JP7406306B2 - 基板搬送装置 - Google Patents
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Description
また、本発明では、第1移動機構は、ピン保持部材と一緒に回動機構を第1方向に移動させているため、第1移動機構によって第1方向の一方に基板を搬送しながら、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させて基板の向きを変えることが可能になる。また、第1移動機構がピン保持部材と一緒に回動機構を第1方向に移動させているため、第1移動機構によって第1方向の一方に基板を搬送しながら、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させるとともに第2移動機構によって第2方向に移動させて基板の位置補正を行うことが可能になる。
すなわち、本発明では、第1方向の一方に基板を搬送しながら、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりすることが可能になる。したがって、本発明では、基板搬送装置において、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりする場合であっても、基板搬送装置が組み込まれて使用される製造ラインのサイクルタイムをより短縮することが可能になる。
本発明の基板搬送装置は、第1方向にピン保持部材を移動させて基板を搬送する第1移動機構と、第2方向にピン保持部材を移動させる第2移動機構と、上下方向を回動の軸方向としてピン保持部材を回動させる回動機構とを備えている。そのため、本発明では、基板を持ち上げなくても、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させて基板の向きを変えることが可能になる。また、本発明では、基板を持ち上げなくても、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させ、第2移動機構によって第2方向に移動させるとともに第1移動機構によって第1方向に移動させて基板の位置補正を行うことが可能になる。
すなわち、本発明では、基板を持ち上げなくても、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりすることが可能になる。したがって、本発明では、基板搬送装置において、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりする場合であっても、基板搬送装置が組み込まれて使用される製造ラインのサイクルタイムを短縮することが可能になる。
また、本発明では、第1移動機構は、ピン保持部材と一緒に回動機構を第1方向に移動させているため、第1移動機構によって第1方向の一方に基板を搬送しながら、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させて基板の向きを変えることが可能になる。また、第1移動機構がピン保持部材と一緒に回動機構を第1方向に移動させているため、第1移動機構によって第1方向の一方に基板を搬送しながら、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させるとともに第2移動機構によって第2方向に移動させて基板の位置補正を行うことが可能になる。
すなわち、本発明では、第1方向の一方に基板を搬送しながら、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりすることが可能になる。したがって、本発明では、基板搬送装置において、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりする場合であっても、基板搬送装置が組み込まれて使用される製造ラインのサイクルタイムをより短縮することが可能になる。
本発明の基板搬送装置は、第1方向にピン保持部材を移動させて基板を搬送する第1移動機構と、第2方向にピン保持部材を移動させる第2移動機構と、上下方向を回動の軸方向としてピン保持部材を回動させる回動機構とを備えている。そのため、本発明では、基板を持ち上げなくても、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させて基板の向きを変えることが可能になる。また、本発明では、基板を持ち上げなくても、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させ、第2移動機構によって第2方向に移動させるとともに第1移動機構によって第1方向に移動させて基板の位置補正を行うことが可能になる。
すなわち、本発明では、基板を持ち上げなくても、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりすることが可能になる。したがって、本発明では、基板搬送装置において、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりする場合であっても、基板搬送装置が組み込まれて使用される製造ラインのサイクルタイムを短縮することが可能になる。
また、本発明では、第1移動機構は、ピン保持部材と一緒に回動機構を第1方向に移動させているため、第1移動機構によって第1方向の一方に基板を搬送しながら、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させて基板の向きを変えることが可能になる。また、第1移動機構がピン保持部材と一緒に回動機構を第1方向に移動させているため、第1移動機構によって第1方向の一方に基板を搬送しながら、複数本の支持ピンに載置される基板を回動機構によって回動させるとともに第2移動機構によって第2方向に移動させて基板の位置補正を行うことが可能になる。
すなわち、本発明では、第1方向の一方に基板を搬送しながら、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりすることが可能になる。したがって、本発明では、基板搬送装置において、基板を回動させて基板の向きを変えたり、基板の位置補正を行ったりする場合であっても、基板搬送装置が組み込まれて使用される製造ラインのサイクルタイムをより短縮することが可能になる。
また、本発明では、基板搬送装置は、基板の端部の割れの有無を検知するための割れ検知機構を備え、割れ検知機構は、支持ピンよりも上側に配置されるカメラおよび照明を備え、第1移動機構が基板を第1方向の一方に搬送しながら、割れ検知機構が基板の端部の割れの有無を検知している。そのため、基板の端部の割れの有無を割れ検知機構によって検知する場合であっても、基板搬送装置が組み込まれて使用される製造ラインのサイクルタイムを短縮することが可能になる。
また、本発明では、基板搬送装置は、カメラの下側であってかつ基板よりも下側に配置されるとともに、上側から見たときに少なくとも一部が基板の第2方向の端面よりも第2方向の外側に配置される低反射部材を備え、低反射部材の上面は、黒色であり、かつ、第2方向の外側に向かうにしたがって下側に向かうように傾斜する傾斜面となっている。そのため、割れ検知機構によって基板の端部の割れの有無を検知する際に、基板の第2方向の端面の外側で照明光がカメラに向かって反射されにくくなる。したがって、基板の第2方向の端部の割れの有無を精度良く検知することが可能になる。
図1は、本発明の実施の形態にかかる基板搬送装置1の側面図である。図2は、図1に示す基板搬送装置1の構成を説明するための平面図である。図3は、図1のE-E方向から基板搬送装置1の構成を説明するための図である。図4は、図1のF部の構成を説明するための図である。図5は、図1のG-G方向から基板搬送装置1の構成を説明するための図である。
図6は、図2のH部の構成を説明するための図である。
図7は、図2のJ部の構成を説明するための図である。図8は、図1に示す基板搬送装置1での基板2の位置補正方法を説明するための図である。
基板搬送装置1では、スライド部材28が基板搬送装置1の前端部に配置された状態で、上流側のロボットが複数本の支持ピン7に基板2を載置する。このときには、上流側のロボットのハンドフォーク4が基板搬送装置1の前端部に入り込む(図1、図2参照)。ハンドフォーク4は、支持ピン7およびピン固定部材19と干渉しない位置で、基板搬送装置1の前端部に入り込む。複数本の支持ピン7に基板2が載置されると、回動機構11が基板2を180°回動させる。
以上説明したように、本形態の基板搬送装置1は、前後方向にピン保持部材8を移動させる移動機構9と、左右方向にピン保持部材8を移動させる移動機構10と、上下方向を回動の軸方向としてピン保持部材8を回動させる回動機構11とを備えている。そのため、本形態では、基板2を持ち上げなくても、複数本の支持ピン7に載置される基板2を回動機構11によって回動させて基板2の向きを変えることができる。また、本形態では、基板2を持ち上げなくても、複数本の支持ピン7に載置される基板2を回動機構11によって回動させ、移動機構10によって左右方向に移動させるとともに移動機構9によって前後方向に移動させて基板2の位置補正を行うことができる。
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
2 基板
7 支持ピン
7A 吸着支持ピン
8 ピン保持部材
9 移動機構(第1移動機構)
10 移動機構(第2移動機構)
11 回動機構
14 データ読取機構
15 検知機構
16 割れ検知機構
38 カメラ
39 照明
41 低反射部材
X 第1方向
Y 第2方向
Claims (8)
- 基板を搬送する基板搬送装置において、
前記基板が載置される複数本の支持ピンと、複数本の前記支持ピンを保持するピン保持部材と、水平方向のうちの所定の方向である第1方向に前記ピン保持部材を移動させて前記基板を搬送する第1移動機構と、上下方向と第1方向とに直交する第2方向に前記ピン保持部材を移動させる第2移動機構と、上下方向を回動の軸方向として前記ピン保持部材を回動させる回動機構とを備え、
前記第2移動機構は、前記ピン保持部材と一緒に前記回動機構を第2方向に移動させ、
前記第1移動機構は、前記ピン保持部材と一緒に前記回動機構および前記第2移動機構を第1方向に移動させることを特徴とする基板搬送装置。 - 基板を搬送する基板搬送装置において、
前記基板が載置される複数本の支持ピンと、複数本の前記支持ピンを保持するピン保持部材と、水平方向のうちの所定の方向である第1方向に前記ピン保持部材を移動させて前記基板を搬送する第1移動機構と、上下方向と第1方向とに直交する第2方向に前記ピン保持部材を移動させる第2移動機構と、上下方向を回動の軸方向として前記ピン保持部材を回動させる回動機構とを備え、
前記第1移動機構は、前記ピン保持部材と一緒に前記回動機構を第1方向に移動させ、
前記第1移動機構が前記基板を第1方向の一方に搬送しながら、前記回動機構が前記ピン保持部材を回動させることを特徴とする基板搬送装置。 - 基板を搬送する基板搬送装置において、
前記基板が載置される複数本の支持ピンと、複数本の前記支持ピンを保持するピン保持部材と、水平方向のうちの所定の方向である第1方向に前記ピン保持部材を移動させて前記基板を搬送する第1移動機構と、上下方向と第1方向とに直交する第2方向に前記ピン保持部材を移動させる第2移動機構と、上下方向を回動の軸方向として前記ピン保持部材を回動させる回動機構と、前記支持ピンよりも上側に配置されるカメラおよび照明を備えるとともに前記基板の端部の割れの有無を検知するための割れ検知機構と、前記カメラの下側であってかつ前記基板よりも下側に配置されるとともに、上側から見たときに少なくとも一部が前記基板の第2方向の端面よりも第2方向の外側に配置される低反射部材とを備え、
前記第1移動機構は、前記ピン保持部材と一緒に前記回動機構を第1方向に移動させ、
前記第1移動機構が前記基板を第1方向の一方に搬送しながら、前記割れ検知機構が前記基板の端部の割れの有無を検知し、
前記低反射部材の上面は、黒色であり、かつ、第2方向の外側に向かうにしたがって下側に向かうように傾斜する傾斜面となっていることを特徴とする基板搬送装置。 - 複数本の前記支持ピンには、前記基板の下面を吸着して前記基板を把持する吸着支持ピンが含まれていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の基板搬送装置。
- 前記第1移動機構が前記基板を第1方向の一方に搬送しながら、前記第2移動機構が前記ピン保持部材および前記回動機構を第2方向に移動させるとともに、前記回動機構が前記ピン保持部材を回動させることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
- 複数本の前記支持ピンに載置される前記基板の、第1方向の位置と第2方向の位置と第1方向または第2方向に対する傾きとを検知するための検知機構を備えることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の基板搬送装置。
- 前記基板に記録されたデータを読み取るデータ読取機構を備えることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の基板搬送装置。
- 前記カメラの下側であってかつ前記基板よりも下側に配置される部材の上面が黒色となっていることを特徴とする請求項3記載の基板搬送装置。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006088295A (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nachi Fujikoshi Corp | ブローチ |
JP2006088235A (ja) | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Hirata Corp | 基板移載ロボット装置 |
WO2009072199A1 (ja) | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Hirata Corporation | 基板搬送装置及び基板搬送装置の制御方法 |
JP2010541201A (ja) | 2007-09-22 | 2010-12-24 | ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー | 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構 |
JP2015170688A (ja) | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社ダイヘン | 基板損傷検出装置、その基板損傷検出装置を備えた基板搬送ロボット及び基板損傷検出方法 |
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2954332B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1999-09-27 | 株式会社日立製作所 | 画像入力方法およびその装置 |
JPH11214284A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-06 | Sharp Corp | フォトリソプロセス装置 |
JPH11251398A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびこれを用いた基板洗浄装置ならびに基板搬送方法 |
JP2000200810A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-18 | Micronics Japan Co Ltd | プロ―バ |
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JP2008251754A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nikon Corp | 基板搬送方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
CN203877491U (zh) * | 2014-05-16 | 2014-10-15 | 日东电工株式会社 | 玻璃基板供给装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006088235A (ja) | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Hirata Corp | 基板移載ロボット装置 |
JP2006088295A (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nachi Fujikoshi Corp | ブローチ |
JP2010541201A (ja) | 2007-09-22 | 2010-12-24 | ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー | 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構 |
WO2009072199A1 (ja) | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Hirata Corporation | 基板搬送装置及び基板搬送装置の制御方法 |
JP2015170688A (ja) | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社ダイヘン | 基板損傷検出装置、その基板損傷検出装置を備えた基板搬送ロボット及び基板損傷検出方法 |
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