JP7395950B2 - 外観検査装置及び外観検査方法 - Google Patents
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Description
本発明は、検査対象物の外観検査を実施するための技術に関する。
従来、従来から、検査対象物のキズや打痕、色彩異常などの欠陥を、当該検査対象物の撮像画像に基づいて検出する（欠陥有無の判定、欠陥の種類の判別を含む）、外観検査装置が知られている。
このような外観検査装置において、検査対象物の画像を撮像するとともに、レーザ変位計等を用いて検査対象物の高さを計測しようとする場合に、撮像手段と高さ計測手段との関係については種々の構成が考えられる。撮像手段又は検査対象物のいずれかを移動させて、撮像手段と検査対象物との相対的な位置関係を変更しつつ、検査対象物に対して撮像手段を静止させて撮像するのが一般的である。これに対して、高さ計測手段は、検査対象物の３次元情報を取得するために、高さ計測手段に対して検査対象物を移動させつつ計測を行うこととなる。このような撮像手段と高さ計測手段を一体に設けると、撮像と高さ計測を並行して行うことができないことから、撮像と高さ計測を順次行う必要がある。このため、外観検査に要する時間が長くなるという問題があった。
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、外観検査装置において、外観検査に要する時間を短縮することが可能な技術を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するための本発明は、
検査対象物の外観を検査する外観検査装置であって、
前記外観検査装置の所定位置に配置された前記検査対象物の画像を撮像する撮像部と、
前記外観検査装置に搬入される又は該外観検査装置から搬出される前記検査対象物の高さを測定する高さ測定部と、
を備えたことを特徴とする外観検査装置である。
検査対象物の外観を検査する外観検査装置であって、
前記外観検査装置の所定位置に配置された前記検査対象物の画像を撮像する撮像部と、
前記外観検査装置に搬入される又は該外観検査装置から搬出される前記検査対象物の高さを測定する高さ測定部と、
を備えたことを特徴とする外観検査装置である。
本発明によれば、外観検査装置に搬入される検査対象物又は外観検査装置から搬出される検査対象物の高さを高さ測定部により測定することができる。すなわち、検査対象物の外観検査装置への搬出と外観検査装置からの搬出までの間に、撮像部による検査対象物の画像の撮像に要する時間に加えて、高さ測定部による検査対象物の高さ測定のための時間を要することがない。検査対象物の外観検査装置への搬入又は搬出と並行して高さ測定部による高さ測定を行うことにより、検査対象物の搬入又は搬出の時間に、高さ測定に要する時間を吸収することができるので、外観検査に要する時間を短縮することができる。
また、本発明においては、
前記外観検査装置に前記検査対象物を搬入する際に、該検査対象物の被検査部が、前記高さ測定部の測定対象領域を通過する位置に、前記高さ測定部が設けられてもよい。
前記外観検査装置に前記検査対象物を搬入する際に、該検査対象物の被検査部が、前記高さ測定部の測定対象領域を通過する位置に、前記高さ測定部が設けられてもよい。
これによれば、検査対象物を外観検査装置に搬入する際に、検査対象物の被検査部が高さ測定部の測定対象領域を通過するので、外観検査装置に搬入される検査対象物の被検査部の高さを高さ測定部によって測定することができる。
また、本発明においては、
前記外観検査装置から前記検査対象物を搬出する際に、該検査対象物の被検査部が、前記高さ測定部の測定対象領域を通過する位置に、前記高さ測定部が設けられてもよい。
前記外観検査装置から前記検査対象物を搬出する際に、該検査対象物の被検査部が、前記高さ測定部の測定対象領域を通過する位置に、前記高さ測定部が設けられてもよい。
これによれば、検査対象物を外観検査装置から搬出する際に、検査対象物の被検査部が高さ測定部の測定対象領域を通過するので、外観検査装置から搬出される検査対象物の被検査部の高さを高さ測定部によって測定することができる。
また、本発明においては、
前記検査対象物は回路基板であり、前記高さ測定部は該回路基板に実装された回路部品のリードに対するはんだの高さを測定するようにしてもよい。
前記検査対象物は回路基板であり、前記高さ測定部は該回路基板に実装された回路部品のリードに対するはんだの高さを測定するようにしてもよい。
これによれば、回路基板の外観検査において、回路基板に実装された回路部品のリードに対するはんだの高さを測定することができるので、はんだがリードの先端を超えて突出するようなはんだ付けの不良の存否を検査を含む回路基板の外観検査に要する時間を短縮することができる。
また、本発明は、
検査対象物の外観を検査する外観検査装置における外観検査方法であって、
前記検査対象物を前記外観検査装置に搬入する搬入ステップと、
前記搬入された前記検査対象物の画像を撮像するステップと、
前記検査対象物を前記外観検査装置から搬出する搬出ステップと、
前記搬入ステップ又は前記搬出ステップと並行して前記検査対象物の高さを測定するステップと、
を含むことを特徴とする外観検査方法である。
検査対象物の外観を検査する外観検査装置における外観検査方法であって、
前記検査対象物を前記外観検査装置に搬入する搬入ステップと、
前記搬入された前記検査対象物の画像を撮像するステップと、
前記検査対象物を前記外観検査装置から搬出する搬出ステップと、
前記搬入ステップ又は前記搬出ステップと並行して前記検査対象物の高さを測定するステップと、
を含むことを特徴とする外観検査方法である。
本発明によれば、
検査対象物の外観検査装置への搬出と外観検査装置からの搬出までの間に、検査対象物の画像の撮像に要する時間に加えて、検査対象物の高さ測定のための時間を要することがない。検査対象物の外観検査装置への搬入又は搬出と並行して検査対象物の高さ測定を行うことにより、検査対象物の搬入又は搬出の時間に、高さ測定に要する時間を吸収することができるので、外観検査に要する時間を短縮することができる。
検査対象物の外観検査装置への搬出と外観検査装置からの搬出までの間に、検査対象物の画像の撮像に要する時間に加えて、検査対象物の高さ測定のための時間を要することがない。検査対象物の外観検査装置への搬入又は搬出と並行して検査対象物の高さ測定を行うことにより、検査対象物の搬入又は搬出の時間に、高さ測定に要する時間を吸収することができるので、外観検査に要する時間を短縮することができる。
本発明によれば、外観検査装置において、外観検査に要する時間を短縮することが可能となる。
〔適用例〕
以下、本発明の適用例について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の適用例に係る外観検査装置１の主要部の概略構成を示す図である。外観検査装置１には、基板３０の画像を撮像するカメラ２を含む撮像ユニット３と、回路基板（以下、単に「基板」という）３０に実装された回路部品のリードに対するはんだ高さを計測するレーザ変位計のセンサ部（以下、単に「レーザ変位計」という）１１，１２が設けられている。
基板３０は、Ｘ軸に沿って移動するコンベアに設けられたステージ上に配置され、コンベアの移動によってステージとともに外観検査装置１外から搬入される。基板３０は、外観検査装置１内に搬入される際に、下方に向けてレーザ光を照射するように配置されたレーザ変位計１１，１２の下方を通過する。レーザ変位計１１，１２は、射出されたレーザ光が、基板３０に実装された回路部品のリードに対してはんだが形成された領域に照射されるような位置に設けられている。レーザ変位計１１，１２は、基板３０に実装された回路部品のリードに対するはんだが形成された領域を照射するとともに、反射されたレーザ光を受光する。そして、受光したレーザ光に基づく信号を処理することにより、基板３０に実装された回路部品のリードに対して形成されたはんだの高さを計測し、はんだがリードの先端部を超えて突出するはんだ突出不良があるか否かを検出する。
以下、本発明の適用例について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の適用例に係る外観検査装置１の主要部の概略構成を示す図である。外観検査装置１には、基板３０の画像を撮像するカメラ２を含む撮像ユニット３と、回路基板（以下、単に「基板」という）３０に実装された回路部品のリードに対するはんだ高さを計測するレーザ変位計のセンサ部（以下、単に「レーザ変位計」という）１１，１２が設けられている。
基板３０は、Ｘ軸に沿って移動するコンベアに設けられたステージ上に配置され、コンベアの移動によってステージとともに外観検査装置１外から搬入される。基板３０は、外観検査装置１内に搬入される際に、下方に向けてレーザ光を照射するように配置されたレーザ変位計１１，１２の下方を通過する。レーザ変位計１１，１２は、射出されたレーザ光が、基板３０に実装された回路部品のリードに対してはんだが形成された領域に照射されるような位置に設けられている。レーザ変位計１１，１２は、基板３０に実装された回路部品のリードに対するはんだが形成された領域を照射するとともに、反射されたレーザ光を受光する。そして、受光したレーザ光に基づく信号を処理することにより、基板３０に実装された回路部品のリードに対して形成されたはんだの高さを計測し、はんだがリードの先端部を超えて突出するはんだ突出不良があるか否かを検出する。
外観検査装置１内の所定位置にクランプされる基板３０に対して、撮像ユニット３が、所定の撮像位置までＸ軸及び／又はＹ軸方向に移動し当該撮像位置で停止した状態で、カメラ２により基板３０の画像を撮像する。そして、撮像した画像を処理し、種々の不良の有無を検査する。
カメラ２を用いた検査が完了すると、クランプが解除され、ステージ上に配置された基板３０はコンベアの移動とともに、外観検査装置１外へと搬出される。
図３に示すように、本適用例に係る外観検査装置１では、基板３０の外観検査装置１内への搬入（ステップＳ２）と並行して、基板３０に実装された回路部品のリードに対する高さ計測（ステップＳ３）を行う。そして、外観検査装置１内に基板３０が搬入された後は、カメラ２による撮像動作（ステップＳ４）のみを行なえば足りる。
カメラ２を用いた検査が完了すると、クランプが解除され、ステージ上に配置された基板３０はコンベアの移動とともに、外観検査装置１外へと搬出される。
図３に示すように、本適用例に係る外観検査装置１では、基板３０の外観検査装置１内への搬入（ステップＳ２）と並行して、基板３０に実装された回路部品のリードに対する高さ計測（ステップＳ３）を行う。そして、外観検査装置１内に基板３０が搬入された後は、カメラ２による撮像動作（ステップＳ４）のみを行なえば足りる。
図４に示す外観検査装置１００のように、撮像ユニット３とレーザ変位計２０が一体に構成すると、図５に示すように、外観検査装置１００内に搬入した基板３０に対して所定の撮像位置まで移動して停止した状態で画像を撮像する動作（ステップＳ４）と、回路部品のリードに対してはんだが形成された領域に対してレーザ光を照射しつつ移動する動作（ステップＳ３）を順次行う必要がある。すなわち、カメラ２による撮像動作の時間に加えて、レーザ変位計２０によるはんだ高さ計測動作の時間が必要となるため、１枚の基板３０の外観検査に要する時間が長くなる。
これに対して、本発明の適用例に係る外観検査装置１では、レーザ変位計１１，１２によるはんだ高さ計測動作は、基板３０の搬入動作と並行して行われるので、上述の外観検査装置１００に比べて、１枚の基板３０の外観検査に要する時間を短縮することができる。
これに対して、本発明の適用例に係る外観検査装置１では、レーザ変位計１１，１２によるはんだ高さ計測動作は、基板３０の搬入動作と並行して行われるので、上述の外観検査装置１００に比べて、１枚の基板３０の外観検査に要する時間を短縮することができる。
〔実施例１〕
以下では、本発明の実施例に係る流量測定装置について、図面を用いて、より詳細に説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。
以下では、本発明の実施例に係る流量測定装置について、図面を用いて、より詳細に説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。
＜装置構成＞
以下では、本発明の実施例に係る外観検査装置１について、図面を用いて、より詳細に説明する。
図１は、外観検査装置１の筐体を省略した主要部の概略構成を示す斜視図である。外観
検査装置１は、主として、検査対象物を撮像するカメラ２を含む撮像ユニット３と、不図示のボールねじを備え撮像ユニット３をＸ軸方向に移動可能に支持する架台４と、架台４をＹ軸方向に駆動するボールねじ５と、ボールねじ５に駆動される架台４をＹ軸方向に案内するガイド６と、レーザ変位計のセンサ部１１，１２と、それらを支持するフレーム７を備える。フレーム７のＹ軸方向に延びるボールねじ支持部７ａには、ボールねじ５に平行に架台４の位置を検出するリニアスケール８が設けられている。そして、同じくフレーム７のＹ軸方向に延びるガイド支持部７ｂには、架台４に設けられたスライダーを案内するレールに平行に架台４の位置を検出するリニアスケール９が設けられている。ガイド支持部７ｂの装置内側には、２つのレーザ変位計１１，１２がＹ軸方向に沿って配置されている。また、Ｘ軸方向に延びる架台４に沿って、撮像ユニット３の位置を検出するリニアスケール１０が設けられている。ここでは、撮像ユニット３が本発明の撮像部に対応し、レーザ変位計１１，１２が本発明の高さ測定部に対応する。
以下では、本発明の実施例に係る外観検査装置１について、図面を用いて、より詳細に説明する。
図１は、外観検査装置１の筐体を省略した主要部の概略構成を示す斜視図である。外観
検査装置１は、主として、検査対象物を撮像するカメラ２を含む撮像ユニット３と、不図示のボールねじを備え撮像ユニット３をＸ軸方向に移動可能に支持する架台４と、架台４をＹ軸方向に駆動するボールねじ５と、ボールねじ５に駆動される架台４をＹ軸方向に案内するガイド６と、レーザ変位計のセンサ部１１，１２と、それらを支持するフレーム７を備える。フレーム７のＹ軸方向に延びるボールねじ支持部７ａには、ボールねじ５に平行に架台４の位置を検出するリニアスケール８が設けられている。そして、同じくフレーム７のＹ軸方向に延びるガイド支持部７ｂには、架台４に設けられたスライダーを案内するレールに平行に架台４の位置を検出するリニアスケール９が設けられている。ガイド支持部７ｂの装置内側には、２つのレーザ変位計１１，１２がＹ軸方向に沿って配置されている。また、Ｘ軸方向に延びる架台４に沿って、撮像ユニット３の位置を検出するリニアスケール１０が設けられている。ここでは、撮像ユニット３が本発明の撮像部に対応し、レーザ変位計１１，１２が本発明の高さ測定部に対応する。
図１の外観検査装置１においては、撮像ユニット３には下方に向けて視野を有するカメラ２が設けられている。検査対象物である基板３０は、カメラ２の下方には、基板３０をＸ軸方向に搬送するコンベアが配置される。コンベアによって外観検査装置１外から搬入されるステージ上に配置された基板３０は、カメラ２の下方の、所定位置でクランプされ、停止する。撮像ユニット３を、必要に応じてＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させて、基板３０の所定領域の画像を撮像することにより、画像検査を行う。画像検査においては、例えば、部品の位置ずれ、角度（回転）ずれ、欠品（部品が配置されていないこと）、部品違い（異なる部品が配置されていること）、極性違い（部品側と基板側の極性が異なること）、表裏反転（部品が裏向きに配置されていること）、部品高さ、電極ずれ、電極浮き等の有無が検査される。そして、検査が終了すると基板３０が配置されたステージは、カメラ２の下方から外観検査装置１外へとコンベアによって搬送される。
図１の外観検査装置１において、レーザ変位計１１，１２は、撮像ユニット３に対して、基板３０を搬送する方向の上流側であり、かつ、コンベアの上方であるガイド支持部７ｂの装置内側（図では奥側）に、Ｙ軸方向に沿って配置されている。レーザ変位計１１，１２は、基板３０上に実装された回路部品のリードに形成されたはんだフィレットを３次元的に測定し、その測定結果からはんだの高さが正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。このとき、レーザ変位計１１，１２は、射出されたレーザ光が、基板３０に実装された回路部品のリードに対してはんだフィレットが形成された部位（被検査部）に照射されるような位置に設けられている。すなわち、被検査部であるリード３０ａ及びはんだ３０ｂが、レーザ変位計１１，１２からのレーザ光の照射領域（測定対象領域）を通過する。レーザ変位計１１，１２は、基板３０に実装された回路部品のリードに対してはんだフィレットが形成された領域を照射するとともに、反射されたレーザ光を受光する。そして、受光したレーザ光に基づく信号を処理することにより、基板３０に実装された回路部品のリードに対して形成されたはんだの高さを測定する。
なお、外観検査装置１は、制御装置１５及び、制御装置１５の指令により、外観検査装置１のボールねじ５等の制御を行なうサーボドライバ１６を有する。撮像ユニット３の画像や、レーザ変位計１１，１２により検出された高さの情報は、制御装置１５に送信され、制御装置１５に設けられた記憶部１５ａに格納されたプログラムに従い、制御装置１５内に備えられた演算部１５ｂによって、はんだ高さの良否判定が行われる。
図２は、レーザ変位計１１，１２により検査するはんだ高さ検査を説明する図である。はんだが正常に形成されている場合には、図２（ａ）に示すように、基板３０の下面に実装された回路部品のリードの先端３０ａが露出するように、基板３０上にはんだフィレット３０ｂが形成される。このため、はんだの高さとしては、リードの先端３０ａの高さを測定し、このリードの先端の高さが公差範囲外のものを異常と判定する。図２（ｂ）に、
はんだの高さが異常と判定される場合の例を示す。ここでは、リードの先端３０ａにはんだが付着し、リードの先端３０ａの高さを超える突起３０ｃが形成されている。このようなはんだ高さ判定により、はんだ３０ｃがリードの先端３０ａを超えて突出する不良（はんだ突出不良）の有無を検査することができる。
はんだの高さが異常と判定される場合の例を示す。ここでは、リードの先端３０ａにはんだが付着し、リードの先端３０ａの高さを超える突起３０ｃが形成されている。このようなはんだ高さ判定により、はんだ３０ｃがリードの先端３０ａを超えて突出する不良（はんだ突出不良）の有無を検査することができる。
本実施例では、レーザ変位計１１、１２を外観検査装置１の基板３０の搬入側の位置であるガイド支持部７ｂの装置内側にＹ軸方向に沿って配置し、基板３０を外観検査装置１に搬入する過程、すなわち、撮像ユニット３により画像検査を行うための所定位置まで基板３０を移動させる途中で、はんだ高さ測定を含むはんだ高さ検査を行う。
外観検査装置１における外観検査方法の流れを、図３（矢印は時間の進む方向を示す）に示す。まず、検査対象である基板３０をステージ上に配置する（ステップＳ１）。次に、コンベアによって、基板３０とともにステージを外観検査装置１の所定位置に向けて搬入する（ステップＳ２）。そして、この基板３０の外観検査装置１への搬入に並行して、レーザ変位計１１，１２によってはんだ高さ測定を含むはんだ高さ検査を行う（ステップＳ３）。基板３０が配置されたステージが、外観検査装置１の所定位置にクランプされると、撮像ユニット３により画像検査が行われる（ステップＳ４）。画像検査が終了すると、基板３０が配置されたステージが、外観検査装置１からコンベアによって装置外に搬出される（ステップＳ５）。基板３０が配置されたステージが外観検査装置１外の所定位置に移動されると、ステージ上から基板３０が取り除かれる（ステップＳ６）。ここでは、ステップＳ２及びステップＳ５が、それぞれ本発明の搬入ステップ及び搬出ステップに対応する。
このように、基板３０が配置されたステージの外観検査装置１の所定位置への搬入（ステップＳ２）に平行してはんだ高さ検査（ステップＳ３）を行うことができる。外観検査装置１の所定位置にステージを搬入した後に、撮像ユニット３による画像の撮像を含む画像検査（ステップＳ４）と、レーザ変位計によるはんだ高さ測定を含むはんだ高さ検査（ステップＳ３）を続けて行う場合に比べて、１枚の基板３０の外観検査に要する時間を短縮することができる。
上述の実施例では、レーザ変位計を２つ設けているが、レーザ変位計の数はこれに限られず、１つのレーザ変位計を基板３０のリード３０ａ及びはんだ３０ｂが通過する領域の上方に配置してもよいし、３つ以上のレーザ変位計を設け、基板３０のリード３０ａ及びはんだ３０ｂが通過する領域に応じて対応する位置のレーザ変位計を用いるようにしてもよい。また、レーザ変位計をガイド支持部７ｂに固定する場合に限られず、基板３０のリード３０ａ及びはんだ３０ｂが通過する領域に応じて移動させるようにしてもよい。
上述の実施例では、レーザ変位計によって、はんだ高さを測定しているが、はんだ高さの測定には、位相シフト法、空間コード化法、光切断法等を用いてもよく、はんだ高さ測定の方式は限定されない。
また、上述の実施例では、レーザ変位計１１，１２によって、外観検査装置１の所定位置に搬入される基板３０のはんだ高さを測定しているが、画像検査が完了して外観検査装置１の所定位置から搬出される基板３０のはんだ高さを測定してもよい。この場合には、図３のタイムチャートにおいて、ステップＳ３のハンダ高さ検査は、ステップＳ５の基板搬出と並行して行われる。
また、上述の実施例では、外観検査装置１において、基板３０を搬送するコンベアがＸ軸方向に移動し、基板３０がＸ軸の正方向に搬入され、同じくＸ軸の正方向に搬出される例について説明したが、基板３０がＸ軸の正方向に搬入され、Ｘ軸の負方向に搬出される場合についても同様に適用できる。この場合にも、レーザ変位計１１，１２を図１に示す位置に設け、はんだ高さ検査を基板３０の搬入時又は搬出時に行ってもよい。
上述の実施例では、レーザ変位計によって、はんだ高さを測定しているが、はんだ高さの測定には、位相シフト法、空間コード化法、光切断法等を用いてもよく、はんだ高さ測定の方式は限定されない。
また、上述の実施例では、レーザ変位計１１，１２によって、外観検査装置１の所定位置に搬入される基板３０のはんだ高さを測定しているが、画像検査が完了して外観検査装置１の所定位置から搬出される基板３０のはんだ高さを測定してもよい。この場合には、図３のタイムチャートにおいて、ステップＳ３のハンダ高さ検査は、ステップＳ５の基板搬出と並行して行われる。
また、上述の実施例では、外観検査装置１において、基板３０を搬送するコンベアがＸ軸方向に移動し、基板３０がＸ軸の正方向に搬入され、同じくＸ軸の正方向に搬出される例について説明したが、基板３０がＸ軸の正方向に搬入され、Ｘ軸の負方向に搬出される場合についても同様に適用できる。この場合にも、レーザ変位計１１，１２を図１に示す位置に設け、はんだ高さ検査を基板３０の搬入時又は搬出時に行ってもよい。
なお、以下には本発明の構成要件と実施例の構成とを対比可能とするために、本発明の構成要件を図面の符号付きで記載しておく。
＜発明１＞
検査対象物（３０）の外観を検査する外観検査装置（１）であって、
前記外観検査装置（１）の所定位置に配置された前記検査対象物（３０）の画像を撮像する撮像部（３）と、
前記外観検査装置（１）に搬入される又は該外観検査装置（１）から搬出される前記検査対象物（３０）の高さを測定する高さ測定部（１１，１２）と、
を備えたことを特徴とする外観検査装置（１）。
＜発明１＞
検査対象物（３０）の外観を検査する外観検査装置（１）であって、
前記外観検査装置（１）の所定位置に配置された前記検査対象物（３０）の画像を撮像する撮像部（３）と、
前記外観検査装置（１）に搬入される又は該外観検査装置（１）から搬出される前記検査対象物（３０）の高さを測定する高さ測定部（１１，１２）と、
を備えたことを特徴とする外観検査装置（１）。
１ ：外観検査装置
３ ：撮像ユニット
１１，１２ ：レーザ変位計
３０ ：基板
３０ａ ：リード
３０ｂ ：はんだフィレット
３０ｃ ：はんだ突出不良
３ ：撮像ユニット
１１，１２ ：レーザ変位計
３０ ：基板
３０ａ ：リード
３０ｂ ：はんだフィレット
３０ｃ ：はんだ突出不良
Claims (4)
- 検査対象物である回路基板の外観を検査する外観検査装置であって、
前記外観検査装置の所定位置に配置された前記検査対象物の画像を撮像する撮像部と、
前記外観検査装置に搬入される又は該外観検査装置から搬出される前記検査対象物に実装されたリードに対するはんだの高さを測定する高さ測定部と、
前記撮像部によって撮像された前記画像に基づいて画像検査を行い、前記高さ測定部によって測定された前記リードに対する前記はんだの高さに基づいて、前記はんだの高さの良否を判定するはんだ高さ検査を行う演算部と、
を備えたことを特徴とする外観検査装置。 - 前記外観検査装置に前記検査対象物を搬入する際に、該検査対象物の被検査部が、前記高さ測定部の測定対象領域を通過する位置に、前記高さ測定部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の外観検査装置。
- 前記外観検査装置から前記検査対象物を搬出する際に、該検査対象物の被検査部が、前記高さ測定部の測定対象領域を通過する位置に、前記高さ測定部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の外観検査装置。
- 検査対象物である回路基板の外観を検査する外観検査装置における外観検査方法であって、
前記検査対象物を前記外観検査装置に搬入する搬入ステップと、
前記搬入された前記検査対象物の画像を撮像するステップと、
撮像された前記画像に基づいて、画像検査を行うステップと、
前記検査対象物を前記外観検査装置から搬出する搬出ステップと、
前記搬入ステップ又は前記搬出ステップと並行して前記検査対象物に実装されたリードに対するはんだの高さを測定して前記リードに対する前記はんだの高さの良否を判定するはんだ高さ検査を行うステップと、
を含むことを特徴とする外観検査方法。
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