JP7370949B2 - 超音波内視鏡 - Google Patents

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Description

本発明は、超音波内視鏡に関する。
近年、医療現場において、被検者の体内に超音波を照射し、その反射波を受信して映像化することにより、体内の状態を観察する超音波内視鏡が使用されている。
このような超音波内視鏡は、例えば特許文献1に開示されているように、超音波振動子を構成する圧電素子を備える先端部と、先端部の基端に接続された湾曲部及び軟性部と、湾曲部及び軟性部に挿通される複数の同軸ケーブルと、圧電素子と同軸ケーブルとを電気的に接続する配線基板と、を備える。
特開2019-054962号公報
ところで、同軸ケーブルは、絶縁被覆された1本の信号線の周囲をシールド層、及び外皮で覆うため、同軸ケーブルの外径が大きくなり、超音波内視鏡を細径化することが困難であった。
そこで、この同軸ケーブルに代えて非同軸ケーブルを適用することにより、超音波内視鏡を細径化することが考えられる。しかしながら、非同軸ケーブルは、1本の信号線ごとに、シールド層、及び外皮を備えないため、配線基板に接続する際に切断しやすい問題がある。
また、非同軸ケーブルは複数の信号線を一つのセットとして、電気的な接合をするため、基板との接続において配線の自由度が低い。また、非同軸ケーブルで基端側のコネクタ基板と接続する際、非同軸ケーブルの信号線とコネクタ基板の電極パッドの並び順が異なる場合、電気的接合が難しいという問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、非同軸ケーブルが断線することを抑止し、配線の自由度を改善できる超音波内視鏡を提供することを目的とする。
第1態様の超音波内視鏡は、複数の超音波振動子が配列された超音波振動子アレイを有する先端部を含む挿入部と、挿入部に挿通される第1のケーブルと、複数の超音波振動子と第1のケーブルとを電気的に接続する基板と、第1のケーブルより基端側で、コネクタ基板に基端側が電気的に接続される第2のケーブルと、を備える超音波内視鏡であって、第1のケーブルは、複数の信号線及び複数のグランド線からなる第1のケーブル束と、第1のケーブル束を被覆する第1のシールド層と、を含む第1の非同軸ケーブルと、複数の第1の非同軸ケーブルからなる第2のケーブル束を被覆する外皮と、を有し、基板は、複数の超音波振動子にそれぞれ接続された複数の電極パッドを備え、電極パッドと第1のケーブル束の信号線とが電気的に接続されて複数の第1の電気的接合部が形成され、複数の第1の電気的接合部は第1のケーブル束ごとにまとめて配置され、第1のケーブルの基端側と、第2のケーブルの先端側とを電気的に接続する中継基板が配置され、中継基板は、第1のケーブル束に含まれる信号線に対応する複数の第1ケーブル側電極パッドを備え、第1ケーブル側電極パッドと第1のケーブル束の信号線とが接続されて、複数の第2の電気的接合部が形成され、複数の第2の電気的接合部は第1のケーブル束ごとにまとめて配置される。
第2態様の超音波内視鏡において、第2のケーブルは、複数の信号線及び複数のグランド線からなる第3のケーブル束と、第3のケーブル束を被覆する第2のシールド層と、を含む第2の非同軸ケーブルと、複数の第2の非同軸ケーブルからなる第4のケーブル束を被覆する外皮と、を有し、中継基板は、第2のケーブルの第3のケーブル束に含まれる信号線に対応する複数の第2ケーブル側電極パッドを備え、第2ケーブル側電極パッドと第3のケーブル束の信号線とが接続されて、複数の第3の電気的接合部が形成され、複数の第3の電気的接合部は第3のケーブル束ごとにまとめて配置され、中継基板は、異なる並び順の複数の第2の電気的接合部と複数の第3の電気的接合部とを1対1の対応関係で電気的に接続する。
第3態様の超音波内視鏡において、コネクタ基板が、第2のケーブルの第3のケーブル束に含まれる信号線に対応する複数のコネクタ電極パッドを備え、コネクタ電極パッドと第3のケーブル束に含まれる信号線とが接続されて、複数の第4の電気的接合部が形成され、複数の第4の電気的接合部は第3のケーブル束ごとにまとめて配置される。
第4態様の超音波内視鏡において、第2のケーブルは、信号線を有する同軸ケーブルを複数まとめて構成される。
第5態様の超音波内視鏡において、第2のケーブルに含まれる信号線は、第1のケーブルに含まれる信号線より外径が大きい、外周長が長い、又はその双方を有する。
第6態様の超音波内視鏡において、中継基板を補強する固定部材を有する。
第7態様の超音波内視鏡において、固定部材は金属部材であり、金属部材が、第1の非同軸ケーブルの第1のシールド層に電気的に接続される。
第8態様の超音波内視鏡において、中継基板を被覆する絶縁被覆部材を有する。
第9態様の超音波内視鏡において、中継基板は、挿入部において、先端部より基端側に配置される。
第10態様の超音波内視鏡において、挿入部の基端側に接続される操作部を有し、中継基板は、操作部に配置される。
本発明の超音波内視鏡によれば、非同軸ケーブルが断線することを抑止し、配線の自由度を改善できる。
図1は超音波検査システムの構成の一例を示す概略構成図である。 図2は図1の超音波内視鏡の先端部、及びその近傍を示す部分拡大平面図である。 図3は図2のIII-III線に沿った断面図である。 図4は図3に示すIV-IV線に沿った断面図である。 図5は第1の非同軸ケーブルの断面図である。 図6は第1のケーブルの断面図である。 図7は超音波検査システムにおける超音波振動子と超音波用プロセッサ装置との電気的な接続関係を説明する図である。 図8は基板と第1のケーブル、及び中継基板と第1のケーブルの接続構造を示す図である。 図9は中継基板と第2のケーブルの接続構造を示す図である。 図10はコネクタ基板と第2のケーブルの接続構造を示す図である。 図11は、基板とコネクタ基板との間の電気的経路の第1形態に示す図である。 図12は、基板とコネクタ基板との間の電気的経路の第2形態に示す図である。 図13は、中継基板の他の形態を示す図である。 図14は、中継基板の好ましい配置位置を示す図である。 図15は、中継基板に備えられる絶縁被覆部材を示す図である。
以下、添付図面に従って本発明に係る超音波内視鏡の好ましい実施形態について説明する。
図1は、実施形態の超音波内視鏡12を使用する超音波検査システム10の一例を示す概略構成図である。
図1に示すように、超音波検査システム10は、超音波内視鏡12と、超音波画像を生成する超音波用プロセッサ装置14と、内視鏡画像を生成する内視鏡用プロセッサ装置16と、体腔内を照明する照明光を超音波内視鏡12に供給する光源装置18と、超音波画像及び内視鏡画像を表示するモニタ20と、を備える。また、超音波検査システム10は、洗浄水などを貯留する送水タンク21aと、体腔内の吸引物を吸引する吸引ポンプ21bとを備える。
超音波内視鏡12は、被検体の体腔内に挿入される挿入部22と、挿入部22の基端部に連設され、術者が操作を行うための操作部24と、操作部24に一端が接続されたユニバーサルコード26とを有する。
操作部24には、送水タンク21aからの送気送水管路(不図示)を開閉する送気送水ボタン28aと、吸引ポンプ21bからの吸引管路(不図示)を開閉する吸引ボタン28bとが並設される。また、操作部24には、一対のアングルノブ29、29と処置具挿入口30とが設けられる。
ユニバーサルコード26の他端部には、超音波用プロセッサ装置14に接続される超音波用のコネクタ32aと、内視鏡用プロセッサ装置16に接続される内視鏡用のコネクタ32bと、光源装置18に接続される光源用のコネクタ32cとが設けられる。超音波内視鏡12は、これらのコネクタ32a、32b及び32cを介してそれぞれ超音波用プロセッサ装置14、内視鏡用プロセッサ装置16及び光源装置18に着脱自在に接続される。また、コネクタ32cには、送水タンク21aに接続される送気送水用チューブ34aと、吸引ポンプ21bに接続される吸引用チューブ34bとが備えられる。
挿入部22は、先端側から順に、超音波観察部36と内視鏡観察部38とを有する先端部40と、先端部40の基端側に連設された湾曲部42と、湾曲部42の基端側と操作部24の先端側との間を連結する軟性部43とを有する。
湾曲部42は、操作部24に設けられた一対のアングルノブ29、29を回動操作することにより、遠隔的に湾曲操作される。これにより、先端部40を所望の方向に向けることができる。
超音波用プロセッサ装置14は、後述する超音波観察部36の超音波振動子ユニット46(図2参照)の超音波振動子アレイ50に超音波を発生させるための超音波信号を生成して供給する。また、超音波用プロセッサ装置14は、超音波が放射された観察対象部位から反射されたエコー信号を超音波振動子アレイ50で受信して取得し、取得したエコー信号に対して各種の信号処理を施してモニタ20に表示される超音波画像を生成する。
内視鏡用プロセッサ装置16は、内視鏡観察部38において光源装置18からの照明光に照明された観察対象部位から取得された撮像画像信号を受信して取得し、取得した画像信号に対して各種の信号処理及び画像処理を施して、モニタ20に表示される内視鏡画像を生成する。
超音波用プロセッサ装置14及び内視鏡用プロセッサ装置16が、別々に設けられた2台の装置(コンピュータ)によって構成されている。ただし、これに限定されるものではなく、1台の装置によって超音波用プロセッサ装置14及び内視鏡用プロセッサ装置16の双方が構成されてもよい。
光源装置18は、内視鏡観察部38を用いて体腔内の観察対象部位を撮像して画像信号を取得するために、赤光、緑光及び青光などの3原色光からなる白色光又は特定波長光などの照明光を発生させて、超音波内視鏡12内のライトガイド(不図示)などを伝搬し、内視鏡観察部38から出射して体腔内の観察対象部位を照明する。
モニタ20は、超音波用プロセッサ装置14及び内視鏡用プロセッサ装置16により生成された各映像信号を受けて超音波画像及び内視鏡画像を表示する。これらの超音波画像及び内視鏡画像の表示は、いずれか一方のみの画像を適宜切り替えてモニタ20に表示したり両方の画像を同時に表示したりすることも可能である。
なお、実施形態では、一台のモニタ20に超音波画像及び内視鏡画像を表示するが、超音波画像表示用のモニタと、内視鏡画像表示用のモニタとが別々に設けられてもよい。また、モニタ20以外の表示形態、例えば、術者が携帯する端末のディスプレイに表示する形態にて超音波画像及び内視鏡画像を表示してもよい。
次に、図2から図4を参照して先端部40の構成を説明する。
図2は、図1に示す先端部40及びその近傍を示す部分拡大平面図である。図3は、図2に示すIII-III線に沿った断面図であり、先端部40をその長手軸方向に沿った中心線で切断した縦断面図である。図4は、図3に示すIV-IV線に沿った断面図であり、先端部40の超音波観察部36の超音波振動子アレイ50の円弧構造の中心線で切断した横断面図である。
図2及び図3に示すように、先端部40には、先端側に超音波画像を取得するための超音波観察部36と、基端側に内視鏡画像を取得するための内視鏡観察部38とが搭載される。また、先端部40には、超音波観察部36と内視鏡観察部38との間に処置具導出口44が設けられている。
内視鏡観察部38は、観察窓82、対物レンズ84、固体撮像素子86、照明窓88、洗浄ノズル90、及び配線ケーブル92などから構成される。
処置具導出口44は、挿入部22の内部に挿通される処置具チャンネル45に接続される。図1の処置具挿入口30から挿入された処置具(不図示)が、処置具チャンネル45を介して処置具導出口44から体腔内に導出される。
超音波観察部36は、図2から図4に示すように、超音波振動子ユニット46と、超音波振動子ユニット46を保持する外装部材41と、超音波振動子ユニット46に基板60を介して電気的に接続される第1のケーブル100と、を備える。なお、外装部材41は、硬質樹脂などの硬質部材からなり、先端部40の一部を構成する。第1のケーブル100は、挿入部22(図1参照)に挿通される。
超音波振動子ユニット46は、複数の超音波振動子48からなる超音波振動子アレイ50と、超音波振動子アレイ50の幅方向(挿入部22の長手軸方向に直交する方向)の端部側に設けられる電極52と、各超音波振動子48を下面側から支持するバッキング材層54と、バッキング材層54の幅方向の側面に沿って配設され、電極52に接続される基板60と、外装部材41とバッキング材層54との間の内部空間55に充填される充填剤層80と、を有する。
基板60は、複数の超音波振動子48と第1のケーブル100とを電気的に接続できれば、特に、その構造は限定されない。
基板60は、例えば、柔軟性を有するフレキシブル基板(フレキシブルプリント基板(FPC(Flexible Printed Circuit))ともいう)、柔軟性を有さない剛性の高いリジッド基板からなるプリント配線回路基板(PCB(Printed Circuit Board)ともいう)、又はプリント配線基板(PWB(Printed Wired Board)ともいう)等の配線基板から構成されることが好ましい。
超音波振動子ユニット46は、超音波振動子アレイ50の上に積層された音響整合層76と、音響整合層76の上に積層された音響レンズ78とを有する。すなわち、超音波振動子ユニット46は、音響レンズ78、音響整合層76、超音波振動子アレイ50及びバッキング材層54を有する積層体47として構成される。
超音波振動子アレイ50は、外側に向けて凸円弧状に配列された複数の直方体形状の超音波振動子48から構成されている。この超音波振動子アレイ50は、例えば48から192個の超音波振動子48からなる48から192チャンネルのアレイである。これらの超音波振動子48は、それぞれ圧電体49を有している。
超音波振動子アレイ50は電極52を有する。電極52は、超音波振動子48毎に個々に独立した個別電極52aと、超音波振動子48の全てに共通の共通電極である振動子グランド52bとを有する。図4では、複数の個別電極52aは、複数の超音波振動子48の端部の下面に配置され、振動子グランド52bは、超音波振動子48の端部の上面に配置される。
基板60は、48から192個の超音波振動子48の個別電極52aとそれぞれ電気的に接続する48~192個の配線(不図示)と、この配線を介して超音波振動子48にそれぞれ接続される複数の電極パッド62とを有する。
超音波振動子アレイ50は、複数の超音波振動子48を一例として、一次元アレイ状に予め定められたピッチで配列された構成を有する。超音波振動子アレイ50を構成する各超音波振動子48は、先端部40の軸線方向(挿入部22の長手軸方向)に沿って凸湾曲状に等間隔で配列されており、超音波用プロセッサ装置14(図1参照)から入力される駆動信号に基づいて順次駆動される。これにより、図2に示す超音波振動子48が配列された範囲を走査範囲としてコンベックス電子走査が行われる。
音響整合層76は、被検体と超音波振動子48との間の音響インピーダンス整合をとるためのものである。
音響レンズ78は、超音波振動子アレイ50から発せられる超音波を観察対象部位に向けて収束させるためのものである。この音響レンズ78は、例えば、シリコン系樹脂(ミラブル型シリコンゴム及び液状シリコンゴムなど)、ブタジエン系樹脂又はポリウレタン系樹脂によって形成されている。また、音響レンズ78には、必要に応じて酸化チタン、アルミナ又はシリカなどの粉末が混合される。これにより、音響レンズ78は、音響整合層76において被検体と超音波振動子48との間の音響インピーダンス整合をとり、かつ、超音波の透過率を高めることができる。
バッキング材層54は、図3及び図4に示すように、複数の超音波振動子48の配列面に対して内側となる、すなわち超音波振動子アレイ50の背面(下面)に配設される。バッキング材層54は、バッキング材からなる部材の層で構成される。バッキング材層54は、超音波振動子アレイ50を機械的に、かつ、柔軟に支持すると共に、複数の超音波振動子48から発振され、もしくは観察対象から反射して伝播した超音波信号のうち、バッキング材層54側に伝播した超音波を減衰させる役割を有する。このため、バッキング材は、硬質ゴムなどの剛性を有する材料からなり、超音波減衰材(フェライト、セラミックスなど)が必要に応じて添加されている。
充填剤層80は、外装部材41とバッキング材層54との間の内部空間55を埋めるものであって、基板60、第1の非同軸ケーブル110及び各種の配線部分を固定する役割を有する。また、充填剤層80は、バッキング材層54との境界面において、超音波振動子アレイ50からバッキング材層54側に伝播した超音波信号を反射しないように、バッキング材層54との音響インピーダンスが一定以上の精度で整合していることが好ましい。さらに、複数の超音波振動子48において発生した熱を放熱する効率を高めるために、充填剤層80は、放熱性を有する部材で構成されていることが好ましい。充填剤層80が放熱性を有する場合には、バッキング材層54、基板60及び第1の非同軸ケーブル110などから熱を受け取るため、放熱効率を向上できる。
上記のように構成された超音波振動子ユニット46によれば、超音波振動子アレイ50の各超音波振動子48が駆動され、超音波振動子48の電極52に電圧が印加されると、圧電体49が振動して超音波を順次発生し、被検体の観察対象部位に向けて超音波が照射される。そして、複数の超音波振動子48をマルチプレクサなどの電子スイッチで順次駆動させることで、超音波振動子アレイ50が配された曲面に沿った走査範囲、例えば曲面の曲率中心から数十mm程度の範囲で超音波が走査される。
また、観察対象部位から反射されたエコー信号を受信すると、圧電体49が振動して電圧が発生し、この電圧を受信した超音波エコーに応じた電気信号として超音波用プロセッサ装置14に出力する。そして、超音波用プロセッサ装置14において各種の信号処理が施されてから、超音波画像としてモニタ20に表示される。
実施形態において、図4に示した基板60は、一端において複数の個別電極52aが電気的に接続される複数の電極パッド62と、振動子グランド52bと電気的に接続されるグランド電極パッド64とを有する。なお、図4では、第1のケーブル100が省略されている。
基板60と個別電極52aとの電気的な接合は、例えば、導電性を有する樹脂材によって確立できる。樹脂材としては、熱硬化性樹脂に微細な導電性粒子を混ぜ合わせたものを膜状に成型したACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)又はACP(Anisotropic Conductive Paste:異方性導電ペースト)を例示できる。
別の樹脂材として、例えば、エポキシ又はウレタンなどのバインダー樹脂の中に金属粒子などの導電性のフィラーを分散させて、接着後にフィラーが導電パスを形成する樹脂材であってもよい。この樹脂材として、銀ペーストなどの導電性ペーストが例示できる。
図3に示すように、第1のケーブル100は、複数の第1の非同軸ケーブル110と、複数の第1の非同軸ケーブル110を被覆する外皮102とを備える。第1の非同軸ケーブル110に含まれる信号線が、基板60の電極パッド62に電気的に接合される。
次に、図5に基づいて第1の非同軸ケーブル110の断面構造を説明し、次に、図6に基づいて第1のケーブル100の断面構造を説明する。ここで断面構造は、第1の非同軸ケーブル110及び第1のケーブル100の長手軸方向に直交する面で切断した断面視の構造である。
図5に示すように、第1の非同軸ケーブル110は、複数の信号線112と、複数のグランド線114とを有する。信号線112は、例えば、導体112aと、導体112aの周囲を被覆する絶縁層112bと、から構成される。導体112aは、例えば、銅又は銅合金の素線で構成される。素線には、例えば、錫メッキ、銀メッキ等のメッキ処理が施される。導体112aは、0.03mmから0.04mmの直径を有する。
絶縁層112bは、例えば、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、パーフルオロアルコキシ(PFA)等の樹脂材料により構成できる。絶縁層112bは、0.015mmから0.025mmの厚みを有する。
グランド線114は、信号線112と同一の直径を有する導体で構成される。グランド線114は、銅又は銅合金の素線、又は銅又は銅合金の複数の素線を撚り合わせた撚線で構成される。
複数の信号線112と、複数のグランド線114とが撚り合わされることにより、第1のケーブル束116が構成される。
第1の非同軸ケーブル110は、第1のケーブル束116の周囲を被覆する第1のシールド層118を備える。第1のシールド層118は、接着剤を介して金属箔をラミネートした絶縁フィルムで構成できる。絶縁フィルムはポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムで構成される。また、金属箔はアルミニウム箔又は銅箔で構成される。
第1の非同軸ケーブル110は、複数の信号線112を1セットとして第1のシールド層118によりシールドされる。第1の非同軸ケーブル110単位で信号線112が取り扱われる。
図5に示すように、実施形態の第1の非同軸ケーブル110において、第1のケーブル束116は、4本の信号線112と3本のグランド線の7本が撚り合わされて構成される。4本の信号線112の中の1本の信号線112が中心に配置される。残りの3本の信号線112と3本のグランド線114とが、中心の信号線112の周囲に、隣接して配置される。ただし、第1のケーブル束116における、信号線112の本数、グランド線114の本数、及びこれらの配置は、図5の構造に限定されない。
次に、図6に示すように、第1のケーブル100は複数の第1の非同軸ケーブル110を備える。複数の第1の非同軸ケーブル110により、第2のケーブル束104が構成される。
外皮102が、第2のケーブル束104を被覆する。外皮102は、押出し被覆されたPFA、FEP、エチレン・四フッ化エチレン共重合体(ETFE)、ポリ塩化ビニル(PVC)等のフッ素系の樹脂材料で構成できる。外皮102は、巻回された樹脂製テープ(PETテープ)で構成できる。外皮102による第2のケーブル束104の被覆は、第2のケーブル束104の外側を直接的に被覆する場合と、間接的に被覆する場合とを含む。間接的な被覆は、外皮102と第2のケーブル束104との間に他の層を配置することを含む。
実施形態の第1のケーブル100は、外皮102と第2のケーブル束104との間に、内側から順に、樹脂層106と第2のシールド層108とを備える。樹脂層106は第2のケーブル束104を被覆する。樹脂層106は、例えば、上述のフッ素系の樹脂材料、樹脂製テープで構成できる。
第2のシールド層108は、例えば、複数本の素線を編み組むことで構成できる。素線は、メッキ処理(錫メッキ又は銀メッキ)された銅線又は銅合金線等で構成される。
第1のケーブル100は、上述した構成以外に樹脂層106及び第2のシールド層108をいずれも備えない場合、樹脂層106及び第2のシールド層108のいずれか一方のみを備える場合であってもよい。
実施形態の第1のケーブル100は、16本の第1の非同軸ケーブル110を含んでおり、64本の信号線112を含んでいる。第1の非同軸ケーブル110及び信号線112の数はこの数値に限定されない。
上述したように、第1のケーブル100に含まれる第1の非同軸ケーブル110は、従来の同軸ケーブルとは異なり、信号線112ごとにシールド層、及び外皮を備えていない。特に、複数の第1の非同軸ケーブル110で第1のケーブル100を構成した場合、第1のケーブル100は、従来の同軸ケーブルと比較して細径化が可能になる。また、同軸ケーブルと外径が同じ場合、第1のケーブル100は、従来の同軸ケーブルと比較してより多くの信号線112を備えることができる。
次に、超音波検査システム10における超音波振動子48と超音波用プロセッサ装置14との電気的な接続関係を図7に基づいて説明する。超音波振動子アレイ50において超音波信号を送受信するため、超音波振動子48と超音波用プロセッサ装置14とが電気的に接続される。そのため、超音波検査システム10は、先端部40の超音波振動子48に電気的に接続された基板60と、超音波用プロセッサ装置14と電気的に接続され超音波用のコネクタ32aに配置されたコネクタ基板150と、基板60とコネクタ基板150との電気的経路の間に配置された中継基板160と、基板60と中継基板160とを電気的に接続する第1のケーブルと、中継基板160とコネクタ基板150とを電気的に接続する第2のケーブル170とを、超音波振動子48と超音波用プロセッサ装置14との間に備える。
中継基板160は、例えば、柔軟性を有さない剛性の高いリジッド基板からなるプリント配線回路基板(PCB(Printed Circuit Board)ともいう)、又はプリント配線基板(PWB(Printed Wired Board)ともいう)等の配線基板から構成されることが好ましい。
基板60と第1のケーブル100とが、第1のケーブル100の先端側において電気的に接続される。基板60により複数の超音波振動子48と第1のケーブル100とが電気的に接続される。第1のケーブル100に含まれる第1の非同軸ケーブル110の信号線112(不図示)が、基板60に電気的に接合される。
中継基板160と第1のケーブル100とが、第1のケーブル100の基端側において電気的に接続される。第1のケーブル100に含まれる第1の非同軸ケーブル110の信号線112(不図示)が、中継基板160に電気的に接合される。
中継基板160と第2のケーブル170とが、第2のケーブル170の先端側において電気的に接続される。中継基板160が、第1のケーブル100の基端側と、第2のケーブル170の先端側とを電気的に接続する。第2のケーブル170は、第1のケーブル100より基端側で、コネクタ基板150に第2のケーブル170の基端側で電気的に接続される。
超音波振動子48、基板60、第1のケーブル100、中継基板160、第2のケーブル170、コネクタ基板150、及び超音波用プロセッサ装置14により電気的経路が形成される。
次に、基板60と第1のケーブル100との接続構造、及び中継基板160と第1のケーブル100との接続構造について説明する。
図8に示すように、基板60の辺60aの側において、第1のケーブル100の樹脂層106(不図示)、第2のシールド層108(不図示)、及び外皮102が除去され、複数の第1の非同軸ケーブル110が露出する。さらに、基板60の辺60aにより近い側において、各々の第1の非同軸ケーブル110の第1のシールド層118が除去され、第1のケーブル束116が露出する。第1の非同軸ケーブル110は、辺60aと直交する辺60b及び辺60cに平行に配置される。
基板60の主面と直交する方向から見て(以下、平面視)、基板60と第1のシールド層118とは、重なり合っている。基板60と第1のシールド層118とは、重なり合っていなくてもよい。
複数の信号線112と複数のグランド線114との撚線により構成された第1のケーブル束116は、先端116aにおいて、各信号線112に解きほぐされる。解きほぐされた各信号線112は、基板60に配置された各電極パッド62と電気的に接合され、複数の第1の電気的接合部63が形成される。なお、先端116aは各信号線112に解きほぐされる開始位置である。
図8に示すように、各第1の非同軸ケーブル110に対応する各電極パッド62がまとめて配置される。すなわち、4本の信号線112と4個の電極パッド62との第1の電気的接合部63が、基板60の上で、第1のケーブル束116ごとにまとめて配置される。第1の非同軸ケーブル110の信号線112の断線を回避するため、第1の非同軸ケーブル110と電極パッド62との距離が近づけられる。
第1の電気的接合部63に大きな負荷が加えられた場合でも、信号線112の断線を防止するため、第1の電気的接合部63を保護する固定部材130を第1の電気的接合部63に備えることが好ましい。固定部材130は剛性の高い(リジッド)な部材であることが好ましい。固定部材130は、接着剤硬化等による絶縁樹脂層、金属、又は硬度の大きな樹脂部材であることが好ましい。特に、固定部材130が金属の場合、放射電磁波を抑制できる。なお、一部の第1のケーブル束116において、理解を容易にするため基板60の上の固定部材130が省略される。
基板60には電極パッド62とは別にグランド電極パッド64が配置される。各第1のケーブル束116に含まれるグランド線114が、グランド電極パッド64に電気的に接合される。グランド線114をグランド電極パッド64に電気的に接合することにより、複数の第1のケーブル束116の接地電位を同一の電位にすることができる。なお、複数のグランド線114の少なくとも1本のグランド線114が、グランド電極パッド64に電気的に接合できればよい。複数のグランド線114が第1のケーブル束116において接触するからである。グランド電極パッド64に電気的に接合されるグランド線114を少なくすることにより、配線が占める領域を小さくできる。
中継基板160の辺160aの側において、各々の第1の非同軸ケーブル110の第1のシールド層118が除去され、第1のケーブル束116が露出する。第1の非同軸ケーブル110は、辺160aに直交する辺160b及び辺160cに平行に配置される。中継基板160は、第1のケーブル束116に含まれる信号線112に対応する第1ケーブル側電極パッド162を備える。第1の非同軸ケーブル110の信号線112と第1ケーブル側電極パッド162とが電気的に接合され、第2の電気的接合部163が形成される。
図8に示すように、各第1の非同軸ケーブル110に対応する各第1ケーブル側電極パッド162がまとめて配置される。すなわち、4本の信号線112と4個の第1ケーブル側電極パッド162とにより形成される第2の電気的接合部163が、中継基板160の上で、第1のケーブル束116ごとにまとめて配置される。第1の非同軸ケーブル110の信号線112の断線を回避するため、第1の非同軸ケーブル110と第1ケーブル側電極パッド162との距離が近づけられる。
また、第1の電気的接合部63と同様に、第2の電気的接合部163に大きな負荷が加えられた場合でも、信号線112の断線を防止するため、第2の電気的接合部163を補強する固定部材130を第2の電気的接合部163に備えることが好ましい。固定部材130は剛性の高い(リジッド)な部材であることが好ましい。固定部材130は、接着剤硬化等による絶縁樹脂層、金属、又は硬度の大きな樹脂部材であることが好ましい。特に、固定部材130が金属の場合、放射電磁波を抑制できる。なお、一部の第1のケーブル束116において、理解を容易にするため中継基板160の上の固定部材130を省略する。
固定部材130が金属部材である場合、例えば、接続部材132を介して第1のシールド層118に電気的に接続することが好ましい。
次に、中継基板160と第2のケーブル170との接続構造について説明する。図9に示すように、中継基板160は、基端側に第2のケーブル170と電気的に接続するための第2ケーブル側電極パッド164を備える。第2ケーブル側電極パッド164は辺160dに沿って配置される。
第2のケーブル170は、第1のケーブル100と同様の構造を有する。第2のケーブル170は、複数の第2の非同軸ケーブル180を含む。複数の第2の非同軸ケーブル180により、第4のケーブル束(不図示)が構成される。第4のケーブル束は、第1のケーブル100の第2のケーブル束104に相当する。
第2のケーブル170は、複数の第2の非同軸ケーブル180を覆う外皮172を備える。外皮172は第1のケーブル100の外皮102と同様の材料及構造で構成される。
第2の非同軸ケーブル180は、第1の非同軸ケーブル110と同様の構成を有し、複数の信号線182と複数のグランド線184とを有する。信号線182は、例えば、導体(不図示)と、導体の周囲を被覆する絶縁層(不図示)と、から構成される。第2の非同軸ケーブル180の導体、及び絶縁層は第1の非同軸ケーブル110の導体112a及び絶縁層112bと同様の材料及び構造で構成される。複数の信号線182と、複数のグランド線184とが撚り合わされることにより、第3のケーブル束186が構成される。第3のケーブル束186は、第1の非同軸ケーブル110の第1のケーブル束116に相当する。
第2の非同軸ケーブル180は、第3のケーブル束186の周囲を被覆する第2のシールド層188を備える。第2のシールド層188は、第1の非同軸ケーブル110の第1のシールド層118と同様の材料及び構造で構成される。
第2のケーブル170は、第1のケーブル100の樹脂層106及び第2のシールド層108と同様の材料及び構造の樹脂層、及び第2のシールド層を備えることができる。
中継基板160の辺160dの側において、各々の第2の非同軸ケーブル180の第2のシールド層188が除去され、第3のケーブル束186が露出する。第2の非同軸ケーブル180は辺160b及び辺160cに平行に配置される。中継基板160は、第3のケーブル束186に含まれる信号線182に対応する第2ケーブル側電極パッド164を備える。第2の非同軸ケーブル180の信号線182と第2ケーブル側電極パッド164とが電気的に接合され、第3の電気的接合部165が形成される。
図9に示すように、各第2の非同軸ケーブル180に対応する各第2ケーブル側電極パッド164がまとめて配置される。すなわち、4本の信号線182と4個の第2ケーブル側電極パッド164とにより形成される第3の電気的接合部165が、中継基板160の上で、第3のケーブル束186ごとにまとめて配置される。
第2の電気的接合部163と同様に、第3の電気的接合部165を補強する固定部材130を第3の電気的接合部165に備えることが好ましい。
次に、コネクタ基板150と第2のケーブル170との接続構造について説明する。図10に示すように、コネクタ基板150の辺150aの側において、各々の第2の非同軸ケーブル180の第2のシールド層188が除去され、第3のケーブル束186が露出する。
コネクタ基板150は、第3のケーブル束186に含まれる信号線182に対応するコネクタ電極パッド152を備える。コネクタ電極パッド152は辺150aに沿って配置される。第2の非同軸ケーブル180の信号線182とコネクタ電極パッド152とが電気的に接合され、第4の電気的接合部153が形成される。
図10に示すように、各第2の非同軸ケーブル180に対応する各コネクタ電極パッド152がまとめて配置される。すなわち、4本の信号線182と4個のコネクタ電極パッド152により形成される第4の電気的接合部153が、コネクタ基板150の上で、第3のケーブル束186ごとにまとめて配置される。
第4の電気的接合部153を保護する固定部材130を第4の電気的接合部153に備えることが好ましい。
次に、基板60とコネクタ基板150との間の電気的経路の第1形態について図11に基づいて説明する。超音波振動子48と超音波用プロセッサ装置14とは、基板60、第1のケーブル100、中継基板160、第2のケーブル170、及びコネクタ基板150を介して電気的経路が形成される。
超音波用プロセッサ装置14は、駆動対象の超音波振動子48に超音波信号の送受信を行うため、超音波用プロセッサ装置14と各超音波振動子48とが1対1の関係で電気的に接続される。
例えば、各超音波振動子を識別するために、超音波振動子48には素子番号(1~N)が付与される。素子番号に対応する超音波振動子48の電極と、素子番号に対応する電極番号の超音波用プロセッサ装置14の電極とが1対1の関係で電気的に接続される。
ところで、実際の超音波内視鏡12では、超音波振動子48に電気的に接続する基板60の電極パッド62は、例えばクロストークの発生を抑制するため、決められた配置で構成される。一方で、コネクタ基板150のコネクタ電極パッド152の配置も、接続する超音波用プロセッサ装置14によって決められた配置で構成される。特に、第1の非同軸ケーブル110を含む第1のケーブル100、第2の非同軸ケーブル180を含む第2のケーブル170を適用する場合、基板60とコネクタ基板150のそれぞれの電極パッド(電極パッド62及びコネクタ電極パッド152)間の配置を合わせることが重要となる。
ここでは、64個の超音波振動子48を例に説明する。図11に示すように、基板60の上で、超音波振動子48の側の電極パッド62(不図示)は定められた配置で構成される。例えば、基板60の上で、第1の電気的接合部63は、超音波振動子48の素子番号に対応する、「1」、「12」、「32」、「24」、「21」、「7」、「9」、「11」・・「64」の順で配置される。それぞれの第1の電気的接合部63は、先端部40(不図示)において、素子番号に対応する超音波振動子48に電気的に接続される。
一方、コネクタ基板150の上で、超音波用プロセッサ装置14の電極の電極番号に対応して、第4の電気的接合部153は、「1」、「2」、「3」、「4」、「5」、「6」、「7」、「8」・・「64」の順で配置される。第1の電気的接合部63と第4の電気的接合部153とは、共通する番号(素子番号と電極番号)同士が電気的に接続される。
基板60とコネクタ基板150とを第1の非同軸ケーブル110を含む第1のケーブル100のみで電気的に接続することも考えられる。しかしながら、第1の非同軸ケーブル110は、4本の信号線112を1セットとして取り扱う必要があり、基板60とコネクタ基板150とで電極パッド間の配置が異なると接続が困難となる懸念がある。
そこで、実施形態では中継基板160が適用されている。図11に示すように、基板60と中継基板160とが、第1のケーブル100により電気的に接続される。各第1の非同軸ケーブル110に対応する複数の第1の電気的接合部63、及び複数の第2の電気的接合部163は、1対1の対応関係で電気的に接続され、それぞれまとめて配置される。その結果、複数の第1の電気的接合部63、及び複数の第2の電気的接合部163を比較すると、それぞれの配置の順は、等しいか、ほぼ等しくなる。
第1の非同軸ケーブル110の単位で見て、複数の第1の電気的接合部63、及び複数の第2の電気的接合部163の配置の順が一致する場合、配置の順は等しいといえる。実施形態では、第1の電気的接合部63が「1」、「12」、「32」、「24」の順で、第2の電気的接合部163が「1」、「12」、「32」、「24」の順の場合である。
第1の非同軸ケーブル110の単位で見て、まとめて配置される複数の第1の電気的接合部63と複数の第2の電気的接合部163との配置の順が異なる場合でも、配置の順は、ほぼ等しいといえる。例えば、第1の電気的接合部63が「1」、「12」、「32」、「24」の順で、第2の電気的接合部163が「1」、「32」、「24」、「12」の順の場合である。第1の非同軸ケーブル110は、4本の信号線112を1セットとして取り扱う限りにおいて、第1の電気的接合部63と第2の電気的接合部163との間での異なる配置の順を許容するからである。
さらに、第1の非同軸ケーブル110の単位で見て、まとめて配置される複数の第1の電気的接合部63と複数の第2の電気的接合部163との配置の順が、基板60、及び中継基板160での位置が異なる場合でも、配置の順は、ほぼ等しいといえる。
例えば、第1の電気的接合部63が「1」、「12」、「32」、「24」の順で、基板60の辺60bに近い位置に配置され、第2の電気的接合部163が「1」、「12」、「32」、「24」の順で、中継基板160の辺160cに近い位置に配置された場合である。第1の非同軸ケーブル110は、4本の信号線112を1セットとして取り扱う限りにおいて、第1の電気的接合部63の基板60に対する位置、及び第2の電気的接合部163の中継基板160に対する位置が異なることを許容するからである。
また、コネクタ基板150と中継基板160とが、第2のケーブル170により電気的に接続される。各第2の非同軸ケーブル180に対応する複数の第3の電気的接合部165、及び複数の第4の電気的接合部153は、1対1の対応関係で電気的に接続され、それぞれまとめて配置される。その結果、複数の第3の電気的接合部165、及び複数の第4の電気的接合部153を比較すると、それぞれの配置の順は、等しいか、ほぼ等しくなる。
複数の第3の電気的接合部165、及び複数の第4の電気的接合部153は、上述の複数の第1の電気的接合部63、及び複数の第2の電気的接合部163と同様の配置の順が可能となる。
中継基板160には、第1のケーブル100と第2のケーブル170とが電気的に接続されている。複数の第2の電気的接合部163と複数の第3の電気的接合部165とは、異なる並び順で配置されている。これは、複数の第2の電気的接合部163が超音波振動子48の側の電極パッド62の配置を反映し、複数の第3の電気的接合部165が超音波用プロセッサ装置14の側のコネクタ電極パッド152の配置を反映しているからである。一方で、中継基板160は、異なる並び順の複数の第2の電気的接合部163と複数の第3の電気的接合部165とを1対1の対応関係で電気的に接続できる。中継基板160では、不図示の配線により、対応する素子番号と電極番号とが一致するように第2の電気的接合部163と第3の電気的接合部165を電気的に接続する。中継基板160を適用することで、基板60とコネクタ基板150とで電極パッド間の配置が異なる場合でも、非同軸ケーブル(第1の非同軸ケーブル110、及び第2の非同軸ケーブル180)を用いて、超音波振動子48と超音波用プロセッサ装置14とを電気的に接続できる。
次に、基板60とコネクタ基板150との間の電気的経路の第2形態について図12に基づいて説明する。電気的経路の第2形態は、第2のケーブル170とは別の構造の第2のケーブル190が適用される。第2のケーブル190は、信号線194を有する同軸ケーブル192を、例えば、外皮196により複数まとめて構成される。同軸ケーブル192は、例えば、信号線194を中心側に備え、信号線194の外側の層に設けられた絶縁性の外皮と、その外皮の外側の層に設けられたシールド層と、最も外側の層に設けられた絶縁性の外皮とにより構成される。
図12に示すように、第2のケーブル190により、中継基板160とコネクタ基板150とが電気的に接続される。電気的経路の第1形態と同様に、中継基板160は異なる並び順の複数の第2の電気的接合部163と複数の第3の電気的接合部165とを1対1の対応関係で電気的に接続できる。
なお、第2のケーブル190が複数の同軸ケーブル192で構成された場合、配置の並びに関して、第3の電気的接合部165と第4の電気的接合部153とは、制限なく配置できる。同軸ケーブル192は、断線しにくい構造であるため、第3の電気的接合部165と第4の電気的接合部153との配置の並びが異なる場合でも、自由に電気的に接続できるからである。
電気的経路の第1形態、及び第2形態では、1枚の中継基板160が適用されているので、構造がシンプルで、部品点数を少なくすることができ、中継基板160は小さくなる。
また、第2のケーブル170に含まれる信号線182、及び第2のケーブル190に含まれる信号線194が、第1のケーブル100に含まれる信号線112より、外径が大きい、外周長が長い、又はその双方を有することが好ましい。信号線182及び信号線194と、信号線112とが上記関係を有することで、電気的経路の全体において、超音波信号の減衰を低減できる。一般的に、外径が大きい、又は外周長が長い、及びその双方を有する信号線が減衰率を小さくできるからである。特に、人体内に入らない個所では、信号線に対して外径の大きさ等に制限がないので、第2のケーブル170、190の信号線182、194に上記の構成を適用できる。
次に、中継基板の好ましい形態を図13に基づいて説明する。図13(A)は、中継基板の第1形態を、図13(B)は中継基板の第2形態を示す図である。図13の中継基板を着脱自在の複数の中継基板で構成できる。
図13(A)に示すように、中継基板200が、第1の中継基板200aと、第2の中継基板200bとにより構成される。第1の中継基板200aは基板用コネクタ200cを備える。第2の中継基板200bは基板用コネクタ200dを備える。中継基板200において、基板用コネクタ200cと基板用コネクタ200dとにより、第1の中継基板200aと第2の中継基板200bとは着脱自在に構成される。また、基板用コネクタ200cと基板用コネクタ200dとをケーブル(不図示)で電気的に接続することができる。
また、図13(B)に示すように、中継基板210が、第1の中継基板210aと、第2の中継基板210bと、第3の中継基板210cとにより構成される。第1の中継基板210aは基板用コネクタ210dを備える。第2の中継基板210bは基板用コネクタ210eと基板用コネクタ210fとを備える。第3の中継基板210cは基板用コネクタ210gを備える。基板用コネクタ210dと基板用コネクタ210eとにより、第1の中継基板210aと第2の中継基板210bとは着脱自在に構成される。基板用コネクタ210fと基板用コネクタ210gとにより、第2の中継基板210bと第3の中継基板210cとは着脱自在に構成される。基板用コネクタ210dと基板用コネクタ210eとを、また基板用コネクタ210fと基板用コネクタ210gとを、ケーブル(不図示)で電気的に接続することができる。
図13の中継基板200、210よれば、超音波振動子48の側と、超音波用プロセッサ装置14の側とに分離できるので、例えば、メンテナンス、修理時において、必要な部品のみを交換できる。また、第1のケーブル100に電気的に接続される第1の中継基板200a、及び210aだけを小さくできる。超音波内視鏡12の細径化が可能になる。
次に、中継基板の好ましい配置位置について図14に基づいて説明する。図14(A)は、中継基板160の配置位置の第1形態を示す図であり、図14(B)は中継基板160の配置位置の第2形態を示す図である。
図14(A)に示すように、中継基板160は、一点鎖線で囲まれた超音波内視鏡12の操作部24の内部に配置される。操作部24は比較的広い空間を有するので、中継基板160の配置が容易になる。操作部24に配置する場合、1枚で構成される中継基板160だけでなく、図13に示される着脱自在の中継基板200、210を適用できる。
図14(B)に示すように、中継基板160は、挿入部22において、先端部40より基端側に配置される。例えば、中継基板160は、一点鎖線で囲まれた軟性部43の内部に配置できる。
次に、図15に基づいて、中継基板160を被覆する絶縁被覆部材134について説明する。
図15(A)は中継基板160の平面図であり、図15(B)はB-B線に沿った断面図であり、図15(C)はC-C線に沿った断面図である。
超音波振動子48(不図示)は、40V程度高電圧で駆動されることから、図15(A)に示すように、中継基板160は、絶縁被覆部材134により被覆されることが好ましい。
図15(B)に示すように、絶縁被覆部材134は、例えば絶縁テープである。中継基板160を両側から絶縁被覆部材134で挟み込むことができる。絶縁テープ以外に絶縁チューブが絶縁被覆部材134として適用できる。
また、図15(C)に示すように、第2の電気的接合部163、第3の電気的接合部165が、絶縁被覆部材134で被覆されることが好ましい。図15(B)と同様に安全性が向上する。絶縁被覆部材134は、2kV以上の絶縁破壊電圧を有することが好ましい。
以上、本発明について説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
10 超音波検査システム
12 超音波内視鏡
14 超音波用プロセッサ装置
16 内視鏡用プロセッサ装置
18 光源装置
20 モニタ
21a 送水タンク
21b 吸引ポンプ
22 挿入部
24 操作部
26 ユニバーサルコード
28a 送気送水ボタン
28b 吸引ボタン
29 アングルノブ
30 処置具挿入口
32a コネクタ
32b コネクタ
32c コネクタ
34a 送気送水用チューブ
34b 吸引用チューブ
36 超音波観察部
38 内視鏡観察部
40 先端部
41 外装部材
42 湾曲部
43 軟性部
44 処置具導出口
45 処置具チャンネル
46 超音波振動子ユニット
47 積層体
48 超音波振動子
49 圧電体
50 超音波振動子アレイ
52 電極
52a 個別電極
52b 振動子グランド
54 バッキング材層
55 内部空間
60 基板
60a 辺
60b 辺
60c 辺
62 電極パッド
63 第1の電気的接合部
64 グランド電極パッド
76 音響整合層
78 音響レンズ
80 充填剤層
82 観察窓
84 対物レンズ
86 固体撮像素子
88 照明窓
90 洗浄ノズル
92 配線ケーブル
100 第1のケーブル
102 外皮
104 第2のケーブル束
106 樹脂層
108 第2のシールド層
110 第1の非同軸ケーブル
112 信号線
112a 導体
112b 絶縁層
114 グランド線
116 第1のケーブル束
116a 先端
118 第1のシールド層
130 固定部材
132 接続部材
134 絶縁被覆部材
150 コネクタ基板
150a 辺
152 コネクタ電極パッド
153 第4の電気的接合部
160 中継基板
160a 辺
160b 辺
160c 辺
160d 辺
162 第1ケーブル側電極パッド
163 第2の電気的接合部
164 第2ケーブル側電極パッド
165 第3の電気的接合部
170 第2のケーブル
172 外皮
180 第2の非同軸ケーブル
182 信号線
184 グランド線
186 第3のケーブル束
188 第2のシールド層
190 第2のケーブル
192 同軸ケーブル
194 信号線
196 外皮
200 中継基板
200a 第1の中継基板
200b 第2の中継基板
200c 基板用コネクタ
200d 基板用コネクタ
210 中継基板
210a 第1の中継基板
210b 第2の中継基板
210c 第3の中継基板
210d 基板用コネクタ
210e 基板用コネクタ
210f 基板用コネクタ
210g 基板用コネクタ

Claims (10)

  1. 操作部の先端側に接続され、複数の超音波振動子が配列された超音波振動子アレイを有する先端部を含む挿入部と、
    前記挿入部に挿通される第1のケーブルと、
    前記複数の超音波振動子と前記第1のケーブルとを電気的に接続する基板と、
    前記第1のケーブルより基端側で、コネクタ基板に基端側が電気的に接続される第2のケーブルと、
    を備える超音波内視鏡であって、
    前記第1のケーブルは、
    複数の信号線及び複数のグランド線からなる第1のケーブル束と、前記第1のケーブル束を被覆する第1のシールド層と、を含む第1の非同軸ケーブルと、
    複数の前記第1の非同軸ケーブルからなる第2のケーブル束を被覆する外皮と、
    を有し、
    前記基板は、前記複数の超音波振動子にそれぞれ接続された複数の電極パッドを備え、
    前記電極パッドと前記第1のケーブル束の前記信号線とが電気的に接続されて複数の第1の電気的接合部が形成され、
    複数の前記第1の電気的接合部は前記第1のケーブル束ごとにまとめて配置され、
    前記第1のケーブルの基端側と、前記第2のケーブルの先端側とを電気的に接続する中継基板が配置され、
    前記中継基板は、前記第1のケーブル束に含まれる前記信号線に対応する複数の第1ケーブル側電極パッドを備え、
    前記第1ケーブル側電極パッドと前記第1のケーブル束の前記信号線とが接続されて、複数の第2の電気的接合部が形成され、
    複数の前記第2の電気的接合部は前記第1のケーブル束ごとにまとめて配置され、
    前記中継基板は、前記挿入部の長手軸方向に沿って配列され且つ隣接する相互間で電気的に接続された複数の分割基板で構成される、
    超音波内視鏡。
  2. 前記第2のケーブルは、
    複数の信号線及び複数のグランド線からなる第3のケーブル束と、前記第3のケーブル束を被覆する第2のシールド層と、を含む第2の非同軸ケーブルと、
    複数の前記第2の非同軸ケーブルからなる第4のケーブル束を被覆する外皮と、
    を有し、
    前記中継基板は、前記第2のケーブルの前記第3のケーブル束に含まれる前記信号線に対応する複数の第2ケーブル側電極パッドを備え、
    前記第2ケーブル側電極パッドと前記第3のケーブル束の前記信号線とが接続されて、複数の第3の電気的接合部が形成され、
    複数の前記第3の電気的接合部は前記第3のケーブル束ごとにまとめて配置され、
    前記中継基板は、異なる並び順の複数の前記第2の電気的接合部と複数の前記第3の電気的接合部とを1対1の対応関係で電気的に接続する、
    請求項1に記載の超音波内視鏡。
  3. 前記コネクタ基板が、前記第2のケーブルの前記第3のケーブル束に含まれる前記信号線に対応する複数のコネクタ電極パッドを備え、
    前記コネクタ電極パッドと前記第3のケーブル束に含まれる前記信号線とが接続されて、複数の第4の電気的接合部が形成され、
    複数の前記第4の電気的接合部は前記第3のケーブル束ごとにまとめて配置される、
    請求項2記載の超音波内視鏡。
  4. 前記第2のケーブルは、信号線を有する同軸ケーブルを複数まとめて構成される、請求項1に記載の超音波内視鏡。
  5. 前記第2のケーブルに含まれる前記信号線は、前記第1のケーブルに含まれる前記信号線より外径が大きい、外周長が長い、又はその双方を有する、請求項2から4のいずれか一項に記載の超音波内視鏡。
  6. 前記中継基板を補強する固定部材を有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の超音波内視鏡。
  7. 前記固定部材は金属部材であり、前記金属部材が、前記第1の非同軸ケーブルの第1のシールド層に電気的に接続される、請求項6に記載の超音波内視鏡。
  8. 前記中継基板を被覆する絶縁被覆部材を有する、請求項1から7のいずれか一項に記載の超音波内視鏡。
  9. 前記中継基板は、前記挿入部において、前記先端部より基端側に配置される、請求項1から8のいずれか一項に記載の超音波内視鏡。
  10. 記中継基板は、前記操作部に配置される、請求項1から8のいずれか一項に記載の超音波内視鏡。
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