JP7377870B2 - 実装装置及び実装装置の制御方法 - Google Patents

Description

本明細書では、実装装置及び実装装置の制御方法を開示する。

従来、実装装置としては、搭載ヘッドが部品供給部より部品をピックアップしている間に、搭載ヘッドとは独立して移動自在に設けられた認識カメラによって部品搭載位置の認識を行うものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この実装装置では、部品搭載位置の検査（前検査又は後検査）を行いながら部品の搭載を実行できるようにして生産効率を向上させることができるとしている。

特開２００９－２０６１３３号公報

しかしながら、上述した特許文献１の実装装置では、検査結果が不良であると判定されたあと、検査結果を報知するタイミングについては検討されていなかった。このため、この実装装置では、不良の検査結果が出るたびに、作業者が対処しなければならず、生産効率が低下する問題があった。また、実装装置では、検査結果が定まったのちに実装可能となる部品を実装処理することがある。このような部品を実装処理する際には、検査結果を報知するタイミングを検討する必要があった。

本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、より効率よく生産を実行することができる実装装置及び実装装置の制御方法を提供することを主目的とする。

本開示では、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本開示の実装装置は、
部品を保持する供給部から前記部品を採取し実装対象物に実装処理する実装部と、
前記実装対象物に配置された前記部品に対して検査処理を行った検査結果を取得し、前記検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である前記検査結果を作業者へ報知する制御部と、
を備えたものである。

この実装装置では、実装対象物に配置された部品に対して検査処理を行った検査結果を取得し、検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である検査結果を作業者へ報知する。一般的に、検査結果実装部品を実装する際には、不良の検査結果が出るたびに、作業者がその不良の検査結果の対処を行うことがある。これに対して、本開示の実装装置では、検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である検査結果を作業者へ報知する、即ち、複数の不良検査結果がある場合でも、その実装前のタイミングでこれをまとめて作業者へ報知するため、作業者は、まとめてそれらの不良に対処することができる。したがって、この実装装置では、作業者の作業効率を高めることにより、より効率よく生産を実行することができる。ここで、「不良である検査結果」とは、実装位置のずれ量が許容範囲を超えた実装エラーの検査結果や、部品自体の機能が適切でないとの不良部品の検査結果を含む。

実装システム１０及び実装装置１５の一例を示す概略説明図。 ボードＤＳ及び基板Ｓの一例を示す説明図。 実装検査報知処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 実装検査報知処理を説明する具体例としての基板Ｓ１～Ｓ３の説明図。 実装処理と検査処理とを交互に実行する処理順リストの一例を示す説明図。 実装処理後に検査処理を交互に実行する処理順リストの一例を示す説明図。

本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示である実装システム１０及び実装装置１５の一例を示す概略説明図である。図２は、ボードＤＳ及び基板Ｓの一例を示す説明図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。

実装システム１０は、例えば、実装対象物としての基板Ｓに部品Ｐを実装処理する実装装置１５が基板Ｓの搬送方向に配列された生産ラインとして構成されている。ここでは、実装対象物を基板Ｓとして説明するが、部品Ｐを実装するものであれば特に限定されず、３次元形状の基材としてもよい。この実装システム１０は、図１に示すように、印刷装置１１と、印刷検査装置１２と、保管部１３と、管理ＰＣ１４と、実装装置１５と、自動搬送車１６と、ローダ１８と、ホストＰＣ６０などを含んで構成されている。印刷装置１１は、基板Ｓにはんだペーストなどを印刷する装置である。印刷検査装置１２は、印刷されたはんだの状態を検査する装置である。

ボードＤＳは、複数の基板Ｓを含む実装対象物である。このボードＤＳは、図２に示すように、部品Ｐａ～Ｐｄを同じ位置に配置した複数の基板Ｓ１～Ｓ３を含むものである。なお、ここでは、部品Ｐａ～Ｐｄを部品Ｐと総称し、基板Ｓ１～Ｓ３を基板Ｓと総称する。このボードＤＳは、実装処理、リフロー処理後に、表面に形成された溝で分割することにより、複数の基板Ｓを得ることができるものである。このボードＤＳにおいて、部品Ｐｃは、部品Ｐａ，Ｐｂの上部に配設されるカバー部材である。この部品Ｐｃは、部品Ｐａ，Ｐｂが正規の位置に配置されているとの検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品である。検査結果実装部品としては、例えば、他の部品Ｐの配置領域に重複して配置される重複部品、不良基板と共に廃棄されるのを避けたい高価な部品など希少性を有する希少部品、他の部品の配置位置に依存して実装される位置依存部品及び他の部品Ｐの実装状態での機能に依存して実装される機能依存部品などが挙げられる。なお、重複部品としては、他の部品を覆う部品や、他の部品上に配置される部品などが挙げられる。希少部品としては、例えば、汎用部品ではない特殊部品などがあげられる。位置依存部品としては、例えば、隣接する部品がずれると配置できなくなる部品などが挙げられる。機能依存部品としては、例えば、他の部品の抵抗値に合わせて装着される抵抗部品などが挙げられる。部品Ｐｃは、他の部品Ｐａ，Ｐｂの配置領域に重複して配置される重複部品である。

実装装置１５は、部品Ｐを採取して基板Ｓへ実装させる装置である。また、この実装装置１５は、基板Ｓの欠品や基板Ｓに配置された部品の状態を検査する実装検査処理を実行する機能を備えている。実装装置１５は、基板処理部２２と、部品供給部２４と、採取撮像部２５と、操作パネル２７と、実装部３０と、実装制御部４０とを備える。実装制御部４０は、ＣＰＵ４１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、装置全体の制御を司る。実装制御部４０は、記憶部４２や検査部４５を有している。記憶部４２には、実装条件情報４３や検査結果情報４４などが記憶されている。実装条件情報４３は、生産ジョブであり、部品Ｐの情報や部品Ｐを基板Ｓへ実装する配置順、配置位置、部品Ｐを採取するフィーダ２５の装着位置などの情報が含まれている。また、実装条件情報４３には、検査処理を行う基板Ｓの領域の規定や順番、検査処理を行う部品Ｐの順番などの情報が含まれている。検査処理としては、例えば、部品Ｐの配置の有無を検査する欠品検査、部品Ｐの位置ずれを検査する位置ずれ検査、部品Ｐの実装状態での機能（たとえば、抵抗値）を検査する機能検査などが挙げられる。ここでは、欠品検査及び位置ずれ検査を主として説明する。検査結果情報４４は、基板Ｓに配置された部品Ｐの検査結果などを基板Ｓに対応づけて記憶される情報である。この検査結果情報４４は、部品Ｐの実装処理時に作成され、検査処理後に更新される。この検査結果情報４４は、ホストＰＣ６０へ送信され、生産管理用の基板情報データベースとして保存される。検査部４５は、例えば、基板Ｓを撮像した画像と、予め用意された基準画像との差に基づいて基板Ｓや配置された部品Ｐの状態を検査する機能ブロックである。この実装制御部４０は基板処理部２２や部品供給部２４、実装部３０へ制御信号を出力する一方、基板処理部２２や部品供給部２４、実装部３０からの信号を入力する。

基板処理部２２は、ボードＤＳ（基板Ｓ）の搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部２２は、図２の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトによりボードＤＳを搬送する。基板処理部２２は、このコンベアベルトを２対備えており、同時に２つの基板Ｓを搬送、固定することができる。部品供給部２４は、実装部３０へ部品Ｐを供給するユニットである。この部品供給部２４は、部品Ｐを保持した保持部材としてのテープを巻き付けたリールを含むフィーダを１以上の装着部に装着している。また、部品供給部２４は部品Ｐを複数配列して載置する保持部材としてのトレイを有するトレイユニットを備えている。トレイユニットでは、カバー部材である大型の部品Ｐｃや、一般的な部品Ｐよりも高価であり希少性を有する希少部品など、特殊部品を供給する。

採取撮像部２５は、実装ヘッド３２に採取され保持された状態の１以上の部品Ｐの画像を撮像する装置である。この採取撮像部２５は、基板処理部２２と部品供給部２４との間に配置されている。この採取撮像部２５の撮像範囲は、採取撮像部２５の上方である。採取撮像部２５は、部品Ｐを保持した実装ヘッド３２が採取撮像部２５の上方を通過する際、部品Ｐの画像を撮像し、撮像画像を実装制御部４０へ出力する。実装制御部４０は、この撮像画像によって、部品Ｐの形状及び部位が正常であるか否かの検査や、部品Ｐの採取時の位置や回転などのずれ量の検出などを実行することができる。

実装部３０は、部品Ｐを部品供給部２４から採取し、基板処理部２２に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部３０は、ヘッド移動部３１と、実装ヘッド３２と、ノズル３３と、検査撮像部３４と、ノズル保管部３５とを備えている。ヘッド移動部３１は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド３２は、１以上の部品Ｐを採取してヘッド移動部３１によりＸＹ方向へ移動するものである。この実装ヘッド３２は、スライダに取り外し可能に装着されている。実装ヘッド３２の下面には、１以上のノズル３３が取り外し可能に装着されている。ノズル３３は、負圧を利用して部品Ｐを採取するものである。なお、部品Ｐを採取する採取部材は、ノズル３３のほか部品Ｐを機械的に保持するメカニカルチャックなどとしてもよい。検査撮像部３４は、実装ヘッド３２の下方を撮像するカメラであり、例えば、基板Ｓに配置された部品Ｐを撮像するほか、基板Ｓに形成された基準マークや２Ｄコードなどを撮像する。この検査撮像部３４は、実装ヘッド３２が装着されるスライダの下面側に配設されており、実装ヘッド３２の移動に伴い、ＸＹ方向に移動する。検査撮像部３４は、部品Ｐが配置されたボードＤＳに含まれる複数の基板Ｓ（図２参照）のうち１以上の画像データを実装制御部４０へ出力する。実装制御部４０は、検査部４５により、この画像データを解析し、検査結果を出力する。また、検査撮像部３４は、基板Ｓの上面に形成されたコードを撮像する。実装制御部４０は、この撮像画像に含まれるコードに基づいて基板Ｓを特定することができる。

保管部１３は、実装システム１０で用いられる部材を一時的に保管する保管場所である。保管部１３に保管される部材は、例えば、フィーダや、実装ヘッド３２、ノズル３３、はんだカートリッジ、スクリーンマスク、基板支持用のバックアップピンなどが挙げられる。保管部１３は、印刷検査装置１２と実装装置１５との間の搬送装置の下部に設けられている。なお、保管部１３では、自動搬送車１６により部材が運ばれるほか、作業者により部材が運ばれてもよい。管理ＰＣ１４は、保管部１３にある部材の管理を行う装置である。自動搬送車１６は、実装システム１０で用いられる部材を図示しない倉庫と保管部１３との間で自動搬送するものである。倉庫には、フィーダや他の部材などが保管されている。ローダ１８は、移動型作業装置であり、実装システム１０の正面の移動領域内（図１の点線参照）でＸ軸レール１９に沿って移動し、実装装置１５のフィーダ２５など、実装処理に必要な部材などを自動で回収及び補給する装置である。

ホストＰＣ６０（図１参照）は、実装システム１０の各装置が用いる情報、例えば、実装条件情報４３を複数含む生産計画データベースや、検査結果情報４４を複数含む基板情報データベースなどを記憶、管理するサーバとして構成されている。

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず実装装置１５が部品Ｐを基板Ｓへ実装する処理について説明する。ここでは、説明の便宜のため、ボードＤＳへの部品Ｐの実装処理を基板Ｓへの部品Ｐの実装処理と同等なものとして説明する。図３は、実装装置１５の実装制御部４０のＣＰＵ４１により実行される実装検査報知処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装装置１５の記憶部４２に記憶され、作業者による開始指示により実行される。このルーチンを開始すると、まず、ＣＰＵ４１は、今回生産する基板Ｓの実装条件情報を読み出して取得する（Ｓ１００）。ＣＰＵ４１は、ホストＰＣ６０から取得して記憶部４２に記憶された実装条件情報４３を読み出すものとする。次に、ＣＰＵ４１は、基板処理部２２にボードＤＳを実装位置まで搬送させ、固定処理させる（Ｓ１１０）。次に、ＣＰＵ４１は、採取する対象の部品を実装条件情報４３に基づいて設定し（Ｓ１２０）、予め設定された位置のフィーダやトレイユニット５から部品Ｐを実装ヘッド３２に採取させ、ボードＤＳに含まれる基板Ｓの配置位置に配置させる（Ｓ１３０）。

次に、ＣＰＵ４１は、検査タイミングであるか否かを実装条件情報４３に予め設定された処理順に基づいて判定する（Ｓ１４０）。検査タイミングであるときには、ＣＰＵ４１は、検査処理を実行し（Ｓ１５０）、検査結果を検査結果情報４４に記憶する（Ｓ１６０）。検査処理では、ＣＰＵ４１は、検査する部品Ｐが配置された領域へ実装ヘッド３２を移動させ、検査撮像部３４にその領域を撮像させる。その撮像画像と、基準画像とを検査部４５が比較することにより、部品Ｐの欠品や、部品Ｐの位置ずれ量、部品Ｐの回転ずれ量などを検出する。その後のリフロー処理などのあと、部品Ｐが適正な位置に固定される許容値を予め経験的に定めておき、ＣＰＵ４１は、位置ずれ量や回転ずれ量がこの許容値を超えているときには、この部品Ｐを不良部品（ＮＧ）に判定する。ＣＰＵ４１は、この判定結果を検査結果として検査結果情報４４に記憶する。検査撮像部３４の撮像領域に検査処理すべき部品Ｐが複数ある場合は、ＣＰＵ４１は、この処理を繰り返し実行する。

次に、ＣＰＵ４１は、検査処理が終了したか否かを実装条件情報４３の情報に基づいて判定し（Ｓ１７０）、検査処理が終了していないときにはＳ１５０以降の処理を実行する。一方、検査処理が終了したあと、または、Ｓ１４０で検査タイミングでないときには、ＣＰＵ４１は、検査結果実装部品の実装処理前のタイミングであるか否かを判定する（Ｓ１８０）。検査結果実装部品は、例えば、部品Ｐｃのように、他の部品Ｐの検査結果が定まったのちに実装可能となる部品をいう。ＣＰＵ４１は、実装条件情報４３に基づき、次が検査結果実装部品であるか否かによって、この判定を実行する。検査結果実装部品の実装処理前のタイミングでないときは、ＣＰＵ４１は、現基板Ｓ（ボードＤＳ）の実装処理が終了したか否かを判定し（Ｓ２２０）、実装処理が終了していないときには、Ｓ１２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ４１は、次に実装する部品Ｐを設定し、実装部３０に採取、移動、配置させ、必要に応じて検査撮像部３４及び検査部４５に検査処理を実行させる。

一方、Ｓ１８０で、検査結果実装部品の実装処理前のタイミングであるときには、ＣＰＵ４１は、検査結果情報４４を読み出し、前回の検査結果実装部品の実装処理前のタイミングから現在までの間に検査結果が不良（ＮＧ）である部品Ｐがあるか否かを判定する（Ｓ１９０）。不良である部品Ｐがないときには、ＣＰＵ４１は、特に作業者に報知せずＳ２２０以降の処理を実行する。一方、不良である部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ４１は、該当する部品Ｐの検査結果の情報をまとめて作業者へ報知し（Ｓ２００）、その状態で待機する。ＣＰＵ４１は、検査結果の情報を操作パネル２７に表示処理するものとする。なお、ＣＰＵ４１は、表示処理のほか、音や警告ランプの点灯などにより作業者へ報知してもよい。作業者は、操作パネル２７の表示内容に基づいて、基板Ｓの不良である部品Ｐの位置などを修正し、操作部２９を操作して、作業完了の入力を行う。ＣＰＵ４１は、作業完了した旨の情報を操作パネル２７から取得したか否かを判定し（Ｓ２１０）、作業完了の情報を取得していないときには、そのまま待機する。一方、Ｓ２１０で作業完了の情報を取得すると、Ｓ１５０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ４１は、修正された部品Ｐに対して検査処理を行い、検査結果を更新させ、検査結果が許容値以内であれば、次の検査結果実装部品の実装処理を実行する。

一方、Ｓ２２０で現基板Ｓの実装処理が終了したときには、ＣＰＵ４１は、実装終了した基板Ｓ（ボードＤＳ）を基板処理部２２によって排出させ（Ｓ２３０）、実装条件情報４３に設定されているすべての基板Ｓの生産が完了したか否かを判定する（Ｓ２４０）。すべての基板Ｓの生産が完了していないときには、ＣＰＵ４１は、Ｓ１１０以降の処理を実行する一方、すべての基板Ｓの生産が完了したときには、このルーチンを終了する。

ここで、上述した実装検査報知処理の具体例について説明する。図４は、実装検査報知処理を説明する具体例としての基板Ｓ１～Ｓ３の説明図である。図５は、実装処理と検査処理とを交互に実行する処理順リストの一例を示す説明図である。また、図６は、実装処理後に検査処理を交互に実行する処理順リストの一例を示す説明図である。図４は、基板Ｓ１～Ｓ３のそれぞれに同種の検査結果実装部品Ｐｃを実装する一例である。図５は、複数の基板Ｓ１～Ｓ３へ検査結果実装部品Ｐｃをまとめて実装する前のタイミングで不良の検査結果を報知する一例である。また、図６は、基板Ｓ１～Ｓ３ごとに検査結果実装部品Ｐｃを実装する前のタイミングで不良の検査結果を報知する一例である。図４に示すように、ＣＰＵ４１は、部品Ｐａ～Ｐｄに付された番号の順に実装処理や検査処理を行うものとする。また、図５、６では、実装ヘッド３２は、１度の採取配置において、部品Ｐａを４つ採取可能であり、部品Ｐｂ，Ｐｄを２つ採取可能であり、部品Ｐｃを１つ採取可能であるものとした。なお、説明の便宜のため、図５，６では、部品Ｐｄの検査処理は省略した。

図５に示すように、ＣＰＵ４１は、部品Ｐａ１～４を採取配置したのち、部品Ｐａ１～４の検査処理を実行し、検査結果を検査結果情報４４に記憶する。同様に、ＣＰＵ４１は、部品Ｐａ５～８を採取配置したのち、この検査処理を実行し、部品Ｐａ９～１２を採取配置したのち、この検査処理を実行し、検査結果を検査結果情報４４に記憶する。また、ＣＰＵ４１は、部品Ｐｂ１～２を採取配置したのち、この検査処理を実行し、部品Ｐｂ３～４を採取配置したのち、この検査処理を実行し、部品Ｐｂ５～６を採取配置したのち、この検査処理を実行し、検査結果を検査結果情報４４に記憶する。更に、ＣＰＵ４１は、部品Ｐｄ１～６を採取配置する。そして、シーケンス番号Ｍ２４のあと、ＣＰＵ４１は、検査結果実装部品Ｐｃの実装処理前のタイミングであるため（Ｓ１８０）、不良の部品Ｐをまとめて作業者へ報知する（Ｓ２００）。例えば、不良部品の発生のたびにその情報を作業者へ報知するものとすると、作業者は、図５のシーケンス番号Ｃ１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１５で作業が生じることになり、何度も該当する実装装置１５へ出向くことになる。また、実装装置１５においても、シーケンス番号Ｃ１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１５で処理が中断される。一方、図５の例では、作業者は、シーケンス番号Ｍ２４のときにまとめて情報が報知されるので、すべての不良部品に対してまとめて作業することができ、極めて効率がよい。また、図５の例では、実装装置１５においても、不良である部品Ｐが検出されても連続して実装処理を継続することができ、シーケンス番号Ｍ２４においてのみ処理が中断するので、極めて効率がよい。更に、図５の例では、検査処理後に実装処理へ切り替える前に不良報知する場合に比しても、不良報知する頻度が低く、極めて効率がよい。

図６に示すように、ＣＰＵ４１は、部品Ｐａ１～１２を採取配置したのち、部品Ｐｂ１～６を採取配置し、部品Ｐｄ１～６を採取配置する。次に、ＣＰＵ４１は、基板Ｓ１の部品Ｐａ１～４、Ｐｂ１～２について検査処理し、シーケンス番号Ｃ６のあと、検査結果を作業者へ報知し（Ｓ２００）、部品Ｐｃ１を採取配置する。続いて、ＣＰＵ４１は、基板Ｓ２の部品Ｐａ５～８、Ｐｂ３～４について検査処理し、シーケンス番号Ｃ１２のあと、検査結果を作業者へ報知し（Ｓ２００）、部品Ｐｃ２を採取配置する。そして、基板Ｓ３の部品Ｐａ９～１２、Ｐｂ５～６について検査処理し、シーケンス番号Ｃ１８のあと、検査結果を作業者へ報知し（Ｓ２００）、部品Ｐｃ３を採取配置する。例えば、不良部品の発生のたびにその情報を作業者へ報知するものとすると、作業者は、図６のシーケンス番号Ｃ１，Ｃ５，Ｃ１１，Ｃ１６で作業が生じることになり、何度も該当する実装装置１５へ出向くことになる。また、実装装置１５においても、シーケンス番号Ｃ１，Ｃ５，Ｃ１１，Ｃ１６で処理が中断される。一方、図６の例では、作業者は、シーケンス番号Ｃ６，Ｃ１２，Ｃ１８のときにまとめて情報が報知されるので、不良部品に対してまとめて作業することができ、効率がよい。また、図６の例では、実装装置１５においても、不良である部品Ｐが検出されても連続して実装処理を継続し、シーケンス番号Ｃ６，Ｃ１２，Ｃ１８において比較的まとめて処理が中断するので、効率がよい。

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装部３０が実装部に相当し、実装制御部４０が制御部に相当し、検査撮像部３４が検査撮像部に相当し、検査部４５が検査部に相当し、部品Ｐｃが検査結果実装部品に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１５の動作を説明することにより本開示の実装装置の制御方法の一例も明らかにしている。

以上説明した本実施形態の実装装置１５では、実装対象物としての基板Ｓを撮像した撮像画像を用いて検査処理を行った検査結果を取得し、検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品Ｐｃを実装する前のタイミングで、部品Ｐの配置不良である検査結果を作業者へ報知する。一般的に、検査結果実装部品を実装する際には、不良の検査結果が出るたびに、作業者がその不良の検査結果の対処を行うことがある。これに対して、この実装装置１５では、検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である検査結果をまとめて作業者へ報知するため、作業者は、まとめてそれらの不良に対処することができる。したがって、この実装装置１５では、作業者の作業効率を高めることにより、より効率よく基板Ｓの生産を実行することができる。また、実装装置１５では、実装装置１５の一時的な停止もより抑制することができるため、より効率よく基板Ｓの生産を実行することができる。

また、実装装置１５は、基板Ｓを撮像する検査撮像部３４を備え、実装制御部４０は、検査撮像部３４の撮像画像を用いて実装対象物の検査処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、検査機能を備えており、検査処理を行いつつ実装処理を実行することができるため、より効率よく生産を実行することができる。更に、検査結果実装部品は、他の部品の配置領域に重複して配置される重複部品であり、検査結果に依存して実装可能になるものであり、実装する前のタイミングで不良である検査結果を作業者へ報知することによって、より効率よく生産を実行することができる。更にまた、実装対象物は、内包される複数の基板Ｓのそれぞれに同種の検査結果実装部品Ｐｃを実装するボードＤＳであり、実装制御部４０は、複数の基板Ｓへ検査結果実装部品Ｐｃをまとめて実装する前のタイミングで不良の検査結果を報知するか、または、基板Ｓごとに検査結果実装部品Ｐｃを実装する前のタイミングで不良の検査結果を報知する。この実装装置１５では、複数の基板Ｓへ検査結果実装部品Ｐｃをまとめて実装する前のタイミングで検査結果を報知するときには、ボードＤＳでまとめて不良の検査結果を報知することができ、より効率がよい。また、基板Ｓごとに検査結果実装部品Ｐｃを実装する前のタイミングで検査結果を報知するときには、基板Ｓごとにまとめて不良の検査結果を報知することができる。そしてまた、実装装置１５では、検査処理は、部品Ｐの配置の有無を検査する欠品検査、部品Ｐの位置ずれを検査する位置ずれ検査、部品Ｐの実装状態での機能を検査する機能検査のうち１以上であり、これらの検査を行ったのち実装可能となる部品において、より効率よく生産を実行することができる。

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、実装装置１５は、検査撮像部３４を備え、撮像画像に基づいて検査機能を有するものとしたが、特にこれに限定されず、部品Ｐの検査を行うものがあればよい。例えば、実装装置１５は、部品Ｐの機能値を測定する測定部とし、機能値を用いて検査処理を行うものとしてもよい。この実装装置１５でも、より効率よく基板Ｓの生産を実行することができる。また、上述した実施形態では、検査処理を、欠品検査及び位置ずれ検査としたが、機能検査としてもよい。

上述した実施形態では、検査結果実装部品は、他の部品Ｐと重複した領域へ実装されるものを一例として説明したが、特にこれに限定されず、希少部品や位置依存部品、機能依存部品などとしてもよい。

上述した実施形態では、複数の基板Ｓを含むボードＤＳを実装対象物として説明したが、基板Ｓを実装対象物としてもよい。なお、ボードＤＳでは、検査結果実装部品を複数含むため、より効率よく基板Ｓの生産を実行する効果をより多く受けられる。

上述した実施形態では、本開示を実装装置１５として説明したが、実装装置の制御方法や、この制御方法を実現するプログラムとしてもよい。

ここで、本開示の実装装置、情報処理装置及び実装方法は、以下のように構成してもよい。例えば、本開示の実装装置は、前記実装対象物を撮像する撮像部を備え、前記制御部は、前記撮像部の撮像画像を用いて前記実装対象物の検査処理を実行するか、又は、前記実装対象物に実装された状態の部品の機能を測定する測定部を備え、前記制御部は、前記測定部の測定結果を用いて前記実装対象物の検査処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、検査機能を備えており、検査処理を行いつつ実装処理を実行することができるため、より効率よく生産を実行することができる。

本開示の実装装置において、前記検査結果実装部品は、他の部品の配置領域に重複して配置される重複部品、希少性を有する希少部品、他の部品の配置位置に依存して実装される位置依存部品及び他の部品の実装状態での機能に依存して実装される機能依存部品のうち１以上であるものとしてもよい。重複部品や、希少部品、位置依存部品、機能依存部品は検査結果に依存して実装可能になるものであり、実装する前のタイミングで不良である検査結果を作業者へ報知することによって、より効率よく生産を実行することができる。

本開示の実装装置において、前記実装対象物は、部品を配置する基板を複数内包したボードであり、前記ボードは、前記基板のそれぞれに同種の前記検査結果実装部品を実装するものであり、前記制御部は、前記複数の基板へ前記検査結果実装部品をまとめて実装する前のタイミングで不良の前記検査結果を報知するか、または、前記基板ごとに前記検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良の前記検査結果を報知するものとしてもよい。この実装装置では、複数の基板へ検査結果実装部品をまとめて実装する前のタイミングで検査結果を報知するときには、ボードでまとめて不良の検査結果を報知することができ、より効率がよい。また、基板ごとに検査結果実装部品を実装する前のタイミングで検査結果を報知するときには基板ごとにまとめて不良の検査結果を報知することができる。

本開示の実装装置において、前記検査処理は、前記部品の配置の有無を検査する欠品検査、前記部品の位置ずれを検査する位置ずれ検査、前記部品の実装状態での機能を検査する機能検査のうち１以上を含むものとしてもよい。この実装装置では、欠品検査、位置ずれ検査及び機能検査を行ったのち実装可能となる部品において、より効率よく生産を実行することができる。

本開示の実装装置の制御方法は、
部品を保持する供給部から前記部品を採取し実装対象物に実装処理する実装部を備えた実装装置の制御方法であって、
（ａ）前記実装対象物を撮像した撮像画像を用いて検査処理を行った前記実装対象物の検査結果を取得するステップと、
（ｂ）前記検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である前記検査結果を作業者へ報知するステップと、
を含むものである。

この実装装置の制御方法では、上述した実装装置と同様に、作業者は、複数の不良検査結果をまとめて対処することができるため、作業者の作業効率を高めることにより、より効率よく生産を実行することができる。なお、この実装装置の制御方法において、上述した実装装置の態様を採用してもよいし、上述した実装装置の機能を発現するステップを含むものとしてもよい。

本開示の実装装置及び実装装置の制御方法は、電子部品の実装分野に利用可能である。

１０ 実装システム、１１ 印刷装置、１２ 印刷検査装置、１３ 保管部、１４ 管理ＰＣ、１５ 実装装置、１６ 自動搬送車、１８ ローダ、１９ Ｘ軸レール、２２ 基板処理部、２４ 部品供給部、２５ 採取撮像部、２７ 操作パネル、２８ 表示部、２９ 操作部、３０ 実装部、３１ ヘッド移動部、３２ 実装ヘッド、３３ ノズル、３４ 検査撮像部、３５ ノズル保管部、４０ 実装制御部、４１ ＣＰＵ、４２ 記憶部、４３ 実装条件情報、４４ 検査結果情報、４５ 検査部、６０ ホストＰＣ、ＤＳ ボード、Ｐ，Ｐａ～Ｐｄ 部品、Ｓ 基板。

Claims (6)

1. 複数の部品を保持する供給部から前記部品を採取し実装対象物に複数の前記部品を実装処理する実装部と、
   前記実装対象物を撮像する撮像部又は前記実装対象物に実装された状態の部品の機能を測定する測定部を含み前記実装対象物に配置された複数の前記部品に対して検査処理する検査部と、
   前記実装処理と前記検査処理とを繰り返し実行し、前記検査処理を行った検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である前記検査結果をまとめて作業者へ報知する制御部と、
   を備えた実装装置。
2. 前記検査結果実装部品は、他の部品の配置領域に重複して配置される重複部品、希少性を有する希少部品、他の部品の配置位置に依存して実装される位置依存部品及び他の部品の実装状態での機能に依存して実装される機能依存部品のうち１以上である、請求項１に記載の実装装置。
3. 前記実装対象物は、複数の部品を配置する基板を複数内包したボードであり、前記ボードは、前記基板のそれぞれに同種の前記検査結果実装部品を実装するものであり、
   前記制御部は、前記複数の基板へ前記検査結果実装部品をまとめて実装する前のタイミングで不良の前記検査結果をまとめて報知するか、または、前記基板ごとに前記検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良の前記検査結果をまとめて報知する、請求項１又は２に記載の実装装置。
4. 前記検査処理は、前記部品の配置の有無を検査する欠品検査、前記部品の位置ずれを検査する位置ずれ検査、前記部品の実装状態での機能を検査する機能検査のうち１以上を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の実装装置。
5. 前記制御部は、不良である前記検査結果をまとめて報知した後に作業完了の入力がある
   まで待機する、請求項１～４のいずれか１項に記載の実装装置。
6. 複数の部品を保持する供給部から前記部品を採取し実装対象物に複数の前記部品を実装処理する実装部と、前記実装対象物を撮像する撮像部又は前記実装対象物に実装された状態の部品の機能を測定する測定部を含む検査部と、を備えた実装装置の制御方法であって、
   （ａ）前記実装対象物に複数の前記部品を実装処理するステップと、
   （ｂ）前記実装対象物を撮像した撮像画像又は前記実装対象物に実装された状態の部品の機能を測定した測定結果を用いて検査処理を行った前記実装対象物の検査結果を取得するステップと、
   （ｃ）前記検査結果が定まったのちに実装可能となる検査結果実装部品を実装する前のタイミングで不良である前記検査結果をまとめて作業者へ報知するステップと、
   を含み、
   前記（ａ）～（ｃ）の各ステップを繰り返し実行する、
   実装装置の制御方法。

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