JP7377870B2 - 実装装置及び実装装置の制御方法 - Google Patents
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Description
部品を保持する供給部から前記部品を採取し実装対象物に実装処理する実装部と、
前記実装対象物に配置された前記部品に対して検査処理を行った検査結果を取得し、前記検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である前記検査結果を作業者へ報知する制御部と、
を備えたものである。
部品を保持する供給部から前記部品を採取し実装対象物に実装処理する実装部を備えた実装装置の制御方法であって、
(a)前記実装対象物を撮像した撮像画像を用いて検査処理を行った前記実装対象物の検査結果を取得するステップと、
(b)前記検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である前記検査結果を作業者へ報知するステップと、
を含むものである。
Claims (6)
- 複数の部品を保持する供給部から前記部品を採取し実装対象物に複数の前記部品を実装処理する実装部と、
前記実装対象物を撮像する撮像部又は前記実装対象物に実装された状態の部品の機能を測定する測定部を含み前記実装対象物に配置された複数の前記部品に対して検査処理する検査部と、
前記実装処理と前記検査処理とを繰り返し実行し、前記検査処理を行った検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である前記検査結果をまとめて作業者へ報知する制御部と、
を備えた実装装置。 - 前記検査結果実装部品は、他の部品の配置領域に重複して配置される重複部品、希少性を有する希少部品、他の部品の配置位置に依存して実装される位置依存部品及び他の部品の実装状態での機能に依存して実装される機能依存部品のうち1以上である、請求項1に記載の実装装置。
- 前記実装対象物は、複数の部品を配置する基板を複数内包したボードであり、前記ボードは、前記基板のそれぞれに同種の前記検査結果実装部品を実装するものであり、
前記制御部は、前記複数の基板へ前記検査結果実装部品をまとめて実装する前のタイミングで不良の前記検査結果をまとめて報知するか、または、前記基板ごとに前記検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良の前記検査結果をまとめて報知する、請求項1又は2に記載の実装装置。 - 前記検査処理は、前記部品の配置の有無を検査する欠品検査、前記部品の位置ずれを検査する位置ずれ検査、前記部品の実装状態での機能を検査する機能検査のうち1以上を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の実装装置。
- 前記制御部は、不良である前記検査結果をまとめて報知した後に作業完了の入力がある
まで待機する、請求項1~4のいずれか1項に記載の実装装置。 - 複数の部品を保持する供給部から前記部品を採取し実装対象物に複数の前記部品を実装処理する実装部と、前記実装対象物を撮像する撮像部又は前記実装対象物に実装された状態の部品の機能を測定する測定部を含む検査部と、を備えた実装装置の制御方法であって、
(a)前記実装対象物に複数の前記部品を実装処理するステップと、
(b)前記実装対象物を撮像した撮像画像又は前記実装対象物に実装された状態の部品の機能を測定した測定結果を用いて検査処理を行った前記実装対象物の検査結果を取得するステップと、
(c)前記検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である前記検査結果をまとめて作業者へ報知するステップと、
を含み、
前記(a)~(c)の各ステップを繰り返し実行する、
実装装置の制御方法。
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