JP7367447B2 - コイル部品およびその製造方法、ならびにコイル部品を実装した電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品およびその製造方法、ならびにコイル部品を実装した電子部品に関する。

従来、巻線型のコイル部品としては、例えば、特開２０１７－１６３０９９号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、巻芯部と巻芯部の両端部に形成された鍔部とを有するコアと、鍔部の底面に形成された電極と、電極に接続し、巻芯部に巻回されたワイヤとを備える。

特開２０１７－１６３０９９号公報

しかしながら、従来のコイル部品は、実装基板に実装して使用すると、ワイヤが劣化して実装基板上のコイル部品の信頼性が低下することがあった。本発明者らの検討によれば、コイル部品を実装基板に実装する際に実装はんだに含まれるフラックスが電極からコアへ濡れ広がることが分かった。これにより、フラックスがワイヤに接触しワイヤ（より具体的には、ワイヤの絶縁被膜）が劣化して、コイル部品の信頼性が低下することが判明した。

そこで、本開示の目的は、実装基板に実装する際に、実装はんだに含まれるフラックスが電極からコアへ濡れ広がることを抑制するコイル部品およびその製造方法を提供することにある。また、本開示の別の目的は、そのようなコイル部品を実装した電子部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるコイル部品は、
巻芯部と前記巻芯部の第１端に形成された第１鍔部と前記巻芯部の第２端に形成された第２鍔部とを有するコアと、
前記第１鍔部の底面に形成された第１下地電極と前記第１下地電極に形成された第１導電膜とを有する第１電極と、
前記第２鍔部の底面に形成された第２下地電極と前記第２下地電極に形成された第２導電膜とを有する第２電極と、
前記巻芯部に巻回され、第１端部が前記第１電極と接続し、第２端部が前記第２電極と接続するワイヤと、
前記第１鍔部および前記第２鍔部のそれぞれの少なくとも一部を被覆するとともに、前記第１下地電極と前記第１導電膜との間の少なくとも一部に、かつ前記第２下地電極と前記第２導電膜との間の少なくとも一部に存在する撥油膜と
を備える。

前記実施形態によれば、第１鍔部および第２鍔部を被覆する撥油膜により、コイル部品を実装基板に実装する際に、実装はんだに含まれるフラックスが第１電極および第２電極からコアへ濡れ広がることを抑制できる。これにより、例えば、実装されたコイル部品において、ワイヤがフラックスに接触してワイヤが劣化することを抑制することができる。その結果、実装基板上のコイル部品の信頼性が向上する。

また、本開示の一態様である、コイル部品の製造方法は、
巻芯部と前記巻芯部の第１端に形成された第１鍔部と前記巻芯部の第２端に形成された第２鍔部とを有するコアを準備するコア準備工程と、
前記第１鍔部の底面に第１下地電極を形成し、前記第２鍔部の底面に第２下地電極を形成する下地電極形成工程と、
前記第１鍔部および前記第２鍔部のそれぞれの少なくとも一部と、前記第１下地電極および前記第２下地電極のそれぞれの少なくとも一部とに撥油膜を形成する撥油膜形成工程と、
前記第１下地電極上に第１導電膜を形成し、前記第１下地電極と前記第１導電膜とを有する第１電極を前記第１鍔部の前記底面に形成し、かつ前記第２下地電極上に第２導電膜を形成し、前記第２下地電極と前記第２導電膜とを有する第２電極を前記第２鍔部の前記底面に形成する導電膜形成工程と、
前記巻芯部にワイヤを巻回し、前記ワイヤの第１端部を前記第１電極に接続し、前記ワイヤの第２端部を前記第２電極に接続するワイヤ巻回工程と
を含む。

前記実施形態によれば、撥油膜形成工程において、第１鍔部および第２鍔部のそれぞれの少なくとも一部と、第１下地電極および第２下地電極のそれぞれの少なくとも一部とに一括して撥油膜を形成できるため、製造工程を合理化できる。また、第１鍔部の第１下地電極近傍および第２鍔部の第２下地電極近傍まで撥油膜で被覆することにより、コイル部品を実装する際に、実装はんだの第１電極および第２電極からコアへの濡れ広がりを確実に抑制できる。

また、本開示の一態様である、電子部品は、
実装基板と、前記実装基板に実装された前記コイル部品とを備え、
前記第１電極および前記第２電極と前記実装基板の配線とがはんだを介して接続しており、
前記はんだのフラックスは前記第１鍔部および前記第２鍔部に付着していない。

前記実施形態によれば、はんだのフラックスは、第１鍔部および第２鍔部に付着していない。これにより、電子部品を長期にわたって使用した場合であっても、ワイヤがフラックスに接触しワイヤが劣化することを抑制することができる。これにより、電子部品は長期信頼性に優れる。

本開示によれば、実装基板に実装する際に、実装はんだに含まれるフラックスが電極からコアへ濡れ広がることを抑制するコイル部品、およびその製造方法を提供することができる。また、本開示によれば、そのようなコイル部品を実装した電子部品を提供することができる。

第１実施形態に係るコイル部品を示す側面図である。 第１実施形態に係るコイル部品を示す断面図である。 第１実施形態に係るコイル部品の製法を示す断面図である。 第１実施形態に係るコイル部品の製法を示す断面図である。 第１実施形態に係るコイル部品の製法を示す断面図である。 第１実施形態に係るコイル部品の製法を示す断面図である。 第１実施形態に係るコイル部品の製法を示す断面図である。 第２実施形態に係るコイル部品を示す断面図である。 第３実施形態に係る電子部品を示す側面図である。

以下、本開示の一態様であるコイル部品およびその製造方法、ならびにコイル部品を実装した電子部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
図１は、本開示の第１実施形態に係るコイル部品を示す側面図である。図２は、第１実施形態に係るコイル部品を示す断面図である。図１および図２を用いて、コイル部品を説明する。なお、説明の便宜上、図１では撥油膜を省略し、図２ではワイヤ、天板および接着層を省略している。図２は、巻回軸を含み上下方向に沿った平面における断面である。

コイル部品１は、コア１０と、コア１０に巻回されたワイヤ２０と、コア１０に設けられワイヤ２０が電気的に接続され、外部端子となる第１電極３１、第２電極３２と、コア１０の少なくとも一部を被覆するとともに、第１電極３１および第２電極３２の内部に存在する撥油膜４０と、コア１０に取り付けられた天板１５とを備える。以下、コアの底面側を下側、天面側を上側として説明する。

コア１０は、一定方向に延びる形状であってワイヤ２０が巻回された巻芯部１３と
巻芯部１３の延びる方向の第１端１３ａに形成され、当該方向と直交する方向に張り出す第１鍔部１１と、巻芯部１３の延びる方向の第２端１３ｂに形成され、当該方向と直交する方向に張り出す第２鍔部１２とを有する。コア１０の材料としては、例えば、フェライトの焼結体や、磁性粉含有樹脂の成型体などの磁性体が好ましく、アルミナや、樹脂などの非磁性体であってもよい。なお、以下では、コア１０の底面を、実装基板に実装される面とし、コア１０の底面と反対側の面を、コア１０の天面とする。コア１０は、好ましくはフェライトを含む。

第１鍔部１１は、実装基板に実装される側の第１底面１１ａと、第１底面１１ａの反対側に位置する第１天面１１ｂとを有する。第２鍔部１２は、実装基板に実装される側の第２底面１２ａと、第２底面１２ａの反対側に位置する第２天面１２ｂとを有する。

天板１５は、第１鍔部１１の第１天面１１ｂと第２鍔部１２の第２天面１２ｂとに接着層１６を介して設けられている。天板１５の材料は、例えば、コア１０と同じである。コア１０と天板１５は、ともに磁性体であるとき、閉磁路を構成し、コイル部品１のインダクタンスの取得効率が向上する。また、外部機器によって天板１５を吸着してコイル部品１を移動させることができるため、例えば、コイル部品１を実装基板に実装する場合に、コイル部品１を所望の位置に容易に配置することができる。

ワイヤ２０は、巻芯部１３に巻回され、第１端部２１が第１電極３１と接続し、第２端部２２が第２電極３２と接続する。ワイヤ２０の巻回軸（コイル軸）は、巻芯部の延びる方向と一致する。ワイヤ２０は、例えば銅などの金属からなる導線がポリウレタンやポリアミドイミドなどの樹脂からなる被膜で覆われた絶縁被膜付導線である。ワイヤ２０と、電極３１，３２とは、例えば熱圧着、ろう付け、溶接などによって接続される。

第１電極３１は、第１鍔部１１の第１底面１１ａに設けられている。第１電極３１は、第１鍔部１１の第１底面１１ａに形成された第１下地電極３１１と、第１下地電極３１１に形成された第１導電膜３１２とを有する。第２電極３２は、第２鍔部１２の第２底面１２ａに設けられている。第２電極３２は、第２鍔部１２の第２底面１２ａに形成された第２下地電極３２１と、第２下地電極３２１に形成された第２導電膜３２２とを有する。

第１下地電極３１１は、例えば、ディップ工法により塗布されたＡｇガラスペーストなどの導電性ペーストを焼付した焼結体である。第１下地電極３１１は、焼結体であるので、第１下地電極３１１自体の強度や耐衝撃性を確保できるとともに、第１下地電極３１１と第１鍔部１１との固着力を確保できる。好ましくは、第１下地電極３１１は、ガラスとＡｇを含む。これによれば、第１下地電極３１１自体の強度や耐衝撃性をより確保できるとともに、第１下地電極３１１と第１鍔部１１の固着力をより確保できる。

一方、第１導電膜３１２は、例えば、めっきにより形成された金属膜である。第１導電膜３１２は、金属膜である場合、薄膜化可能となり、実装基板における実装面積への影響を低減できる。金属膜は、複数の金属膜が積層した多層金属膜であってもよい。多層金属膜は、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ層、耐食性に優れたＮｉ層、およびはんだ濡れ性に優れたＳｎ層からなる３層構成の金属膜である。このとき、Ｃｕ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層は、内側から外側に順に並ぶことが好ましい。

上記では、第１電極３１の構成について説明したが、コイル部品１では、第２電極３２は、第１電極３１と同様の構成を有する。これによれば、第２電極３２が、第１電極３１と同様の構成を有することで、コイル部品１と実装基板との固着力がさらに向上し、設計の自由度および製造の容易性がさらに向上する。ただし、上記構成に限られず、第１、第２電極３１，３２のいずれか１つが上記構成を有していてもよい。

撥油膜４０は、実装はんだ中のフラックスをはじく撥フラックス性を有する。撥油膜４０は、第１鍔部１１および第２鍔部１２のそれぞれの少なくとも一部を被覆するとともに、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との間の少なくとも一部に、かつ第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との間の少なくとも一部に存在する。これにより、コイル部品１を実装基板に実装する際に、実装はんだに含まれるフラックスが第１電極３１および第２電極３２からコア１０へ濡れ広がることを抑制できる。これにより、例えば、実装されたコイル部品１において、ワイヤ２０がフラックスに接触してワイヤ２０が劣化することを抑制することができる。その結果、実装基板上のコイル部品１の信頼性が向上する。

撥油膜４０は、例えば、フッ素樹脂およびシリコーン樹脂を含み、好ましくはフッ素樹脂（より具体的には、ポリフルオロエーテル等）を含み、より好ましくはフッ素樹脂からなる。撥油膜４０がフッ素樹脂を含むと、フッ化処理により撥油膜４０を形成できるため、コイル部品１は量産性に優れる。撥油膜４０を構成する材質の融点は、例えば、２４０℃～２６０℃である。

撥油膜４０は、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との間および第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との間のそれぞれに不連続で部分的に存在する。これにより、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との接触面積および第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との接触面積が増加する。このため、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との間および第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との間の密着性を向上させ、電気的な接続を確実にする。また、第１、第２下地電極３１１，３２１の表面が部分的に撥油膜４０から露出しているため、めっきにより第１導電膜３１２および第２導電膜３２２を、それぞれ第１下地電極３１１の表面上および第２下地電極３２１の表面上に形成することができる。

撥油膜４０が、上述のように第１、第２下地電極３１１，３２１の表面に不連続で部分的に存在する態様は、例えば、撥油膜４０の材質と第１、第２下地電極３１１，３２１の材質との組み合わせ、後述する撥油膜形成工程における撥油ペーストの塗布膜の乾燥条件（より具体的には、乾燥温度、乾燥時間等）および撥油ペーストの粘度、後述するワイヤ巻回工程において第１、第２電極３１，３２にワイヤ２０を熱圧着する温度により、制御することができる。

撥油膜４０は、第１鍔部１１の第１天面１１ｂ以外であって第１鍔部１１における巻芯部１３および第１電極３１から露出する面を不連続で部分的に被覆し、かつ第２鍔部１２の第２天面１２ｂ以外であって第２鍔部１２における巻芯部１３および第２電極３２から露出する面を不連続で部分的に被覆する。撥油膜４０が不連続で部分的に第１、第２鍔部１１，１２を被覆すると、コイル部品１の表面積が増加する。つまり、フラックスが濡れ広がる経路となり得るコイル部品１表面の沿面距離が増加する。これにより、コイル部品１を実装基板に実装する際に、実装はんだに含まれるフラックスは第１、第２鍔部１１，１２の表面を介してワイヤ２０に到達しにくい。

撥油膜４０が第１、第２鍔部１１，１２および巻芯部１３を不連続で部分的に被覆する態様は、例えば、撥油膜４０の材質とコア１０の材質との組み合わせ、後述する撥油膜形成工程における撥油ペーストの塗布膜の乾燥条件（より具体的には、乾燥温度、乾燥時間等）および撥油ペーストの粘度により制御することができる。

撥油膜４０は、第１鍔部１１における、巻芯部１３と第１電極３１との間の領域に存在し、かつ第２鍔部１２における、巻芯部１３と第２電極３２との間の領域に存在する。これにより、コイル部品１を実装基板に実装する際に、実装はんだに含まれるフラックスがワイヤ２０と第１、第２鍔部１１，１２との間や、第１、第２鍔部１１，１２自体を這い上がることを効果的に抑制できる。また、実装されたコイル部品１において、ワイヤ２０がフラックスに接触してワイヤ２０が劣化することを抑制することができる。

第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との間、かつ第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との間に存在する撥油膜４０の一定領域あたりの第１付着量は、第１鍔部１１および前記第２鍔部１２の表面における撥油膜４０の一定領域あたりの第２付着量に比べ小さい。つまり、撥油膜４０は、下地電極３１１，３２１と導電膜３１２，３２２との間の領域に比べ、第１、第２鍔部１１，１２の表面に偏在する。

本明細書において、一定領域とは、一定の長さ（単位長さ）または一定の面積（単位面積）である。一定の長さとは、同一断面においての鍔部１１，１２の表面に相当する線における一定の長さと、下地電極３１１，３２１の表面に相当する線における一定の長さとをいう。具体的には、図２に示すように、断面における鍔部１１，１２表面の一定の長さ、および下地電極３１１，３２１表面の一定の長さである。一定の面積とは、鍔部１１，１２表面における一定の面積と、下地電極３１１，３２１表面における一定の面積とをいう。

第１付着量は第２付着量に比べ小さいので、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との接触面積および第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との接触面積が増加する。このため、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との間および第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との密着性を向上させ、電気的な接続を確実にする。一方、第２付着量は、第１付着量に比べ大きいので、第１、第２鍔部１１，１２の表面を被覆する撥油膜４０の面積が増加する。このため、コイル部品１を実装基板に実装する際に、実装はんだに含まれるフラックスが第１電極３１および第２電極３２からコア１０へ濡れ広がることを抑制できる。これにより、例えば、実装されたコイル部品１において、ワイヤ２０がフラックスに接触してワイヤ２０が劣化することをさらに抑制することができる。その結果、実装基板上のコイル部品１の信頼性がさらに向上する。

ここで、一定の長さによる第１、第２付着量の算出方法を説明する。第１、第２電極３１，３２の中心でコイル部品１を切断し、例えば、図２に示すように、ワイヤ２０の巻回軸を含み上下方向に沿った平面でコイル部品１を切断し、断面を形成する。断面のＳＥＭ画像を撮像する。ＳＥＭ画像において、下地電極３１１，３２１表面の一定の長さにおける撥油膜４０に被覆された下地電極３１１，３２１表面の長さを測定する。例えば、複数の一定の長さにおいて長さを測定し、その平均値を第１付着量とする。第２付着量は、測定する長さを同一断面での鍔部１１，１２表面における一定の長さにおける撥油膜４０に被覆された鍔部１１，１２表面の長さに変更した以外は、第１付着量の算出方法と同様にして算出する。

次に、一定の面積による第１、第２付着量の算出方法を説明する。下地電極３１１，３２１表面、および鍔部１１，１２表面のＳＥＭ画像（より具体的には、３次元ＳＥＭ画像）をそれぞれ撮像する。下地電極３１１，３２１表面の一定の面積において、撥油膜４０に被覆された下地電極３１１，３２１表面の面積を測定する。例えば、複数の一定の面積において面積を測定し、その平均値を第１付着量とする。第２付着量は、測定する面積を鍔部１１，１２表面の一定の面積における撥油膜４０に被覆された鍔部１１，１２表面の面積に変更した以外は、第１付着量の算出方法と同様にして算出する。

撥油膜４０は、さらに巻芯部１３の少なくとも一部を被覆する。巻芯部１３の少なくとも一部が撥油膜４０に被覆されていると、コイル部品１を実装基板に実装する際に、ワイヤ２０が巻回されている巻芯部１３において、フラックスが濡れ広がることを抑制する。これにより巻芯部１３に巻回されているワイヤ２０がフラックスにより濡れにくくなるため、ワイヤ２０の劣化がさらに抑制され、コイル部品１の信頼性がさらに向上する。

撥油膜４０は、第１鍔部１１および第２鍔部１２のそれぞれの天面１１ｂ，１２ｂに存在しない。撥油膜４０は第１鍔部１１および第２鍔部１２のそれぞれの天面１１ｂ，１２ｂに存在しないため、図１に示すように、天面１１ｂ，１２ｂに接着剤を塗布することができる。これにより、天面１１ｂ，１２ｂ上に天板１５を配置することができる。

（コイル部品の製造方法）

図３Ａ～図３Ｅを参照して、本実施形態に係るコイル部品１の製造方法の一例を説明する。図３Ａ～図３Ｅは、コイル部品１の製造方法を説明するための断面である。コイル部品１の製造方法は、コア準備工程と、下地電極形成工程と、撥油膜形成工程と、導電膜形成工程と、ワイヤ巻回工程と、天板形成工程とを含む。

図３Ａに示すように、コア準備工程では、コア１０を準備する。例えば、巻芯部１３の第１端１３ａに第１鍔部１１を接続し、巻芯部１３の第２端１３ｂに第２鍔部１２を接続してコア１０を形成する。これにより、巻芯部１３と巻芯部１３の第１端１３ａに形成された第１鍔部１１と巻芯部１３の第２端１３ｂに形成された第２鍔部１２とを有するコア１０を準備する。

図３Ｂに示すように、下地層形成工程では、第１鍔部１１の第１底面１１ａに第１下地電極３１１を形成し、第２鍔部１２の第２底面１２ａに第２下地電極３２１を形成する。例えば、第１、第２鍔部１１，１２のそれぞれの底面１１ａ、１２ａに導電ペーストをディップ工法により塗布し、塗布膜を焼き付ける。これにより第１、第２下地電極３１１，３２１を形成する。導電ペーストは、例えば、ガラスと導電性粉末とを含む。導電性粉末は、例えば、Ａｇ粉末である。

図３Ｃに示すように、撥油膜形成工程では、第１鍔部１１および第２鍔部１２のそれぞれの少なくとも一部と、第１下地電極３１１および第２下地電極３２１のそれぞれの少なくとも一部とに撥油膜４０を形成する。例えば、下地電極３１１，３２１が設けられたコア１０に撥油ペーストをディップ工法により塗布し、塗布膜を乾燥させる。これにより撥油膜４０を形成する。撥油膜形成工程において、第１鍔部１１および第２鍔部１２のそれぞれの少なくとも一部と、第１、第２下地電極３１１，３２１のそれぞれの少なくとも一部とを、一括して撥油膜４０を形成できる。このため、製造工程を合理化できる。また、第１、第２下地電極３１１，３２１近傍まで撥油膜４０で被覆することにより、コイル部品１を実装する際に、実装はんだの第１、第２電極３１，３２からコア１０への濡れ広がりを確実に抑制できる。

撥油ペーストは、撥油性樹脂を含む。撥油性樹脂は、例えば、フッ素樹脂およびシリコーン樹脂であり、好ましくはフッ素樹脂（より具体的には、ポリフルオロエーテル）である。撥油ペーストが撥油性樹脂としてフッ素樹脂を含むと、撥油膜４０をフッ化処理により形成することができる。これにより、撥油膜４０を容易に第１、第２下地電極３１１，３２１上の一部に形成することができる。

撥油膜形成工程では、第１鍔部１１の第１天面１１ｂと第２鍔部１２の第２天面１２ｂを除いて、塗布膜を形成する。その結果、第１鍔部１１および第２鍔部１２のそれぞれの天面１１ｂ，１２ｂに存在しない撥油膜４０が形成される。これにより、後続の天板形成工程において、接着剤を用いて天面１１ｂ，１２ｂに天板１５を接続できる。

撥油膜形成工程において、第１、第２下地電極３１１，３２１および巻芯部１３のそれぞれに撥油膜４０を部分的に形成する。このような部分的に形成された撥油膜４０の態様は、例えば、撥油性樹脂とコア１０の材質との組み合わせ、乾燥条件（より具体的には、乾燥温度、乾燥時間等）および撥油ペーストの粘度を調整することにより、制御することができる。

図３Ｄに示すように、導電膜形成工程では、第１、第２導電膜３１２，３２２を形成して、それぞれ第１、第２電極３１，３２を形成する。具体的には、めっきにより第１下地電極３１１上に第１導電膜３１２を形成し、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２とを有する第１電極３１を第１鍔部１１の第１底面１１ａに形成する。めっきにより第２下地電極３２１上に第２導電膜３２２を形成し、第２下地電極３２１と第２導電膜３２２とを有する第２電極３２を第２鍔部１２の第２底面１２ａに形成する。撥油膜形成工程において第１、第２下地電極３１１，３２１に撥油膜４０を部分的に形成するため、第１、第２下地電極３１１，３２１が露出するように撥油膜４０が形成される。このため、後続の導電膜形成工程において、めっきにより第１下地電極３１１に第１導電膜３１２を形成し、かつ第２下地電極３２１に第２導電膜３２２を形成することができる。

ワイヤ巻回工程では、巻芯部１３にワイヤ２０を巻回し、ワイヤ２０の第１端部２１を第１電極３１に接続し、ワイヤ２０の第２端部２２を第２電極３２に接続する。ワイヤ２０の第１、第２端部２１，２２は、例えば、熱圧着、ろう付け、溶接等によりそれぞれ第１、第２電極３１，３２へ接続する。熱圧着では、図３Ｅに示すように、ワイヤ２０の第１端部２１を第１電極３１に接触させ、ワイヤ２０の第２端部２２を第２電極３２に接触させた状態で熱を第１、第２電極３１，３２に付与する。熱圧着温度は、例えば、４００℃～５００℃である。なお、図３Ｅでは、巻芯部１３に巻回されたワイヤ２０は省略している。

熱圧着により端部２１，２２を電極３１，３２に接続させる場合、熱圧着温度が撥油膜４０を構成する材質の融点以上であることが好ましい。熱圧着温度が撥油膜４０を構成する材質の融点以上であると、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との間および第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との間に残るそれぞれの撥油膜４０の少なくとも一部を除去することができる。これにより、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との接触面積および第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との接触面積が増加し、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との間および第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との間の密着性を向上させ、電気的な接続を確実にすることができる。その結果、第１、第２導電膜３１２，３２２の形成精度および信頼性が向上する。

天板形成工程では、第１、第２鍔部１１，１２のそれぞれの天面１１ｂ，１２ｂに天板１５を形成する。例えば、第１、第２鍔部１１，１２の天面１１ｂ，１２ｂに接着剤を塗布して天板１５を接続する。なお、コイル部品１の製造方法では、天板形成工程を含む態様を説明したが、天板形成工程を含まなくてもよい。

（第２実施形態）
図４は、コイル部品の第２実施形態を示す断面図である。図４は、図２と同様に、説明の便宜上、ワイヤ２０、天板１５および接着層１６を省略している。第２実施形態は、第１実施形態とは、撥油膜が被覆する態様が異なる。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図４に示すように、第２実施形態のコイル部品１Ａでは、撥油膜４０Ａは、第１鍔部１１の第１天面１１ｂ以外であって第１鍔部１１における巻芯部１３および第１電極３１から露出する面の全てを被覆し、かつ第２鍔部１２の第２天面１２ｂ以外であって第２鍔部１２における巻芯部１３および第２電極３２から露出する面の全てを被覆し、かつ巻芯部１３における第１鍔部１１および第２鍔部１２のそれぞれから露出する面の全てを被覆する。撥油膜４０Ａは、第１鍔部１１および第２鍔部１２を被覆する面積が増加するため、コイル部品１Ａを実装基板に実装する際に、実装はんだに含まれるフラックスが第１、第２電極３１，３２からそれぞれ第１鍔部１１および第２鍔部１２に濡れ広がることをさらに抑制する。このような撥油膜４０Ａの被覆は、例えば、コイル部品１Ａの製造方法の撥油膜形成工程において、例えば、コア１０とに対して高い親和性を有する撥油性樹脂を選択することや、撥油ペーストの粘度を高めることで実現することができる。

撥油膜４０Ａは、第１下地電極３１１と第１導電膜３１２との間および第２下地電極３２１と第２導電膜３２２との間に部分的に存在する。例えば、撥油膜形成工程において、コア１０の天面１１ｂ，１２ｂ以外の全面とともに下地電極３１１，３２１の全面が撥油膜４０Ａにより被覆された場合であっても、例えば、撥油膜４０の形成後に下地電極３１１，３２１に予め熱を加えることで、上記の部分的に存在する態様は実現できる。

（第３実施形態）
図５は、電子部品の第３実施形態を示す側面図である。第３実施形態は、第１実施形態のコイル部品１が実装基板に実装されている電子部品である点で第１実施形態と異なる。この相違する構成を以下で説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。また、図５では、図１と同様に、説明の便宜上撥油膜４０を省略している。

図５に示すように、第３実施形態の電子部品１００は、実装基板１０１と、実装基板１０１に実装された第１実施形態のコイル部品１とを備える。第１電極３１および第２電極３２と実装基板１０１の配線とがはんだ１１０を介して接続している。はんだ１１０のフラックス１１１は第１鍔部１１および第２鍔部１２に付着していない。

はんだ１１０のフラックス１１１は、第１鍔部１１および第２鍔部１２に付着していない。これにより、電子部品１００を長期にわたって使用した場合であっても、ワイヤ２０がフラックス１１１に接触してワイヤ２０が劣化することを抑制することができる。よって、電子部品１００は、長期信頼性に優れる。フラックス１１１は、はんだ１１０の全面を被覆しているが、はんだ１１０を部分的に被覆してもよい。

前記実施形態では、ワイヤ２０は、１本であるが、これに限定されない。ワイヤ２０が２本である場合、コイル部品１はコモンモードチョークコイルとなり得る。具体的に述べると、ワイヤ２０が２本である場合、第１鍔部１１は、第１底面１１ａ側に２つの足部を有し、一方の足部に第１電極が設けられ、他方の足部に第３電極が設けられる。第２鍔部１２は、第２底面１２ａ側に２つの足部を有し、一方の足部に第２電極が設けられ、他方の足部に第４電極が設けられる。一方のワイヤ（第１ワイヤ）の第１端部が第１電極と接続し、第２端部が第２電極と接続する。他方のワイヤ（第２ワイヤ）の第１端部が第３電極と接続し、第２端部が第４電極と接続する。

本開示は、第１～第３実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を変更しない限り、種々の態様において実施することができる。また、第１～第３実施形態で示す構成は、一例であり特に限定されるものではなく、本開示の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更をすることができる。例えば、第１～第３実施形態において説明した事項は、適宜組み合わせることができる。例えば、第２実施形態で説明した構成と、第３実施形態で説明した構成とを組み合わせることができる。より具体的には、第３実施形態において第１実施形態のコイル部品１に代えて第２実施形態のコイル部品１Ａを実装できる。

１ コイル部品
１０ コア
１１ 第１鍔部
１１ａ 第１底面
１１ｂ 第１天面
１２ 第２鍔部
１２ａ 第１底面
１２ｂ 第１天面
１３ 巻芯部
１３ａ 第１端
１３ｂ 第２端
１５ 天板
２０ ワイヤ
２１ 第１端部
２２ 第２端部
３１ 第１電極
３１１ 第１下地電極
３１２ 第１導電膜
３２ 第２電極
３２１ 第２下地電極
３２２ 第２導電膜
４０ 撥油膜
１００ 電子部品
１０１ 実装基板
１１０ はんだ
１１１ フラックス

Claims (12)

1. 巻芯部と前記巻芯部の第１端に形成された第１鍔部と前記巻芯部の第２端に形成された第２鍔部とを有するコアと、
   前記第１鍔部の底面に形成された第１下地電極と前記第１下地電極に形成された第１導電膜とを有する第１電極と、
   前記第２鍔部の底面に形成された第２下地電極と前記第２下地電極に形成された第２導電膜とを有する第２電極と、
   前記巻芯部に巻回され、第１端部が前記第１電極と接続し、第２端部が前記第２電極と接続するワイヤと、
   前記第１鍔部および前記第２鍔部のそれぞれの少なくとも一部を被覆するとともに、前記第１下地電極と前記第１導電膜との間の少なくとも一部に、かつ前記第２下地電極と前記第２導電膜との間の少なくとも一部に存在する撥油膜と
   を備え、
   前記撥油膜は、フッ素樹脂を含む、コイル部品。
2. 巻芯部と前記巻芯部の第１端に形成された第１鍔部と前記巻芯部の第２端に形成された第２鍔部とを有するコアと、
   前記第１鍔部の底面に形成された第１下地電極と前記第１下地電極に形成された第１導電膜とを有する第１電極と、
   前記第２鍔部の底面に形成された第２下地電極と前記第２下地電極に形成された第２導電膜とを有する第２電極と、
   前記巻芯部に巻回され、第１端部が前記第１電極と接続し、第２端部が前記第２電極と接続するワイヤと、
   前記第１鍔部および前記第２鍔部のそれぞれの少なくとも一部を被覆するとともに、前記第１下地電極と前記第１導電膜との間の少なくとも一部に、かつ前記第２下地電極と前記第２導電膜との間の少なくとも一部に存在する撥油膜と
   を備え、
   前記撥油膜は、前記第１下地電極と前記第１導電膜との間および前記第２下地電極と前記第２導電膜との間のそれぞれに不連続で部分的に存在する、コイル部品。
3. 前記撥油膜は、前記第１鍔部における、前記巻芯部と前記第１電極との間の領域に存在し、かつ前記第２鍔部における、前記巻芯部と前記第２電極との間の領域に存在する、請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記第１下地電極と前記第１導電膜との間、および前記第２下地電極と前記第２導電膜との間に存在する前記撥油膜の一定領域あたりの第１付着量は、前記第１鍔部および前記第２鍔部の表面における前記撥油膜の一定領域あたりの第２付着量に比べ小さい、請求項１～３の何れか一つに記載のコイル部品。
5. 前記撥油膜は、さらに前記巻芯部の少なくとも一部を被覆する、請求項１～４の何れか一つに記載のコイル部品。
6. 前記撥油膜は、前記第１鍔部および前記第２鍔部のそれぞれの天面に存在しない、請求項１～５の何れか一つに記載のコイル部品。
7. 前記撥油膜は、前記第１鍔部の天面以外であって前記第１鍔部における前記巻芯部および前記第１電極から露出する面の全てを被覆し、かつ前記第２鍔部の天面以外であって前記第２鍔部における前記巻芯部および前記第２電極から露出する面の全てを被覆し、かつ前記巻芯部における前記第１鍔部および前記第２鍔部のそれぞれから露出する面の全てを被覆する、請求項１～６の何れか一つに記載のコイル部品。
8. 前記第１鍔部および前記第２鍔部の天面に天板をさらに備える、請求項１～７の何れか一つに記載のコイル部品。
9. 巻芯部と前記巻芯部の第１端に形成された第１鍔部と前記巻芯部の第２端に形成された第２鍔部とを有するコアを準備するコア準備工程と、
   前記第１鍔部の底面に第１下地電極を形成し、前記第２鍔部の底面に第２下地電極を形成する下地電極形成工程と、
   前記第１鍔部および前記第２鍔部のそれぞれの少なくとも一部と、前記第１下地電極および前記第２下地電極のそれぞれの少なくとも一部とに撥油膜を形成する撥油膜形成工程と、
   前記第１下地電極上に第１導電膜を形成し、前記第１下地電極と前記第１導電膜とを有する第１電極を前記第１鍔部の前記底面に形成し、かつ前記第２下地電極上に第２導電膜を形成し、前記第２下地電極と前記第２導電膜とを有する第２電極を前記第２鍔部の前記底面に形成する導電膜形成工程と、
   前記巻芯部にワイヤを巻回し、前記ワイヤの第１端部を前記第１電極に接続し、前記ワイヤの第２端部を前記第２電極に接続するワイヤ巻回工程と
   を含み、
   前記ワイヤ巻回工程において、前記ワイヤの前記第１端部を前記第１電極に熱圧着し、前記第２端部を前記第２電極に熱圧着し、
   熱圧着温度が前記撥油膜を構成する材質の融点以上である、コイル部品の製造方法。
10. 前記撥油膜をフッ化処理により形成する、請求項９に記載のコイル部品の製造方法。
11. 前記撥油膜形成工程において、前記第１下地電極および前記第２下地電極のそれぞれに前記撥油膜を部分的に形成し、
    前記導電膜形成工程において、めっきにより前記第１下地電極に前記第１導電膜を形成し、かつ前記第２下地電極に前記第２導電膜を形成する、請求項９または１０に記載のコイル部品の製造方法。
12. 実装基板と、前記実装基板に実装された請求項１～８の何れか一つに記載のコイル部品とを備え、
    前記第１電極および前記第２電極と前記実装基板の配線とがはんだを介して接続しており、
    前記はんだのフラックスは前記第１鍔部および前記第２鍔部に付着していない、電子部品。

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