JP7383575B2

JP7383575B2 - holding device

Info

Publication number: JP7383575B2
Application number: JP2020111533A
Authority: JP
Inventors: 和孝田中; 貴久駒津
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2020-06-29
Filing date: 2020-06-29
Publication date: 2023-11-20
Anticipated expiration: 2040-06-29
Also published as: JP2022010794A

Description

本開示は、対象物を保持する保持装置に関する。 The present disclosure relates to a holding device that holds an object.

保持装置に関する従来技術として、例えば、特許文献１に、セラミック基体の内部に発熱抵抗体が同一の平面に配置されている保持装置が開示されている。この種の保持装置では、対象物（例えば、半導体ウエハ等）が保持装置の上面の保持面に配置され、対象物に対して各種処理が行われる。 As a prior art related to a holding device, for example, Patent Document 1 discloses a holding device in which heating resistors are arranged on the same plane inside a ceramic base. In this type of holding device, an object (for example, a semiconductor wafer, etc.) is placed on a holding surface on the upper surface of the holding device, and various processes are performed on the object.

ここで、保持装置では、一般的に、対象物の保持面における温度均一性が要求されている。温度が均一でないと対象物に熱ひずみ等が発生し、対象物に対する各種処理を高精度に行うことができなくなるからである。そのため、保持装置には、発熱抵抗体を同一の平面上に配置することにより、保持面を均一に加熱するようになっている。 Here, the holding device is generally required to have temperature uniformity on the holding surface of the object. This is because if the temperature is not uniform, thermal strain etc. will occur in the object, making it impossible to perform various treatments on the object with high precision. Therefore, the holding device is designed to uniformly heat the holding surface by arranging heating resistors on the same plane.

特許第６０８４９０６号公報Patent No. 6084906

しかしながら、上記の保持装置に備わる発熱抵抗体は、平面視で螺旋（又は円環）状に配置されるため、保持面において、直下に発熱抵抗体が存在する部位と、直下に発熱抵抗体が存在しない部位とで温度差が生じてしまい、均熱性が低下してしまう。ここで、発熱抵抗体の発熱は、セラミック基体の内部の熱伝導により伝熱されて保持面が加熱されるが、その伝熱量は発熱抵抗体から保持面までの直線距離に反比例する。すなわち、発熱抵抗体から保持面までの直線距離は、直下に発熱抵抗体が存在する部位よりも、直下に発熱抵抗体が存在しない部位の方が相対的に長くなる。そのため、保持面において、直下に発熱抵抗体が存在する部位の方が、直下に発熱抵抗体が存在しない部位よりも伝熱量が相対的に大きくなる。その結果として、保持面において、直下に発熱抵抗体が存在する部位と直下に発熱抵抗体が存在しない部位とで温度差が生じるのである。そして、発熱抵抗体から保持面までの距離が近くなるほど、セラミック基体の内部において径方向へ熱移動（熱拡散）が少なくなるため、この温度差が大きくなって均熱性が低下してしまうおそれがある。 However, since the heat generating resistor provided in the above-mentioned holding device is arranged in a spiral (or annular) shape when viewed from above, on the holding surface, there is a part where the heat generating resistor is directly below, and a part where the heat generating resistor is directly below. A temperature difference will occur between the non-existing parts and the thermal uniformity will deteriorate. Here, the heat generated by the heating resistor is transferred by thermal conduction inside the ceramic base and the holding surface is heated, but the amount of heat transfer is inversely proportional to the linear distance from the heating resistor to the holding surface. That is, the straight-line distance from the heating resistor to the holding surface is relatively longer at a portion where no heating resistor exists directly below than at a portion where the heating resistor is located directly below. Therefore, on the holding surface, the amount of heat transfer is relatively larger in the portion where the heat generating resistor is present directly below than in the portion where the heat generating resistor is not present directly below. As a result, a temperature difference occurs between a portion of the holding surface where the heat generating resistor exists directly below and a portion directly below where the heat generating resistor does not exist. As the distance from the heating resistor to the holding surface becomes shorter, heat transfer (thermal diffusion) in the radial direction inside the ceramic base decreases, so this temperature difference increases and there is a risk that thermal uniformity will decrease. be.

そこで、本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、対象物を保持する保持面における均熱性を向上させることができる保持装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present disclosure is to provide a holding device that can improve heat uniformity on a holding surface that holds an object.

上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、
第１の面と、第１の方向にて前記第１の面とは反対方向に設けられる第２の面とを備える板状部材と、
前記板状部材の内部に設けられ、前記第１の方向と略直交する平面上に配置される第１発熱抵抗体と、
前記第１発熱抵抗体における一方の端部と前記第１の方向に延びる接続部材を介して接続される、前記第１の方向と略直交する第２の方向に延びるドライバ電極と、
前記板状部材の前記第２の面に形成されたキャビティの底面に設置されて前記ドライバ電極と接続部材を介して接続された端子パッドと、を備え、
前記板状部材の前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第１発熱抵抗体は、前記第１の方向から見たときに、前記端子パッドの配置領域以外に配置され、前記第１の方向にて、前記端子パッドより前記第２の面側に配置され、
前記ドライバ電極は、前記第１の方向にて、前記第１発熱抵抗体より前記第１の面側に配置されていることを特徴とする。 One form of the present disclosure made to solve the above problems is as follows:
a plate-like member comprising a first surface and a second surface provided in a first direction opposite to the first surface;
a first heating resistor provided inside the plate member and arranged on a plane substantially perpendicular to the first direction;
a driver electrode extending in a second direction substantially orthogonal to the first direction, connected to one end of the first heating resistor via a connecting member extending in the first direction;
a terminal pad installed on the bottom surface of a cavity formed on the second surface of the plate-like member and connected to the driver electrode via a connecting member;
In a holding device that holds an object on the first surface of the plate-like member,
The first heat generating resistor is arranged outside the arrangement area of the terminal pad when viewed from the first direction, and is arranged closer to the second surface than the terminal pad in the first direction. is,
The driver electrode is arranged closer to the first surface than the first heating resistor in the first direction.

この保持装置では、第１発熱抵抗体が、第１の方向から見たときに、端子パッドの配置領域以外に配置され、第１の方向にて、端子パッドより第２の面側に配置されている。これにより、第１発熱抵抗体は、従来の保持装置と比べて、板状部材の第１の面（保持面）から離して配置することができる。そのため、直下に発熱抵抗体が存在する部位と直下に発熱抵抗体が存在しない部位とで、第１発熱抵抗体から第１の面までの直線距離の差が小さくなるとともに、第２の方向への熱の拡散が促進される。従って、第１の面において、直下に第１発熱抵抗体が存在する部位と、直下に第１発熱抵抗体が存在しない部位との温度差が小さくなるため、第１の面における均熱性を向上させることができる。 In this holding device, the first heating resistor is placed outside the area where the terminal pad is placed when viewed from the first direction, and is placed closer to the second surface than the terminal pad in the first direction. ing. As a result, the first heating resistor can be placed farther away from the first surface (holding surface) of the plate-like member, compared to conventional holding devices. Therefore, the difference in straight line distance from the first heating resistor to the first surface becomes smaller between the part where there is a heating resistor directly below and the part where there is no heating resistor directly below, and the distance in the second direction is reduced. heat diffusion is promoted. Therefore, on the first surface, the temperature difference between the part where the first heat generating resistor is located directly below and the part where the first heat generating resistor is not located directly below becomes smaller, improving heat uniformity on the first surface. can be done.

また、ドライバ電極が、第１発熱抵抗体より第１の面側に配置されている。つまり、ドライバ電極が、第１発熱抵抗体と第１の面との間に配置されている。そして、ドライバ電極は、第２の方向に延びている。そのため、第１発熱抵抗体での発熱が、ドライバ電極により第２の方向へ拡散されて第１の面へと伝熱される。従って、第１の面における均熱性をより向上させることができる。 Further, the driver electrode is arranged closer to the first surface than the first heating resistor. That is, the driver electrode is arranged between the first heating resistor and the first surface. The driver electrode extends in the second direction. Therefore, the heat generated by the first heating resistor is diffused in the second direction by the driver electrode and transferred to the first surface. Therefore, the thermal uniformity on the first surface can be further improved.

上記した保持装置において、
前記板状部材の前記第２の面に接続された筒状の支持部材と、
前記板状部材の内部に設けられ、前記第１の方向にて前記端子パッドより前記第１の面側に配置される第２発熱抵抗体と、を有し、
前記第１の方向から見たときに、
前記第１発熱抵抗体は、前記支持部材の外側に位置し、
前記第２発熱抵抗体の少なくとも一部は、前記支持部材の内側に位置していることが好ましい。 In the above-mentioned holding device,
a cylindrical support member connected to the second surface of the plate member;
a second heating resistor provided inside the plate member and disposed closer to the first surface than the terminal pad in the first direction;
When viewed from the first direction,
the first heating resistor is located outside the support member,
Preferably, at least a portion of the second heating resistor is located inside the support member.

この保持装置では、板状部材の第２の面に接続された筒状の支持部材を有している。そのため、板状部材から支持部材への熱移動が発生するため、第１の面において、支持部材の内側が外側より温度が低くなってしまう。 This holding device has a cylindrical support member connected to the second surface of the plate member. Therefore, heat transfer occurs from the plate member to the support member, so that the temperature on the inside of the support member becomes lower than the outside on the first surface.

そこで、この保持装置では、第１の方向から見たときに、第２発熱抵抗体を、端子パッドより第１の面側に配置し、その少なくとも一部を支持部材の内側に配置している。つまり、第２発熱抵抗体の少なくとも一部が、第１の方向から見たときに、支持部材の外周面より内側に配置されている。これにより、第１の方向から見たときに、板状部材において支持部材の内側では、第２発熱抵抗体の発熱によって支持部材への熱移動を抑制しつつ第１の面を効率良く加熱することができる。その結果、板状部材において、支持部材の内側の温度を、支持部材の外側の温度と等しくすることができる。そして、第１の方向から見たときに、板状部材において支持部材の外側では、上記のように第１発熱抵抗体によって均一に加熱される。従って、支持部材を有する保持装置であっても、第１の面における均熱性を向上させることができる。 Therefore, in this holding device, when viewed from the first direction, the second heating resistor is arranged closer to the first surface than the terminal pad, and at least a part of it is arranged inside the support member. . That is, at least a portion of the second heating resistor is arranged inside the outer circumferential surface of the support member when viewed from the first direction. As a result, when viewed from the first direction, inside the support member of the plate-like member, heat generated by the second heating resistor efficiently heats the first surface while suppressing heat transfer to the support member. be able to. As a result, in the plate member, the temperature inside the support member can be made equal to the temperature outside the support member. When viewed from the first direction, the outside of the support member in the plate member is uniformly heated by the first heating resistor as described above. Therefore, even if the holding device includes a support member, the heat uniformity on the first surface can be improved.

上記した保持装置において、
前記板状部材の内部に設けられ、前記第１の方向から見たときに、前記板状部材の周縁部に位置する第３発熱抵抗体を有し、
前記第３発熱抵抗体は、前記第１の方向にて前記第１発熱抵抗体より前記第１の面側に配置されていることが好ましい。 In the above-mentioned holding device,
a third heating resistor provided inside the plate-like member and located at a peripheral edge of the plate-like member when viewed from the first direction;
Preferably, the third heating resistor is disposed closer to the first surface than the first heating resistor in the first direction.

このようにすることにより、第１の面において、他の領域よりも温度が低くなり易い板状部材の周縁部を、第３発熱抵抗体により効率的に加熱することができる。よって、第１の面における均熱性を向上させることができる。 By doing so, the third heat generating resistor can efficiently heat the peripheral edge of the plate-like member, which tends to have a lower temperature than other areas, on the first surface. Therefore, the thermal uniformity on the first surface can be improved.

上記した保持装置において、
前記板状部材の内部に設けられ、前記第１の方向から見たときに、前記支持部材の外側に位置する第４発熱抵抗体を有し、
前記第４発熱抵抗体は、
前記第２の方向にて、前記第１発熱抵抗体よりも前記支持部材側に位置し、
前記第１の方向にて、前記第１発熱抵抗体と前記第２発熱抵抗体の間に配置されていることが好ましい。 In the above-mentioned holding device,
a fourth heating resistor provided inside the plate member and located outside the support member when viewed from the first direction;
The fourth heating resistor is
located closer to the support member than the first heating resistor in the second direction;
It is preferable that the heating resistor be disposed between the first heating resistor and the second heating resistor in the first direction.

ここで、支持部材を有する保持装置では、第１発熱抵抗体を第１の面から離して配置すると、支持部材の近傍では、第１発熱抵抗体で生じる熱の多くが支持部材へ移動してしまう。そのため、支持部材の近傍では、第１発熱抵抗体から第１の面への伝熱量が他の部位よりも少なくなる。 Here, in a holding device having a supporting member, if the first heating resistor is placed away from the first surface, most of the heat generated in the first heating resistor moves to the supporting member in the vicinity of the supporting member. Put it away. Therefore, in the vicinity of the support member, the amount of heat transferred from the first heating resistor to the first surface is smaller than in other parts.

そこで、この保持装置では、支持部材の近傍に、つまり、第１の方向から見たときに、支持部材の外側であって、第１の方向に直交する第２の方向にて、第１発熱抵抗体よりも支持部材側に第４発熱抵抗体を配置している。そして、この第４発熱抵抗体は、第１の方向にて、第1発熱抵抗体と第２発熱抵抗体の間に配置されている。つまり、支持部材の近傍に位置する第４発熱抵抗体が、支持部材から離されて配置されている。そのため、支持部材の近傍において、第４発熱抵抗体の発熱によって、板状部材から支持部材への熱移動が抑制されて第１の面を効率良く加熱される。従って、支持部材を有する保持装置であっても、第１の面において、支持部材近傍領域の温度低下を抑制することができるため、第１の面における均熱性を向上させることができる。 Therefore, in this holding device, the first heat generating device is provided in the vicinity of the supporting member, that is, when viewed from the first direction, the first heating element is located outside the supporting member and in the second direction orthogonal to the first direction. The fourth heating resistor is arranged closer to the support member than the resistor. The fourth heating resistor is disposed between the first heating resistor and the second heating resistor in the first direction. In other words, the fourth heating resistor located near the support member is placed apart from the support member. Therefore, in the vicinity of the support member, heat transfer from the plate member to the support member is suppressed by the heat generated by the fourth heating resistor, and the first surface is efficiently heated. Therefore, even in the case of a holding device having a support member, it is possible to suppress a decrease in temperature in the region near the support member on the first surface, and therefore it is possible to improve thermal uniformity on the first surface.

上記した保持装置において、
前記第１発熱抵抗体と前記第２発熱抵抗体とは、前記支持部材の周辺にて、前記第１の方向にて重複するように配置されていることが好ましい。 In the above-mentioned holding device,
Preferably, the first heating resistor and the second heating resistor are arranged around the support member so as to overlap in the first direction.

こうすることにより、板状部材において、支持部材周辺における発熱量を増加させることができる。そのため、支持部材周辺において、第１発熱抵抗体及び第２発熱抵抗体から支持部材への熱移動を抑制しつつ第１の面への熱移動を促進することができる。従って、第１の面において、支持部材周辺の部位を効率的に加熱することができる。その結果、支持部材を有する保持装置であっても、第１の面において、支持部材周辺領域の温度低下を抑制することができるため、第１の面における均熱性を向上させることができる。 By doing so, in the plate-like member, the amount of heat generated around the support member can be increased. Therefore, in the vicinity of the support member, heat transfer to the first surface can be promoted while suppressing heat transfer from the first heating resistor and the second heating resistor to the support member. Therefore, on the first surface, the area around the support member can be efficiently heated. As a result, even in the case of a holding device having a support member, it is possible to suppress a decrease in temperature in the area around the support member on the first surface, and therefore it is possible to improve thermal uniformity on the first surface.

本開示によれば、対象物を保持する保持面における均熱性を向上させることができる保持装置を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a holding device that can improve heat uniformity on a holding surface that holds an object.

第１実施形態の保持装置の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the holding device of a 1st embodiment. 半導体製造装置内に設置された保持装置の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a holding device installed in a semiconductor manufacturing apparatus. 第１実施形態の保持装置の内部構成を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing the internal configuration of the holding device of the first embodiment. 各発熱熱抵抗体及び各ドライバ電極の配置位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the arrangement positions of each heat generating heat resistor and each driver electrode. 第２実施形態の保持装置の内部構成を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the internal configuration of a holding device according to a second embodiment. 第３実施形態の保持装置の内部構成を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing the internal configuration of a holding device according to a third embodiment. 第４実施形態の保持装置の内部構成を示す断面図である。It is a sectional view showing an internal structure of a holding device of a 4th embodiment. 第５実施形態の保持装置の内部構成を示す断面図である。It is a sectional view showing an internal structure of a holding device of a 5th embodiment.

本開示に係る実施形態である保持装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置など）やエッチング装置（プラズマエッチング装置など）といった半導体製造装置に使用される保持装置を例示する。 A holding device that is an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a holding device used in a semiconductor manufacturing apparatus such as a film forming apparatus (such as a CVD film forming apparatus or a sputtering film forming apparatus) or an etching apparatus (such as a plasma etching apparatus) will be exemplified.

［第１実施形態］
第１実施形態の保持装置１は、図１～図３に示すように、板状部材１０と、支持部材４０とを有し、チャンバ７０内に設置される。以下の説明においては、説明の便宜上、図１に示すようにＸＹＺ軸を定義するものとする。ここで、Ｚ軸は保持装置１の軸方向（図１の上下方向）の軸であり、Ｘ軸とＹ軸は保持装置１の径方向の軸である。なお、Ｚ軸方向は、本開示の「第１の方向」の一例であり、Ｘ軸又はＹ軸方向（径方向）は、本開示の「第２の方向」の一例である。 [First embodiment]
As shown in FIGS. 1 to 3, the holding device 1 of the first embodiment includes a plate member 10 and a support member 40, and is installed in a chamber 70. In the following description, for convenience of explanation, it is assumed that the XYZ axes are defined as shown in FIG. Here, the Z-axis is an axis in the axial direction (vertical direction in FIG. 1) of the holding device 1, and the X-axis and Y-axis are the axes in the radial direction of the holding device 1. Note that the Z-axis direction is an example of the "first direction" of the present disclosure, and the X-axis or Y-axis direction (radial direction) is an example of the "second direction" of the present disclosure.

板状部材１０は、Ｚ軸方向（上下方向）に略直交する一の表面（以下、「保持面」という）１１と、保持面１１とは反対側の表面（以下、「裏面」という）１２とを備える略円板状の部材である。板状部材１０は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックス焼結体により形成されている。板状部材１０の直径は、例えば、１００～５００ｍｍ程度であり、板状部材１０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば、３～３０ｍｍ程度である。なお、ここでいう主成分とは、含有割合の最も多い成分（例えば、体積含有率が９０ｖｏｌ％以上の成分）を意味する。また、保持面１１は本開示の「第１の面」の一例であり、裏面１２は本開示の「第２の面」の一例である。 The plate-like member 10 has one surface (hereinafter referred to as "holding surface") 11 substantially orthogonal to the Z-axis direction (vertical direction) and a surface 12 on the opposite side to the retaining surface 11 (hereinafter referred to as "back surface"). It is a substantially disc-shaped member comprising: The plate member 10 is formed of, for example, a ceramic sintered body containing aluminum nitride (AlN) as a main component. The diameter of the plate-like member 10 is, for example, about 100 to 500 mm, and the thickness (dimension in the Z-axis direction) of the plate-like member 10 is, for example, about 3 to 30 mm. In addition, the main component here means the component with the largest content ratio (for example, the component with a volume content of 90 vol% or more). Further, the holding surface 11 is an example of the "first surface" of the present disclosure, and the back surface 12 is an example of the "second surface" of the present disclosure.

板状部材１０の裏面１２には、一対の端子パッド３０に対応する一対のキャビティ２１が形成され、各端子パッド３０に対してそれぞれ棒状の給電端子４１が接続されている。給電端子４１は外部電源に接続されている。端子パッド３０及びキャビティ２１は、Ｚ軸方向視で、後述する内側領域Ａinに配置されている。なお、本実施形態では、例えば、２組の一対の端子パッド３０及びキャビティ２１を備えている。各端子パッド３０は、例えば、Ｚ軸方向視で略円形の板状部材であり、タングステンやモリブテン等の導電性材料により形成されており、その厚さは、例えば、０．０２～５ｍｍ程度である。また、給電端子４１は、ニッケルやチタン等の導電性材料により形成されており、その直径は、例えば、３～８ｍｍ程度である。また、キャビティ２１のＺ軸方向に直交する断面（ＸＹ断面）の形状は、例えば略円形である。 A pair of cavities 21 corresponding to a pair of terminal pads 30 are formed on the back surface 12 of the plate-like member 10, and a rod-shaped power supply terminal 41 is connected to each terminal pad 30, respectively. The power supply terminal 41 is connected to an external power source. The terminal pad 30 and the cavity 21 are arranged in an inner region Ain, which will be described later, when viewed in the Z-axis direction. In this embodiment, for example, two pairs of terminal pads 30 and cavities 21 are provided. Each terminal pad 30 is, for example, a substantially circular plate-shaped member when viewed in the Z-axis direction, and is made of a conductive material such as tungsten or molybdenum, and has a thickness of, for example, about 0.02 to 5 mm. be. Further, the power supply terminal 41 is made of a conductive material such as nickel or titanium, and has a diameter of, for example, about 3 to 8 mm. Further, the shape of the cross section (XY cross section) perpendicular to the Z-axis direction of the cavity 21 is, for example, approximately circular.

このような板状部材１０の内部には、図２、図３に示すように、板状部材１０を加熱するヒータとしての発熱抵抗体５０が配置されている。本実施形態では、発熱抵抗体５０として、第１発熱抵抗体５０ａと第２発熱抵抗体５０ｂとを備えている。そして、Ｚ軸方向視で、第２発熱抵抗体５０ｂは、板状部材１０の中心付近で、支持部材４０の内側（内周側）に位置する内側領域Ａinに配置されており、第１発熱抵抗体５０ａは、支持部材４０の外側（外周側）に位置する外側領域Ａoutに配置されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, a heating resistor 50 serving as a heater for heating the plate member 10 is disposed inside the plate member 10. As shown in FIGS. In this embodiment, the heating resistor 50 includes a first heating resistor 50a and a second heating resistor 50b. When viewed in the Z-axis direction, the second heating resistor 50b is disposed in an inner region Ain located inside (inner circumferential side) of the support member 40 near the center of the plate member 10, and the second heating resistor 50b The resistor 50a is arranged in an outer region Aout located on the outer side (outer peripheral side) of the support member 40.

本実施形態では、内側領域Ａinに端子パッド３０が配置されており、外側領域Ａoutには端子パッド３０は配置されていない。つまり、外側領域Ａoutに配置されている第１発熱抵抗体５０ａは、端子パッド３０の配置領域外に配置されていることになる。そして、第２発熱抵抗体５０ｂの全部が、内側領域Ａinに配置されている。本開示において、支持部材４０の内側とは支持部材４０の外周面より内側を意味し、支持部材４０の外側とは支持部材４０の外周面より外側を意味する。なお、内側領域ＡinのＺ軸方向視での形状は、略円形であり、外側領域ＡoutのＺ軸方向視での形状は、略環状である。 In this embodiment, the terminal pads 30 are arranged in the inner region Ain, and the terminal pads 30 are not arranged in the outer region Aout. In other words, the first heating resistor 50a arranged in the outer region Aout is arranged outside the arrangement region of the terminal pad 30. The second heating resistor 50b is entirely arranged in the inner region Ain. In the present disclosure, the inside of the support member 40 means the inside of the outer peripheral surface of the support member 40, and the outside of the support member 40 means the outside of the outer peripheral surface of the support member 40. Note that the shape of the inner region Ain when viewed in the Z-axis direction is approximately circular, and the shape of the outer region Aout when viewed in the Z-axis direction is approximately annular.

そして、第１発熱抵抗体５０ａと第２発熱抵抗体５０ｂとは、Ｚ軸方向で異なる位置に配置されている。すなわち、Ｚ軸方向と略直交する別々の仮想平面（ＸＹ平面）上に配置されている。より詳細には、Ｚ軸方向にて、第１発熱抵抗体５０ａは端子パッド３０より裏面１２側に配置され、第２発熱抵抗体５０ｂは端子パッド３０より保持面１１側に配置されている。 The first heating resistor 50a and the second heating resistor 50b are arranged at different positions in the Z-axis direction. That is, they are arranged on separate virtual planes (XY planes) substantially orthogonal to the Z-axis direction. More specifically, in the Z-axis direction, the first heating resistor 50a is arranged closer to the back surface 12 than the terminal pad 30, and the second heating resistor 50b is arranged closer to the holding surface 11 than the terminal pad 30 is.

各発熱抵抗体５０は、Ｚ軸方向視で、線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５１と、ヒータライン部５１の両端部に接続されたヒータパッド部５２とを有している。これらのヒータライン部５１及びヒータパッド部５２は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブテン、白金など）により形成されている。そして、各発熱抵抗体５０は、例えば、Ｚ軸方向視で略螺旋状に延びるパターンを構成しており、発熱抵抗体５０の線幅は、例えば、０．１～１０ｍｍ程度、発熱抵抗体５０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば、０．０２～３ｍｍ程度である。 Each heating resistor 50 includes a heater line section 51 that is a linear resistance heating element and heater pad sections 52 connected to both ends of the heater line section 51 when viewed in the Z-axis direction. These heater line portions 51 and heater pad portions 52 are made of a conductive material (for example, tungsten, molybdenum, platinum, etc.). Each heating resistor 50 forms a pattern that extends substantially spirally when viewed in the Z-axis direction, and the line width of the heating resistor 50 is, for example, about 0.1 to 10 mm. The thickness (dimension in the Z-axis direction) is, for example, about 0.02 to 3 mm.

また、板状部材１０の内部には、発熱抵抗体５０への給電を行うためのドライバ電極２８が配置されている。ドライバ電極２８は、Ｚ軸方向に略直交する仮想的な平面（ＸＹ平面）上に配置され、４つのドライバ電極２８ａ～２８ｄを備えており、径方向へ延びる形状の導体パターンであって、導電性材料（例えば、タングステン、モリブテン、白金など）により形成されている。このようなドライバ電極２８は、板状部材１０の内部において、第１発熱抵抗体５０ａと第２発熱抵抗体５０ｂとの間に配置されている。すなわち、ドライバ電極２８は、Ｚ軸方向にて、第１発熱抵抗体５０ａより保持面１１側に配置され、第２発熱抵抗体５０ｂよりも裏面１２側に配置されている。 Furthermore, a driver electrode 28 for supplying power to the heating resistor 50 is arranged inside the plate member 10 . The driver electrode 28 is arranged on a virtual plane (XY plane) substantially perpendicular to the Z-axis direction, and includes four driver electrodes 28a to 28d, and is a conductive pattern extending in the radial direction. It is made of a flexible material (for example, tungsten, molybdenum, platinum, etc.). Such a driver electrode 28 is arranged inside the plate member 10 between the first heating resistor 50a and the second heating resistor 50b. That is, the driver electrode 28 is arranged closer to the holding surface 11 than the first heating resistor 50a and closer to the back surface 12 than the second heating resistor 50b in the Z-axis direction.

各ドライバ電極２８（２８ａ～２８ｄ）は、図４に示すように、Ｚ軸方向視で板状部材１０を、ドライバ電極２８ａ～２８ｄの数分（本実施形態では４つ）に分割して形成される領域（本実施形態では４つの領域）のそれぞれに配置されている。各ドライバ電極２８ａ～２８ｄのＺ軸方向視の形状は、略扇状であり、短絡防止のため、所定の間隔をあけて配置されている。本実施形態では、ドライバ電極２８ａ，２８ｂが第１発熱抵抗体５０ａに電気的に接続され、ドライバ電極２８ｃ，２８ｄが第２発熱抵抗体５０ｂに電気的に接続される。 As shown in FIG. 4, each driver electrode 28 (28a to 28d) is formed by dividing the plate member 10 into the number of driver electrodes 28a to 28d (four in this embodiment) when viewed in the Z-axis direction. are arranged in each of the regions (four regions in this embodiment). The shape of each of the driver electrodes 28a to 28d when viewed in the Z-axis direction is substantially fan-shaped, and they are arranged at predetermined intervals to prevent short circuits. In this embodiment, the driver electrodes 28a, 28b are electrically connected to the first heating resistor 50a, and the driver electrodes 28c, 28d are electrically connected to the second heating resistor 50b.

具体的には、ドライバ電極２８ａと第１発熱抵抗体５０ａのヒータパッド部５２の一方とが、Ｚ軸方向に延びるビア２９ａを介して電気的に接続され、ドライバ電極２８ｂと第１発熱抵抗体５０ａのヒータパッド部５２の他方とが、別のビア２９ａを介して電気的に接続されている。そして、ドライバ電極２８ａ，２８ｂのそれぞれは、Ｚ軸方向に延びる個別のビア２９ｃを介して個別の端子パッド３０に電気的に接続されている。これにより、第１発熱抵抗体５０ａは、ビア２９ａ、ドライバ電極２８ａ，２８ｂ、ビア２９ｃ、及び端子パッド３０を介して給電端子４１と電気的に接続される。 Specifically, the driver electrode 28a and one of the heater pad portions 52 of the first heating resistor 50a are electrically connected via a via 29a extending in the Z-axis direction, and the driver electrode 28b and the first heating resistor 50a are electrically connected to each other via a via 29a extending in the Z-axis direction. 50a is electrically connected to the other heater pad portion 52 via another via 29a. Each of the driver electrodes 28a, 28b is electrically connected to an individual terminal pad 30 via an individual via 29c extending in the Z-axis direction. Thereby, the first heating resistor 50a is electrically connected to the power supply terminal 41 via the via 29a, the driver electrodes 28a, 28b, the via 29c, and the terminal pad 30.

また、ドライバ電極２８ｃと第２発熱抵抗体５０ｂのヒータパッド部５２の一方とが、Ｚ軸方向に延びるビア２９ｂを介して電気的に接続され、ドライバ電極２８ｄと第２発熱抵抗体５０ｂのヒータパッド部５２の他方とが、別のビア２９ｂを介して電気的に接続されている。そして、ドライバ電極２８ｃ，２８ｄのそれぞれは、Ｚ軸方向に延びるビア個別の２９ｃを介して個別の端子パッド３０に電気的に接続されている。これにより、第２発熱抵抗体５０ｂは、ビア２９ｂ、ドライバ電極２８ｃ，２８ｄ、ビア２９ｃ、及び端子パッド３０を介して給電端子４１と電気的に接続される。 Further, the driver electrode 28c and one of the heater pad portions 52 of the second heating resistor 50b are electrically connected via a via 29b extending in the Z-axis direction, and the driver electrode 28d and the heater pad portion 52 of the second heating resistor 50b are electrically connected to each other via a via 29b extending in the Z-axis direction. The other pad portion 52 is electrically connected to the other pad portion 52 via another via 29b. Each of the driver electrodes 28c and 28d is electrically connected to an individual terminal pad 30 via an individual via 29c extending in the Z-axis direction. Thereby, the second heating resistor 50b is electrically connected to the power supply terminal 41 via the via 29b, the driver electrodes 28c and 28d, the via 29c, and the terminal pad 30.

支持部材４０は、図１～図３に示すように、Ｚ軸方向に延びる略円環状の部材である。支持部材４０は、例えば、窒化アルミニウムやアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックス焼結体により形成されている。支持部材４０の高さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば、１００～３００ｍｍ程度である。また、支持部材４０の内径は、例えば、１０～７０ｍｍ程度である。この支持部材４０の内側（内周側）に、給電端子４１が収容されている。なお、保持装置１の使用時には、この支持部材４０の内部（内周部）は、大気圧雰囲気に晒されている。 The support member 40 is a substantially annular member extending in the Z-axis direction, as shown in FIGS. 1 to 3. The support member 40 is formed of, for example, a ceramic sintered body containing aluminum nitride or alumina (Al ₂ O ₃ ) as a main component. The height (dimension in the Z-axis direction) of the support member 40 is, for example, about 100 to 300 mm. Further, the inner diameter of the support member 40 is, for example, about 10 to 70 mm. A power supply terminal 41 is housed inside (inner peripheral side) of this support member 40 . Note that when the holding device 1 is used, the inside (inner peripheral portion) of the support member 40 is exposed to an atmospheric pressure atmosphere.

そして、板状部材１０と支持部材４０とは、板状部材１０の裏面１２と支持部材４０の上面とがＺ軸方向に互いに対向するように、かつ、板状部材１０と支持部材４０とが互いに略同軸となるように配置されている。これら板状部材１０と支持部材４０とは、公知の接合材料により接合されている。 The plate-like member 10 and the support member 40 are arranged such that the back surface 12 of the plate-like member 10 and the upper surface of the support member 40 face each other in the Z-axis direction, and the plate-like member 10 and the support member 40 They are arranged substantially coaxially with each other. These plate-like member 10 and support member 40 are joined using a known joining material.

このような保持装置１において、外部電源から各給電端子４１と各端子パッド３０を介して、第１発熱抵抗体５０ａ及び第２発熱抵抗体５０ｂのそれぞれに電圧が印加されると、第１発熱抵抗体５０ａ及び第２発熱抵抗体５０ｂが発熱する。この発熱により、板状部材１０の保持面１１が加熱され、板状部材１０の保持面１１上に保持された対象物（例えば、半導体ウエハＷ）が所定の温度（例えば、４００～８００℃程度）に加熱される。 In such a holding device 1, when a voltage is applied from an external power source to each of the first heat generating resistor 50a and the second heat generating resistor 50b via each power supply terminal 41 and each terminal pad 30, the first heat generating resistor 50a and the second heat generating resistor 50b are The resistor 50a and the second heating resistor 50b generate heat. Due to this heat generation, the holding surface 11 of the plate-like member 10 is heated, and the object (for example, semiconductor wafer W) held on the holding surface 11 of the plate-like member 10 is heated to a predetermined temperature (for example, about 400 to 800 degrees Celsius). ).

ここで、本実施形態の保持装置１では、第１発熱抵抗体５０ａが、第１の方向から見たときに、外側領域Ａout、つまり端子パッド３０の配置領域以外に配置され、Ｚ軸方向にて、端子パッド３０より裏面１２側に配置されている。これにより、第１発熱抵抗体５０ａを、従来の保持装置と比べて、板状部材１０の保持面１１から離して配置することができる。そのため、保持面１１において、第１発熱抵抗体５０ａが、直下に存在する部位と直下に存在しない部位とで、第１発熱抵抗体５０ａから保持面１１までの直線距離の差が小さくなるとともに、径方向への熱の拡散が促進される。従って、保持面１１において、第１発熱抵抗体５０ａが、直下に存在する部位と直下に存在しない部位との温度差が小さくなるため、保持面１１における均熱性を向上させることができる。 Here, in the holding device 1 of the present embodiment, the first heating resistor 50a is arranged in the outer region Aout, that is, outside the arrangement region of the terminal pad 30 when viewed from the first direction, and is arranged in the Z-axis direction. The terminal pad 30 is arranged closer to the back surface 12 than the terminal pad 30 . As a result, the first heating resistor 50a can be placed farther away from the holding surface 11 of the plate-like member 10, compared to conventional holding devices. Therefore, in the holding surface 11, the difference in the straight line distance from the first heating resistor 50a to the holding surface 11 becomes smaller between a portion where the first heating resistor 50a is located directly below and a portion where the first heating resistor 50a is not located directly below. Heat diffusion in the radial direction is promoted. Therefore, on the holding surface 11, the temperature difference between the portion where the first heating resistor 50a is located directly below and the portion where the first heating resistor 50a is not located directly below is reduced, so that the thermal uniformity on the holding surface 11 can be improved.

また、本実施形態の保持装置１では、ドライバ電極２８ａ～２８ｄが、第１発熱抵抗体５０ａより保持面１１側に配置されている。つまり、ドライバ電極２８ａ～２８ｄが、第１発熱抵抗体５０ａと保持面１１との間に配置されている。そして、２８ａ～２８ｄは、径方向に延びる略扇状であるため、第１発熱抵抗体５０ａでの発熱が、ドライバ電極２８ａ～２８ｄにより径方向へ拡散されて保持面１１へと伝熱される。従って、保持面１１における均熱性をより向上させることができる。 Furthermore, in the holding device 1 of this embodiment, the driver electrodes 28a to 28d are arranged closer to the holding surface 11 than the first heating resistor 50a. That is, the driver electrodes 28a to 28d are arranged between the first heating resistor 50a and the holding surface 11. Since the electrodes 28a to 28d have a substantially fan shape extending in the radial direction, the heat generated by the first heat generating resistor 50a is diffused in the radial direction by the driver electrodes 28a to 28d and transferred to the holding surface 11. Therefore, the thermal uniformity on the holding surface 11 can be further improved.

そして、本実施形態の保持装置１では、一部が大気圧雰囲気に晒される支持部材４０を有しているため、板状部材１０から支持部材４０への熱移動が発生する。そのため、保持面１１において、内側領域Ａinの温度が外側領域Ａoutの温度より低くなってしまうおそれがある。 Since the holding device 1 of this embodiment includes the support member 40, a portion of which is exposed to the atmospheric pressure atmosphere, heat transfer from the plate-like member 10 to the support member 40 occurs. Therefore, in the holding surface 11, the temperature of the inner region Ain may become lower than the temperature of the outer region Aout.

ところが、本実施形態の保持装置１では、Ｚ軸方向視で、第２発熱抵抗体５０ｂが、端子パッド３０より保持面１１側で、内側領域Ａinに配置されている。つまり、第２発熱抵抗体５０ｂが、Ｚ軸方向視で、支持部材４０の外周面より内側に配置されている。そのため、Ｚ軸方向視で、板状部材１０において内側領域Ａinでは、第２発熱抵抗体５０ｂの発熱によって支持部材４０への熱移動を抑制しつつ保持面１１を効率良く加熱することができる。これにより、板状部材１０において、内側領域Ａinの温度を、外側領域Ａoutの温度と等しくすることができる。そして、上記のように、外側領域Ａoutは、第１発熱抵抗体５０ａによって均一に加熱される。従って、支持部材４０を有する保持装置１であっても、保持面１１における均熱性を向上させることができる。 However, in the holding device 1 of this embodiment, the second heat generating resistor 50b is arranged in the inner region Ain, closer to the holding surface 11 than the terminal pad 30, when viewed in the Z-axis direction. That is, the second heating resistor 50b is arranged inside the outer circumferential surface of the support member 40 when viewed in the Z-axis direction. Therefore, when viewed in the Z-axis direction, in the inner region Ain of the plate member 10, the holding surface 11 can be efficiently heated by the heat generated by the second heating resistor 50b while suppressing heat transfer to the support member 40. Thereby, in the plate member 10, the temperature of the inner region Ain can be made equal to the temperature of the outer region Aout. Then, as described above, the outer region Aout is uniformly heated by the first heating resistor 50a. Therefore, even with the holding device 1 having the support member 40, the heat uniformity on the holding surface 11 can be improved.

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、支持部材を備えていない点が第１実施形態とは異なる。そこで、第１実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を適宜省略し、第１実施形態との相違点を中心に説明する。 [Second embodiment]
Next, a second embodiment will be described. The second embodiment differs from the first embodiment in that it does not include a support member. Therefore, the same components as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted as appropriate, and the explanation will focus on the differences from the first embodiment.

本実施形態の保持装置１ａでは、図５に示すように、第１発熱抵抗体５０ａが、Ｚ軸方向視で端子パッド３０の配置領域以外に配置されており、第１実施形態と比較して、保持面１１から離して配置される第１発熱抵抗体５０ａをより広範囲に設置することができる。従って、保持面１１における均熱性をより向上させることができる。なお、本実施形態では、支持部材が存在しないため、板状部材１０から外部（支持部材）への熱移動がほとんどなくなるため、第２発熱抵抗体５０ｂの発熱量を、第１実施形態よりも小さくする必要がある。 In the holding device 1a of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the first heating resistor 50a is arranged outside the area where the terminal pads 30 are arranged when viewed in the Z-axis direction, and is different from the first embodiment. , the first heat generating resistor 50a placed apart from the holding surface 11 can be installed over a wider range. Therefore, the thermal uniformity on the holding surface 11 can be further improved. Note that in this embodiment, since there is no support member, there is almost no heat transfer from the plate member 10 to the outside (support member), so the amount of heat generated by the second heating resistor 50b is lower than that in the first embodiment. It needs to be made smaller.

［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態は、第１実施形態と基本的な構成は同じであるが、第３発熱抵抗体を更に備えている点が第１実施形態とは異なる。そこで、第１実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を適宜省略し、第１実施形態との相違点を中心に説明する。 [Third embodiment]
Next, a third embodiment will be described. The third embodiment has the same basic configuration as the first embodiment, but differs from the first embodiment in that it further includes a third heating resistor. Therefore, the same components as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted as appropriate, and the explanation will focus on the differences from the first embodiment.

ここで、板状部材１０の保持面１１において、周縁部２２の温度は、その他の領域の温度よりも低くなり易い。保持面１１の周縁部２２では、保持面１１を加熱するための第１発熱抵抗体５０ａからの伝熱量が、その他の領域に比べて少なくなっているからである。 Here, in the holding surface 11 of the plate-shaped member 10, the temperature of the peripheral portion 22 tends to be lower than the temperature of other regions. This is because the amount of heat transferred from the first heating resistor 50a for heating the holding surface 11 is smaller in the peripheral edge portion 22 of the holding surface 11 than in other regions.

そこで、本実施形態の保持装置１ｂは、図６に示すように、発熱抵抗体５０として、第１発熱抵抗体５０ａ、第２発熱抵抗体５０ｂの他に、第３発熱抵抗体５０ｃを備えている。この第３発熱抵抗体５０ｃは、Ｚ軸方向視で、板状部材１０の周縁部２２に配置されている。また、第３発熱抵抗体５０ｃは、Ｚ軸方向にて、第１発熱抵抗体５０ａより保持面１１側に配置されている。このような第３発熱抵抗体５０ｃは、ビア５９ａを介して第１発熱抵抗体５０ａと電気的に接続されている。これにより、第１発熱抵抗体５０ａに電圧が印加されると、第３発熱抵抗体５０ｃにも電圧が印加されて発熱するようになっている。なお、本実施形態では、第３発熱抵抗体５０ｃを第１発熱抵抗体５０ａに電気的に接続しているが、ドライバ電極２８ａ，２８ｂに電気的に接続してもよい。そして、本実施形態では、第３発熱抵抗体５０ｃと保持面１１との距離が、第１発熱抵抗体５０ａと保持面１１との距離より小さくなっているので、第１実施形態と比べて、保持面１１の周縁部２２への伝熱量が大きくなる。 Therefore, as shown in FIG. 6, the holding device 1b of this embodiment includes a third heating resistor 50c as the heating resistor 50 in addition to the first heating resistor 50a and the second heating resistor 50b. There is. This third heating resistor 50c is arranged at the peripheral edge portion 22 of the plate-like member 10 when viewed in the Z-axis direction. Further, the third heating resistor 50c is arranged closer to the holding surface 11 than the first heating resistor 50a in the Z-axis direction. Such a third heating resistor 50c is electrically connected to the first heating resistor 50a via a via 59a. Thereby, when a voltage is applied to the first heating resistor 50a, a voltage is also applied to the third heating resistor 50c to generate heat. Note that in this embodiment, the third heating resistor 50c is electrically connected to the first heating resistor 50a, but it may be electrically connected to the driver electrodes 28a and 28b. In this embodiment, the distance between the third heating resistor 50c and the holding surface 11 is smaller than the distance between the first heating resistor 50a and the holding surface 11, so compared to the first embodiment, The amount of heat transferred to the peripheral portion 22 of the holding surface 11 increases.

このように本実施形態の保持装置１ｂでは、保持面１１において、他の領域よりも温度が低くなり易い周縁部２２を、保持面１１に近づけて配置した第３発熱抵抗体５０ｃにより効率的に加熱することができる。そのため、第１発熱抵抗体５０ａから保持面１１の周縁部２２への伝熱量の減少分を、第３発熱抵抗体５０ｃからの伝熱量で補完することができるので、保持面１１における均熱性を向上させることができる。 In this way, in the holding device 1b of the present embodiment, the peripheral edge part 22 of the holding surface 11, where the temperature tends to be lower than other areas, can be efficiently controlled by the third heating resistor 50c disposed close to the holding surface 11. Can be heated. Therefore, the decrease in the amount of heat transferred from the first heating resistor 50a to the peripheral edge 22 of the holding surface 11 can be compensated for by the amount of heat transferred from the third heating resistor 50c, so that the heat uniformity on the holding surface 11 is improved. can be improved.

［第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態は、第１実施形態と基本的な構成は同じであるが、第４発熱抵抗体を更に備えている点が第１実施形態とは異なる。そこで、第１実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を適宜省略し、第１実施形態との相違点を中心に説明する。 [Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment will be described. The fourth embodiment has the same basic configuration as the first embodiment, but differs from the first embodiment in that it further includes a fourth heating resistor. Therefore, the same components as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted as appropriate, and the explanation will focus on the differences from the first embodiment.

ここで、支持部材４０を備える場合、板状部材１０から支持部材４０への熱移動は、支持部材４０と板状部材１０との接合部を介して生じる。そのため、第１発熱抵抗体５０ａの最も内側に位置する部位での発熱の多くが、板状部材１０から支持部材４０へと熱移動して、保持面１１への伝熱量が少なくなる。 Here, when the support member 40 is provided, heat transfer from the plate-like member 10 to the support member 40 occurs via the joint between the support member 40 and the plate-like member 10. Therefore, most of the heat generated at the innermost portion of the first heating resistor 50a is transferred from the plate member 10 to the support member 40, and the amount of heat transferred to the holding surface 11 is reduced.

そこで、本実施形態の保持装置１ｃは、図７に示すように、発熱抵抗体５０として、第１発熱抵抗体５０ａ、第２発熱抵抗体５０ｂの他に、第４発熱抵抗体５０ｄを備えている。この第４発熱抵抗体５０ｄは、Ｚ軸方向視で、支持部材４０の外側（本実施形態では、支持部材４０の外周近傍）に配置されている。また、第４発熱抵抗体５０ｄは、径方向にて、第１発熱抵抗体５０ａよりも支持部材４０側（内周側）に位置し、Ｚ軸方向にて、第１発熱抵抗体５０ａと第２発熱抵抗体５０ｂとの間に配置されている。つまり、支持部材４０の外側近傍に位置する第４発熱抵抗体５０ｄが、支持部材４０から離されて配置されている。このような第４発熱抵抗体５０ｄは、ビア５９ｂを介してドライバ電極２８ａ，２８ｂに電気的に接続されている。これにより、第１発熱抵抗体５０ａに電圧が印加される際に、第４発熱抵抗体５０ｄにも電圧が印加されて発熱するようになっている。 Therefore, as shown in FIG. 7, the holding device 1c of this embodiment includes a fourth heating resistor 50d as the heating resistor 50 in addition to the first heating resistor 50a and the second heating resistor 50b. There is. The fourth heating resistor 50d is arranged outside the support member 40 (in the present embodiment, near the outer periphery of the support member 40) when viewed in the Z-axis direction. Further, the fourth heating resistor 50d is located closer to the support member 40 (inner peripheral side) than the first heating resistor 50a in the radial direction, and is located closer to the support member 40 than the first heating resistor 50a in the Z-axis direction. 2 heating resistor 50b. In other words, the fourth heat generating resistor 50d located near the outside of the support member 40 is spaced apart from the support member 40. The fourth heating resistor 50d is electrically connected to the driver electrodes 28a and 28b via the via 59b. Thereby, when a voltage is applied to the first heating resistor 50a, a voltage is also applied to the fourth heating resistor 50d to generate heat.

このように本実施形態の保持装置１ｃでは、支持部材４０の外側近傍に位置する第４発熱抵抗体５０ｄが、支持部材４０から離されて配置されている。そのため、保持面１１において、支持部材４０の近傍が、第４発熱抵抗体５０ｄの発熱によって効率良く加熱される。これにより、支持部材４０を有する場合であっても、保持面１１において、支持部材４０の近傍領域の温度低下を抑制することができるため、保持面１１における均熱性を向上させることができる。 In this manner, in the holding device 1c of the present embodiment, the fourth heating resistor 50d located near the outside of the support member 40 is disposed apart from the support member 40. Therefore, on the holding surface 11, the vicinity of the support member 40 is efficiently heated by the heat generated by the fourth heating resistor 50d. Thereby, even in the case where the support member 40 is provided, it is possible to suppress a decrease in temperature in the vicinity of the support member 40 on the holding surface 11, so that the thermal uniformity on the holding surface 11 can be improved.

［第５実施形態］
最後に、第５実施形態について説明する。第５実施形態は、第１実施形態と基本的な構成は同じであるが、第２発熱抵抗体５０ｂを外側領域Ａoutにも配置している点が第１実施形態とは異なる。そこで、第１実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を適宜省略し、第１実施形態との相違点を中心に説明する。 [Fifth embodiment]
Finally, a fifth embodiment will be described. The fifth embodiment has the same basic configuration as the first embodiment, but differs from the first embodiment in that the second heating resistor 50b is also arranged in the outer region Aout. Therefore, the same components as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted as appropriate, and the explanation will focus on the differences from the first embodiment.

本実施形態の保持装置１ｄでは、図８に示すように、支持部材４０の周辺にて、第１発熱抵抗体５０ａと第２発熱抵抗体５０ｂとが、Ｚ軸方向で重複するように配置されている。つまり、第２発熱抵抗体５０ｂは、大部分が内側領域Ａinに配置されているが、一部（螺旋パターンの外周部分）が外側領域Ａoutに配置されている。そして、第２発熱抵抗体５０ｂのうち外側領域Ａoutに配置されている部分が、第１発熱抵抗体５０ａとＺ軸方向で重複している。 In the holding device 1d of this embodiment, as shown in FIG. 8, the first heating resistor 50a and the second heating resistor 50b are arranged around the support member 40 so as to overlap in the Z-axis direction. ing. That is, most of the second heating resistor 50b is arranged in the inner region Ain, but a part (the outer peripheral portion of the spiral pattern) is arranged in the outer region Aout. A portion of the second heating resistor 50b located in the outer region Aout overlaps with the first heating resistor 50a in the Z-axis direction.

従って、本実施形態の保持装置１ｄによれば、板状部材１０において、支持部材４０周辺における発熱量を増加させることができる。そのため、支持部材１０周辺において、第１発熱抵抗体５０ａの発熱が、支持部材４０へ熱移動して保持面１１への伝熱量が減少する分を、外側領域Ａoutに配置された第２発熱抵抗体５０ｂの発熱により補完することができる。そのため、保持面１１において、支持部材４０周辺の部位を効率的に加熱することができる。これにより、支持部材４０を有する場合であっても、保持面１１において、支持部材４０周辺領域の温度低下を抑制することができるため、保持面１１における均熱性を向上させることができる。 Therefore, according to the holding device 1d of this embodiment, the amount of heat generated around the support member 40 in the plate member 10 can be increased. Therefore, in the vicinity of the supporting member 10, the heat generated by the first heating resistor 50a is transferred to the supporting member 40, and the amount of heat transferred to the holding surface 11 is reduced by the second heating resistor disposed in the outer region Aout. This can be supplemented by heat generation from the body 50b. Therefore, the area around the support member 40 on the holding surface 11 can be efficiently heated. Thereby, even in the case where the support member 40 is provided, it is possible to suppress a decrease in temperature in the area around the support member 40 on the holding surface 11, so that the thermal uniformity on the holding surface 11 can be improved.

なお、上記の実施形態は単なる例示にすぎず、本開示を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記の実施形態では、発熱抵抗体５０の配置パターンとして、２ゾーンパターンを例示しているが、発熱抵抗体５０の配置パターンは２ゾーン以上のパターン（３ゾーンパターンや４ゾーンパターン等）であってもよい。そして、発熱抵抗体５０の配置パターンに応じて必要となる数のドライバ電極を設ければよい。 Note that the above-described embodiments are merely illustrative and do not limit the present disclosure in any way, and it goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the disclosure. For example, in the above embodiment, a two-zone pattern is exemplified as the arrangement pattern of the heating resistors 50, but the arrangement pattern of the heating resistors 50 may be a pattern of two or more zones (such as a three-zone pattern or a four-zone pattern). It may be. Then, a required number of driver electrodes may be provided depending on the arrangement pattern of the heating resistor 50.

また、上記実施形態では、ビア２９ａ～２９ｃ，５９ａ，５９ｂとして、１本のビアを設けた場合を例示しているが、複数本のビアを設けることもできる。複数本のビアを設けることにより、１本のビアが断線したとしても導通を確保することができるため信頼性が向上する。 Further, in the above embodiment, a case is exemplified in which one via is provided as the vias 29a to 29c, 59a, and 59b, but a plurality of vias may be provided. By providing a plurality of vias, reliability can be improved because continuity can be ensured even if one via is disconnected.

また、上記の実施形態では、本開示の接続部材として、ビア２９（２９ａ～２９ｃ）を例示しているが、ビアの他に、例えば金属棒（成型体）を埋め込んで内部接続を行う金属系端子等を用いることもできる。 Further, in the above embodiment, the vias 29 (29a to 29c) are exemplified as the connection members of the present disclosure, but in addition to the vias, for example, metal rods (molded bodies) may be embedded to make internal connections. Terminals etc. can also be used.

１保持装置
１０板状部材
１１保持面（第１の面）
１２裏面（第２の面）
２１キャビティ
２２周縁部
２８ドライバ電極
２９ビア（接続部材）
３０端子パッド
４０支持部材
４１給電端子
５０発熱抵抗体
５０ａ第１発熱抵抗体
５０ｂ第２発熱抵抗体
５０ｃ第３発熱抵抗体
５０ｄ第４発熱抵抗体
Ａin 内側領域
Ａout 外側領域
Ｗウエハ（対象物） 1 Holding device 10 Plate member 11 Holding surface (first surface)
12 Back side (second side)
21 Cavity 22 Periphery 28 Driver electrode 29 Via (connection member)
30 Terminal pad 40 Support member 41 Power supply terminal 50 Heating resistor 50a First heating resistor 50b Second heating resistor 50c Third heating resistor 50d Fourth heating resistor Ain Inner area Aout Outer area W Wafer (object)

Claims

第１の面と、第１の方向にて前記第１の面とは反対方向に設けられる第２の面とを備える板状部材と、
前記板状部材の内部に設けられ、前記第１の方向と略直交する平面上に配置される第１発熱抵抗体と、
前記第１発熱抵抗体における一方の端部と前記第１の方向に延びる接続部材を介して接続される、前記第１の方向と略直交する第２の方向に延びるドライバ電極と、
前記板状部材の前記第２の面に形成されたキャビティの底面に設置されて前記ドライバ電極と接続部材を介して接続された端子パッドと、を備え、
前記板状部材の前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第１発熱抵抗体は、前記第１の方向から見たときに、前記端子パッドの配置領域以外に配置され、前記第１の方向にて、前記端子パッドより前記第２の面側に配置され、
前記ドライバ電極は、前記第１の方向にて、前記第１発熱抵抗体より前記第１の面側に配置されている
ことを特徴とする保持装置。 a plate-like member comprising a first surface and a second surface provided in a first direction opposite to the first surface;
a first heating resistor provided inside the plate member and arranged on a plane substantially perpendicular to the first direction;
a driver electrode extending in a second direction substantially orthogonal to the first direction, connected to one end of the first heating resistor via a connecting member extending in the first direction;
a terminal pad installed on the bottom surface of a cavity formed on the second surface of the plate-like member and connected to the driver electrode via a connecting member;
A holding device that holds an object on the first surface of the plate-like member,
The first heat generating resistor is arranged outside the arrangement area of the terminal pad when viewed from the first direction, and is arranged closer to the second surface than the terminal pad in the first direction. is,
The holding device is characterized in that the driver electrode is disposed closer to the first surface than the first heating resistor in the first direction.

請求項１に記載する保持装置において、
前記板状部材の前記第２の面に接続された筒状の支持部材と、
前記板状部材の内部に設けられ、前記第１の方向にて前記端子パッドより前記第１の面側に配置される第２発熱抵抗体と、を有し、
前記第１の方向から見たときに、
前記第１発熱抵抗体は、前記支持部材の外側に位置し、
前記第２発熱抵抗体の少なくとも一部は、前記支持部材の内側に位置している
ことを特徴とする保持装置。 The holding device according to claim 1,
a cylindrical support member connected to the second surface of the plate member;
a second heating resistor provided inside the plate member and disposed closer to the first surface than the terminal pad in the first direction;
When viewed from the first direction,
the first heating resistor is located outside the support member,
A holding device characterized in that at least a portion of the second heating resistor is located inside the support member.

請求項１又は請求項２に記載する保持装置において、
前記板状部材の内部に設けられ、前記第１の方向から見たときに、前記板状部材の周縁部に位置する第３発熱抵抗体を有し、
前記第３発熱抵抗体は、前記第１の方向にて前記第１発熱抵抗体より前記第１の面側に配置されている
ことを特徴とする保持装置。 In the holding device according to claim 1 or claim 2,
a third heating resistor provided inside the plate-like member and located at a peripheral edge of the plate-like member when viewed from the first direction;
The holding device is characterized in that the third heating resistor is disposed closer to the first surface than the first heating resistor in the first direction.

請求項２に記載する保持装置において、
前記板状部材の内部に設けられ、前記第１の方向から見たときに、前記支持部材の外側に位置する第４発熱抵抗体を有し、
前記第４発熱抵抗体は、
前記第２の方向にて、前記第１発熱抵抗体よりも前記支持部材側に位置し、
前記第１の方向にて、前記第１発熱抵抗体と前記第２発熱抵抗体の間に配置されている
ことを特徴とする保持装置。 The holding device according to claim 2,
a fourth heating resistor provided inside the plate member and located outside the support member when viewed from the first direction;
The fourth heating resistor is
located closer to the support member than the first heating resistor in the second direction;
A holding device, wherein the holding device is disposed between the first heating resistor and the second heating resistor in the first direction.

請求項２に記載する保持装置において、
前記第１発熱抵抗体と前記第２発熱抵抗体とは、前記支持部材の周辺にて、前記第１の方向にて重複するように配置されている
ことを特徴とする保持装置。 The holding device according to claim 2,
The holding device is characterized in that the first heating resistor and the second heating resistor are arranged so as to overlap in the first direction around the support member.