JP7380186B2 - Panel manufacturing equipment and panel manufacturing method - Google Patents

Description

本発明は、パネル製造装置及びパネル製造方法に関する。 The present invention relates to a panel manufacturing apparatus and a panel manufacturing method.

太陽電池モジュール、ディスプレイモジュール等の電子機器モジュールを形成するため等のパネルとして、所定のパターンに従って配置される接着材と、この接着材を介して貼合される一対の基板とを有するものが知られている。また、このようなパネルは、例えば特許文献１～３に記載されるように、負圧雰囲気下で一対の基板を接着材を介して貼合した後に、大気圧雰囲気に戻し、接着材を硬化させることにより製造される場合がある。このように接着材の硬化前に基板同士を大気圧で均一に加圧することにより、製造されるパネルにおける基板間ギャップのばらつきを低減することができる。基板間ギャップのばらつきが小さいパネルによれば、例えば、優れた出力特性を有する電子機器モジュールを形成することができる。 Panels for forming electronic device modules such as solar cell modules and display modules are known to have an adhesive material arranged according to a predetermined pattern and a pair of substrates bonded together via the adhesive material. It is being In addition, as described in Patent Documents 1 to 3, for example, such panels are produced by bonding a pair of substrates via an adhesive under a negative pressure atmosphere, and then returning the substrate to an atmospheric pressure atmosphere to harden the adhesive. It may be manufactured by By uniformly pressurizing the substrates together at atmospheric pressure before the adhesive is cured in this manner, variations in the gap between substrates in manufactured panels can be reduced. A panel with small variations in the inter-substrate gap makes it possible to form, for example, an electronic device module with excellent output characteristics.

また特許文献４には、基板として樹脂フィルムなどのフレキシブル基板が用いられる場合に、パネル製造時の基板の取扱い性を高めるために、基板に板状の支持体を離脱可能に付着させた状態でパネルを形成する技術が記載されている。 Furthermore, Patent Document 4 discloses that when a flexible substrate such as a resin film is used as a substrate, a plate-shaped support is removably attached to the substrate in order to improve the handling of the substrate during panel manufacturing. Techniques for forming the panels are described.

特許第４３７９４３５号公報Patent No. 4379435 特開２００５－１４８２１５号公報Japanese Patent Application Publication No. 2005-148215 特許第４２８６５６２号公報Patent No. 4286562 国際公開第２０１８／１８１３９３号International Publication No. 2018/181393

上述したような大気圧による均一な加圧を利用した場合でも、フレキシブル基板を用いる場合には、基板間ギャップのばらつきが小さいパネルを製造することができない場合があった。これは、大気圧の付与時に大気に面したフレキシブル基板が接着材のパターンに応じて撓み（つまり接着材に面していない部分が撓み）、この状態で接着材が硬化されるためである。 Even when uniform pressurization by atmospheric pressure as described above is used, when a flexible substrate is used, it may not be possible to manufacture a panel with small variations in the inter-substrate gap. This is because when atmospheric pressure is applied, the flexible substrate facing the atmosphere is bent in accordance with the adhesive pattern (that is, the portion not facing the adhesive is bent), and the adhesive is cured in this state.

この問題に対処するために、フレキシブル基板を特許文献４に記載されるような支持体によって補強した状態で製造ラインに流し、パネルの形成後に支持体を除去する方法を採用することも考えられる。しかし、この方法では基板毎に支持体が必要となるため、製造コストの点で改善の余地がある。 In order to deal with this problem, it may be possible to adopt a method in which the flexible substrate is fed to the production line in a state where it is reinforced with a support as described in Patent Document 4, and the support is removed after the panel is formed. However, since this method requires a support for each substrate, there is room for improvement in terms of manufacturing costs.

本発明の目的は、フレキシブル基板を用いる場合でも基板間ギャップのばらつきが小さいパネルを低コストで製造することができるパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a panel manufacturing apparatus and a panel manufacturing method that can manufacture panels with small variations in inter-board gaps at low cost even when using flexible substrates.

本発明の一態様としてのパネル製造装置は、所定のパターンに従って配置される接着材と、接着材を介して貼合される一対の基板とを有するパネルを製造するためのパネル製造装置であって、一対のステージと、板状の支持体と、一対のステージを接近、離隔方向に相対移動させるステージ移動装置と、一方のステージに支持体を着脱する支持体着脱装置と、支持体に一方の基板を着脱する基板着脱装置と、ステージ間の気圧を大気圧と負圧との間で切替可能な真空チャンバと、ステージ移動装置、支持体着脱装置、基板着脱装置及び真空チャンバを制御する制御装置とを有し、制御装置は、ステージ間の気圧を負圧にした状態で、一方のステージに支持体を介して付着させた一方の基板と、他方のステージによって支持された他方の基板とを接着材を介して貼合する貼合工程と、一方のステージを支持体から離脱させて大気圧を支持体を介して一方の基板に付与することで、一対の基板同士を加圧する加圧工程とを実行させるものである。このような構成によれば、加圧工程において大気圧を支持体を介して一方の基板に伝えることにより、大気圧によって一方の基板における接着材に面していない部分が撓むことを支持体の剛性によって抑制することができる。したがって、一方の基板としてフレキシブル基板を用いる場合でも、加圧工程を経て接着材が硬化した後の基板間ギャップのばらつきを低減することができる。またこのような構成によれば、一方の基板から離脱させて一方のステージに再び付着させた支持体を用いて次のパネルを製造することができるので、パネル毎に支持体を用意する場合に比べ、製造コストを低減することができる。 A panel manufacturing apparatus as one aspect of the present invention is a panel manufacturing apparatus for manufacturing a panel having an adhesive arranged according to a predetermined pattern and a pair of substrates bonded together via the adhesive. , a pair of stages, a plate-shaped support, a stage moving device that relatively moves the pair of stages in the approaching and separating directions, a support attaching and detaching device that attaches and detaches the support to one stage, and a support that attaches and detaches the support to one of the stages. A substrate attachment/detachment device for attaching and detaching a substrate, a vacuum chamber capable of switching the air pressure between stages between atmospheric pressure and negative pressure, and a control device for controlling the stage moving device, support attachment/detachment device, substrate attachment/detachment device, and vacuum chamber. The control device controls one substrate attached to one stage via a support and the other substrate supported by the other stage while the air pressure between the stages is set to negative pressure. A bonding process in which the substrates are bonded together using an adhesive, and a pressurizing process in which one stage is separated from the support and atmospheric pressure is applied to the other substrate through the support to press the pair of substrates together. This is what makes it possible to carry out the following. According to such a configuration, by transmitting atmospheric pressure to one substrate through the support in the pressurizing process, the support can prevent the part of the one substrate that does not face the adhesive from bending due to atmospheric pressure. can be suppressed by the stiffness of Therefore, even when a flexible substrate is used as one of the substrates, it is possible to reduce variations in the gap between the substrates after the adhesive is cured through the pressurizing process. In addition, with this configuration, the next panel can be manufactured using a support that has been detached from one substrate and reattached to one stage, so it is easy to prepare a support for each panel. In comparison, manufacturing costs can be reduced.

本発明の一実施形態として、制御装置は、加圧工程において、一方のステージを支持体から離脱させた後、分離させる前にステージ間の気圧を大気圧にさせる。このような構成によれば、ステージ間の気圧を大気圧にする際に生じる気流からのパネルへの影響を抑制し、基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。 In one embodiment of the present invention, in the pressurizing process, after one stage is separated from the support, the control device makes the pressure between the stages atmospheric pressure before separating the stages. According to such a configuration, it is possible to suppress the influence on the panel from the airflow that occurs when the air pressure between the stages is set to atmospheric pressure, and it is possible to further reduce variations in the gap between the substrates.

本発明の一実施形態として、接着材は活性放射線硬化性樹脂で構成され、パネル製造装置は、制御装置によって制御されるとともに接着材を硬化させる活性放射線を接着材に照射する活性放射線照射装置を有し、制御装置は、一対の基板同士を加圧した後、支持体を一方の基板から離脱させる前に接着材を硬化させる硬化工程を実行させる。このような構成によれば、支持体の離脱に起因する応力が一方の基板に残留した状態で接着材が硬化することを抑制し、もって基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。 In one embodiment of the present invention, the adhesive is made of active radiation-curable resin, and the panel manufacturing device includes an active radiation irradiation device that is controlled by a control device and irradiates the adhesive with active radiation that cures the adhesive. The control device executes a curing step of curing the adhesive after pressurizing the pair of substrates and before separating the support from one of the substrates. According to such a configuration, it is possible to suppress the adhesive from curing in a state where stress caused by detachment of the support remains on one substrate, thereby further reducing variations in the gap between the substrates.

本発明の一実施形態として、制御装置は、硬化工程において接着材を仮硬化させる。このような構成によれば、接着材が仮硬化の状態でパネルをステージ間から排出し、排出したパネルを本硬化させながら次のパネルを製造することができるので、製造効率が高まり、もってパネルをより低コストで製造することができる。 As one embodiment of the present invention, the control device temporarily cures the adhesive in the curing process. With this configuration, the panel can be ejected from between the stages while the adhesive is temporarily hardened, and the next panel can be manufactured while the ejected panel is fully cured, increasing manufacturing efficiency. can be manufactured at lower cost.

本発明の一実施形態として、支持体着脱装置は、一方のステージに支持体を静電気力によって着脱させる。このような構成によれば、一方のステージの離脱によって支持体に生じる応力を低減することができるので、支持体の寿命を高め、もってパネルをより低コストで製造することができる。 As one embodiment of the present invention, the support attachment/detachment device attaches/detach the support to one stage using electrostatic force. According to such a configuration, it is possible to reduce the stress generated on the support body due to the separation of one stage, thereby increasing the life span of the support body, thereby making it possible to manufacture the panel at a lower cost.

本発明の一実施形態として、基板着脱装置は、支持体に一方の基板を静電気力によって着脱させる。このような構成によれば、支持体の離脱によって一方の基板に生じる応力を低減し、もって基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。 In one embodiment of the present invention, a substrate attachment/detachment device attaches and detaches one substrate to and from a support using electrostatic force. According to such a configuration, it is possible to reduce the stress generated in one of the substrates due to detachment of the support, thereby further reducing variations in the gap between the substrates.

本発明の一態様としてのパネル製造方法は、所定のパターンに従って配置される接着材と、接着材を介して貼合される一対の基板とを有するパネルを製造するためのパネル製造方法であって、一方のステージに付着させた板状の支持体に一方の基板を付着させる基板付着工程と、ステージ間の気圧を負圧にした状態で、一方のステージに支持体を介して付着させた一方の基板と、他方のステージによって支持された他方の基板とを接着材を介して貼合する貼合工程と、一方のステージを支持体から離脱させて大気圧を支持体を介して一方の基板に付与することで、一対の基板同士を加圧する加圧工程と、支持体を一方の基板から離脱させ且つ一方のステージに再び付着させる準備工程とを有するものである。このような構成によれば、加圧工程において大気圧を支持体を介して一方の基板に伝えることにより、大気圧によって一方の基板における接着材に面していない部分が撓むことを支持体の剛性によって抑制することができる。したがって、一方の基板としてフレキシブル基板を用いる場合でも、加圧工程を経て接着材が硬化した後の基板間ギャップのばらつきを低減することができる。またこのような構成によれば、一方の基板から離脱させて一方のステージに再び付着させた支持体を用いて次のパネルを製造することができるので、パネル毎に支持体を用意する場合に比べ、製造コストを低減することができる。 A panel manufacturing method as one aspect of the present invention is a panel manufacturing method for manufacturing a panel having an adhesive arranged according to a predetermined pattern and a pair of substrates bonded together via the adhesive. , a substrate attachment step in which one substrate is attached to a plate-shaped support attached to one stage, and a substrate attachment step in which one substrate is attached to one stage via the support while the air pressure between the stages is set to negative pressure. and the other substrate supported by the other stage are bonded together via an adhesive, and one stage is separated from the support and atmospheric pressure is applied to the one substrate through the support. The process includes a pressurizing step of applying pressure to the pair of substrates, and a preparation step of detaching the support from one of the substrates and attaching it to one of the stages again. According to such a configuration, by transmitting atmospheric pressure to one substrate through the support in the pressurizing process, the support can prevent the part of the one substrate that does not face the adhesive from bending due to atmospheric pressure. can be suppressed by the stiffness of Therefore, even when a flexible substrate is used as one of the substrates, it is possible to reduce variations in the gap between the substrates after the adhesive is cured through the pressurizing process. In addition, with this configuration, the next panel can be manufactured using a support that has been detached from one substrate and reattached to one stage, so it is easy to prepare a support for each panel. In comparison, manufacturing costs can be reduced.

本発明の一実施形態として、加圧工程において、一方のステージを支持体から離脱させた後、分離させる前にステージ間の気圧を大気圧にする。このような構成によれば、ステージ間の気圧を大気圧にする際に生じる気流からのパネルへの影響を抑制し、基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。 In one embodiment of the present invention, in the pressurizing step, after one stage is separated from the support, the pressure between the stages is set to atmospheric pressure before separation. According to such a configuration, it is possible to suppress the influence on the panel from the airflow that occurs when the air pressure between the stages is set to atmospheric pressure, and it is possible to further reduce variations in the gap between the substrates.

本発明の一実施形態として、一対の基板同士を加圧した後、支持体を一方の基板から離脱させる前に接着材を硬化させる硬化工程を有する。このような構成によれば、支持体の離脱に起因する応力が一方の基板に残留した状態で接着材が硬化することを抑制し、もって基板間ギャップのばらつきをより低減することができる。 An embodiment of the present invention includes a curing step of curing the adhesive after pressurizing the pair of substrates and before separating the support from one of the substrates. According to such a configuration, it is possible to suppress the adhesive from curing in a state where stress caused by detachment of the support remains on one substrate, thereby further reducing variations in the gap between the substrates.

本発明の一実施形態として、硬化工程において接着材を仮硬化させる。このような構成によれば、接着材が仮硬化の状態でパネルをステージ間から排出し、排出したパネルを本硬化させながら次のパネルを製造することができるので、製造効率が高まり、もってパネルをより低コストで製造することができる。 In one embodiment of the present invention, the adhesive is temporarily cured in the curing step. With this configuration, the panel can be ejected from between the stages while the adhesive is temporarily hardened, and the next panel can be manufactured while the ejected panel is fully cured, increasing manufacturing efficiency. can be manufactured at lower cost.

本発明によれば、フレキシブル基板を用いる場合でも基板間ギャップのばらつきが小さいパネルを低コストで製造することができるパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a panel manufacturing apparatus and a panel manufacturing method that can manufacture panels with small variations in inter-substrate gaps at low cost even when using flexible substrates.

本発明の一実施形態に係るパネル製造装置を示す模式図である。1 is a schematic diagram showing a panel manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１に示すパネル製造装置を用いてパネルを製造する場合における基板付着工程の開始時の状態を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a state at the start of a substrate attachment process when manufacturing a panel using the panel manufacturing apparatus shown in FIG. 1. FIG. 基板付着工程が完了し、貼合工程においてステージ間の気圧を負圧化している時の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state when the board|substrate adhesion process is completed and the air|pressure between the stages is negative pressure in a bonding process. 貼合工程の完了時の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state at the time of completion of a bonding process. 貼合工程に次ぐ加圧工程の実行時の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state at the time of execution of the pressurization process following a bonding process. 加圧工程に次ぐ硬化工程の実行時の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state at the time of execution of the hardening process following a pressurization process. 硬化工程に次ぐ準備工程の完了時の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state at the time of completion of the preparation process following a hardening process.

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態に係るパネル製造装置及びパネル製造方法について詳細に例示説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a panel manufacturing apparatus and a panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be illustrated in detail with reference to the drawings.

図１に示す本発明の一実施形態に係るパネル製造装置１は、図７に示すような、所定のパターンに従って配置される接着材２と、接着材２を介して貼合される一対の基板３とを有するパネル４を製造するために用いられる。パネル４は例えば、電子機器モジュールを形成するために用いられる。電子機器モジュールは例えば、太陽電池モジュール又はディスプレイモジュールである。 A panel manufacturing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 includes an adhesive 2 arranged according to a predetermined pattern and a pair of substrates bonded together via the adhesive 2, as shown in FIG. It is used to manufacture a panel 4 having 3 and 3. Panel 4 is used, for example, to form an electronics module. The electronic equipment module is, for example, a solar cell module or a display module.

パネル４は、一対の基板３と接着材２とで囲まれることで封止される複数のセル５を有しているが、これに限らず例えば、１つのみのセル５を有していてもよい。各々のセル５は例えば、太陽電池セル又はディスプレイセルである。太陽電池セルは例えば、有機系太陽電池セル又は無機系太陽電池セルである。有機系太陽電池セルは例えば、色素増感型太陽電池セル又はぺロブスカイト型太陽電池セルである。ディスプレイセルは例えば、液晶ディスプレイセル又は有機ＥＬディスプレイセルである。 The panel 4 has a plurality of cells 5 sealed by being surrounded by a pair of substrates 3 and an adhesive 2, but is not limited to this, and may have only one cell 5, for example. Good too. Each cell 5 is, for example, a solar cell or a display cell. The solar cell is, for example, an organic solar cell or an inorganic solar cell. The organic solar cell is, for example, a dye-sensitized solar cell or a perovskite solar cell. The display cell is, for example, a liquid crystal display cell or an organic EL display cell.

パネル４は、１つ以上のセル５を有する１つのみの電子機器モジュールを形成するためのものであってもよいし、１つ以上のセル５を有する複数の電子機器モジュールを形成するための多面取りパネルであってもよい。 The panel 4 may be for forming only one electronics module with one or more cells 5 or for forming a plurality of electronics modules having one or more cells 5. It may be a multi-sided panel.

各々のセル５は、セル５を形成するための材料であるセル形成材６を有しているが、これに限らない。セル形成材６は例えば、色素増感型太陽電池セルを形成するための電解液、ぺロブスカイト型太陽電池セルを形成するためのぺロブスカイト結晶、液晶ディスプレイセルを形成するための液晶、又は有機ＥＬディスプレイセルを形成するための有機系発光材料を含む。 Although each cell 5 has a cell forming material 6 that is a material for forming the cell 5, the present invention is not limited thereto. The cell forming material 6 is, for example, an electrolytic solution for forming a dye-sensitized solar cell, a perovskite crystal for forming a perovskite solar cell, a liquid crystal for forming a liquid crystal display cell, or an organic EL. Contains an organic light emitting material to form a display cell.

接着材２は活性放射線硬化性樹脂で構成されている。なお、接着材２を構成する材料は活性放射線硬化性樹脂で構成されるものに限らず、一対の基板３を接着できる限り任意の材料で構成してよい。しかし接着材２を構成する材料は、取扱い性の観点から光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の活性放射線硬化性樹脂が好ましく、紫外線硬化性樹脂がより好ましい。接着材２を構成する材料はこの他、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等であってもよい。製造容易性の観点から、単層又は複数層の樹脂フィルムで接着材２を構成してもよい。なお、パネル４によって色素増感型太陽電池モジュールを形成する場合においては、接着材２を構成する材料は絶縁性を有することが好ましい。またこの場合、接着材２は複数のセル５を接続する配線として機能する導電材を含んでもよい。なお、導電材を接着材２とは別に設けてもよい。 The adhesive material 2 is made of actinic radiation curable resin. Note that the material constituting the adhesive material 2 is not limited to the actinic radiation-curable resin, and may be made of any material as long as it can bond the pair of substrates 3 together. However, from the viewpoint of ease of handling, the material constituting the adhesive 2 is preferably an active radiation curable resin such as a photocurable resin or an electron beam curable resin, and more preferably an ultraviolet curable resin. In addition to this, the material constituting the adhesive 2 may be a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or the like. From the viewpoint of ease of manufacture, the adhesive material 2 may be composed of a single layer or multiple layers of resin film. In addition, when forming a dye-sensitized solar cell module by the panel 4, it is preferable that the material constituting the adhesive material 2 has insulating properties. Further, in this case, the adhesive material 2 may include a conductive material that functions as a wiring that connects the plurality of cells 5. Note that the conductive material may be provided separately from the adhesive material 2.

各々の基板３を構成する材料は例えば、樹脂、ガラス等である。一対の基板３の何れか又は両方を樹脂フィルムで構成してもよい。樹脂フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡｒ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、透明ポリイミド（ＰＩ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。また、一対の基板３の何れか又は両方を単層で構成してもよいし、材料が異なる複数層で構成してもよい。 The material constituting each substrate 3 is, for example, resin, glass, or the like. Either or both of the pair of substrates 3 may be made of a resin film. Examples of materials for the resin film include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), syndiotactic polystyrene (SPS), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC), polyarylate (PAr), and polysulfone (PSF). ), polyether sulfone (PES), polyetherimide (PEI), transparent polyimide (PI), and cycloolefin polymer (COP). Furthermore, either or both of the pair of substrates 3 may be composed of a single layer, or may be composed of multiple layers made of different materials.

図１に示すように、パネル製造装置１は、一対のステージ７と、板状の支持体８と、一対のステージ７を接近、離隔方向に相対移動させるステージ移動装置９とを有している。また図２～図７に示すように、パネル製造装置１は、一方のステージ７ａに支持体８を着脱する支持体着脱装置１０と、支持体８に一方の基板３ａを着脱する基板着脱装置１１と、ステージ７間の気圧を大気圧と負圧との間で切替可能な真空チャンバ１２とを有している。またパネル製造装置１は、ステージ移動装置９、支持体着脱装置１０、基板着脱装置１１及び真空チャンバ１２を制御する制御装置１３を有している。 As shown in FIG. 1, the panel manufacturing apparatus 1 includes a pair of stages 7, a plate-shaped support 8, and a stage moving device 9 that relatively moves the pair of stages 7 in the approaching and separating directions. . Further, as shown in FIGS. 2 to 7, the panel manufacturing apparatus 1 includes a support attachment/detachment device 10 for attaching and detaching a support 8 to and from one stage 7a, and a substrate attachment and detachment device 11 for attaching and detaching one substrate 3a to and from the support 8. and a vacuum chamber 12 in which the air pressure between the stages 7 can be switched between atmospheric pressure and negative pressure. The panel manufacturing apparatus 1 also includes a control device 13 that controls a stage moving device 9, a support attachment/detachment device 10, a substrate attachment/detachment device 11, and a vacuum chamber 12.

一方のステージ７ａは、支持体８を支持する支持体支持面１４を有している。他方のステージ７ｂは、他方の基板３ｂを支持する基板支持面１５を有している。平面状のパネル４を製造する場合には、支持体８は平板状であり、支持体支持面１４及び基板支持面１５は平面状である。しかし、例えば湾曲面状のパネル４を製造する場合には、これに対応して支持体８は湾曲板状、支持体支持面１４及び基板支持面１５は湾曲面状に設けられる。なお、一方のステージ７ａは他方のステージ７ｂの鉛直上方に配置されているが、これに限らない。 One stage 7a has a support support surface 14 that supports the support 8. The other stage 7b has a substrate support surface 15 that supports the other substrate 3b. When manufacturing a flat panel 4, the support body 8 is flat, and the support support surface 14 and the substrate support surface 15 are flat. However, when manufacturing a panel 4 having a curved surface shape, for example, the support body 8 is provided in a curved plate shape, and the support body support surface 14 and the substrate support surface 15 are provided in a curved surface shape. Note that, although one stage 7a is arranged vertically above the other stage 7b, the arrangement is not limited thereto.

ステージ移動装置９は例えば、運動を生じさせる動力源（図示省略）と、動力源から生じる運動を一対のステージ７の相対移動に変換する動力伝達機構９ａとを有する。動力源は例えば、電気モータ、油圧モータ等のモータで構成される。 The stage moving device 9 includes, for example, a power source (not shown) that generates movement, and a power transmission mechanism 9a that converts the movement generated from the power source into relative movement of the pair of stages 7. The power source includes, for example, a motor such as an electric motor or a hydraulic motor.

支持体着脱装置１０は、一方のステージ７ａに支持体８を静電気力によって着脱させる静電チャックとして構成されている。また支持体着脱装置１０は、誘電体で形成される一方のステージ７ａに埋設される１つ以上の対電極１０ａと、各々の対電極１０ａに静電気力の起動電圧及び解除電圧を付与する給電部（図示省略）とを有している。また支持体８は誘電体で形成されている。しかし、支持体着脱装置１０は、これ以外の構成の静電チャックとして構成してもよい。また支持体着脱装置１０は、静電チャックに加えて又は代えて、一方のステージ７ａに支持体８を静電気力以外の吸着力によって着脱させる着脱装置を有していてもよい。そのような着脱装置は例えば、一方のステージ７ａに支持体８を粘着力によって着脱させる粘着チャックである。なお、補助的な着脱装置として、一方のステージ７ａに支持体８を負圧吸着力によって着脱させる真空チャックを用いてもよい。 The support attaching and detaching device 10 is configured as an electrostatic chuck that attaches and detaches the support 8 to and from one stage 7a using electrostatic force. The support attachment/detachment device 10 also includes one or more counter electrodes 10a embedded in one stage 7a formed of a dielectric material, and a power supply unit that applies a starting voltage and a releasing voltage of electrostatic force to each counter electrode 10a. (not shown). Further, the support body 8 is formed of a dielectric material. However, the support attachment/detachment device 10 may be configured as an electrostatic chuck having a configuration other than this. Furthermore, in addition to or in place of the electrostatic chuck, the support attachment/detachment device 10 may include an attachment/detachment device for attaching/detaching the support 8 to or from one stage 7a using a suction force other than electrostatic force. Such an attachment/detachment device is, for example, an adhesive chuck that attaches and detaches the support 8 to and from one stage 7a using adhesive force. Note that as an auxiliary attachment/detachment device, a vacuum chuck may be used to attach/detach the support body 8 to/from one stage 7a using negative pressure adsorption force.

基板着脱装置１１は、支持体８に一方の基板３ａを静電気力によって着脱させる静電チャックとして構成されている。また基板着脱装置１１は、誘電体で形成される支持体８に埋設される１つ以上の対電極１１ａと、各々の対電極１１ａに静電気力の起動電圧及び解除電圧を付与する給電部１１ｂとを有している。給電部１１ｂは、一方のステージ７ａの下面に設けられているが、これに限らず例えば、他方のステージ７ｂの上面に設けてもよい。給電部１１ｂは例えば、各々の対電極１１ａに接触して給電する。給電部１１ｂは例えば、各々の対電極１１ａに対する接触及び分離の際に対電極１１ａに追従するように伸縮可能な構造を有する。また一方の基板３ａは誘電体で形成されている。基板着脱装置１１は、静電チャックに加えて又は代えて、支持体８に一方の基板３ａを静電気力以外の吸着力によって着脱させる着脱装置を有していてもよい。そのような着脱装置は例えば、支持体８に一方の基板３ａを粘着力によって着脱させる粘着チャックである。なお、補助的な着脱装置として、支持体８に一方の基板３ａを負圧吸着力によって着脱させる真空チャックを用いてもよい。例えば、一方のステージ７ａに真空チャックを設けるとともに支持体８に穴を設け、当該穴を通じて真空チャックの負圧吸引力を一方の基板３ａに作用させるようにしてもよい。この場合、支持体８の穴空き部と穴無し部と両方に一方のステージ７ａの真空チャックの吸引口を設け、穴空き部で一方の基板３ａを、穴無し部で支持体８を吸引するようにしてもよい。 The substrate attaching and detaching device 11 is configured as an electrostatic chuck that attaches and detaches one substrate 3a to and from the support 8 using electrostatic force. Further, the substrate attachment/detachment device 11 includes one or more counter electrodes 11a embedded in the support 8 formed of a dielectric material, and a power supply part 11b that applies a starting voltage and a releasing voltage of electrostatic force to each counter electrode 11a. have. Although the power feeding section 11b is provided on the lower surface of one stage 7a, the power feeding section 11b is not limited thereto, and may be provided on the upper surface of the other stage 7b, for example. For example, the power supply section 11b supplies power by contacting each counter electrode 11a. For example, the power feeding section 11b has a structure that can be expanded and contracted so as to follow the counter electrode 11a when coming into contact with and separating from each counter electrode 11a. Further, one substrate 3a is formed of a dielectric material. In addition to or in place of the electrostatic chuck, the substrate attachment/detachment device 11 may include an attachment/detachment device for attaching and detaching one of the substrates 3a to and from the support body 8 using adsorption force other than electrostatic force. Such an attachment/detachment device is, for example, an adhesive chuck that attaches and detaches one substrate 3a to and from the support 8 using adhesive force. Note that as an auxiliary attachment/detachment device, a vacuum chuck for attaching/detaching one substrate 3a to/from the support body 8 using negative pressure adsorption force may be used. For example, one stage 7a may be provided with a vacuum chuck, and the support 8 may be provided with a hole, through which the negative suction force of the vacuum chuck may be applied to one substrate 3a. In this case, suction ports of the vacuum chuck of one stage 7a are provided in both the holed part and the non-holed part of the support 8, and the one substrate 3a is sucked in the holed part, and the support 8 is sucked in the non-holed part. You can do it like this.

真空チャンバ１２は例えば、一対のステージ７を収容するハウジング１２ａと、図３に白抜き矢印で示すようにハウジング１２ａ内の大気を排出することでハウジング１２ａ内を負圧化する真空ポンプ１２ｂと、ハウジング１２ａ内の負圧を維持する閉状態と図５に右向きの白抜き矢印で示すようにハウジング１２ａ内に大気を導入する開状態との間で状態を切替可能な開閉弁１２ｃとを有する。開閉弁１２ｃを設ける代わりに、ハウジング１２ａを開閉可能に設けることにより、上記の閉状態と上記の開状態との間で状態を切替可能にしてもよい。なお真空チャンバ１２は、ステージ７間の気圧を大気圧と負圧との間で切替可能である限り、任意の構成を有してよい。 The vacuum chamber 12 includes, for example, a housing 12a that accommodates a pair of stages 7, a vacuum pump 12b that makes the inside of the housing 12a negative pressure by discharging the atmosphere inside the housing 12a, as shown by the white arrow in FIG. It has an on-off valve 12c that can switch the state between a closed state in which negative pressure is maintained in the housing 12a and an open state in which atmospheric air is introduced into the housing 12a as shown by the white arrow pointing to the right in FIG. Instead of providing the on-off valve 12c, the housing 12a may be provided so as to be openable and closable, so that the state can be switched between the closed state and the open state. Note that the vacuum chamber 12 may have any configuration as long as the air pressure between the stages 7 can be switched between atmospheric pressure and negative pressure.

制御装置１３は例えば、ステージ移動装置９、支持体着脱装置１０、基板着脱装置１１及び真空チャンバ１２に有線又は無線で接続されるコンピュータを有している。コンピュータは例えば、メモリとプロセッサを有する。 The control device 13 includes, for example, a computer connected to the stage moving device 9, the support attachment/detachment device 10, the substrate attachment/detachment device 11, and the vacuum chamber 12 by wire or wirelessly. A computer has, for example, a memory and a processor.

またパネル製造装置１は、制御装置１３に制御されるとともに、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを着脱する他の基板着脱装置１６を有している。他の基板着脱装置１６は、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを静電気力によって着脱させる静電チャックとして構成されている。また他の基板着脱装置１６は、誘電体で形成される他方のステージ７ｂに埋設される１つ以上の対電極１６ａと、各々の対電極１６ａに静電気力の起動電圧及び解除電圧を付与する給電部（図示省略）とを有している。また他方の基板３ｂは誘電体で形成されている。他の基板着脱装置１６は例えば、制御装置１３を構成する上記コンピュータに有線又は無線で接続される。なお、パネル製造装置１は他の基板着脱装置１６を有する構成に限らない。また他の基板着脱装置１６は、静電チャックに加えて又は代えて、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを静電気力以外の吸着力によって着脱させる着脱装置を有していてもよい。そのような着脱装置は例えば、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを粘着力によって着脱させる粘着チャックである。なお、補助的な着脱装置として、他方のステージ７ｂに他方の基板３ｂを負圧吸着力によって着脱させる真空チャックを用いてもよい。 Furthermore, the panel manufacturing apparatus 1 is controlled by the control device 13 and includes another substrate attaching/detaching device 16 for attaching and detaching the other substrate 3b to and from the other stage 7b. The other substrate attachment and detachment device 16 is configured as an electrostatic chuck that attaches and detaches the other substrate 3b to and from the other stage 7b using electrostatic force. Further, the other substrate attachment/detachment device 16 includes one or more counter electrodes 16a buried in the other stage 7b formed of a dielectric material, and a power supply that applies a starting voltage and a releasing voltage of electrostatic force to each counter electrode 16a. (not shown). The other substrate 3b is made of a dielectric material. The other board attachment/detachment device 16 is connected to the computer forming the control device 13 by wire or wirelessly, for example. Note that the panel manufacturing apparatus 1 is not limited to the configuration including the other board attaching/detaching device 16. In addition to or in place of the electrostatic chuck, the other substrate attachment/detachment device 16 may include an attachment/detachment device for attaching/detaching the other substrate 3b to/from the other stage 7b by an attraction force other than electrostatic force. Such an attachment/detachment device is, for example, an adhesive chuck that attaches and detaches the other substrate 3b to and from the other stage 7b using adhesive force. Note that as an auxiliary attachment/detachment device, a vacuum chuck may be used to attach/detach the other substrate 3b to/from the other stage 7b using negative pressure adsorption force.

またパネル製造装置１は、制御装置１３によって制御される活性放射線照射装置１７を有している。活性放射線照射装置１７は、図６に直線矢印で示すように、接着材２を硬化させる活性放射線を接着材２に照射する。例えば、接着材２が紫外線硬化性樹脂で構成される場合には活性放射線照射装置１７は紫外線を照射する。活性放射線照射装置１７は他方のステージ７ｂの下方に設置されているが、これに限らず例えば、他方のステージ７ｂ内又は一方のステージ７ａ内に設置してもよい。活性放射線照射装置１７は例えば、制御装置１３を構成する上記コンピュータに有線又は無線で接続される。なお、パネル製造装置１は活性放射線照射装置１７を有する構成に限らず、接着材２を構成する材料に応じて適宜変更可能である。なお、活性放射線照射装置１７を設ける場合には、一方の基板３ａ、他方の基板３ｂ及び支持体８は、活性放射線照射装置１７を設ける位置に応じて適宜、活性放射線を透過する材料で構成する。 The panel manufacturing apparatus 1 also includes an actinic radiation irradiation device 17 that is controlled by a control device 13. The actinic radiation irradiation device 17 irradiates the adhesive material 2 with actinic radiation that hardens the adhesive material 2, as shown by the straight arrow in FIG. For example, when the adhesive material 2 is made of an ultraviolet curable resin, the active radiation irradiation device 17 irradiates ultraviolet rays. Although the active radiation irradiation device 17 is installed below the other stage 7b, the present invention is not limited thereto, and may be installed within the other stage 7b or one of the stages 7a, for example. The active radiation irradiation device 17 is connected, for example, to the computer that constitutes the control device 13 by wire or wirelessly. Note that the panel manufacturing apparatus 1 is not limited to the configuration having the active radiation irradiation device 17, and can be modified as appropriate depending on the material constituting the adhesive material 2. Note that when the active radiation irradiation device 17 is provided, one substrate 3a, the other substrate 3b, and the support 8 are made of a material that transmits active radiation as appropriate depending on the position where the active radiation irradiation device 17 is provided. .

次に、図１に示すパネル製造装置１を用いてパネル４を製造する方法の一例、すなわち本発明の一実施形態に係るパネル製造方法について、図２～図７を参照し例示説明する。なお本実施形態に係るパネル製造方法は、図１に示すパネル製造装置１とは異なる構成を有するパネル製造装置１を用いる場合にも適用可能である。 Next, an example of a method for manufacturing the panel 4 using the panel manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 1, ie, a panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention, will be described with reference to FIGS. 2 to 7. Note that the panel manufacturing method according to the present embodiment is also applicable to the case where a panel manufacturing apparatus 1 having a configuration different from that of the panel manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 1 is used.

制御装置１３はまず、図２～図３に示すように、一方のステージ７ａに付着させた板状の支持体８に一方の基板３ａを付着させる基板付着工程を実行させる。基板付着工程においては、支持体着脱装置１０によって一方のステージ７ａに支持体８を付着させた状態で、基板着脱装置１１によって支持体８に一方の基板３ａを付着させる。一方の基板３ａは基板付着工程の前に、例えば搬送装置によってステージ７間に配置される。他方の基板３ｂは基板付着工程の前、実行中又は後に、例えば搬送装置によって他方のステージ７ｂ上に配置される。他方のステージ７ｂ上に配置された他方の基板３ｂは、他の基板着脱装置１６によって他方のステージ７ｂに付着させる。 First, as shown in FIGS. 2 and 3, the control device 13 executes a substrate attaching step in which one substrate 3a is attached to a plate-shaped support 8 attached to one stage 7a. In the substrate attachment step, one substrate 3a is attached to the support 8 by the substrate attachment/detachment device 11 while the support 8 is attached to one stage 7a by the support attachment/detachment device 10. One of the substrates 3a is placed between the stages 7 by, for example, a transport device before the substrate attachment step. The other substrate 3b is placed on the other stage 7b, for example by a transport device, before, during or after the substrate attachment step. The other substrate 3b placed on the other stage 7b is attached to the other stage 7b by another substrate attachment/detachment device 16.

接着材２は、他方の基板３ｂを他方のステージ７ｂ上に配置する前又は後に、適宜の手段により、所定のパターンに従って他方の基板３ｂ上に配置される。なお接着材２はこれに限らず例えば、一方の基板３ａをステージ７間に配置する前に、適宜の手段により、所定のパターンに従って一方の基板３ａ上（つまり図２における一方の基板３ａの下面）に配置されてもよい。セル形成材６は、他方の基板３ｂを他方のステージ７ｂ上に配置する前又は後に、適宜の手段により、所定のパターンに従って他方の基板３ｂ上に配置される。なおセル形成材６はこれに限らず例えば、一方の基板３ａをステージ７間に配置する前に、適宜の手段により、所定のパターンに従って一方の基板３ａ上（つまり図２における一方の基板３ａの下面）に配置されてもよい。 The adhesive material 2 is placed on the other substrate 3b according to a predetermined pattern by appropriate means before or after the other substrate 3b is placed on the other stage 7b. Note that the adhesive material 2 is not limited to this. For example, before placing the one substrate 3a between the stages 7, the adhesive material 2 is applied onto one substrate 3a according to a predetermined pattern (that is, the lower surface of one substrate 3a in FIG. 2) by an appropriate means. ) may be placed. The cell forming material 6 is placed on the other substrate 3b according to a predetermined pattern by appropriate means before or after placing the other substrate 3b on the other stage 7b. Note that the cell forming material 6 is not limited to this. For example, before placing the one substrate 3a between the stages 7, the cell forming material 6 may be formed on one substrate 3a according to a predetermined pattern (that is, on one substrate 3a in FIG. 2) by an appropriate means. (lower surface).

次に制御装置１３は、図３～図４に示すように、ステージ７間の気圧を負圧にした状態で、一方のステージ７ａに支持体８を介して付着させた一方の基板３ａと、他方のステージ７ｂによって支持された他方の基板３ｂとを接着材２を介して貼合する貼合工程を実行させる。貼合工程においてはまず、真空チャンバ１２が、図３に示すようにステージ７間の気圧を負圧化する。次いでステージ移動装置９が、図４に白抜き矢印で示すように一対のステージ７を接近方向に相対移動させることで一方の基板３ａと他方の基板３ｂとを貼合する。 Next, as shown in FIGS. 3 and 4, the control device 13 controls one substrate 3a attached to one stage 7a via a support 8 while the air pressure between the stages 7 is set to negative pressure. A bonding process is performed in which the other substrate 3b supported by the other stage 7b is bonded via the adhesive 2. In the bonding process, first, the vacuum chamber 12 makes the air pressure between the stages 7 negative as shown in FIG. Next, the stage moving device 9 moves the pair of stages 7 relatively in the approaching direction as shown by the outline arrows in FIG. 4, thereby bonding one substrate 3a and the other substrate 3b.

次に制御装置１３は、図４～図５に示すように、一方のステージ７ａを支持体８から離脱させて大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに付与することで、一対の基板３同士を加圧する加圧工程を実行させる。加圧工程においては一方のステージ７ａを支持体８から離脱させた後、分離させる前にステージ７間の気圧を大気圧にする。例えばまず、支持体着脱装置１０が支持体８を一方のステージ７ａから離脱させる。次いで真空チャンバ１２がステージ７間の気圧を大気圧にさせる。次いでステージ移動装置９が、図５に上向き白抜き矢印で示すように一方のステージ７ａを支持体８から分離させて、図５に下向き白抜き矢印で示すように大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに付与させ、これにより一対の基板３同士を加圧させる。なお加圧工程においてはこれに代えて、一方のステージ７ａを支持体８から分離させてからステージ７間の気圧を大気圧にさせるようにしてもよい。このような手順によっても、大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに付与させ、これにより一対の基板３同士を加圧させることができる。 Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the control device 13 separates one stage 7a from the support 8 and applies atmospheric pressure to one of the substrates 3a via the support 8. A pressurizing process is performed to pressurize the substrates 3 together. In the pressurizing step, after one stage 7a is separated from the support 8, the pressure between the stages 7 is brought to atmospheric pressure before separation. For example, first, the support attaching/detaching device 10 detaches the support 8 from one stage 7a. The vacuum chamber 12 then brings the pressure between the stages 7 to atmospheric pressure. Next, the stage moving device 9 separates one stage 7a from the support 8 as shown by the upward white arrow in FIG. 5, and applies atmospheric pressure through the support 8 as shown by the downward white arrow in FIG. is applied to one of the substrates 3a, thereby pressurizing the pair of substrates 3 together. Note that in the pressurizing step, instead of this, one stage 7a may be separated from the support 8 and then the pressure between the stages 7 may be brought to atmospheric pressure. Even with such a procedure, atmospheric pressure can be applied to one of the substrates 3a via the support 8, thereby pressurizing the pair of substrates 3 together.

次に制御装置１３は、図６に示すように、一対の基板３同士を加圧した後、支持体８を一方の基板３ａから離脱させる前に接着材２を硬化させる硬化工程を実行させる。硬化工程においては、活性放射線照射装置１７が接着材２を硬化させる。また硬化工程においては、活性放射線照射装置１７は接着材２を仮硬化させる。なお、硬化工程において接着材２を完全に硬化させてもよい。 Next, as shown in FIG. 6, after pressurizing the pair of substrates 3, the control device 13 executes a curing step of curing the adhesive 2 before separating the support 8 from one of the substrates 3a. In the curing process, the actinic radiation irradiation device 17 cures the adhesive 2. In the curing process, the actinic radiation irradiation device 17 temporarily hardens the adhesive 2. Note that the adhesive material 2 may be completely cured in the curing step.

次に制御装置１３は、図７に白抜き矢印で示すように、支持体８を一方の基板３ａから離脱させ且つ一方のステージ７ａに再び付着させる準備工程を実行させる。準備工程においては、基板着脱装置１１が支持体８を一方の基板３ａから離脱させ、且つ支持体着脱装置１０が支持体８を一方のステージ７ａに再び付着させる。 Next, the control device 13 executes a preparation step in which the support body 8 is detached from one of the substrates 3a and reattached to one of the stages 7a, as shown by the white arrow in FIG. In the preparation process, the substrate attachment/detachment device 11 detaches the support 8 from one of the substrates 3a, and the support attachment/detachment device 10 attaches the support 8 to one of the stages 7a again.

そして、パネル４がステージ７間から例えば搬送装置によって排出され、次のパネル４を製造するための基板付着工程が実行される。ステージ７間から排出されたパネル４は、接着材２が仮硬化状態であるため例えば、次のパネル４を製造するための工程と並行して本硬化される。本硬化は例えば、活性放射線照射装置１７とは別に設けられた活性放射線照射装置が、接着材２を硬化させる活性放射線を接着材２に照射することによって実行される。 Then, the panel 4 is discharged from between the stages 7 by, for example, a transport device, and a substrate attachment process for manufacturing the next panel 4 is performed. Since the adhesive material 2 in the panel 4 discharged from between the stages 7 is in a temporarily hardened state, it is fully hardened, for example, in parallel with the process for manufacturing the next panel 4. The main curing is performed, for example, by irradiating the adhesive material 2 with active radiation that hardens the adhesive material 2, using an active radiation irradiation device provided separately from the active radiation irradiation device 17.

上述したように本実施形態では、一方のステージ７ａに付着させた板状の支持体８に一方の基板３ａを付着させる基板付着工程と、ステージ７間の気圧を負圧にした状態で、一方のステージ７ａに支持体８を介して付着させた一方の基板３ａと、他方のステージ７ｂによって支持された他方の基板３ｂとを接着材２を介して貼合する貼合工程と、一方のステージ７を支持体８から離脱させて大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに付与することで、一対の基板３同士を加圧する加圧工程と、支持体８を一方の基板３ａから離脱させ且つ一方のステージ７ａに再び付着させる準備工程とを実行している。したがって、加圧工程において大気圧を支持体８を介して一方の基板３ａに伝えることにより、大気圧によって一方の基板３ａにおける接着材２に面していない部分が撓むことを支持体８の剛性によって抑制することができる。その結果、一方の基板３ａとしてフレキシブル基板を用いる場合でも、加圧工程を経て接着材２が硬化した後の基板間ギャップＧ（図７参照）のばらつきを低減することができる。また上記工程の実行により、一方の基板３ａから離脱させて一方のステージ７ａに再び付着させた支持体８を用いて次のパネル４を製造することができるので、パネル４毎に支持体８を用意する場合に比べ、製造コストを低減することができる。 As described above, in this embodiment, the substrate attachment step involves attaching one substrate 3a to the plate-shaped support 8 attached to one stage 7a, and the step of attaching one substrate 3a to the plate-shaped support 8 attached to one stage 7a, while keeping the air pressure between stages 7 negative. a bonding step of bonding one substrate 3a attached to the stage 7a via the support 8 and the other substrate 3b supported by the other stage 7b via the adhesive 2; 7 from the support 8 and applying atmospheric pressure to one of the substrates 3a via the support 8, a pressurizing process of pressurizing the pair of substrates 3 and removing the support 8 from one of the substrates 3a. A preparation process for detaching and reattaching to one stage 7a is performed. Therefore, by transmitting atmospheric pressure to one of the substrates 3a through the support 8 in the pressurizing process, it is possible to prevent the support 8 from bending in the portion of the one substrate 3a that does not face the adhesive 2 due to the atmospheric pressure. It can be suppressed by rigidity. As a result, even when a flexible substrate is used as one of the substrates 3a, variations in the inter-substrate gap G (see FIG. 7) after the adhesive 2 is cured through the pressure process can be reduced. Furthermore, by performing the above steps, the next panel 4 can be manufactured using the support 8 that has been detached from one substrate 3a and reattached to one stage 7a, so that the support 8 can be manufactured for each panel 4. The manufacturing cost can be reduced compared to the case where it is prepared.

また本実施形態では、加圧工程において、一方のステージ７ａを支持体８から離脱させた後、分離させる前にステージ７間の気圧を大気圧にしている。したがって、ステージ７間の気圧を大気圧にする際に生じる気流からのパネル４への影響を抑制し、基板間ギャップＧのばらつきをより低減することができる。 Further, in the present embodiment, in the pressurizing step, after one stage 7a is separated from the support 8, the pressure between the stages 7 is set to atmospheric pressure before separation. Therefore, it is possible to suppress the influence on the panel 4 from the airflow that occurs when the air pressure between the stages 7 is set to atmospheric pressure, and to further reduce variations in the inter-substrate gap G.

また本実施形態では、一対の基板３同士を加圧した後、支持体８を一方の基板３ａから離脱させる前に接着材２を硬化させる硬化工程を有している。したがって、支持体８の離脱に起因する応力が一方の基板３ａに残留した状態で接着材２が硬化することを抑制し、もって基板間ギャップＧのばらつきをより低減することができる。 Moreover, this embodiment includes a curing step of curing the adhesive material 2 after pressurizing the pair of substrates 3 and before separating the support body 8 from one of the substrates 3a. Therefore, it is possible to suppress the adhesive 2 from curing while the stress caused by the detachment of the support 8 remains on one substrate 3a, thereby further reducing variations in the inter-substrate gap G.

また本実施形態では、硬化工程において接着材２を仮硬化させている。したがって、接着材２が仮硬化の状態でパネル４をステージ７間から排出し、排出したパネル４を本硬化させながら次のパネルを製造することができるので、製造効率が高まり、もってパネル４をより低コストで製造することができる。 Further, in this embodiment, the adhesive material 2 is temporarily cured in the curing process. Therefore, the panel 4 can be discharged from between the stages 7 while the adhesive material 2 is temporarily hardened, and the next panel can be manufactured while the discharged panel 4 is being fully cured. Can be manufactured at lower cost.

また本実施形態では、支持体着脱装置１０は、一方のステージ７ａに支持体８を静電気力によって着脱させている。したがって、一方のステージ７ａの離脱によって支持体８に生じる応力を低減することができるので、支持体８の寿命を高め、もってパネル４をより低コストで製造することができる。 Further, in this embodiment, the support attachment/detachment device 10 attaches/detachs the support 8 to/from one stage 7a using electrostatic force. Therefore, the stress generated in the support 8 due to the separation of one stage 7a can be reduced, so the life of the support 8 can be increased, and the panel 4 can be manufactured at a lower cost.

また本実施形態では、基板着脱装置１１は、支持体８に一方の基板３を静電気力によって着脱させている。したがって、支持体８の離脱によって一方の基板３に生じる応力を低減し、もって基板間ギャップＧのばらつきをより低減することができる。 Further, in this embodiment, the substrate attachment/detachment device 11 attaches and detaches one substrate 3 to and from the support body 8 using electrostatic force. Therefore, the stress generated in one of the substrates 3 due to the detachment of the support body 8 can be reduced, thereby making it possible to further reduce variations in the inter-substrate gap G.

また本実施形態では、鉛直下方に配置される側のステージ７である他方のステージ７ｂに支持される他方の基板３ｂ上に、接着材２とセル形成材６を配置している。したがって、接着材２とセル形成材６を容易に配置することができ、もってパネル４をより低コストで製造することができる。 Further, in this embodiment, the adhesive material 2 and the cell forming material 6 are arranged on the other substrate 3b supported by the other stage 7b, which is the stage 7 arranged vertically below. Therefore, the adhesive material 2 and the cell forming material 6 can be easily arranged, and thus the panel 4 can be manufactured at lower cost.

本実施形態は本発明の実施形態の一例にすぎず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 This embodiment is only one example of the embodiment of the present invention, and various changes can be made without departing from the gist of the invention.

本発明の実施例として、各々の基板３として厚さ１００μｍの樹脂フィルムを用い、前述した図２～図７に示す実施形態に係るパネル製造方法により、パネル４を製造した。また比較例１として、パネル製造装置１に支持体８を設けず、加圧工程において一対のステージ７によって挟むことにより一対の基板同士を加圧するようにした点以外は実施例の場合と同様としたパネル製造方法により、パネル４を製造した。また比較例２として、パネル製造装置１に支持体８を設けず、加圧工程において大気圧を直接、一方の基板３ａに付与することで一対の基板３同士を加圧するようにした点以外は実施例の場合と同様としたパネル製造方法により、パネル４を製造した。そして、各々の例において、本硬化後のパネル４を厚み計（ミツトヨ製デジマチックインジケータ）で測定することにより、基板間ギャップＧのばらつきを評価した。基板間ギャップＧのばらつきの評価は、Ａ４サイズの面内で基板間ギャップＧのばらつきが±５μｍ以内であるか否かを基準とした。その結果を表１に示す。 As an example of the present invention, a resin film having a thickness of 100 μm was used as each substrate 3, and panels 4 were manufactured by the panel manufacturing method according to the embodiment shown in FIGS. 2 to 7 described above. Comparative Example 1 is the same as in the example except that the support body 8 is not provided in the panel manufacturing apparatus 1, and a pair of substrates is pressurized by being sandwiched between a pair of stages 7 in the pressurizing process. Panel 4 was manufactured using the panel manufacturing method described above. In addition, as Comparative Example 2, the support body 8 was not provided in the panel manufacturing apparatus 1, and atmospheric pressure was directly applied to one substrate 3a in the pressurizing process, except that the pair of substrates 3 were pressurized. Panel 4 was manufactured using the same panel manufacturing method as in the example. In each example, variations in the inter-substrate gap G were evaluated by measuring the panel 4 after main curing with a thickness meter (Digimatic Indicator manufactured by Mitutoyo). The evaluation of the variation in the inter-substrate gap G was based on whether the variation in the inter-substrate gap G was within ±5 μm within an A4 size surface. The results are shown in Table 1.

表１において〇は、Ａ４サイズの面内で基板間ギャップＧのばらつきが設計値に対して±５μｍ以内であったことを意味している。また表１において×は、Ａ４サイズの面内で基板間ギャップＧのばらつきが設計値（２０μｍ）に対して±５μｍを越えたことを意味している。表１に示す評価結果により、支持体８を用いて製造された実施例１に係るパネル４が、支持体８を用いずに製造された比較例１～２に係るパネル４よりも基板間ギャップＧのばらつきが小さく、優れたものとなっていることが確認された。 In Table 1, the circle indicates that the variation in the inter-substrate gap G within the A4 size surface was within ±5 μm with respect to the designed value. Further, in Table 1, × means that the variation in the inter-substrate gap G within the A4 size surface exceeded ±5 μm with respect to the design value (20 μm). The evaluation results shown in Table 1 show that the panel 4 according to Example 1 manufactured using the support 8 has a higher inter-substrate gap than the panels 4 according to Comparative Examples 1 and 2 manufactured without using the support 8. It was confirmed that the variation in G was small and was excellent.

本発明によれば、フレキシブル基板を用いる場合でも基板間ギャップのばらつきが小さいパネルを低コストで製造することができるパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a panel manufacturing apparatus and a panel manufacturing method that can manufacture panels with small variations in inter-substrate gaps at low cost even when using flexible substrates.

１ パネル製造装置
２ 接着材
３ 基板
３ａ 一方の基板
３ｂ 他方の基板
４ パネル
５ セル
６ セル形成材
７ ステージ
７ａ 一方のステージ
７ｂ 他方のステージ
８ 支持体
９ ステージ移動装置
９ａ 動力伝達機構
１０ 支持体着脱装置
１０ａ 対電極
１１ 基板着脱装置
１１ａ 対電極
１１ｂ 給電部
１２ 真空チャンバ
１２ａ ハウジング
１２ｂ 真空ポンプ
１２ｃ 開閉弁
１３ 制御装置
１４ 支持体支持面
１５ 基板支持面
１６ 他の基板着脱装置
１６ａ 対電極
１７ 活性放射線照射装置
Ｇ 基板間ギャップ 1 Panel manufacturing device 2 Adhesive 3 Substrate 3a One substrate 3b Other substrate 4 Panel 5 Cell 6 Cell forming material 7 Stage 7a One stage 7b Other stage 8 Support body 9 Stage moving device 9a Power transmission mechanism 10 Support attachment/detachment Device 10a Counter electrode 11 Substrate attachment/detachment device 11a Counter electrode 11b Power supply section 12 Vacuum chamber 12a Housing 12b Vacuum pump 12c Open/close valve 13 Control device 14 Support support surface 15 Substrate support surface 16 Other substrate attachment/detachment device 16a Counter electrode 17 Active radiation irradiation Equipment G Gap between boards

Claims (10)

所定のパターンに従って配置される接着材と、前記接着材を介して貼合される一対の基板とを有するパネルを製造するためのパネル製造装置であって、
一対のステージと、
板状の支持体と、
前記一対のステージを接近、離隔方向に相対移動させるステージ移動装置と、
一方の前記ステージに前記支持体を着脱する支持体着脱装置と、
前記支持体に一方の前記基板を着脱する基板着脱装置と、
前記ステージ間の気圧を大気圧と負圧との間で切替可能な真空チャンバと、
前記ステージ移動装置、前記支持体着脱装置、前記基板着脱装置及び前記真空チャンバを制御する制御装置とを有し、
前記制御装置は、前記ステージ間の気圧を負圧にした状態で、前記一方のステージに前記支持体を介して付着させた前記一方の基板と、前記他方のステージによって支持された他方の前記基板とを前記接着材を介して貼合する貼合工程と、前記一方のステージを前記支持体から離脱させて大気圧を前記支持体を介して前記一方の基板に付与することで、前記一対の基板同士を加圧する加圧工程とを実行させるパネル製造装置。 A panel manufacturing apparatus for manufacturing a panel having an adhesive arranged according to a predetermined pattern and a pair of substrates bonded together via the adhesive,
A pair of stages,
a plate-shaped support;
a stage moving device that relatively moves the pair of stages in a direction toward and away from each other;
a support attaching and detaching device for attaching and detaching the support to one of the stages;
a substrate attaching and detaching device for attaching and detaching one of the substrates to and from the support;
a vacuum chamber capable of switching the pressure between the stages between atmospheric pressure and negative pressure;
a control device that controls the stage moving device, the support attachment/detachment device, the substrate attachment/detachment device, and the vacuum chamber;
The control device controls the one substrate attached to the one stage via the support and the other substrate supported by the other stage while the air pressure between the stages is set to negative pressure. a bonding step of bonding the two substrates through the adhesive, and separating the one stage from the support and applying atmospheric pressure to the one substrate through the support. A panel manufacturing device that executes a pressurizing process of pressurizing substrates together. 前記制御装置は、前記加圧工程において、前記一方のステージを前記支持体から離脱させた後、分離させる前に前記ステージ間の気圧を大気圧にさせる、請求項１に記載のパネル製造装置。 The panel manufacturing apparatus according to claim 1, wherein in the pressurizing step, after the one stage is separated from the support body, the control device makes the pressure between the stages to atmospheric pressure before separating the one stage. 前記接着材は活性放射線硬化性樹脂で構成され、
前記パネル製造装置は、前記制御装置によって制御されるとともに前記接着材を硬化させる活性放射線を前記接着材に照射する活性放射線照射装置を有し、
前記制御装置は、前記一対の基板同士を加圧した後、前記支持体を前記一方の基板から離脱させる前に前記接着材を硬化させる硬化工程を実行させる、請求項１又は２に記載のパネル製造装置。 The adhesive material is made of active radiation curable resin,
The panel manufacturing apparatus includes an active radiation irradiation device that is controlled by the control device and irradiates the adhesive with active radiation that cures the adhesive,
The panel according to claim 1 or 2, wherein the control device executes a curing step of curing the adhesive material after pressurizing the pair of substrates and before separating the support body from the one substrate. Manufacturing equipment. 前記制御装置は、前記硬化工程において前記接着材を仮硬化させる、請求項３に記載のパネル製造装置。 The panel manufacturing apparatus according to claim 3, wherein the control device temporarily hardens the adhesive material in the curing step. 前記支持体着脱装置は、前記一方のステージに前記支持体を静電気力によって着脱させる、請求項１～４の何れか１項に記載のパネル製造装置。 The panel manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the support attaching/detaching device attaches/detaches the support to/from the one stage by electrostatic force. 前記基板着脱装置は、前記支持体に一方の前記基板を静電気力によって着脱させる、請求項１～５の何れか１項に記載のパネル製造装置。 6. The panel manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the substrate attachment/detachment device attaches or detaches one of the substrates to/from the support body by electrostatic force. 所定のパターンに従って配置される接着材と、前記接着材を介して貼合される一対の基板とを有するパネルを製造するためのパネル製造方法であって、
一方のステージに付着させた板状の支持体に一方の前記基板を付着させる基板付着工程と、
前記ステージ間の気圧を負圧にした状態で、前記一方のステージに前記支持体を介して付着させた前記一方の基板と、他方のステージによって支持された他方の前記基板とを前記接着材を介して貼合する貼合工程と、
前記一方のステージを前記支持体から離脱させて大気圧を前記支持体を介して前記一方の基板に付与することで、前記一対の基板同士を加圧する加圧工程と、
前記支持体を前記一方の基板から離脱させ且つ前記一方のステージに再び付着させる準備工程とを有するパネル製造方法。 A panel manufacturing method for manufacturing a panel having an adhesive arranged according to a predetermined pattern and a pair of substrates bonded together via the adhesive, the method comprising:
a substrate attachment step of attaching one of the substrates to a plate-shaped support attached to one stage;
With the air pressure between the stages set to negative, the adhesive material is applied to the one substrate attached to the one stage via the support and the other substrate supported by the other stage. a bonding step of bonding through the
a pressurizing step of pressurizing the pair of substrates by separating the one stage from the support and applying atmospheric pressure to the one substrate via the support;
A method for manufacturing a panel, comprising a preparation step of removing the support from the one substrate and attaching it again to the one stage. 前記加圧工程において、前記一方のステージを前記支持体から離脱させた後、分離させる前に前記ステージ間の気圧を大気圧にする、請求項７に記載のパネル製造方法。 8. The panel manufacturing method according to claim 7, wherein in the pressurizing step, after the one stage is separated from the support, the pressure between the stages is set to atmospheric pressure before separation. 前記一対の基板同士を加圧した後、前記支持体を前記一方の基板から離脱させる前に前記接着材を硬化させる硬化工程を有する、請求項７又は８に記載のパネル製造方法。 The panel manufacturing method according to claim 7 or 8, further comprising a curing step of curing the adhesive material after pressurizing the pair of substrates and before separating the support body from the one substrate. 前記硬化工程において前記接着材を仮硬化させる、請求項９に記載のパネル製造方法。 The panel manufacturing method according to claim 9, wherein the adhesive material is temporarily cured in the curing step.

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