JP7399943B2 - 導電性インクジェットインク - Google Patents
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Description
ここに開示される導電性インクは、少なくとも、(a)無機粉末と、(b)分散剤と、(c)有機溶剤と、(d)ポリビニルアセタール樹脂とを含有する。これらの(a)~(d)の材料を適切な条件の下で混合することによって、吐出性と経日安定性に優れた導電性インクを調製できることが本発明者らの実験によって確認されている。
しかし、本発明者らが実際に実験を行ったところ、(b)分散剤と(d)ポリビニルアセタール樹脂を単に添加するのみでは、吐出性と経日安定性の両方を高いレベルで両立させることができず、電子部品の製造に使用し得る導電性インクを得ることができなかった。これに対して、本発明者らが種々の実験と検討を繰り返した結果、上述した(b)分散剤による凝集抑制効果と、(d)ポリビニルアセタール樹脂による沈殿抑制効果を適切に発揮させるには、種々の条件を満たす必要があることを見出した。
無機粉末は、焼成後の印刷層(導電回路パターン)の主成分を構成する材料である。かかる焼成後の印刷層に導電性を付与するため、ここに開示される導電性インクでは無機粉末に金属粒子が含まれている。この金属粒子は、融点が1200℃以上の金属元素を含む高融点金属粒子である。かかる高融点金属粒子を使用することによって、高温環境に晒された場合でも導電回路パターンの形状を維持できるため、高温焼成が行われる耐プラズマ性の電子部品(静電チャック等)を好適に製造できる。なお、上記高融点金属の好適例として、W、Co、Ni、Fe、Pt、Cr、PdおよびMo等が挙げられる。これらの金属元素は、特に耐熱性に優れている(融点:1400℃以上)ため、耐プラズマ性の電子部品の製造に特に好適に使用できる。また、上述の高融点金属の中でも、W、Pt、PdおよびMoは、特に耐熱性に優れている(融点:1500℃以上)。しかし、これらの高融点金属は、比重が非常に大きい(比重10以上)ため、沈殿による吐出性や経日安定性の低下が生じやすい。しかし、ここに開示される技術によると、上述した凝集抑制効果と沈殿抑制効果を適切に発揮させることができるため、WやPt等の比重が大きな高融点金属を含む導電性インクを安定して使用できる。
一方、平均一次粒子径が小さくなるにつれて無機粉末が凝集しやすくなる傾向があるため、無機粉末の平均一次粒子径の下限は、150nm以上であることが好ましく、170nm以上であることがより好ましく、180nm以上であることがさらに好ましく、200nm以上であることが特に好ましい。
一方、少ない印刷回数で好適な厚みの導電回路パターンを形成するという観点からは、無機粉末の含有量を増加させた方が好ましい。かかる観点から、導電性インク中の無機粉末材料の体積の下限は、1体積%以上であることが好ましく、1.5体積%以上であることがより好ましく、2体積%以上であることがさらに好ましく、3体積%以上であることが特に好ましい。
ここに開示される導電性インクは分散剤を含有する。かかる分散剤としては、無機粉末に対して高分子吸着による立体障害を形成し、好適な凝集抑制効果を発揮できるものが好ましい。かかる分散剤の好適例として、カチオン系分散剤やアニオン系分散剤等が用いられる。カチオン系分散剤は、酸塩基反応によって無機粉体(好適には金属粒子)の表面に効率良く付着する。また、このカチオン系分散剤の一例としてアミン系分散剤が挙げられる。適切に選択されたこれらの分散剤は、立体障害により無機粉体の凝集をより好適に抑制できると共に、インクの経日安定性の向上にも貢献できる。なお、アミン系分散剤の好適例として、平均分子量が1×103以上5×104以下(例えば1×104程度)の脂肪酸アミン系分散剤、ポリエステルアミン系分散剤などが挙げられる。
一方、本発明者らは、無機粉末の比表面積(SI)に対する分散剤の含有量を多くし過ぎると、無機粉末の表面に付着していない分散剤(余剰の分散剤)が生じるため、却って吐出性が低下するおそれがあると考え、上記SI/VDの下限値を0.25以上に設定している。なお、余剰の分散剤による吐出性の低下を更に好適に防止するという観点から、上記SI/VDの下限値は、0.3以上であることが好ましく、0.4以上であることがより好ましく、0.7以上であることがさらに好ましく、1以上であることが特に好ましい。
ここに開示される導電性インクは有機溶剤を含有する。有機溶剤は、無機粉末やポリビニルアセタール樹脂を適切に分散できればよく、従来のインクジェットインクに使用され得る有機溶剤を特に制限なく使用できる。なお、インクの吐出性や経日安定性を考慮すると、低粘度かつ高沸点の有機溶剤を特に好ましく用いることができる。かかる有機溶剤の好適例として、グリコールアセテートや脂肪族モノアルコールなどが挙げられる。グリコールアセテートとしては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ブチルグリコールアセテート、ブチルジグリコールアセテート等が挙げられる。また、脂肪族モノアルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、n-アミルアルコール、ヘキサノール、ヘプタノール、n-オクタノール、2-エチルヘキサノール、イソオクタノール、ノナノール、デカノール、イソウンデカノール、ラウリルアルコール、セチルアルコール、ステアリルアルコール等の直鎖又は分岐脂肪族アルコール、が挙げられる。
ここに開示される導電性インクは、ポリビニルアセタール樹脂を含有する。上述したように、ポリビニルアセタール樹脂は、有機溶剤中に分散し、無機粉末の沈殿を抑制する機能を有している。ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコール樹脂をアセタール化することによって生成される樹脂を包含する。かかるポリビニルアセタール樹脂の一例として、ポリビニルブチラール樹脂やポリビニルホルマール樹脂(ビニロン)等が挙げられる。
一方、ポリビニルアセタール樹脂の平均分子量が大きくなり過ぎると、有機溶剤の粘度が上昇して吐出性が低下するおそれがある。このため、ここに開示される導電性インクでは、ポリビニルアセタール樹脂の平均分子量の上限が6.4×104以下に設定されている。なお、好適な吐出性を確保するという観点から、上記平均分子量の上限は、6.2×104以下であることが好ましく、6×104以下であることがより好ましく、5.8×104以下であることがさらに好ましく、5.6×104以下であることが特に好ましい。
一方、有機溶剤中に分散しているポリビニルアセタール樹脂の量が多すぎると、導電性インクの粘度が上昇して吐出性が低下する。このため、ここに開示される導電性インクでは、上記WPA/WSの上限値を3wt%以下に設定している。なお、より好適な吐出性を確保するという観点から、上記WPA/WSの上限は、2.75wt%以下であることが好ましく、2.5wt%以下であることがより好ましく、2.25wt%以下であることがさらに好ましく、2wt%以下であることが特に好ましい。
ここに開示される導電性インクは、本発明の効果を損なわない範囲で、インクジェットインク(典型的には、無機基材用インクジェットインク)に用いられ得る公知の添加剤を、必要に応じてさらに含有してもよい。なお、かかる添加剤については、目的に応じて適宜変更することができ、本発明を特徴づけるものではないため、詳しい説明は省略する。
次に、ここに開示される導電性インクを調製(製造)する手順について説明する。ここに開示される導電性インクは、上記凝集抑制効果と沈殿抑制効果とが発揮される条件の下で(a)~(d)の材料を混合した後、無機粉体の解砕・分散を行うことによって調製され得る。図2は導電性インクの製造に用いられる撹拌粉砕機を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明は、ここで開示される導電性インクを限定することを意図したものではない。
次に、ここに開示される導電性インクの用途について説明する。ここに開示される導電性インクは、電子部品の製造に使用される。なお、本明細書において「電子部品に使用される」とは、ここに開示される導電性インクを無機基材の表面に直接付着させる態様だけでなく、転写紙等の中間材を介して間接的に無機基材の表面に付着させる態様も包含し得る。
図3はインクジェット装置の一例を模式的に示す全体図である。図4は図3中のインクジェット装置のインクジェットヘッドを模式的に示す断面図である。
ここに開示される製造方法では、所望のパターンが印刷された無機基材Wを、最高焼成温度が1200℃以上(好ましくは1200℃~2000℃、より好ましくは1300℃~1600℃)になるような条件で焼成する。これによって、有機溶剤が蒸発し、分散剤やポリビニルアセタール樹脂等の樹脂材料が焼失すると共に、無機粉末が無機基材Wの表面に定着し、導電回路パターンが形成される。このとき、ここに開示される導電性インクには、融点1200℃以上の高融点金属が含まれているため、焼成中に無機粉末が溶融して導電回路パターンの形状が崩れることを防止できる。このため、ここに開示される導電性インクによると、高温焼成を要する耐プラズマ性の電子部品(静電チャック等)を適切に製造することができる。
以下、本発明に関する試験例を説明するが、かかる試験例は本発明を限定することを意図したものではない。
無機粉末と分散剤と有機溶剤とポリビニルアセタール樹脂とを含む31種類のインクジェットインク(例1~31)を調製した。具体的には、表1に示すとおりに各原料を混合したスラリーを調製し、粉砕用ビーズ(直径0.5mmのジルコニアビーズ)を使用した粉砕・分散処理を行うことによって例1~31のインクを得た。各例で使用した材料を以下で説明する
無機粉末としてパラジウム粒子(融点:1552℃、比重:12.0)を使用した。なお、本試験では、パラジウム粒子の平均一次粒子径と、比表面積と、添加量(体積%)を、表1に示すように例1~31で異ならせた。
分散剤として、カチオン性の脂肪酸アミン系分散剤(クローダジャパン株式会社製:HypermerKD1)を使用した。なお、本試験では、表1に示すように、分散剤の体積(VD)に対する無機粉末材料の比表面積(SI)の割合(SI/VD)が各例で異なるように、例1~31で分散剤の添加量(体積%)を調節した。
有機溶剤として、株式会社ダイセル製のブチルジグリコールアセテート(BDGA)を使用した。なお、本試験では、各例における有機溶剤の重量(WS)を30gに設定した。
ポリビニルアセタール樹脂として、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業株式会社製、エスレックシリーズ)を使用した。なお、本試験では、表1に示すように、2.3×104~6.6×104の範囲内で各例のポリビニルブチラール樹脂の平均分子量が異なるように、重合度の異なる複数種類のポリビニルブチラール樹脂を混合した。
さらに、本試験では、上述した有機溶剤の重量(WS)に対するポリビニルブチラール樹脂の重量(WPA)の割合(WPA/WS)が各例で異なるように、例1~30でポリビニルブチラール樹脂の添加量(体積%)を調節した。なお、本試験では、ポリビニルブチラール樹脂を添加しない(添加量=0重量%)導電性インクも準備した(例31)。
(1)吐出性
インクジェット装置(富士フィルム株式会社製:マテリアルプリンター DMP-2831)を使用し、各例のインクを10pl/dot、1200dpiの吐出条件で無機基材(アルミナ製)の表面に膜状に印刷した。このとき、上記インクジェット装置に付属のカメラを用いて吐出状態を目視で観察した。ここでは、吐出口から無機基材に向かって直線的にインクが吐出された場合を「◎」、吐出口からインクが吐出された場合を「○」、吐出口からインクが吐出されなかった場合を「×」と評価した。評価結果を表1に示す。
各例のインクが付着した無機機材の表面に付箋紙(3M株式会社製:ポストイット通常粘着)を貼り付けた後、当該付箋紙を剥がして粘着部分にインクが付着しているか否かを目視で確認した。本評価では、付箋紙にインクが付着していなかった場合を「○」、付着していた場合を「×」と評価した。評価結果を表1に示す。
各例のインクを60℃の環境で2週間保持した後、マルバーン・パーティカル株式会社製のゼータサイザーを用いて、動的光散乱法に基づく平均粒子径を測定した。そして、インク調製直後の平均粒子径(D1)に対する保持試験後の平均粒子径(D2)の割合(D2/D1)を算出した。本評価では、当該D2/D1が1.2以下の場合を「◎」、1.2超1.5以下の場合を「○」、1.5超の場合を「×」と評価した。評価結果を表1に示す。
無機粉末に含まれる金属粒子を各例で異ならせた点を除いて、上述した第1の試験と同じ条件で11種類の導電性インク(例32~43)を調製した。具体的には、例32~34および例39~42では、タングステン粒子(融点:3407℃、比重:19.3)を含む無機粉末を使用した。また、例37、38、43では白金粒子(融点:1796℃、比重:21.5)を含む無機粉末を使用した。そして、例35、36では、パラジウム粒子とジルコニア(ZrO2)粒子の混合粉末を無機粉末として使用した。なお、その他の条件については、表2に示す通りである。
分散剤と有機溶剤の材料を異ならせた点を除いて、第1の試験と同じ条件で3種類のインク(例44~46)を調製した。具体的には、例44~46では、分散剤としてアニオン系分散剤(ビックケミー・ジャパン株式会社製:BYK LP C-22124)を使用し、有機溶剤として2-オクタノール(昭和化学株式会社製)を使用した。なお、その他の条件については、表3に示す通りである。そして、第3の試験においても、第1の実験と同じ条件で、吐出性と付着強度と経日安定性評価した。評価結果を表3に示す。
10 インクジェットヘッド
12 ケース
13 貯蔵部
15 送液経路
16 吐出部
17 吐出口
18 ピエゾ素子
20 ガイド軸
30 UV照射手段
40 印刷カートリッジ
100 撹拌粉砕機
110 供給口
120 撹拌容器
132 撹拌羽
134 シャフト
140 フィルター
150 排出口
Claims (6)
- 電子部品の製造に用いられる導電性インクジェットインクであって、
少なくとも、融点が1200℃以上の金属粒子を含む無機粉末と、分散剤と、有機溶剤と、ポリビニルアセタール樹脂とを含有し、
前記無機粉末の平均一次粒子径が500nm以下であり、
前記インクジェットインクの総体積を100体積%としたときの前記無機粉末の体積が7.5体積%以下であり、
前記インクジェットインクの総体積を100体積%としたときの前記分散剤の体積(VD (体積%))に対する前記無機粉末の比表面積(SI (m 2 /g))の割合(SI/VD)が0.25以上10以下であり、
前記ポリビニルアセタール樹脂の平均分子量が2.5×104以上6.4×104以下であり、かつ、
前記有機溶剤の重量(WS)に対する前記ポリビニルアセタール樹脂の重量(WPA)の割合(WPA/WS)が0.5wt%以上3wt%以下である、
導電性インクジェットインク。 - 前記無機粉末の平均一次粒子径が150nm以上である、請求項1に記載の導電性インクジェットインク。
- 前記インクジェットインクの総体積を100体積%としたときの前記無機粉末の体積が1.5体積%以上である、請求項1または2に記載の導電性インクジェットインク。
- 前記金属粒子は、W、Co、Ni、Fe、Pt、Cr、PdおよびMoからなる群から選択される少なくとも一種の元素を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の導電性インクジェットインク。
- 前記ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルブチラール樹脂および/またはポリビニルホルマール樹脂である、請求項1~4のいずれか一項に記載の導電性インクジェットインク。
- 前記無機粉末の総重量を100質量%としたときの前記金属粒子の質量が50質量%以上である、請求項1~5のいずれか一項に記載の導電性インクジェットインク。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2005037465A1 (ja) | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Harima Chemicals, Inc. | 乾燥粉末状の金属微粒子ならびに金属酸化物微粒子とその用途 |
JP2012119132A (ja) | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Harima Chemicals Inc | 導電性金属ペースト |
JP2016188419A (ja) | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 新日鉄住金化学株式会社 | ニッケル粒子組成物、接合材及びそれを用いた接合方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6156433A (en) * | 1996-01-26 | 2000-12-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electrode for plasma display panel and process for producing the same |
WO2002059167A1 (fr) * | 2001-01-25 | 2002-08-01 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Polyvinyle acetale, composition de polyvinyle acetale, encre, materiau de revetement, dispersant, materiau photosensible a developpement par la chaleur, feuille ceramique verte, amorce pour lentille plastique, agent d'enregistrement pour encre a base d'eau, et adhesif pour feuille metallique |
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WO2010113628A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 積水化学工業株式会社 | スラリー組成物の製造方法 |
KR101141442B1 (ko) * | 2009-12-30 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 내부전극용 도전성 페이스트 조성물 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터의제조방법 |
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KR101275426B1 (ko) * | 2010-12-24 | 2013-06-14 | 삼성전기주식회사 | 내부전극용 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 이의 제조방법 |
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