JP7446538B1 - マルチワイヤ放電加工機、加工制御装置、加工条件生成装置、放電加工システム、放電加工方法、および薄板製造方法 - Google Patents

Abstract

マルチワイヤ放電加工機は、ワイヤ電極を複数のガイドローラに巻回して並列配置させ被加工物に対向させた切断ワイヤ部と、被加工物と切断ワイヤ部との間の距離を調整する駆動部と、被加工物と切断ワイヤ部との間にパルス電圧を印加する加工電源と、駆動部および加工電源を制御する加工制御装置（９）と、切断ワイヤ部が被加工物を加工したことによって切り出された薄板の加工面内における加工位置毎の厚みの測定結果に基づいて、次回の加工に適用される加工条件である適用加工条件を生成する加工条件生成装置（３０）と、を備え、加工条件生成装置（３０）は、薄板の加工位置毎の厚みの基準値である目標値と測定結果との差分に基づいて、基本の加工条件である基本加工条件を補正することで、適用加工条件を生成し、加工制御装置（９）は、次回の加工の際に、適用加工条件を用いて駆動部および加工電源の少なくとも一方を制御する。

Description

本開示は、複数本のワイヤによって被加工物を複数枚の薄板に切断するマルチワイヤ放電加工機、加工制御装置、加工条件生成装置、放電加工システム、放電加工方法、および薄板製造方法に関する。

マルチワイヤ放電加工機は、複数本のワイヤと柱状の被加工物との間にパルス電圧を印加することで、被加工物から複数枚の薄板を切り出す装置である。

特許文献１に記載のマルチワイヤ放電加工機は、加工状態を示す値が閾値を超えた場合に、ワイヤ電極の断線を回避する加工条件に従ったパルス電圧の印加指令を、加工電源に出力することで、ワイヤの断線を避けつつ、加工速度を増加させている。

特許第６９９１４１４号公報

しかしながら、上記特許文献１の技術では、マルチワイヤ放電加工機の部品または組立作業者に起因する部品の組み立てばらつきの影響で、同一材料の被加工物に対して同一の加工条件を適用しても、加工された薄板の厚さの基準値からの誤差がマルチワイヤ放電加工機毎に加工面内でばらつくという問題があった。

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、加工された薄板の厚さの基準値からの誤差がマルチワイヤ放電加工機毎に加工面内でばらつくことを抑制できるマルチワイヤ放電加工機を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示のマルチワイヤ放電加工機は、ワイヤ電極を複数のガイドローラに巻回して並列配置させ被加工物に対向させた切断ワイヤ部と、被加工物と切断ワイヤ部との間の距離を調整する駆動部とを備える。また、本開示のマルチワイヤ放電加工機は、被加工物と切断ワイヤ部との間にパルス電圧を印加する加工電源と、駆動部および加工電源を制御する加工制御装置とを備える。また、本開示のマルチワイヤ放電加工機は、切断ワイヤ部が被加工物を加工したことによって過去に切り出された薄板の加工面内における加工位置毎の厚みである薄板厚みの測定結果に基づいて、次回の加工に適用される加工条件である適用加工条件を生成する加工条件生成装置を備える。加工条件生成装置は、薄板の加工位置毎の厚みの基準値である目標値と測定結果との差分に基づいて、基本の加工条件である基本加工条件を補正することで、適用加工条件を生成する。加工制御装置は、次回の加工の際に、適用加工条件を用いて駆動部および加工電源の少なくとも一方を制御する。

本開示にかかるマルチワイヤ放電加工機は、加工された薄板の厚さの基準値からの誤差がマルチワイヤ放電加工機毎に加工面内でばらつくことを抑制できるという効果を奏する。

実施の形態１にかかるマルチワイヤ放電加工機の構成を示す図 実施の形態１にかかる加工条件生成装置の構成を示す図 実施の形態１にかかる加工条件生成装置の加工結果収集部が収集する薄板厚みを説明するための図 実施の形態１にかかる加工条件生成器の構成を示す図 実施の形態１にかかるマルチワイヤ放電加工機が実行する処理の処理手順を示すフローチャート 実施の形態１にかかるマルチワイヤ放電加工機が備える加工制御装置の別構成例を示す図 実施の形態１にかかる加工条件生成装置を実現するハードウェア構成例を示す図 実施の形態２にかかる放電加工システムの構成を示す図

以下に、本開示の実施の形態にかかるマルチワイヤ放電加工機、加工制御装置、加工条件生成装置、放電加工システム、放電加工方法、および薄板製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかるマルチワイヤ放電加工機の構成を示す図である。なお、以下の説明では、鉛直方向をＺ軸方向とし、水平面内の２つの軸であって互いに直交する２つの軸をＸ軸およびＹ軸とする。すなわち、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、互いに垂直な３軸である。各軸の方向のうち、矢印の方向をプラスの方向、矢印とは逆の方向をマイナスの方向とする。プラスＺ方向が鉛直上方向、マイナスＺ方向が鉛直下方向とする。

マルチワイヤ放電加工機１は、柱状の被加工物２を複数片（複数枚の薄板）に放電切断する装置である。マルチワイヤ放電加工機１は、ワイヤ電極６を複数回周回させて走行させ、ワイヤ電極６のうち互いに並行して走行する部分である複数の切断ワイヤ部６ａの各々と被加工物２との間へパルス電圧を印加することによって被加工物２の放電加工を行う。マルチワイヤ放電加工機１は、被加工物２から複数の薄板を同時に切り出すことによって複数の薄板を製造する。マルチワイヤ放電加工機１は、加工電源７による電圧印加を制御することによって、加工プロセスの不安定化または機械的な経年変化によるワイヤ電極６の切断を防ぎながら放電加工を実行する。

マルチワイヤ放電加工機１は、ワイヤ電極６を供給するワイヤボビン４と、ワイヤボビン４を回転駆動するワイヤボビン駆動部１７とを備えている。また、マルチワイヤ放電加工機１は、ワイヤ電極６をマルチワイヤ放電加工機１の外部へ排出するワイヤ排出ローラ５と、ワイヤ電極６を適切に走行させるためのガイドローラ３ａ～３ｄと、ガイドローラ３ａを駆動するガイドローラ駆動部１８とを備えている。

各ガイドローラ３ａ～３ｄは、円柱状である。ガイドローラ３ａ～３ｄは、ワイヤボビン４とワイヤ排出ローラ５との間におけるワイヤ電極６の走行をガイドする。

ガイドローラ３ａ～３ｄには、ワイヤ電極６が間隔をとりながら複数回巻き回される。すなわち、円柱状の４つのガイドローラ３ａ～３ｄは、中心軸が互いに平行であって、かつ互いに軸線方向に平行に離間して配置されている。図１において、各ガイドローラ３ａ～３ｄの中心軸は、Ｙ軸に平行である。すなわち、図１では、ガイドローラ３ａ～３ｄがＹ軸方向に延設配置されている場合を示している。

また、４つのガイドローラ３ａ～３ｄは、軸線方向に直交する面内（図１ではＸＺ平面内）において、各ガイドローラ３ａ～３ｄの中心軸の位置が四角形の頂点になるように配置されている。すなわち、４つのガイドローラ３ａ～３ｄの各中心軸に垂直な面は、ＸＺ平面である。具体的には、４つのガイドローラ３ａ～３ｄのうち、Ｚ軸方向の最も高い位置にガイドローラ３ａ，３ｂが設けられ、ガイドローラ３ｂの下方の位置にガイドローラ３ｃが設けられ、ガイドローラ３ａの下方には、ガイドローラ３ｃと並んで、ガイドローラ３ｄが設けられている。すなわち、ガイドローラ３ａ，３ｂを結ぶ線と、ガイドローラ３ｃ，３ｄを結ぶ線とは、Ｘ軸方向に平行であり、ガイドローラ３ｂ，３ｃを結ぶ線と、ガイドローラ３ｄ，３ａを結ぶ線とは、Ｚ軸方向に平行である。

また、４つのガイドローラ３ａ～３ｄの外周囲（側面）には、ワイヤ電極６の走行をガイドするための複数のガイド溝が、それぞれの軸線方向に特定間隔をもって形成されている。すなわち、各ガイドローラ３ａ～３ｄにおいて、複数のガイド溝は、中心軸の方向において一定の間隔で形成されている。ワイヤボビン４から繰り出されたワイヤ電極６は、各ガイドローラ３ａ～３ｄにおいてガイド溝に沿って巻き回される。すなわち、ワイヤ電極６は、図示例ではマイナスＹ方向から見て右回り（時計回り）に回転するガイドローラ３ａ～３ｄのそれぞれが有するガイド溝に案内される。

ワイヤ電極６は、ガイドローラ３ａ～３ｄにおいて複数回周回してから、ワイヤ排出ローラ５によって排出される。すなわち、ワイヤ電極６は、４つのガイドローラ３ａ～３ｄ間を、複数回、互いにガイド溝間の特定間隔を隔てて巻回された後、ワイヤ排出ローラ５によってマルチワイヤ放電加工機１の外部へ排出される。

ここで、ワイヤ電極６のうち、ガイドローラ３ｃとガイドローラ３ｄとの間に平行張架された部分が、それぞれ切断ワイヤ部６ａとなる。すなわち、切断ワイヤ部６ａは、１本のワイヤ電極６を複数のガイドローラ３ａ～３ｄに巻回することにより被加工物２に対向させて並列配置させられた複数の切断ワイヤである。すなわち、複数の切断ワイヤ部６ａの各々は、ワイヤ電極６のうち、ガイドローラであるガイドローラ３ｃとガイドローラ３ｄとの間に架け渡された部分である。ガイドローラ３ｃとガイドローラ３ｄとの間には、互いに平行な複数の切断ワイヤ部６ａが設けられる。複数の切断ワイヤ部６ａは、ワイヤ電極６のうち、ガイドローラ３ｃとガイドローラ３ｄとの間にて互いに並行する部分である。実施の形態１において、複数の切断ワイヤ部６ａにおけるワイヤ電極６の走行方向である第２の方向は、Ｘ軸方向である。ワイヤ電極６のうち切断ワイヤ部６ａが、被加工物２を切断する。被加工物２は、柱状であり、軸方向がＹ軸方向となるように配置されている。

また、マルチワイヤ放電加工機１は、ワイヤ電極６に接触して加工用の電圧をワイヤ電極６に給電する給電子１２と、被加工物２を載置可能な加工ステージ（図示せず）をプラスＺ方向に駆動させる駆動ユニット１４とを備えている。マルチワイヤ放電加工機１は、被加工物２を載置した加工ステージをプラスＺ方向に移動させることで、被加工物２を加工する。すなわち、駆動部である駆動ユニット１４は、第１の方向であるＺ軸方向へ加工ステージを移動させる。第１の方向は、複数の切断ワイヤ部６ａに対して被加工物２が移動する方向であって、被加工物２における放電加工の進行方向である。

また、マルチワイヤ放電加工機１は、給電子１２を介して、ワイヤ電極６に含まれる各切断ワイヤ部６ａと、被加工物２との間に加工用のパルス電圧（以下、加工パルス電圧という）を印加する加工電源７を備えている。加工電源７は、複数の切断ワイヤ部６ａの各々と被加工物２との間に、加工パルス電圧を印加する。また、マルチワイヤ放電加工機１は、加工電源７と被加工物２との間を接続するケーブル１１を備えている。加工電源７は、各々が切断ワイヤ部６ａと１対１で対応する複数の加工電源ユニット８を備えている。

また、マルチワイヤ放電加工機１は、放電加工を制御する加工制御装置９と、各切断ワイヤ部６ａにおける加工状態を検出する加工状態検出装置１５と、加工制御装置９に加工条件を出力する加工条件生成装置３０とを備えている。

図１に示す例では、ガイドローラ駆動部１８がガイドローラ３ａを回転させる。また、ワイヤ電極６の張力が一定になるように、ワイヤボビン駆動部１７がワイヤボビン４を回転させる。マルチワイヤ放電加工機１は、ワイヤ電極６の走行速度が所望の速度となるように、ワイヤボビン駆動部１７によるワイヤボビン４の回転とガイドローラ駆動部１８によるガイドローラ３ａの回転とを制御する。

加工状態検出装置１５は、各切断ワイヤ部６ａにおける加工状態を検出する。加工状態検出装置１５は、給電子１２と加工電源７との間を接続する配線上に設置されている。加工状態検出装置１５は、極間電圧と、電流と、単位時間当たりの放電回数と、単位時間当たりの短絡回数と、加工電源７の出力電圧である加工パルス電圧とを、給電子１２を介してモニタすることによって、各切断ワイヤ部６ａにおける加工状態を検出する。極間電圧は、極間、すなわち被加工物２と各切断ワイヤ部６ａとの間に印加される電圧である。加工状態検出装置１５は、各々が切断ワイヤ部６ａと１対１で対応する複数の加工状態検出ユニット１６を備える。加工状態検出装置１５は、各加工状態検出ユニット１６により、切断ワイヤ部６ａ毎の加工状態を検出する。

加工制御装置９は、被加工物２の加工結果（加工位置毎の厚み）に基づいて、駆動ユニット１４および加工電源７の少なくとも一方を制御する。また、加工制御装置９は、加工状態検出装置１５によって検出された加工状態に基づいて、位置指令、すなわち送り制御指令値を生成する。加工制御装置９は、駆動ユニット１４へ位置指令を出力する。駆動ユニット１４は、位置指令に従って加工ステージをＺ軸方向に移動させる。これにより、駆動ユニット１４は、被加工物２と各切断ワイヤ部６ａとの相対位置を変更する。このように、マルチワイヤ放電加工機１は、駆動ユニット１４によって、被加工物２と各切断ワイヤ部６ａとの間の距離を調整する。

また、加工制御装置９は、加工状態検出装置１５によって検出された加工状態に基づいて各加工電源ユニット８へ電圧印加指令を出力する。各加工電源ユニット８は、切断ワイヤ部６ａと被加工物２との間に加工パルス電圧を印加する。電圧印加指令は、電圧の振幅、加工パルス電圧の周波数、および加工パルス電圧のオンパルス時間等の各指令値を含む。

加工制御装置９は、位置指令の出力によって被加工物２と各切断ワイヤ部６ａとの間の距離を制御するとともに、電圧印加指令の出力によって各切断ワイヤ部６ａと被加工物２との間に放電を発生させる。これにより、マルチワイヤ放電加工機１は、被加工物２から複数の薄板を切り出す。

加工条件生成装置３０は、後述する加工条件生成器３２を有している。加工条件生成部である加工条件生成器３２は、加工制御装置９に接続されている。加工条件生成器３２は、薄板の面内（加工面内）の位置に対する薄板の厚みと、後述する加工結果収集部３１が取得した加工結果とを照合して、加工位置毎に適用する加工条件（目標電圧、平均加工電流など）を生成する。加工条件生成装置３０は、生成した加工条件を加工制御装置９に指令する。

被加工物２は、複数の薄板にスライス加工されるインゴット（半導体インゴットなど）である。被加工物２の素材は、例えば、スパッタリングターゲットとなるタングステンまたはモリブデンといった金属、または、各種構造の部品として使われる多結晶シリコンカーバイドなどのセラミックスである。被加工物２は、半導体ウェハの材料である単結晶シリコンであってもよく、単結晶シリコンカーバイド、単結晶窒化ガリウム、単結晶酸化ガリウム、または単結晶ダイヤモンドといった半導体素材でもよい。また、被加工物２は、太陽電池ウェハの材料である、単結晶シリコン、多結晶シリコンといった太陽電池素材でもよい。マルチワイヤ放電加工機１の例は、インゴットから複数の半導体ウェハを切り出すことによって複数の半導体ウェハを製造する装置である。なお、被加工物２の形状は、角柱状に限らず円柱状であってもよい。

被加工物２の例として挙げた材料のうち、金属は、比抵抗が十分低く放電加工の適用に支障は無い。一方、半導体素材および太陽電池素材のうち放電加工が可能な素材は、比抵抗が概ね１００Ωｃｍ以下と十分低い素材であって、望ましくは、比抵抗が１０Ωｃｍ以下の素材である。

したがって、金属は、被加工物２として適している。半導体素材または太陽電池素材といった素材では、金属と同等の比抵抗から１００Ωｃｍまでの範囲に比抵抗が含まれる素材が、被加工物２として適している。半導体素材または太陽電池素材といった素材では、金属と同等の比抵抗から１０Ωｃｍまでの範囲に比抵抗が含まれる素材が、被加工物２としてさらに適している。

マルチワイヤ放電加工機１は、被加工物２と各切断ワイヤ部６ａとの間である極間に、加工液を供給する。マルチワイヤ放電加工機１は、いわゆるシングルタイプのワイヤ放電加工機の場合と同様に、加工液を吹き掛けることによって、または、被加工物２を加工液に浸漬させることによって、加工液を極間に供給する。加工液を供給するための構成の図示は省略する。

加工電源７は、各々が切断ワイヤ部６ａと１対１で対応する複数の加工電源ユニット８を備える。加工電源７は、加工制御装置９からの電圧印加指令に従って、極間に印加する加工パルス電圧を生成する。加工電源７は、例えば、スイッチング電源方式によって加工パルス電圧を生成する。加工電源７は、複数の加工電源ユニット８により、複数の切断ワイヤ部６ａの各々へ個別に加工パルス電圧を印加する。加工電源７は、複数の加工電源ユニット８に跨って設けられた接地電極１０を備える。接地電極１０には、各加工電源ユニット８のグラウンド線が接続されている。接地電極１０は、ケーブル１１により被加工物治具（図示せず）に接続されている。被加工物２は、被加工物治具とケーブル１１とを介して接地電極１０に接続される。なお、加工電源７は、生成する加工パルス電圧の極性を、必要に応じて適宜反転させることができる。

給電子１２は、互いに絶縁された複数の給電子ユニット１３で構成されている。複数の給電子ユニット１３の各々は、給電ワイヤ部６ｂと１対１で対応する。図１に示す例では、ワイヤ電極６のうちガイドローラ３ｂとガイドローラ３ｃとの間にて並行する部分（平行張架された部分）が、複数の給電ワイヤ部６ｂである。各給電子ユニット１３には、給電ワイヤ部６ｂが摺動可能に接する。各給電子ユニット１３は、加工電源ユニット８から供給された電力を給電ワイヤ部６ｂへ供給する。給電子１２は、複数の給電子ユニット１３により、複数の給電ワイヤ部６ｂの各々へ個別に電力を供給する。これにより、各加工電源ユニット８により各切断ワイヤ部６ａへ個別に加工パルス電圧が印加される。

図２は、実施の形態１にかかる加工条件生成装置の構成を示す図である。加工条件生成装置３０は、加工結果収集部３１と、加工条件生成器３２と、減算器３３とを有している。加工条件生成装置３０では、加工結果収集部３１が減算器３３に接続され、減算器３３が加工条件生成器３２に接続されている。また、加工条件生成器３２は、加工制御装置９に接続されている。

加工結果収集部３１は、切断ワイヤ部６ａによって加工された薄板の加工位置毎の厚み（薄板厚み）を収集して減算器３３に出力する。薄板の加工位置毎の厚みは、加工方向（Ｚ軸方向）の加工位置毎の厚みである。

図３は、実施の形態１にかかる加工条件生成装置の加工結果収集部が収集する薄板厚みを説明するための図である。図３では、薄板２Ｘの厚みが測定される位置と、ガイドローラ３ｃ，３ｄの配置位置との関係を示すため、ガイドローラ３ｃ，３ｄを図示している。図３では、Ｙ軸方向から見た場合の、薄板２Ｘおよびガイドローラ３ｃ，３ｄを示している。ここでは、被加工物２が円柱状で薄板２Ｘが円板状である場合について説明する。

被加工物２から切り出される薄板２Ｘは、加工方向の種々の位置で厚みが測定される。実施の形態１では、薄板２Ｘが加工される際の薄板２ＸのＺ軸方向に平行な方向で薄板２Ｘの中心を通る加工経路上の複数の位置で厚みが測定される。

例えば、厚みが測定される位置をＺ１～Ｚｎ（ｎは２以上の自然数）とし、薄板厚みの測定結果をＡｔ１～Ａｔｎとすると、厚みが測定される加工位置毎の薄板厚みの測定結果は、測定結果（Ｚ１，Ａｔ１），（Ｚ２，Ａｔ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｔｎ）で示される。位置Ｚ１～Ｚｎは、Ｚ軸方向の座標が大きい順番で位置Ｚ１，Ｚ２，・・・，Ｚｎである。

加工結果収集部３１は、厚みの測定器（図示せず）によって測定された測定結果（Ｚ１，Ａｔ１），（Ｚ２，Ａｔ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｔｎ）を収集して減算器３３に出力する。

減算器３３は、加工結果収集部３１から加工位置毎の薄板厚みの測定結果（加工結果）を受け付ける。また、減算器３３は、マルチワイヤ放電加工機１の記憶装置（図示せず）などで予め記憶されている加工位置毎の薄板厚みの目標値（基準値）を受け付ける。薄板厚みの目標値をＡ１～Ａｎとすると、厚みが測定される加工位置毎の薄板厚みの目標値は、目標値（Ｚ１，Ａ１），（Ｚ２，Ａ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｎ）で示される。減算器３３は、加工位置毎の薄板厚みの目標値から、加工位置毎の薄板厚みの測定結果を引いた差分を算出して、厚みの差分を加工条件生成器３２に送る。なお、薄板厚みの目標値Ａ１～Ａｎは、同一の値であってもよい。すなわち、Ａ１＝Ａ２＝，・・・,＝Ａｎであってもよい。

加工条件生成器３２は、マルチワイヤ放電加工機１の記憶装置などで予め記憶されている基本加工条件を、厚みの差分に基づいて補正する。基本加工条件を加工条件Ｃ１～Ｃｎとすると、厚みが測定される加工位置毎の加工条件は、加工条件（Ｚ１，Ｃ１），（Ｚ２，Ｃ２），・・・，（Ｚｎ，Ｃｎ）で示される。

加工条件生成器３２は、厚みの差分に応じた補正値で基本加工条件を補正する。すなわち、加工条件生成器３２は、加工位置毎の薄板厚みの目標値（Ｚ１，Ａ１），（Ｚ２，Ａ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｎ）と、加工位置毎の薄板厚みの測定結果（Ｚ１，Ａｔ１）,（Ｚ２，Ａｔ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｔｎ）とを比較し、比較結果である厚みの差分に基づいて、加工位置毎に基本加工条件を補正する。

例えば、ｍを２からｎまでの自然数とした場合に、位置Ｚ（ｍ－１）から位置Ｚｍまでの加工区間は、位置Ｚ（ｍ－１）の加工条件で加工される。したがって、加工条件生成器３２は、加工区間毎に基本加工条件を補正していることとなる。なお、位置Ｚ（ｍ－１）から位置Ｚｍまでの加工区間は、位置Ｚ（ｍ－１）の加工条件と位置Ｚｍの加工条件との中間値で加工されてもよい。以下の説明では、加工条件生成器３２が、加工区間毎に基本加工条件を補正する場合について説明する。

例えば、薄板２Ｘに対しては、位置Ｚ１～Ｚ２までの第１の加工区間、位置Ｚ２～Ｚ３までの第２の加工区間、位置Ｚ（ｎ―１）～Ｚｎまでの第（ｎ－１）の加工区間が設定される。加工条件生成器３２は、設定された各加工区間に対して、基本加工条件を補正する。

加工条件生成器３２は、次回の加工で厚みの差分が小さくなるように基本加工条件を補正することで適用加工条件を生成する。適用加工条件は、この後の加工制御で用いられる加工条件である。加工条件生成器３２は、補正後の加工条件である適用加工条件を加工制御装置９に送る。これにより、加工制御装置９は、次回の加工で適用加工条件を用いる。

基本加工条件および適用加工条件は、例えば、目標電圧、平均加工電流、開放回数、および開放電圧の少なくとも１つを含んでいる。目標電圧は、切断ワイヤ部６ａと被加工物２との間に印加される単位時間当たりの加工パルス電圧の平均値である。平均加工電流は、切断ワイヤ部６ａと被加工物２との間に流される単位時間当たりの電流の平均値である。開放回数は、放電加工の際に単位時間当たりに放電しない回数である。開放電圧は、開放時（放電していない時）の単位時間当たりの電圧の平均値である。

このように、実施の形態１では、加工条件生成器３２は、加工位置（加工区間）に応じた適用加工条件を生成して加工制御装置９に出力する。すなわち、加工条件生成器３２は、加工区間毎に、目標電圧に対応する電圧印加指令などの適用加工条件を生成して加工制御装置９に出力する。なお、加工結果収集部３１は、厚みの測定器などが測定した測定結果のデータを既存の情報通信装置などを介して取得してもよいし、操作者によって手動で入力された測定結果を取得してもよい。加工結果収集部３１が収集する測定結果は、加工位置毎の薄板２Ｘの厚みを特定できる情報であれば、取得方法は何れの方法であってもよい。

加工制御装置９は、適用加工条件に基づいて、駆動ユニット１４および加工電源７の少なくとも一方を制御する。加工制御装置９は、適用加工条件で規定されている、目標電圧、平均加工電流、開放回数、または開放電圧となるように、駆動ユニット１４および加工電源７の少なくとも一方を制御する。

図４は、実施の形態１にかかる加工条件生成器の構成を示す図である。加工条件生成器３２を備える加工条件生成装置３０は、加工位置毎の薄板厚みの測定結果（Ａｔ１，Ａｔ２，・・・，Ａｔｎ）を１群のデータとして取り扱う。また、加工条件生成装置３０は、加工位置毎の薄板厚みの目標値（Ａ１，Ａ２，・・・，Ａｎ）を１群のデータとして取り扱う。

減算器３３は、加工位置毎の薄板厚みの目標値（Ａ１，Ａ２，・・・，Ａｎ）と、加工位置毎の薄板厚みの測定結果（Ａｔ１，Ａｔ２，・・・，Ａｔｎ）との差分である差ｅを算出し、加工条件生成器３２に送る。

加工条件生成器３２は、減算器３３から厚みの差分である差ｅを受け付ける。加工条件生成器３２は、今回（ｉ（ｉは自然数）回目とする）入力された差ｅ［ｉ］と、前回（（ｉ－１）回目）に入力された差ｅ［ｉ－１］とを用いて、今回の加工条件補正量ｕ［ｉ］を生成する。

具体的には、加工条件生成器３２は、今回の差ｅ［ｉ］と前回の差ｅ［ｉ－１］とに係数Ｋ１，Ｋ２を乗じた以下の式（１）を用いて、今回の加工条件補正量ｕ［ｉ］を生成する。

なお、図４に示すｚ^-1は、（ｉ－１）回目の差ｅ［ｉ－１］に対応している。加工条件生成器３２は、基本加工条件に加工条件補正量ｕ［ｉ］を加算することで、加工制御装置９に出力する今回の適用加工条件を生成する。

マルチワイヤ放電加工機１が、上述の加工条件生成器３２が生成した適用加工条件を適用して加工を繰り返すことで、加工した薄板２Ｘの加工位置毎の厚みは基準となる薄板２Ｘの厚み（目標値）に近づく。これにより、マルチワイヤ放電加工機１は、薄板２Ｘの基準値からの厚みのばらつきを低減できる。

複数台のマルチワイヤ放電加工機１が、薄板２Ｘを切り出す場合において、各マルチワイヤ放電加工機１は、共通の基本加工条件を用いて薄板２Ｘを切り出す。これにより、各マルチワイヤ放電加工機１が切り出す薄板２Ｘの厚みが同様の厚みとなり、薄板２Ｘの研削および研磨が容易になる。

加工条件生成器３２は、例えば、加工結果収集部３１から加工後の薄板２Ｘの加工位置毎の厚みを１回の加工毎に取得して新たな適用加工条件を生成する。加工位置毎の厚みは、１回の加工で切り出された複数枚の薄板２Ｘに対して収集されてもよい。この場合、加工結果収集部３１は、複数枚の薄板２Ｘの厚みの平均値を薄板２Ｘの加工位置毎の厚みとして収集する。

なお、加工条件生成器３２は、加工結果収集部３１から加工後の薄板２Ｘの加工位置毎の厚みを複数回の加工毎に取得して、加工位置毎の平均厚みを使用して新たな適用加工条件を生成してもよい。加工条件生成器３２が加工回数に対して適用加工条件を生成する回数（生成頻度）は限定されない。

図５は、実施の形態１にかかるマルチワイヤ放電加工機が実行する処理の処理手順を示すフローチャートである。マルチワイヤ放電加工機１の加工結果収集部３１は、加工位置毎に加工結果である薄板厚みの測定結果を収集する（ステップＳ１０）。

減算器３３は、加工位置毎の基準値からの薄板厚みの誤差を算出する（ステップＳ２０）。具体的には、減算器３３は、加工位置毎に、薄板厚みの目標値（基準）から、薄板厚みの加工結果を引いた差分を、基準値からの薄板厚みの誤差として算出する。

加工条件生成器３２は、加工区間毎に基本加工条件を補正する（ステップＳ３０）。具体的には、加工条件生成器３２は、加工区間毎に、基準値からの薄板厚みの誤差を用いて加工条件補正量を算出する。また、加工条件生成器３２は、加工区間毎に、基本加工条件を加工条件補正量で補正することにより、加工区間毎の適用加工条件を算出する。加工条件生成器３２は、加工区間毎の適用加工条件を加工制御装置９に出力する。

マルチワイヤ放電加工機１は、加工制御装置９が駆動ユニット１４および加工電源７の少なくとも一方を制御することで、加工区間毎の適用加工条件で被加工物２を加工する（ステップＳ４０）。被加工物２が加工されたことによって得られた薄板２Ｘは、厚みの測定器などによって、加工位置毎に厚みが測定される。この厚みは、薄板厚みの測定結果として加工結果収集部３１に送られる。マルチワイヤ放電加工機１は、薄板厚みの測定結果に基づいた適用加工条件の算出処理と、適用加工条件を用いた被加工物２への加工処理とを繰り返す。

ところで、被加工物２のスライシング工程では、スライスされた薄板２Ｘの加工ばらつきの低減が、後工程である研削工程および研磨工程の負荷の低減化、および歩留まり向上に重要である。仮に、マルチワイヤ放電加工機の部品または組立作業者に起因する部品の組み立てばらつきの影響で、マルチワイヤ放電加工機毎に、加工された薄板２Ｘの厚さの基準値からの誤差が面内でばらつく場合、ばらつきを低減するためには、熟練の作業者がマルチワイヤ放電加工機毎に加工条件を調整する必要があり、多大な経験および著性時間が必要となる。

一方、実施の形態１のマルチワイヤ放電加工機１は、加工された薄板２Ｘの厚さの基準値からの誤差が面内でばらつかないので、作業者による加工条件の調整が不要である。

また、加工された薄板２Ｘの厚さの基準値からの誤差が面内でばらついてしまった場合、薄板２Ｘの加工ばらつきを吸収するためには、薄板２Ｘの研削量および研磨量が調整されなければならない。このため、研削工程および研磨工程における負荷が大きくなる。

一方、実施の形態１のマルチワイヤ放電加工機１は、加工された薄板２Ｘの厚さの基準値からの誤差が面内でばらつかないので、研削工程および研磨工程における負荷を小さく抑えることができる。

なお、加工条件生成装置３０は、加工制御装置９内に配置されてもよい。図６は、実施の形態１にかかるマルチワイヤ放電加工機が備える加工制御装置の別構成例を示す図である。

加工制御装置９Ａは、加工条件生成装置３０と、制御部３５とを備えている。制御部３５は、加工制御装置９が備えていた機能と同様の機能を有している。マルチワイヤ放電加工機１は、加工条件生成装置３０が加工制御装置９内に配置されている場合も、加工条件生成装置３０が加工制御装置９の外部に配置されている場合と同様の処理を実行する。

ここで、加工条件生成装置３０、加工制御装置９，９Ａのハードウェア構成について説明する。なお、加工条件生成装置３０および加工制御装置９，９Ａは同様のハードウェア構成を有しているので、ここでは加工条件生成装置３０のハードウェア構成について説明する。

図７は、実施の形態１にかかる加工条件生成装置を実現するハードウェア構成例を示す図である。加工条件生成装置３０は、入力装置３００、プロセッサ１００、メモリ２００、および出力装置４００により実現することができる。プロセッサ１００の例は、ＣＰＵ（Central Processing Unit、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）ともいう）またはシステムＬＳＩ（Large Scale Integration）である。メモリ２００の例は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）である。

加工条件生成装置３０は、プロセッサ１００が、メモリ２００で記憶されている加工条件生成装置３０の動作を実行するための、コンピュータで実行可能な、処理プログラムを読み出して実行することにより実現される。加工条件生成装置３０の動作を実行するためのプログラムである処理プログラムは、加工条件生成装置３０の手順または方法をコンピュータに実行させるものであるともいえる。

加工条件生成装置３０で実行される処理プログラムは、加工結果収集部３１の機能、加工条件生成器３２の機能、および減算器３３の機能を含むモジュール構成となっており、加工結果収集部３１の機能、加工条件生成器３２の機能、および減算器３３の機能が主記憶装置上にロードされ、加工結果収集部３１の機能、加工条件生成器３２の機能、および減算器３３の機能が主記憶装置上に生成される。

入力装置３００は、厚みの測定器から測定結果（Ｚ１，Ａｔ１），（Ｚ２，Ａｔ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｔｎ）を受け付けてプロセッサ１００に送る。メモリ２００は、処理プログラムなどを記憶する。また、メモリ２００は、プロセッサ１００が各種処理を実行する際の一時メモリに使用される。出力装置４００は、加工制御装置９に適用加工条件を出力する。

処理プログラムは、インストール可能な形式または実行可能な形式のファイルで、コンピュータが読み取り可能な記憶媒体に記憶されてコンピュータプログラムプロダクトとして提供されてもよい。また、処理プログラムは、インターネットなどのネットワーク経由で加工条件生成装置３０に提供されてもよい。なお、加工条件生成装置３０の機能について、一部を専用回路などの専用のハードウェアで実現し、一部をソフトウェアまたはファームウェアで実現するようにしてもよい。

このように、実施の形態１では、加工条件生成装置３０が、薄板２Ｘの加工位置毎の厚みの基準値である目標値と厚みの測定結果との差分に基づいて、基本加工条件を補正することで適用加工条件を生成している。そして、加工制御装置９が、次回の加工の際に、適用加工条件を用いて駆動部である駆動ユニット１４および加工電源７の少なくとも一方を制御している。これにより、マルチワイヤ放電加工機１は、加工された薄板２Ｘの厚さの基準値からの誤差が面内でばらつくことを抑制できる。

また、加工条件生成装置３０は、マルチワイヤ放電加工機１で加工された薄板２Ｘの測定結果（Ｚ１，Ａｔ１），（Ｚ２，Ａｔ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｔｎ）に基づいて、マルチワイヤ放電加工機１への適用加工条件を算出している。これにより、マルチワイヤ放電加工機１が複数台あった場合でも、各マルチワイヤ放電加工機１で加工された薄板２Ｘの厚さの基準値からの誤差がマルチワイヤ放電加工機１毎に面内でばらつくことを抑制できる。

実施の形態２．
つぎに、図８を用いて実施の形態２について説明する。実施の形態２では、複数のマルチワイヤ放電加工機に対して適用加工条件を生成する。

図８は、実施の形態２にかかる放電加工システムの構成を示す図である。放電加工システム５０は、同一機種の複数のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_N（Ｎは２以上の自然数）と、上位コントローラ４０とを備えている。

マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nは、それぞれ、図１で説明したマルチワイヤ放電加工機１が備える構成要素のうち、加工条件生成装置３０以外の構成要素を備えている。すなわち、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nは、それぞれ、切断ワイヤ部６ａ、ガイドローラ３ａ～３ｄ、駆動ユニット１４、加工電源７、加工制御装置９などを備えている。

実施の形態２では、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁が第１のマルチワイヤ放電加工機であり、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₂～１Ｘ_Nが第２のマルチワイヤ放電加工機である。マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁が加工する被加工物２が第１の被加工物であり、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₂～１Ｘ_Nが加工する被加工物２が第２の被加工物である。

マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁の、切断ワイヤ部６ａ、ガイドローラ３ａ～３ｄ、駆動ユニット１４、加工電源７、および加工制御装置９が、それぞれ第１の切断ワイヤ部、第１のガイドローラ、第１の駆動ユニット、第１の加工電源、および第１の加工制御装置である。

マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₂～１Ｘ_Nの、切断ワイヤ部６ａ、ガイドローラ３ａ～３ｄ、駆動ユニット１４、加工電源７、および加工制御装置９が、それぞれ第２の切断ワイヤ部、第２のガイドローラ、第２の駆動ユニット、第２の加工電源、および第２の加工制御装置である。

例えば、半導体ウェハが、１カ月当たり数万枚規模で生産される場合がある。ところが、半導体インゴットの大きさには限りがあるので、１つのインゴットからは数十～数百枚の半導体ウェハしか切り出すことができない。このため、目標の生産枚数を加工するためには、半導体ウェハのスライシング工程において複数台のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nによって半導体インゴットが加工されることで１カ月当たりの生産量が確保される。複数台のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nが用いられる場合であっても、薄板２Ｘの加工位置毎の基準値からの厚みばらつきを低減することが望まれる。

実施の形態２では、上位コントローラ４０が各マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nの適用加工条件を算出することで、複数台のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nを用いる場合であっても、薄板２Ｘの加工位置毎の基準値からの厚みばらつきを低減する。

上位コントローラ４０は、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nに接続されている。上位コントローラ４０は、加工条件生成装置３０₂～３０_Nと、加工条件配信部４３とを有している。

各加工条件生成装置３０₂～３０_Nは、加工条件生成装置３０と同様の機能を有している。すなわち、加工条件生成装置３０₂～３０_Nは、それぞれ、加工結果収集部３１と、加工条件生成器３２と、減算器３３とを有している。

加工条件生成装置３０₂～３０_Nは、それぞれマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nに接続されている。マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁は、基本加工条件を用いて被加工物２を加工する。したがって、上位コントローラ４０は、加工条件生成装置３０₁を備えていない。

加工条件生成装置３０₂～３０_Nは、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁が加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みを収集し、この薄板厚みを薄板厚みの目標値に設定する。

また、加工条件生成装置３０₂～３０_Nは、それぞれマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₂～１Ｘ_Nが加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みを収集して、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₂～１Ｘ_N毎の適用加工条件を算出する。すなわち、加工条件生成装置３０_M（Ｍは、２～Ｎの自然数）は、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ_Mが加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みを収集し、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ_Mが用いる適用加工条件を算出する。加工条件生成装置３０_Mは、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁が加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みを薄板厚みの目標値とし、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ_Mが加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みを測定結果として適用加工条件を算出する。

マルチワイヤ放電加工機１Ｘ_Mが加工した薄板２Ｘが第１の薄板であり、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁が加工した薄板２Ｘが第２の薄板である。また、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ_Mが加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みの測定結果が第１の測定結果であり、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁が加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みの測定結果が第２の測定結果である。

加工条件配信部４３は、加工条件生成装置３０_Mが算出した適用加工条件をマルチワイヤ放電加工機１Ｘ_Mに送信する。なお、上位コントローラ４０が１つの加工結果収集部３１を備え、各加工条件生成装置３０₂～３０_Nが加工結果収集部３１を備えていない構成でもよい。この場合、１つの加工結果収集部３１が、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nが加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みを収集して、各加工条件生成装置３０₂～３０_Nに送信する。すなわち、加工結果収集部３１は、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ_Mが加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みを収集すると、この薄板厚みを、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ_Mに対応する加工条件生成装置３０_Mに送信する。また、加工結果収集部３１は、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁が加工した薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みを収集すると、この薄板厚みを、薄板厚みの目標値として加工条件生成装置３０_Mに送信する。

このように、実施の形態２では、加工条件生成装置３０₂～３０_Nが用いる薄板厚みの目標値（基準値）を、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁によって加工された薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みとしている。すなわち、加工条件生成装置３０₁によって加工された薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みの測定結果が、測定結果（Ｚ１，Ａｔ１），（Ｚ２，Ａｔ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｔｎ）である場合、加工条件生成装置３０₂～３０_Nは、この測定結果（Ｚ１，Ａｔ１），（Ｚ２，Ａｔ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｔｎ）を、目標値（Ｚ１，Ａ１），（Ｚ２，Ａ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｎ）とする。

これにより、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₂～１Ｘ_Nで加工される薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みは、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁によって加工された薄板２Ｘの加工位置毎の薄板厚みに近付く。このように、放電加工システム５０は、複数のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nのうち１つのマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁の加工結果を基準となる薄板２Ｘの厚みとして適用することで、複数のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nの加工結果が基準となるマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁の加工結果に近づく。すなわち、複数のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nで加工した薄板２Ｘの基準値からの厚みばらつきを低減できる。

なお、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁は、マルチワイヤ放電加工機１と同様に、予め設定されている目標値（Ｚ１，Ａ１），（Ｚ２，Ａ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｎ）に基づいて、適用加工条件を算出してもよい。この場合、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nの加工結果が、目標値（Ｚ１，Ａ１），（Ｚ２，Ａ２），・・・，（Ｚｎ，Ａｎ）に近付く。

複数台のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nが、薄板２Ｘを切り出す場合においても、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nで加工した薄板２Ｘの基準値からの厚みばらつきを低減できるので、熟練の作業者がマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_N毎に加工条件を調整する必要がなくなる。また、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nが加工した薄板２Ｘの厚さの基準値からの誤差が面内でばらつかないので、研削工程および研磨工程における負荷を小さく抑えることができる。

なお、加工条件生成装置３０は、上位コントローラ４０の外部に配置されてもよい。例えば、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₂～１Ｘ_Nのそれぞれに、加工結果収集部３１および加工条件生成器３２が配置されてもよい。また、上位コントローラ４０に加工結果収集部３１が配置され、マルチワイヤ放電加工機１Ｘ₂～１Ｘ_Nのそれぞれに、加工条件生成器３２が配置されてもよい。

このように実施の形態２によれば、複数のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nのうち１つのマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁の加工結果を基準となる薄板２Ｘの厚みとして適用するので、複数台のマルチワイヤ放電加工機１Ｘ₁～１Ｘ_Nが薄板２Ｘを切り出す場合であっても、加工された薄板２Ｘの厚さの基準値からの誤差が面内でばらつくことを抑制できる。

以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１，１Ｘ₁～１Ｘ_N マルチワイヤ放電加工機、２ 被加工物、２Ｘ 薄板、３ａ～３ｄ ガイドローラ、４ ワイヤボビン、５ ワイヤ排出ローラ、６ ワイヤ電極、６ａ 切断ワイヤ部、６ｂ 給電ワイヤ部、７ 加工電源、８ 加工電源ユニット、９，９Ａ 加工制御装置、１０ 接地電極、１１ ケーブル、１２ 給電子、１３ 給電子ユニット、１４ 駆動ユニット、１５ 加工状態検出装置、１６ 加工状態検出ユニット、１７ ワイヤボビン駆動部、１８ ガイドローラ駆動部、３０，３０₁～３０_N 加工条件生成装置、３１ 加工結果収集部、３２ 加工条件生成器、３３ 減算器、３５ 制御部、４０ 上位コントローラ、４３ 加工条件配信部、５０ 放電加工システム、１００ プロセッサ、２００ メモリ、３００ 入力装置、４００ 出力装置。

Claims (9)

1. ワイヤ電極を複数のガイドローラに巻回して並列配置させ被加工物に対向させた切断ワイヤ部と、
   前記被加工物と前記切断ワイヤ部との間の距離を調整する駆動部と、
   前記被加工物と前記切断ワイヤ部との間にパルス電圧を印加する加工電源と、
   前記駆動部および前記加工電源を制御する加工制御装置と、
   前記切断ワイヤ部が前記被加工物を加工したことによって過去に切り出された薄板の加工面内における加工位置毎の厚みである薄板厚みの測定結果に基づいて、次回の加工に適用される加工条件である適用加工条件を生成する加工条件生成装置と、
   を備え、
   前記加工条件生成装置は、前記薄板の加工位置毎の厚みの基準値である目標値と前記測定結果との差分に基づいて、基本の加工条件である基本加工条件を補正することで、前記適用加工条件を生成し、
   前記加工制御装置は、次回の加工の際に、前記適用加工条件を用いて前記駆動部および前記加工電源の少なくとも一方を制御する、
   ことを特徴とするマルチワイヤ放電加工機。
2. 前記目標値は、同一機種の他のマルチワイヤ放電加工機が加工した薄板の加工位置毎の厚みの測定結果である、
   ことを特徴とする請求項１に記載のマルチワイヤ放電加工機。
3. 前記基本加工条件には、前記切断ワイヤ部と前記被加工物との間に印加される単位時間当たりのパルス電圧の平均値である目標電圧と、前記切断ワイヤ部と前記被加工物との間に流される単位時間当たりの電流の平均値である平均加工電流と、放電加工の際に単位時間当たりに放電しない回数である開放回数と、開放時の単位時間当たりの電圧の平均値である開放電圧との少なくとも１つを含み、
   前記加工条件生成装置は、前記基本加工条件に含まれている、前記目標電圧、前記平均加工電流、前記開放回数、および前記開放電圧の少なくとも１つを補正することで前記適用加工条件を生成する、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のマルチワイヤ放電加工機。
4. ワイヤ電極を複数のガイドローラに巻回して並列配置させ被加工物に対向させた切断ワイヤ部と前記被加工物との間の距離を調整する駆動部、および前記被加工物と前記切断ワイヤ部との間にパルス電圧を印加する加工電源を制御する制御部と、
   前記切断ワイヤ部が前記被加工物を加工したことによって過去に切り出された薄板の加工面内における加工位置毎の厚みである薄板厚みの測定結果に基づいて、次回の加工に適用される加工条件である適用加工条件を生成する加工条件生成装置を備え、
   前記加工条件生成装置は、前記薄板の加工位置毎の厚みの基準値である目標値と前記測定結果との差分に基づいて、基本の加工条件である基本加工条件を補正することで、前記適用加工条件を生成し、
   前記制御部は、次回の加工の際に、前記適用加工条件を用いて前記駆動部および前記加工電源の少なくとも一方を制御する、
   ことを特徴とする加工制御装置。
5. ワイヤ電極を複数のガイドローラに巻回して並列配置させ被加工物に対向させた切断ワイヤが前記被加工物を加工したことによって過去に切り出された薄板の加工面内における加工位置毎の厚みである薄板厚みの測定結果を収集する加工結果収集部と、
   前記測定結果に基づいて、次回の加工に適用される加工条件である適用加工条件を生成する加工条件生成器と、
   を備え、
   前記加工条件生成器は、前記薄板の加工位置毎の厚みの基準値である目標値と前記測定結果との差分に基づいて、基本の加工条件である基本加工条件を補正することで、前記適用加工条件を生成する、
   ことを特徴とする加工条件生成装置。
6. 第１の被加工物を加工する第１のマルチワイヤ放電加工機と、
   前記第１のマルチワイヤ放電加工機と同一機種で第２の被加工物を加工する第２のマルチワイヤ放電加工機と、
   前記第２のマルチワイヤ放電加工機が前記第２の被加工物を加工したことによって切り出された第１の薄板の加工面内における加工位置毎の厚みの第１の測定結果に基づいて、前記第２のマルチワイヤ放電加工機によって次回の加工に適用される加工条件である適用加工条件を生成する加工条件生成装置と、
   を有し、
   前記第１のマルチワイヤ放電加工機は、
   第１のワイヤ電極を複数の第１のガイドローラに巻回して並列配置させ前記第１の被加工物に対向させた第１の切断ワイヤ部と、
   前記第１の被加工物と前記第１の切断ワイヤ部との間の距離を調整する第１の駆動部と、
   前記第１の被加工物と前記第１の切断ワイヤ部との間にパルス電圧を印加する第１の加工電源と、
   前記第１の駆動部および前記第１の加工電源を制御する第１の加工制御装置と、
   を備え、
   前記第２のマルチワイヤ放電加工機は、
   第２のワイヤ電極を複数の第２のガイドローラに巻回して並列配置させ前記第２の被加工物に対向させた第２の切断ワイヤ部と、
   前記第２の被加工物と前記第２の切断ワイヤ部との間の距離を調整する第２の駆動部と、
   前記第２の被加工物と前記第２の切断ワイヤ部との間にパルス電圧を印加する第２の加工電源と、
   前記第２の駆動部および前記第２の加工電源を制御する第２の加工制御装置と、
   を備え、
   前記加工条件生成装置は、前記第１の薄板の加工位置毎の厚みの基準値である目標値と前記第１の測定結果との差分に基づいて、基本の加工条件である基本加工条件を補正することで、前記適用加工条件を生成し、
   前記第２の加工制御装置は、次回の加工の際に、前記適用加工条件を用いて前記第２の駆動部および前記第２の加工電源の少なくとも一方を制御し、
   前記目標値は、前記第１の切断ワイヤ部が前記第１の被加工物を加工したことによって切り出された第２の薄板の加工面内における加工位置毎の厚みの第２の測定結果である、
   ことを特徴とする放電加工システム。
7. 前記第１のマルチワイヤ放電加工機および前記第２のマルチワイヤ放電加工機に接続された上位コントローラをさらに備え、
   前記上位コントローラが、前記加工条件生成装置を備え、
   前記加工条件生成装置は、前記第１のマルチワイヤ放電加工機から第２の測定結果を収集し、前記第２のマルチワイヤ放電加工機に前記適用加工条件を送信する、
   ことを特徴とする請求項６に記載の放電加工システム。
8. ワイヤ電極を複数のガイドローラに巻回して並列配置させ被加工物に対向させた切断ワイヤ部と、前記被加工物と前記切断ワイヤ部との間の距離を調整する駆動部と、前記被加工物と前記切断ワイヤ部との間にパルス電圧を印加する加工電源と、前記駆動部および前記加工電源を制御する加工制御装置と、前記切断ワイヤ部が前記被加工物を加工したことによって過去に切り出された薄板の加工面内における加工位置毎の厚みである薄板厚みの測定結果に基づいて、次回の加工に適用される加工条件である適用加工条件を生成する加工条件生成装置とを備えたマルチワイヤ放電加工機が、前記薄板の加工位置毎の厚みの基準値である目標値と前記測定結果との差分に基づいて、基本の加工条件である基本加工条件を補正することで、前記適用加工条件を生成する加工条件生成ステップと、
   前記マルチワイヤ放電加工機が、次回の加工の際に、前記適用加工条件を用いて前記駆動部および前記加工電源の少なくとも一方を制御する制御ステップと、
   を含むことを特徴とする放電加工方法。
9. ワイヤ電極を複数のガイドローラに巻回して並列配置させ被加工物に対向させた切断ワイヤ部と、前記被加工物と前記切断ワイヤ部との間の距離を調整する駆動部と、前記被加工物と前記切断ワイヤ部との間にパルス電圧を印加する加工電源と、前記駆動部および前記加工電源を制御する加工制御装置と、前記切断ワイヤ部が前記被加工物を加工したことによって過去に切り出された薄板の加工面内における加工位置毎の厚みである薄板厚みの測定結果に基づいて、次回の加工に適用される加工条件である適用加工条件を生成する加工条件生成装置とを備えたマルチワイヤ放電加工機が、前記薄板の加工位置毎の厚みの基準値である目標値と前記測定結果との差分に基づいて、基本の加工条件である基本加工条件を補正することで、前記適用加工条件を生成する加工条件生成ステップと、
   前記マルチワイヤ放電加工機が、次回の加工の際に、前記適用加工条件を用いて前記駆動部および前記加工電源の少なくとも一方を制御する制御ステップと、
   を含むことを特徴とする薄板製造方法。

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