JP7393904B2 - インプリントモールドの製造方法 - Google Patents
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Description
対策として凹部の内面に離型剤を塗布することがあるが、十分な効果が得られないことも多い。
本発明の他のインプリントモールドは、複数の微細凸部が一方の面上に形成された基板を備え、微細凸部の外面に複数の突起を有する。
この製造方法では、基板の一方の面に、複数の開口を有するフォトレジストを配置し、開口内に露出する基板に等方性エッチングを施して一次凹部を形成し、一次凹部の内面を保護膜で覆い、少なくとも一部が保護膜に覆われた一次凹部に等方性エッチングを施して、一次凹部の下方に二次凹部を形成する。
本発明の他のインプリントモールドの製造方法では、上述したインプリントモールドの微細凹部内に成型材料を充填し、成型材料を硬化させて微細凹部の内面形状を成型材料に転写し、インプリントモールドを除去して成型材料からなる第二インプリントモールドを得る。
図1は、本実施形態に係るインプリントモールド1を示す模式断面図である。インプリントモールドは、基板10の表面に開口する微細凹部20を有する。
基板10の材質としては、シリコン(Si)、ニッケル(Ni)、樹脂等を例示できる。中でもシリコンは、ニッケル製および樹脂製のインプリントモールドを作製するためのインプリントモールドである、マスターモールド(原版)の材質として好適である。
微細凹部20は、基板10を貫通してもよいし、有底であってもよい。
内側面22は、微細凹部20の内部空間に向かって突出する凸条(突起)23を複数有する。凸条23は、基板10の厚さ方向に概ね等間隔(ピッチ)で配置されている。凸条23のピッチは、例えば50nm~20μm程度とできる。
各凸条23は、概ね内側面22の全周にわたって連続しており、基板10の平面視において略円環状の形状を有するが、完全に円環状となっていることは必須ではなく、切れ目がある等により一部不連続であってもよい。
まず、所望の材料からなる基板10を準備する。以下では、シリコン製の基板10を使用する場合について説明する。
等方性ドライエッチングは公知の方法で行うことができる。
続いて、基板10の上方から異方性のドライエッチングを行い、保護膜102の一部を除去する(ステップD)。異方性エッチングであるため、フォトレジスト101の下方に位置する保護膜102は、図5に示すように、除去されずに残存する。
最後に、洗浄等によりフォトレジスト101および保護膜102を除去すると、凸条23を有する微細凹部20が形成された、図1に示すインプリントモールド1が完成する。
その結果、微細凹部20内に充填された成型材料は、有効領域R1に対応する略円柱状に成型される。さらに、成型後の成型材料と微細凹部20の内面とは、概ね凸条23の先端部のみにおいて接触しているため、両者の接触面積は、従来のインプリントモールドに比して著しく少ない。したがって、成型材料が微細凹部20の内面に貼り付きにくく、形状を損なわずに簡便に離型することができる。
この場合は、微細凹部20の内面に濡れ性を高める親液材料を塗布してから、微細凹部内20に所望の材料を充填する。充填する際は、必要に応じて成型材料を高温にして粘度を低下させたり、真空引きをしたり、圧力を加えたりして、微細凹部20内に十分成型材料を充填する。成型材料を硬化させた後、マスターモールドを破壊して除去すると、図7に示すように、成型材料からなる基板50上に微細凸部60を有するインプリントモールド51が完成する。成型材料としては、樹脂や金属を例示できる。成型材料が樹脂の場合、硬化方法は熱硬化や電子線硬化等とできる。
図8に示す変形例の微細凹部20Aは、凸条23Aの先端が平坦になっている。このような形状は、例えばステップDを長く行う等により形成できる。凸条23Aは成型材料の充填時等において破損しにくく、形状が安定して保持され撥液効果が持続しやすい。
図9に示す変形例の微細凹部20Bは、底部に近づくにつれて径が小さくなっている。このような形状は、例えば、ステップCないしEを繰り返す際に、各ステップの時間を徐々に短くしていく等により形成できる。この形状の場合、底部から開口縁までを直線で結び、その直線が凹部内で底部となす角度が大きくなるほど離型性が向上するため、角度の設定によりマスターモールドを破壊せずに除去することが容易となる。
・本発明の製造方法において、ステップDが省略されてもよい。すなわち、ステップCの後にステップEを行い、等方性ドライエッチングによって保護膜を除去してもよい。
10 基板
20、20A、20B、20C 微細凹部
21 開口縁
22 内側面
23、23A、63 凸条(突起)
51 インプリントモールド(第二インプリントモールド)
60 微細凸部
101 フォトレジスト
102 保護膜
200 一次凹部
210 二次凹部
Claims (1)
- 基板の一方の面に、複数の開口を有するフォトレジストを配置し、
前記開口内に露出する前記基板に等方性エッチングを施して一次凹部を形成し、
前記一次凹部の内面を保護膜で覆い、
少なくとも一部が前記保護膜に覆われた前記一次凹部に等方性エッチングを施して、前記一次凹部の下方に二次凹部を形成する、
インプリントモールドの製造方法。
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