JP7375170B2 - Linear light emitting member and planar light emitting device - Google Patents

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Description

本発明は、線状発光部材及び面状発光装置に関する。 The present invention relates to a linear light emitting member and a planar light emitting device.

従来、液晶ディスプレイのバックライトや照明装置等として、光を面状に放射する面状発光装置が用いられている。面状発光装置は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子を線状に配列した線状発光部材と導光板とを備え、線状発光部材から放射された光を導光板が面状に拡散することにより光を面状に放射する。近年は、デジタルサイネージ等のために液晶ディスプレイが屋外で用いられることがあり、液晶ディスプレイの屋外での視認性を確保するために、線状発光部材及び面状発光装置の輝度を向上させることが求められている。 Conventionally, a planar light-emitting device that emits light in a planar manner has been used as a backlight for a liquid crystal display, a lighting device, or the like. A planar light emitting device includes a linear light emitting member in which light emitting elements such as LEDs (Light Emitting Diodes) are arranged in a linear manner and a light guide plate, and the light guide plate diffuses light emitted from the linear light emitting member in a planar manner. By doing so, light is emitted in a planar manner. In recent years, liquid crystal displays are sometimes used outdoors for digital signage, etc., and in order to ensure the outdoor visibility of liquid crystal displays, it is necessary to improve the brightness of linear light emitting members and planar light emitting devices. It has been demanded.

線状発光部材の輝度を向上させるためには、発光素子の配置を高密度化することが有効であるが、電力や放熱の観点から、無制限に高密度化することは難しい。そこで、線状発光部材及び面状発光装置の発光効率を向上させることが求められる。 In order to improve the brightness of a linear light emitting member, it is effective to increase the density of the arrangement of light emitting elements, but from the viewpoint of power and heat dissipation, it is difficult to increase the density indefinitely. Therefore, it is required to improve the luminous efficiency of linear light emitting members and planar light emitting devices.

特開２００５－１５９０３５号公報Japanese Patent Application Publication No. 2005-159035

特許文献１には、発光ダイオードの周囲に傾斜したリフレクタを設け、発光ダイオードからの光を効率的に取出すことにより発光効率を向上させる発光装置が記載されている。このような発光装置において、発光効率のさらなる向上が求められている。 Patent Document 1 describes a light-emitting device that improves luminous efficiency by providing an inclined reflector around a light-emitting diode and efficiently extracting light from the light-emitting diode. In such light emitting devices, further improvement in luminous efficiency is required.

実施形態に係る線状発光部材及び面状発光装置は、発光効率を向上させることを可能とする。 The linear light emitting member and the planar light emitting device according to the embodiments can improve luminous efficiency.

実施形態に係る線状発光部材は、所定の方向に延伸する実装基板と、実装基板に配置され、所定の方向に延伸する開口部を有する回路基板と、回路基板に配置された電極と、開口部の内側において所定の方向に沿って実装基板に配置され、電極と電気的に接続された複数の発光素子と、複数の発光素子を囲むように回路基板に配置され、発光素子からの光を反射する枠体と、を有し、枠体は、内周面が発光素子の方向に湾曲するように突出する、ことを特徴とする。 The linear light emitting member according to the embodiment includes a mounting board extending in a predetermined direction, a circuit board disposed on the mounting board and having an opening extending in a predetermined direction, an electrode disposed on the circuit board, and an opening. A plurality of light emitting elements are arranged on a mounting board along a predetermined direction inside the section and are electrically connected to electrodes, and a circuit board is arranged to surround the plurality of light emitting elements and emit light from the light emitting elements. The light emitting device has a reflective frame body, and the frame body is characterized in that the inner circumferential surface thereof protrudes so as to be curved in the direction of the light emitting element.

実施形態に係る線状発光部材において、枠体は、発光素子の上面の中央部から線状発光部材の短手方向に延伸して枠体に接する接線の仰角が５度以上３０度以下となるように形成される、ことが好ましい。 In the linear light-emitting member according to the embodiment, the frame extends from the center of the upper surface of the light-emitting element in the transverse direction of the linear light-emitting member, and the elevation angle of the tangent line touching the frame is 5 degrees or more and 30 degrees or less. Preferably, it is formed as follows.

実施形態に係る線状発光部材において、発光素子は、線状発光部材の短手方向において、所定の仰角を有する出射方向に出射された光の強度が最大となるような指向特性を有し、枠体は、枠体の上端部から発光素子の方向に突出した突出部に至る湾曲面が、発光素子の上面の中央部に対して出射方向に位置するように形成される、ことが好ましい。 In the linear light emitting member according to the embodiment, the light emitting element has a directional characteristic such that the intensity of the light emitted in the emitting direction having a predetermined elevation angle is maximum in the transverse direction of the linear light emitting member, Preferably, the frame is formed such that a curved surface extending from the upper end of the frame to the protrusion protruding in the direction of the light emitting element is positioned in the emission direction with respect to the center of the upper surface of the light emitting element.

実施形態に係る線状発光部材において、電極は、枠体の内周から延出する延出部を有し、複数の発光素子は、延出部に接合されたワイヤを介して電極と電気的に接続される、ことが好ましい。 In the linear light emitting member according to the embodiment, the electrode has an extension extending from the inner periphery of the frame, and the plurality of light emitting elements are electrically connected to the electrode via wires joined to the extension. preferably connected to.

実施形態に係る線状発光部材において、回路基板は、所定の方向に沿って複数の開口部を有し、延出部は、複数の開口部のうちの隣接する開口部の間において延出する、ことが好ましい。 In the linear light emitting member according to the embodiment, the circuit board has a plurality of openings along a predetermined direction, and the extension part extends between adjacent openings among the plurality of openings. , is preferable.

実施形態に係る線状発光部材において、枠体の上面は、実装基板と平行する平面状に形成される、ことが好ましい。 In the linear light emitting member according to the embodiment, it is preferable that the upper surface of the frame is formed in a planar shape parallel to the mounting board.

実施形態に係る線状発光部材において、回路基板の高さは、複数の発光素子のうちの少なくとも一つの発光素子よりも低い、ことが好ましい。 In the linear light emitting member according to the embodiment, the height of the circuit board is preferably lower than at least one light emitting element among the plurality of light emitting elements.

実施形態に係る線状発光部材において、枠体の内周面は、開口部の外縁よりも内側まで突出する、ことが好ましい。 In the linear light emitting member according to the embodiment, it is preferable that the inner circumferential surface of the frame protrudes further inward than the outer edge of the opening.

実施形態に係る面状発光装置は、実施形態に係る線状発光部材と、線状発光部材からの光が入射される入射面、及び、入射面から入射された光が出射される出射面を有する導光板と、線状発光部材及び導光板を収容するケースと、を有し、線状発光部材の枠体は、入射面と当接する、ことを特徴とする。 A planar light-emitting device according to an embodiment includes a linear light-emitting member according to an embodiment, an entrance surface into which light from the linear light-emitting member is incident, and an exit surface through which light incident from the entrance surface is emitted. and a case that accommodates the linear light emitting member and the light guide plate, and the frame of the linear light emitting member is in contact with the incident surface.

実施形態に係る面状発光装置は、実施形態に係る線状発光部材と、線状発光部材からの光が入射される入射面、及び、入射面から入射された光が出射される出射面を有する導光板と、入射面に対向する面と出射面に対向する面とをそれぞれ被覆し、線状発光部材からの光を反射する反射部材と、線状発光部材、導光板及び反射部材を収容するケースと、を有することを特徴とする。 A planar light-emitting device according to an embodiment includes a linear light-emitting member according to an embodiment, an entrance surface into which light from the linear light-emitting member is incident, and an exit surface through which light incident from the entrance surface is emitted. a light guide plate having a light guide plate, a reflecting member that covers the surface facing the incident surface and the surface facing the output surface and reflects light from the linear light emitting member, and housing the linear light emitting member, the light guide plate, and the reflecting member. The invention is characterized by having a case in which:

実施形態によれば、面状発光装置及び線状発光部材は、発光効率を向上させることを可能とする。本発明の目的及び効果は、特に請求項において指摘される構成要素及び組み合わせを用いることによって認識され且つ得られるだろう。前述の一般的な説明及び後述の詳細な説明の両方は、例示的及び説明的なものであり、特許請求の範囲に記載されている本発明を制限するものではない。 According to the embodiment, the planar light emitting device and the linear light emitting member make it possible to improve light emitting efficiency. The objects and advantages of the invention will be realized and obtained by means of the components and combinations particularly pointed out in the claims. Both the foregoing general description and the following detailed description are intended to be exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention as claimed.

面状発光装置１の斜視図である。1 is a perspective view of a planar light emitting device 1. FIG. 面状発光装置１の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a planar light emitting device 1. FIG. 面状発光装置１の断面図である。1 is a cross-sectional view of a planar light emitting device 1. FIG. 線状発光部材２の正面図である。FIG. 2 is a front view of a linear light emitting member 2. FIG. 線状発光部材２の正面図である。FIG. 2 is a front view of a linear light emitting member 2. FIG. 線状発光部材２の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a linear light emitting member 2. FIG. 図６の線状発光部材２の拡大断面図である。7 is an enlarged sectional view of the linear light emitting member 2 of FIG. 6. FIG. 封止材２６の高さと光の強度比率との関係を示すグラフである。It is a graph showing the relationship between the height of the sealing material 26 and the intensity ratio of light. 接線の角度と光の強度との関係を示すグラフである。It is a graph showing the relationship between the angle of a tangent and the intensity of light. 線状発光部材２ａの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a linear light emitting member 2a. 線状発光部材２ｂの断面図である。It is a sectional view of linear light emitting member 2b. 線状発光部材２ｃの正面図である。It is a front view of the linear light emitting member 2c. 線状発光部材２ｃの断面図である。It is a sectional view of the linear light emitting member 2c. 線状発光部材２ｄの断面図である。It is a sectional view of linear light emitting member 2d. 線状発光部材２ｅの正面図である。It is a front view of the linear light emitting member 2e. 線状発光部材２ｅの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a linear light emitting member 2e. 線状発光部材２ｆの断面図である。It is a sectional view of linear light emitting member 2f. 線状発光部材２ｇの正面図である。It is a front view of 2 g of linear light emitting members. 線状発光部材２ｇの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a linear light emitting member 2g. 線状発光部材２ｈの正面図である。It is a front view of linear light emitting member 2h. 線状発光部材２ｉの正面図である。It is a front view of the linear light emitting member 2i. 面状発光装置１ｊの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a planar light emitting device 1j. 面状発光装置１ｊの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a planar light emitting device 1j. 面状発光装置１ｊの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a planar light emitting device 1j. 線状発光部材２ｊの正面図である。It is a front view of the linear light emitting member 2j. 線状発光部材２ｊの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a linear light emitting member 2j.

以下、図面を参照しつつ、本発明の様々な実施形態について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。 Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, it should be noted that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments, but extends to the invention described in the claims and equivalents thereof.

図１は、第１の実施形態に係る面状発光装置１の斜視図であり、図２は、面状発光装置１の分解斜視図であり、図３は、面状発光装置１の断面図である。図３は、図１のIII－III断面の断面図である。面状発光装置１は、例えば、液晶パネル等の透過型の表示パネルを背面から照らす光源として使用されるバックライトとして用いられる。面状発光装置１は、照明装置及び情報表示装置の光源として用いられてもよい。 FIG. 1 is a perspective view of a planar light emitting device 1 according to the first embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the planar light emitting device 1, and FIG. 3 is a sectional view of the planar light emitting device 1. It is. FIG. 3 is a sectional view taken along the line III--III in FIG. The planar light emitting device 1 is used, for example, as a backlight that is used as a light source to illuminate a transmissive display panel such as a liquid crystal panel from the back. The planar light emitting device 1 may be used as a light source for a lighting device and an information display device.

面状発光装置１は、線状発光部材２、導光板１１、反射シート１２、拡散シート１３、集光シート１４、反射型偏光板１５、スペーサ１６及びこれらを内部に収容するケース１７を有する。ケース１７は、ケース上部１７ａとケース下部１７ｂとに分離可能である。ケース上部１７ａは、その中央に開口部を有し、開口部から反射型偏光板１５が外部へ露出する。また、ケース下部１７ｂは、その端部付近に、電源ケーブル１８が挿通される開口部を有する。電源ケーブル１８は、外部電源から線状発光部材２に電力を供給する。 The planar light emitting device 1 includes a linear light emitting member 2, a light guide plate 11, a reflective sheet 12, a diffusion sheet 13, a light condensing sheet 14, a reflective polarizing plate 15, a spacer 16, and a case 17 that accommodates these inside. The case 17 can be separated into an upper case 17a and a lower case 17b. The case upper part 17a has an opening in the center, and the reflective polarizing plate 15 is exposed to the outside through the opening. Further, the lower case 17b has an opening near its end through which the power cable 18 is inserted. The power cable 18 supplies power to the linear light emitting member 2 from an external power source.

導光板１１は、扁平な略直方体の形状を有する。導光板１１は、線状発光部材２からの光が入射される入射面１１ａと、入射面１１ａと直交し且つ入射面１１ａから入射された光が出射される出射面１１ｂと、出射面１１ｂと対向し且つ微細な凹凸構造が設けられた反射面１１ｃとを有する。入射面１１ａの両端には、突起部１１ｅが設けられる。導光板１１は、ポリカーボネート樹脂又はアクリル樹脂等の樹脂を用いて形成される。なお、以降では、導光板１１の出射面１１ｂが位置する方向を面状発光装置１の上方と称し、反射面１１ｃが位置する方向を面状発光装置１の下方と称することがある。 The light guide plate 11 has a flat, substantially rectangular parallelepiped shape. The light guide plate 11 includes an entrance surface 11a into which the light from the linear light emitting member 2 is incident, an exit surface 11b which is orthogonal to the entrance surface 11a and through which the light incident from the entrance surface 11a is exited, and an exit surface 11b. It has a reflecting surface 11c that faces each other and is provided with a fine uneven structure. Projections 11e are provided at both ends of the entrance surface 11a. The light guide plate 11 is formed using resin such as polycarbonate resin or acrylic resin. In addition, hereinafter, the direction in which the light emitting surface 11b of the light guide plate 11 is located may be referred to as the upper side of the planar light emitting device 1, and the direction in which the reflective surface 11c is located may be referred to as the bottom of the planar light emitting device 1.

反射シート１２は、導光板１１の下方に設けられる薄膜状の部材である。反射シート１２は、光を反射する金属板、フィルム又は白色シート等である。光を反射するフィルムは、例えば、銀、アルミニウム等の蒸着膜が形成されたフィルムである。反射シート１２は、その端部付近に、電源ケーブル１８が挿通される開口部を有する。 The reflective sheet 12 is a thin film-like member provided below the light guide plate 11 . The reflective sheet 12 is a metal plate, film, white sheet, or the like that reflects light. The light-reflecting film is, for example, a film on which a vapor-deposited film of silver, aluminum, or the like is formed. The reflective sheet 12 has an opening near its end through which the power cable 18 is inserted.

拡散シート１３は、導光板１１の上方に設けられる薄膜状の部材である。拡散シート１３は、例えば、ポリカーボネート樹脂又はアクリル樹脂等の透光性の樹脂にシリカ粒子等を分散して形成される。集光シート１４は、拡散シート１３の上方に設けられる薄膜状の部材である。集光シート１４は、例えば、プリズムシートである。反射型偏光板１５は、集光シート１４の上方に設けられる薄膜状の部材である。反射型偏光板１５は、樹脂により形成される多層膜構造を有する。 The diffusion sheet 13 is a thin film-like member provided above the light guide plate 11. The diffusion sheet 13 is formed by, for example, dispersing silica particles in a translucent resin such as polycarbonate resin or acrylic resin. The light condensing sheet 14 is a thin film-like member provided above the diffusion sheet 13. The light condensing sheet 14 is, for example, a prism sheet. The reflective polarizing plate 15 is a thin film-like member provided above the light condensing sheet 14 . The reflective polarizing plate 15 has a multilayer structure made of resin.

導光板１１の入射面１１ａに入射された光は、反射面１１ｃ又は出射面１１ｂに向かって進行する。入射面１１ａから反射面１１ｃに向かう光は、反射面１１ｃの凹凸構造又は反射シート１２において反射され、出射面１１ｂに向かって進行する。入射面１１ａ又は反射面１１ｃから出射面１１ｂに向かって進行する光は、出射面１１ｂから出射される。 The light incident on the entrance surface 11a of the light guide plate 11 travels toward the reflection surface 11c or the exit surface 11b. Light traveling from the incident surface 11a to the reflective surface 11c is reflected by the uneven structure of the reflective surface 11c or the reflective sheet 12, and travels toward the output surface 11b. Light traveling from the entrance surface 11a or the reflection surface 11c toward the exit surface 11b is emitted from the exit surface 11b.

出射面１１ｂから出射された光は、拡散シート１３、集光シート１４、反射型偏光板１５に順次入射される。拡散シート１３は、入射された光を散乱させ、光量の分布を一様にする。集光シート１４は、入射された光を反射型偏光板１５の方向に集光させる。反射型偏光板１５は、入射された光のうち特定の偏光成分を透過させ、他の偏光成分を反射させる。反射された光は、導光板１１の反射面１１ｃ又は反射シート１２等により反射され、偏光成分を変化させながら再び反射型偏光板１５に入射する。これにより、特定の偏光成分を有し特定の方向に集光された光が反射型偏光板１５から一様に出射される。 The light emitted from the output surface 11b is sequentially incident on the diffusion sheet 13, the condensing sheet 14, and the reflective polarizing plate 15. The diffusion sheet 13 scatters the incident light and makes the distribution of the amount of light uniform. The condensing sheet 14 condenses the incident light in the direction of the reflective polarizing plate 15 . The reflective polarizing plate 15 transmits a specific polarized component of the incident light and reflects other polarized components. The reflected light is reflected by the reflective surface 11c of the light guide plate 11, the reflective sheet 12, etc., and enters the reflective polarizing plate 15 again while changing the polarization component. As a result, light having a specific polarization component and focused in a specific direction is uniformly emitted from the reflective polarizing plate 15.

導光板１１の入射面１１ａと対向する対向面１１ｄとケース１７の側面との間にはスペーサ１６が設けられる。スペーサ１６は、弾性を有し、弾性力により導光板１１を線状発光部材２の方向に押圧する。線状発光部材２は、発光素子が配置された線状の部材であり、発光素子が導光板１１の入射面１１ａと対向するようにケース１７の内部に配置される。線状発光部材２は、ケース１７の側面に設けられた接着材１９とスペーサ１６により押圧された導光板１１の突起部１１ｅとにより挟持されて固定される。 A spacer 16 is provided between the opposing surface 11d of the light guide plate 11, which faces the incident surface 11a, and the side surface of the case 17. The spacer 16 has elasticity and presses the light guide plate 11 in the direction of the linear light emitting member 2 by its elastic force. The linear light emitting member 2 is a linear member on which a light emitting element is arranged, and is arranged inside the case 17 so that the light emitting element faces the incident surface 11a of the light guide plate 11. The linear light emitting member 2 is clamped and fixed between the adhesive 19 provided on the side surface of the case 17 and the protrusion 11e of the light guide plate 11 pressed by the spacer 16.

突起部１１ｅの線状発光部材２に接する面と入射面１１ａとの間の、入射面１１ａの法線方向の距離は、線状発光部材２の厚さと略同一に形成される。これにより、図３に示すように、線状発光部材２と入射面１１ａとが当接する。 The distance between the surface of the protrusion 11e in contact with the linear light emitting member 2 and the incident surface 11a in the normal direction of the incident surface 11a is formed to be approximately the same as the thickness of the linear light emitting member 2. Thereby, as shown in FIG. 3, the linear light emitting member 2 and the entrance surface 11a come into contact.

図４及び図５は、第１の実施形態に係る線状発光部材２の正面図であり、図６及び図７は、線状発光部材２の断面図である。図５は、図４において枠体２５の図示を省略した図面である。図６は、図４のVI－VI断面の断面図である。図７は、図６の拡大図である。 4 and 5 are front views of the linear light emitting member 2 according to the first embodiment, and FIGS. 6 and 7 are sectional views of the linear light emitting member 2. FIG. 5 is a drawing in which the frame body 25 is not shown in FIG. 4. FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 4. FIG. 7 is an enlarged view of FIG. 6.

線状発光部材２は、概略、実装基板２１、回路基板２２、電極２３、複数の発光素子２４、枠体２５、封止材２６を有する。 The linear light emitting member 2 roughly includes a mounting board 21 , a circuit board 22 , an electrode 23 , a plurality of light emitting elements 24 , a frame 25 , and a sealing material 26 .

実装基板２１は、Ｘ軸方向（図４参照）に延伸する線状の部材である。実装基板２１は、Ｘ軸方向とＸ軸方向に直交するＹ軸方向（図４参照）とに平行する上面及び下面を有する。実装基板２１は、例えば、アルミニウム又はアルミナ等で形成される。実装基板２１は、例えば、０．７ｍｍの厚さに形成される。また、実装基板２１の短手方向であるＹ軸方向の幅Ｌ１（図６参照）は、１０ｍｍ以下に形成され、例えば、５ｍｍに形成される。なお、Ｘ軸方向は所定の方向の一例である。 The mounting board 21 is a linear member extending in the X-axis direction (see FIG. 4). The mounting board 21 has an upper surface and a lower surface that are parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction (see FIG. 4) orthogonal to the X-axis direction. The mounting board 21 is made of, for example, aluminum or alumina. The mounting board 21 is formed to have a thickness of, for example, 0.7 mm. Further, the width L1 (see FIG. 6) of the mounting board 21 in the Y-axis direction, which is the lateral direction, is set to 10 mm or less, and is set to 5 mm, for example. Note that the X-axis direction is an example of a predetermined direction.

回路基板２２は、実装基板２１の上面に配置される。回路基板２２は、Ｘ軸方向に延伸し且つＸ軸方向とＹ軸方向とに平行する平板状の形状を有する。回路基板２２は、接着シート等の接着材によって実装基板２１と接合する。回路基板２２は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の電気絶縁性の樹脂を用いて形成される。回路基板２２は、例えば、０．１ｍｍの厚さに形成される。回路基板２２は、その中央部にＸ軸方向に延伸する一つ、または複数の開口部２２１を有し、開口部２２１から実装基板２１の上面が露出する。一つ、または複数の開口部２２１は、Ｘ軸方向に沿って設けられる。 The circuit board 22 is arranged on the upper surface of the mounting board 21. The circuit board 22 has a flat plate shape extending in the X-axis direction and parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction. The circuit board 22 is bonded to the mounting board 21 using an adhesive such as an adhesive sheet. The circuit board 22 is formed using electrically insulating resin such as phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, or polyester resin. The circuit board 22 is formed to have a thickness of, for example, 0.1 mm. The circuit board 22 has one or more openings 221 extending in the X-axis direction in the center thereof, and the upper surface of the mounting board 21 is exposed from the opening 221. One or more openings 221 are provided along the X-axis direction.

電極２３は、Ｘ軸方向に延伸する一対の金属部材であり、何れも回路基板２２上に配置される。電極２３は、金又は銅等の導電体が回路基板２２上にパターニングされて形成される。電極２３は、例えば、３５μｍの厚さに形成される。電極２３は、接着剤又は接着シート等の接着部材によって回路基板２２に接着されてもよい。接着部材は、例えば、２５μｍの厚さに形成される。また、電極２３には、その上面にニッケルめっきが施されてもよい。ニッケルめっきは、例えば、１０μｍの厚さに形成される。電極２３は、端部に設けられたコネクタ２３１を介して電源ケーブル１８と電気的に接続され、その一方が陽極、他方が陰極として機能する。回路基板２２及び電極２３の上面には、コネクタ２３１が設けられる部分を除いてソルダレジスト２２２（図４には不図示）が塗布される。 The electrodes 23 are a pair of metal members extending in the X-axis direction, and both are arranged on the circuit board 22. The electrode 23 is formed by patterning a conductor such as gold or copper on the circuit board 22. The electrode 23 is formed to have a thickness of 35 μm, for example. The electrode 23 may be adhered to the circuit board 22 with an adhesive member such as an adhesive or an adhesive sheet. The adhesive member is formed to have a thickness of 25 μm, for example. Further, the upper surface of the electrode 23 may be plated with nickel. The nickel plating is formed to have a thickness of, for example, 10 μm. The electrode 23 is electrically connected to the power cable 18 via a connector 231 provided at an end, and one of the electrodes functions as an anode and the other functions as a cathode. A solder resist 222 (not shown in FIG. 4) is applied to the upper surfaces of the circuit board 22 and the electrodes 23 except for the portion where the connector 231 is provided.

電極２３の一部は、枠体２５の下部に設けられる。電極２３は、枠体２５の内周から延出する延出部２３２を有する。延出部２３２は、複数の開口部２２１のうちの隣接する開口部２２１の間において枠体２５の内周から延出する。 A portion of the electrode 23 is provided at the bottom of the frame 25. The electrode 23 has an extending portion 232 extending from the inner periphery of the frame 25 . The extending portion 232 extends from the inner periphery of the frame body 25 between adjacent openings 221 among the plurality of openings 221 .

発光素子２４は、所定の波長の光を発する素子であり、例えば、４４０～４５５ｎｍの波長の光を発するＩｎＧａｎ系化合物半導体からなる青色ＬＥＤである。発光素子２４は、例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の幅がそれぞれ０．６５ｍｍであり、高さが０．２ｍｍである。複数の発光素子２４は、回路基板２２の開口部２２１の内側において、開口部２２１から露出した実装基板２１の上面にＸ軸方向に沿って配置され、銀ペーストやはんだ等のダイボンドにより実装基板２１に固定される。複数の発光素子２４のＸ軸方向の間隔は、例えば、１．４ｍｍである。 The light emitting element 24 is an element that emits light with a predetermined wavelength, and is, for example, a blue LED made of an InGan compound semiconductor that emits light with a wavelength of 440 to 455 nm. For example, the light emitting element 24 has a width of 0.65 mm in the X-axis direction and a width in the Y-axis direction, and a height of 0.2 mm. The plurality of light emitting elements 24 are arranged along the X-axis direction on the upper surface of the mounting board 21 exposed from the opening 221 inside the opening 221 of the circuit board 22, and are attached to the mounting board 21 by die bonding with silver paste, solder, etc. Fixed. The distance between the plurality of light emitting elements 24 in the X-axis direction is, for example, 1.4 mm.

発光素子２４は、電極２３と電気的に接続される。図４に示す例では、Ｘ軸方向に沿って配置された複数の発光素子２４が、その上面に接続されたワイヤ２４１を介して８個ごとに直列に接続されている。かかる８個の発光素子のうちの両端の発光素子２４のそれぞれは、電極２３の延出部２３２に接合されたワイヤ２４１を介して、電極２３と電気的に接続されている。 The light emitting element 24 is electrically connected to the electrode 23. In the example shown in FIG. 4, a plurality of light emitting elements 24 arranged along the X-axis direction are connected in series every eight through wires 241 connected to their upper surfaces. Of the eight light emitting elements, each of the light emitting elements 24 at both ends is electrically connected to the electrode 23 via a wire 241 joined to the extending portion 232 of the electrode 23.

発光素子２４の上面の高さは、電極２３の上面の高さと略一致する。例えば、回路基板２２の厚さが０．１ｍｍ、接着部材の厚さが２５μｍ、電極２３の厚さが３５μｍ、ニッケルめっきの厚さが１０μｍである場合、電極２３の上面は、実装基板２１の上面から０．１７ｍｍの高さに位置する。この場合、発光素子２４の高さが０．２ｍｍであるように形成されることにより、発光素子２４の上面の高さが電極２３の上面の高さと略一致する。これにより、電極２３と発光素子２４とを電気的に接続するワイヤ２４１の接合が容易となり安定する。なお、発光素子２４の上面の高さが電極２３の上面の高さと略一致するとは、発光素子２４の上面の高さと電極２３の上面の高さとの間の差が０．０５ｍｍ以下であることをいう。 The height of the top surface of the light emitting element 24 substantially matches the height of the top surface of the electrode 23. For example, when the thickness of the circuit board 22 is 0.1 mm, the thickness of the adhesive member is 25 μm, the thickness of the electrode 23 is 35 μm, and the thickness of the nickel plating is 10 μm, the upper surface of the electrode 23 is It is located at a height of 0.17 mm from the top surface. In this case, the height of the light emitting element 24 is formed to be 0.2 mm, so that the height of the upper surface of the light emitting element 24 substantially matches the height of the upper surface of the electrode 23. This facilitates and stabilizes the bonding of the wire 241 that electrically connects the electrode 23 and the light emitting element 24. Note that the height of the top surface of the light emitting element 24 substantially matches the height of the top surface of the electrode 23 when the difference between the height of the top surface of the light emitting device 24 and the height of the top surface of the electrode 23 is 0.05 mm or less. means.

枠体２５は、複数の発光素子２４を囲むように回路基板２２上に設けられる環状の部材である。枠体２５は、その内周が回路基板２２の開口部２２１の外周と略一致するように設けられる。枠体２５は、酸化チタン等の微粒子が分散されたシリコン樹脂又はエポキシ樹脂等の、発光素子２４からの光を反射する白色の樹脂で形成される。枠体２５は、例えば、その厚さが１ｍｍであり、高さが０．３ｍｍであるように形成される。 The frame 25 is an annular member provided on the circuit board 22 so as to surround the plurality of light emitting elements 24 . The frame 25 is provided so that its inner periphery substantially coincides with the outer periphery of the opening 221 of the circuit board 22 . The frame 25 is made of a white resin that reflects light from the light emitting element 24, such as silicone resin or epoxy resin in which fine particles such as titanium oxide are dispersed. The frame 25 is formed, for example, to have a thickness of 1 mm and a height of 0.3 mm.

枠体２５の内周面は、発光素子２４の方向に湾曲するように突出する。すなわち、図７に示すように、枠体２５の内周面は、発光素子２４の方向に突出した突出部２５１と発光素子２４との間の距離Ｌ２が、枠体２５の内周面の下端部２５２と発光素子２４との間の距離Ｌ３よりも小さくなるように形成される。例えば、距離Ｌ３が０．９ｍｍである場合、距離Ｌ２が約０．８ｍｍであるように形成される。 The inner circumferential surface of the frame body 25 protrudes in a curved manner toward the light emitting element 24 . That is, as shown in FIG. 7, the inner peripheral surface of the frame 25 is such that the distance L2 between the protrusion 251 protruding in the direction of the light emitting element 24 and the light emitting element 24 is equal to the lower end of the inner peripheral surface of the frame 25. The distance L3 between the portion 252 and the light emitting element 24 is smaller than the distance L3. For example, when the distance L3 is 0.9 mm, the distance L2 is formed to be approximately 0.8 mm.

枠体２５は、発光素子の上面の中央部２４２からＹ軸方向に延伸する枠体２５の接線の仰角Ｄ１（図７参照）が５度以上３０度以下となるように形成される。 The frame 25 is formed such that the elevation angle D1 (see FIG. 7) of a tangent to the frame 25 extending in the Y-axis direction from the center portion 242 of the upper surface of the light emitting element is 5 degrees or more and 30 degrees or less.

枠体２５は、回路基板２２に樹脂を塗布し、樹脂の表面張力により内周面が湾曲している状態で硬化させることにより形成される。枠体２５は、金型等を用いてあらかじめ内周面が湾曲している形状に形成された樹脂を回路基板２２に接着することにより配置されてもよい。枠体２５は、外周面が湾曲した形状であってもよく、平面形状であってもよい。枠体２５の外周面が実装基板２１に対して垂直な平面形状のとき、枠体２５の外周面の位置と実装基板２１や回路基板２２の外周面の位置とが一致してもよい。これにより、線状発光部材２のＹ軸方向の幅を最小とすることができる。 The frame body 25 is formed by applying a resin to the circuit board 22 and curing the resin while the inner peripheral surface is curved due to the surface tension of the resin. The frame body 25 may be arranged by bonding a resin whose inner circumferential surface is curved in advance to the circuit board 22 using a mold or the like. The frame 25 may have a curved outer peripheral surface or may have a planar shape. When the outer peripheral surface of the frame 25 has a planar shape perpendicular to the mounting board 21, the position of the outer peripheral surface of the frame 25 may coincide with the position of the outer peripheral surface of the mounting board 21 or the circuit board 22. Thereby, the width of the linear light emitting member 2 in the Y-axis direction can be minimized.

封止材２６は、複数の発光素子２４を封止する部材である。封止材２６は、実装基板２１及び枠体２５によって形成される空間に、発光素子２４の上面に接続されたワイヤ２４１が露出しない高さまで充填される。封止材２６は、発光素子２４が発する光に対して透光性を有する樹脂に蛍光体が分散された材料で形成される。発光素子２４が青色ＬＥＤである場合、封止材２６は、例えば、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂等の樹脂にＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）を分散させた材料で形成される。これにより、封止材２６からは発光素子２４が発した青色光とＹＡＧが青色光を吸収することにより発した黄色光とが出射され、これらが混合されることにより白色光が得られる。 The sealing material 26 is a member that seals the plurality of light emitting elements 24. The sealing material 26 is filled into the space formed by the mounting board 21 and the frame 25 to a height such that the wire 241 connected to the upper surface of the light emitting element 24 is not exposed. The sealing material 26 is made of a material in which fluorescent material is dispersed in a resin that is transparent to the light emitted by the light emitting element 24 . When the light emitting element 24 is a blue LED, the sealing material 26 is formed of, for example, a material in which YAG (Yttrium Aluminum Garnet) is dispersed in a resin such as epoxy resin or silicone resin. Thereby, the blue light emitted by the light emitting element 24 and the yellow light emitted by YAG absorbing the blue light are emitted from the sealing material 26, and by mixing these, white light is obtained.

図８は、封止材２６の高さと光の強度比率との関係を示すグラフである。図８の横軸は発光素子２４の上面に対する封止材２６の上面の高さＨであり、縦軸は高さＨが０．５ｍｍである場合を１００パーセントとする線状発光部材２の発光強度の比率である。なお、図８は、突出部２５１と発光素子２４との間の距離Ｌ２が０．３２５ｍｍである場合のグラフである。 FIG. 8 is a graph showing the relationship between the height of the sealing material 26 and the light intensity ratio. The horizontal axis of FIG. 8 is the height H of the top surface of the sealing material 26 with respect to the top surface of the light emitting element 24, and the vertical axis is the light emission of the linear light emitting member 2, where the height H is 0.5 mm as 100%. It is a ratio of strength. Note that FIG. 8 is a graph when the distance L2 between the protrusion 251 and the light emitting element 24 is 0.325 mm.

図８によれば、封止材２６の上面の高さＨは、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、高さＨが０．５ｍｍである場合に対する線状発光部材２の発光強度の比率が１０６パーセント以上となる。また、封止材２６の上面の高さＨは、０．１５ｍｍであることがさらに好ましい。これにより、線状発光部材２の発光強度が最大となる。 According to FIG. 8, the height H of the upper surface of the sealing material 26 is preferably 0.1 mm or more and 0.2 mm or less. As a result, the ratio of the light emission intensity of the linear light emitting member 2 to that when the height H is 0.5 mm becomes 106% or more. Moreover, it is more preferable that the height H of the upper surface of the sealing material 26 is 0.15 mm. Thereby, the light emission intensity of the linear light emitting member 2 becomes maximum.

また、封止材２６は、発光素子２４の上面から封止材２６の上面までの高さＨの、Ｙ軸方向における発光素子２４の側面から枠体２５の内周面までの距離Ｌ２に対する比率が０．４以上０．５以下となるような高さまで充填されてもよい。さらに好ましくは、封止材２６は、高さＨの距離Ｌ３に対する比率が０．４５以上０．４７以下となるような高さまで充填されてもよい。例えば、距離Ｌ２が０．８ｍｍである場合、封止材２６は、高さＨが０．３７ｍｍとなるような高さまで充填される。これにより、距離Ｌ２の大きさにかかわらず、線状発光部材２の発光強度が大きくなる。 The encapsulant 26 also has a ratio of the height H from the upper surface of the light emitting element 24 to the upper surface of the encapsulant 26 to the distance L2 from the side surface of the light emitting element 24 to the inner peripheral surface of the frame 25 in the Y-axis direction. may be filled to a height of 0.4 or more and 0.5 or less. More preferably, the sealing material 26 may be filled to a height such that the ratio of the height H to the distance L3 is 0.45 or more and 0.47 or less. For example, when the distance L2 is 0.8 mm, the sealing material 26 is filled to a height such that the height H is 0.37 mm. Thereby, the light emission intensity of the linear light emitting member 2 increases regardless of the size of the distance L2.

以上説明したように、線状発光部材２において、枠体２５の内周面は、発光素子２４の方向に突出する突出部２５１を有することにより発光素子２４の方向に湾曲する。これにより、線状発光部材２は、発光効率を向上させることを可能とする。 As described above, in the linear light-emitting member 2, the inner peripheral surface of the frame 25 is curved in the direction of the light-emitting element 24 by having the protrusion 251 that projects in the direction of the light-emitting element 24. Thereby, the linear light emitting member 2 can improve luminous efficiency.

すなわち、枠体２５の内周面が発光素子２４の方向に湾曲することにより、枠体２５の突出部２５１から上端部２５３に至る湾曲面で反射される光は、導光板１１の入射面１１ａの法線方向に近づくように反射される。その結果、光が入射面１１ａで反射される割合が小さくなり、線状発光部材２から導光板１１への光の取出効率が向上される。 That is, since the inner circumferential surface of the frame 25 is curved in the direction of the light emitting element 24, the light reflected by the curved surface from the protrusion 251 to the upper end 253 of the frame 25 is reflected by the incident surface 11a of the light guide plate 11. is reflected toward the normal direction of . As a result, the proportion of light reflected by the incident surface 11a is reduced, and the efficiency of light extraction from the linear light emitting member 2 to the light guide plate 11 is improved.

また、枠体２５の突出部２５１から下端部２５２に至る湾曲面で反射される光は、実装基板２１の方向に反射される。その結果、光は実装基板２１で反射されて入射面１１ａの方向に進行するため、線状発光部材２から導光板１１への光の取出効率が向上される。仮に、枠体２５の内周面が湾曲していない場合、発光素子２４から低い仰角の方向に出射された光は、対向する枠体２５の内周面の間で反射を繰り返して入射面１１ａに到達するため、多数回の反射により減衰する。枠体２５の内周面が湾曲していることにより、低い仰角の方向に出射された光は、枠体２５の突出部２５１から下端部２５２に至る湾曲面及び実装基板２１で一回ずつ反射されて入射面１１ａに到達することが可能となる。したがって、発光素子２４から低い仰角の方向に出射された光が反射によって減衰することが抑えられ、光の取出効率が向上される。 Further, the light reflected by the curved surface extending from the protrusion 251 to the lower end 252 of the frame 25 is reflected toward the mounting board 21 . As a result, the light is reflected by the mounting board 21 and travels in the direction of the incident surface 11a, so that the light extraction efficiency from the linear light emitting member 2 to the light guide plate 11 is improved. If the inner circumferential surface of the frame body 25 is not curved, the light emitted from the light emitting element 24 in a direction with a low elevation angle is repeatedly reflected between the inner circumferential surfaces of the opposing frame bodies 25 and reaches the incident surface 11a. , it is attenuated by multiple reflections. Since the inner circumferential surface of the frame body 25 is curved, the light emitted in the direction of a low elevation angle is reflected once by the curved surface from the protrusion part 251 to the lower end part 252 of the frame body 25 and the mounting board 21. It becomes possible for the light to reach the incident surface 11a. Therefore, attenuation of light emitted from the light emitting element 24 in a direction with a low elevation angle due to reflection is suppressed, and light extraction efficiency is improved.

また、枠体２５の下端部２５２における厚さが突出部２５１における厚さよりも薄いため、回路基板２２において枠体２５を配置するための領域が小さくなる。これにより、線状発光部材２の幅を細くし、面状発光装置１の薄型化を図ることができる。 Further, since the thickness of the lower end portion 252 of the frame body 25 is thinner than the thickness of the protrusion portion 251, the area on the circuit board 22 for arranging the frame body 25 becomes smaller. Thereby, the width of the linear light emitting member 2 can be reduced, and the planar light emitting device 1 can be made thinner.

また、線状発光部材２において、電極２３は、枠体２５の下部から延出する延出部２３２を有し、複数の発光素子２４は、延出部２３２に接合されたワイヤ２４１を介して電極２３と電気的に接合される。これにより、線状発光部材２は、外力により破損するおそれを低減させる。 Further, in the linear light emitting member 2, the electrode 23 has an extension part 232 extending from the lower part of the frame 25, and the plurality of light emitting elements 24 are connected to each other via wires 241 joined to the extension part 232. It is electrically connected to the electrode 23. This reduces the possibility that the linear light emitting member 2 will be damaged by external force.

すなわち、発光素子２４が枠体２５の下部において電極２３とワイヤ２４１で接合される場合、ワイヤ２４１が枠体２５の下部を通過する。この場合、枠体２５が導光板１１と当接すること等により回路基板２２の方向の外力を受けた場合に、枠体２５の下部のワイヤ２４１が断線して線状発光部材２が破損する可能性があった。これに対し、線状発光部材２においてワイヤ２４１が延出部２３２に接合されることにより、ワイヤ２４１が枠体２５の下部に位置することがなくなるため、外力により線状発光部材２が破損する可能性が低減する。 That is, when the light emitting element 24 is joined to the electrode 23 at the lower part of the frame 25 by the wire 241, the wire 241 passes through the lower part of the frame 25. In this case, when the frame 25 receives an external force in the direction of the circuit board 22 due to contact with the light guide plate 11, the wire 241 at the bottom of the frame 25 may break and the linear light emitting member 2 may be damaged. There was sex. On the other hand, since the wire 241 is joined to the extension part 232 in the linear light emitting member 2, the wire 241 is no longer located at the lower part of the frame 25, so the linear light emitting member 2 is damaged by external force. The possibility is reduced.

ワイヤが枠体２５の下部を通過しなくなることにより、枠体２５の外周面が湾曲し、実装基板２１や回路基板２２よりＹ軸方向に大きい形状とすることができ、枠体２５のみで線状発光部材２を保持しやすくなる。また、枠体２５をあらかじめ金型等により形成してから回路基板２２に配置することが可能となり、製造効率が向上する。 Since the wires no longer pass through the lower part of the frame 25, the outer circumferential surface of the frame 25 is curved, making it possible to have a larger shape in the Y-axis direction than the mounting board 21 and the circuit board 22. It becomes easier to hold the shaped light emitting member 2. Further, it becomes possible to form the frame body 25 in advance using a mold or the like and then arrange it on the circuit board 22, which improves manufacturing efficiency.

また、線状発光部材２において、回路基板２２は、複数の開口部２２１を有し、延出部２３２は、複数の開口部２２１の間において延出する。これにより、開口部２２１と延出部２３２がＸ軸方向に並ぶように配置することができ、線状発光部材２のＹ軸方向の幅を小さくすることができる。なお、回路基板２２は一つの開口部２２１のみを有するものとしてもよい。 Furthermore, in the linear light emitting member 2 , the circuit board 22 has a plurality of openings 221 , and the extending portion 232 extends between the plurality of openings 221 . Thereby, the opening portion 221 and the extension portion 232 can be arranged so as to be aligned in the X-axis direction, and the width of the linear light-emitting member 2 in the Y-axis direction can be reduced. Note that the circuit board 22 may have only one opening 221.

また、面状発光装置１において、枠体２５は、導光板１１の入射面１１ａと当接する。これにより、発光素子２４からの光が枠体２５と入射面１１ａとの間隙から漏出することがなくなり、線状発光部材２から導光板１１への光の取出効率が向上される。 Further, in the planar light emitting device 1, the frame 25 is in contact with the entrance surface 11a of the light guide plate 11. This prevents light from the light emitting element 24 from leaking through the gap between the frame 25 and the entrance surface 11a, and improves the efficiency of light extraction from the linear light emitting member 2 to the light guide plate 11.

また、線状発光部材２において、枠体２５は、発光素子２４の上面の中央部２４２からＹ軸方向に延伸して枠体２５に接する接線の仰角が５度以上３０度以下となるように形成される。これにより、線状発光部材２は、発光効率をより向上させることを可能とする。 In the linear light-emitting member 2, the frame 25 extends in the Y-axis direction from the center portion 242 of the upper surface of the light-emitting element 24 so that the elevation angle of a tangent that touches the frame 25 is 5 degrees or more and 30 degrees or less. It is formed. Thereby, the linear light emitting member 2 can further improve the luminous efficiency.

以下では、発光素子２４の上面の中央部２４２からＹ軸方向に延伸する枠体２５の接線の仰角と発光効率との関係について説明する。図９は、発光素子２４の上面の中央部２４２からＹ軸方向に延伸する枠体２５の接線の角度と光の強度比率との関係を示したグラフである。図９は、枠体２５の高さを変化させることにより接線の角度を変化させた場合の、線状発光部材２から出射される光の強度の変化をプロットしたグラフである。図９において、接線の角度は、鉛直上方に対する角度として示されている。また、光の強度は、その最大値を１００パーセントとした場合の相対値により示されている。 Below, the relationship between the elevation angle of the tangent to the frame 25 extending in the Y-axis direction from the center portion 242 of the upper surface of the light emitting element 24 and the luminous efficiency will be described. FIG. 9 is a graph showing the relationship between the angle of the tangent to the frame 25 extending in the Y-axis direction from the center portion 242 of the upper surface of the light emitting element 24 and the light intensity ratio. FIG. 9 is a graph plotting changes in the intensity of light emitted from the linear light emitting member 2 when the angle of the tangent is changed by changing the height of the frame 25. In FIG. 9, the angle of the tangent line is shown as an angle with respect to vertically upward. In addition, the intensity of light is shown as a relative value when its maximum value is taken as 100%.

図９に示すように、接線の角度が６０度以上である場合に、光の強度が９３パーセント以上となり、線状発光部材２から多くの光が取り出されていることがわかる。他方、接線の角度が８５度以上である場合には、枠体２５の上端部２５３の高さが発光素子２４の上面の高さに近くなり、封止材２６を発光素子２４の上面に接続されたワイヤ２４１が露出しない高さまで充填することが困難となる。したがって、接線は、鉛直上方に対して６０度以上８５度以下の角度を有することが好ましい。すなわち、水平方向に対する角度である仰角に換算すると、接線の仰角は、５度以上３０度以下であることが好ましい。 As shown in FIG. 9, when the tangent angle is 60 degrees or more, the intensity of light is 93% or more, and it can be seen that a large amount of light is extracted from the linear light emitting member 2. On the other hand, when the angle of the tangent is 85 degrees or more, the height of the upper end 253 of the frame 25 is close to the height of the upper surface of the light emitting element 24, and the sealing material 26 is connected to the upper surface of the light emitting element 24. It becomes difficult to fill the wires 241 to a height where the exposed wires 241 are not exposed. Therefore, it is preferable that the tangent line has an angle of 60 degrees or more and 85 degrees or less with respect to the vertically upward direction. That is, when converted into an elevation angle that is an angle with respect to the horizontal direction, the elevation angle of the tangent line is preferably 5 degrees or more and 30 degrees or less.

なお、封止材２６の上面は、その外周部が中央部よりも高い凹面形状に形成されてもよい。これにより、封止材２６を出射する光の進行方向が鉛直上方に近くなり、発光効率が向上される。 Note that the upper surface of the sealing material 26 may be formed into a concave shape in which the outer peripheral portion is higher than the central portion. Thereby, the traveling direction of the light emitted from the sealing material 26 becomes close to vertically upward, and the luminous efficiency is improved.

図１０は、第２の実施形態に係る線状発光部材２ａの断面図である。図１０は、図６と同様の断面の断面図である。線状発光部材２ａは、枠体の形状において線状発光部材２と相違する。 FIG. 10 is a cross-sectional view of a linear light emitting member 2a according to the second embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view similar to FIG. 6. The linear light emitting member 2a is different from the linear light emitting member 2 in the shape of the frame.

線状発光部材２ａが有する枠体２５ａの内周面は、枠体２５と同様に、発光素子２４の方向に凸となるように湾曲する。例えば、枠体２５ａは、その厚さが１ｍｍであり、高さが０．９ｍｍであるように形成される。 Like the frame 25, the inner peripheral surface of the frame 25a of the linear light emitting member 2a is curved so as to be convex in the direction of the light emitting element 24. For example, the frame body 25a is formed to have a thickness of 1 mm and a height of 0.9 mm.

発光素子２４は、Ｙ軸方向において仰角Ｄ２を有する出射方向に出射された光の強度が最大となるような指向特性を有する。仰角Ｄ２は、例えば、４０度である。枠体２５ａは、枠体２５ａの上端部２５３から発光素子２４の方向に突出した突出部２５１に至る湾曲面が、発光素子２４の上面の中央部２４２から見て仰角Ｄ２を有する方向に位置するように形成される。これにより、線状発光部材２ａは、発光効率をより向上させることを可能とする。 The light emitting element 24 has a directional characteristic such that the intensity of the emitted light is maximum in the emitting direction having the elevation angle D2 in the Y-axis direction. The elevation angle D2 is, for example, 40 degrees. The frame 25a has a curved surface extending from the upper end 253 of the frame 25a to the protrusion 251 that protrudes in the direction of the light emitting element 24, and is positioned in a direction having an elevation angle D2 when viewed from the center 242 of the upper surface of the light emitting element 24. It is formed like this. Thereby, the linear light emitting member 2a can further improve the luminous efficiency.

すなわち、発光素子２４から出射されて枠体２５の上端部２５３から突出部２５１に至る湾曲面で反射された光は、導光板１１の入射面１１ａの方向に進行し、一回の反射で入射面１１ａに入射される。かかる湾曲面が仰角Ｄ２を有する出射方向に位置することにより、線状発光部材２ａは、強度が最大である光を一回の反射で入射面１１ａに入射させることができ、効率的に光を導光板１１に入射させることを可能とする。 That is, the light emitted from the light emitting element 24 and reflected by the curved surface extending from the upper end 253 of the frame 25 to the protrusion 251 travels in the direction of the incident surface 11a of the light guide plate 11, and is reflected once. The light is incident on the surface 11a. By locating such a curved surface in the emission direction having the elevation angle D2, the linear light emitting member 2a can make the light with the maximum intensity enter the incident surface 11a with one reflection, and efficiently emit light. This allows the light to enter the light guide plate 11.

図１１は、第３の実施形態に係る線状発光部材２ｂの断面図である。図１１は、図６と同様の断面の断面図である。線状発光部材２ｂは、枠体の形状において線状発光部材２と相違する。 FIG. 11 is a sectional view of a linear light emitting member 2b according to the third embodiment. FIG. 11 is a cross-sectional view similar to FIG. 6 . The linear light emitting member 2b is different from the linear light emitting member 2 in the shape of the frame.

線状発光部材２ｂが有する枠体２５ｂの内周面は、枠体２５と同様に、発光素子２４の方向に凸となるように湾曲する。枠体２５ｂの上面２５４ｂは、実装基板２１と平行する平面状に形成される。これにより、枠体２５ｂが導光板１１の入射面１１ａと当接したときに入射面１１ａと実装基板２１とが平行になりやすく、線状発光部材２から導光板１１への光の取出効率が向上される。 Like the frame 25, the inner peripheral surface of the frame 25b of the linear light emitting member 2b is curved so as to be convex in the direction of the light emitting element 24. The upper surface 254b of the frame 25b is formed into a planar shape parallel to the mounting board 21. As a result, when the frame body 25b comes into contact with the incident surface 11a of the light guide plate 11, the incident surface 11a and the mounting board 21 tend to become parallel, and the light extraction efficiency from the linear light emitting member 2 to the light guide plate 11 is improved. Improved.

なお、枠体２５ｂの内周面と枠体２５ｂの上面２５４ｂとの交点は、発光素子２４の上面の中央部２４２からＹ軸方向に延伸して枠体２５ｂに接する接線の接点であることが好ましい。また、枠体２５ｂは、例えば、かかる接点が、線状発光部材２ｂから出射される光の強度比率が９３％となるような位置（すなわち、接線の仰角が３０度以下となるような位置）となるような形状を有することが好ましい。これにより、上面２５４ｂを設けても枠体２５ｂの内周面の反射効率が下がらないので、線状発光部材２ｂの発光効率が下がらない。また、交点を設けることで、封止材２６を充填するときに封止材２６が上面２５４ｂにはい上がることが防止できる。さらに、交点を基準として封止材２６の量を調整しやすくなるから、封止材２６を下面凸や上面凸の形状にしやすくなる。 Note that the intersection between the inner circumferential surface of the frame 25b and the top surface 254b of the frame 25b may be a contact point of a tangent that extends from the center portion 242 of the top surface of the light emitting element 24 in the Y-axis direction and touches the frame 25b. preferable. Further, the frame body 25b is located such that, for example, the contact point is located at a position where the intensity ratio of the light emitted from the linear light emitting member 2b is 93% (that is, a position where the elevation angle of the tangent line is 30 degrees or less). It is preferable to have a shape such that Thereby, even if the upper surface 254b is provided, the reflection efficiency of the inner circumferential surface of the frame body 25b does not decrease, so that the luminous efficiency of the linear light emitting member 2b does not decrease. Moreover, by providing the intersection, it is possible to prevent the sealing material 26 from creeping up onto the upper surface 254b when filling the sealing material 26. Furthermore, since it becomes easier to adjust the amount of the sealing material 26 based on the intersection, it becomes easier to form the sealing material 26 into a shape with a convex bottom surface or a convex top surface.

図１２は、第４の実施形態に係る線状発光部材２ｃの正面図であり、図１３は、線状発光部材２ｃの断面図である。図１３は、図１２のXIII－XIII断面の断面図である。 FIG. 12 is a front view of a linear light emitting member 2c according to the fourth embodiment, and FIG. 13 is a sectional view of the linear light emitting member 2c. FIG. 13 is a sectional view taken along the line XIII-XIII in FIG. 12.

線状発光部材２ｃが有する枠体２５ｃは、複数の発光素子２４を囲むように、回路基板２２の開口部２２１ｃから露出した実装基板２１上に設けられる。すなわち、線状発光部材２ｃは、複数の開口部２２１ｃのそれぞれの内側に枠体２５ｃを有することにより、複数の枠体２５ｃを有する。枠体２５ｃのそれぞれは、相互に対向してＸ軸方向に延伸する一対の延伸部２５５ｃと、一対の延伸部２５５ｃのそれぞれに接合する端部２５６ｃとを有する。 The frame body 25c of the linear light emitting member 2c is provided on the mounting board 21 exposed from the opening 221c of the circuit board 22 so as to surround the plurality of light emitting elements 24. That is, the linear light emitting member 2c has a plurality of frames 25c by having the frame 25c inside each of the plurality of openings 221c. Each of the frames 25c has a pair of extending portions 255c facing each other and extending in the X-axis direction, and an end portion 256c joined to each of the pair of extending portions 255c.

発光素子２４は、その上面に接続されたワイヤ２４１ｃを介して８個ごとに直列に接続される。かかる８個の発光素子のうちの両端の発光素子２４のそれぞれは、電極２３ｃの延出部２３２ｃに接合されたワイヤ２４１ｃを介して、電極２３ｃと電気的に接続されている。両端の発光素子２４と延出部２３２ｃとに接合されたワイヤ２４１ｃは、枠体２５ｃの端部２５６ｃの内部又は下部を通過する。 Eight light emitting elements 24 are connected in series via wires 241c connected to the upper surface thereof. Of the eight light emitting elements, each of the light emitting elements 24 at both ends is electrically connected to the electrode 23c via a wire 241c joined to the extending portion 232c of the electrode 23c. The wire 241c joined to the light emitting element 24 and the extension part 232c at both ends passes inside or below the end part 256c of the frame body 25c.

枠体２５ｃの端部２５６ｃは、実装基板２１に樹脂を塗布することにより形成される。延伸部２５５ｃは、実装基板２１に樹脂を塗布することにより形成されてもよく、あらかじめ金型等により成形された樹脂を配置してもよい。すなわち、延伸部２５５ｃの下部にワイヤ２４１ｃが設けられていないため、延伸部２５５ｃとして予め成形した樹脂を用いることが可能となる。 The end portion 256c of the frame body 25c is formed by applying resin to the mounting board 21. The extending portion 255c may be formed by applying resin to the mounting board 21, or may be formed by placing a resin molded in advance using a mold or the like. That is, since the wire 241c is not provided at the lower part of the extending portion 255c, it is possible to use pre-molded resin as the extending portion 255c.

また、延伸部２５５ｃは、端部２５６ｃよりも高くなるように形成されてもよい。これにより、ワイヤが下部を通過しない延伸部２５５ｃのみが導光板１１の入射面１１ａに当接するようになり、ワイヤが断線するおそれが低減する。なお、端部２５６ｃを延伸部２５５ｃよりも高くなるように形成し、ワイヤ２４１ｃが延伸部２５５ｃの内部又は下部を通過するようにしてもよい。 Further, the extending portion 255c may be formed higher than the end portion 256c. As a result, only the extending portion 255c through which the wire does not pass comes into contact with the incident surface 11a of the light guide plate 11, reducing the possibility that the wire will break. Note that the end portion 256c may be formed higher than the extending portion 255c, and the wire 241c may pass inside or below the extending portion 255c.

上述した説明では、線状発光部材２ｃの回路基板２２は複数の開口部２２１ｃを有するものとしたが、一つの開口部２２１ｃを有するものとしてもよい。 In the above description, the circuit board 22 of the linear light emitting member 2c has a plurality of openings 221c, but it may have one opening 221c.

図１４は、第５の実施形態に係る線状発光部材２ｄの断面図である。図１４は、図１３と同様の断面における断面図である。線状発光部材２ｄは、線状発光部材２ｃと、枠体の形状において相違する。 FIG. 14 is a sectional view of a linear light emitting member 2d according to the fifth embodiment. FIG. 14 is a cross-sectional view similar to FIG. 13. The linear light emitting member 2d is different from the linear light emitting member 2c in the shape of the frame.

線状発光部材２ｄが有する枠体２５ｄは、突出部２５１の上側において、内周面から枠体２５ｄの内側に向かって形成された水平面２５７ｄを有するとともに、水平面２５７ｄの端部から上方に延伸する垂直面２５８ｄを有する。これにより、枠体２５ｄは、上部に直角の切欠きが設けられた断面形状を有する。水平面２５７ｄは、高さが封止材２６の上面の高さと略同一となるように形成される。これにより、水平面２５７ｄの高さを基準として封止材２６を充填することが可能となるため、封止材２６を適切な量だけ充填することが容易になり、製造効率が向上する。 The frame 25d of the linear light emitting member 2d has a horizontal surface 257d formed from the inner peripheral surface toward the inside of the frame 25d above the protrusion 251, and extends upward from the end of the horizontal surface 257d. It has a vertical surface 258d. Thereby, the frame body 25d has a cross-sectional shape in which a right-angled notch is provided in the upper part. The horizontal surface 257d is formed so that its height is approximately the same as the height of the upper surface of the sealing material 26. This makes it possible to fill the sealing material 26 based on the height of the horizontal surface 257d, making it easy to fill an appropriate amount of the sealing material 26, improving manufacturing efficiency.

図１５は、第６の実施形態に係る線状発光部材２ｅの正面図であり、図１６は、線状発光部材２ｅの断面図である。図１６は、図１５のXVI－XVI断面における断面図である。線状発光部材２ｅは、線状発光部材２ｃと、枠体の形状において相違する。 FIG. 15 is a front view of a linear light emitting member 2e according to the sixth embodiment, and FIG. 16 is a sectional view of the linear light emitting member 2e. FIG. 16 is a sectional view taken along the line XVI-XVI in FIG. 15. The linear light emitting member 2e is different from the linear light emitting member 2c in the shape of the frame.

線状発光部材２ｅが有する枠体２５ｅは、相互に対向してＸ軸方向に延伸する一対の延伸部２５５ｅと、一対の延伸部２５５ｅのそれぞれに接合する端部２５６ｅとを有する。線状発光部材２ｅが有する回路基板２２ｅは、コネクタ２３１の周辺を除き、実装基板２１のＹ軸方向の両端部が露出するような形状を有する。枠体２５ｅの延伸部２５５ｅは、回路基板２２ｅによって露出された実装基板２１のＹ軸方向の両端部に設けられる。すなわち、枠体２５ｅは、一対の延伸部２５５ｅの間に回路基板２２ｅ、電極２３及び発光素子２４が位置するように設けられる。 The frame body 25e of the linear light emitting member 2e has a pair of extending portions 255e that face each other and extend in the X-axis direction, and end portions 256e that are joined to each of the pair of extending portions 255e. The circuit board 22e included in the linear light emitting member 2e has a shape such that both ends of the mounting board 21 in the Y-axis direction are exposed except for the area around the connector 231. The extending portions 255e of the frame body 25e are provided at both ends in the Y-axis direction of the mounting board 21 exposed by the circuit board 22e. That is, the frame body 25e is provided so that the circuit board 22e, the electrode 23, and the light emitting element 24 are located between the pair of extension parts 255e.

線状発光部材２ｅが有する封止材２６ｅは、回路基板２２ｅ、電極２３及び発光素子２４を封止する。これにより、線状発光部材２ｅは、線状発光部材２ｅのＹ軸方向の幅に対する封止材２６ｅのＹ軸方向の幅の比率を大きくすることができ、発光面の面積を大きくとることを可能とする。 The sealing material 26e included in the linear light emitting member 2e seals the circuit board 22e, the electrode 23, and the light emitting element 24. Thereby, the linear light-emitting member 2e can increase the ratio of the width of the sealing material 26e in the Y-axis direction to the width of the linear light-emitting member 2e in the Y-axis direction, and it is possible to increase the area of the light-emitting surface. possible.

図１７は、第７の実施形態に係る線状発光部材２ｆの断面図である。図１７は、図６と同様の断面における断面図である。なお、図１７は、図６に対して縦方向の縮尺が変更されている。線状発光部材２ｆは、実装基板２１、回路基板２７ｆ、複数の発光素子２４、枠体２５ｆ、封止材２６を有する。 FIG. 17 is a cross-sectional view of a linear light emitting member 2f according to the seventh embodiment. FIG. 17 is a cross-sectional view similar to FIG. 6. Note that the vertical scale of FIG. 17 has been changed from that of FIG. 6. The linear light emitting member 2f includes a mounting board 21, a circuit board 27f, a plurality of light emitting elements 24, a frame 25f, and a sealing material 26.

回路基板２７ｆは、実装基板２１の上面に配置されるフレキシブルプリント回路基板（FPC；Flexible Printed Circuits）である。回路基板２７ｆは、基材２２ｆ、電極２３ｆ及び絶縁層２２２ｆを有する。 The circuit board 27f is a flexible printed circuit board (FPC) arranged on the upper surface of the mounting board 21. The circuit board 27f has a base material 22f, an electrode 23f, and an insulating layer 222f.

回路基板２７ｆは、上面の高さが発光素子２４の上面の高さよりも低くなるように設けられる。例えば、回路基板２７ｆの高さは、発光素子２４の高さの３分の１～２分の１である。発光素子２４の高さが０．２ｍｍであるとすると、回路基板２７ｆの高さは例えば８５μｍである。複数の発光素子２４の高さが相互に異なる場合、回路基板２７ｆは、高さが複数の発光素子２４のうちの少なくとも一つの発光素子の高さよりも低くなるように設けられる。 The circuit board 27f is provided so that the height of the top surface is lower than the height of the top surface of the light emitting element 24. For example, the height of the circuit board 27f is 1/3 to 1/2 of the height of the light emitting element 24. If the height of the light emitting element 24 is 0.2 mm, the height of the circuit board 27f is, for example, 85 μm. When the heights of the plurality of light emitting elements 24 are different from each other, the circuit board 27f is provided so that the height is lower than the height of at least one light emitting element among the plurality of light emitting elements 24.

基材２２ｆは、接着シート等の接着部材によって実装基板２１と接合する平板状の部材である。基材２２ｆは、発光素子２４から出射される光を透過する光透過材により形成される。光透過材は、例えばポリイミド等の合成樹脂である。基材２２ｆは、その中央部にＸ軸方向に延伸する開口部２２１が形成され、開口部２２１から実装基板２１の上面が露出する。開口部２２１は、Ｘ軸方向に沿って設けられる。 The base material 22f is a flat member that is bonded to the mounting board 21 using an adhesive member such as an adhesive sheet. The base material 22f is formed of a light transmitting material that transmits the light emitted from the light emitting element 24. The light transmitting material is, for example, a synthetic resin such as polyimide. An opening 221 extending in the X-axis direction is formed in the center of the base material 22f, and the upper surface of the mounting board 21 is exposed from the opening 221. The opening 221 is provided along the X-axis direction.

基材２２ｆは、例えば、無色透明の光透過材により形成される。これにより、発光素子２４から出射される４４０～４９５ｎｍの波長帯の青色光が基材２２ｆを透過しやすくなるため、青色光は実装基板２１の表面の高反射層により反射されやすくなり、線状発光部材２ｆの発光効率が向上する。基材２２ｆは、白色、黄色又は褐色等の有色透明の光透過材により形成されてもよい。 The base material 22f is formed of, for example, a colorless and transparent light transmitting material. As a result, the blue light in the wavelength band of 440 to 495 nm emitted from the light emitting element 24 can easily pass through the base material 22f, so that the blue light can be easily reflected by the highly reflective layer on the surface of the mounting board 21, so that it forms a linear shape. The light emitting efficiency of the light emitting member 2f is improved. The base material 22f may be formed of a colored transparent material such as white, yellow, or brown.

基材２２ｆの厚さは、例えば５μｍ、７μｍ、１２．５μｍ、２５μｍ、５０μｍ又は７５μｍ等である。基材２２ｆの厚さは、７５μｍより大きくてもよい。基材２２ｆの厚さが２５μｍ以上である場合、絶縁耐電圧が１０ｋＶを超えるため、実装基板２１と電極２３ｆとの間の短絡が防止される。 The thickness of the base material 22f is, for example, 5 μm, 7 μm, 12.5 μm, 25 μm, 50 μm, or 75 μm. The thickness of the base material 22f may be greater than 75 μm. When the thickness of the base material 22f is 25 μm or more, the dielectric strength voltage exceeds 10 kV, and therefore short circuit between the mounting board 21 and the electrode 23f is prevented.

また、基材２２ｆは、複数の光透過材を重ねることにより形成されてもよい。これにより、基材２２ｆの厚さを容易に調整することができる。例えば、基材２２ｆとして、厚さが１２．５μｍである光透過材を２枚重ねたものが用いられる場合も、絶縁耐電圧が１０ｋＶを超えるため、実装基板２１と電極２３ｆとの間の短絡が防止される。 Further, the base material 22f may be formed by stacking a plurality of light transmitting materials. Thereby, the thickness of the base material 22f can be easily adjusted. For example, even if two layers of light-transmitting material with a thickness of 12.5 μm are used as the base material 22f, the dielectric withstand voltage exceeds 10 kV, resulting in a short circuit between the mounting board 21 and the electrode 23f. is prevented.

電極２３ｆは、Ｘ軸方向に延伸する一対の金属部材であり、何れも基材２２ｆ上に配置される。電極２３ｆは、金、銀又は銅等の導電体が回路基板２２上にパターニングされて形成される。電極２３ｆが銀により形成される場合、金や銅と比較して発光素子２４から出射される４４０ｎｍ～４９５ｎｍの波長の青色光が電極２３ｆにより反射されやすくなるため、線状発光部材２ｆの発光効率が向上する。 The electrodes 23f are a pair of metal members extending in the X-axis direction, and both are arranged on the base material 22f. The electrode 23f is formed by patterning a conductor such as gold, silver, or copper on the circuit board 22. When the electrode 23f is made of silver, blue light with a wavelength of 440 nm to 495 nm emitted from the light emitting element 24 is more likely to be reflected by the electrode 23f compared to gold or copper, so that the luminous efficiency of the linear light emitting member 2f is reduced. will improve.

電極２３ｆは、接着剤又は接着シート等の接着部材によって基材２２ｆに接着される。電極２３ｆは、端部に設けられたコネクタ２３１を介して電源ケーブル１８と電気的に接続され、その一方が陽極、他方が陰極として機能する。 The electrode 23f is bonded to the base material 22f with an adhesive member such as an adhesive or an adhesive sheet. The electrode 23f is electrically connected to the power cable 18 via a connector 231 provided at an end, and one of the electrodes functions as an anode and the other functions as a cathode.

絶縁層２２２ｆは、基材２２ｆ及び電極２３ｆの上面の、コネクタ２３１が設けられる部分を除いた部分に形成される。絶縁層２２２ｆは、基材２２ｆの絶縁耐電圧以下の絶縁耐電圧を有する合成樹脂により形成される。例えば、絶縁層２２２ｆは、ポリイミド樹脂等のフィルムカバーレイ、又は、エポキシ若しくはシリコン樹脂等のソルダレジストにより形成される。 The insulating layer 222f is formed on the upper surface of the base material 22f and the electrode 23f, excluding the portion where the connector 231 is provided. The insulating layer 222f is formed of a synthetic resin having a dielectric strength voltage lower than that of the base material 22f. For example, the insulating layer 222f is formed of a film coverlay such as polyimide resin, or a solder resist such as epoxy or silicone resin.

以上説明したように、線状発光部材２ｆにおいて、回路基板２７ｆは、上面の高さが複数の発光素子２４の上面の高さよりも低く形成される。これにより、線状発光部材２ｆの発光効率が向上する。すなわち、回路基板２７ｆの上面の高さが発光素子２４の上面の高さよりも低く形成されることにより、発光素子２４の側面から出射された光のうち、回路基板２７ｆの側面に向かう光の割合が小さくなり、枠体２８に向かう光の割合が大きくなる。枠体２８の反射率は回路基板２７ｆの反射率よりも大きいため、より多くの光が枠体２８に反射して線状発光部材２ｆの外部に出射される。これにより、線状発光部材２ｆの発光効率が向上する。また、回路基板２７ｆがフレキシブルプリント回路基板であることにより、回路基板２７ｆの上面の高さを発光素子２４の上面の高さよりも低く形成することが容易となる。 As explained above, in the linear light emitting member 2f, the height of the upper surface of the circuit board 27f is formed to be lower than the height of the upper surface of the plurality of light emitting elements 24. This improves the luminous efficiency of the linear light emitting member 2f. That is, by forming the height of the top surface of the circuit board 27f to be lower than the height of the top surface of the light emitting element 24, the proportion of light directed toward the side surface of the circuit board 27f among the light emitted from the side surface of the light emitting element 24 is reduced. becomes smaller, and the proportion of light directed toward the frame body 28 becomes larger. Since the reflectance of the frame 28 is greater than the reflectance of the circuit board 27f, more light is reflected by the frame 28 and emitted to the outside of the linear light emitting member 2f. This improves the luminous efficiency of the linear light emitting member 2f. Further, since the circuit board 27f is a flexible printed circuit board, it is easy to form the height of the top surface of the circuit board 27f lower than the height of the top surface of the light emitting element 24.

なお、線状発光部材２ｆにおいて、基材２２ｆの開口部は、発光素子２４の近傍のみに設けられてもよい。これにより、電極２３ｆが発光素子２４の近傍に配置可能となるため、電極２３ｆと発光素子２４とを結ぶワイヤの長さが短くなり、ワイヤが断線する可能性が低減する。 In addition, in the linear light emitting member 2f, the opening of the base material 22f may be provided only in the vicinity of the light emitting element 24. As a result, the electrode 23f can be placed near the light emitting element 24, so the length of the wire connecting the electrode 23f and the light emitting element 24 is shortened, reducing the possibility that the wire will break.

図１８は、第８の実施形態に係る線状発光部材２ｇの平面図であり、図１９は線状発光部材２ｇの断面図である。図１９は、図１８のXIX－XIX断面における断面図である。線状発光部材２ｇは、回路基板２７ｆに代えて回路基板２７ｇを有する点で線状発光部材２ｆと相違する。 FIG. 18 is a plan view of a linear light emitting member 2g according to the eighth embodiment, and FIG. 19 is a sectional view of the linear light emitting member 2g. FIG. 19 is a sectional view taken along the line XIX-XIX in FIG. 18. The linear light emitting member 2g differs from the linear light emitting member 2f in that it has a circuit board 27g instead of the circuit board 27f.

回路基板２７ｇは、実装基板２１の上面に配置されるフレキシブルプリント回路基板である。回路基板２７ｇは、基材２２ｇ、電極２３ｆ、絶縁層２２２ｆを有する。 The circuit board 27g is a flexible printed circuit board placed on the upper surface of the mounting board 21. The circuit board 27g includes a base material 22g, an electrode 23f, and an insulating layer 222f.

基材２２ｇは、接着材によって実装基板２１と接合する平板状の部材である。基材２２ｆは、発光素子２４から出射される光を透過する光透過材により形成される。基材２２ｆは、複数の光透過材を重ねることにより形成されてもよい。基材２２ｇは、その中央部に開口部が形成されない点で基材２２ｆと相違する。これにより、複数の発光素子２４は、実装基板２１の上面に直接実装されるのではなく、基材２２ｇの上面に実装される。すなわち、複数の発光素子２４は、回路基板２７ｇを介して実装基板２１に実装される。 The base material 22g is a flat member that is bonded to the mounting board 21 using an adhesive. The base material 22f is formed of a light transmitting material that transmits the light emitted from the light emitting element 24. The base material 22f may be formed by stacking a plurality of light transmitting materials. The base material 22g differs from the base material 22f in that no opening is formed in the center thereof. Thereby, the plurality of light emitting elements 24 are not directly mounted on the upper surface of the mounting board 21, but are mounted on the upper surface of the base material 22g. That is, the plurality of light emitting elements 24 are mounted on the mounting board 21 via the circuit board 27g.

このように、線状発光部材２ｇにおいて、発光素子２４は回路基板２７ｇを介して実装基板２１に実装される。これにより、発光素子２４の側面から出射された光のうち、枠体２８に向かう光の割合がより大きくなるため、線状発光部材２ｇは、発光効率をより向上させることを可能とする。また、線状発光部材２ｇは、発光素子２４が実装基板２１の上面に直接実装される場合よりも、発光素子２４と実装基板２１との間の絶縁耐電圧を向上させることを可能とする。 In this way, in the linear light emitting member 2g, the light emitting element 24 is mounted on the mounting board 21 via the circuit board 27g. This increases the proportion of light directed toward the frame body 28 among the light emitted from the side surface of the light emitting element 24, so that the linear light emitting member 2g can further improve luminous efficiency. Moreover, the linear light-emitting member 2g makes it possible to improve the dielectric strength voltage between the light-emitting element 24 and the mounting board 21 compared to the case where the light-emitting element 24 is directly mounted on the upper surface of the mounting board 21.

また、線状発光部材２ｇにおいて、回路基板２７ｇはフレキシブルプリント回路基板である。これにより、線状発光部材２ｇは、絶縁耐電圧をより向上させることを可能とする。例えば、ＦＰＣの耐電圧は１０ｋＶ程度であり、リジッド回路基板として用いられるＦＲ－４の耐電圧は１．３２ｋＶである。したがって、回路基板２７ｇがフレキシブルプリント回路基板であることにより、回路基板２７ｇがリジッド回路基板である場合よりも耐電圧が約１０倍に向上する。 Further, in the linear light emitting member 2g, the circuit board 27g is a flexible printed circuit board. Thereby, the linear light emitting member 2g can further improve the dielectric strength voltage. For example, the withstand voltage of FPC is about 10 kV, and the withstand voltage of FR-4 used as a rigid circuit board is 1.32 kV. Therefore, since the circuit board 27g is a flexible printed circuit board, the withstand voltage is approximately 10 times higher than when the circuit board 27g is a rigid circuit board.

図２０は、第９の実施形態に係る線状発光部材２ｈの平面図である。線状発光部材２ｈは、回路基板２７ｆに代えて回路基板２７ｈを有する点で線状発光部材２ｆと相違する。 FIG. 20 is a plan view of a linear light emitting member 2h according to the ninth embodiment. The linear light emitting member 2h differs from the linear light emitting member 2f in that it has a circuit board 27h instead of the circuit board 27f.

回路基板２７ｈは、実装基板の上面に配置されるフレキシブルプリント回路基板である。回路基板２７ｇは、基材２２ｈ、電極２３ｈ、絶縁層２２２ｈを有する。 The circuit board 27h is a flexible printed circuit board placed on the top surface of the mounting board. The circuit board 27g has a base material 22h, an electrode 23h, and an insulating layer 222h.

基材２２ｈは、接着材によって実装基板２１と接合する平板状の部材である。基材２２ｈは、発光素子２４から出射される光を透過する光透過材により形成される。基材２２ｆは、複数の光透過材を重ねることにより形成されてもよい。基材２２ｆは、その中央部にＸ軸方向に延伸する一つ、または複数の開口部２２１が形成され、開口部２２１から実装基板２１の上面が露出する。 The base material 22h is a flat member that is bonded to the mounting board 21 using an adhesive. The base material 22h is formed of a light transmitting material that transmits light emitted from the light emitting element 24. The base material 22f may be formed by stacking a plurality of light transmitting materials. One or more openings 221 extending in the X-axis direction are formed in the center of the base material 22f, and the upper surface of the mounting board 21 is exposed from the openings 221.

基材２２ｈは、Ｘ軸方向における幅が実装基板２１のＸ軸方向における幅よりも大きく形成される。これにより、基材２２ｈは、Ｘ軸方向における少なくとも一方の端部が、実装基板２１の上面の端部からさらにＸ軸方向に延出する。図２０において、基材２２ｈの一方の端部Ｅ１は、実装基板２１のＸ軸方向における一方の端部Ｅ２（図２０では点線にて図示）からさらにＸ軸方向（図２０では下方）に延出している。 The base material 22h is formed so that its width in the X-axis direction is larger than the width of the mounting board 21 in the X-axis direction. As a result, at least one end of the base material 22h in the X-axis direction further extends from the end of the upper surface of the mounting board 21 in the X-axis direction. In FIG. 20, one end E1 of the base material 22h extends further in the X-axis direction (downward in FIG. 20) from one end E2 (indicated by a dotted line in FIG. 20) of the mounting board 21 in the X-axis direction. It's out.

電極２３ｈは、Ｘ軸方向に延伸する一対の金属部材であり、何れも基材２２ｈ上に配置される。電極２３ｈは、導電体が基材２２ｈの上面にパターニングされて形成される。電極２３ｆは、接着部材によって基材２２ｈに接着される。電極２３ｈは、その一方が陽極、他方が陰極として機能する。電極２３ｈは、Ｘ軸方向における少なくとも一方の端部が、実装基板２１の上面の端部からさらにＸ軸方向に延出する。これにより、回路基板２７ｈは、長手方向の少なくとも一方の端部が実装基板２１の端部から延出し、実装基板２１から離隔するように配置される。 The electrodes 23h are a pair of metal members extending in the X-axis direction, and both are arranged on the base material 22h. The electrode 23h is formed by patterning a conductor on the upper surface of the base material 22h. The electrode 23f is bonded to the base material 22h using an adhesive member. One of the electrodes 23h functions as an anode and the other functions as a cathode. At least one end of the electrode 23h in the X-axis direction further extends from the end of the upper surface of the mounting board 21 in the X-axis direction. As a result, the circuit board 27h is arranged such that at least one end in the longitudinal direction extends from the end of the mounting board 21 and is spaced apart from the mounting board 21.

回路基板２７ｈの、実装基板２１から延出した端部は、面状発光装置１のケース１７（図２参照）に設けられた開口部から面状発光装置１の外部に導出される。回路基板２７ｈはフレキシブルプリント回路基板であるため、導出された部分を配線として用いることにより、線状発光部材２ｈを外部電源に直接に接続可能となる。このように、フレキシブルプリント回路基板である回路基板２７ｈの少なくとも一方の端部が実装基板２１から延出することにより、線状発光部材２ｈは、電極２３ｈを外部電源に接続するためのコネクタ及びケーブルを不要とし、面状発光装置１の製造コストを低減することを可能とする。 The end of the circuit board 27h extending from the mounting board 21 is led out to the outside of the planar light emitting device 1 through an opening provided in the case 17 (see FIG. 2) of the planar light emitting device 1. Since the circuit board 27h is a flexible printed circuit board, the linear light emitting member 2h can be directly connected to an external power source by using the lead-out portion as a wiring. In this way, at least one end of the circuit board 27h, which is a flexible printed circuit board, extends from the mounting board 21, so that the linear light emitting member 2h can be connected to the connector and cable for connecting the electrode 23h to an external power source. This makes it possible to reduce the manufacturing cost of the planar light emitting device 1.

絶縁層２２２ｈは、基材２２ｈ及び電極２３ｈの上面のうち、実装基板２１から延出した部分を除いた部分に形成される。図２０では、絶縁層２２２ｈは、基材２２ｈ及び電極２３ｈのうち、端部Ｅ２を示す点線より上側の領域にのみ形成される。絶縁層２２２ｈは、基材２２ｆの絶縁体電圧以下の絶縁体電圧を有する合成樹脂により形成される。このように、絶縁層２２２ｈが、回路基板２７ｈの実装基板２１から延出した部分にのみ設けられることにより、延出した部分が薄くなる。これにより、線状発光部材２ｈは、回路基板２７ｈの実装基板２１から延出した部分の取扱いを容易にすることを可能とする。特に、延出した部分が外部電源のコネクタに挿入される場合には、延出した部分が薄くなることによりコネクタへの挿入が容易になる。 The insulating layer 222h is formed on the upper surfaces of the base material 22h and the electrodes 23h, excluding the portion extending from the mounting board 21. In FIG. 20, the insulating layer 222h is formed only in the region above the dotted line indicating the end E2 of the base material 22h and the electrode 23h. The insulating layer 222h is formed of a synthetic resin having an insulator voltage lower than the insulator voltage of the base material 22f. In this manner, the insulating layer 222h is provided only on the portion of the circuit board 27h that extends from the mounting board 21, thereby making the extended portion thinner. Thereby, the linear light emitting member 2h enables easy handling of the portion of the circuit board 27h extending from the mounting board 21. In particular, when the extended portion is inserted into a connector of an external power source, the thinner extended portion facilitates insertion into the connector.

上述した説明では、絶縁層２２２ｈは、基材２２ｈ及び電極２３ｈの上面のうち実装基板２１から延出した部分を除いた部分に形成されるものとしたが、このような例に限られない。絶縁層２２２ｈは、電極２３ｈの一部が露出し、電極２３ｈが外部電源に接続可能である限り、基材２２ｈ及び電極２３ｈの上面の任意の領域に形成されてもよい。 In the above description, the insulating layer 222h is formed on the upper surfaces of the base material 22h and the electrodes 23h excluding the portion extending from the mounting board 21, but the present invention is not limited to such an example. The insulating layer 222h may be formed in any region on the upper surface of the base material 22h and the electrode 23h as long as a part of the electrode 23h is exposed and the electrode 23h can be connected to an external power source.

図２１は、第１０の実施形態に係る線状発光部材２ｉの平面図である。線状発光部材２ｉは、回路基板２７ｈに代えて回路基板２７ｉを有する点で線状発光部材２ｈと相違する。回路基板２７ｉは、実装基板の上面に配置されるＦＰＣである。回路基板２７ｉは、基材２２ｈ、電極２３ｉ、絶縁層２２２ｈを有する。 FIG. 21 is a plan view of a linear light emitting member 2i according to the tenth embodiment. The linear light emitting member 2i differs from the linear light emitting member 2h in that it has a circuit board 27i instead of the circuit board 27h. The circuit board 27i is an FPC placed on the upper surface of the mounting board. The circuit board 27i has a base material 22h, an electrode 23i, and an insulating layer 222h.

電極２３ｉは、Ｘ軸方向に延伸する一対の金属部材であり、何れも基材２２ｈ上に配置される。電極２３ｉは、導電体が基材２２ｈの上面にパターニングされて形成される。電極２３ｉは、接着部材によって基材２２ｈに接着される。電極２３ｉは、その一方が陽極、他方が陰極として機能する。電極２３ｉは、端部が実装基板２１の端部Ｅ２から延出しない点で電極２３ｈと相違する。 The electrodes 23i are a pair of metal members extending in the X-axis direction, and both are arranged on the base material 22h. The electrode 23i is formed by patterning a conductor on the upper surface of the base material 22h. The electrode 23i is bonded to the base material 22h using an adhesive member. One of the electrodes 23i functions as an anode and the other functions as a cathode. The electrode 23i differs from the electrode 23h in that its end does not extend from the end E2 of the mounting board 21.

線状発光部材２ｉを面状発光装置１に組込む作業者は、基材２２ｈの実装基板２１から延出した部分を把持することができる。したがって、線状発光部材２ｉは、基材２２ｈの端部が実装基板２１から延出することにより、線状発光部材２ｉを面状発光装置１に組込む作業の効率を向上させることを可能とする。 An operator who assembles the linear light emitting member 2i into the planar light emitting device 1 can grasp the portion of the base material 22h extending from the mounting board 21. Therefore, in the linear light emitting member 2i, the end portion of the base material 22h extends from the mounting board 21, thereby making it possible to improve the efficiency of incorporating the linear light emitting member 2i into the planar light emitting device 1. .

また、線状発光部材２ｉが面状発光装置１に組込まれた後に基材２２ｈの実装基板２１から延出した部分を曲げることにより、延出した部分は、発光素子２４から出射された光がケース１７の開口部から漏出することを防ぐ遮光部材として機能する。これにより、線状発光部材２ｉは、発光素子２４からの光の漏出を防ぎ、面状発光装置１の発光効率を向上させることを可能とする。 Furthermore, by bending the portion of the base material 22h extending from the mounting board 21 after the linear light emitting member 2i is incorporated into the planar light emitting device 1, the light emitted from the light emitting element 24 can be transferred to the extended portion. It functions as a light shielding member that prevents leakage from the opening of the case 17. Thereby, the linear light-emitting member 2i prevents light from leaking from the light-emitting element 24, making it possible to improve the light-emitting efficiency of the planar light-emitting device 1.

図２２は、第１１の実施形態に係る面状発光装置１ｊの斜視図であり、図２３は、面状発光装置１ｊの分解斜視図である。面状発光装置１ｊは、例えば、液晶ディスプレイ等の表示装置用の光源又はシーリングライト等の照明装置用の光源として用いられる。図２２及び図２３に示す面状発光装置１ｊは、所定の方向に延伸した扁平な直方体の形状を有しているが、このような例に限られず、面状発光装置１ｊの形状は用途に合わせて適宜決定されてよい。 FIG. 22 is a perspective view of a planar light emitting device 1j according to the eleventh embodiment, and FIG. 23 is an exploded perspective view of the planar light emitting device 1j. The planar light emitting device 1j is used, for example, as a light source for a display device such as a liquid crystal display or a light source for a lighting device such as a ceiling light. Although the planar light emitting device 1j shown in FIGS. 22 and 23 has a flat rectangular parallelepiped shape extending in a predetermined direction, the shape of the planar light emitting device 1j is not limited to this example, and may vary depending on the application. It may be determined accordingly.

面状発光装置１ｊは、線状発光部材２ｊ、導光板１１、反射シート１２ｊ、拡散シート１３、集光シート１４、反射型偏光板１５、スペーサ１６及びこれらを内部に収容するケース１７を有する。ケース１７は、ケース上部１７ａとケース下部１７ｂとに分離可能である。ケース上部１７ａは、その中央に開口部を有し、開口部から反射型偏光板１５が外部へ露出する。また、ケース下部１７ｂは、その端部付近に、電源ケーブル１８が挿通される開口部を有する。電源ケーブル１８は、不図示の外部電源から線状発光部材２に電力を供給する。 The planar light emitting device 1j includes a linear light emitting member 2j, a light guide plate 11, a reflective sheet 12j, a diffusion sheet 13, a light condensing sheet 14, a reflective polarizing plate 15, a spacer 16, and a case 17 that accommodates these inside. The case 17 can be separated into an upper case 17a and a lower case 17b. The case upper part 17a has an opening in the center, and the reflective polarizing plate 15 is exposed to the outside through the opening. Further, the lower case 17b has an opening near its end through which the power cable 18 is inserted. The power cable 18 supplies power to the linear light emitting member 2 from an external power source (not shown).

ケース上部１７ａの開口部は、面状発光装置１ｊの発光面として機能する。図２２及び図２３に示す例では発光面の形状は矩形状であるが、このような例に限られず、発光面の形状は任意の多角形又は楕円形等の形状でもよい。 The opening of the case upper part 17a functions as a light emitting surface of the planar light emitting device 1j. Although the shape of the light emitting surface is rectangular in the examples shown in FIGS. 22 and 23, the shape of the light emitting surface is not limited to such an example, and the shape of the light emitting surface may be any polygon, ellipse, or the like.

面状発光装置１ｊは、線状発光部材２及び反射シート１２に代えて線状発光部材２ｊ及び反射シート１２ｊを有する点で面状発光装置１と相違する。以下では、反射シート１２ｊ及び線状発光部材２ｊについて説明する。 The planar light emitting device 1j differs from the planar light emitting device 1 in that it includes a linear light emitting member 2j and a reflective sheet 12j instead of the linear light emitting member 2 and the reflective sheet 12. Below, the reflective sheet 12j and the linear light emitting member 2j will be explained.

反射シート１２ｊは、導光板１１の下方に設けられる薄膜状の部材である。反射シート１２ｊは、光を反射する金属板、フィルム又は白色シート等である。光を反射するフィルムは、例えば、銀、アルミニウム等の蒸着膜が形成されたフィルムである。フィルムとしては、例えば、ナイロン、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂が用いられる。反射シート１２ｊの表面には、さらに増反射膜がコーティングされてもよい。反射シート１２ｊは、その端部付近に、電源ケーブル１８が挿通される開口部を有する。 The reflective sheet 12j is a thin film-like member provided below the light guide plate 11. The reflective sheet 12j is a metal plate, film, white sheet, or the like that reflects light. The light-reflecting film is, for example, a film on which a vapor-deposited film of silver, aluminum, or the like is formed. As the film, for example, resin such as nylon, liquid crystal polymer, polyethylene terephthalate, etc. is used. The surface of the reflective sheet 12j may be further coated with a reflective film. The reflective sheet 12j has an opening near its end through which the power cable 18 is inserted.

反射シート１２ｊは、導光板１１の入射面１１ａ（図２参照）と対向する対向面１１ｄに沿うように端部が折り曲げられてケース１７に収容される。これにより、反射シート１２ｊは、導光板１１の反射面１１ｃ（図２参照）を被覆する主反射部１２ｊ－１と、入射面１１ａと対向する面を被覆する対向反射部１２ｊ－２とを有する。主反射部１２ｊ－１と対向反射部１２ｊ－２とは、別体として形成されてもよい。 The reflective sheet 12j is housed in the case 17 with its end bent along the opposing surface 11d that faces the incident surface 11a (see FIG. 2) of the light guide plate 11. Thereby, the reflective sheet 12j has a main reflective part 12j-1 that covers the reflective surface 11c (see FIG. 2) of the light guide plate 11, and an opposite reflective part 12j-2 that covers the surface facing the incident surface 11a. . The main reflecting section 12j-1 and the opposing reflecting section 12j-2 may be formed as separate bodies.

図２４は、面状発光装置１ｊの断面図である。図２４は、図２１のXXIV－XXIV断面の断面図である。 FIG. 24 is a cross-sectional view of the planar light emitting device 1j. FIG. 24 is a sectional view taken along the line XXIV-XXIV in FIG. 21.

線状発光部材２ｊは、その長手方向がケース１７の長手方向と一致するように、ケース１７の長手方向に延伸する側面の内側に沿って配置される。すなわち、導光板１１は、入射面１１ａを線状発光部材２に対向させてケース１７内に配置される。線状発光部材２ｊは、接着シート、接着テープ又は接着剤等の接着部材によりケース１７に接着される。線状発光部材２ｊは、ケース１７にねじ又はピンにより固定されてもよい。 The linear light emitting member 2j is arranged along the inner side of the side surface extending in the longitudinal direction of the case 17 so that its longitudinal direction coincides with the longitudinal direction of the case 17. That is, the light guide plate 11 is arranged in the case 17 with the incident surface 11a facing the linear light emitting member 2. The linear light emitting member 2j is adhered to the case 17 with an adhesive member such as an adhesive sheet, an adhesive tape, or an adhesive. The linear light emitting member 2j may be fixed to the case 17 with a screw or a pin.

線状発光部材２ｊから出射された光のうち、反射シート１２ｊの主反射部１２ｊ－１に向かう光（図２４では、破線矢印Ｌ１にて図示）は、主反射部１２ｊ－１で反射されて出射面１１ｂから出射する。線状発光部材２ｊから出射された光のうち、反射シート１２ｊの対向反射部１２ｊ－２に向かう光（図２４では、実線矢印Ｌ２にて図示）は、対向反射部１２ｊ－２で反射されて線状発光部材２ｊに再び入射する。すなわち、反射シート１２ｊの対向反射部１２ｊ－２は、導光板１１の入射面１１ａと対向する対向面１１ｄから導光板１１の外へ出射された光を反射して導光板１１側に戻す。 Of the light emitted from the linear light-emitting member 2j, the light that goes toward the main reflection section 12j-1 of the reflection sheet 12j (indicated by the broken line arrow L1 in FIG. 24) is reflected by the main reflection section 12j-1. The light is emitted from the emission surface 11b. Of the light emitted from the linear light-emitting member 2j, the light (indicated by the solid line arrow L2 in FIG. 24) directed toward the opposing reflecting section 12j-2 of the reflecting sheet 12j is reflected by the opposing reflecting section 12j-2. The light enters the linear light emitting member 2j again. That is, the opposing reflecting portions 12j-2 of the reflective sheet 12j reflect the light emitted from the opposing surface 11d of the light guide plate 11, which faces the incident surface 11a, to the outside of the light guide plate 11 and return it to the light guide plate 11 side.

図２５は、線状発光部材２ｊの正面図であり、図２６は、線状発光部材２ｊの断面図である。図２６は、図２５のXXVI－XXVI断面の断面図である。線状発光部材２ｊは、概略、実装基板２１、回路基板２２、電極２３、複数の発光素子２４、枠体２５ｊ、封止材２６を有する。線状発光部材２ｊは、枠体２５に代えて枠体２５ｊを有する点で線状発光部材２と相違する。なお、図２５では、枠体２５ｊの下部に設けられた電極２３が視認可能であるものとして図示されている。また、以降では、実装基板２１のうち発光素子２４が配置される領域を発光領域と称する。図２５に示す例では、実装基板２１のうち、回路基板２２の開口部から露出している領域が発光領域である。以下では、図２６を参照して枠体２５ｊについて説明する。 FIG. 25 is a front view of the linear light emitting member 2j, and FIG. 26 is a sectional view of the linear light emitting member 2j. FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the line XXVI-XXVI in FIG. 25. The linear light emitting member 2j roughly includes a mounting board 21, a circuit board 22, an electrode 23, a plurality of light emitting elements 24, a frame 25j, and a sealing material 26. The linear light emitting member 2j differs from the linear light emitting member 2 in that it has a frame 25j instead of the frame 25. In addition, in FIG. 25, the electrode 23 provided at the lower part of the frame body 25j is shown as being visible. Furthermore, hereinafter, the area of the mounting board 21 where the light emitting elements 24 are arranged will be referred to as a light emitting area. In the example shown in FIG. 25, the area of the mounting board 21 exposed through the opening of the circuit board 22 is the light emitting area. Below, the frame 25j will be explained with reference to FIG. 26.

枠体２５ｊは、複数の発光素子２４を囲むように回路基板２２上に設けられる環状の部材である。枠体２５ｌは、その内周が回路基板２２の開口部２２１の外周と略一致するように設けられる。枠体２５は、酸化チタン等の微粒子が分散されたシリコン樹脂又はエポキシ樹脂等の、発光素子２４からの光を反射する白色の樹脂で形成される。 The frame 25j is an annular member provided on the circuit board 22 so as to surround the plurality of light emitting elements 24. The frame 25l is provided so that its inner circumference substantially matches the outer circumference of the opening 221 of the circuit board 22. The frame 25 is made of a white resin that reflects light from the light emitting element 24, such as silicone resin or epoxy resin in which fine particles such as titanium oxide are dispersed.

枠体２５ｊは、内周面に、発光素子２４が配置される内側、すなわち発光素子２４側に向かって突出した凸部２５ｊ－１を有する。凸部２５ｊ－１は、回路基板２２の開口部２２１の外縁よりも内側まで張り出す。すなわち、凸部２５ｊ－１において最も内側に突出した頂点２５ｊ－２は、回路基板２２の開口部２２１の外縁よりも内側に位置する。これにより、頂点２５ｊ－２は、開口部２２１から露出した実装基板２１の直上に位置し、回路基板２２の開口部から露出した実装基板２１に対向する。 The frame 25j has a convex portion 25j-1 on its inner peripheral surface that protrudes toward the inner side where the light emitting element 24 is arranged, that is, toward the light emitting element 24 side. The convex portion 25j-1 extends to the inside of the outer edge of the opening 221 of the circuit board 22. That is, the apex 25j-2 of the convex portion 25j-1 that protrudes inwardly is located inside the outer edge of the opening 221 of the circuit board 22. As a result, the vertex 25j-2 is located directly above the mounting board 21 exposed from the opening 221, and faces the mounting board 21 exposed from the opening of the circuit board 22.

凸部２５ｊ－１は、枠体２５ｊの内周面全体に亘って、枠体２５ｊと一体的に設けられる。凸部２５ｊ－１は、枠体２５ｊの内周面のうち、相互に対向し且つ線状発光部材２ｊの長手方向に延伸する部分（両側部分）にのみ設けられてもよい。凸部２５ｊ－１は、枠体２５ｊの内周面の長手方向に延伸する部分のうち、発光素子２４の側面に対向する部分にのみ設けられてもよい。 The protrusion 25j-1 is provided integrally with the frame 25j over the entire inner peripheral surface of the frame 25j. The convex portions 25j-1 may be provided only on portions (both side portions) of the inner circumferential surface of the frame body 25j that face each other and extend in the longitudinal direction of the linear light emitting member 2j. The convex portion 25j-1 may be provided only on the portion facing the side surface of the light emitting element 24 among the portions extending in the longitudinal direction of the inner circumferential surface of the frame 25j.

図２４を用いて説明したように、線状発光部材２ｊから出射された光の一部は、対向反射部１２ｊ－２で反射されて線状発光部材２ｊに再び入射する。線状発光部材２ｊに入射する光のうち、枠体２５ｊの頂点２５ｊ－２よりも内側に入射した光（図２６では、矢印Ｌ３で図示）は、回路基板２２の開口部２２１から露出した実装基板２１において反射され、再び導光板１１に向かって出射する。 As described using FIG. 24, a part of the light emitted from the linear light emitting member 2j is reflected by the opposing reflection section 12j-2 and enters the linear light emitting member 2j again. Of the light that enters the linear light emitting member 2j, the light that enters inside the apex 25j-2 of the frame 25j (indicated by arrow L3 in FIG. The light is reflected by the substrate 21 and emitted toward the light guide plate 11 again.

線状発光部材２ｊに入射する光のうち、頂点２５ｊ－２よりも外側に入射した光（図２６では、矢印Ｌ４で図示）は、封止材２６内において、対向する枠体２５ｊの凸部２５ｊ－１の間で複数回の反射を繰り返し、実装基板２１に到達する。実装基板２１に到達した光は、実装基板２１において反射され、再び凸部２５ｊ－１の間で反射を繰り返し、導光板１１に向かって出射する。すなわち、枠体２５ｊが凸部２５ｊ－１を有することにより、線状発光部材２ｊに入射した光が、再び線状発光部材２ｊから出射するまでの封止材２６内における平均光路長が長くなる。すなわち、凸部２５ｊ－１は、反射シート１２ｊの対向反射部１２ｊ－２で反射された光の一部を封止材２６内に導くために機能する。 Of the light incident on the linear light emitting member 2j, the light incident on the outside of the vertex 25j-2 (indicated by arrow L4 in FIG. It is reflected multiple times between 25j-1 and reaches the mounting board 21. The light that has reached the mounting board 21 is reflected on the mounting board 21, repeats reflection again between the convex portions 25j-1, and is emitted toward the light guide plate 11. That is, since the frame 25j has the convex portion 25j-1, the average optical path length within the sealing material 26 of the light incident on the linear light emitting member 2j until it exits from the linear light emitting member 2j again becomes longer. . That is, the convex portion 25j-1 functions to guide a portion of the light reflected by the opposing reflective portion 12j-2 of the reflective sheet 12j into the sealant 26.

線状発光部材２ｊからは、発光素子２４から出射された青色光と封止材２６に含まれる蛍光体が励起されることにより放射された黄色光との混合光が出射される。青色光と黄色光の強度比率が適切であれば、混合光は白色光となる。 The linear light emitting member 2j emits mixed light of the blue light emitted from the light emitting element 24 and the yellow light emitted by exciting the phosphor contained in the sealant 26. If the intensity ratio of blue light and yellow light is appropriate, the mixed light will be white light.

混合光は、導光板１１の入射面１１ａから入射して、導光板１１の内部を進行しながら導光板１１、拡散シート１３、集光シート１４又は反射型偏光板１５において徐々に散乱され、その散乱光が面状発光装置１から出射される。しかしながら、一般に、青色光は黄色光よりも散乱されやすい。したがって、線状発光部材２ｊから出射された混合光の強度比率が適切であるとしても、青色光は導光板１１に入射した直後に多く散乱するため、導光板１１の線状発光部材２ｊに近い部分から出射される光は白色光よりも青みがかった光となる。また、線状発光部材２ｊから遠い部分から出射される光は白色光よりも黄色がかった光となる。 The mixed light enters from the incident surface 11a of the light guide plate 11 and is gradually scattered by the light guide plate 11, the diffusion sheet 13, the condensing sheet 14, or the reflective polarizing plate 15 while traveling inside the light guide plate 11. Scattered light is emitted from the planar light emitting device 1. However, blue light is generally more easily scattered than yellow light. Therefore, even if the intensity ratio of the mixed light emitted from the linear light emitting member 2j is appropriate, a large amount of blue light is scattered immediately after entering the light guide plate 11, so that if the light guide plate 11 is close to the linear light emitting member 2j, the blue light is scattered. The light emitted from the part is more bluish than white light. Furthermore, the light emitted from a portion far from the linear light emitting member 2j is more yellowish than white light.

線状発光部材２ｊにおいて、枠体２５ｊが凸部２５ｊ－１を有することにより、対向反射部１２ｊ－２で反射して線状発光部材２ｊに入射した光の平均光路長が長くなり、封止材２６に含まれる黄色蛍光体がより多く励起される。これにより、導光板１１に黄色がかった光が入射されるため、導光板１１の線状発光部材２ｊに近い部分から出射される光が青みがかった光となることが防止される。一方で、凸部２５ｊ－１の間で複数回の反射を繰り返した光は減衰するため、この光が導光板１１の線状発光部材２ｊから遠い部分まで到達する割合は小さい。したがって、このような光が入射したとしても、線状発光部材２ｊから遠い部分から出射される光がさらに黄色がかった光となること可能性は小さい。結果として、線状発光部材２ｊは、面状発光装置１ｊから出射される光の色を均一にすることを可能とする。 In the linear light-emitting member 2j, since the frame 25j has the convex portion 25j-1, the average optical path length of the light reflected by the opposing reflecting portion 12j-2 and incident on the linear light-emitting member 2j is increased, and the sealing More yellow phosphor contained in the material 26 is excited. As a result, yellowish light is incident on the light guide plate 11, so that the light emitted from the portion of the light guide plate 11 near the linear light emitting member 2j is prevented from becoming bluish light. On the other hand, since the light that has been reflected multiple times between the convex portions 25j-1 is attenuated, the proportion of this light reaching a portion of the light guide plate 11 far from the linear light emitting member 2j is small. Therefore, even if such light is incident, it is unlikely that the light emitted from a portion far from the linear light emitting member 2j will become more yellowish. As a result, the linear light emitting member 2j makes it possible to make the color of the light emitted from the planar light emitting device 1j uniform.

上述した説明では、凸部２５ｊ－１は開口部２２１の外縁の内側まで突出するものとしたが、このような例に限られない。凸部２５ｊ－１の頂点２５ｊ－２は、上方から見たときに、回路基板２２の開口部２２１の外側に位置してもよい。この場合でも、線状発光部材２ｊに入射した光は凸部２５ｊ－１の間で反射することが可能となるため、面状発光装置１ｊから出射される光の色が均一にされる。 In the above description, it is assumed that the convex portion 25j-1 protrudes to the inside of the outer edge of the opening 221, but the present invention is not limited to such an example. The apex 25j-2 of the convex portion 25j-1 may be located outside the opening 221 of the circuit board 22 when viewed from above. Even in this case, since the light incident on the linear light emitting member 2j can be reflected between the convex portions 25j-1, the color of the light emitted from the planar light emitting device 1j is made uniform.

当業者は、本発明の精神及び範囲から外れることなく、様々な変更、置換及び修正をこれに加えることが可能であることを理解されたい。上述した実施形態及び変形例は、本発明の範囲において、適宜に組み合わせて実施されてもよい。 It should be understood that those skilled in the art can make various changes, substitutions, and modifications thereto without departing from the spirit and scope of the invention. The embodiments and modifications described above may be implemented in appropriate combinations within the scope of the present invention.

１ 面状発光装置
１１ 導光板
１７ ケース
２ 線状発光部材
２１ 実装基板
２２ 回路基板
２３ 電極
２４ 発光素子
２５ 枠体1 Planar light emitting device 11 Light guide plate 17 Case 2 Linear light emitting member 21 Mounting board 22 Circuit board 23 Electrode 24 Light emitting element 25 Frame

Claims (9)

所定の方向に延伸する実装基板と、
前記実装基板に配置され、前記所定の方向に延伸する回路基板であって、前記所定の方向に延伸する開口部を有する回路基板と、
前記回路基板に配置された電極と、
前記所定の方向に沿って前記実装基板に配置され、前記電極と電気的に接続された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を囲むように前記回路基板に配置され、前記発光素子からの光を反射する枠体と、を有し、
前記枠体は、内周面に、前記発光素子の方向に、前記開口部の外縁よりも内側まで張り出す突出部を有する、
ことを特徴とする線状発光部材。 a mounting board extending in a predetermined direction;
a circuit board disposed on the mounting board and extending in the predetermined direction, the circuit board having an opening extending in the predetermined direction;
an electrode arranged on the circuit board;
a plurality of light emitting elements arranged on the mounting board along the predetermined direction and electrically connected to the electrode;
a frame body arranged on the circuit board so as to surround the plurality of light emitting elements and reflecting light from the light emitting elements;
The frame has a protrusion on an inner circumferential surface that extends inward from an outer edge of the opening in the direction of the light emitting element.
A linear light-emitting member characterized by: 前記枠体は、前記発光素子の上面の中央部から前記線状発光部材の短手方向に延伸して前記枠体に接する接線の仰角が５度以上３０度以下となるように形成される、請求項１に記載の線状発光部材。 The frame body is formed so that an elevation angle of a tangent line extending from the center of the upper surface of the light emitting element in the lateral direction of the linear light emitting member and touching the frame body is 5 degrees or more and 30 degrees or less, The linear light emitting member according to claim 1. 前記発光素子の上面の高さは、前記電極の上面の高さと略一致する、
請求項１又は２に記載の線状発光部材。 The height of the top surface of the light emitting element substantially matches the height of the top surface of the electrode.
The linear light emitting member according to claim 1 or 2. 前記電極は、前記枠体の内周から延出する延出部を有し、
前記複数の発光素子は、前記延出部に接合されたワイヤを介して前記電極と電気的に接続される、請求項１－３の何れか一項に記載の線状発光部材。 The electrode has an extending portion extending from the inner periphery of the frame,
The linear light emitting member according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of light emitting elements are electrically connected to the electrode via a wire joined to the extending portion. 前記回路基板は、前記所定の方向に沿って複数の前記開口部を有し、
前記電極は、前記複数の開口部のうちの隣接する開口部の間において、前記枠体の内周から延出する延出部を有し、
前記複数の発光素子は、前記延出部に接合されたワイヤを介して前記電極と電気的に接続される、請求項１－３の何れか一項に記載の線状発光部材。 The circuit board has a plurality of the openings along the predetermined direction,
The electrode has an extending portion extending from the inner periphery of the frame between adjacent openings of the plurality of openings,
The linear light emitting member according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of light emitting elements are electrically connected to the electrode via a wire joined to the extending portion. 前記枠体の上面は、前記実装基板と平行する平面状に形成される、請求項１－５の何れか一項に記載の線状発光部材。 The linear light emitting member according to any one of claims 1 to 5, wherein the upper surface of the frame is formed in a planar shape parallel to the mounting board. 前記回路基板の高さは、前記複数の発光素子のうちの少なくとも一つの発光素子よりも低い、
請求項１－６の何れか一項に記載の線状発光部材。 The height of the circuit board is lower than at least one light emitting element among the plurality of light emitting elements.
The linear light emitting member according to any one of claims 1 to 6. 所定の方向に延伸する実装基板と、
前記実装基板に配置され、前記所定の方向に延伸する回路基板と、
前記回路基板に配置された電極と、
前記所定の方向に沿って前記実装基板に配置され、前記電極と電気的に接続された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を囲むように前記回路基板に配置され、前記発光素子からの光を反射する枠体と、を有し、
前記発光素子は、前記実装基板の短手方向において、所定の仰角を有する出射方向に出射された光の強度が最大となるような指向特性を有し、
前記枠体は、内周面が前記発光素子の方向に突出する突出部を有し、前記枠体の上端部から前記発光素子の方向に突出した突出部に至る湾曲面が、前記発光素子の上面の中央部に対して前記出射方向に位置するように形成される、
ことを特徴とする線状発光部材。 a mounting board extending in a predetermined direction;
a circuit board placed on the mounting board and extending in the predetermined direction;
an electrode arranged on the circuit board;
a plurality of light emitting elements arranged on the mounting board along the predetermined direction and electrically connected to the electrode;
a frame body arranged on the circuit board so as to surround the plurality of light emitting elements and reflecting light from the light emitting elements;
The light emitting element has a directional characteristic such that the intensity of the emitted light is maximized in an emitting direction having a predetermined elevation angle in the lateral direction of the mounting board,
The frame has a protrusion on its inner peripheral surface that protrudes in the direction of the light emitting element, and a curved surface extending from the upper end of the frame to the protrusion that protrudes in the direction of the light emitting element is a curved surface that extends toward the light emitting element. formed so as to be located in the emission direction with respect to the central part of the upper surface;
A linear light-emitting member characterized by: ケースと、
発光領域を有する実装基板、前記実装基板の前記発光領域に実装された複数の発光素子、前記複数の発光素子の周囲に配置された枠体、及び前記枠体の内側で前記複数の発光素子を封止する封止材を含み、前記ケースの内側に沿って配置された線状発光部材と、
前記線状発光部材からの光が入射される入射面と、前記入射面から入射された光が出射される出射面とを含み、前記入射面を前記線状発光部材に対向させて前記ケース内に配置された導光板と、
前記入射面と対向する面から前記導光板の外へ出射した光を反射して前記導光板側に戻す反射シートと、を有し、
前記枠体は、前記反射シートで反射された光の一部を前記封止材内に導くために、前記発光素子側に向かって突出した凸部を有する、
ことを特徴とする面状発光装置。 case and
A mounting board having a light emitting region, a plurality of light emitting elements mounted in the light emitting region of the mounting board, a frame disposed around the plurality of light emitting elements, and a plurality of light emitting elements mounted inside the frame. a linear light emitting member including a sealing material and disposed along the inside of the case;
The interior of the case includes an entrance surface through which light from the linear light emitting member is incident, and an exit surface through which the light incident from the entrance surface is output, with the entrance surface facing the linear light emitting member. A light guide plate placed in the
a reflective sheet that reflects light emitted from the light guide plate from a surface facing the incident surface and returns it to the light guide plate,
The frame has a convex portion protruding toward the light emitting element in order to guide a portion of the light reflected by the reflective sheet into the sealing material.
A planar light emitting device characterized by:
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