JP7406487B2 - 半導体レーザ素子 - Google Patents
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Description
実施の形態1に係る半導体レーザ素子について説明する。
まず、本実施の形態に係る半導体レーザ素子の全体構成について図1~図4を用いて説明する。
次に、本実施の形態に係る半導体レーザ素子の製造方法について説明する。本実施の形態では、半導体レーザ素子の一例として上述した半導体レーザ素子の製造方法の各工程について説明する。
本実施の形態に係る半導体層形成工程について図面を用いて説明する。図5は、本実施の形態に係る半導体レーザ素子の半導体層形成工程の概要を示す基板20の模式的な断面図である。
次に、導波路形成工程について図面を用いて説明する。図7は、本実施の形態に係る導波路形成工程の概要を示す基板20の模式的な断面図である。
次に、第1の保護膜形成工程について図8を用いて説明する。
次に、電極形成工程について説明する。本工程で形成される電極は、本実施の形態に係る製造方法によって製造される半導体レーザ素子に電力を供給するためのp側電極、n側電極などである。
次に、劈開工程について図面を用いて説明する。本工程では、上述した工程によって形成された半導体層100が積層された基板20を、半導体レーザ素子の共振器面に相当する面で劈開する。つまり、図3に示されるように、窓領域80が共振器面に配置されるように、基板20を劈開する。本実施の形態では、半導体レーザ素子14の共振器長が300μm以下となるように劈開する。これにより、半導体層100が形成されたバー状の基板を形成できる。
次に、第2の保護膜形成工程について説明する。本工程では、上記劈開工程において形成した劈開端面121に、ECR化学気相蒸着法などで、第2の保護膜を形成する。なお第2の保護膜132F及び132Rの構成及び形成方法は、特に限定されない。
次に、本実施の形態に係る半導体レーザ素子14の作用及び効果について説明する。
次に、実施の形態1の変形例1に係る半導体レーザ素子について説明する。本変形例に係る半導体レーザ素子は、正孔障壁層及び電子障壁層を備える点において、実施の形態1に係る半導体レーザ素子14と相違し、その他の点において一致する。以下、本変形例に係る半導体レーザ素子について、実施の形態1に係る半導体レーザ素子14との相違点を中心に図12を用いて説明する。
次に、実施の形態1の変形例2に係る半導体レーザ素子について説明する。本変形例に係る半導体レーザ素子は、正孔障壁層の配置において、実施の形態1の変形例1に係る半導体レーザ素子と相違し、その他の点において一致する。以下、本変形例に係る半導体レーザ素子について、実施の形態1の変形例1に係る半導体レーザ素子との相違点を中心に図13を用いて説明する。
実施の形態2に係る半導体レーザ素子について説明する。本実施の形態に係る半導体レーザ素子は、主に活性層の構成において、実施の形態1に係る半導体レーザ素子14と相違する。以下、本実施の形態に係る半導体レーザ素子について、実施の形態1に係る半導体レーザ素子14との相違点を中心に図14及び図15を用いて説明する。
実施の形態3に係る半導体レーザ素子について説明する。本実施の形態に係る半導体レーザ素子は、主に活性層の構成において、実施の形態1に係る半導体レーザ素子14と相違する。本実施の形態に係る半導体レーザ素子は、TMモード発振を実現できる。以下、本実施の形態に係る半導体レーザ素子について、実施の形態1に係る半導体レーザ素子14との相違点を中心に図16及び図17を用いて説明する。
実施の形態4に係る半導体レーザ素子について説明する。本実施の形態に係る半導体レーザ素子は、グレーディッドバッファ層及びグレーディッド中間層を有する点において、実施の形態1に係る半導体レーザ素子14と相違する。以下、本実施の形態に係る半導体レーザ素子について、実施の形態1に係る半導体レーザ素子14との相違点を中心に図18及び図19を用いて説明する。
実施の形態5に係る半導体レーザ素子について説明する。本実施の形態に係る半導体レーザ素子は、主に導波路形状と活性層の構成とにおいて、実施の形態4に係る半導体レーザ素子と相違する。本実施の形態に係る半導体レーザ素子は、発振波長980nmを実現する。以下、本実施の形態に係る半導体レーザ素子について、実施の形態4に係る半導体レーザ素子との相違点を中心に説明する。
実施の形態6に係る半導体レーザ素子について説明する。本実施の形態に係る半導体レーザ素子は、p型第1クラッド層、p側光ガイド層、障壁層、n側光ガイド層及びn型クラッド層の構成において、実施の形態4に係る半導体レーザ素子と相違し、その他の構成において一致する。以下、本実施の形態に係る半導体レーザ素子について、実施の形態4に係る半導体レーザ素子との相違点を中心に図23及び図24を用いて説明する。
以上、本開示に係る半導体レーザ素子等について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
20 基板
24、224、324、424、524、624 チップ状基板
30、230、330、430、530、630 第1半導体層
31、231、331、431、531、631 n型バッファ層
32、232、332、432、532、632 n型クラッド層
33、233、333、433、533、633 n側光ガイド層
40、240、340、440、540、640 活性層
41、43、45、241、243、245、341、343、345、347、441、443、445、541、543、545、641、643、645 障壁層
42、44、242、244、342、344、346、442、444、542、544、642、644 井戸層
50、250、350、450、550、650 第2半導体層
51、251、351、451、551、651 p側光ガイド層
52、252、352、452、552、652 p型第1クラッド層
53、253、353、453、553、653 p型第2クラッド層
54、254、354、454、554、654 p型第3クラッド層
55、255、355、455、555、655 p型中間層
56、256、356、456、556、656 p型コンタクト層
80 窓領域
91 正孔障壁層
92 電子障壁層
100 半導体層
121 劈開端面
131 第1の保護膜
132F、132R 第2の保護膜
151 p側下部電極
152 p側上部電極
160 n側電極
434、534、634 グレーディッドバッファ層
457、557、657 グレーディッド中間層
P1 第1の面
P2 第2の面
R1 第一の領域
R2 第二の領域
R3 第三の領域
R4 第四の領域
R5 第五の領域
TR 溝
WG 導波路
Claims (22)
- n型半導体基板の上方に配置されたn型クラッド層と、
前記n型クラッド層の上方に配置された活性層と、
前記活性層の上方に配置されたp型クラッド層とを備え、
前記活性層は、井戸層と障壁層とを有し、
前記障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記n型クラッド層のエネルギーバンドギャップより大きく、
前記障壁層の屈折率は、前記n型クラッド層の屈折率より大きく、
前記n型クラッド層はAl x1 Ga 1-x1-y1 In y1 As 1-z1 P z1 を含み、
前記障壁層はAl x2 Ga 1-x2-y2 In y2 As 1-z2 P z2 を含み、
z1>z2である
半導体レーザ素子。 - 前記n型クラッド層はAlx1Ga1-x1-y1Iny1Pを含み、
前記障壁層はAlx2Ga1-x2-y2Iny2Asを含む
請求項1に記載の半導体レーザ素子。 - x1<x2である
請求項2に記載の半導体レーザ素子。 - 前記n型半導体基板はGaAsを含む
請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記n型クラッド層と前記活性層との間に配置され、前記n型クラッド層より屈折率が大きいn側光ガイド層を備える
請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記n側光ガイド層は、(AlxGa1-x)0.5In0.5P層を含む
請求項5に記載の半導体レーザ素子。 - 前記n型クラッド層と前記活性層との間に配置され、前記n型クラッド層よりエネルギーバンドギャップが大きい正孔障壁層を備える
請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記n型クラッド層と前記活性層との間に配置され、前記n型クラッド層より屈折率が大きいn側光ガイド層を備える
請求項7に記載の半導体レーザ素子。 - 前記正孔障壁層の膜厚は、前記n側光ガイド層の膜厚より薄い
請求項8に記載の半導体レーザ素子。 - 前記正孔障壁層は、前記n側光ガイド層と前記活性層との間に配置される
請求項8又は9に記載の半導体レーザ素子。 - 前記正孔障壁層は、前記n型クラッド層と前記n側光ガイド層との間に配置される
請求項8又は9に記載の半導体レーザ素子。 - 前記正孔障壁層は、前記障壁層よりエネルギーバンドギャップが大きい
請求項8~11のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記正孔障壁層は、AlGaInP系の半導体からなる
請求項8~12のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記p型クラッド層のエネルギーバンドギャップは、前記障壁層のエネルギーバンドギャップより大きい
請求項1~13のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記p型クラッド層は、前記活性層に近い側から、p型第1クラッド層とp型第2クラッド層とを順次備え、
前記p型第1クラッド層のAl組成は、前記p型第2クラッド層のAl組成より低い
請求項1~14のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記n型クラッド層のエネルギーバンドギャップは、前記n型半導体基板のエネルギーバンドギャップより大きい
請求項1~15のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記p型クラッド層の上方に配置されるp型コンタクト層と、
前記p型クラッド層と、前記p型コンタクト層との間に配置され、Al組成が積層方向において徐々に変化するグレーディッド中間層とを備える
請求項1~16のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記n型半導体基板と前記n型クラッド層との間に配置されるバッファ層を備え、
前記バッファ層は、AlxGa1-xAsを含む
請求項1~17のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記バッファ層は、Al組成が積層方向において徐々に変化するグレーディッドバッファ層を含む
請求項18に記載の半導体レーザ素子。 - 前記p型クラッド層と前記活性層との間に配置され、前記p型クラッド層よりエネルギーバンドギャップが大きい電子障壁層を備える
請求項1~19のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記井戸層はInGaAs系の半導体からなる
請求項1~20のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。 - 前記n型クラッド層と前記障壁層とのエネルギーバンドギャップ差は、0.056eV以上0.072eV以下である
請求項1~21のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。
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