JP7404845B2 - ヒートシンク - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 99
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 62
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 26
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 23
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 36
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 36
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 27
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 23
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 17
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 13
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 10
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 10
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RQMIWLMVTCKXAQ-UHFFFAOYSA-N [AlH3].[C] Chemical compound [AlH3].[C] RQMIWLMVTCKXAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
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- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Description
前記ベースプレートはその平面方向の熱伝導率に異方性を有しており、
前記ベースプレートの上面視において、前記フィンは、前記ベースプレートの平面方向の最高熱伝導率方向に対して交差する方向に延びている、ヒートシンク。
本実施例では図1~5に示した上記第1実施形態のヒートシンク1を以下の方法で製造した。
本比較例では図6に示した上記参考形態のヒートシンク1Aを以下の方法で製造した。
2:ベースプレート
3:フィン
3A:ストレートフィン
3B:波フィン
7a:鱗片状黒鉛粒子(炭素粒子)
7b:炭素繊維(炭素粒子)
8:金属マトリックス
A:ベースプレートの平面方向の最高熱伝導率方向
B:ベースプレートの平面方向の最低熱伝導率方向
D:炭素粒子の最長軸方向
E:炭素粒子の幅方向
Claims (5)
- ベースプレートと、前記ベースプレートにその厚さ方向に突出して設けられた複数のフィンとを備え、
前記ベースプレートはその平面方向の熱伝導率に異方性を有しており、
前記ベースプレートの材料として、金属マトリックスと金属マトリックス中に分散した炭素粒子とを含む第1の金属-炭素粒子複合材が用いられるとともに、
前記第1複合材の炭素粒子の最長軸方向が前記ベースプレートの厚さ方向に配向しており、
前記ベースプレートの上面視において、前記フィンは、前記ベースプレートの平面方向の最高熱伝導率方向に対して交差する方向に延びている、ヒートシンク。 - 前記複数のフィンはストレートフィン及び波フィンの少なくとも一方を含む請求項1記載のヒートシンク。
- 前記第1複合材の前記金属マトリックスの金属としてアルミニウムが用いられている請求項1又は2記載のヒートシンク。
- 前記フィンの材料として、金属マトリックスと金属マトリックス中に分散した炭素粒子とを含む第2の金属-炭素粒子複合材が用いられている請求項1~3のいずれかに記載のヒートシンク。
- 前記第2複合材の前記金属マトリックスの金属としてアルミニウムが用いられている請求項4記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019227388A JP7404845B2 (ja) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019227388A JP7404845B2 (ja) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021097132A JP2021097132A (ja) | 2021-06-24 |
JP7404845B2 true JP7404845B2 (ja) | 2023-12-26 |
Family
ID=76431591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019227388A Active JP7404845B2 (ja) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7404845B2 (ja) |
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2019
- 2019-12-17 JP JP2019227388A patent/JP7404845B2/ja active Active
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JP2017220539A (ja) | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンク及び冷却器 |
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JP2021097132A (ja) | 2021-06-24 |
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