CN101116149A - 可喷墨印刷的组合物 - Google Patents

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CN101116149A CNA2005800380476A CN200580038047A CN101116149A CN 101116149 A CN101116149 A CN 101116149A CN A2005800380476 A CNA2005800380476 A CN A2005800380476A CN 200580038047 A CN200580038047 A CN 200580038047A CN 101116149 A CN101116149 A CN 101116149A
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F·德拉维加
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F·卡哈那
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Abstract

公开一种包含在液体载体中的纳米金属粉末的可喷墨印刷的组合物。

Description

可喷墨印刷的组合物
技术领域
本发明涉及可喷墨印刷的组合物。
背景技术
喷墨印刷是一种被广泛采用的印刷技术。具体例子包括连续式喷墨印刷和根据需要滴落(drop on demand)的喷墨印刷。
发明概述
我们开发了能在各种基材上喷墨形成导电图案的组合物。因此的分散体是分散在液体载体中的纳米金属粉末。油墨是具有额外添加剂的分散体，这些额外的添加剂提供分散体附加性能，以满足印刷方法和最终产品性能的要求。最终的印刷产品为导电图案形式，具有依据特定应用的附加性能。采用在此所述的冶金化学法(MCP)制备的纳米金属粉末具有特定性质，使粉末能够在具有添加剂或不含添加剂的液体载体(有机溶剂、水或者它们的任意组合)中进行分散和解聚集。利用这些作用的优点，我们能够使用MCP制备的纳米金属粉末，通过选择纳米金属粉末、液体载体和任选添加剂的适当组合，定制高金属浓度的喷墨印刷所要求的极低粘度的组合物。组合物具有结合了高金属浓度和极低粘度的能力，使这种组合物特别适用于喷墨印刷。
描述了包含纳米金属颗粒基本上均匀地分散在液体载体中的分散体，所述液体载体包括(a)水、可水混溶的有机溶剂或它们的组合，或(b)一种有机溶剂，或多种有机溶剂的组合，与(c)表面活性剂、润湿剂、稳定剂、保湿剂、流变剂或它们的组合。
还描述了基于这些分散体的油墨，这些油墨还包含用于改性的添加剂(如，促粘剂、调节流变的添加剂等)。
组合物具有能进行喷射的性能(通过喷墨印刷机头进行印刷，该喷墨印刷头具有通常在微米范围的小喷嘴)。这些性质包括以下性质：1-200厘泊(室温或喷墨温度)的低粘度；表面张力，对溶剂基分散体为20-37达因/厘米，对水基分散体为30-60达因/厘米；1-70％(重量比)的纳米金属微粒加载量，纳米金属微粒材料的低粒度分布，其粒度分布(PSD)D90小于150纳米，优选小于80纳米。组合物的稳定性足以能够以最小沉积量进行喷射，不会堵塞印刷头和改变组合物的性质。组合物可以采用不同的技术进行印刷，包括连续喷墨技术、按需滴落的喷墨技术(如压电和热喷墨)，还有如气笔、感光树脂凸版、静电沉积、蜡热熔体等其它方法。
附图和下面的描述中展示本发明的一个或多个实施方式的细节。由说明书和附图以及权利要求书，本发明的其它特征、目的和优点将是显而易见的。
附图简述
图1是代表性的喷墨印刷的图形。
图2-6是用来制备可喷墨的组合物的纳米金属微粒的扫描电子显微镜(SEM)的照片。
图7-8是可喷墨的组合物的透射式电子显微镜(TEM)照片。
图9是用来制备可喷墨组合物的纳米金属微粒的x-射线衍射扫描图。
各附图中相同的标号表示类似的元件。
发明详述
可喷墨组合物的特征是液体载体中的纳米金属微粒。合适的纳米金属微粒包括银、银-铜合金、银-钯合金，以及采用美国专利5,476,535(“Method ofproducing high purity ultra-fine metal powder”(制备高纯度超细金属粉末的方法”)和PCT申请WO 2004/000491 A2(“A method for the Productionof Highly Pure Metallic Nano-Powders and Nano-Powders Produced Thereof”(制备高纯度金属纳米粉末的方法及制备的纳米粉末”)所述的方法制备的其它金属和金属合金，这两篇文献均全文参考结合于本文。纳米金属微粒具有“非标准的球形”，并且纳米金属微粒的化学组成包含最多0.4％(重量/重量)铝，这种纳米金属微粒的形状和组成都是这种制备方法所独有的。代表性的纳米金属微粒的SEM照片示于图2-6。通过将纳米金属微粒分散在液体载体中制得的代表性组合物的TEM照片示于图7-8。微粒的非标准(变形的椭球体)形状由图9的XRD数据和粒度分布测定得到证实。
有用的液体载体包括：水、有机溶剂以及它们的组合。有用的添加剂包括表面活性剂、润湿剂、稳定剂、保湿剂、流变调节剂、促粘剂等。其中许多具体例子可商购得到，包括以下例子：
●有机溶剂：DPM(二(丙二醇)甲基醚)、PMA(1，2-丙二醇单甲基醚乙酸酯)、Dowanol DB(二甘醇单丁基醚)、BEA(Butoxyethyl acetate)(乙酸丁氧基乙酯)。
●用于基于溶剂的分散体的分散剂和稳定剂：BYK-9077、Disperbyk-163、PVP K-15。
●用于水基分散体的分散剂/润湿剂和稳定剂：BYK-154、BYK-162、BYK-180、BYK-181、BYK-190、BYK-192、BYK-333、BYK-348、Tamol Tl124、SDS、AOT、Tween 20、Tween 80、L-77、甜菜碱、月桂基磺基琥珀酸钠(SodiumLaureth Sulfosuccianate)和月桂基硫酸钠、Tego 735 W、Tego 740W、Tego 750W、Di sperbyk、PDAC(聚(氯化二烯丙基二甲铵))、Nonidet、CTAC、Daxad 17和19(萘磺酸酯甲醛缩合物(naphthalene sulfonate formaldehyde condensate)的钠盐)、BASF 104、Solspers 43000、Sol spers 44000、Atlox 4913、PVP K-30、PVP K-15、Joncryl 537、Joncryl 8003、Ufoxan、STPP、CMC、Morwet、LABSW-100A、Tamol 1124。
●用于水基分散体的保湿剂：PMA、DPM、甘油、Sulfolam、二甘醇、三乙醇胺、Dowanol DB、乙醇、DMF(二甲基甲酰胺)、异丙醇、正丙醇、PM(1-甲氧基-2-丙醇)、二甘醇二甲基醚(二(乙二醇)二乙基醚)、NMP(1-甲基吡咯烷酮)。
由此形成的印刷图形可以按任何合适的方式进行后印刷处理，以提高其电导率。所述处理可以是以下的任一种方法或这些方法的组合：在PCT申请WO2004/005413 A1(″Low Sintering Temperatures Conductive Inks--a NanoTecnology Method for Producing Same″(低烧结温度的导电油墨-制备这种导电油墨的纳米技术方法))和WO03/106573(″A Method for the Production ofConductive and Transpartent Nano-Coatings and Nano-Inks and Nano-PowderCoatings and Inks Produced Thereby″(制备导电和透明纳米涂层、纳米油墨和纳米粉末涂层的方法，以及制备的油墨))中所述的方法，施用辐射、微波、光、闪光、激光烧结、施压、摩擦、摩擦烧结(friction sintering)、热量(以各种形式施加，如强制通风烘箱、热板等)、连续辐射、扫描光束、脉冲式光束等)。所述处理优选是“化学烧结法”(CSM)，在与本申请同时提出的临时专利申请第_____，发明名称为″Low Temperature Sintering Process forPreparing Conductive Printed Patterns on Substrates，and Articles Basedthereon″(在基材上形成导电印刷图形的低温烧结法，其制品))以及WO03/106573所述。
所述分散体和油墨可以印刷在宽范围的各种表面，包括柔性、刚性、弹性和陶瓷表面。具体例子包括纸、聚合物膜、纺织品、塑料、玻璃、织物、印刷线路板、环氧树脂等。由下面的实施例进一步描述本发明。
实施例
实施例1
由30重量％银纳米粉末(#471-G51)(按照美国专利5,476,535和PCT申请WO 2004/000491 A2中所述制备)、0.7％Disperbyk348(从BYK-Chemie，WeselGermany获得)、5.3％BYK190(也可以从BYK-Chemie获得)、0.35％PVP K-30(从Alfa Aesar-Johnson Matthey获得)、3.15％DPM(二丙二醇甲醚)、25.5％异丙醇(IPA)和余量水制备分散体，具体方式是将添加剂与溶剂和水混合，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速均化器Dispermat(VMA-GETZMANN GMBH)以4000rpm进行混合，该均化器具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小的粒度分布(PSD)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。该分散体用Hewlett-Packard Deskjet 690打印机进行印刷。
实施例2
由40重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、0.6％Disperbyk348(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、4.6％BYK190(也从BYK-Chemie获得)、0.1％PVP K-30(从Alfa Aesar-Johnson Matthey获得)、11％NMP、0.5％AMP和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速均化器Dispermat(VMA-GETZMANN GMBH)以4000 rpm进行混合，该均化器具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD。均化在6000rpm下通常进行10分钟。该分散体用Hewlett-PackardDeskjet 690打印机进行印刷。
实施例3
由50重量％银纳米粉末(#471-G51)(按照美国专利5,476,535和PCT申请WO 2004/000491 A2中所述制备)、0.5％Di sperbyk348(从BYK-Chemie，WeselGermany获得)、3.8％BYK190(也可从BYK-Chemie获得)、0.25％PVP K-30(从Alfa Aesar-Johnson Matthey获得)、0.25％Tween 20(从Aldrich获得)、9.1％NMP和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速均化器Dispermat(VMA-GETZMANN GMBH)以4000rpm进行混合，该均化器具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD。均化在6000rpm下通常进行10分钟。该分散体用Hewlett-Packard Deskjet 690打印机进行印刷。
实施例4
由60重量％银纳米粉末(#471-G51)(按照美国专利5,476,535和PCT申请WO 2004/000491 A2中所述制备)、0.4％Disperbyk348(可从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、3％BYK190(也可从BYK-Chemie获得)、0.1％PVP K-30(从Alfa Aesar-Johnson Matthey获得)、7.3％NMP、0.4％AMP和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速均化器Dispermat(VMA-GETZMANN GMBH)以4000rpm进行混合，该均化器具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD。该分散体用Hewlett-Packard Deskjet 690打印机进行印刷。
实施例5
由60重量％银纳米粉末(#473-G51)(按照实施例26所述制备)、0.4％Disperbyk348(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、3％BYK190(也从BYK-Chemie获得)、0.1％PVP K-30(从Alfa Aesar-Johnson Matthe获得)、0.4％AMP、7.3％异丙醇(IPA)和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速均化器Dispermat(VMA-GETZMANNGMBH)以4000rpm进行混合，该均化器具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD。均化通常进行10分钟。该分散体用Hewlett-Packard Deskjet690打印机进行印刷。
实施例6
由60重量％银纳米粉末(#473-W51)(按照美国专利5,476,535和PCT申请WO 2004/000491 A2所述制备)、0.4％Disperbyk348(从BYK-Chemie，WeselGermany获得)、3％BYK190(也从BYK-Chemie获得)、0.1％PVP K-30(从AlfaAesar-Johnson Matthey获得)、0.4％AMP、11％NMP和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银粉末，同时用高速均化器Dispermat(VMA-GETZMANN GMBH)进行混合，该均化器具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD。均化在6000rpm下通常进行10分钟。该分散体用Hewlett-Packard Deskjet 690打印机进行印刷。
实施例7
由10重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、0.5％Disperbyk163(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.007％BYK333(也从BYK-Chemie获得)和余量BEA(乙酸丁氧基乙酯)制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速均化器Dispermat(VMA-GETZMANN GMBH)以4000rpm进行混合，该均化器具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 76纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。根据Dunoy环法测定表面张力为26mN/m。
实施例8
由60重量％银纳米粉末(#473-G51)(按照实施例26所述制备)、3％Disperbyk163(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.04％BYK333(也从BYK-Chemie获得)和余量BEA(乙酸丁氧基乙酯)制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为17厘泊。采用Dunoy环法测定表面张力为26.5mN/m。使该组合物制备的导电图形在300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为5μΩcm。
实施例9
由10重量％银纳米粉末(#473-G51)(按照实施例26所述制备)、0.6％Disperbyk190(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.015％BYK348(也从BYK-Chemie获得)、0.015％PVP K-30(从Alfa Aesar-Johnson Matthey获得)、0.93％NH3水溶液、18.66％NMP和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 76纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为4厘泊。采用Dunoy环法测定表面张力为47.5mN/m。
实施例10
由40重量％银纳米粉末(#473-G51)(按照实施例26所述制备)、2.4％Disperbyk190(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.06％BYK348(也从BYK-Chemie获得)、0.06％PVP K-30(从Alfa Aesar-Johnson Matthey获得)、0.6％NH3水溶液、12％NMP和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为17厘泊。采用Dunoy环法测定表面张力为47.5mN/m。
实施例11
由60重量％银纳米粉末(#473-G51)(按照实施例26所述制备)、3％Disperbyk190(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.08％BYK348(也从BYK-Chemie获得)、0.2％PVP K-15(从Fluka获得)、0.147％AMP(2-氨基-2-甲基-丙醇)、7.343％NMP(1-甲基吡咯烷酮)和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速PremierMill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为15厘泊。采用Dunoy环法测定表面张力为47.5mN/m。
实施例12
由10重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、1.14％Disperbyk190(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.15％Tween 20(从Aldrich获得)、0.15％NH3水溶液、1.5％PMA和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速PremierMill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D50 50纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为3厘泊。使该组合物制备的导电图形在300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为11μΩcm。
实施例13
由60重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、3％Disperbyk190(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.08％BYK348(也从BYK-Chemie获得)、0.2％PVP K-30(从Alfa Aesar-Johnson Matthey获得)、0.147％AMP、7.343％NMP和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D50 50纳米)。均化通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为18厘泊。使该组合物制备的导电图形在300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为11μΩcm。
实施例14
由50重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、0.3％Disperbyk348(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.5％NH3水溶液和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier MillCorp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使该组合物制备的导电图形在300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为19μΩcm。
实施例15
由20重量％银纳米粉末(#473-G51)(按照实施例26所述制备)、1％Disperbyk190(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.027％BYK348(也从BYK-Chemie获得)、0.067％PVP K-15(从Fluka获得)、0.313％AMP(2-氨基-2-甲基-丙醇)、15.76％NMP(1-甲基吡咯烷酮)和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速PremierMill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为15厘泊。采用Dunoy环法测定表面张力为47.5mN/m。使用Lexmark打印机Z602，墨盒(cartridge)Lexmark Black 17和16(其中的黑色油墨已替换为所述分散体)，用该分散体印刷导电图形。将该分散体印刷在HP照片质量半光泽纸(C6984A)上。进行两次印刷。导电图形于150℃烧结90分钟，之后测定电阻率为70μΩcm。
实施例16
按照实施例15的程序进行，只是将分散体印刷在Epson高光泽照片纸(S0412870)上。导电图形于80℃烧结30分钟，之后测定电阻率为70μΩcm。
实施例17
按照实施例15的程序进行，只是将组合物印刷在HP Premium InkJetTransparency Film C3835A)上。导电图形于150℃烧结30分钟，之后测定电阻率为70μΩcm。
实施例18
由20重量％银钯纳米粉末(#455)(按照美国专利5,476,535和PCT申请WO2004/000491 A2所述制备)、4％Disperbyk163(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)和余量BEA制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂，然后分批加入银钯纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D50 50纳米)。均化通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为3厘泊。用该组合物制备的导电图形于300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为113μΩcm。
实施例19
由40重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、0.3％BYK348(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.6％NH3水溶液和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为20厘泊，该粘度计具有恒定剪切的锥形心轴#4，转速为200rpm。采用Dunoy环法测定表面张力为47.5mN/m。用该组合物形成的导电图形于300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为17μΩcm。
实施例20
由60重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、0.3％BYK348(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.4％NH3水溶液和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为78厘泊，该粘度计具有恒定剪切的锥形心轴#4，转速为200rpm。采用Dunoy环法测定表面张力为47.5mN/m。用该组合物形成的导电图形于300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为24μΩcm。
实施例21
由40重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、0.3％BYK348(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)、0.6％NH3水溶液和余量水制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂和水，然后分批加入银粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为20厘泊，该粘度计具有恒定剪切的锥形心轴#4，转速为200rpm。采用Dunoy环法测定表面张力为47.5mN/m。用该组合物形成的导电图形于300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为17μΩcm。
实施例22
由40重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、2％BYK9077(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)和余量PMA制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为20厘泊，该粘度计具有恒定剪切的锥形心轴#4，转速为200rpm。用该组合物形成的导电图形于300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为17μΩcm。
实施例23
由50重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、2.5％BYK9077(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)和余量PMA制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为24厘泊，该粘度计具有恒定剪切的锥形心轴#4，转速为200rpm。用该组合物形成的导电图形于300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为14μΩcm。
实施例24
由60重量％银纳米粉末(#471-W51)(按照实施例28所述制备)、3％BYK9077(从BYK-Chemie，Wesel Germany获得)和余量PMA制备分散体，具体方式是混合添加剂与溶剂，然后分批加入银纳米粉末，同时用高速Premier Mill的实验室分散器系列2000型号90(Premier Mill Corp.USA)以4000rpm进行混合，该设备具有直径47mm的溶解器轴，直到达到尽可能小PSD(D100 77纳米)。均化在6000rpm下通常进行10分钟。使用Brookfield粘度计测定该组合物粘度为40厘泊，该粘度计具有恒定剪切的锥形心轴#4，转速为200rpm。用该组合物形成的导电图形于300℃烧结30分钟，之后测定电阻率为14μΩcm。
实施例25-28描述了各种纳米金属粉末的制备。
实施例25(通过MCP方法生产纳米粉末#440)
银纳米粉末按照下面方式制备，在感应熔炉中的搅拌式石墨坩锅中，在空气中，于至少为661℃的温度，制备30重量％银和70％铝(如，300克银和700克铝)的熔体。将该熔体倒入用钢制成的14mm厚的模具中。使经模制的锭块在室温下冷却，并在400℃的电炉内退火2小时。退火后的锭块室温下冷却，然后，在轧制机中，于室温进行轧制(经过22次轧制，从13mm厚度轧制为1mm厚)。切割该板材，并在560℃的电炉内热处理4小时。热处理后的板材室温下，在水中骤冷。然后，将该板材以28℃的起始温度浸在过量NaOH溶液中(25重量％去离子水溶液-室温密度为1.28克/毫升，用量为1.92千克NaOH溶液/0.1千克合金)，同时进行冷却，使温度低于70℃保持12小时(浸渍反应器没有外部搅拌)。
接下来，滗析出该NaOH溶液，加入新的25％NaOH溶液(40克/0.1千克起始合金)，之后，样品停留2小时。过滤该浆料并用去离子水洗涤至pH为7。然后，粉末在空气对流烘箱内，在低于45℃温度进行干燥。按照XRD和SEM测定，在此步骤制成的粉末的初级粒度小于80纳米，典型的化学组成为99.7％银、0.3％铝和痕量的钠、铁、铜和其它杂质。
将15.66克Span 20和2.35克十六烷醇溶解在750ml乙醇中制得乙醇溶液。将500克浸出后的干粉末加入到该乙醇溶液中，搅拌2小时。将该浆料倒入一个盘子中，乙醇在低于45℃的温度蒸发。涂敷后的粉末通过喷射磨机(jetmill)获得解聚集的(de-agglomerated)银纳米粉末，通过激光衍射测定所述粉末的粒度(D90)小于80纳米。
实施例26(通过MCP方法生产纳米粉末#473-G51)
银纳米粉末按照下面方式制备，在搅拌式石墨坩锅中，在空气中，于至少为661℃的温度，制备24.4重量％银、0.6重量％铜和75％铝(如，243.8克银、6.3克铜和750克铝)的熔体。将该熔体倒入用钢制成的14mm厚的模具中。使经模制的锭块在室温下冷却，并在400℃的电炉内退火2小时。退火后的锭块室温下冷却，然后，在轧制机中，于室温进行轧制(经过24次轧制，从13mm厚度轧制为1mm厚)。切割该板材，并在440℃的电炉内热处理4小时。热处理后的板材室温下，在水中骤冷。然后，将该板材以28℃的起始温度浸在过量NaOH溶液中(25重量％去离子水溶液-室温密度为1.28克/毫升，用量为1.92千克NaOH溶液/0.1千克合金)，同时进行冷却，使温度低于70℃保持12小时(浸渍反应器没有外部搅拌)。
接下来，滗析出该NaOH溶液，加入新的25％NaOH溶液(40克/0.1千克起始合金)，之后，样品停留2小时。按照XRD和SEM测定，在此步骤制成的粉末的初级粒度小于80纳米，表面积大于5mt2/g。如下制备乙醇溶液，将15.66克Span 20和2.35克十六烷醇溶解在750ml乙醇中。将浸出的500克干粉末加入上述乙醇溶液并搅拌2小时。将该浆料倒入一个盘子中，乙醇在低于45℃的温度蒸发。涂敷后的粉末通过喷射磨机(jet mill)获得解聚集的银纳米粉末，通过激光衍射测定所述粉末的粒度(D90)小于80纳米。
前面步骤制得的粉末进一步用热乙醇洗涤几次(3-5次)，然后在盘子中干燥，直到所有乙醇在低于45℃温度蒸发。获得解聚集的银纳米粉末，通过激光衍射测定，所述银纳米粉末的粒度(D90)小于80纳米，TGA测定其有机涂层量小于1.2重量％。
实施例27(通过MCP方法生产纳米粉末#473-SH)
银纳米粉末按照下面方式制备，在搅拌式石墨坩锅中，在空气中，于至少为661℃的温度，制备24.4重量％银、0.6重量％铜和75％铝(如，243.8克银、6.3克铜和750克铝)的熔体。将该熔体倒入用钢制成的14mm厚的模具中。使经模制的锭块在室温下冷却，并在400℃的电炉内退火2小时。退火后的锭块室温下冷却，然后，在轧制机中，于室温进行轧制(经过24次轧制，从13mm厚度轧制为1mm厚)。切割该板材，并在440℃的电炉内热处理4小时。热处理后的板材室温下，在水中骤冷。然后，将该板材以28℃的起始温度浸在过量NaOH溶液中(25重量％去离子水溶液-室温密度为1.28克/毫升，用量为1.92千克NaOH溶液/0.1千克合金)，同时进行冷却，使温度低于70℃保持12小时(浸渍反应器没有外部搅拌)。
接下来，滗析出该NaOH溶液，加入新的25％NaOH溶液(40克/0.1千克起始合金)，之后，样品停留2小时。按照XRD和SEM测定，在此步骤制成的粉末的初级粒度小于80纳米，表面积大于5mt2/g。如下制备乙醇溶液，将15.66克Span 20和2.35克十六烷醇溶解在750ml乙醇中。将浸出的500克干粉末加入上述乙醇溶液并搅拌2小时。将该浆料倒入一个盘子中，乙醇在低于45℃的温度蒸发。涂敷后的粉末通过喷射磨机(jet mill)获得解聚集的银纳米粉末，通过激光衍射测定所述粉末的粒度(D90)小于80纳米。
实施例28(通过MCP方法生产纳米粉末#471-W51)
银纳米粉末按照下面方式制备，在搅拌式石墨坩锅中，在空气中，于至少为661℃的温度，制备10重量％银、0.1重量％铜和89.9％铝(如，99克银、1克铜和899克铝)的熔体。将该熔体倒入用钢制成的14mm厚的模具中。使经模制的锭块在室温下冷却，并在400℃的电炉内退火2小时。退火后的锭块室温下冷却，然后，在轧制机中，于室温进行轧制(经过24次轧制，从13mm厚度轧制为1mm厚)。切割该板材，并在440℃的电炉内热处理4小时。热处理后的板材室温下，在水中骤冷。然后，将该板材以28℃的起始温度浸在过量NaOH溶液中(25重量％去离子水溶液-室温密度为1.28克/毫升，用量为1.92千克NaOH溶液/0.1千克合金)，同时进行冷却，使温度低于95℃。当温度到达95℃时，溶液静置10分钟，之后滗析NaOH溶液(浸渍反应器没有外部搅拌)。按照XRD和SEM测定，在此步骤制成的粉末的初级粒度小于80纳米，表面积大于11mt2/g。
如下制备水溶液，将13.5克Tamol Tl124(从Rohm & Hass获得)溶解在170ml水中。将300克浸出的干燥粉末加入该水溶液并搅拌100分钟。将该浆料倒入一个盘子中，水在低于45℃的温度蒸发。涂敷后的粉末通过喷射磨机(jet mill)获得解聚集的银纳米粉末，通过激光衍射测定所述粉末的粒度(D90)小于70纳米。
实施例29：稳定性
将实施例15制得的组合物14天后通过5μm过滤器进行过滤。使用TGA法测定过滤前后的金属含量分别为19.7重量％和19.6重量％。还测定过滤前后的PSD，发现没有变化。这表明组合物具有良好的稳定性和可分散性。
实施例30-34
实施例30-34描述了各种溶剂基组合物。各组合物的组分和性质列于表1。各自包含60重量％银纳米粉末No.471-W51(按照实施例28所述制备)的组合物如下制备：6克具有表1所示组成的液体载体用Dispermat(VMA-GETZMAKNGMBH)在4000rpm进行均化。逐渐加入9克银/铜合金纳米粉末，然后在6000rpm进行均化10分钟。使用HPPS(MalvernInstrument s)测定用类似于分散体的液体稀释后的分散体的粒度测定值。该测定只对液相分散体进行。某些分散体均化后形成糊状物。对这些糊状物不再进行研究。
表1：基于溶剂的配剂
  实施例 配剂     粘度(厘泊)25℃     粘度(厘泊)45℃ 尺寸  分散体的表面张力 溶液    溶液的表面张力
30     在(7.6％Byk 9077的PMA溶液)的60％471-W51+0.1％Byk 333 14 11 35纳米(9％)235纳米(63％)450纳米(27％) 25.45(mN/m)     (0.1％Byk 333+7.6％Byk 9077)的PMA溶液 24.4(mN/m)
31     在(7.6％Byk 163+0.1％Byk333)的60％471-W51在(Dowanol DB+30％PMA) 18 11.3 15纳米(20％)230纳米(80％) 25.21(mN/m)     (0.1％Byk 333+7.6％Byk 163)在(DowanolDB+30％PMA) 24.5(qmN/m)
32     在(7.6％Byk 163的BEA中)的60％471-W51 7.5 5.1 25纳米(75％)230纳米(24％)  +0.1％Byk 33326.2mN/m     (0.1％Byk 333+7.6％Byk 163)在BEA中 25.3(mN/m)
33     60％Ag(Sp.ol)在(7.6％Byk 163在BEA) 12.4 8.8 550纳米(55％)和1微米(44％)。粒度测定中在试管中的沉淀 26.9(mN/m)      7.6％Byk 163在BEA中 27.1(mN/m)
34     60％471-W51在(7.6％Byk 163+0.1％Byk333+0.5％PVP K-15)在(Dowanol DB+30％MPA) 16.8 11.3 70纳米(8％)230纳米(90％)有时观察到在1微米和2.7微米的小峰
如表1所示，由分散在PMA、Dowanol DB+PMA、或BEA中的Ag/Cu合金纳米粉末并含有作为分散剂BYK 9077或Disperbyk 163、作为润湿剂的BYK-333的制剂组成的配剂是用作喷墨用油墨的较佳候选者。这些配剂的特性是在粒度分布图(15-35纳米，230-235纳米和450纳米)有2-3个峰。发现25℃时的粘度在14-18厘泊范围，45℃时的粘度为11厘泊，表面张力约为24-25mN/m。约10天后，出现一些沉淀(通过振荡能容易地再分散)，但没有可清楚看出的分离，这表明仍有许多细小微粒分散在液体中。
实施例35-43
实施例35-43描述了各种水基组合物。各组合物的组分和性质列于表2。各自包含60重量％银纳米粉末473-G51(按照实施例26所述制备)的组合物如下制备：6克具有表2所示组成的液体载体用Di spermat(VMA-GETZMAKN GMBH)在4000rpm进行均化。逐渐加入9克银纳米粉末，然后在6000rpm均化10分钟。使用HPPS(Malvern Instruments)测定用类似于分散体的液体稀释后的分散体的粒度测定值。该测定只对液相分散体进行。某些分散体均化后形成糊状物。对这些糊状物不再进行研究。
表2：有纳米粉末产品473-G51的水基配剂
  实施例  样品 分散剂，润湿剂和溶剂 粒度体积分布     流变性质   粘度(厘泊)
  25℃     45℃
  35  473-G51 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVP K-30)在[1％AMP在H2O中(pH＝11.5)+20％NMP] 20nm(90％)；230nm(8％)；有时观察到在2.7微米的小峰     有少量沉淀物的液体
  36  473-G51 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVP K-30)在[1％AMP在H2O中(pH＝11.5)+10％PMA] 16nm(80％)；230nm(11％)；有时观察到在1微米和2.7微米的小峰     有沉淀物的液体
  37  473-G51 (0.2％Tween 20+7.6％Byk 190+0.5％PVP K-30)在[1％AMP在H2O中(pH＝11.5)+10％Dowanol DB] 19nm(30％)；230nm(7％)；有时观察到在1微米和2.7微米的小峰     有沉淀物的液体
  38  473-G51 (0.2％Byk 348+7.6％Daxad 19)在[1％AMP在H2O中(pH＝11.5)+20％NMP]     糊状物
  39  473-G51 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVP K-30)在[1％AMP中(pH＝11.5)+20％正丙醇] 20nm(80％)；230nm(9％)；有时观察到在1微米和2.7微米的小峰     有软沉淀物的液体 27.3 26
  40  473-G51 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVP K-30)在[1％AMP在H2O中(pH＝11.5)+30％NMP] 24nm(86％)；230nm(13％)     有少量沉淀物的液体
  41  473-G51 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVP K-15)在[0.5％AMP在H2O中(pH＝10.9)+20％NMP] 20nm(70％)；230nm(29％)     有少量沉淀物的液体   8.2     6.5
  42  473-G51 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+1.0％PVP K-15)在[0.5％AMP在H2O中(pH＝10.9)+20％NMP] 25nm(82％)；230nm(17％)     有少量沉淀物的液体   7.2     5.0
  43  473-G51 (0.1％Byk 333+7.6％Byk 163)在[Dowanol DB+30％PMA] 在1微米和2.7微米的大峰     有沉淀物的液体
表2的结果证实，有用的水基油墨制剂可以用银纳米粉末473-G51来制备。这种粉末是在Span存在于十六烷醇中，随后用乙醇洗涤，直到几乎排除了所有有机物质后获得的。发现BYK 190(与润湿剂BYK 348组合)与PVP K-15和K-30组合是这种纳米粉末的有用分散剂。此外，使用NMP、PMA、Dowanol DB和正丙醇作为助溶剂和保湿剂。
组合物的pH值由AMP(2-氨基-2-甲基-丙醇)调节。数个试验在1％AMP的水溶液(pH 11.5)中进行。分散体的特征是粒度分布中通常有4个峰(约20纳米、230纳米，和在1微米和2.7微米的两个峰)。AMP浓度降低到0.5％，使pH值下降到10.9。这种pH的修正导致改善分散体的特性。
由表2可知，实施例41和42的特征是在粒度分布图中只有以下两个峰：20-25纳米(70-86％)和230纳米(13-29％)。这些制剂具有特别适用于喷墨印刷的粘度。
实施例44-145
实施例44-145描述了其它的水基组合物。各组合物的组分和性质列于表3。各自(除非另外指出)包含60重量％银纳米粉末471-W51(按照实施例28所述制备)的组合物如下制备：6克具有表3所示组成的液体载体用Dispermat(VMA-GETZMAKN GMBH)在4000rpm进行均化。逐渐加入9克银纳米粉末，然后在6000rpm均化10分钟。使用HPPS(Malvern Instruments)测定用类似于分散体的液体稀释后的分散体的粒度测定值。该测定只对液相分散体进行。某些分散体均化后形成糊状物。对这些糊状物不再进行研究。
表3：有纳米粉末产品471-W51的水基配剂
  实施例 样品 分散剂，润湿剂和溶剂 粒度体积分布   流变性质     粘度(厘泊)
  44 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Byk192在(0.1％NH4OH+10％DPM) 直到1微米的峰   有沉淀物的液体
  45 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.0％T-1124在(H2O+10％DPM) 直到2.6微米的峰   有沉淀物的液体
  46 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.0％T-1124在1M NaOH 直到2.6微米的峰   有沉淀物的液体
  47 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Byk 192在(0.1％NH4OH+10％PMA) 直到1微米的峰   有沉淀物的液体
  48 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 10.5％Byk 192在(0.1％NH4OH+10％PMA) 直到2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  49 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 4.5％Byk 192在(0.1％NH4OH+10％PMA) 直到2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  50 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Byk 190在(0.1％NH4OH+10％PMA) 直到2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  51 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％甜菜碱在(0.1％NH4OH+10％PMA) 直到1微米的峰   有沉淀物的液体
  52 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 1.5％甜菜碱在(0.1％NH4OH+10％PMA) 2.5微米   有沉淀物的液体
  53 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 1.5％月桂基磺基琥珀酸钠在(H2O+10％PMA) 1.6微米；2.5微米   有沉淀物的液体
    54  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 1.5％月桂基硫酸钠在(H2O+10％PMA) 1微米；1.5微米   有沉淀物的液体
    55  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tego 740w在(H2O+10％PMA) 直到1微米的峰；   有沉淀物的液体 99.6厘泊(25℃)
    56  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 4.5％Tego 740w在(H2O+10％PMA) 直到1微米的峰；2.7微米的小峰   有沉淀物的液体
    57  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 12％Tego 740w在(H2O+10％PMA) 在940纳米；2.7微米的峰   有沉淀物的液体
    58  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tego 740w在(H2O+10％DPM) 在940纳米；2.7微米的峰   有沉淀物的液体
    59  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 3％AOT在(H2O+10％PMA) 2.4微米   有沉淀物的液体
    60  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tego 740w在(0.1NH4OH+10％PMA) 在940纳米；2.7微米的峰   有沉淀物的液体
    61  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tego 735w在(H2O+10％PMA) 2.4微米   有沉淀物的液体
    62  Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 45％Byk 190在(H2O+10％PMA) 直到600纳米的峰；2微米的小峰   有沉淀物的液体
    63  Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 15％(活性)Tego 750w在(H2O+10％PMA) 在940纳米和2.7微米的峰   有沉淀物的液体
    64  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Disperbyk在(H2O+10％PMA)   糊状物
    65  由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 0.5％PDAC(Med.M.W.)在(H2O+5％甘油)   糊状物
  66 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tego 740w在(H2O+20％PMA)   有沉淀物的液体     185厘泊(25℃)
  67 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (4.5％Tego 740w+5％柠檬酸钠在(H2O+10％PMA) 616纳米(26％)；933纳米(73％)；2.7微米(2％)   有沉淀物的液体
  68 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Dispex A-40在H2O   糊状物
  69 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 333+7.6％Byk 190)在(H2O+10％PMA) 直到2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  70 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Tween 20+7.6％Byk 190)在(H2O+10％PMA) 直到600纳米的峰   有沉淀物的液体
  71 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Tween 20+7.6％Byk 190)在(H2O+15％IPA+10％PMA) 直到600纳米的峰   有沉淀物的液体
  72 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Tween 20+7.6％Byk 190)在(H2O+5％IPA+10％PMA) 直到600纳米的峰   有沉淀物的液体
  73 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tween 20在(H2O+10％PMA) 有时出现在2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  74 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tween 20在(H2O+10％Sulfolan) 直到600纳米的峰，在2.7微米的小峰   有沉淀物的液体
  75 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tween 20在(H2O+10％二甘醇) 直到600纳米的峰，在2.7微米的小峰   有沉淀物的液体
  76 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (7.6％Tween 20+0.5％NMP)在(H2O+10％PMA) 直到600纳米的峰，在2.7微米的小峰   有沉淀物的液体
  77 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (7.6％Tween 20+1％PVP K-40)在(H2O+10％PMA) 直到600纳米的峰，在2.7微米的小峰   有沉淀物的液体
  78 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (7.6％Tween 20+1％Joncryl 537)在(H2O+10％PMA) 有时出现在2.7微米的小峰 有沉淀物的液体
  79 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (7.6％Tween 20+1％Joncryl 8003)在(H2O+10％PMA) 有时出现在2.7微米的小峰 有沉淀物的液体
  80 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (7.5％Nonidet)在(三乙醇胺/H2O＝1∶3) 有940纳米；2.7微米的峰 糊状物
  81 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 3％Nonidet在10％三乙醇胺 有940纳米；2.7微米的峰 糊状物
  82 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Tween 20+7.6％Byk 190)在H2O  20纳米(37％)236.2(2％) 有沉淀物的液体     33.2厘泊(25℃)
  83 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Tween 20+7.6％Byk 190)在H2O  20纳米(37％)236.2(2％) 有沉淀物的液体     33.2厘泊(25℃)
  84 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Tween 20+7.6％Byk 190+0.5％Byk 348)在(H2O+10％PMA) 有2.7微米的峰 有沉淀物的液体
  85 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Tween 20+7.6％Byk 190)在H2O+10％PMA) 有2.7微米的峰 有沉淀物的液体
  86 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Byk 190在(H2O+10％PMA)中 有在940纳米和2.7微米的峰 有沉淀物的液体
  87 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 15％Byk 190在(H2O+10％PMA) 有时在2.7微米出现峰 有沉淀物的液体
  88 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.5％Tween 20+7.6％Byk 190)在(H2O+10％PMA) 有时在940纳米和2.7微米出现峰 有沉淀物的液体
  89 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Tween 20+7.6％Byk 190)在(H2O+10％DowanolDB) 有时在940纳米和2.7微米出现峰 有沉淀物的液体
  90 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (2.0％Byk 154+7.6％Byk 181)在(H2O+10％乙醇) 940纳米；2.7微米   几乎是糊状物
  91 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1.0％Byk 181+7.6％Byk 190)在(H2O+10％乙醇) 18纳米；220纳米   有沉淀物的液体
  92 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％尿素+1％Byk 181+7.6％Byk 190)在(H2O+10％乙醇) 18纳米；220纳米   有沉淀物的液体
  93 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 181+7.6％Byk 190)在(H2O+10％PM) 直到230纳米的峰   有沉淀物的液体
  94 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 181+7.6％Byk 154)在(H2O+10％乙醇) 在385纳米，583.1纳米的峰   几乎是糊状物
  95 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tween 20在(H2O+10％DMF) 10-18纳米；240纳米；400纳米；2.7微米小峰   有沉淀物的液体
  96 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 181+10％Byk 154)在(H2O+10％乙醇) 500-600纳米   几乎是糊状物
  97 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 181+7.6％Byk 190)在(H2O+20％乙醇) 24纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰   有沉淀物的液体
  98 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 181+7.6％Byk 190)在(H2O+20％DMF) 20纳米；230纳米；在2.7微米的小峰   有沉淀物的液体
  99 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％尿素+1％Tween 20+7.6％Byk 190)在(H2O+10％DMF+10％乙醇) 20-30纳米；230纳米   有沉淀物的液体
  100 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％尿素+7.6％Tween 20)在(H2O+10％DMF) 17-18纳米；200纳米；在2.7微米的小峰   有沉淀物的液体
  101 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％尿素+7.6％Tween 20)在(H2O+10％DMF+10％PMA) 25纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰   有沉淀物的液体 36.2厘泊(25℃)21.厘泊(45℃)
  102 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％尿素+7.6％Tween 20)在(H2O+10％DMF+10％Dow.DB) 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体 56.4厘泊(25℃)50.厘泊(45℃)
  103 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％尿素+1％Byk 181)+7.6％Byk 190在(H2O+10％DMF+10％Dowanol DB) 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体 34.7厘泊(25℃)19.1厘泊(45℃)
  104 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％尿素+1％Byk 181+7.6％Byk190)在(H2O+10％DMF+10％PMA) 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体 56.4厘泊(25℃)25.0厘泊(45℃)
  105 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tween 20在(H2O+20％乙醇+10％PMA) 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  106 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tween 20在(H2O+20％乙醇+10％Dowanol DB) 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  107 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 181+7.6％Byk 180)在(H2O+10％IPA+10％Dowanol DB) 500纳米 几乎是糊状物
  108 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tween 20在H2O+(1％Span 20在10％IPA+10％Dowanol DB) 20-30纳米；230纳米；2.7微米的小峰 有沉淀物的液体
  109 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％ Tween 20在(H2O+20％IPA+10％Dowanol DB) 230纳米；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  110 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 7.6％Tween 20在(H2O+20％IPA) 20纳米；230纳米 有沉淀物的液体
  111 由Tamol 1124稳定的471 W51-Ag/Cu合金 7.6％Tween 80在(H2O+20％IPA) 20纳米；230纳米 有沉淀物的液体
  112 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 5％CTAC在(H2O+20％IPA) 20纳米；230纳米 糊状物
  113 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 10％CTAC在(H2O+20％IPA) 1微米；2微米 糊状物
  114 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (2％Daxad 19+7.6％Byk 190)在(H2O+20％IPA) 600纳米；700纳米 有沉淀物的液体
  115 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (7.6％BasF 104+0.025％NH4OH)在(H2O+20％IPA) 20纳米(80％)；230纳米(14％)；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  116 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (5％BasF 1 04+0.025％NH4OH)在(H2O+20％IPA) 10-12纳米(50％)；230纳米(7％)；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  117 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (7.6％Tween 20+0.025％NH4OH)在(H2O+20％IPA) 10-12纳米(50％)；230纳米(7％)；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  118 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Tween 20+7.6％Bk 190+0.1％NH4OH)在(H2O+20％IPA) 10-12纳米(50％)；230纳米(7％)；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  119 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Tween 20+7.6％Bk 190+0.1％NH4OH)在(H2O+20％二甘醇二甲醚) 10-12纳米(50％)；230纳米(7％)；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  120 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (45％Byk 190+1％Tween 20+0.1％NH4OH)在(H2O+20％二甘醇二甲醚) 420纳米；600纳米；1微米；2微米 有沉淀物的液体
  121 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (2％L-77+7.6％Byk 190+0.1％NH4OH)在(H2O+20％IPA+10％Dowanol DB) 49纳米(26％)；230纳米(25％)；有时在1微米和2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  122 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 181+7.6％Byk 180)在(H2O+10％二甘醇二甲醚+10％Dowanol DB) 450纳米；600纳米； 有沉淀物的液体
  123 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％L-77+7.6％Byk 180)在(H2O+20％Dowanol DB) 直到1微米的峰 糊状物
  124 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (2％Tween 20+7.6％Byk 180)在(H2O+20％二甘醇二甲醚) 8纳米(90％)；200纳米；400纳米；600纳米(2-3％) 有沉淀物的液体
  125 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.5％Tween 20+7.6％Byk 180)在(H2O+20％二甘醇二甲醚) 15纳米(60％)；1微米(33％)；2.7微米 有沉淀物的液体
  126 由Tamol 1124稳定的471 W51 Ag/Cu合金 (1％Byk 348+7.6％Byk 180)在(H2O+20％二甘醇二甲醚) 20纳米(24％)；240纳米(4％)；400纳米(9％)；1微米(30％) 有沉淀物的液体
  127 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.9％Byk 181+13.6％Byk 180)在(H2O+9.1％二甘醇二甲醚+9.1％Dowanol DB) 400纳米 有沉淀物的液体
  128 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 181+5％Byk 180)在(H2O+10％二甘醇二甲醚+10％Dowanol DB) 在1微米和2.7微米的大峰 有沉淀物的液体
  129 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (4％尿素+1％Byk 181+7.6％Byk 180)在(H2O+10％二甘醇二甲醚+10％Dowanol DB) 在1微米和2.7微米的大峰 有沉淀物的液体
  130 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％SDS+1％Byk 181+7.6％Byk 180)在(H2O+10％二甘醇二甲醚+10％Dowanol DB) 在1微米的大峰 有沉淀物的液体
  131 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (1％Byk 181+10％Byk 180)在(H2O+10％二甘醇二甲醚+10％Dowanol DB) 在1微米和2.7微米的峰 有沉淀物的液体
  132 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.8％PVP K-30+0.5％Byk 348+7.6％Byk190)在[0.04％AMP在H2O(pH＝10)+40％IPA+5％DMP] 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  133 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.8％PVP K-30+0.5％Tween 20+0.5％Byk348+15.2％Solsperse 44000)在[在0.04％AMP在H2O(pH＝10)+40％IPA+5％DMP] 糊状物
  134 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.5％Tween  20+0.5％  Byk  348+7.6％Slosperse 43.000+0.8％PVP(K 30)在[40％IPA+5％DPM+0.04％AMP 在H2O(pH＝10)] 糊状物
  135 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.5％Tween 20+0.5％Byk 348+7.6％Byk190+0.5％PVP K-30)在[0.04％AMP在H2O(pH＝10)+20％NMP]] 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰 有沉淀物的液体
  136 由Tamol 1124稳定的40％471-W51-Ag/Cu合金 (0.5％Tween 20+0.5％Byk 348+7.6％Byk190+0.5％PVP K-30)在[0.04％AMP在H2O(pH＝10)+20％NMP]] 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰   有细小和软沉淀物的液体
  137 由Tamol 1124稳定的40％471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVPK-30)在[1％AMP在H2O(pH＝11.5)+20％NMP]] 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰   有细小和软沉淀物的液体   10.9厘泊(25℃)6.54
  138 由Tamol 1124稳定的40％471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVPK-30)在[1％AMP在H2O(pH＝11.5)+20％NMP]] 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰   有细小和软沉淀物的液体
  139 由Tamol 1124稳定的60％471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Byk 348+7.6％Atlox 4913)在[1％AMP在H2O(pH＝11.5)+20％NMP]] 20纳米；230纳米   有沉淀物的液体
  140 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Byk 348+7.6％Daxad 19)在[1％AMP在H2O(pH＝11.5)+20％NMP]   糊状物
  141 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Byk 348+5％Solsperse 44000)在[1％AMP在H2O(pH＝11.5)+20％NMP] 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰   有沉淀物的液体
  142 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Byk 348+7.6％Solsperse 44000)在[1％AMP在H2O(pH＝11.5)+20％NMP] 20纳米；230纳米；有时在2.7微米出现小峰   有沉淀物的液体
  143 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVPK-30)在[1％AMP在H2O(pH＝11.5)+20％正丙醇] 20纳米；230纳米(15％)；1微米；2.7微米   有沉淀物的液体
  144 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Byk 348+7.6Byk 190+PVP K-30)在[1％AMP在H2O(pH＝11.5)+30％NMP] 20纳米(70％)；230纳米(14％)；有时在2.7微米出现小峰   有沉淀物的液体
  145 由Tamol 1124稳定的471-W51-Ag/Cu合金 (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVPK-30)在[1％AMP 在H2O(pH＝11.5)+20％正丙醇+10％NMP] 20纳米(70％)；230纳米(14％)；有时在2.7微米出现小峰   有沉淀物的液体
表3的结果证明在如约10的高pH值下可获得最佳的分散体。因此，试验可以在添加氨溶液，然后再添加有机胺(AMP)下进行，以避免NH3蒸发。使用低浓度的AMP(如，0.04％AMP水溶液得到的pH＝10)。因为制备银纳米粉末分散体导致pH下降到9，因此所有试验中AMP浓度为1％。试验异丙醇和乙醇作为保湿剂可以获得最佳分散体(高度稀释，不含分散剂和润湿剂)；发现，对这两种添加剂最佳浓度为40％。有几种制剂还含有DPM作为添加剂，以抑制蒸发。
由表3可知，大多数的制剂含有密实的沉淀物并且粘度相对较高。将银纳米粉末浓度从60％降低到40％导致沉淀物减少，沉淀物还成为低密实的。含40％银纳米粉末的制剂(如实施例137和138)的粘度在25℃为10.9厘泊，在45℃为6.9厘泊。
实施例146-167
实施例146-167描述了其它的水基组合物。各组合物的组分和性质列于表4。各自包含60重量％银纳米粉末1440(按照美国专利5,476,535和PCT申请WO 2004/000491 A2中概述的方法，在Daxad 19稳定剂存在下制备)的各组合物如下制备：6克具有表4所示组成的液体载体用Dispermat(VMA-GETZMAKNGMBH)在4000rpm进行均化。逐渐加入9克银纳米粉末，然后在6000rpm均化10分钟。使用HPPS(Malvern Instruments)测定用类似于分散体的液体稀释后的分散体的粒度测定值。该测定只对液相分散体进行。某些分散体均化后形成糊状物。对这些糊状物不再进行研究。
表4：有用Daxad 19稳定的纳米粉末产品1440的水基配剂
  实施例   样品   分散剂，润湿剂和溶剂   粒度体积分布   流变性质     粘度(厘泊)
  146   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   2％SDS在(H2O+10％PMA)   2.7微米   糊状物
  147   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   15％Byk 190在(0.1％NH4OH+10％PMA)   935纳米；2微米   有沉淀物的液体
  148   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   7.6％Tego 740W在H2O   2.7微米   糊状物
  149   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   7.6％Byk 190在(H2O+10％PMA)   248.7纳米(18％)；425.5纳米(56％)；595.1纳米(15％)；在940纳米和2.7微米的小峰   有沉淀物的液体   11.3厘泊(25℃)10.6厘泊(45℃)
  150   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   15％Byk 190在H2O   直到600微米的峰和在2.7微米的小峰   有沉淀物的液体
  151   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   7.5％Byk 190在H2O   在940纳米和2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  152   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   15％Byk 190在(H2O+10％DPM)   在940纳米和2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  153   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   7.5％Byk 190在(H2O+10％DPM)   在940纳米和2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  154   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   15％Byk 190在(H2O+10％PMA)   在940纳米和2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  155   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   7.6％Dispex A40在H2O   在940纳米和2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  156   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)    7.6％多丙烯酸钠2100在H2O 在940纳米和2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  157   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   (1％Tween 20+7.6％Byk 190)在(H2O+10％PMA) 在940纳米和2.7微米的峰   有沉淀物的液体
  158   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   7.6％Tween20在(H2O+10％Sultolan)   糊状物
  159   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   7.6％Tween 20在(H2O+10％PMA)   糊状物
  160   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   (1％Byk 333+7.6％Byk 190)在(H2O+10％PMA) 940纳米；2.7微米   有沉淀物的液体
  161   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   (7.6％Byk 190+1％PVP K-30)在(H2O+10％PMA) 940纳米；2.7微米   有沉淀物的液体
  162   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1015)   3％Nonident在10％三乙醇胺中 940纳米；2.7微米   有沉淀物的液体
  163   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1037)   7.6％Byk 9077在PMA 直到1微米的峰   有沉淀物的液体
  164   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1037)   7.6％Byk 9076在PMA 直到1微米的峰   有沉淀物的液体
  165   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1037)   (1％Byk 181+7.6％Byk 154)在(H2O+10％乙醇)   糊状物
  166   由Daxad19稳定的1440(批号AS 1037)   7.6％Tween 20在(H2O+20％DPA) 200纳米；400纳米；2.7微米   有沉淀物的液体
  167   由Daxad 19稳定的1440(批号AS 1037)   (7.6％Dasad 19+0.2％Byk 348)在(1％AMP在H2O(pH＝11.5)+20％NMP)   糊状物
如表4所示，大多数的制剂含有粒度约1微米和2.7微米的微粒。此外，各制剂导致形成糊状物或者大量沉淀物。
实施例168-172
实施例168-172描述了其它的水基和溶剂基组合物。各组合物的组分和性质列于表5。各自包含60重量％银纳米粉末473-SH或44-052(按照美国专利5,476,535和PCT申请WO 2004/000491 A2中概述的方法制备)的各组合物如下制备：6克具有表5所示组成的液体载体用Di spermat(VMA-GETZMAKN GMBH)在4000rpm进行均化。逐渐加入9克银纳米粉末，然后在6000rpm均化10分钟。如表5所示，每个制剂都形成糊状物。
表5：有纳米粉末产品473-SH和440-052的溶剂基和水基制剂
    实施例     样品 分散体，润湿剂和溶剂   流变性质
    168     473-SH(批号AS 1060) (0.1％Byk 333+7.6％Byk 163)在(Dowanol DB+30％PMA)   糊状物
    169     473-SH(批号AS 1060) (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVP K-30)在[1％AMP在H2O(pH＝11.5)+20％正丙醇]   糊状物
    170     473-SH(批号AS 1060) (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVP K-30)在(H2O+20％正丙醇)   糊状物
    171     440-052(批号AS 1055) (0.1％Byk 333+7.6％Byk 163)在(DowanolDB+30％PMA)   糊状物
    172     440-052(批号AS 1055) (0.2％Byk 348+7.6％Byk 190+0.5％PVP K-30)在(H2O+20％正丙醇)   糊状物
实施例173-178
实施例173-178所述的制剂列于表6，并按照实施例168-172中概述的方法或使用银纳米粉末471-W51(按照实施例28所述制备)或使用银纳米粉末473-G51(按照实施例26所述制备)制备。
表6：使用HP Deskjet 690进行印刷的制剂
    实施例   Ag样品     Ag浓度 溶液 评价
添加剂   溶剂
173   471-W51     30％ 0.5％PVP K-301％Byk-3487.6％Byk-190   40％IPA5％DPM55％水pH＝10 最初制剂含有60％Ag，在印刷前稀释2倍
174   471-W51     50％ 0.5％PVP K-300.5％Byk-3480.5％Tween 207.6％Byk-190   20％NMP0.04％AMP-95的水溶液pH＝10 最初制剂含有60％Ag，在印刷前稀释1.2倍
175   471-W51     40％ 0.2％PVP K-301％Byk-3487.6％Byk-190   20％NMP1％AMP-95的水溶液pH＝11.5 最初制剂含有40％Ag
176   473-G51     60％ 0.2％PVP K-301％Byk-3487.6％Byk-190   20％NMP1％AMP-95的水溶液pH＝11.5
177   473-G51     60％ 0.2％PVP K-301％Byk-3487.6％Byk-190   20％正丙醇1％AMP-95的水溶液pH＝11.5
178   473-G51     60％ 0.2％PVP K-301％Byk-3487.6％Byk-190   30％NMP1％AMP-95的水溶液pH＝11.5
使用Hewlett-Packard Deskjet 690打印机进行预印刷试验。墨盒#29用水/异丙醇/丙二醇(60∶30∶10)清洗，然后用适当的样品溶液漂洗。将1毫升油墨放入该墨盒的内过滤器区并通过喷嘴抽真空。接下来，在打印头中再填充1-2毫升油墨，在纸或聚酰亚胺(“Capton”)进行印刷(标准表格5×50，线厚度为0.5毫米)。印刷后的图案空气干燥。
通常，用几种制剂制得印刷的图案，尽管在印刷了约5-10页后，观察到发生故障(或堵塞，流动，或润湿问题)。在实施例176和178中所述的制剂得到最佳的印刷图案。在实施例173和174所述的油墨印刷了几页，然后通过短暂的声波振荡可能部分恢复打印头。
实施例179-182
按照上面所述制备另一些组合物并进行测试。制剂和制剂的性质列于表7。
表7
   实施例   金属   粉末粒度(D90)(微米)     金属重量％     溶剂   电阻率(μΩcm)   烧结条件    粘度(厘泊)     表面张力(达因/厘米)
   179   Ag/Cu   60     30     丁醇   20   300℃，30分钟     8
   180   Ag/Cu   60     51     乙酸丙酯   23   300℃，30分钟     3.5
   181   Ag/Cu   60     60     BEA   10   300℃，30分钟     10     25-28
   182   Ag/Cu   60     60     水/NMP   10   300℃，30分钟     12     45-50
已经描述了本发明的许多实施方式，但是，应理解在不偏离本发明精神和范围下可以进行各种修改。因此，其它的实施方式在权利要求书的范围之内。

Claims (31)

1.一种组合物，该组合物包含：1-70重量％分散在液体载体的纳米金属粉末，该组合物在喷墨印刷温度的粘度不大于约200厘泊，并且是可以喷墨印刷的。
2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物包含10-60重量％纳米金属粉末。
3.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物包含20-60重量％纳米金属粉末。
4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物在喷墨印刷温度的粘度为1-200厘泊。
5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物在喷墨印刷温度的粘度为1-100厘泊。
6.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物在喷墨印刷温度的粘度为2-20厘泊。
7.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物包含约60重量％纳米金属粉末，且在喷墨印刷温度的粘度约为18厘泊。
8.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物室温时粘度不大于约200厘泊。
9.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物室温时粘度为1-200厘泊。
10.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物室温时粘度为1-100厘泊。
11.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物室温时粘度为2-20厘泊。
12.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物包含约60重量％纳米金属粉末，且室温时粘度约为18厘泊。
13.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述液体载体包括水，该组合物的表面张力约为30-60达因/厘米。
14.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述液体载体包括有机溶剂，该组合物的表面张力约为20-37达因/厘米。
15.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，纳米金属粉末的平均粒度不大于约150纳米。
16.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，纳米金属粉末的平均粒度不大于约100纳米。
17.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，纳米金属粉末的平均粒度不大于约80纳米。
18.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，纳米金属粉末是按照MCP法制备。
19.如权利要求1或18所述的组合物，其特征在于，纳米金属粉末包括银。
20.如权利要求1或18所述的组合物，其特征在于，纳米金属粉末包括银-铜合金。
21.如权利要求18所述的组合物，其特征在于，纳米金属粉末包括非标准球形微粒，并包含最多约0.4重量％铝。
22.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述组合物是稳定的，无微粒沉降。
23.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述液体载体包括(a)至少一种有机溶剂和(b)至少一种选自下组的试剂：表面活性剂、润湿剂、流变改性剂、促粘剂、保湿剂、粘结剂，以及它们的组合。
24.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述液体载体包括(a)水、可水混溶的有机溶剂或者它们的组合，和(b)至少一种选自下组的试剂：表面活性剂、润湿剂、流变改性剂、促粘剂、保湿剂、粘结剂，以及它们的组合。
25.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述液体载体包括(a)至少一种有机溶剂，(b)可固化单体，和(c)至少一种选自下组的试剂：表面活性剂、润湿剂、流变改性剂、促粘剂、保湿剂、粘结剂，以及它们的组合。
26.一种印刷方法，该方法包括使用喷墨打印机将权利要求1所述的组合物印刷在一基材上。
27.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述喷墨打印机是连续式喷墨打印机。
28.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述喷墨打印机是根据需要滴落的喷墨打印机。
29.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述基材选自以下组的材料：纸、聚合物膜、纺织品、塑料、玻璃、印刷电路板、环氧树脂和它们的组合。
30.如权利要求26所述的方法，其特征在于，该方法包括在将组合物施用到基材上后进行烧结的步骤。
31.如权利要求26所述的方法，其特征在于，该方法包括在将组合物施用在基材上后通过施加电磁辐射、压力、热辐射或者它们的组合对组合物进行处理的步骤。
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