JP7390162B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板（以下、単に基板と称する）に対して、基板に対して処理を行う基板処理装置に関する。
従来、この種の装置として、インデクサブロックと、処理ブロックと、インターフェイスブロックと、露光装置とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
インデクサブロックは、処理前の基板が収納されたキャリアが載置されたり、処理後の基板を収納する空のキャリアが載置されたりする４個のキャリア載置部を備えている。また、インデクサブロックは、キャリア載置部に載置されたキャリアから基板を取り出したり、キャリア載置部に載置された空のキャリアに基板を収容したりする受け渡しアームを備えた２台のインデクサロボットがキャリア載置部に対向する位置に配置されている。２台のインデクサロボットの間には、処理ブロックとの間で基板を受け渡すためのパス部が配置されている。
処理ブロックは、６階層のブロックで構成されている。処理ブロックは、基板に対してフォトレジスト液を塗布する塗布ユニットや現像処理を行う現像ユニットなどの液処理ユニット、基板を加熱する加熱ユニットなどの処理ユニットを各階層に備えている。各階層は、平面視における中央にセンターロボットを備え、そのアームの搬送経路の一方側に液処理ユニットを備え、他方側に加熱ユニットなどの処理ユニットを備えている。
インターフェイスブロックは、処理ブロックと露光装置との間における基板の搬送を受け持つ。
上述した処理ブロックは、基板処理装置のユーザの要望により構成が異なるのが一般的である。つまり、基板処理装置をどのような処理に用いるかや所望するスループットなどにより、処理ブロックに組み込まれる処理ユニットの種類や数、処理ブロックにおける処理ユニットの組み込み位置などが異なっているのが一般的である。
特開２０１３－６９１１７号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置では、処理ブロックがユーザの仕様どおりに組み立てられているか否かを確認するために、ユーザの仕様書と、処理ブロックに組み込まれた各処理ユニットの種類と位置などとを作業者が目視で比較している。そのため、ユーザが所望するとおりに構成されていることの確認が非常に煩雑であるという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ユーザが所望する仕様どおりに構成されているかの確認を容易にできる基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を収納するキャリアを載置するキャリア載置部を備え、キャリア載置部のキャリアから基板を取り出し、キャリア載置部のキャリアへ基板を収納するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、基板に対して処理を行う処理ユニットを複数個備え、前記インデクサブロック及び前記各処理ユニットの間で基板を受け渡すセンターロボットを備えた処理ブロックと、前記各処理ユニットの処理種別を表す種別情報と、前記処理ブロック内における前記各処理ユニットが取り付けられた位置を表す位置情報とを少なくとも含む機器情報を読み取る読み取り手段と、前記読み取り手段が前記機器情報を読み取った際の、前記処理ブロック内における前記読み取り手段の位置を検出位置情報として出力する出力手段と、ユーザの仕様に応じた前記機器情報に相当するユーザ仕様情報を記憶する記憶部と、前記読み取り手段からの前記機器情報と、前記出力手段からの前記検出位置情報とを比較して、前記機器情報の位置情報と前記検出位置情報とが一致しているか否か、及び、前記読み取り手段からの前記機器情報と、前記記憶部のユーザ仕様情報とを比較して、一致しているか否かを判別する判別手段と、前記判別手段による判別結果が不一致である場合には警報を報知する報知手段と、を備えていることを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、判別手段は、読み取り手段からの機器情報と、出力手段からの検出位置情報とを比較して、機器情報の位置情報と検出位置情報とが一致しているか否か、及び、読み取り手段からの機器情報と、記憶部のユーザ仕様情報とを比較して、一致しているか否かを判別する。その結果が不一致である場合には、報知手段が警報を報知する。したがって、報知手段による警報の有無により構成の正誤を確認できるので、ユーザが所望する仕様どおりに構成されているか否かの確認を容易にできる。
また、本発明において、前記機器情報は、前記各処理ユニットの前記センターロボット側に貼付されたラベルに記載されていることが好ましい（請求項２）。
種別情報及び位置情報を含む機器情報を記載されたラベルが、各処理ユニットのセンターロボット側に貼付されているので、ラベル側には空間が存在する。したがって、読み取り手段で各処理ユニットに貼付されたラベルの機器情報を容易に読み取ることができる。
また、本発明において、前記機器情報は、文字列で構成されていることが好ましい（請求項３）。
機器情報が文字列で構成されているので、文字列以外の画像などで機器情報を構成した場合に比較して、変換処理を少なくできる。したがって、情報処理の負荷を軽減できる。また、作業者による目視による確認も追加的に行うことが容易にできる。
また、本発明において、前記読み取り手段は、前記センターロボットに取り付けられていることが好ましい（請求項４）。
処理ブロックのセンターロボットに読み取り手段を取り付けているので、センターロボットを移動させることにより、処理ブロックの全処理ユニットの機器情報を読み取ることができる。
また、本発明において、前記センターロボットは、前記各処理ユニットに進退可能であって、基板を保持するアームを備えているとともに、前記アームの上部に配置され、前記アームにおける基板の位置を検出するセンサが取り付けられた枠体を備え、前記読み取り手段は、前記枠体における前記アームの先端側に取り付けられていることが好ましい（請求項５）。
センターロボットには、そのアームにおける基板の位置を検出するセンサが取り付けられた枠体を備えているものがある。この枠体を利用するので、読み取り手段のためだけの取付構造を設ける必要がなく、装置コストを抑制できる。また、この枠体の先端側が各処理ユニットに最も近づくので、機器情報を精度良く読み取ることができる。
また、本発明において、前記読み取り手段は、前記機器情報を画像化する撮影手段であることが好ましい（請求項６）。
撮影手段により機器情報を画像化して読み取るので、画像処理により確実に機器情報を読み取ることができる。
また、本発明において、前記記憶部は、ネットワークを介してサーバから前記ユーザ仕様情報を記憶されることが好ましい（請求項７）。
サーバからユーザ仕様情報を記憶部に記憶するので、異なる基板処理装置のユーザ仕様情報が誤って記憶されることがない。
本発明に係る基板処理装置によれば、判別手段は、読み取り手段からの機器情報と、出力手段からの検出位置情報とを比較して、機器情報の位置情報と検出位置情報とが一致しているか否か、及び、読み取り手段からの機器情報と、記憶部のユーザ仕様情報とを比較して、一致しているか否かを判別する。その結果が不一致である場合には、報知手段が警報を報知する。したがって、報知手段による警報の有無により構成の正誤を確認できるので、ユーザの仕様どおりに構成されているか否かの確認を容易にできる。
実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。 基板処理装置をブロックごとに分解した状態を示す分解斜視図である。 基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図である。 基板処理装置の側面図である。 機器構成を確認するための構成の要部を示すブロック図である。 機器構成を確認する動作を示すフローチャートである。
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図であり、図２は、基板処理装置をブロックごとに分解した状態を示す分解斜視図であり、図３は、基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図であり、図４は、基板処理装置の側面図である。
本実施例に係る基板処理装置１は、例えば、基板Ｗにフォトレジスト膜を形成するための塗布処理と、塗布処理の前後において基板Ｗを加熱あるいは冷却する熱処理とを実施することができる装置である。
この基板処理装置１は、インデクサブロック３と、パス部５を備えた処理ブロック７と、搬送ブロック９と、ユーティリティブロック１１とを備えている。この基板処理装置１は、ネットワークによってホストコンピュータＨＣと接続されている。
なお、上述したホストコンピュータＨＣが本発明における「サーバ」に相当する。
インデクサブロック３は、処理対象である基板Ｗを処理ブロック７との間で受け渡す。処理ブロック７は、インデクサブロック３側にパス部５を備えている。パス部５は、単に基板Ｗを載置されるだけで、処理が行われるものではない。搬送ブロック９は、パス部５と処理ブロック７との間や、処理ブロック７内における基板Ｗの搬送を行う。処理ブロック７は、例えば、基板Ｗを熱処理する熱処理ユニットＢＵと、基板Ｗにフォトレジスト液を供給してフォトレジスト膜を形成する塗布処理ユニットや、露光されたフォトレジスト膜に現像液などを供給して現像処理を行う現像処理ユニットなどのスピンユニットＳＵとを備えている。ユーティリティブロック１１は、処理ブロック７に薬液や純水などの処理液や、窒素ガスや空気などの気体を供給する構成などを備えている。
基板処理装置１は、インデクサブロック３と、処理ブロック７（パス部５及び搬送ブロック９）と、ユーティリティブロック１１とがこの順番で並ぶように配置されている。
以下の説明においては、インデクサブロック３と、処理ブロック７（パス部５及び搬送ブロック９）と、ユーティリティブロック１１とが並ぶ方向を「前後方向Ｘ」（水平方向）とする。特に、ユーティリティブロック１１からインデクサブロック３へ向かう方向を「前方ＸＦ」とし、前方ＸＦ方向の反対方向を「後方ＸＢ」とする。前後方向Ｘと水平方向で直交する方向を「幅方向Ｙ」とする。さらに、インデクサブロック３の正面から見た場合に、幅方向Ｙの一方向を適宜に「右方ＹＲ」とし、右方ＹＲの反対の他方向を「左方ＹＬ」とする。また、垂直な方向を「上下方向Ｚ」（高さ方向、垂直方向）とする。なお、単に「側方」や「横方向」などと記載するときは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙのいずれにも限定されない。
インデクサブロック３は、キャリア載置部１３と、搬送スペースＡＩＤと、インデクサロボットＴＩＤとを備えている。本実施例における基板処理装置１は、例えば、４個のキャリア載置部１３を備えている。具体的には、幅方向Ｙに４個のキャリア載置部１３を備えている。各キャリア載置部１３は、キャリアＣが載置される。キャリアＣは、複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを積層して収納するものであり、各キャリア載置部１３は、例えば、図示しないＯＨＴ（Overhead Hoist Transport：天井走行無人搬送車とも呼ばれる）との間でキャリアＣの受け渡しを行う。ＯＨＴは、クリーンルームの天井を利用してキャリアＣを搬送する。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod)が挙げられる。
搬送スペースＡＩＤは、キャリア載置部１３の後方ＸＢに配置されている。搬送スペースＡＩＤには、インデクサロボットＴＩＤが配置されている。インデクサロボットＴＩＤは、キャリアＣとの間で基板Ｗを受け渡すとともに、反転ブロック５との間で基板Ｗを受け渡す。インデクサロボットＴＩＤは、１台だけが搬送スペースＡＩＤに配置されている。
図３及び図４に示すように、インデクサロボットＴＩＤは、ガイドレール１５と、基台部１７と、多関節アーム１９と、ハンド２１とを備えている。ガイドレール１５は、上下方向Ｚに長手方向を配置されており、図示しない駆動部による駆動に伴って基台部１７が昇降するが、その際に基台部１７を上下方向Ｚに案内する。ガイドレール１５は、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙにおける位置が固定されている。多関節アーム１９は、３個の回転軸を備え、ハンド２１が前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに自在に移動可能に構成されている。ハンド２１は、基台部１７がガイドレール１５に沿って昇降することにより、上下方向Ｚに移動可能に構成されている。このように構成されたインデクサロボットＴＩＤは、多関節アーム１９によって、４個のキャリアＣと、パス部５に対してアクセス可能になっている。
パス部５は、図３に示すように、処理ブロック７におけるインデクサブロック３側で処理ブロック７に対して一体的に取り付けられている。パス部５は、例えば、基板Ｗの下面に当接して基板Ｗを水平姿勢で支持するための３本の支持ピン５ａを備えている。これらの支持ピン５ａは、多段に配置されている。パス部５は、図４に示すように、上段パス部３３と、下段パス部３５とを備えている。
各処理ブロック７は、例えば、上段Ｔと下段Ｂとにそれぞれ二層の処理ユニットＰＵを備えている。また、各処理ブロック７は、前後方向Ｘに２個の処理ユニットＰＵを備えている。つまり、１つの処理ブロック７は、８台の処理ユニットＰＵを備え、２つの処理ブロック７の全体で１６台の処理ユニットＰＵを備えている。
なお、以下の説明においては、各処理ユニットＰＵを区別する必要がある場合には、図２に示すように、左方ＹＬで前方ＸＦの処理ユニットＰＵの下から上に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ１１～ＰＵ１４とし、右方ＹＲで前方ＸＦの処理ユニットＰＵの下から上に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ２１～ＰＵ２４とし、左方ＹＬで後方ＸＢの処理ユニットＰＵの下から上に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ３１～ＰＵ３４とし、右方ＹＲで後方ＸＢの処理ユニットＰＵの下から上に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ４１～ＰＵ４４とする。
また、左方ＹＬで前方ＸＦの４台の処理ユニットＰＵ１１～ＰＵ１４をタワーユニットＴＷ１と称し、右方ＹＲで前方ＸＦの４台の処理ユニットＰＵ２１～ＰＵ２４をタワーユニットＴＷ２と称し、左方ＹＬで後方ＸＢの４台の処理ユニットＰＵ３１～ＰＵ３４をタワーユニットＴＷ３と称し、右方ＹＲで後方ＸＢの４台の処理ユニットＰＵ４１～ＰＵ４４をタワーユニットＴＷ４と称する。
タワーＴＷ１，ＴＷ３からなる左方ＹＬの処理ブロック７は、例えば、図３に示すように、合わせて８個の熱処理ユニットＢＵを備えている。熱処理ユニットＢＵは、基板Ｗの直径より大なる直径の熱処理プレート４９を備えている。熱処理プレート４９は、熱処理に応じた処理温度に加熱されていたり、処理温度に冷却されていたりする。８個の熱処理ユニットＢＵは、ユーザの要望により全てが同じ仕様であったり、それぞれが異なる仕様であったり、８個のうちの数台が同じであり残りが異なる仕様であったりする。
タワーＴＷ２，ＴＷ４からなる右方ＲＬの処理ブロック７は、例えば、図３に示すように、合わせて８個のスピンユニットＳＵを備えている。つまり、処理ブロック７は、平面視において、搬送ブロック９を挟んで対向した位置に熱処理ユニットＢＵとスピンユニットＳＵを備えている。スピンユニットＳＵは、例えば、吸引チャック５１と、ガード５３と、ノズル５５とを備えている。吸引チャック５１は、基板Ｗの下面の中心付近を真空吸引によって吸着する。吸引チャック５１は、図示しない電動モータによって回転駆動され、これにより基板Ｗを水平面内で回転駆動する。ガード５３は、吸引チャック５１の周囲を囲うように配置されており、ノズル５５から基板Ｗに供給されたフォトレジスト液や現像液が周囲に飛散するのを防止する。ここでは、ノズル５５からフォトレジスト液が供給されるスピンユニットＳＵを塗布処理ユニットＣＵとし、ノズル５５から現像液が共有されるスピンユニットＳＵを現像処理ユニットＤＵと称する。
図４に示すように、搬送ブロック９は、上段Ｔと下段Ｂに対応する位置にそれぞれセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２が配置されている。搬送ブロック９は、上段Ｔと下段Ｂとの境界位置に仕切り板などは配置されておらず、上段Ｔから下段Ｂへ装置内のダウンフローが流通可能である。
センターロボットＣＲ１は、パス部５における上段パス部３３と、上段Ｔにおける各処理ユニットＰＵとの間、及び、上段Ｔにおける各処理ユニットＰＵの間において基板Ｗの搬送を行う。また、センターロボットＣＲ２は、パス部５における下段パス部３５と、下段Ｂにおける各処理ユニットＰＵとの間、及び、下段Ｂにおける各処理ユニットＰＵの間で基板Ｗの搬送を行う。
センターロボットＣＲ１とセンターロボットＣＲ２とは同じ構成であるので、ここではセンターロボットＣＲ１を例にとって説明する。
センターロボットＣＲ１は、固定枠６３と、可動枠６５と、基台部６７と、旋回ベース６９と、アーム７１と、センサ枠７３とを備えている。固定枠６３は、上段Ｔにおける全処理ユニットＰＵに及ぶ開口を備えている。可動枠６５は、固定枠６３内に前後方向Ｘに移動可能に取り付けられている。基台部６７は、可動枠６５を構成する４枠のうちの下枠に取り付けられている。基台部６７の上部には、旋回ベース６９が搭載され、基台部６７に対して旋回ベース６９が水平面内で旋回可能に構成されている。旋回ベース６９の上部には、アーム７１が旋回ベース６９に対して進退可能に搭載されている。アーム７１は、アーム本体７１ａの上部にアーム本体７１ｂが重ねて配置されている。アーム７１は、旋回ベース６９に重なった第１の位置と、旋回ベース６９から突出した第２の位置とにわたって進退可能に構成されている。この構成により、センターロボットＣＲ１は、例えば、処理ユニットＰＵに対するアクセスの際に、旋回ベース６９を処理ユニットＰＵに向けた状態で、処理ユニットＰＵで処理済みの基板Ｗをアーム本体７１ａで受け取るとともに、アーム本体７１ｂで支持した未処理の基板Ｗを処理ユニットＰＵに渡すことが可能となっている。
旋回ベース６９は、センサ枠７３が取り付けられている。センサ枠７３は、アーム７１の上部でアーム７１にほぼ平行に延出された枠体７５を備えている。枠体７５は、その下面に図示しない複数個のセンサが取り付けられており、これらのセンサによって基板Ｗの外周縁を検出する。これらのセンサで検出された外周縁の位置に基づいて、アーム７１に保持された基板Ｗの中心位置が求められるようになっている。これにより、基板Ｗがアーム７１にて位置ずれした状態で保持されていたとしても、処理ユニットＰＵにおける載置位置の中心に基板Ｗを搬送可能になっている。
枠体７５のうち、アーム７１の先端側にあたる側面にはカメラ７７が取り付けられている。カメラ７７は、視野内を画像化し、そのデータを出力する。カメラ７７は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）などのイメージセンサで構成されている。センサ枠７３は、旋回ベース６９の上部に固定されており、旋回ベース６９が基台部６７に対して旋回するのに伴ってセンサ枠７３も旋回する。したがって、カメラ７７は、搬送ブロック９の両側に配置されている各処理ブロック７の搬送ブロック９側の側面を視野に入れることができる。このように、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２にカメラ７７を取り付けているので、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２を移動させることにより、処理ブロック７の全処理ユニットＰＵの機器情報を読み取ることができる。
センターロボットＣＲ１，ＣＲ２には、そのアームにおける基板Ｗの位置を検出するセンサが取り付けられた枠体７５を利用するので、カメラ７７のためだけの取付構造を設ける必要がなく、装置コストを抑制できる。また、この枠体７５の先端側が各処理ユニットＰＵに最も近づくので、機器情報を精度良く読み取ることができる。カメラ７７により機器情報を画像化して読み取るので、画像処理により確実に機器情報を読み取ることができる。
なお、上述したカメラ７７が本発明における「読み取り手段」及び「撮影手段」に相当する。
図２～図４に示すように、処理ブロック７を構成する複数個の処理ユニットＰＵは、その搬送ブロック９側にラベル８１が貼付されている。このラベル８１は、処理ユニットＰＵごとに所定の位置に貼付されている。この例では、処理ユニットＰＵを搬送ブロック９側から見て、側面の右下にラベル８１が貼付されている
ラベル８１には、機器情報が記載されている。より具体的には、この機器情報は、例えば、人が読むことができる文字列で記載されている。機器情報は、各処理ユニットＰＵの処理種別を表す種別情報と、処理ブロック７内における各処理ユニットＰＵが取り付けられた位置を表す位置情報とを少なくとも含むものである。本実施例では、例えば、ブロック番号／上段Ｔまたは下段Ｂの区別／処理ユニットＰＵの種類と、その処理ユニットＰＵの処理ブロック７内における配置位置（取り付けられた位置）で機器情報が構成されている。
ここで、ブロック番号は、例えば、基板処理装置１における前方ＸＦから後方ＸＢへのブロックの並び順を数字で表したものである。つまり、インデクサブロック３のブロック番号が１であり、処理ブロック７のブロック番号が２であり、ユーティリティブロック１１のブロック番号が３である。上段Ｔまたは下段Ｂの区別は、例えば、その符号どおりに、上段ＴがＴであり、下段ＢがＢである。処理ユニットＰＵの種類は、例えば、熱処理ユニットＢＵがＢであり、スピンユニットＳＵがＳである。スピンユニットＳＵのなかでも、区別する必要がある場合には、塗布処理ユニットＣＵがＣであり、現像処理ユニットＤＵがＤである。
処理ユニットＰＵの処理ブロック７内における配置位置は、例えば、基板処理装置１を正面から見て、左側の手前の位置（タワーユニットＴＷ１）の下段Ｂの下から上に向かって１１，１２，……とする。同様に、左側の手前の位置（タワーユニットＴＷ１）の上段Ｔの下から上に向かって１１，１２，……とする。また、基板処理装置１を正面から見て、右側の手前の位置（タワーユニットＴＷ２）の下段の下から上に向かって１１，１２，……とする。同様に、右側の手前の位置（タワーユニットＴＷ２）の上段Ｔの下から上に向かって１１，１２，……とする。さらに、基板処理装置１を正面から見て、左側の奥側の位置（タワーユニットＴＷ３）の下段Ｂの下から上に向かって１１，１２，……とし、同様に、その上段Ｔの下から上に向かって１１，１２，……とする。また、基板処理装置１を正面から見て、右側の奥側の位置（タワーユニットＴＷ４）の下段Ｂの下から上に向かって１１，１２，……とし、同様に、その上段Ｔの下から上に向かって１１，１２，……とする。
このような配置位置の表し方により、各処理ユニットＰＵ１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４の位置を表記すると、例えば、次のようになる。なお、ｘは、上述したＢ、Ｓ、Ｃなどの処理ユニットＰＵの種類を表す。
タワーユニットＴＷ１
処理ユニットＰＵ１４：Ｂ２／Ｔ／ｘ１２
処理ユニットＰＵ１３：Ｂ２／Ｔ／ｘ１１
処理ユニットＰＵ１２：Ｂ２／Ｂ／ｘ１２
処理ユニットＰＵ１１：Ｂ２／Ｂ／ｘ１１
タワーユニットＴＷ２
処理ユニットＰＵ２４：Ｂ２／Ｔ／ｘ２２
処理ユニットＰＵ２３：Ｂ２／Ｔ／ｘ２１
処理ユニットＰＵ２２：Ｂ２／Ｂ／ｘ２２
処理ユニットＰＵ２１：Ｂ２／Ｂ／ｘ２１
タワーユニットＴＷ３
処理ユニットＰＵ３４：Ｂ２／Ｔ／ｘ３２
処理ユニットＰＵ３３：Ｂ２／Ｔ／ｘ３１
処理ユニットＰＵ３２：Ｂ２／Ｂ／ｘ３２
処理ユニットＰＵ３１：Ｂ２／Ｂ／ｘ３１
タワーユニットＴＷ４
処理ユニットＰＵ４４：Ｂ２／Ｔ／ｘ４２
処理ユニットＰＵ４３：Ｂ２／Ｔ／ｘ４１
処理ユニットＰＵ４２：Ｂ２／Ｂ／ｘ４２
処理ユニットＰＵ４１：Ｂ２／Ｂ／ｘ４１
ここで、図１及び図５を参照する。なお、図５は、機器構成を確認するための構成の要部を示すブロック図である。
基板処理装置１は、例えば、右方ＲＬの側面に制御部８５を備えている。この制御部８５は、ホストコンピュータＨＣとネットワークで接続されている。制御部８５は、ＣＰＵやメモリなどで構成されている。具体的には、制御部８５は、ユーザ仕様情報記憶部８７と、判別部８９と、報知部９１と、情報認識部９３と、読み取り機器情報記憶部９５とを備えている。制御部８５には、カメラ７７と、アーム制御部９７と、入力部９９とが接続されている。
カメラ７７は、視野内の画像情報を情報認識部９３に出力する。アーム制御部９７は、制御部８５からの機器情報を読み取るためのスキャン開始の指示などに基づいて、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２を各処理ユニットＰＵのラベル８１の貼付位置に移動させる。その際には、カメラ７７が各ラベル８１の撮影を行う。アーム制御部９７は、カメラ７７でラベル８１を撮影した際の処理ブロック７内における位置情報を検出位置情報として出力する。検出位置情報は、例えば、上述したように、処理ブロック７内における上段Ｔまたは下段Ｂ及びこれに続く１１，１２，……の配置位置に相当する。入力部９９は、装置のオペレータによって各種の指示が可能なキーボードやポインティングデバイス、データ入力部などで構成され、基板Ｗを処理するレシピを指示したり、処理の開始を指示したり、後述するユーザ仕様情報を制御部８５に与えるたりするために用いられる。
ユーザ仕様情報記憶部８７は、ネットワークを介して、あるいは、入力部９９を介して、ユーザ仕様情報を記憶される。ユーザ仕様情報は、基板処理装置１を発注した注文主、あるいは、基板処理装置１を使用して製造を行う者をユーザとし、そのユーザが所望する処理ブロック７内における構成を示す情報である。具体的には、ユーザ仕様情報は、処理ブロック７内における各処理ユニットＰＵの処理種別（熱処理、塗布処理、現像処理など）を表す種別情報と、これらの各処理ユニットＰＵが取り付けられた処理ブロック７内における位置を表す位置情報とを少なくとも含むものである。なお、ユーザ仕様情報には、処理種別や位置情報に加えて、処理速度を表すスループット情報などの処理ユニットＰＵの処理能力に関する情報を加えてもよい。ユーザ仕様情報は、ホストコンピュータＨＣからユーザ仕様情報記憶部８７に記憶されるので、異なる基板処理装置１のユーザ仕様情報が誤って記憶されることがない。なお、上述したユーザ仕様情報としては、例えば、基板処理装置１の製造業者（売り手側）が予め用意している処理ブロック７内における標準的な構成や、推奨されている構成を示す情報の場合もある。
情報認識部９３は、カメラ７７から画像情報を与えられる。情報認識部９３は、画像情報に基づいてラベル８１の機器情報を認識する。具体的には、例えば、ラベル８１に記載された機器情報が文字列であれば、文字認識処理を行ってラベル８１からの機器情報を取得する。
読み取り機器情報記憶部９５は、情報認識部９３で取得された機器情報を処理ユニットＰＵごとに記憶する。また、読み取り機器情報記憶部９５は、アーム制御部９７から出力された、カメラ７７でラベル８１を撮影した際の処理ブロック７内における位置情報を検出位置情報として与えられる。読み取り機器情報記憶部９５は、処理ユニットＰＵから読み取った機器情報と、そのときの検出位置情報とを対応づけて記憶する。
判別部８９は、読み取り機器情報記憶部９５から機器情報と検出位置情報とを与えられ、所定の判断を行う。具体的には、判別部８９は、読み取り機器情報記憶部９５からの機器情報と、対応する検出位置情報とを比較する。そして、機器情報における配置位置と、検出位置情報とが一致しているか否かを判断する。また、判別部８９は、読み取り機器情報記憶部９５からの機器情報と、ユーザ仕様情報記憶部８７のユーザ仕様情報とを比較して一致しているか否かを判断する。
報知部９１は、ランプやブザー、あるいは画像が表示可能なディスプレイなどの表示手段などで構成されている。報知部９１は、判別部８９によって操作され、所定の報知動作を行う。例えば、機器情報における配置位置と検出位置情報とが不一致である場合や、読み取り機器情報記憶部９５からの機器情報と、ユーザ仕様情報記憶部８７のユーザ仕様情報との一致／不一致に応じて、判別部８９によって報知部９１が操作され、警告報知などの所定の報知動作を行う。
なお、上述した判別部８９が本発明における「判別手段」に相当し、上述したアーム制御部９７が本発明における「出力手段」に相当し、上述したユーザ仕様情報記憶部８７が本発明における「記憶部」に相当し、上述した報知部９１が本発明における「報知手段」に相当する。
ここで、ユーザ仕様情報の一例を説明する。ユーザ仕様情報は、基板処理装置１を発注したユーザが所望する処理ブロック７内における複数個の処理ブロックＰＵの配置構成を示す情報である。
「ユーザ仕様情報」
タワーユニットＴＷ１（熱処理ユニットＢＵが４個配置されているとした例）
処理ユニットＰＵ１４：Ｂ２／Ｔ／Ｂ１２
処理ユニットＰＵ１３：Ｂ２／Ｔ／Ｂ１１
処理ユニットＰＵ１２：Ｂ２／Ｂ／Ｂ１２
処理ユニットＰＵ１１：Ｂ２／Ｂ／Ｂ１１
タワーユニットＴＷ２（塗布処理ユニットＣＵが４個配置されているとした例）
処理ユニットＰＵ２４：Ｂ２／Ｔ／Ｃ２２
処理ユニットＰＵ２３：Ｂ２／Ｔ／Ｃ２１
処理ユニットＰＵ２２：Ｂ２／Ｂ／Ｃ２２
処理ユニットＰＵ２１：Ｂ２／Ｂ／Ｃ２１
タワーユニットＴＷ３（熱処理ユニットＢＵが４個配置されているとした例）
処理ユニットＰＵ３４：Ｂ２／Ｔ／Ｂ３２
処理ユニットＰＵ３３：Ｂ２／Ｔ／Ｂ３１
処理ユニットＰＵ３２：Ｂ２／Ｂ／Ｂ３２
処理ユニットＰＵ３１：Ｂ２／Ｂ／Ｂ３１
タワーユニットＴＷ４（現像処理ユニットＤＵが４個配置されているとした例）
処理ユニットＰＵ４４：Ｂ２／Ｔ／Ｄ４２
処理ユニットＰＵ４３：Ｂ２／Ｔ／Ｄ４１
処理ユニットＰＵ４２：Ｂ２／Ｂ／Ｄ４２
処理ユニットＰＵ４１：Ｂ２／Ｂ／Ｄ４１
上述したユーザ仕様情報記憶部８７は、上記のようなユーザ仕様情報を記憶しており、判別部８９が読み取り機器情報記憶部９５の機器情報と、ユーザ仕様情報記憶部８７のユーザ仕様情報とを判別部８９が比較して一致しているか否かを判断する。
ここで、図６を参照して、基板処理装置１が、ユーザの仕様どおりに構成されているかの確認を行う処理について説明する。なお、図６は、機器構成を確認する動作を示すフローチャートである。
ステップＳ１
例えば、基板処理装置１の最終組み立て確認作業者が入力部９９を操作して、確認動作を指示する。すると、制御部８５は、ホストコンピュータＨＣからユーザ仕様情報を受け取る。ここでは、例えば、上述した 「ユーザ仕様情報」がユーザ仕様情報記憶部８７に記憶される。
ステップＳ２
制御部８５は、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２を操作してカメラ７７を移動させ、全処理ユニットＰＵのラベル８１を撮影させる。情報認識部９３は、カメラ７７からの出力に基づいて各処理ユニットＰＵのラベル８１に記載された情報を認識し、その情報を読み取り機器情報記憶部９５に記憶させる。このとき、その情報は、アーム制御部９７からの検出位置情報と対応づけて読み取り機器情報記憶部９５に記憶される。
ステップＳ３
判別部８９は、読み取り機器情報記憶部９５に記憶されている機器情報のうちの位置情報と、対応づけられた検出位置情報とを比較する。さらに、読み取り機器情報記憶部９５の機器情報と、ユーザ仕様情報記憶部８７のユーザ仕様情報とを比較する。
ステップＳ４
判別部８９は、上記ステップＳ３における比較の結果に応じて処理を分岐する。つまり、比較の結果、一致している場合には、ステップＳ５に分岐し、不一致である場合には、ステップＳ６に分岐する。
ステップＳ５
判別部８９の判断の結果が正常であるので、報知部９１にそのことを報知させる。報知部９１がディスプレイで構成されている場合には、例えば、「機器構成は正常です」といった表示を行わせる。
ステップＳ６
判別部８９の判断の結果が異常であるので、報知部９１にそのことを報知させる。報知部９１がディスプレイで構成されている場合には、例えば、「機器構成は問題があります」といった警告を表示させる。
本実施例によると、判別部８９は、カメラ７７からの機器情報と、アーム制御部９７からの検出位置情報とを比較して、機器情報の位置情報と検出位置情報とが一致しているか否か、及び、カメラ７７からの機器情報と、ユーザ仕様情報記憶部８７のユーザ仕様情報とを比較して、一致しているか否かを判別する。その結果が不一致である場合には、報知部９１が警報を報知する。したがって、報知部９１による警報の有無により構成の正誤を確認できるので、ユーザが所望する仕様どおりに構成されているか否かの確認を容易にできる。
また、種別情報及び位置情報を含む機器情報を記載されたラベル８１が、各処理ユニットＰＵのセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２側に貼付されているので、ラベル８１側には空間が存在する。したがって、カメラ７７でラベル８１の機器情報を容易に読み取ることができる。さらに、機器情報が文字列で構成されているので、文字列以外の画像などで機器情報を構成した場合に比較して、変換処理を少なくできる。したがって、情報処理の負荷を軽減できる。また、作業者による目視による確認も追加的に行うことが容易にできる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した実施例では、機器情報は、例えば、人が読むことができる文字列で記載されている。しかしながら、機器情報は、文字列に代えて、バーコードや、ＱＲコード（登録商標）などの図形表示情報を用いるようにしてもよい。これにより、汚損などによる読み取り率の低下を抑制できる。
（２）上述した実施例では、機器情報における各情報の区切り記号としてスラッシュ（／）を用いているが、本発明はこの記号に限定されない。つまり、各情報を区別できる記号であればよく、例えば、空白などの他の記号を用いてもよい。
（３）上述した実施例では、ラベル８１が処理ユニットＰＵごとに側面の右下に貼付されているが、ラベル８１の貼付位置は、カメラ７７の視野内におさまるのであれば、側面の右下に限定されない。
（４）上述した実施例では、ラベル８１に機器情報が記載されているが、各処理ユニットＰＵの側面に直接的に機器情報を記載するようにしてもよい。
（５）上述した実施例では、読み取り手段として撮影手段であるカメラ７７を採用しているが、本発明はこのような手段に限定されない。例えが、機器情報がバーコードなどである場合には、カメラ７７に代えてバーコードリーダを採用してもよい。
（６）上述した実施例では、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２のセンサ枠７３の枠体７５にカメラ７７を取り付けているが、カメラ７７を旋回ベース６９に取り付けるようにしてもよい。
（７）上述した実施例では、ユーザ仕様情報をホストコンピュータＨＣからネットワークを介してユーザ仕様情報記憶部８７に記憶させたが、例えば、入力部９９を介してユーザ仕様情報記憶部８７にユーザ仕様情報を記憶させるようにしてもよい。
（８）上述した実施例では、処理ブロック７が上段Ｔ及び下段Ｂのそれぞれに２層の処理ユニットＰＵを備えた例を挙げたが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
以上のように、本発明は、複数種類の処理ユニットを備えた処理ブロックにより基板に対して処理を行う基板処理装置に適している。
Ｗ … 基板
１ … 基板処理装置
３ … インデクサブロック
５ … パス部
７ … 処理ブロック
９ … 搬送ブロック
１１ … ユーティリティブロック
ＨＣ … ホストコンピュータ
ＢＵ … 熱処理ユニット
ＳＵ … スピンユニット
ＣＵ … 塗布処理ユニット
ＤＵ … 現像処理ユニット
Ｔ … 上段
Ｂ … 下段
ＣＲ１，ＣＲ２ … センターロボット
７１ … アーム
７３ … センサ枠体
７５ … 枠体
７７ … カメラ
８１ … ラベル
８５ … 制御部
８７ … ユーザ仕様情報記憶部
８９ … 判別部
９３ … 情報認識部
９５ … 読み取り機器情報記憶部
９７ … アーム制御部
９９ … 入力部

Claims (7)

  1. 基板に処理を行う基板処理装置において、
    基板を収納するキャリアを載置するキャリア載置部を備え、キャリア載置部のキャリアから基板を取り出し、キャリア載置部のキャリアへ基板を収納するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、
    基板に対して処理を行う処理ユニットを複数個備え、前記インデクサブロック及び前記各処理ユニットの間で基板を受け渡すセンターロボットを備えた処理ブロックと、
    前記各処理ユニットの処理種別を表す種別情報と、前記処理ブロック内における前記各処理ユニットが取り付けられた位置を表す位置情報とを少なくとも含む機器情報を読み取る読み取り手段と、
    前記読み取り手段が前記機器情報を読み取った際の、前記処理ブロック内における前記読み取り手段の位置を検出位置情報として出力する出力手段と、
    ユーザの仕様に応じた前記機器情報に相当するユーザ仕様情報を記憶する記憶部と、
    前記読み取り手段からの前記機器情報と、前記出力手段からの前記検出位置情報とを比較して、前記機器情報の位置情報と前記検出位置情報とが一致しているか否か、及び、前記読み取り手段からの前記機器情報と、前記記憶部のユーザ仕様情報とを比較して、一致しているか否かを判別する判別手段と、
    前記判別手段による判別結果が不一致である場合には警報を報知する報知手段と、
    を備えていることを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
    前記機器情報は、前記各処理ユニットの前記センターロボット側に貼付されたラベルに記載されていることを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
    前記機器情報は、文字列で構成されていることを特徴とする基板処理装置。
  4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記読み取り手段は、前記センターロボットに取り付けられていることを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
    前記センターロボットは、前記各処理ユニットに進退可能であって、基板を保持するアームを備えているとともに、前記アームの上部に配置され、前記アームにおける基板の位置を検出するセンサが取り付けられた枠体を備え、
    前記読み取り手段は、前記枠体における前記アームの先端側に取り付けられていることを特徴とする基板処理装置。
  6. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記読み取り手段は、前記機器情報を画像化する撮影手段であることを特徴とする基板処理装置。
  7. 請求項１から６のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記記憶部は、ネットワークを介してサーバから前記ユーザ仕様情報を記憶されることを特徴とする基板処理装置。
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