JP7426560B2 - メッキ用パターン版及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
[1-1 タッチパネル]
図1は、実施の形態1に係るタッチパネル300の概略構成を示す平面図である。図1では、タッチパネル300の一辺に平行な方向をX軸方向とし、X軸方向に直交してタッチパネル300の他の辺に平行な方向をY軸方向としている。
導電パターン310はメッキ用パターン版により形成される。次に、メッキ用パターン版について説明する。導電パターン320を形成するためのメッキ用パターン版は、導電パターン310を形成するためのメッキ用パターン版と基本的な構造が同様であるので、その説明を省略する。
次に、実施の形態1に係るメッキ用パターン版10の製造方法について説明する。図4は、実施の形態1に係るメッキ用パターン版10の製造方法の流れを示す説明図である。
次に、実施の形態1に係るメッキ用パターン版10を用いた配線基板の製造方法について説明する。図5は、実施の形態1に係る配線基板301の製造方法の流れを示す説明図である。
次に、実施の形態に係る下地金属31と転写金属(転写パターン36)の剥離性に関して説明する。ここで、転写金属とは、転写パターン36に相当するパターン化されていないベタ膜である。パターン状の下地金属31上にパターンメッキを析出させるためには無電解ニッケルメッキを用いることが有用である。一方で、無電解ニッケル膜を析出させるためには、下地金属31が無電解メッキ液に対してメッキ活性である必要がある。具体的には下地金属31に還元剤を酸化する触媒作用が必要である。また、同時に析出したメッキ膜が剥離可能であることが必要である。以下にそのメッキ析出作用と剥離性の両立に必要な下地金属31の好ましい形態、具体的には、実施例1~7と、比較例とについて説明する。図6Aは、実施例1~7と比較例との各条件及び評価結果を示す表である。なお、実施例1~7ではハルセル板上にFe-Ni電解メッキ膜を所定の比率で析出させたものを下地金属31として用いた。また、比較例ではSUS304のステンレス箔を下地金属31として用いた。
以上のように、実施の形態1に係るメッキ用パターン版10は、メッキによって形成された転写パターン36を、配線基板301となる基板302に転写するためのメッキ用パターン版10であって、基材20と、基材20に設けられた複数の転写部30であって、形成された転写パターン36を転写するための複数の転写部30と、を備え、複数の転写部30は、互いに電気的に独立するように基材20に配置されている。
[2-1 メッキ用パターン版]
図7は、実施の形態2に係るメッキ用パターン版10Aの部分的な概略構成を示す部分断面図である。具体的には、図7は、図3に対応する図である。なお、以降の説明において、実施の形態1と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
次に、実施の形態2に係るメッキ用パターン版10Aの製造方法について説明する。図8は、実施の形態2に係るメッキ用パターン版10Aの製造方法の流れを示す説明図である。
次に、実施の形態2に係るメッキ用パターン版10Aを用いた配線基板の製造方法1について説明する。図9は、実施の形態2に係る配線基板301の製造方法1の流れを示す説明図である。
次に、実施の形態2に係るメッキ用パターン版10Aを用いた配線基板の他の製造方法2について説明する。図10は、実施の形態2に係る配線基板301の製造方法2の流れを示す説明図である。
[3-1 メッキ用パターン版]
図11は、実施の形態3に係るメッキ用パターン版10Bの部分的な概略構成を示す部分断面図である。具体的には、図11は、図3に対応する図である。なお、以降の説明において、実施の形態1と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
次に、実施の形態3に係るメッキ用パターン版10Bの製造方法について説明する。図12は、実施の形態3に係るメッキ用パターン版10Bの製造方法の流れを示す説明図である。
[4-1 メッキ用パターン版]
図13は、実施の形態4に係るメッキ用パターン版10Cの部分的な概略構成を示す部分断面図である。具体的には、図13は、図3に対応する図である。なお、以降の説明において、実施の形態1と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
次に、実施の形態4に係るメッキ用パターン版10Cの製造方法について説明する。図14は、実施の形態4に係るメッキ用パターン版10Cの製造方法の流れを示す説明図である。
以上、本開示に係るメッキ用パターン版及び配線基板の製造方法について、上記各実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記の各実施の形態に限定されるものではない。
20,20c 基材
21 層
22 層
30,30b,30c 転写部
31,31b,31c 下地金属
32 突出部
33,33b,33c 転写面
34 離型層
36,36a 転写パターン
37,37a 導電パターン
38,38a,39,39a 黒化層
40,40b,40c 樹脂部
47b,47c 導電膜
50 無機膜
59 ポジレジスト
221 凹部
300 タッチパネル
301,301A 配線基板
302 基板
310 導電パターン
311 電極
312 引き出し配線
320 導電パターン
321 電極
322 引き出し配線
330 フレキシブル配線基板
331b,331c 金属層
351 基材
352 転写樹脂層
400 電鋳用基板
401 パターニング材料
401c 凹部
402 開口部
410,410b 光硬化性樹脂
411,411b 領域
591 領域
Claims (27)
- メッキによって形成された転写パターンを基板に転写するためのメッキ用パターン版であって、
基材と、
前記基材に設けられた複数の転写部と、
を備え、
前記複数の転写部のぞれぞれは、前記転写パターンがメッキにより形成されるように構成された転写面を有し、
前記複数の転写部は互いに電気的に独立するように前記基材に配置されている、メッキ用パターン版。 - 前記基材は透光性である、請求項1に記載のメッキ用パターン版。
- 前記複数の転写部の前記転写面は鉄とニッケルとを含有する、請求項1または2に記載のメッキ用パターン版。
- 前記複数の転写部は電気メッキにより形成されている、請求項3に記載のメッキ用パターン版。
- 前記複数の転写部は、鉄とニッケルとの合計が80%以上の含有率となる合金から形成されている、請求項3または4に記載のメッキ用パターン版。
- 前記複数の転写部において、前記鉄と前記ニッケルとの合計に対する前記鉄の比率が20%以上である、請求項5に記載のメッキ用パターン版。
- 前記複数の転写部の厚みは0.1μm以上である、請求項1から6のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。
- 前記複数の転写部のそれぞれは、
前記転写面を有して鉄とニッケルとを含有する第一の金属層と、
前記第一の金属層を支持する1つ以上の層よりなる第二の金属層と、
を有する、請求項1から7のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。 - 平面視において前記複数の転写部以外の領域に配置された樹脂部をさらに備え、
前記樹脂部はフッ素を含む、請求項1から8のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。 - 請求項1から9のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版を準備するステップと、
前記メッキ用パターン版の前記複数の転写部の前記転写面にメッキによって前記転写パターンを形成するステップと、
前記転写パターンを前記基板に転写するステップと、
を含む、配線基板の製造方法。 - 前記転写パターンを形成する前記ステップは、前記メッキ用パターン版の前記複数の転写部の前記転写面に無電解メッキによって前記転写パターンを形成するステップを含む、請求項10に記載の配線基板の製造方法。
- 前記転写パターンに無電解メッキによって導電パターンを形成するステップをさらに含む、請求項10または11に記載の配線基板の製造方法。
- 前記転写パターンを形成する前記ステップの前に、前記メッキ用パターン版の前記複数の転写部の前記転写面に離型処理を施すステップをさらに含む、請求項10から12のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線基板は、タッチパネル用の配線基板である、請求項10から13のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
- メッキによって形成された転写パターンを基板に転写するためのメッキ用パターン版であって、
透光性の基材と、
前記基材に設けられた転写部と、
平面視において前記転写部以外の領域に配置された樹脂部と、
を備え、
前記樹脂部は光硬化性樹脂により形成されており、
前記転写部は、前記転写パターンがメッキにより形成されるように構成された転写面を有する、メッキ用パターン版。 - 前記転写部の前記転写面は鉄とニッケルとを含有する、請求項15に記載のメッキ用パターン版。
- 前記転写部は電気メッキにより形成されている、請求項15または16に記載のメッキ用パターン版。
- 前記転写部は、鉄とニッケルとの合計が80%以上の含有率となる合金から形成されている、請求項15から17のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。
- 前記転写部において、前記鉄と前記ニッケルとの合計に対する前記鉄の比率が20%以上である、請求項18に記載のメッキ用パターン版。
- 前記転写部の厚みは0.1μm以上である、請求項15から19のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。
- 前記転写部は、
前記転写面を有して鉄とニッケルとを含有する第一の金属層と、
前記第一の金属層を支持する1つ以上の層よりなる第二の金属層と、
を有する、請求項15から20のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。 - 前記樹脂部はフッ素を含む、請求項15から21のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。
- 請求項15から22のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版を準備するステップと、
前記メッキ用パターン版の前記転写部の前記転写面にメッキによって前記転写パターンを形成するステップと、
前記転写パターンを前記基板に転写するステップと、
を含む、配線基板の製造方法。 - 前記転写パターンを形成する前記ステップは、前記メッキ用パターン版の前記転写部の前記転写面に無電解メッキによって前記転写パターンを形成するステップを含む、請求項23に記載の配線基板の製造方法。
- 前記転写パターンに無電解メッキによって導電パターンを形成するステップをさらに含む、請求項23または24に記載の配線基板の製造方法。
- 前記転写パターンを形成する前記ステップの前に、前記メッキ用パターン版の前記転写部の前記転写面に離型処理を施すステップをさらに含む、請求項23から25のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線基板は、タッチパネル用の配線基板である、請求項23から26のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
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---|---|---|---|---|
WO2020144959A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | メッキ用パターン版及び配線基板の製造方法 |
CN115925449B (zh) * | 2022-12-30 | 2023-11-07 | 浙江朗德电子科技有限公司 | 一种尾气传感器芯片用功能电极的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001127409A (ja) | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メッキ転写原版およびその製造方法とそれを用いた電子部品の製造方法 |
JP2005183512A (ja) | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Seiko Epson Corp | 導電部の転写方法及び配線基板の製造方法 |
JP2007266324A (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | ステンレス転写基材、メッキ回路層付きステンレス転写基材、回路基板、部品内蔵モジュール |
JP4798439B2 (ja) | 2006-06-23 | 2011-10-19 | 日立化成工業株式会社 | 導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1159008A (en) * | 1978-12-04 | 1983-12-20 | Sankar Das Gupta | Reactor with working and secondary electrodes and polarity reversal means for treating waste water |
ATE275T1 (de) * | 1978-05-15 | 1981-10-15 | Ernst Spirig | Knallgasgenerator. |
US4812346A (en) * | 1985-07-26 | 1989-03-14 | Hitachi Ltd. | Optical disc base plate and process for producing the same |
US4714798A (en) * | 1985-12-24 | 1987-12-22 | Ford Motor Company | Titanium nitride electrodes for thermoelectric generators |
US4847171A (en) * | 1988-03-10 | 1989-07-11 | Ford Motor Company | Molybdenum oxide electrodes for thermoelectric generators |
JPH02159789A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Meiko Denshi Kogyo Kk | プリント配線板の製造方法 |
US5217550A (en) * | 1990-09-28 | 1993-06-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd | Alignment transfer method |
WO1993017475A1 (fr) * | 1992-02-27 | 1993-09-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Electrode d'obturation et limiteur de surtension utilisant ce type d'electrodes |
JP3278241B2 (ja) * | 1993-05-14 | 2002-04-30 | 富士写真フイルム株式会社 | 電子写真式製版印刷版の作成方法 |
EP0632338B1 (en) * | 1993-06-17 | 1999-10-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for preparation of a printing plate by an electrophotographic process |
US6066424A (en) * | 1993-11-09 | 2000-05-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for preparation of printing plate by electrophotographic process |
US6378199B1 (en) * | 1994-05-13 | 2002-04-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-layer printed-wiring board process for producing |
US5607533A (en) * | 1994-06-03 | 1997-03-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for preparation of printing plate by electrophotographic process and apparatus for use therein |
JP4101919B2 (ja) * | 1998-03-18 | 2008-06-18 | 大日本印刷株式会社 | 転写用部材の製造法及び転写用部材 |
JP3630551B2 (ja) * | 1998-04-02 | 2005-03-16 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP3798569B2 (ja) * | 1999-02-23 | 2006-07-19 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
ATE435485T1 (de) * | 1999-04-26 | 2009-07-15 | Sony Corp | Optische platte und herstellungsverfahren |
US6946205B2 (en) * | 2002-04-25 | 2005-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same |
KR100626049B1 (ko) * | 2004-12-11 | 2006-09-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 제조 방법, 플라즈마디스플레이 패널의 전극 제조에 사용되는 몰드 플레이트및, 그에 의해 제조된 전극을 구비한 플라즈마 디스플레이패널 |
US20070071884A1 (en) * | 2005-09-27 | 2007-03-29 | Koji Takeshita | Electroluminescent element and a method of manufacturing the same |
TWI363195B (en) * | 2006-04-14 | 2012-05-01 | Sony Corp | Optical sheet, back-light device and liquid crystal display device |
KR101389914B1 (ko) * | 2006-08-21 | 2014-04-29 | 가부시키가이샤 소니 디에이디씨 | 광학 소자, 광학 소자 제작용 원반의 제조 방법, 및 광전변환 장치 |
TWI444282B (zh) * | 2007-10-19 | 2014-07-11 | Showa Denko Kk | 樹脂壓模(stamper)之製造方法及製造裝置及壓印(imprint)方法、以及磁性記錄媒體及磁性記錄再生裝置 |
US8795462B2 (en) * | 2007-12-20 | 2014-08-05 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Transparent conductive coating with filler material |
TWI416514B (zh) * | 2008-05-23 | 2013-11-21 | Showa Denko Kk | 樹脂模製作用疊層體、疊層體、樹脂模、及磁性記錄媒體的製造方法 |
US8365402B2 (en) * | 2008-09-30 | 2013-02-05 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
US9150966B2 (en) * | 2008-11-14 | 2015-10-06 | Palo Alto Research Center Incorporated | Solar cell metallization using inline electroless plating |
WO2010070759A1 (ja) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | 株式会社島津製作所 | 光マトリックスデバイスの製造方法 |
US8361288B2 (en) * | 2009-08-27 | 2013-01-29 | Sun Catalytix Corporation | Compositions, electrodes, methods, and systems for water electrolysis and other electrochemical techniques |
JP5491931B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-05-14 | 富士フイルム株式会社 | ナノインプリント方法およびモールド製造方法 |
JP2012015324A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Fujifilm Corp | 液体塗布装置及び液体塗布方法並びにナノインプリントシステム |
CN102458053A (zh) * | 2010-10-15 | 2012-05-16 | 林宏明 | 电路板的制造方法 |
JP2012199410A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Toshiba Corp | パターン形成方法 |
CN104024804B (zh) * | 2011-10-31 | 2016-10-12 | 日本精工株式会社 | 光学标尺、光学标尺的制造方法以及光学式编码器 |
TWI477824B (zh) * | 2011-12-27 | 2015-03-21 | Asahi Kasei E Materials Corp | Optical substrate and light emitting device |
JP5774536B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-09-09 | 株式会社東芝 | 近接場露光用マスクおよびパターン形成方法 |
CN108025533B (zh) * | 2015-09-29 | 2022-10-21 | 富士胶片株式会社 | 转印薄膜、静电电容型输入装置及其电极保护膜、层叠体及其制造方法 |
US11191164B2 (en) * | 2015-09-29 | 2021-11-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring structure and method of manufacturing the same, semiconductor device, multilayer wiring structure and method of manufacturing the same, semiconductor element mounting substrate, method of forming pattern structure, imprint mold and method of manufacturing the same, imprint mold set, and method of manufacturing multilayer wiring board |
US11453823B2 (en) * | 2017-02-20 | 2022-09-27 | InkTee Co., Ltd. | Method for manufacturing transfer film including seed layer, method for manufacturing circuit board by selectively etching seed layer, and etching solution composite |
US10984937B2 (en) * | 2018-09-12 | 2021-04-20 | LuxNour Technologies Inc. | Electromagnetic tool for transferring micro devices and methods of fabrication |
US11056363B2 (en) * | 2018-09-12 | 2021-07-06 | Lux Nour Technologies, Inc. | Electromagnetic tool for transferring micro devices and methods of transfer |
WO2020144959A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | メッキ用パターン版及び配線基板の製造方法 |
-
2019
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001127409A (ja) | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メッキ転写原版およびその製造方法とそれを用いた電子部品の製造方法 |
JP2005183512A (ja) | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Seiko Epson Corp | 導電部の転写方法及び配線基板の製造方法 |
JP2007266324A (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | ステンレス転写基材、メッキ回路層付きステンレス転写基材、回路基板、部品内蔵モジュール |
JP4798439B2 (ja) | 2006-06-23 | 2011-10-19 | 日立化成工業株式会社 | 導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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