JP7380186B2 - パネル製造装置及びパネル製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、パネル製造装置及びパネル製造方法に関する。

太陽電池モジュール、ディスプレイモジュール等の電子機器モジュールを形成するため等のパネルとして、所定のパターンに従って配置される接着材と、この接着材を介して貼合される一対の基板とを有するものが知られている。また、このようなパネルは、例えば特許文献１～３に記載されるように、負圧雰囲気下で一対の基板を接着材を介して貼合した後に、大気圧雰囲気に戻し、接着材を硬化させることにより製造される場合がある。このように接着材の硬化前に基板同士を大気圧で均一に加圧することにより、製造されるパネルにおける基板間ギャップのばらつきを低減することができる。基板間ギャップのばらつきが小さいパネルによれば、例えば、優れた出力特性を有する電子機器モジュールを形成することができる。

また特許文献４には、基板として樹脂フィルムなどのフレキシブル基板が用いられる場合に、パネル製造時の基板の取扱い性を高めるために、基板に板状の支持体を離脱可能に付着させた状態でパネルを形成する技術が記載されている。

特許第４３７９４３５号公報 特開２００５－１４８２１５号公報 特許第４２８６５６２号公報 国際公開第２０１８／１８１３９３号

上述したような大気圧による均一な加圧を利用した場合でも、フレキシブル基板を用いる場合には、基板間ギャップのばらつきが小さいパネルを製造することができない場合があった。これは、大気圧の付与時に大気に面したフレキシブル基板が接着材のパターンに応じて撓み（つまり接着材に面していない部分が撓み）、この状態で接着材が硬化されるためである。

この問題に対処するために、フレキシブル基板を特許文献４に記載されるような支持体によって補強した状態で製造ラインに流し、パネルの形成後に支持体を除去する方法を採用することも考えられる。しかし、この方法では基板毎に支持体が必要となるため、製造コストの点で改善の余地がある。

本発明の目的は、フレキシブル基板を用いる場合でも基板間ギャップのばらつきが小さいパネルを低コストで製造することができるパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することにある。

本発明の一態様としてのパネル製造装置は、所定のパターンに従って配置される接着材と、接着材を介して貼合される一対の基板とを有するパネルを製造するためのパネル製造装置であって、一対のステージと、板状の支持体と、一対のステージを接近、離隔方向に相対移動させるステージ移動装置と、一方のステージに支持体を着脱する支持体着脱装置と、支持体に一方の基板を着脱する基板着脱装置と、ステージ間の気圧を大気圧と負圧との間で切替可能な真空チャンバと、ステージ移動装置、支持体着脱装置、基板着脱装置及び真空チャンバを制御する制御装置とを有し、制御装置は、ステージ間の気圧を負圧にした状態で、一方のステージに支持体を介して付着させた一方の基板と、他方のステージによって支持された他方の基板とを接着材を介して貼合する貼合工程と、一方のステージを支持体から離脱させて大気圧を支持体を介して一方の基板に付与することで、一対の基板同士を加圧する加圧工程とを実行させるものである。このような構成によれば、加圧工程において大気圧を支持体を介して一方の基板に伝えることにより、大気圧によって一方の基板における接着材に面していない部分が撓むことを支持体の剛性によって抑制することができる。したがって、一方の基板としてフレキシブル基板を用いる場合でも、加圧工程を経て接着材が硬化した後の基板間ギャップのばらつきを低減することができる。またこのような構成によれば、一方の基板から離脱させて一方のステージに再び付着させた支持体を用いて次のパネルを製造することができるので、パネル毎に支持体を用意する場合に比べ、製造コストを低減することができる。

本発明の一実施形態として、制御装置は、加圧工程において、一方のステージを支持体から離脱させた後、分離させる前にステージ間の気圧を大気圧にさせる。このような構成によれば、ステージ間の気圧を大気圧にする際に生じる気流からのパネルへの影響を抑制し、基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。

本発明の一実施形態として、接着材は活性放射線硬化性樹脂で構成され、パネル製造装置は、制御装置によって制御されるとともに接着材を硬化させる活性放射線を接着材に照射する活性放射線照射装置を有し、制御装置は、一対の基板同士を加圧した後、支持体を一方の基板から離脱させる前に接着材を硬化させる硬化工程を実行させる。このような構成によれば、支持体の離脱に起因する応力が一方の基板に残留した状態で接着材が硬化することを抑制し、もって基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。

本発明の一実施形態として、制御装置は、硬化工程において接着材を仮硬化させる。このような構成によれば、接着材が仮硬化の状態でパネルをステージ間から排出し、排出したパネルを本硬化させながら次のパネルを製造することができるので、製造効率が高まり、もってパネルをより低コストで製造することができる。

本発明の一実施形態として、支持体着脱装置は、一方のステージに支持体を静電気力によって着脱させる。このような構成によれば、一方のステージの離脱によって支持体に生じる応力を低減することができるので、支持体の寿命を高め、もってパネルをより低コストで製造することができる。

本発明の一実施形態として、基板着脱装置は、支持体に一方の基板を静電気力によって着脱させる。このような構成によれば、支持体の離脱によって一方の基板に生じる応力を低減し、もって基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。

本発明の一態様としてのパネル製造方法は、所定のパターンに従って配置される接着材と、接着材を介して貼合される一対の基板とを有するパネルを製造するためのパネル製造方法であって、一方のステージに付着させた板状の支持体に一方の基板を付着させる基板付着工程と、ステージ間の気圧を負圧にした状態で、一方のステージに支持体を介して付着させた一方の基板と、他方のステージによって支持された他方の基板とを接着材を介して貼合する貼合工程と、一方のステージを支持体から離脱させて大気圧を支持体を介して一方の基板に付与することで、一対の基板同士を加圧する加圧工程と、支持体を一方の基板から離脱させ且つ一方のステージに再び付着させる準備工程とを有するものである。このような構成によれば、加圧工程において大気圧を支持体を介して一方の基板に伝えることにより、大気圧によって一方の基板における接着材に面していない部分が撓むことを支持体の剛性によって抑制することができる。したがって、一方の基板としてフレキシブル基板を用いる場合でも、加圧工程を経て接着材が硬化した後の基板間ギャップのばらつきを低減することができる。またこのような構成によれば、一方の基板から離脱させて一方のステージに再び付着させた支持体を用いて次のパネルを製造することができるので、パネル毎に支持体を用意する場合に比べ、製造コストを低減することができる。

本発明の一実施形態として、加圧工程において、一方のステージを支持体から離脱させた後、分離させる前にステージ間の気圧を大気圧にする。このような構成によれば、ステージ間の気圧を大気圧にする際に生じる気流からのパネルへの影響を抑制し、基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。

本発明の一実施形態として、一対の基板同士を加圧した後、支持体を一方の基板から離脱させる前に接着材を硬化させる硬化工程を有する。このような構成によれば、支持体の離脱に起因する応力が一方の基板に残留した状態で接着材が硬化することを抑制し、もって基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。

本発明の一実施形態として、硬化工程において接着材を仮硬化させる。このような構成によれば、接着材が仮硬化の状態でパネルをステージ間から排出し、排出したパネルを本硬化させながら次のパネルを製造することができるので、製造効率が高まり、もってパネルをより低コストで製造することができる。

本発明によれば、フレキシブル基板を用いる場合でも基板間ギャップのばらつきが小さいパネルを低コストで製造することができるパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係るパネル製造装置を示す模式図である。 図１に示すパネル製造装置を用いてパネルを製造する場合における基板付着工程の開始時の状態を示す模式図である。 基板付着工程が完了し、貼合工程においてステージ間の気圧を負圧化している時の状態を示す模式図である。 貼合工程の完了時の状態を示す模式図である。 貼合工程に次ぐ加圧工程の実行時の状態を示す模式図である。 加圧工程に次ぐ硬化工程の実行時の状態を示す模式図である。 硬化工程に次ぐ準備工程の完了時の状態を示す模式図である。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態に係るパネル製造装置及びパネル製造方法について詳細に例示説明する。

図１に示す本発明の一実施形態に係るパネル製造装置１は、図７に示すような、所定のパターンに従って配置される接着材２と、接着材２を介して貼合される一対の基板３とを有するパネル４を製造するために用いられる。パネル４は例えば、電子機器モジュールを形成するために用いられる。電子機器モジュールは例えば、太陽電池モジュール又はディスプレイモジュールである。

パネル４は、一対の基板３と接着材２とで囲まれることで封止される複数のセル５を有しているが、これに限らず例えば、１つのみのセル５を有していてもよい。各々のセル５は例えば、太陽電池セル又はディスプレイセルである。太陽電池セルは例えば、有機系太陽電池セル又は無機系太陽電池セルである。有機系太陽電池セルは例えば、色素増感型太陽電池セル又はぺロブスカイト型太陽電池セルである。ディスプレイセルは例えば、液晶ディスプレイセル又は有機ＥＬディスプレイセルである。

パネル４は、１つ以上のセル５を有する１つのみの電子機器モジュールを形成するためのものであってもよいし、１つ以上のセル５を有する複数の電子機器モジュールを形成するための多面取りパネルであってもよい。

各々のセル５は、セル５を形成するための材料であるセル形成材６を有しているが、これに限らない。セル形成材６は例えば、色素増感型太陽電池セルを形成するための電解液、ぺロブスカイト型太陽電池セルを形成するためのぺロブスカイト結晶、液晶ディスプレイセルを形成するための液晶、又は有機ＥＬディスプレイセルを形成するための有機系発光材料を含む。

接着材２は活性放射線硬化性樹脂で構成されている。なお、接着材２を構成する材料は活性放射線硬化性樹脂で構成されるものに限らず、一対の基板３を接着できる限り任意の材料で構成してよい。しかし接着材２を構成する材料は、取扱い性の観点から光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の活性放射線硬化性樹脂が好ましく、紫外線硬化性樹脂がより好ましい。接着材２を構成する材料はこの他、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等であってもよい。製造容易性の観点から、単層又は複数層の樹脂フィルムで接着材２を構成してもよい。なお、パネル４によって色素増感型太陽電池モジュールを形成する場合においては、接着材２を構成する材料は絶縁性を有することが好ましい。またこの場合、接着材２は複数のセル５を接続する配線として機能する導電材を含んでもよい。なお、導電材を接着材２とは別に設けてもよい。

各々の基板３を構成する材料は例えば、樹脂、ガラス等である。一対の基板３の何れか又は両方を樹脂フィルムで構成してもよい。樹脂フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡｒ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、透明ポリイミド（ＰＩ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。また、一対の基板３の何れか又は両方を単層で構成してもよいし、材料が異なる複数層で構成してもよい。

図１に示すように、パネル製造装置１は、一対のステージ７と、板状の支持体８と、一対のステージ７を接近、離隔方向に相対移動させるステージ移動装置９とを有している。また図２～図７に示すように、パネル製造装置１は、一方のステージ７ａに支持体８を着脱する支持体着脱装置１０と、支持体８に一方の基板３ａを着脱する基板着脱装置１１と、ステージ７間の気圧を大気圧と負圧との間で切替可能な真空チャンバ１２とを有している。またパネル製造装置１は、ステージ移動装置９、支持体着脱装置１０、基板着脱装置１１及び真空チャンバ１２を制御する制御装置１３を有している。

一方のステージ７ａは、支持体８を支持する支持体支持面１４を有している。他方のステージ７ｂは、他方の基板３ｂを支持する基板支持面１５を有している。平面状のパネル４を製造する場合には、支持体８は平板状であり、支持体支持面１４及び基板支持面１５は平面状である。しかし、例えば湾曲面状のパネル４を製造する場合には、これに対応して支持体８は湾曲板状、支持体支持面１４及び基板支持面１５は湾曲面状に設けられる。なお、一方のステージ７ａは他方のステージ７ｂの鉛直上方に配置されているが、これに限らない。

ステージ移動装置９は例えば、運動を生じさせる動力源（図示省略）と、動力源から生じる運動を一対のステージ７の相対移動に変換する動力伝達機構９ａとを有する。動力源は例えば、電気モータ、油圧モータ等のモータで構成される。

支持体着脱装置１０は、一方のステージ７ａに支持体８を静電気力によって着脱させる静電チャックとして構成されている。また支持体着脱装置１０は、誘電体で形成される一方のステージ７ａに埋設される１つ以上の対電極１０ａと、各々の対電極１０ａに静電気力の起動電圧及び解除電圧を付与する給電部（図示省略）とを有している。また支持体８は誘電体で形成されている。しかし、支持体着脱装置１０は、これ以外の構成の静電チャックとして構成してもよい。また支持体着脱装置１０は、静電チャックに加えて又は代えて、一方のステージ７ａに支持体８を静電気力以外の吸着力によって着脱させる着脱装置を有していてもよい。そのような着脱装置は例えば、一方のステージ７ａに支持体８を粘着力によって着脱させる粘着チャックである。なお、補助的な着脱装置として、一方のステージ７ａに支持体８を負圧吸着力によって着脱させる真空チャックを用いてもよい。

基板着脱装置１１は、支持体８に一方の基板３ａを静電気力によって着脱させる静電チャックとして構成されている。また基板着脱装置１１は、誘電体で形成される支持体８に埋設される１つ以上の対電極１１ａと、各々の対電極１１ａに静電気力の起動電圧及び解除電圧を付与する給電部１１ｂとを有している。給電部１１ｂは、一方のステージ７ａの下面に設けられているが、これに限らず例えば、他方のステージ７ｂの上面に設けてもよい。給電部１１ｂは例えば、各々の対電極１１ａに接触して給電する。給電部１１ｂは例えば、各々の対電極１１ａに対する接触及び分離の際に対電極１１ａに追従するように伸縮可能な構造を有する。また一方の基板３ａは誘電体で形成されている。基板着脱装置１１は、静電チャックに加えて又は代えて、支持体８に一方の基板３ａを静電気力以外の吸着力によって着脱させる着脱装置を有していてもよい。そのような着脱装置は例えば、支持体８に一方の基板３ａを粘着力によって着脱させる粘着チャックである。なお、補助的な着脱装置として、支持体８に一方の基板３ａを負圧吸着力によって着脱させる真空チャックを用いてもよい。例えば、一方のステージ７ａに真空チャックを設けるとともに支持体８に穴を設け、当該穴を通じて真空チャックの負圧吸引力を一方の基板３ａに作用させるようにしてもよい。この場合、支持体８の穴空き部と穴無し部と両方に一方のステージ７ａの真空チャックの吸引口を設け、穴空き部で一方の基板３ａを、穴無し部で支持体８を吸引するようにしてもよい。

真空チャンバ１２は例えば、一対のステージ７を収容するハウジング１２ａと、図３に白抜き矢印で示すようにハウジング１２ａ内の大気を排出することでハウジング１２ａ内を負圧化する真空ポンプ１２ｂと、ハウジング１２ａ内の負圧を維持する閉状態と図５に右向きの白抜き矢印で示すようにハウジング１２ａ内に大気を導入する開状態との間で状態を切替可能な開閉弁１２ｃとを有する。開閉弁１２ｃを設ける代わりに、ハウジング１２ａを開閉可能に設けることにより、上記の閉状態と上記の開状態との間で状態を切替可能にしてもよい。なお真空チャンバ１２は、ステージ７間の気圧を大気圧と負圧との間で切替可能である限り、任意の構成を有してよい。

制御装置１３は例えば、ステージ移動装置９、支持体着脱装置１０、基板着脱装置１１及び真空チャンバ１２に有線又は無線で接続されるコンピュータを有している。コンピュータは例えば、メモリとプロセッサを有する。

またパネル製造装置１は、制御装置１３に制御されるとともに、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを着脱する他の基板着脱装置１６を有している。他の基板着脱装置１６は、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを静電気力によって着脱させる静電チャックとして構成されている。また他の基板着脱装置１６は、誘電体で形成される他方のステージ７ｂに埋設される１つ以上の対電極１６ａと、各々の対電極１６ａに静電気力の起動電圧及び解除電圧を付与する給電部（図示省略）とを有している。また他方の基板３ｂは誘電体で形成されている。他の基板着脱装置１６は例えば、制御装置１３を構成する上記コンピュータに有線又は無線で接続される。なお、パネル製造装置１は他の基板着脱装置１６を有する構成に限らない。また他の基板着脱装置１６は、静電チャックに加えて又は代えて、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを静電気力以外の吸着力によって着脱させる着脱装置を有していてもよい。そのような着脱装置は例えば、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを粘着力によって着脱させる粘着チャックである。なお、補助的な着脱装置として、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを負圧吸着力によって着脱させる真空チャックを用いてもよい。

またパネル製造装置１は、制御装置１３によって制御される活性放射線照射装置１７を有している。活性放射線照射装置１７は、図６に直線矢印で示すように、接着材２を硬化させる活性放射線を接着材２に照射する。例えば、接着材２が紫外線硬化性樹脂で構成される場合には活性放射線照射装置１７は紫外線を照射する。活性放射線照射装置１７は他方のステージ７ｂの下方に設置されているが、これに限らず例えば、他方のステージ７ｂ内又は一方のステージ７ａ内に設置してもよい。活性放射線照射装置１７は例えば、制御装置１３を構成する上記コンピュータに有線又は無線で接続される。なお、パネル製造装置１は活性放射線照射装置１７を有する構成に限らず、接着材２を構成する材料に応じて適宜変更可能である。なお、活性放射線照射装置１７を設ける場合には、一方の基板３ａ、他方の基板３ｂ及び支持体８は、活性放射線照射装置１７を設ける位置に応じて適宜、活性放射線を透過する材料で構成する。

次に、図１に示すパネル製造装置１を用いてパネル４を製造する方法の一例、すなわち本発明の一実施形態に係るパネル製造方法について、図２～図７を参照し例示説明する。なお本実施形態に係るパネル製造方法は、図１に示すパネル製造装置１とは異なる構成を有するパネル製造装置１を用いる場合にも適用可能である。

制御装置１３はまず、図２～図３に示すように、一方のステージ７ａに付着させた板状の支持体８に一方の基板３ａを付着させる基板付着工程を実行させる。基板付着工程においては、支持体着脱装置１０によって一方のステージ７ａに支持体８を付着させた状態で、基板着脱装置１１によって支持体８に一方の基板３ａを付着させる。一方の基板３ａは基板付着工程の前に、例えば搬送装置によってステージ７間に配置される。他方の基板３ｂは基板付着工程の前、実行中又は後に、例えば搬送装置によって他方のステージ７ｂ上に配置される。他方のステージ７ｂ上に配置された他方の基板３ｂは、他の基板着脱装置１６によって他方のステージ７ｂに付着させる。

接着材２は、他方の基板３ｂを他方のステージ７ｂ上に配置する前又は後に、適宜の手段により、所定のパターンに従って他方の基板３ｂ上に配置される。なお接着材２はこれに限らず例えば、一方の基板３ａをステージ７間に配置する前に、適宜の手段により、所定のパターンに従って一方の基板３ａ上（つまり図２における一方の基板３ａの下面）に配置されてもよい。セル形成材６は、他方の基板３ｂを他方のステージ７ｂ上に配置する前又は後に、適宜の手段により、所定のパターンに従って他方の基板３ｂ上に配置される。なおセル形成材６はこれに限らず例えば、一方の基板３ａをステージ７間に配置する前に、適宜の手段により、所定のパターンに従って一方の基板３ａ上（つまり図２における一方の基板３ａの下面）に配置されてもよい。

次に制御装置１３は、図３～図４に示すように、ステージ７間の気圧を負圧にした状態で、一方のステージ７ａに支持体８を介して付着させた一方の基板３ａと、他方のステージ７ｂによって支持された他方の基板３ｂとを接着材２を介して貼合する貼合工程を実行させる。貼合工程においてはまず、真空チャンバ１２が、図３に示すようにステージ７間の気圧を負圧化する。次いでステージ移動装置９が、図４に白抜き矢印で示すように一対のステージ７を接近方向に相対移動させることで一方の基板３ａと他方の基板３ｂとを貼合する。

次に制御装置１３は、図４～図５に示すように、一方のステージ７ａを支持体８から離脱させて大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに付与することで、一対の基板３同士を加圧する加圧工程を実行させる。加圧工程においては一方のステージ７ａを支持体８から離脱させた後、分離させる前にステージ７間の気圧を大気圧にする。例えばまず、支持体着脱装置１０が支持体８を一方のステージ７ａから離脱させる。次いで真空チャンバ１２がステージ７間の気圧を大気圧にさせる。次いでステージ移動装置９が、図５に上向き白抜き矢印で示すように一方のステージ７ａを支持体８から分離させて、図５に下向き白抜き矢印で示すように大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに付与させ、これにより一対の基板３同士を加圧させる。なお加圧工程においてはこれに代えて、一方のステージ７ａを支持体８から分離させてからステージ７間の気圧を大気圧にさせるようにしてもよい。このような手順によっても、大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに付与させ、これにより一対の基板３同士を加圧させることができる。

次に制御装置１３は、図６に示すように、一対の基板３同士を加圧した後、支持体８を一方の基板３ａから離脱させる前に接着材２を硬化させる硬化工程を実行させる。硬化工程においては、活性放射線照射装置１７が接着材２を硬化させる。また硬化工程においては、活性放射線照射装置１７は接着材２を仮硬化させる。なお、硬化工程において接着材２を完全に硬化させてもよい。

次に制御装置１３は、図７に白抜き矢印で示すように、支持体８を一方の基板３ａから離脱させ且つ一方のステージ７ａに再び付着させる準備工程を実行させる。準備工程においては、基板着脱装置１１が支持体８を一方の基板３ａから離脱させ、且つ支持体着脱装置１０が支持体８を一方のステージ７ａに再び付着させる。

そして、パネル４がステージ７間から例えば搬送装置によって排出され、次のパネル４を製造するための基板付着工程が実行される。ステージ７間から排出されたパネル４は、接着材２が仮硬化状態であるため例えば、次のパネル４を製造するための工程と並行して本硬化される。本硬化は例えば、活性放射線照射装置１７とは別に設けられた活性放射線照射装置が、接着材２を硬化させる活性放射線を接着材２に照射することによって実行される。

上述したように本実施形態では、一方のステージ７ａに付着させた板状の支持体８に一方の基板３ａを付着させる基板付着工程と、ステージ７間の気圧を負圧にした状態で、一方のステージ７ａに支持体８を介して付着させた一方の基板３ａと、他方のステージ７ｂによって支持された他方の基板３ｂとを接着材２を介して貼合する貼合工程と、一方のステージ７を支持体８から離脱させて大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに付与することで、一対の基板３同士を加圧する加圧工程と、支持体８を一方の基板３ａから離脱させ且つ一方のステージ７ａに再び付着させる準備工程とを実行している。したがって、加圧工程において大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに伝えることにより、大気圧によって一方の基板３ａにおける接着材２に面していない部分が撓むことを支持体８の剛性によって抑制することができる。その結果、一方の基板３ａとしてフレキシブル基板を用いる場合でも、加圧工程を経て接着材２が硬化した後の基板間ギャップＧ（図７参照）のばらつきを低減することができる。また上記工程の実行により、一方の基板３ａから離脱させて一方のステージ７ａに再び付着させた支持体８を用いて次のパネル４を製造することができるので、パネル４毎に支持体８を用意する場合に比べ、製造コストを低減することができる。

また本実施形態では、加圧工程において、一方のステージ７ａを支持体８から離脱させた後、分離させる前にステージ７間の気圧を大気圧にしている。したがって、ステージ７間の気圧を大気圧にする際に生じる気流からのパネル４への影響を抑制し、基板間ギャップＧのばらつきをより低減することができる。

また本実施形態では、一対の基板３同士を加圧した後、支持体８を一方の基板３ａから離脱させる前に接着材２を硬化させる硬化工程を有している。したがって、支持体８の離脱に起因する応力が一方の基板３ａに残留した状態で接着材２が硬化することを抑制し、もって基板間ギャップＧのばらつきをより低減することができる。

また本実施形態では、硬化工程において接着材２を仮硬化させている。したがって、接着材２が仮硬化の状態でパネル４をステージ７間から排出し、排出したパネル４を本硬化させながら次のパネルを製造することができるので、製造効率が高まり、もってパネル４をより低コストで製造することができる。

また本実施形態では、支持体着脱装置１０は、一方のステージ７ａに支持体８を静電気力によって着脱させている。したがって、一方のステージ７ａの離脱によって支持体８に生じる応力を低減することができるので、支持体８の寿命を高め、もってパネル４をより低コストで製造することができる。

また本実施形態では、基板着脱装置１１は、支持体８に一方の基板３を静電気力によって着脱させている。したがって、支持体８の離脱によって一方の基板３に生じる応力を低減し、もって基板間ギャップＧのばらつきをより低減することができる。

また本実施形態では、鉛直下方に配置される側のステージ７である他方のステージ７ｂに支持される他方の基板３ｂ上に、接着材２とセル形成材６を配置している。したがって、接着材２とセル形成材６を容易に配置することができ、もってパネル４をより低コストで製造することができる。

本実施形態は本発明の実施形態の一例にすぎず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

本発明の実施例として、各々の基板３として厚さ１００μｍの樹脂フィルムを用い、前述した図２～図７に示す実施形態に係るパネル製造方法により、パネル４を製造した。また比較例１として、パネル製造装置１に支持体８を設けず、加圧工程において一対のステージ７によって挟むことにより一対の基板同士を加圧するようにした点以外は実施例の場合と同様としたパネル製造方法により、パネル４を製造した。また比較例２として、パネル製造装置１に支持体８を設けず、加圧工程において大気圧を直接、一方の基板３ａに付与することで一対の基板３同士を加圧するようにした点以外は実施例の場合と同様としたパネル製造方法により、パネル４を製造した。そして、各々の例において、本硬化後のパネル４を厚み計（ミツトヨ製デジマチックインジケータ）で測定することにより、基板間ギャップＧのばらつきを評価した。基板間ギャップＧのばらつきの評価は、Ａ４サイズの面内で基板間ギャップＧのばらつきが±５μｍ以内であるか否かを基準とした。その結果を表１に示す。

表１において〇は、Ａ４サイズの面内で基板間ギャップＧのばらつきが設計値に対して±５μｍ以内であったことを意味している。また表１において×は、Ａ４サイズの面内で基板間ギャップＧのばらつきが設計値（２０μｍ）に対して±５μｍを越えたことを意味している。表１に示す評価結果により、支持体８を用いて製造された実施例１に係るパネル４が、支持体８を用いずに製造された比較例１～２に係るパネル４よりも基板間ギャップＧのばらつきが小さく、優れたものとなっていることが確認された。

本発明によれば、フレキシブル基板を用いる場合でも基板間ギャップのばらつきが小さいパネルを低コストで製造することができるパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することができる。

１ パネル製造装置
２ 接着材
３ 基板
３ａ 一方の基板
３ｂ 他方の基板
４ パネル
５ セル
６ セル形成材
７ ステージ
７ａ 一方のステージ
７ｂ 他方のステージ
８ 支持体
９ ステージ移動装置
９ａ 動力伝達機構
１０ 支持体着脱装置
１０ａ 対電極
１１ 基板着脱装置
１１ａ 対電極
１１ｂ 給電部
１２ 真空チャンバ
１２ａ ハウジング
１２ｂ 真空ポンプ
１２ｃ 開閉弁
１３ 制御装置
１４ 支持体支持面
１５ 基板支持面
１６ 他の基板着脱装置
１６ａ 対電極
１７ 活性放射線照射装置
Ｇ 基板間ギャップ

Claims (10)

1. 所定のパターンに従って配置される接着材と、前記接着材を介して貼合される一対の基板とを有するパネルを製造するためのパネル製造装置であって、
   一対のステージと、
   板状の支持体と、
   前記一対のステージを接近、離隔方向に相対移動させるステージ移動装置と、
   一方の前記ステージに前記支持体を着脱する支持体着脱装置と、
   前記支持体に一方の前記基板を着脱する基板着脱装置と、
   前記ステージ間の気圧を大気圧と負圧との間で切替可能な真空チャンバと、
   前記ステージ移動装置、前記支持体着脱装置、前記基板着脱装置及び前記真空チャンバを制御する制御装置とを有し、
   前記制御装置は、前記ステージ間の気圧を負圧にした状態で、前記一方のステージに前記支持体を介して付着させた前記一方の基板と、前記他方のステージによって支持された他方の前記基板とを前記接着材を介して貼合する貼合工程と、前記一方のステージを前記支持体から離脱させて大気圧を前記支持体を介して前記一方の基板に付与することで、前記一対の基板同士を加圧する加圧工程とを実行させるパネル製造装置。
2. 前記制御装置は、前記加圧工程において、前記一方のステージを前記支持体から離脱させた後、分離させる前に前記ステージ間の気圧を大気圧にさせる、請求項１に記載のパネル製造装置。
3. 前記接着材は活性放射線硬化性樹脂で構成され、
   前記パネル製造装置は、前記制御装置によって制御されるとともに前記接着材を硬化させる活性放射線を前記接着材に照射する活性放射線照射装置を有し、
   前記制御装置は、前記一対の基板同士を加圧した後、前記支持体を前記一方の基板から離脱させる前に前記接着材を硬化させる硬化工程を実行させる、請求項１又は２に記載のパネル製造装置。
4. 前記制御装置は、前記硬化工程において前記接着材を仮硬化させる、請求項３に記載のパネル製造装置。
5. 前記支持体着脱装置は、前記一方のステージに前記支持体を静電気力によって着脱させる、請求項１～４の何れか１項に記載のパネル製造装置。
6. 前記基板着脱装置は、前記支持体に一方の前記基板を静電気力によって着脱させる、請求項１～５の何れか１項に記載のパネル製造装置。
7. 所定のパターンに従って配置される接着材と、前記接着材を介して貼合される一対の基板とを有するパネルを製造するためのパネル製造方法であって、
   一方のステージに付着させた板状の支持体に一方の前記基板を付着させる基板付着工程と、
   前記ステージ間の気圧を負圧にした状態で、前記一方のステージに前記支持体を介して付着させた前記一方の基板と、他方のステージによって支持された他方の前記基板とを前記接着材を介して貼合する貼合工程と、
   前記一方のステージを前記支持体から離脱させて大気圧を前記支持体を介して前記一方の基板に付与することで、前記一対の基板同士を加圧する加圧工程と、
   前記支持体を前記一方の基板から離脱させ且つ前記一方のステージに再び付着させる準備工程とを有するパネル製造方法。
8. 前記加圧工程において、前記一方のステージを前記支持体から離脱させた後、分離させる前に前記ステージ間の気圧を大気圧にする、請求項７に記載のパネル製造方法。
9. 前記一対の基板同士を加圧した後、前記支持体を前記一方の基板から離脱させる前に前記接着材を硬化させる硬化工程を有する、請求項７又は８に記載のパネル製造方法。
10. 前記硬化工程において前記接着材を仮硬化させる、請求項９に記載のパネル製造方法。

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