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスを送信する（ステップＳ６０７）。ステップＳ６０７の処理後に、コマンド処理部６１は、処理をステップＳ６０１に戻す。

また、ステップＳ６０８において、コマンド処理部６１は、受信した接触Ｉ／Ｆ用の通信パラメータを設定する。
次に、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆに切り替える（ステップＳ６０９）。すなわち、コマンド処理部６１は、通信部５の非接触Ｉ／Ｆ部５２を停止させ、接触Ｉ／Ｆ部５１を動作させて、非接触Ｉ／Ｆから接触Ｉ／Ｆに切り替える。
次に、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／ＦでＩ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスを送信する（ステップＳ６１０）。ステップＳ６１０の処理後に、コマンド処理部６１は、処理をステップＳ６０１に戻す。

また、ステップＳ６１１及びステップＳ６１２の処理は、上述した図１２に示すステップＳ２１１及びステップＳ２１２の処理と同様であるため、ここではその説明を省略する。

次に、図１９を参照して、本実施形態のＩＣカードシステム２００のＩ／Ｆ切替処理について説明する。
図１９は、本実施形態のＩＣカードシステム２００のＩ／Ｆ切替処理の一例を示す図である。ここでは、上述した図１４と同様の処理を行う場合について説明する。

図１９において、ステップＳ７０１からステップＳ７０３までの処理、ステップＳ７０８からステップＳ７１０までの処理、及びステップＳ７１５からステップＳ７１７までの処理は、上述した図１４に示すステップＳ３２１からステップＳ３２３までの処理、ステップＳ３２８からステップＳ３３０までの処理、及びステップＳ３３５からステップＳ３３７までの処理と同様であるため、その説明を省略する。

ステップＳ７０４からステップＳ７０７の処理において、外部装置２が、非接触Ｉ／Ｆにて送信したＩ／Ｆ切替コマンドに対して、コマンド処理部６１は、非接触Ｉ／Ｆから接触Ｉ／Ｆに切り替えて（ステップＳ７０６）から、接触Ｉ／Ｆにてレスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ７０７）。

また、ステップＳ７１１からステップＳ７１４の処理において、外部装置２が、接触Ｉ／Ｆにて送信したＩ／Ｆ切替コマンドに対して、コマンド処理部６１は、接触Ｉ／Ｆから非接触Ｉ／Ｆに切り替えて（ステップＳ７１３）から、非接触Ｉ／Ｆにてレスポンスを外部装置２に送信する（ステップＳ７１４）。

このように、本実施形態では、コマンド処理部６１は、Ｉ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンスを、Ｉ／Ｆ切替コマンドを受信したインターフェースとは異なるインターフェース（切り替え後のインターフェース）により送信する。

以上説明したように、本実施形態によるＩＣカード１では、制御部６０（コマンド処理部６１）は、Ｉ／Ｆ切替コマンドに対するレスポンス（処理応答）を、切り替え後のインターフェースにより通信部５に返信させる。
これにより、本実施形態によるＩＣカード１では、第1の実施形態と同様の効果を奏するとともに、Ｉ／Ｆ切替コマンドとレスポンスのインターフェースが異なるため、悪意の持った第三者による通信の傍受をより困難にすることができる。よって、本実施形態によるＩＣカード１は、セキュリティをさらに向上させることができる。

（第４の実施形態）
次に、図面を参照して、第４の実施形態のＩＣカード１について説明する。
第４の実施形態では、重要処理コマンドなどによりレスポンスとしてデータを読み出す際に、データを分割データに分割して、分割データを異なるインターフェースによる秘匿通信により、外部装置２に送信しる場合の変形例について説明する。

なお、本実施形態によるＩＣカードシステム２００、及びＩＣカード１の基本的な構成は、上述した図１から図３に示す第１の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。本実施形態では、制御部６０の処理が、第１の実施形態と異なる。

本実施形態において、制御部６０のコマンド処理部６１は、外部装置２に送信する送信データ（送信情報）を、少なくとも２つ以上の分割データ（分割情報）に分割し、分割した分割データを、通信部５に、複数のインターフェースのうちの２つ以上の異なるインターフェースの秘匿通信により送信させる。

例えば、コマンド処理部６１は、重要処理コマンドのレスポンスデータを、２つの分割データに分割する。コマンド処理部６１は、２つの分割データのうちの一方の分割データを、接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵でセキュアメッセージングを生成して、当該セキュアメッセージングを接触Ｉ／Ｆにより外部装置２に送信する。また、コマンド処理部６１は、２つの分割データのうちのもう一方の分割データを、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵でセキュアメッセージングを生成して、当該セキュアメッセージングを非接触Ｉ／Ｆにより外部装置２に送信する。

なお、コマンド処理部６１は、分割した分割データを、乱数に基づいて、２つ以上の異なるインターフェースの秘匿通信により送信させるようにしてもよい。すなわち、コマンド処理部６１は、分割データを送信するインターフェースを、乱数に基づいて、ダイナミック（動的）に変更するようにしてもよい。

次に、図２０を参照して、本実施形態によるＩＣカード１のコマンド処理について説明する。
図２０は、本実施形態によるＩＣカードシステム２００のＩ／Ｆを切り替えたデータ通信処理の一例を示す図である。

図２０において、外部装置２は、まず、接触Ｉ／Ｆにてセキュアメッセージングとして重要処理コマンドをＩＣカード１に送信する（ステップＳ８０１）。なお、ここでの重要処理コマンドは、例えば、秘匿性が高いデータを読み出すコマンドである。
次に、ＩＣカード１のコマンド処理部６１は、セキュアメッセージングの重要処理コマンドに応じて、レスポンスとして送信するデータを２つの分割情報（分割データＡ、分割データＢ）に分割する（ステップＳ８０２）。

次に、コマンド処理部６１は、分割データＡから接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵でセキュアメッセージングＡを生成する（ステップＳ８０３）。
また、コマンド処理部６１は、分割データＢから非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵でセキュアメッセージングＢを生成する（ステップＳ８０４）。

次に、ＩＣカード１は、接触Ｉ／Ｆにてレスポンス（セキュアメッセージングＡ）を外部装置２に送信する（ステップＳ８０５）。コマンド処理部６１は、セキュアメッセージングＡを含むレスポンスを、通信部５に接触Ｉ／Ｆにより外部装置２へ送信させる。
また、ＩＣカード１は、接触Ｉ／Ｆにてレスポンス（セキュアメッセージングＡ）を外部装置２に送信する（ステップＳ８０６）。コマンド処理部６１は、セキュアメッセージングＢを含むレスポンスを、通信部５に非接触Ｉ／Ｆにより外部装置２へ送信させる。

外部装置２は、受信したセキュアメッセージングＡから分割データＡを取得する（ステップＳ８０７）。外部装置２の制御部２４は、接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を使用して、セキュアメッセージングＡから分割データＡを取得する。
また、外部装置２は、受信したセキュアメッセージングＢから分割データＢを取得する（ステップＳ８０８）。制御部２４は、非接触Ｉ／Ｆ用セッション鍵を使用して、セキュアメッセージングＢから分割データＢを取得する。

次に、外部装置２は、分割データＡと分割データＢとから返信データあ８レスポンスデータ）を生成する（ステップＳ８０９）。

以上説明したように、本実施形態によるＩＣカード１は、制御部６０（コマンド処理部６１）は、外部装置２に送信する送信データ（送信情報）を、少なくとも２つ以上の分割データ（分割情報）に分割し、分割した分割データを、通信部５に、複数のインターフェースのうちの２つ以上の異なるインターフェースの秘匿通信により送信させる。
これにより、本実施形態によるＩＣカード１では、送信データを分割データに分割して、２つ以上の異なるインターフェースの秘匿通信により送信するため、悪意の持った第三者による通信の傍受をより困難にすることができる。よって、本実施形態によるＩＣカード１は、セキュリティをさらに向上させることができる。

また、本実施形態では、制御部６０（コマンド処理部６１）は、分割した分割情報を、乱数に基づいて、２つ以上の異なるインターフェースの秘匿通信により送信させてもよい。
これにより、本実施形態によるＩＣカード１は、使用するインターフェースを乱数により動的に（ダイナミックに）切り替えることができるため、セキュリティをさらに向上させることができる。

なお、上記の各実施形態は、単独で実施する例を説明したが、各実施形態の一部を組み合わせて実施してもよい。
また、上記の各実施形態において、複数のインターフェースの一例として、接触Ｉ／Ｆと非接触Ｉ／Ｆとの２つのインターフェースを適用する例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、複数のインターフェースは、３つ以上のインターフェースであってもよい。また、複数のインターフェースは、例えば、接触Ｉ／Ｆ又は非接触Ｉ／Ｆにおけるプロトコルが異なるインターフェースであってもよい。

また、上記の各実施形態において、暗号鍵を生成する処理に関するコマンドの一例として、鍵交換コマンドを用いる例を説明したが、これに限定されるものではない。暗号鍵を生成する処理に関するコマンドは、例えば、外部装置２とＩＣカード１とが互いに生成した乱数を交換して、当該乱数と秘密鍵に基づいてセッション鍵を生成する一連のコマンドであってもよい。

また、上記の各実施形態において、通常処理コマンド及び重要処理コマンドの例として、ＩＣカード１からセキュアメッセージングを含むレスポンスを外部装置２に送信する例を説明したが、これに限定されるものではない。通常処理コマンド及び重要処理コマンドは、ＩＣカード１にセキュアメッセージングなどのデータを送信するコマンドであってもよい。

また、上記の第4の実施形態において、ＩＣカード１から外部装置２に送信するデータを分割する例を説明したが、外部装置２からにＩＣカード１送信するデータを分割して、同様に複数の異なるインターフェースの秘匿通信により切り替えて送信するようにしてもよい。

また、上記の各実施形態において、ＩＣカード１は、書き換え可能な不揮発性メモリとして、ＥＥＰＲＯＭ９を備える構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、ＩＣカード１は、ＥＥＰＲＯＭ９の代わりに、フラッシュメモリ、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access Memory：強誘電体メモリ）などを備えてもよい。

以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、複数のインターフェースにより同一の外部装置２と通信可能な通信部５と、複数のインターフェースのうちの接触インターフェースにより通信部５が受信した鍵交換コマンドに応じて、複数のインターフェースのうちの接触インターフェースとは異なる非接触インターフェースの秘匿通信に利用する暗号鍵を生成する制御部６０とを持つことにより、セキュリティを向上させることができる。

上記実施形態は、以下のように表現することができる。
コンタクト部を用いた接触式のインターフェースと、アンテナを用いた非接触式のインターフェースとの複数のインターフェースにより同一の外部装置と通信可能な通信部と、
少なくともコンピュータが実行可能なプログラムに関する情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶されたプログラムを実行するハードウェアプロセッサと、を備え、
前記ハードウェアプロセッサは、前記プログラムを実行することにより、
前記複数のインターフェースのうちの第１のインターフェースにより前記通信部が受信した、暗号鍵を生成する処理に関する処理要求である鍵生成要求に応じて、前記複数のインターフェースのうちの前記第１のインターフェースとは異なる第２のインターフェースの秘匿通信に利用する前記暗号鍵を生成する処理を行う
ように構成されている、携帯可能電子装置。

なお、実施形態におけるＩＣカードシステム２００が備える各構成の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより上述したＩＣカードシステム２００が備える各構成における処理を行ってもよい。ここで、「記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行する」とは、コンピュータシステムにプログラムをインストールすることを含む。ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。
また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ－ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１…ＩＣカード、２…外部装置、３…コンタクト部、４，２２…アンテナ、５，２０…通信部、６…ＣＰＵ、７…ＲＯＭ、８…ＲＡＭ、９…ＥＥＰＲＯＭ、１０‥ＩＣモジュール、１１…コプロセッサ、２１…接触通信部、２３…非接触通信部、２４，６０…制御部、６１…コマンド処理部、６２…暗号処理部、８１…Ｉ／Ｆ情報記憶部、９１…秘密データ記憶部、１００…ＩＣチップ、２００…ＩＣカードシステム、８１１…接触Ｉ／Ｆ情報、８１２…非接触Ｉ／Ｆ情報、ＰＴ…カード基材

Claims (8)

1. 複数のインターフェースにより同一の外部装置と通信可能な通信部と、
   前記複数のインターフェースのうちの第１のインターフェースにより前記通信部が前記外部装置から受信した、第１の暗号鍵を生成する処理に関する処理要求である第１鍵生成要求に応じて、前記複数のインターフェースのうちの前記第１のインターフェースとは異なる第２のインターフェースによる前記外部装置との秘匿通信に利用する第２の暗号鍵を生成し、
   前記複数のインターフェースのうちの第２のインターフェースにより前記通信部が前記外部装置から受信した、第２の暗号鍵を生成する処理に関する処理要求である第２鍵生成要求に応じて、前記複数のインターフェースのうちの前記第１のインターフェースによる前記外部装置との秘匿通信に利用する前記第１の暗号鍵を生成する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、生成した前記第２の暗号鍵を前記第１のインターフェースにより前記通信部から前記外部装置へ送信し、生成した前記第１の暗号鍵を前記第２のインターフェースにより前記通信部から前記外部装置へ送信し、
   前記第１のインターフェースが、接触方式のインターフェースであり、前記第２のインターフェースが、非接触方式のインターフェースである、
   携帯可能電子装置。
2. 前記制御部は、前記複数のインターフェースを切り替える処理要求である切替要求に応じて、前記通信部に通信させるインターフェースを切り替える
   請求項１に記載の携帯可能電子装置。
3. 前記切替要求には、切り替え後のインターフェースの通信パラメータを示す情報が含まれ、
   前記制御部は、前記切替要求に応じて、前記切り替え後のインターフェースの通信パラメータを設定する
   請求項２に記載の携帯可能電子装置。
4. 前記制御部は、前記切替要求に対する処理応答を、前記切り替え後のインターフェースにより前記通信部に返信させる
   請求項２又は請求項３に記載の携帯可能電子装置。
5. 前記通信部は、任意の処理要求の受信待ちの状態において、前記複数のインターフェースによる通信を常に受付可能であり、
   前記制御部は、前記複数のインターフェースのうちの、前記通信部が前記任意の処理要求を受信したインターフェースを、前記外部装置との間の通信に使用するインターフェースとして切り替える
   請求項１に記載の携帯可能電子装置。
6. 前記制御部は、前記外部装置に送信する送信情報を、少なくとも２つ以上の分割情報に分割し、分割した前記分割情報を、通信部に、前記複数のインターフェースのうちの２つ以上の異なるインターフェースの秘匿通信により送信させる
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の携帯可能電子装置。
7. 前記制御部は、分割した前記分割情報を、乱数に基づいて、前記２つ以上の異なるインターフェースの秘匿通信により送信させる
   請求項６に記載の携帯可能電子装置。
8. 複数のインターフェースにより同一の外部装置と通信可能な通信部と、
   前記複数のインターフェースのうちの第１のインターフェースにより前記通信部が前記外部装置から受信した、第１の暗号鍵を生成する処理に関する処理要求である第１鍵生成要求に応じて、前記複数のインターフェースのうちの前記第１のインターフェースとは異なる第２のインターフェースによる前記外部装置との秘匿通信に利用する第２の暗号鍵を生成し、
   前記複数のインターフェースのうちの第２のインターフェースにより前記通信部が前記外部装置から受信した、第２の暗号鍵を生成する処理に関する処理要求である第２鍵生成要求に応じて、前記複数のインターフェースのうちの前記第１のインターフェースによる前記外部装置との秘匿通信に利用する前記第１の暗号鍵を生成する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、生成した前記第２の暗号鍵を前記第１のインターフェースにより前記通信部から前記外部装置へ送信し、生成した前記第１の暗号鍵を前記第２のインターフェースにより前記通信部から前記外部装置へ送信し、
   前記第１のインターフェースが、接触方式のインターフェースであり、前記第２のインターフェースが、非接触方式のインターフェースである、
   ＩＣモジュールと、
   前記ＩＣモジュールが埋め込まれたカード本体と
   を備えるＩＣカード。

Images